KR20060082761A - 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 아이씨칩이 실장된플라즈마 표시 패널 유니트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트에 관한 것이다. 본 발명은, 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서, 전극이 형성된 패널부; 상기 패널부의 배면에 배치되며, 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 드라이브 보드; 및 상기 패널부와 상기 드라이브 보드를 연결하는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 패널부에 연결된다. 상기 연성회로기판은 커넥터를 통하여 상기 드라이브 보드에 연결된다. 또한, 상기 데이타 드라이브 IC칩은 플립칩 기술을 이용하여 상기 드라이브 보드상에 직접 실장된다. 상기 데이타 드라이브 IC칩은 다른 연성회로기판을 통하여 상기 드라이브 보드에 실장되고, 상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 드라이브 보드에 연결된다. 따라서, 드라이브 IC에 불량이 발생할 경우, PDP의 패널 전체를 교체할 필요 없이 해당 드라이브 보드만을 간편하게 교체하여 문제를 해결할 수 있으며, 데이타 드라이브 IC칩이 드라이브 보드상에 고정되므로, IC 칩상에 히트 싱크 등을 부착할 경우 별도의 TCP 지지 프레임이 필요없게 되어 부착이 용이하다.

드라이브, IC칩, 플라즈마, 패널, 실장, 연성회로기판, 커넥터, TCP

Description

드라이브 보드상에 데이타 드라이브 아이씨칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트{Plasma Display Panel Unit having Data Driver IC chip on Board}

도 1은 종래의 TCP상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 평면도.

도 2는 도 1의 측단면도.

도 3은 본 발명에 따른 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트의 일실시예를 나타낸 요부 평면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 패널부

20 : 연성회로기판

30 : 커넥터

40 : 드라이브 보드

50 : 데이터 드라이브 IC칩

60 : 연성회로기판

70 : 연결커넥터

본 발명은 플라즈마 표시 패널 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트에 관한 것이다.

잘 알려진 바와 같이 플라즈마 표시 패널(PDP; Plasma Display Panel)은 대형 디스플레이의 대표주자로서 자발광, 고속 응답성, 광 시야 각 등 우수한 특징을 가지고 있다. 최근 PDP의 원가 절감과 작업성을 개선하기 위하여 데이타 드라이브 IC의 패키지 형태를 COF(Chip on Film)에서 TCP(Tape Carrier Package)로 변경하고 있는 추세이다. 이와 같이 TCP를 사용하면 패키지 자체의 비용이 감소하고 패키지 공급 및 부착공정을 자동화 할 수 있다.

도 1은 종래의 TCP상에 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 측단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래의 플라즈마 표시 패널 유니트는 전극이 형성된 패널부(1), 방열판(2), TCP 지지 프레임(4), 드라이브 보드(3), TCP 테잎(5), 데이타 드라이브 IC 칩(6), 써멀 테잎(7), 히트 싱크(8)로 구성된다.

상기 패널부(1)의 배면에는 방열판(2)이 부착되어 있고, TCP 지지 프레임(4)을 통하여 드라이브 보드(3)와 연결되어 있다.

상기 TCP 지지 프레임(4) 상에는 데이타 드라이브 IC 칩(6)이 배치된다. 상기 패널부(1)와 드라이브 보드(3)는 TCP 테잎(5)에 의하여 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 TCP 테잎(5)은 상기 TCP 지지 프레임(4)에 의하여 지지된다.

한편, 상기 데이타 드라이브 IC 칩(6)에는 써멀 테잎(7)을 통하여 히트 싱크(8)가 부착된다. 따라서, 데이타 드라이브 IC 칩(6)에서 발생한 열은 히트 싱크(8)로 전달되어 대기로 방출된다.

그러나, 이와 같은 종래의 플라즈마 표시 패널 유니트는, 데이타 드라이브 IC 칩의 출력이 하나만 이상이 있어도 PDP 패널 전체를 교체하여야 한다. 즉, 위에서 언급한 데이타 드라이브 IC 칩 패키지의 경우, 사용 중에 IC 칩에 불량이 발생하면 상기 IC 칩을 패널로부터 분리할 수 없기 때문에 PDP의 패널 전체를 교체해야만 하는 문제점이 있다.

또한, IC 칩이 유연한 TCP 테잎상에 배치되어 있기 때문에 이 IC 칩에 히트싱크(Heat sink)를 부착하기 위하여 TCP 지지 프레임 등의 별도의 부재가 필요하며, 그 작업 또한 매우 불편한 문제점도 있었다.

따라서, 본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, TCP상에 실장된 데이타 드라이브 IC 칩의 불량일 경우에 PDP 패널 전체를 교체하여야 하는 불합리성을 제거함과 아울러, 데이타 드라이브 IC 칩에 히트싱크의 부착을 용이하게 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트를 제공하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트는, 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서, 전극이 형성된 패널부; 상기 패널부의 배면에 배치되며, 데이타 드라이브 IC칩이 연결커넥터에 의하여 착탈가능하게 실장된 드라이브 보드; 및 상기 패널부와 상기 드라이브 보드를 연결하는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 패널부에 연결된다. 상기 연성회로기판은 커넥터를 통하여 상기 드라이브 보드에 연결된다.

상기 데이타 드라이브 IC칩은 다른 연성회로기판을 통하여 상기 드라이브 보드에 실장되고, 상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 드라이브 보드에 연결된다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트의 일실시예를 나타낸 요부 평면도이다.

도시된 바와 같이 본 발명은, 패널부(10)와, 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit)(20)과, 커넥터(30)와, 드라이브 보드(40)와, 데이타 드라이브 IC칩(50), 연성회로기판(60) 및 연결커넥터(70)으로 구성된다.

상기 패널부(10)는 PDP를 구성하는 상판 또는 하판을 포함하며, 각각의 패널에는 소정의 전극이 형성되어 있다.

드라이브 보드(40)는 상기 패널부(10)의 배면에 배치되며, 데이타 드라이브 IC칩(50)이 실장된다. 드라이브 보드(40)는 통상의 하드(Hard) PCB(Printed Circuits Board)로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 데이타 드라이브 IC칩(50)은 대략 64개 혹은 96개정도의 FET가 연결되어 구성된 것으로서, 하나하나의 화소마다 데이타를 주는데 이용된다.

이때, 상기 데이타 드라이브 IC칩(50)은 플립칩(Flip Chip)기술을 이용하여 상기 드라이브 보드(40)상에 연결커넥터(70)를 이용하여 실장될 수도 있으나, 결합 및 착탈을 용이하게 하기 위하여 연결커넥터(70)를 이용하는 것이 바람직하다.

연성회로기판(60)에 COF 또는 TAB 실장하고, 이 연성회로기판(60)에 도전성필름(ACF)을 전착시킨 후, 각 단자의 위치를 맞추어 압착하고 끝으로 드라이브 보드(40)상에 실장한다.

이후 상기 연성회로기판(60)상에 연결커넥터(70)를 형성하고, 상기 데이타 드라이브 IC칩(50)을 각각의 연결커넥터(70)를 이용하여 착탈시킨다.

연성회로기판(20)은 상기 패널부(10)와 상기 드라이브 보드(40)를 전기적으로 연결한다.

여기서, 상기 연성회로기판(20)의 일측은 도전성필름(ACF)을 통하여 상기 패널부(10)에 연결되고, 또한 상기 연성회로기판(20)의 타측은 통상의 커넥터(30)를 통하여 상기 드라이브 보드(40)에 연결된다.

따라서, 본 발명은 드라이브 IC에 불량이 발생할 경우, PDP의 패널 전체를 교체할 필요 없이 해당 드라이브 보드(40) 또는 데이타 드라이브 IC칩(50)만을 간편하게 교체하여 문제를 해결할 수 있다. 또한, 데이타 드라이브 IC칩이 드라이브 보드상에 고정되므로, 상기 IC 칩상에 히트 싱크 등을 부착할 경우 별도의 TCP 지지 프레임 등의 부재가 필요없게 된다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으 나 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트에 의하면, 드라이브 IC에 불량이 발생할 경우, PDP의 패널 전체를 교체할 필요 없이 해당 드라이브 보드 또는 데이타 드라이브 IC칩만을 간편하게 교체하여 문제를 해결할 수 있으며, 데이타 드라이브 IC칩이 드라이브 보드상에 고정되므로, 상기 IC 칩상에 히트 싱크 등을 부착할 경우 별도의 TCP 지지 프레임 등의 부재가 필요없게 되어 부착이 용이한 효과가 있다.

Claims (5)

1. 플라즈마 표시 패널 유니트에 있어서,

   전극이 형성된 패널부;

   상기 패널부의 배면에 배치되며, 데이타 드라이브 IC칩이 연결커넥터에 의하여 착탈가능하게 실장된 드라이브 보드; 및

   상기 패널부와 상기 드라이브 보드를 연결하는 연성회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 패널부에 연결되는 것을 특징으로 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 연성회로기판은 커넥터를 통하여 상기 드라이브 보드에 연결되는 것을 특징으로 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 데이타 드라이브 IC칩은 다른 연성회로기판을 통하여 상기 드라이브 보드에 실장되는 것을 특징으로 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 연성회로기판은 도전성필름을 통하여 상기 드라이브 보드에 연결되는 것을 특징으로 하는 드라이브 보드상에 데이타 드라이브 IC칩이 실장된 플라즈마 표시 패널 유니트.

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