KR20060079068A - Electroconductive paint composition and electroconductive film prepared therefrom - Google Patents

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Abstract

본 발명은 각종 전자기기의 내부 소자로부터 발생되는 전자파에 의한 전자파장애(EMI: Electromagnetic Interference) 및 RFI(Radio Frequency Interference) 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물에 관한 것으로, 미립화된 은이 코팅된 동 분말을 적용함으로써 도전막의 내구성을 크게 향상시킨 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive paint composition for shielding electromagnetic waves that can effectively solve the electromagnetic interference (EMI) and RFI (Radio Frequency Interference) caused by the electromagnetic waves generated from the internal devices of various electronic devices, the fine silver coating The present invention relates to an electroconductive shielding composition for electromagnetic wave shielding, in which durability of the conductive film is greatly improved by applying the copper powder.

본 발명의 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물은 수분산 폴리우레탄 디스펄젼, 금속분말, 용매 및 레올로지 콘트롤제를 포함하는 도전성 페인트 조성물에 있어서, 상기 금속분말이 평균입도(D50) 2~20㎛의 은이 코팅된 동분말이거나 상기 은코팅 동분말과 평균입도(D50)가 2~10㎛인 은분말의 혼합물이고, 상기 수분산 폴리우레탄 디스펄젼이 적어도 2종 이상의 수분산 폴리우레탄 디스펄젼의 혼합 디스펄젼인 것을 특징으로 한다.The conductive paint composition for shielding electromagnetic waves of the present invention is a conductive paint composition comprising a water dispersion polyurethane dispersion, a metal powder, a solvent, and a rheology control agent, wherein the metal powder is silver having an average particle size (D50) of 2 to 20 μm. Coated copper powder or a mixture of the silver coated copper powder and a silver powder having an average particle size (D50) of 2 to 10 μm, wherein the water-dispersed polyurethane dispersion is a mixed disperse of at least two water-dispersed polyurethane dispersions. It is characterized by that.

전자파 차폐, 도전성 페인트, 폴리우레탄 디스펄젼, 금속분말, 용매 Electromagnetic shielding, conductive paint, polyurethane dispersion, metal powder, solvent

Description

도전성 페인트 조성물 및 이를 적용한 전자파 차폐용 도전막{ELECTROCONDUCTIVE PAINT COMPOSITION AND ELECTROCONDUCTIVE FILM PREPARED THEREFROM}ELECTROCONDUCTIVE PAINT COMPOSITION AND ELECTROCONDUCTIVE FILM PREPARED THEREFROM

본 발명은 전자파 차폐용 도전성 페인트 조성물, 이를 적용한 전자파 차폐용 도전막 및 상기 도전막이 포함된 전자파 차폐용 기재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 재료로 금속분말과 수분산 폴리우레탄 디스펄젼을 포함하여 도전 특성, 점도 특성, 소지 부착성, 내마모성 및 내구성이 우수한 도전성 페인트 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive paint composition for shielding electromagnetic waves, a conductive film for shielding electromagnetic waves applying the same, and a substrate for shielding electromagnetic waves including the conductive film. More specifically, the present invention includes a metal powder and a water-dispersed polyurethane dispersion as a conductive material. The present invention relates to a conductive paint composition excellent in conductive properties, viscosity properties, substrate adhesion, wear resistance and durability.

일반적으로 이동통신 단말기, 노트북 PC, 사무기기, 의료기기 등의 각종 전자기기의 내부 소자로부터 발생되는 전자파는 두통, 시력 저하, 백혈병, 뇌종양, 순환계 이상, 생식기능 저하, VDP 증후군 유발 등 각종 질병에 영향을 미칠 수 있다고 보고되고 있어 전자파의 인체에 대한 유해성 논란이 가중되고 있다. 또한 전자제품의 경량화 추세에 의해 소자의 집적도가 증가하면서 각 구성소자로부터 발생되는 불요전자파(electromagnetic noise)가 주변 소자의 오작동을 일으켜 기기장해의 원인이 되기도 한다. In general, electromagnetic waves generated from internal devices of various electronic devices such as mobile communication terminals, notebook PCs, office equipment, and medical devices are used for various diseases such as headache, visual acuity, leukemia, brain tumors, circulatory problems, reproductive function, and VDP syndrome. It has been reported that this may have an impact on the harmful debate on the human body of electromagnetic waves. In addition, due to the trend toward lighter weight of electronic products, as the degree of integration of devices increases, electromagnetic noise generated from each component may cause peripheral devices to malfunction, causing device failure.

따라서 최근에는 컴퓨터, 무선전화기, 자동차, 의료기기, 멀티미디어 플레이어 등의 가정용, 사무용, 산업용 전자제품으로부터 발생되는 전자파에 대한 차폐규격의 강화와 더불어 EMI(Electromagnetic Interference) 및 RFI(Radio Frequency Interference) 방출에 대한 규제도 강화되고 있어 각종 전자기기 및 부품의 전자파 차폐 대책이 중요한 과제로 대두되고 있다.Therefore, in recent years, in addition to strengthening shielding standards for electromagnetic waves generated from home, office, and industrial electronics such as computers, wireless telephones, automobiles, medical devices, and multimedia players, EMI and Radio Frequency Interference (RFI) emissions have been strengthened. As regulations on Korea have been tightened, electromagnetic wave shielding measures for various electronic devices and components have emerged as important issues.

전자파를 차단하는 일반적인 차폐 방법으로는 도금, 진공 증착, 스프레이 코팅 방법 등이 알려져 있다. 도금에 의한 전자파 차폐 방법은 오래전부터 사용되어 왔으나 제조원가가 높고 생산 공정이 복잡하며 환경오염을 유발하는 문제점이 있어 이에 대한 보완이 요구되고 있다. As a general shielding method for blocking electromagnetic waves, plating, vacuum deposition, spray coating methods and the like are known. Electromagnetic shielding method by plating has been used for a long time, but the manufacturing cost is high, the production process is complicated, and there is a problem that causes environmental pollution, it is required to compensate for this.

한편, 진공 증착에 의한 전자파 차폐 방법은 비용이 많이 들고 장기적인 신뢰성이 문제가 되어 극히 제한된 경우에만 사용되고 있다. 이에 반하여 금속분말을 사용한 스프레이 코팅에 의한 전자파 차폐기술은 적용이 용이하고 환경문제를 해결할 수 있어 널리 사용하고 있는 추세이다. On the other hand, the electromagnetic shielding method by vacuum deposition is used only when the cost is very high and the long-term reliability is a problem is extremely limited. On the other hand, electromagnetic shielding technology by spray coating using metal powder is widely used because it is easy to apply and can solve environmental problems.

스프레이 코팅 방법은 점착성 수지와 전도성 금속의 혼합물을 포함하는 코팅액을 기재 위에 스프레이 코팅하는 것으로, 스프레이 코팅에 의해 수득되는 도전성 코팅막은 우수한 도전 특성, 소지부착성, 내마모성 및 환경 변화에 따른 초기 물성의 변화가 없어야 한다. 특히 전자 기기 내부에 코팅되는 도전막은 전자기기가 유통 및 사용되는 과정에서 겪는 여러 가지 기후 변화에도 초기 물성이 변하지 않아야 한다. 기후 변화에 의해 코팅된 도전막의 도전특성이 나빠지거나 소지부착성이 나빠지는 경우에는 전자기기의 기능장애를 유발할 수 있기 때문에 도전막의 내구성 은 필히 요구되는 물성이다.The spray coating method is spray coating a coating liquid containing a mixture of an adhesive resin and a conductive metal on a substrate, and the conductive coating film obtained by spray coating has excellent conductive properties, substrate adhesion, abrasion resistance, and changes in initial physical properties due to environmental changes. There should be no. In particular, the conductive film coated inside the electronic device should not change its initial properties despite the various climate changes encountered during the distribution and use of the electronic device. If the conductive property of the coated conductive film is deteriorated due to climate change, or the adhesion of the substrate is poor, the durability of the conductive film is a required property because it may cause a malfunction of the electronic device.

본 발명은 상기와 같은 본 발명이 속하는 기술분야의 기술적 요구에 부응하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 은이 코팅된 동 분말을 미립화하여 도전성 페인트에 적용함으로써 보다 조밀한 도전막을 형성하여 우수한 내구성을 가지는 도전성 페인트 조성물을 제공하는 것이다. The present invention is to meet the technical requirements of the technical field to which the present invention as described above, an object of the present invention is to form a more dense conductive film by atomizing the copper powder coated with silver and applied to the conductive paint having excellent durability It is to provide a conductive paint composition.

본 발명의 다른 목적은 전자파 차폐 성능이 우수하고 내구성이 우수하여 전자기기에 코팅이 된 후 유통 및 사용 과정에서 발생할 수 있는 기후 변화에도 초기의 물성을 유지하는 전자파 차폐용 도전막을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding conductive film that maintains initial properties even after climate change that may occur during distribution and use after coating the electronic device with excellent electromagnetic shielding performance and excellent durability.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 도전막이 포함되어 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타내는 전자파 차폐용 기재를 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a substrate for electromagnetic wave shielding which includes the conductive film and exhibits excellent electromagnetic wave blocking effect.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 양상은 수분산 폴리우레탄 디스펄젼, 금속분말, 용매 및 레올로지 콘트롤제를 포함하는 도전성 페인트 조성물에 있어서, 상기 금속분말이 평균입도(D50) 2~20㎛의 은이 코팅된 동분말이거나 상기 은코팅 동분말과 평균입도(D50)가 2~10㎛인 은분말의 혼합물이고, 상기 수분산 폴리우레탄 디스펄젼이 적어도 2종 이상의 수분산 폴리우레탄 디스펄젼의 혼합 디스펄젼인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물에 관계한다.One aspect of the present invention for achieving the above object is a conductive paint composition comprising a water-dispersed polyurethane dispersion, a metal powder, a solvent, and a rheology control agent, wherein the metal powder has an average particle size (D50) of 2 to 20 A silver-coated copper powder or a mixture of the silver-coated copper powder and a silver powder having an average particle size (D50) of 2 to 10 μm, wherein the water-dispersed polyurethane disperse of the at least two water-disperse polyurethane It is related with the electrically conductive paint composition characterized by the mixed dispulsion.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 본 발명의 도전성 페인트 조성물에 의해 제조된 전자파 차폐용 도전막에 관계한다.Another aspect of the present invention for achieving the above object relates to an electromagnetic wave shielding conductive film produced by the conductive paint composition of the present invention.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 양상은 본 발명의 도전막이 포함된 전자파 차폐용 기재에 관계한다.Another aspect of the present invention for achieving the above object relates to a substrate for electromagnetic wave shield containing the conductive film of the present invention.

본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점 및 신규한 특징들은 이하의 발명의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 분명해질 것이다.Other objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the invention and the preferred embodiments.

본 발명에 의한 도전성 페인트 조성물은 수분산 폴리우레탄 디스펄젼, 금속 분말, 용매, 및 레올로지 콘트롤제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The conductive paint composition according to the present invention is characterized in that it comprises a water-dispersed polyurethane dispersion, a metal powder, a solvent, and a rheology control agent.

본 발명의 도전성 페인트 조성물에서 각 성분의 조성비는 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 1~60wt%, 금속분말 10~60wt%, 용매 10~60wt%, 및 레올로지 콘트롤제 5~20wt%인 것이 바람직하다. In the conductive paint composition of the present invention, the composition ratio of each component is preferably 1 to 60 wt% of water dispersion polyurethane dispersion, 10 to 60 wt% of metal powder, 10 to 60 wt% of solvent, and 5 to 20 wt% of rheology control agent.

이하, 본 발명 도전성 페인트 조성물의 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, each component of this invention conductive paint composition is explained in full detail.

본 발명의 도전성 페인트 조성물에서 금속분말은 미립화된 은이 코팅된 일정 입도의 동분말이 단독으로 사용되거나 상기 은이 코팅된 동분말이 은분말과 혼합하여 사용되는 것을 특징으로 한다.In the conductive paint composition of the present invention, the metal powder is characterized in that the copper powder having a predetermined particle size coated with the atomized silver is used alone or the copper powder coated with the silver is mixed with the silver powder.

종래 휴대폰과 같이 크기가 작고 회로가 집적되어 있어 전자파의 방출이 쉬운 전자기기의 전자파 차폐용 도전성 페인트에는 주로 은분말을 적용하였으나, 상기 은분말은 우수한 전도도를 갖는 반면 다른 재료에 비해 가격이 비싸 전체적인 공정비용을 상승시키는 문제점이 있었고, 동분말의 경우에는 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 도전막의 내구성을 낮춰 실제 적용이 어려운 문제점이 있었다. Although silver powder is mainly applied to the conductive paint for shielding electromagnetic waves of an electronic device, which is small in size and integrated with circuits, such as a conventional mobile phone, the silver powder has excellent conductivity and is expensive compared to other materials. There was a problem of increasing the process cost, in the case of the copper powder has the advantage of low price, while lowering the durability of the conductive film had a problem that is difficult to actually apply.

따라서 종래 은이 코팅된 동분말을 금속분말로 사용하여 이러한 문제점을 해 결하고자 하였으나, 평균입도(D50)가 30~50㎛인 플레이크상 분말을 사용함으로써 이를 이용한 도전성 페이트 조성물로 도전막을 제조할 시 코팅된 도전막의 표면이 거칠어지고 내구성이 떨어지는 문제점이 발생하였다. Therefore, the conventional silver-coated copper powder was used as a metal powder to solve this problem, but by using a flake powder having an average particle size (D50) of 30 ~ 50㎛ coating when manufacturing a conductive film using the conductive pate composition using the same The surface of the conductive film was roughened and the durability was poor.

이에 본 발명에서는 상기한 문제점들을 일거에 해소하기 위해, 금속분말로서 최적의 평균입도(D50) 범위인 2~20㎛ 크기의 은코팅 동분말을 단독으로 사용하거나 또는 이를 평균입도가 1~10㎛인 은분말과 함께 병용하여 사용함을 특징으로 한다. 보다 바람직하게는 평균입도 범위가 8~20㎛인 은코팅 동분말을 단독으로 사용하거나 또는 이를 평균입도가 4~10㎛인 은분말과 혼합하여 사용한다.Therefore, in the present invention, in order to solve the above problems at once, the silver powder of the copper coating of 2 ~ 20㎛ size which is the optimum average particle size (D50) range alone or as an average particle size of 1 ~ 10㎛ Phosphorus silver powder is used in combination with. More preferably, the silver-coated copper powder having an average particle size range of 8 to 20 µm may be used alone or mixed with the silver powder having an average particle size of 4 to 10 µm.

이 때, 상기 은코팅 동분말로서 평균입도가 2㎛ 미만의 것을 사용하게 되면 금속분말의 급격한 가격 상승으로 인해 동분말을 사용함으로써 얻을 수 있는 경제적인 효과를 수득할 수 없게 되고, 20㎛ 초과의 것을 사용하게 되면 상술한 바와 같이 코팅된 도전막의 표면이 거칠어지고 내구성이 떨어질 수 있다. At this time, if the silver-coated copper powder having an average particle size of less than 2㎛ is used, it is impossible to obtain an economic effect that can be obtained by using the copper powder due to a sharp increase in the price of the metal powder, When using the above, the surface of the coated conductive film may be roughened and durability may be degraded as described above.

본 발명에서 사용가능한 상기 은코팅 동분말의 구체적인 예로는 페로사 AgCu-400, AgCu-450, AgCu-550 등을 들 수 있으며, 본 발명에서 사용가능한 상기 은분말의 구체적인 예로는 페로사 SF-70A, SF-9ED,SF-9와 HRP사 SF-162등을 들 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the silver-coated copper powder usable in the present invention include Ferrosa AgCu-400, AgCu-450, AgCu-550 and the like. Specific examples of the silver powder usable in the present invention include Ferrosa SF-70A. , SF-9ED, SF-9 and HRP, SF-162 and the like, but is not particularly limited thereto.

본 발명의 금속분말로서 상기 일정 입도의 은이 코팅된 동분말과 은분말을 혼합하여 사용하는 경우에는, 그 혼합비율이 은코팅 동분말: 은분말 = 99:1~ 30:70 (w/w) 범위인 것이 바람직하다. 전체 금속분말 중 은이 코팅된 동분말의 비율이 30 중량% 미만일 경우에는 상기 은코팅 동분말을 혼합함으로써 얻고자 하는 경제적인 효과를 달성할 수 없다. When the metal powder of the present invention is mixed with the silver powder coated copper powder and silver powder, the mixing ratio is silver coated copper powder: silver powder = 99: 1 to 30:70 (w / w) It is preferable that it is a range. If the proportion of the silver-coated copper powder in the total metal powder is less than 30% by weight, the economic effect to be obtained by mixing the silver-coated copper powder cannot be achieved.

또한 본 발명의 도전성 페인트 조성물에서 상기 금속분말은 C4~C22의 지방산으로 표면처리된 것을 사용할 수 있다. 이와 같이 지방산으로 표면처리된 금속분말을 사용하면 금속분말의 산화를 방지하고 바인더 수지와의 친화력을 높일 수 있는 이점이 있다. 이 때, 상기 지방산으로는 올레산(Oleic acid), 스테아르산(Stearic acid) 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the conductive paint composition of the present invention, the metal powder may be a surface treated with a fatty acid of C 4 ~ C 22 . Using the metal powder surface-treated with fatty acids as described above has the advantage of preventing oxidation of the metal powder and increasing affinity with the binder resin. At this time, the fatty acid may be oleic acid (Oleic acid), stearic acid (Stearic acid) and the like, but is not limited thereto.

상기 금속분말의 사용량은 본 발명의 도전성 페인트 조성물 전체에 대하여 10~60wt%의 범위인 것이 바람직하다. 금속분말의 사용량이 10wt% 미만일 경우에는 도전성이 불량한 문제점이 생길 수 있으며, 60wt%를 초과하는 경우에는 제조원가가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.It is preferable that the usage-amount of the said metal powder is 10 to 60 wt% with respect to the whole conductive paint composition of this invention. If the amount of the metal powder is less than 10wt%, there may be a problem of poor conductivity, and if the amount of the metal powder exceeds 60wt%, manufacturing cost may increase.

본 발명의 도전성 페인트 조성물에 사용되는 다른 성분인 수분산 폴리우레탄 디스펄젼으로는 적어도 2종 이상의 폴리우레탄 디스펄젼 혼합물이 사용될 수 있다. At least two or more kinds of polyurethane dispersion mixtures may be used as the water-dispersed polyurethane dispersion which is another component used in the conductive paint composition of the present invention.

바람직하게는 아로마틱 구조를 가지는 폴리에스테르 계열의 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 중합한 폴리우레탄 디스펄젼(A)과 알리파틱 구조를 가지는 폴리에스테르 계열의 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 중합한 폴리우레탄 디스펄젼(B)을 각각 적어도 1종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Preferably, the polyurethane dispulsion (A) polymerized by reacting a polyester-based polyol having an aromatic structure and an isocyanate and the polyurethane disperse polymerized by reacting a polyester-based polyol having an aliphatic structure with an isocyanate (B) ) Can be used by mixing at least one or more.

이 때, 상기 (A)와 (B)의 혼합비율은 70:30 ~ 20:80 (w/w)의 범위인 것이 바람직하며, 상기 폴리우레탄 디스펄젼의 고형분 함량은 1~ 50wt%인 것이 바람직하 다. 상기와 같이 구조가 다른 2종 이상의 폴리우레탄 디스펄젼을 혼합하여 사용하게 되면 1종의 폴리우레탄 디스펄젼을 단독으로 사용하는 경우보다 접착력 및 내염수성 면에서 향상된 효과를 가져올 수 있다. At this time, the mixing ratio of the (A) and (B) is preferably in the range of 70:30 ~ 20:80 (w / w), the solid content of the polyurethane dispersion is preferably from 1 to 50wt%. Do. When two or more kinds of polyurethane dispersions having different structures are mixed as described above, an improvement in adhesion and salt water resistance may be achieved in comparison with one polyurethane dispersion alone.

상기 (A)의 폴리우레탄 디스펄젼으로서 시판되고 있는 제품으로는 PS-3, PS-6(Ortec사) 및 SANCURE1591(Noveon사) 등이 있으며, 상기 (B)의 폴리우레탄 디스펄젼으로서 시판되고 있는 제품으로는 SANCURE 12954, SANCURE2715(Noveon사) 및 Neorez-R-9679(Avecia사)등이 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.Products commercially available as the polyurethane dispersion of (A) include PS-3, PS-6 (Ortec) and SANCURE1591 (Noveon), and the like, and are commercially available as the polyurethane dispersion of (B). Products include SANCURE 12954, SANCURE2715 (Noveon) and Neorez-R-9679 (Avecia), but are not particularly limited thereto.

상기 폴리우레탄 디스펄젼의 사용량은 본 발명의 도전성 페인트 조성물 전체에 대하여 1~60wt%의 범위인 것이 바람직한데, 이는 그 함량이 1wt% 미만일 경우에는 소자의 부착성 및 내마모성이 불량할 수 있으며, 60wt%를 초과하는 경우에는 저항이 상승할 우려가 있기 때문이다.The amount of the polyurethane dispulsion is preferably in the range of 1 to 60wt% with respect to the entire conductive paint composition of the present invention, which may be poor in adhesion and wear resistance of the device when the content is less than 1wt%. It is because there exists a possibility that resistance may rise when exceeding%.

본 발명의 도전성 페인트 조성물에 사용되는 또 다른 성분인 용매로는 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 에틸아세테이트, 메틸피롤리돈, 아세톤, 메틸 셀루솔브, 에틸 셀루솔브, 부틸 셀루솔브로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상이 사용될 수 있다.The solvent which is another component used in the conductive paint composition of the present invention includes methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, methylpyrrolidone, acetone, methyl cellulsolve, ethyl cellulsolve and butyl cellulsolve One or more selected from the group can be used.

상기 용매의 사용량은 본 발명의 도전성 페인트 조성물 전체에 대하여 10~60wt%인 것이 바람직하다.It is preferable that the usage-amount of the said solvent is 10-60 wt% with respect to the whole conductive paint composition of this invention.

본 발명의 도전성 페인트 조성물에 사용되는 또 다른 성분인 레올로지 콘트 롤제로는 특별히 한정되는 것은 아니나 아크릴 폴리머가 사용될 수 있다. 상기 레올로지 콘트롤제로서 시판되고 있는 제품을 구체적으로 예를 들면, Carbopol의 EZ-2, C676 및 Rhenox사의 Rheolate 5000 등이 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The rheology control agent which is another component used in the conductive paint composition of the present invention is not particularly limited, but an acrylic polymer may be used. Examples of commercially available products as the rheology control agent include, but are not limited to, Carbopol's EZ-2, C676 and Rhenox's Rheolate 5000.

상기 레올로지 콘트롤제는 바람직하게는 페이스트화 한 것을 사용할 수 있으며, 이와 같이 페이스트화 한 레올로지 콘트롤제를 사용하면, 직접 투여시 발생할 수 있는 레올로지콘트롤제 분말의 응집을 막을 수 있다. 상기 레올로지 콘트롤제의 페이스트화 방법은 당업계에서 통상 사용되는 방법을 사용할 수 있다.The rheology control agent may preferably be a paste, and the use of the pasted rheology control agent may prevent aggregation of the rheology control agent powder that may occur upon direct administration. As a method of pasting the rheology control agent, a method commonly used in the art may be used.

상기 레올로지 콘트롤제는 본 발명의 도전성 페인트 조성물 전체에 대하여 5~20wt%, 바람직하게는 8~15wt%를 사용한다. 그 함량이 5wt% 미만일 경우에는 메탈 입자들이 침강하는 현상이 발생하며, 20wt%를 초과하는 경우에는 저항이 상승하는 문제점이 있다.The rheology control agent is 5 to 20wt%, preferably 8 to 15wt% with respect to the whole conductive paint composition of the present invention. If the content is less than 5wt%, metal particles are precipitated, and if the content is more than 20wt%, there is a problem in that the resistance is increased.

한편, 본 발명의 도전성 페인트 조성물은 그 물성을 해하지 않는 범위 내에서 선택적으로 필요에 따라 레벨링제, 분산제 등의 기타 첨가제를 0.1~10wt% 추가로 포함할 수도 있다.On the other hand, the conductive paint composition of the present invention may optionally further contain 0.1 to 10wt% of other additives, such as leveling agent, dispersant, if necessary within the range of not impairing its physical properties.

이와 같이 제조된 본 발명에 따른 도전성 페인트 조성물은 휴대폰, PDA,노트북 PC 차량용 네비게이션, GPS 장비 등의 플라스틱 하우징(폴리카보네이트나 폴리카보네이트 얼로이, 아크릴로부타디엔스타이렌 등)에 코팅하여 전자파 차폐 목적으 로 사용될 수 있다. The conductive paint composition prepared according to the present invention is coated on a plastic housing (polycarbonate or polycarbonate alloy, acrylobutadiene styrene, etc.) such as a mobile phone, PDA, laptop PC vehicle navigation, GPS equipment for the purpose of electromagnetic shielding Can be used as

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명할 것이나. 하기의 실시 예들은 단지 본 발명의 바람직한 구현예를 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 보호범위를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. The following examples are merely to explain preferred embodiments of the present invention, and should not be construed as limiting the protection scope of the present invention.

레올로지Rheology 콘트롤제(카보폴 EZ-2)의Of control agent (Cabopol EZ-2) 페이스트(Paste)의  Paste 제조예Production Example

본 발명에 사용된 레올로지 콘트롤제의 제조 방법은 다음과 같다.The production method of the rheology control agent used in the present invention is as follows.

일정 용기에 에탄올 950 g을 넣고 고속교반기에서 700 rpm으로 교반하면서 카보폴(Carbopol) EZ-2 20 g을 가한다. 800 rpm에서 30분간 교반한 후 악조(Akzo)사의 제품명 Ethomeen C-25 30 g으로 중화한다. 아민 첨가 후에는 1000 rpm에서 1시간 교반하여 마무리한다. 950 g of ethanol is added to a container and 20 g of Carbopol EZ-2 is added while stirring at 700 rpm in a high speed stirrer. After 30 minutes of stirring at 800 rpm neutralized with Akzo product name Ethomeen C-25 30 g. After the amine addition, the mixture is stirred for 1 hour at 1000 rpm to finish.

실시예Example 1 One

디스퍼맷 D-51580 모델(VMA GETZMANN GMBH사)을 사용하여 수분산 폴리우레탄 디스펄젼(미국 노벤사의 SANCURE 12954와 올텍사의 리엑티졸 PS-3를 무게비로 2:1로 혼합) 70 g을 첨가한 후 시판되고 있는 은이 코팅된 동분말(미국 페로사의 AgCu-550, D50: 8~15㎛) 125g을 넣고 2000 rpm에서 30분 동안 교반하여 제조하였다. 여기에 에탄올 245 g을 넣고 500 rpm에서 10분간 혼합한 뒤 상기에서 제조한 카보폴 페이스트 60 g을 첨가하여 1000 rpm에서 30분 동안 교반하면서 점도 조절 후 마무리하였다.Using a Dispermat D-51580 model (VMA GETZMANN GMBH), add 70 g of a water-dispersed polyurethane dispulsion (NOC's SANCURE 12954 and Oltec's Reactizol PS-3 in a 2: 1 weight ratio) 125 g of a commercially available silver coated copper powder (AgCu-550, D50: 8-15 μm, manufactured by Ferro, USA) was added thereto, and the mixture was stirred at 2000 rpm for 30 minutes. 245 g of ethanol was added thereto, mixed at 500 rpm for 10 minutes, and then 60 g of the carbopol paste prepared above was added thereto, followed by stirring at 1000 rpm for 30 minutes, followed by viscosity adjustment.

제조된 시료는 다시 에탄올 100 vol%로 희석한 후 가로 15cm, 세로 6cm, 두께 2mm의 폴리카보네이트 시이트에 건조 도막 두께가 12.5㎛가 되도록 스프레이 코팅한 후, 코팅된 시편을 60℃ 건조로에서 15분간 건조하였다. 수득된 코팅 시편의 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The prepared sample was diluted with 100 vol% of ethanol and spray-coated to a polycarbonate sheet having a width of 15 cm, a length of 6 cm, and a thickness of 2 mm so that the dry film thickness was 12.5 μm, and the coated specimen was dried in a 60 ° C. drying furnace for 15 minutes. It was. Evaluation of the physical properties of the obtained coating specimens are shown in Table 1 below.

실시예Example 2 2

디스퍼맷 D-51580 모델(VMA GETZMANN GMBH사)을 사용하여 수분산 폴리우레탄 디스펄젼(미국 노벤사의 SANCURE 12954와 올텍사의 리엑티졸 PS-3를 무게비로 2:1로 혼합) 85 g을 첨가한 후 시판되고 있는 은분말 (미국 페로사의 SF-70A) 100 g과 은이 코팅된 동분말(미국 페로사의 AgCu-550, D50: 8~15㎛) 100g을 넣고 2000 rpm에서 30분 동안 교반하여 제조하였다. 여기에 에탄올 140 g을 넣고 500 rpm에서 10분간 혼합한 뒤 카보폴 페이스트 75 g을 첨가하여 1000 rpm에서 30분 동안 교반하면서 점도 조절 후 마무리하였다.Using a Dispermat D-51580 model (VMA GETZMANN GMBH), add 85 g of a water-dispersed polyurethane dispulsion (NOC's SANCURE 12954 and Oltec's Reactizol PS-3 in a 2: 1 weight ratio) 100 g of commercially available silver powder (SF-70A, Ferro, USA) and 100 g of silver-coated copper powder (AgCu-550, D50: 8-15 μm, Ferro, USA) were added thereto, and the mixture was stirred at 2000 rpm for 30 minutes. 140 g of ethanol was added thereto, mixed at 500 rpm for 10 minutes, and then 75 g of carbopol paste was added, followed by stirring at 1000 rpm for 30 minutes to finish the viscosity adjustment.

제조된 시료는 다시 에탄올 100 vol%로 희석한 후 가로 15cm, 세로 6cm, 두께 2mm의 폴리카보네이트 시이트에 건조 도막 두께가 12.5㎛가 되도록 스프레이 코팅한 후, 코팅된 시편을 60℃ 건조로에서 15분간 건조하였다. 수득된 코팅 시편의 물성을 평가하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The prepared sample was diluted with 100 vol% of ethanol and spray-coated to a polycarbonate sheet having a width of 15 cm, a length of 6 cm, and a thickness of 2 mm so that the dry film thickness was 12.5 μm, and the coated specimen was dried in a 60 ° C. drying furnace for 15 minutes. It was. Evaluation of the physical properties of the obtained coating specimens are shown in Table 1 below.

비교예Comparative example 1 One

금속분말로 시판되고 있는 은이 코팅된 동분말(미국 페로사의 AgCu-250, D50: 35㎛)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하였다. A commercially available silver-coated copper powder (AgCu-250, D50: 35 µm) manufactured by Metal Powders was used in the same manner as in Example 1.

비교예Comparative example 2 2

금속분말로 시판되고 있는 은분말(미국 페로사의 SF-70A) 100 g과 은이 코팅된 동분말(미국 페로사의 AgCu-200, D50: 45㎛) 100g을 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 수행하였다. The same method as in Example 2 except that 100 g of silver powder (SF-70A, Ferro, USA) and 100 g of silver coated copper powder (AgCu-200, D50, 45 μm, Ferro, USA) were used as metal powders. Was performed.

비교예Comparative example 3 3

수분산 폴리우레탄 디스펄젼으로 미국 노벤사의 SANCURE 12954를 단독으로 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하였다. The same procedure as in Example 1 was conducted except that SANCURE 12954 from Noven, USA was added alone as a water-dispersed polyurethane dispersion.

비교예Comparative example 4 4

수분산 폴리우레탄 디스펄젼으로 올텍사의 리엑티졸 PS-3를 단독으로 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하였다.The same procedure as in Example 1 was carried out except that Riteczol PS-3, which was manufactured by Alltec, was added as a water-dispersible polyurethane dispersion.

비교예Comparative example 5 5

수분산 폴리우레탄 디스펄젼으로 미국 노벤사의 SANCURE 12954를 단독으로 첨가하고, 금속분말로 시판되고 있는 은이 코팅된 동분말(미국 페로사의 AgCu-250, D50: 35㎛)을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 수행하였다.Except for using SANCURE 12954 from Noven, USA, as a water-dispersed polyurethane dispersion, and using silver-coated copper powder (AgCu-250, D50: 35 μm, USA), which is commercially available as a metal powder. It was carried out in the same manner as 1.

[표 1]TABLE 1

Figure 112005042372704-PAT00001
Figure 112005042372704-PAT00001

[물성 평가 방법] [Property evaluation method]

* 저항: 멀티메타를 사용하여 단위면적당 표면저항으로 평가하였다. * Resistance: The surface resistance per unit area was evaluated using a multimeter.

* 접착력: ASTM D3359에 의해 평가하였다.Adhesion: evaluated by ASTM D3359.

상기 예에서 얻어진 도전막에 대하여 아래와 같이 내구성 평가를 실시하였고 그 결과를 표 2에 나타내었다.Durability evaluation was performed on the conductive film obtained in the above example as shown in Table 2 below.

* 고온 고습 성능 평가 : 85℃, 85% RH 조건에서 72시간 방치 후 물성 평가* Evaluation of high temperature and high humidity performance: evaluation of physical properties after standing at 85 ℃, 85% RH for 72 hours

* 열충격 성능 평가 : -20℃에서 1시간, 80℃에서 1시간씩 20회 반복하여 방치한 후 물성평가* Thermal shock performance evaluation: Physical property evaluation after repeated 20 times for 1 hour at -20 ℃ and 1 hour at 80 ℃

* 내염수성 평가 : 25℃, 5% 염수에 72시간 방치 후 60℃에서 20분 건조 후 물성 평가* Salt water resistance evaluation: After leaving for 72 hours in 25 ℃, 5% brine after drying for 20 minutes at 60 ℃ to evaluate the physical properties

[표 2]TABLE 2

Figure 112005042372704-PAT00002
Figure 112005042372704-PAT00002

상기 표 2의 결과를 통해서 확인되는 바와 같이, 종래의 평균입도 30~50㎛의 은이 코팅된 동분말을 사용한 도전성 페인트의 도전막은 내구성 평가를 거친 후 저항이 상승하고 접착력이 나빠지는 반면에 평균입도 2~20㎛의 미립화된 은이 코팅된 동분말을 이용하여 제조된 본 발명의 도전성 페인트 도전막은 내구성 평가를 거친 후에도 초기 물성과 동일한 결과를 얻었다. 또한, 아로마틱 구조를 가지는 폴리에스터 계열로 중합한 폴리우레탄 디스펄젼과 알리파틱 폴리에스터계열의 폴리올을 사용하여 중합한 폴리우레탄 디스펄젼을 혼합하여 사용한 경우가 각각 단독으로 사용한 경우보다 접착력 및 내염수성이 우수한 것을 확인할 수 있었다.As confirmed through the results of Table 2, the conductive film of the conductive paint using a copper powder coated with silver having a conventional average particle size of 30 ~ 50㎛ after the durability evaluation, the resistance increases and the adhesive force deteriorates while the average particle size The conductive paint conductive film of the present invention prepared using the copper powder coated with atomized silver of 2 to 20 μm obtained the same results as the initial physical properties even after the durability evaluation. In addition, the use of a mixture of polyurethane dispersion polymerized with a polyester series having an aromatic structure and a polyurethane dispersion polymerized using an aliphatic polyester-based polyol is more effective than adhesive and salt water resistance. It was confirmed that it was excellent.

이상 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 도전성 페인트 조성물은 도전막의 전기 특성과 소지 부착력이 우수하며 내구성 평가에서도 초기의 물성이 변하지 아니함으로써 전자파 차파용 도전막으로 제조시 수 MHz에서 수 GHz 대역의 전자파를 차단할 수 있어, 특히 이동통신 단말기, 노트북 PC, 차량용 네비게이션, 사 무기기, 의료기기 등의 내부 소자로부터 발생되는 전자파에 의한 전자파장애 (EMI) 및 무선 주파수 장애(RFI) 문제를 효과적으로 해결할 수 있는 현저한 효과를 제공한다. As described in detail above, the conductive paint composition according to the present invention is excellent in the electrical properties and the carrying property of the conductive film, and the initial physical properties do not change even in the durability evaluation, the electromagnetic wave of several MHz to several GHz band when manufactured as a conductive film for electromagnetic wave shielding Can effectively solve the problems of electromagnetic interference (EMI) and radio frequency interference (RFI) caused by electromagnetic waves generated from internal devices such as mobile communication terminals, notebook PCs, car navigation, weapons, medical devices, etc. Provides a significant effect.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 특허청구범위는 본 발명의 요지에 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함한다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications or variations without departing from the spirit and scope of the invention. Thus, the claims include any such modifications or variations that fall within the spirit of the invention.

Claims (13)

수분산 폴리우레탄 디스펄젼, 금속분말, 용매 및 레올로지 콘트롤제를 포함하는 도전성 페인트 조성물에 있어서, In a conductive paint composition comprising a water-dispersed polyurethane disulsion, a metal powder, a solvent and a rheology control agent, 상기 금속분말이 평균입도(D50) 2~20㎛의 은이 코팅된 동분말이거나 상기 은코팅 동분말과 평균입도(D50)가 2~10㎛인 은분말의 혼합물이고, 상기 수분산 폴리우레탄 디스펄젼이 적어도 2종 이상의 수분산 폴리우레탄 디스펄젼의 혼합 디스펄젼인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The metal powder is a copper powder coated with silver having an average particle size (D50) of 2 to 20 µm or a mixture of the silver coated copper powder and a silver powder having an average particle size (D50) of 2 to 10 µm, wherein the aqueous polyurethane dispersion A conductive paint composition, which is a mixed disperse of at least two or more water-dispersed polyurethane dispersions. 제 1항에 있어서, 상기 은코팅 동분말의 평균입도가 8~20 ㎛이고, 상기 은분말의 평균입도(D50)가 4~10 ㎛인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition according to claim 1, wherein an average particle size of the silver coated copper powder is 8 to 20 µm, and an average particle size (D50) of the silver powder is 4 to 10 µm. 제 1항에 있어서, 상기 금속분말의 혼합 비율은 은코팅 동분말 : 은분말= 99:1 ~ 30:70(w/w)인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition of claim 1, wherein the mixing ratio of the metal powder is silver coated copper powder: silver powder = 99: 1 to 30:70 (w / w). 제 1항에 있어서, 상기 금속분말은 C4~C22 의 지방산으로 표면처리된 것을 특 징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition of claim 1, wherein the metal powder is surface treated with a C 4 to C 22 fatty acid. 제 1항에 있어서, 상기 수분산 폴리우레탄 디스펄젼은 아로마틱 구조를 가지는 폴리에스터 계열의 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 중합한 폴리우레탄 디스펄젼(A)과 알리파틱 폴리에스테르 계열의 폴리올과 이소시아네이트를 반응시켜 중합한 폴리우레탄 디스펄젼(B)을 각각 적어도 1종 이상 혼합한 것임을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The method of claim 1, wherein the water-dispersed polyurethane disperse is a reaction between a polyester polyol having an aromatic structure and an isocyanate to polymerize the polyurethane disperse (A) and the aliphatic polyester-based polyol and isocyanate A conductive paint composition characterized by mixing at least one or more polymerized polyurethane dispersions (B), respectively. 제 5항에 있어서, 상기 (A)의 폴리우레탄 디스펄젼과 상기 (B)의 폴리우레탄 디스펄젼의 혼합 비율은 70:30 ~ 20:80(w/w)인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition according to claim 5, wherein the mixing ratio of the polyurethane dispulsion of the above-mentioned (A) and the polyurethane dispersion of the above-mentioned (B) is 70:30 to 20:80 (w / w). 제 1항에 있어서, 상기 폴리우레탄 디스펄젼의 고형분 함량이 1 ~ 50wt% 인 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition of claim 1, wherein the solids content of the polyurethane dispulsion is 1 to 50 wt%. 제 1항에 있어서, 상기 용매는 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 에틸아 세테이트, 메틸피롤리돈, 아세톤, 메틸 셀루솔브, 에틸 셀루솔브, 부틸 셀루솔브로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물. The method of claim 1, wherein the solvent is selected from the group consisting of methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, ethyl acetate, methyl pyrrolidone, acetone, methyl cell solution, ethyl cell solution, butyl cell solution A conductive paint composition characterized by being at least one species. 제 1항에 있어서, 상기 레올로지 콘트롤제는 아크릴 폴리머임을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.The conductive paint composition of claim 1, wherein the rheology control agent is an acrylic polymer. 제 9항에 있어서, 상기 레올로지 콘트롤제는 페이스트화 한 것임을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물.10. The conductive paint composition according to claim 9, wherein the rheology control agent is paste. 제 1항에 있어서, 상기 도전성 페인트 조성물은 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 1~60wt%; 금속분말 10~60wt%; 용매 10~60wt%; 및 레올로지 콘트롤제 5~20wt%를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 페인트 조성물. The method of claim 1, wherein the conductive paint composition is 1 to 60wt% water dispersion polyurethane dispersion; Metal powder 10-60 wt%; Solvent 10-60 wt%; And 5 to 20 wt% of a rheology control agent. 제 1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 도전성 페인트 조성물에 의하여 제조된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 도전막.A conductive film for shielding electromagnetic waves, which is produced by the conductive paint composition according to any one of claims 1 to 11. 제 12항의 전자파 차폐용 도전막이 포함된 전자파 차폐용 기재.An electromagnetic shielding substrate comprising the conductive film for shielding electromagnetic waves of claim 12.
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