KR20060081525A - 공정 챔버의 압력 측정 장치 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼 가공 설비의 배기 라인에 구비되는 압력 측정 장치는 웨이퍼 가공 공정이 수행되는 공정 챔버와 연결된 배기 라인 상에 구비되는 압력 센서로 상기 공정 챔버 내부의 압력을 측정하고, 상기 압력 센서와 상기 배기 라인 사이에 구비되는 밸브가 상기 압력 센서의 측정 가능한 압력보다 높은 압력에 노출되어 손상되는 것을 방지하기 위해 개폐된다. 컨트롤러는 상기 압력 센서에서 측정되는 압력에 따라 상기 밸브의 개폐를 제어한다. 따라서 상기 압력 측정 장치의 수명이 연장된다.

Description

공정 챔버의 압력 측정 장치{Apparatus for measuring pressure of a process chamber}
도 1은 종래 기술에 따른 공정 챔버의 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 웨이퍼 가공 설비의 배기 라인을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 압력 측정 장치를 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 공정 챔버 120 : 주 배기 라인
122 : 보조 배기 라인 126 : 벤트 라인
130 : 제1 압력 센서 140 : 압력 측정 장치
142 : 제2 압력 센서 144 : 제1 에어 밸브
146 : 컨트롤러 148 : 표시부
149 : 에어 공급 라인 150 : 피라니 게이지
160 : 제2 에어밸브 170 : 제3 에어 밸브
180 : 제4 에어 밸브 190 : 자동 압력 조절기
200 : 펌프 210 : 스크러버
본 발명은 웨이퍼 가공 설비의 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치에 관한 것으로, 웨이퍼 가공 공정이 수행되는 공정 챔버와 연결되는 배기 라인 상에 구비되어 상기 공정 챔버의 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치에 관한 것이다.
근래에 정보 통신 분야의 급속한 발달과 컴퓨터와 같은 정보 매체가 널리 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능적인 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.
상기 반도체 장치는 일반적으로 막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등을 위한 일련의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 상기 단위 공정들의 수행에서는 상기 단위 공정들의 공정 조건에 적합한 제조 장치가 사용된다.
상기 공정들은 반도체 장치의 품질 및 수율 향상을 위해 압력 및 온도 등 공정 분위기의 정밀한 제어가 필수적인 요구 조건으로 대두되고 있다.
일반적으로, 반도체 장치를 제조하기 위한 반도체 웨이퍼의 가공 공정들은 다양한 공정 가스들을 사용한다. 대표적으로 여러 가지 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 및 건식식각 공정에서 포스핀(PH3), 실란(SiH4), 디클로로 실란(SiH2Cl2), 암모니아(NH3) 및 산화질소(N2O) 등의 가스를 사용한다. 상기 공정들은 반도체 웨이퍼가 공기와 반응하지 않도록 하기 위해 대기압에 비해 매우 낮은 진공 상태에서 수행된다.
상기 공정들이 시작될 때 공정 챔버로 공정 가스들이 투입되면, 상기 공정 챔버의 내부는 일시적으로 압력이 상승된다. 따라서 상승된 상기 압력을 공정 조건으로 유지하기 위해 공정이 진행되는 동안 계속해서 펌프 시스템이 가동되어야 하고, 공정이 진행되는 동안 발생하는 미반응 가스 및 반응 부산물의 배출도 펌프 시스템에 의해 이루어진다.
상기 펌프 시스템은 공정 장치들에 따라 다양한 방식이 있으며, 배기 라인 등에는 다양한 밸브들이 장착되어 공정 조건을 제어한다.
저압을 이용한 화학 기상 증착 장치나 건식 식각 장치에서는 저진공 펌프를이용하여 소정의 공정이 종료된후 상기 공정 챔버 내부에 잔류하는 공정 가스가 배출한다.
상기 공정 가스를 배출하기 위한 배기 가스 처리 시스템은 크게 공정 챔버와 연결되는 배기 라인, 배기 라인 중에 설치되는 메인 밸브 및 배기 라인을 통해 공정 챔버와 연결되는 진공 펌프를 포함한다.
상기 배기 라인 상에는 상기 공정 챔버의 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치, 즉 바라트론 게이지 및 상기 공정 챔버의 압력을 제어하기 위한 자동 압력 제어기(auto pressure controller:이하 APC)가 구비된다.
상기 압력 측정 장치는 일반적으로 고압 측정용과 저압 측정용이 각각 구비된다. 상기에서 저압 측정용 압력 측정 장치는 1 Torr 이하의 압력을 측정하는데 사용된다.
도 1은 종래 기술에 따른 공정 챔버의 압력을 측정하기 위한 압력 측정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면 압력 측정 장치는 공정 챔버(미도시)와 연결되는 배기 라인(10) 상에 압력 센서(30)가 구비된다. 상기 압력 센서(30)는 저압 대역(10-3 Torr이하)에서 사용되며, 측정 압력의 범위가 1 Torr 이하이다. 상기 압력 센서(30)가 1 Torr 이상의 높은 압력에 노출되는 경우 더 이상 압력을 전혀 측정하기 못하거나 압력차에 의하여 특성이 변화되어 정상적인 압력을 측정할 수 없게 된다.
에어 밸브(20)는 상기 배기 라인(10)과 상기 압력 센서(30) 사이에 구비된다. 상기 에어 밸브(20)는 상기 배기 라인(10)의 압력이 상기 압력 센서(30)의 측정 범위보다 높은 경우, 즉 1 Torr 이상이 되는 경우 상기 압력 센서(30)가 높은 압력에 노출되지 않도록 차단된다.
또한 상기 에어 밸브(20)가 장착된 부위에 파우더 발생을 억제하기 위해 히터 재킷(heater jacket)(미도시)을 구비하게 된다.
상기와 같이 압력 센서(30)가 1 Torr 이상의 압력에 노출되지 않도록 하기 위해 상기 에어 밸브(20) 및 히터 재킷을 구비하므로 상당한 비용이 발생한다. 또 한 상기 에어 밸브(20)의 연결을 위해 피팅이 사용되므로 누설 관리 포인트가 많아지고, 상기 피팅을 통해 누설 발생시 파우더 발생의 원인이 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 밸브의 추가 설치 없이 자체적인 개폐가 가능한 밸브를 구비하는 압력 측정 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의하면, 압력 측정 장치는 웨이퍼 가공 공정이 수행되는 공정 챔버와 연결된 배기 라인 상에 구비되며 상기 공정 챔버 내부의 압력을 측정하기 위한 압력 센서를 구비한다. 밸브는 상기 압력 센서와 상기 배기 라인 사이에 구비되어 상기 압력 센서가 측정 가능한 압력보다 높은 압력에 노출되어 손상되는 것을 방지하기 위해 상기 압력 센서와 상기 배기 라인 사이를 개폐한다. 컨트롤러는 상기 압력 센서에서 측정되는 압력에 따라 상기 밸브의 개폐를 제어한다.
상기 압력 측정 장치는 상기 컨트롤러와 연결되며 상기 밸브의 개폐 여부를 표시하기 위한 표시부를 더 포함할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 압력 측정 장치는 상기 밸브 및 컨트롤러를 이용하여 상기 압력 센서가 고압에 의해 손상되는 것을 방지한다. 따라서 상기 압력 측정 장치의 수명이 연장된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압력 조절 장치에 대해 상세히 설명한다.
도 2는 웨이퍼 가공 설비의 배기 라인을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2를 참조하면, 상기 웨이퍼 가공 설비의 배기 라인은 크게 주 배기 라인(120), 보조 배기 라인(122) 및 벤트 라인(124)을 포함한다.
공정 챔버(110)는 우선 종형 확산로 및 건식 식각 장치 등과 같이 내부가 저압을 유지한 상태에서 소정의 반도체 소자 제조 공정이 진행된다. 공정 챔버(110)로는 여러 가지 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 및 건식식각 공정에서 포스핀(PH3), 실란(SiH4), 디클로로 실란(SiH2Cl2), 암모니아(NH 3) 및 산화질소(N2O) 등의 공정 가스가 주입된다. 상기 공정 가스는 공정 챔버(110) 내에서 서로 혼합되어 공정에 사용된 후 잔류 가스 형태로 남아 외부로 배출되는데 이 가스가 배기 가스이다.
주 배기 라인(120)은 일단은 공정 챔버(110)와 연결되고 타단은 가스 스크러버(210)와 연결된다. 가스 스크러버(210)는 상기 배기 가스를 처리하기 위한 것으로, 특히 이중 드라이 스크러버는 할로겐족 화합물을 주로 사용하는 공정에서 많이 사용된다. 공정 챔버(110)의 배기 가스는 주 배기 라인(120)을 통해 외부로 배출된다.
진공 펌프(200)는 가스 스크러버(210)와 인접한 부위의 주 배기 라인(120) 상에 설치된다. 진공 펌프(200)는 주 배기 라인(120)에 진공력을 제공하여 상기 공정 챔버(110) 내의 미반응 가스 또는 반응 부산물을 주 배기 라인(120)을 통해 배 출한다. 진공 펌프(200)는 부스터 펌프(202)와 드라이 펌프(204)로 구성된다. 드라이 펌프(204)는 오일 및 물을 사용하는 습식 펌프와 달리 펌프 내에 오일의 공급없이 구동되는 진공펌프로서 오일미스트가 발생되지 않는다. 따라서 드라이 펌프(202)는 배기가스로 인한 오염발생이 없고, 반도체 소자 제조 공정과 같은 쾌적한 환경을 요하는 곳에서 사용하기 적합한 펌프이다. 또한 드라이 펌프(202)는 마찰이 동반되지 않으므로 보다 폭넓은 압력범위를 요하는 진공성형 장비에서도 유용하게 사용할 수 있다. 부스터 펌프(202)는 드라이 펌프(204)의 부족한 마력을 보충하여 진공 펌프(200)의 진공력을 높인다.
제1 압력 센서(130)는 상기 공정 챔버(110)와 인접한 주 배기 라인(120) 상에 구비된다. 상기 제1 압력 센서(130)는 상기 공정 챔버(110)의 내부 압력을 측정한다. 구체적으로 제1 압력 센서(130)는 대기압 및 진공 유무를 점검한다. 즉 상기 제1 압력 센서(130)는 높은 압력의 측정이 가능하다. 또한 상기 제1 압력 센서(130)는 상기 진공 펌프(200)에 의한 슬로우 펌핑율을 점검한다. 상기 제1 압력 센서(130)의 측정 범위는 1000 Torr 이하이다.
상기 제1 압력 센서(130)로는 바라트론 게이지(baratron gage)가 사용되는 것이 바람직하다.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 압력 측정 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 상기 압력 측정 장치(140)는 제2 압력 센서(142), 제1 에어 밸브(144), 컨트롤러(146) 및 표시부(148)로 구성된다.
상기 제2 압력 센서(142)는 상기 제1 압력 센서(130)보다 상기 공정 챔버(110)로부터 이격되어 상기 주 배기 라인(120) 상에 구비된다. 상기 제2 압력 센서(142)도 상기 공정 챔버(110)의 내부 압력을 측정한다. 구체적으로 제2 압력 센서(142)는 상기 공정 챔버(110)의 베이스 압력(base pressure)을 점검하며, 상기 공정 챔버(110)에 누설이 발생하는지 유무를 검사한다. 또한 상기 제2 압력 센서(142)는 상기 공정 챔버(110)의 압력 조절 상태를 점검한다. 상기 제2 압력 센서(142)는 상기 제1 압력 센서(130)보다 낮은 압력, 즉 저압을 주로 측정한다. 상기 제2 압력 센서(142)의 측정 범위는 1 Torr 이하이다.
상기 제2 압력 센서(142)의 전단부에는 에어의 공급 여부에 따라 개폐되는 제1 에어 밸브(144)가 인접하도록 구비된다. 상기 제1 에어 밸브(144)는 제1 압력 센서(130)에 비해 측정 범위가 좁은 제2 압력 센서(142)가 높은 압력에 노출되는 것을 방지한다. 따라서 상기 제2 압력 센서(142)가 높은 압력에 의해 손상되는 것을 방지한다.
구체적으로 설명하면, 상기 제1 에어 밸브(144)는 상기 공정 챔버(110)의 압력이 상기 제2 압력 센서(142)가 측정 가능한 압력보다 낮은 경우, 즉 1 Torr 이하인 경우 개방되며, 상기 공정 챔버(110)의 압력이 상기 제2 압력 센서(142)가 측정 가능한 압력보다 높은 경우, 즉 1 Torr 이상인 경우 폐쇄된다.
상기 제2 압력 센서(142)는 상기 제1 압력 센서(130)와 마찬가지로 바라트론 게이지(baratron gage)가 사용되는 것이 바람직하다.
상기 컨트롤러(146)는 상기 제2 압력 센서(142) 및 제1 에어 밸브(144)와 연 결되며, 상기 제2 압력 센서(142)에서 측정되는 압력에 따라 상기 제1 에어 밸브(144)의 개폐를 제어한다. 특히 상기 컨트롤러(146)는 구체적으로 상기 제1 에어 밸브(144)로 에어를 공급하기 위한 에어 공급 라인(149)과 연결된다. 따라서 상기 컨트롤러(146)는 상기 에어 공급 라인(149)을 통해 상기 제1 에어 밸브(144)로 에어를 공급 및 차단함으로써 상기 제1 에어 밸브(144)의 개폐를 조절한다.
상기 표시부(148)는 상기 컨트롤러(146)와 연결되어 상기 컨트롤러(146)의 신호에 따라 상기 제1 압력 센서(142)에서 측정된 압력이 상기 제1 압력 센서(142)의 측정 범위에 포함되는지 여부를 표시한다.
구체적으로 설명하면, 상기 제1 압력 센서(142)에서 측정된 압력이 1 Torr 미만인 경우 상기 컨트롤러(146)의 신호에 의해 상기 표시부(148)에 녹색 발광다이오드가 켜진다. 이때, 상기 에어 공급 라인(149)을 통해 에어가 공급되어 상기 제1 에어 밸브(144)가 개방된다.
상기 제1 압력 센서(142)에서 측정된 압력이 1 Torr 이상인 경우 상기 컨트롤러(146)의 신호에 의해 상기 표시부(148)에 적색 발광다이오드가 켜진다. 이때, 상기 에어 공급 라인(149)을 통한 에어의 공급이 중단되어 상기 제1 에어 밸브(144)가 차단된다.
따라서 상기 압력 측정 장치(140)는 상기 공정 챔버(110)의 압력에 따라 자동으로 개폐되므로 별도의 조작이 불필요하다. 또한 피팅 연결을 통한 에어 밸브의 추가적인 설치가 불필요하므로 누설을 관리해야하는 포인트를 줄일 수 있고 누설도 방지할 수 있다.
상기 피라니 게이지(pirani gauge, 150)는 상기 공정 챔버(110)와 인접한 부위의 주 배기 라인(120) 상에 구비된다. 상기 피라니 게이지(150)는 휘트스톤 브리지(Wheatstone bridge)를 이용하여 진공도를 측정하기 위한 진공 게이지이다. 상기 피라니 게이지(122)는 기체의 열전도율이 저압하에서는 거의 진공도(잔류기체의 압력)에 비례하는 것을 이용한 것이다. 상기 피라니 게이지(150)는 상기 공정 챔버(110)가 대기압 상태인지 고압 상태인지를 확인한다.
제2 에어 밸브(160)는 상기 압력 측정 장치(140)와 상기 진공 펌프(200) 사이에 구비된다. 상기 제2 에어 밸브(160)는 일반적인 경우 상황에 따라 주 배기 라인(120)을 개방 및 차단한다. 상기 제2 에어 밸브((160)도 에어의 공급하거나 또는 차단함으로써 개폐된다. 또한 제2 에어 밸브(160)는 진공 펌프(200)를 이용하여 공정 챔버(110)를 빠르게 진공 상태로 만들 때 사용된다.
자동 압력 제어기(이하 APC:190)는 상기 제2 에어 밸브(160)와 상기 진공 펌프(200) 사이에서 상기 진공 펌프(200)와 인접하도록 구비된다. 상기 APC(190)는 스로틀 밸브의 개폐 정도를 조절하여 상기 공정 챔버(110)의 압력을 조절한다. 상기 APC(190)는 상기 제1, 제2 압력 센서(130, 142)에서 측정된 공정 챔버(110)의 압력을 참고하여 상기 공정 챔버(110)의 압력을 조절한다.
보조 배기 라인(122)은 상기 제2 압력 센서(142)와 상기 제2 에어 밸브(160) 사이의 주 배기 라인(120)으로부터 분기되어 상기 APC(190)와 진공 펌프(200) 사이의 주 배기 라인(120)과 다시 연통된다. 상기 보조 배기 라인(122)의 직경은 상기 주 배기 라인(120)의 직경보다 작은 것이 바람직하다.
제3 에어 밸브(170)는 상기 보조 배기 라인(122) 상에 구비된다. 상기 제3 에어 밸브(170)는 상기 진공 펌프(200)를 이용하여 상기 공정 챔버(110)를 서서히 진공 상태로 만들 때 수동으로 개방되어 사용된다.
벤트 라인(124)은 상기 제2 압력 센서(142)와 상기 제2 에어 밸브(160) 사이의 주 배기 라인(120)으로부터 분기되어 상기 진공 펌프(200)와 가스 스크러버(210) 사이의 주 배기 라인(120)과 다시 연통된다.
제4 에어 밸브(180)는 상기 벤트 라인(124) 상에 구비된다. 상기 제4 에어 밸브(180)는 상기 공정 챔버(110)에서 소정의 웨이퍼 가공 공정이 종료된 후 내부 압력이 대기압 상태에 도달할 때, 상기 피라니 게이지(150)의 신호에 의해 자동으로 개방된다. 따라서 상기 공정 챔버(110) 내의 미반응 가스 및 공정 부산물이 상기 벤트 라인(124)을 통해 배기된다.
상기 압력 센서(130, 142)가 구비된 상기 배기 가스 처리 장치의 작동 과정을 살펴보면 다음과 같다.
우선 상기 제1 압력 센서(130) 또는 피라니 게이지(150)를 이용하여 상기 공정 챔버(110)의 압력 상태를 점검한다. 이때 상기 제1 에어 밸브(144)는 상기 제2 압력 센서(130)가 고압에 노출되지 않도록 차단된 상태이다. 상기 공정 챔버(110)가 대기압 상태인 경우 상기 공정 챔버(110)를 진공 상태로 형성한다.
상기 제2 에어 밸브(160)를 차단하여 상기 주 배기 라인(120)이 차단하고 상기 제3 에어 밸브(170)를 개방하여 상기 보조 배기 라인(122)을 개방한 상태에서 상기 진공 펌프(200)의 부스터 펌프(202)를 이용하여 서서히 펌핑한다. 상기 제1 압력 센서(130)를 이용하여 상기 슬로우 펌핑율을 측정한다.
상기 공정 챔버(110)의 압력이 일정 이하가 되면 상기 제3 에어 밸브(170)를 차단하여 상기 보조 배기 라인(122)을 차단하고 상기 제2 에어 밸브(160)를 개방하여 상기 주 배기 라인(120)을 개방한 상태에서 상기 진공 펌프(200)의 드라이 펌프(204) 또는 드라이 펌프(204)와 부스터 펌프(202)를 동시에 이용하여 상기 공정 챔버(110)를 펌핑한다.
이때 상기 압력 측정 장치(140)의 제2 압력 센서(142)를 이용하여 상기 공정 챔버(110)의 베이스 압력을 점검하며, 상기 공정 챔버(110)의 누설 여부를 확인한다. 또한 상기 제2 압력 센서(142)를 이용하여 상기 APC(190)의 스로틀 밸브의 개폐 정도에 따라 조절되는 압력이 정상적으로 조절되는지도 점검한다.
상기 공정 챔버(110) 내부 압력이 원하는 상태가 되면, 상기 공정 챔버(110) 내에서 상기 공정 가스를 주입하여 소정의 웨이퍼 가공 공정을 진행한다. 이때도 상기 APC(190)를 이용하여 상기 공정 챔버(110)의 압력을 조절한다. 상기 웨이퍼 가공 공정이 완료되면, 상기 공정 챔버(110)로 퍼지 가스 등을 공급하여 상기 공정 챔버(110)의 압력을 대기압 상태로 형성한다.
상기 공정 챔버(110)의 내부 압력이 대기압 상태가 되면 상기 피라니 게이지(150)가 이를 감지하고 상기 제4 에어 밸브(180)가 개방된다. 따라서 상기 공정 중 발생하는 반응 부산물이나 잔류 가스 등의 배기 가스가 상기 벤트 라인(124)을 통해 배출된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 압력 측정 장치는 압력 센서와 상기 압력 센서의 측정 압력에 따라 개폐되는 에어 밸브를 동시에 구비하여 배기 라인 상에 에어 밸브의 추가 설치로 인한 누설 가능성을 미연에 방지한다. 또한 상기 에어 밸브를 컨트롤러를 이용하여 자동으로 개폐시킬 수 있다. 따라서 상기 압력 센서가 측정 범위보다 높은 압력에 노출되는 것이 방지되므로 상기 압력 센서의 수명이 연장된다. 그러므로 상기 압력 센서를 포함하는 압력 측정 장치의 수명도 연장될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (5)

  1. 웨이퍼 가공 공정이 수행되는 공정 챔버와 연결된 배기 라인 상에 구비되며, 상기 공정 챔버 내부의 압력을 측정하기 위한 압력 센서;
    상기 압력 센서와 상기 배기 라인 사이에 구비되며, 상기 압력 센서가 측정 가능한 압력보다 높은 압력에 노출되어 손상되는 것을 방지하기 위해 상기 압력 센서와 상기 배기 라인 사이를 개폐하는 밸브; 및
    상기 압력 센서에서 측정되는 압력에 따라 상기 밸브의 개폐를 제어하기 위한 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 컨트롤러와 연결되며, 상기 컨트롤러의 신호에 따라 상기 압력 센서에서 측정된 압력이 상기 압력 센서의 측정 범위에 포함되는지 여부를 표시하기 위한 표시부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 컨트롤러는 상기 공정 챔버의 압력이 상기 압력 센서가 측정 가능한 압력보다 낮은 경우 상기 밸브를 개방하고, 상기 공정 챔버의 압력이 상기 압력 센서가 측정 가능한 압력보다 높은 경우 상기 밸브를 차단하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 밸브는 에어 밸브인 것을 특징으로 하는 압력 측정 장 치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 압력 센서는 1 Torr 이하의 압력을 측정하는 것을 특징으로 하는 압력 측정 장치.
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