KR20130104869A - Coating composition for shielding electromagnetic wave comprising graphene - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A coating composition for shielding electromagnetic waves is provided to improve shielding capability of electromagnetic waves, dispersibility and storage stability, to facilitate the process of spray-coating, and to prevent operational degradation induced by oxidation. CONSTITUTION: A coating composition for shielding electromagnetic waves comprises planar graphene powder, binder resin, and a solvent. The graphene powder has a width of 5 to 10 nm, lengths of 5 to 20 micron in X-axis and Y-axis respectively, and a specific surface area of 100 to 500 m^2/mg. The binder resin is water-dispersible polyurethane dispersion or water-dispersible polyurethane acrylic copolymer dispersion. The solvent is a mixture solvent of a solvent having a boiling point below 200 °C and a solvent having a boiling point above 200 °C.

Description

판상의 그라핀을 포함한 전자파 차폐용 코팅 조성물 {COATING COMPOSITION FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE COMPRISING GRAPHENE}Coating composition for electromagnetic wave shielding including plate-shaped graphene {COATING COMPOSITION FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE COMPRISING GRAPHENE}

본 발명은 판상의 그라핀을 포함한 전자파 차폐용 코팅 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도전성 재료로서 나노 단위 판상 구조의 그라핀을 포함하여, 전기전도도 특성, 하부 기판과의 접착력, 도포 특성, 차폐 특성 등이 우수한 도전성 코팅 조성물에 관한 것이다.
The present invention relates to a coating composition for shielding electromagnetic waves, including plate-shaped graphene, and more specifically, to a conductive material, including graphene having a nano-unit plate-like structure, electrical conductivity characteristics, adhesion to the lower substrate, coating characteristics, shielding The present invention relates to a conductive coating composition having excellent properties and the like.

보통 전자파란 우리 주변에서 사용되는 전기/전자 제품에 의해 발생하는 전기장과 자기장을 포함한 전기/자기적 파장을 의미하며 여러 가지 폐해를 발생 시킬 수 있다. 그러한 예로, 전자파는 발신 및 수신 장비들 사이의 전파 상호 교란으로 인한 잡음 및 내부 전자제품의 효율저하 및 수명 단축, 전자장비들 사이의 교란을 발생시킬 수 있으며, 최근 고기능, 고밀도, 고집적화 되면서 이러한 문제가 심각하게 논의 되고 있다.Normally, electromagnetic waves refer to electric and magnetic wavelengths including electric and magnetic fields generated by the electric and electronic products used around us, and can cause various harmful effects. For example, electromagnetic waves can cause noise due to radio wave interference between transmitting and receiving devices, decrease efficiency and lifespan of internal electronics, and disturbances between electronic devices. Is being seriously discussed.

또한, 전자파는 인체에도 영향을 줄 수 있으며, 약한 전자파는 인체 도달시 전신 또는 부분적으로 체온을 상승시키는 열적 작용 및 체내 유도된 전류가 신경계를 자극하는 작용을 한다. 심각하게는, 강한 전자파는 심장질환 및 혈액의 화학적 변화를 유발하여 인체에 영향을 미칠 수 있다.In addition, the electromagnetic wave may affect the human body, and the weak electromagnetic wave acts to stimulate the nervous system by the thermal action and the induced current in the body to increase the body temperature or the whole body part when reaching the human body. Seriously, strong electromagnetic waves can cause heart disease and chemical changes in the blood that can affect the human body.

이와 같은 유해한 전자파에 대해서 차폐 규격 강화와 더불어 EMI (Electromagnetic interference) 방출에 대한 규제도 강화되고 있어 각종 전자기기 및 부품 뿐 아니라 최근에는 전기자동차까지 차폐 대책이 중요한 과제로 대두되고 있다.In addition to strengthening the shielding standard against such harmful electromagnetic waves, regulations on the emission of electromagnetic interference (EMI) are being tightened, and as a result, shielding measures are emerging as an important task not only for various electronic devices and components but also for electric vehicles.

이러한 전자파의 피해를 막기 위한 방법 중의 하나가 전자파 차폐 코팅제이며, 보통 금속 분말인 니켈, 구리, 은 등을 아크릴, 우레탄, 에폭시 등의 바인더 (binder)에 분산시켜 코팅제로 제품화한다. 이러한 제품은 일반적으로 스프레이 (spray) 코팅을 주로 이용하여 코팅하며, 비교적 쉬운 공정으로 다양한 재료에 코팅이 가능한 장점이 있으며, 금속 함량에 따라 전도도 조절이 가능하다. One of the methods for preventing the damage of electromagnetic waves is an electromagnetic shielding coating agent, and nickel, copper, silver and the like, which are usually metal powders, are dispersed in a binder such as acrylic, urethane, and epoxy to form a coating agent. These products are generally coated using a spray coating, and can be coated on various materials in a relatively easy process, and the conductivity can be adjusted according to the metal content.

최근 스프레이용 전자파 차폐 코팅제의 고성능화가 요구되고 있으며, 특히 친환경화 경향에 따라 유기용제의 함량을 줄이면서 점차 수계화되고 있다. 이러한 스프레이 코팅방법은 고분자량의 수계 바인더와 전도성 분말의 혼합물을 포함하는 코팅액을 기재 위에 스프레이 코팅하는 것으로, 스프레이 코팅에 의해 수득되는 도전성 코팅막은 우수한 도전특성, 소지부착성, 내마모성, 내환경성 등이 확보되어야 한다.Recently, the high performance of the electromagnetic wave shielding coating for spray is required, and in particular, it is gradually being water-based while reducing the content of the organic solvent in accordance with the tendency to environment-friendly. The spray coating method is spray coating a coating liquid containing a mixture of a high molecular weight aqueous binder and a conductive powder on a substrate, and the conductive coating film obtained by spray coating has excellent conductivity, substrate adhesion, abrasion resistance, environmental resistance, etc. It must be secured.

하지만, 스프레이 코팅의 단점으로는 도금 및 증착방법에 비하여 저항이 높으며 도막의 두께가 일반적으로 30 ㎛ 정도로 비교적 두꺼워 코팅시 균일도에 문제가 될 수 있다. 또한 금속 분말의 경우 은을 제외하고 장기간에 걸쳐 산화에 의한 차폐효과의 감소가 보고되고 있어 사용에 제약이 따르고 있다.However, the disadvantage of spray coating is that the resistance is higher than the plating and deposition method, and the thickness of the coating film is generally about 30 μm, which may be a problem in uniformity during coating. In addition, in the case of metal powder, except for silver, a reduction in the shielding effect by oxidation has been reported for a long time, and thus there is a limitation in use.

이러한 단점 때문에 일반적으로 금속 분말로 은을 주로 많이 사용하여 금속 산화 문제, 고저항의 문제 등을 해결할 수 있지만, 최근 은의 원자재 가격이 급등하면서 상대적으로 은을 원료로 한 시장이 많이 위축되고 있는 상황이다. Due to these shortcomings, the use of silver as a metal powder is generally used to solve the problem of metal oxidation and high resistance. However, as the raw material price of silver has soared recently, the market using silver as a raw material is shrinking. .

따라서 이러한 금속 분말 기반의 도전성 차폐 코팅 조성물의 단점을 극복하고 높은 작업성 등의 장점을 취할 수 있는 재료의 개발이 필요하며, 이에 대한 대체 물질로 탄소기반 물질 등이 가장 많이 논의되고 있다. Therefore, it is necessary to develop a material that can overcome the disadvantages of the metal-based conductive shielding coating composition and take advantage of high workability, and the like, and a carbon-based material is most discussed as an alternative material.

이러한 금속 분말을 대체하기 위해 공개특허 2009-0057726호는 수지와 탄소나노튜브를 용매에 용해시키고 초음파 처리한 다음, 압출기를 이용하여 고분자/탄소나노튜브 복합체를 제조하여 전자파 차폐효율이 우수한 복합체를 제조하는 방법에 대해서 명시하고 있다. 이러한 탄소나노튜브를 이용하는 방법은 탄소나노튜브의 특성상 적은 양으로도 나노튜브간의 접촉할 수 있는 확률이 커지면서 전도도를 나타낼 수 있지만, 압출과정에서 방향성이 생기면 전도도의 균일성이 떨어지고 기대만큼의 높은 전도도를 나타낼 수 없는 단점이 있다.In order to replace such metal powder, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2009-0057726 dissolves a resin and carbon nanotubes in a solvent and sonicates, and then prepares a polymer / carbon nanotube composite using an extruder to produce a composite having excellent electromagnetic shielding efficiency. It explains how to do it. The method using carbon nanotubes can show conductivity by increasing the probability of contact between nanotubes even with a small amount due to the characteristics of carbon nanotubes.However, when orientation occurs during extrusion, the uniformity of conductivity decreases and the conductivity is as high as expected. There is a disadvantage that can not be represented.

또한 공개특허 10-2011-0078265호는 수지와 섬유상의 탄소에 금속이 코팅된 형태의 금속복합체를 포함하는 전자파 차폐 특성을 갖는 열가소성 수지 조성물에 대해서 명시하고 있다. 섬유상의 탄소에 금속이 코팅된 형태는 우수한 전기전도도를 확보할 수 있고 더불어 높은 차폐효율을 확보할 수 있는 장점이 있다. 하지만, 섬유상의 탄소는 코팅 조성물로 제조할 경우 분산안정성 및 스프레이 코팅이 쉽지 않아 공정성이 떨어지는 단점이 있다.
In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2011-0078265 discloses a thermoplastic resin composition having electromagnetic wave shielding properties including a metal composite in which a metal is coated on a resin and fibrous carbon. Metal-coated form of the fibrous carbon has the advantage of ensuring excellent electrical conductivity and high shielding efficiency. However, the fibrous carbon has a disadvantage in that the processability is poor when the dispersion stability and spray coating is not easy to prepare a coating composition.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기존 탄소 기반 물질의 단점을 극복하고 금속 분말을 일부 대체할 수 있는 그라핀 소재를 적용한 전자파 차폐용 코팅 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a coating composition for shielding electromagnetic waves by applying a graphene material that can partially replace the metal powder and overcome the disadvantages of the existing carbon-based material.

본 발명은 또한 상기 코팅 조성물을 이용한 전자파 차폐 방법 및 상기 차폐 방법으로 제조된 전자파 차폐용품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
The present invention also aims to provide an electromagnetic shielding method using the coating composition and the electromagnetic shielding article manufactured by the shielding method.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 In order to achieve the above object,

a) 판상의 그라핀 분말;a) plate-shaped graphene powder;

b) 바인더 수지; 및b) binder resin; And

c) 용매c) Solvent

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물을 제공한다.
It provides a coating composition for electromagnetic shielding comprising a.

또한 본 발명은 상기 코팅 조성물을 기재 위에 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 방법을 제공한다.
In another aspect, the present invention provides an electromagnetic shielding method characterized in that the coating composition is coated on a substrate.

또한 본 발명은 상기 전자파 차폐 방법으로 제조된 전자파 차폐용품을 제공한다.The present invention also provides an electromagnetic shielding article manufactured by the electromagnetic shielding method.

기존 금속 분말 기반의 전자파 차폐용 코팅 조성물을 대체하는 본 발명에 따른 판상의 그라핀 분말을 포함하는 전자파 차폐용 코팅 조성물은 높은 전자파 차폐효율을 가져올 수 있으며, 분산성, 보관안정성 및 스프레이 코팅 공정성도 우수하고 산화에 의해 성능이 저하 우려를 미연에 방지할 수 있으며, 화학적으로 안정성이 우수하고, 비용이 저렴하여 넓은 응용 분야에 응용될 수 있다.
Electromagnetic shielding coating composition comprising a plate-shaped graphene powder according to the present invention to replace the conventional metal powder-based electromagnetic shielding coating composition can bring high electromagnetic shielding efficiency, dispersibility, storage stability and spray coating processability It is excellent and can prevent the performance deterioration by oxidation in advance, and it is excellent in chemical stability and low cost, and can be applied to a wide range of applications.

본 발명의 전자파 차폐용 코팅 조성물은 판상의 그라핀 입자, 바인더 수지 및 용매를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Electromagnetic shielding coating composition of the present invention is characterized in that it comprises a plate-shaped graphene particles, a binder resin and a solvent.

이하 각 성분들에 대하여 설명한다.
Each component is demonstrated below.

a) 그라핀 입자a) graphene particles

본 발명에서 사용되는 판상의 그라핀 분말은 그라핀 낱장이 층층이 결합된 판상의 구조를 가지며, 두께는 5-100 nm이고, X축 및 Y축의 크기가 각각 독립적으로 5-40 um이다. 또한 바람직하기로 비표면적은 100 ㎡/mg 이상으로, 100-500 ㎡/mg인 것이 좋다. 상기 범위 내인 경우 전자파 차폐 능력, 코팅 조성물에 적용시 분산성, 보관안정성 및 스프레이 코팅성을 동시에 만족시킬 수 있다. The plate-like graphene powder used in the present invention has a plate-like structure in which the graphene sheets are layered, the thickness is 5-100 nm, and the X and Y axes are each independently 5-40 um. Also preferably, the specific surface area is 100 m 2 / mg or more, preferably 100-500 m 2 / mg. If within the above range can be satisfied at the same time electromagnetic shielding ability, dispersibility, storage stability and spray coating property when applied to the coating composition.

본 발명에서 판상의 그라핀 분말은 시판되는 그라핀 분말을 사용할 수도 있으며, 일예로 옹스트론사(미국)의 N002, N006, N008, 엑스지 싸이언스(XG Science)사(미국)의 C500 시리즈 등을 사용할 수도 있다. In the present invention, the plate-shaped graphene powder may be a commercially available graphene powder, for example, N002, N006, N008 of Angstrom (USA), C500 series of XG Science (USA), and the like. Can also be used.

본 발명의 전자파 차폐 코팅 조성물에 있어서 상기 a) 판상의 그라핀 분말의 함량은 3-20 중량%인 것이 좋다. 상기 범위 내인 경우 전자파 차폐 능력, 분산성, 보관안정성 및 스프레이 코팅성을 모두 만족시킬 수 있어서 바람직하다.
In the electromagnetic wave shielding coating composition of the present invention, the content of the a) plate-shaped graphene powder may be 3-20% by weight. In the above range, it is preferable because it can satisfy all the electromagnetic wave shielding ability, dispersibility, storage stability and spray coating property.

b) 바인더 수지b) binder resin

본 발명에서 사용가능한 바인더 수지로는 통상적으로 전자파 자폐 조성물에 사용가능한 바인더 수지가 사용될 수 있으며, 바람직하기로는 수분산 폴리우레탄 디스펄전 또는 수분산 폴리우레탄 아크릴레이트 코폴리머 디스펄전을 사용하는 것이 좋다. 일반적으로 판상의 그라핀은 비표면적이 높아 소량을 첨가하더라도 점도가 높아지기 때문에 코팅성 및 분산성이 떨어지나 상기 폴리우레탄 디스펄전 또는 폴리우레탄 아크릴레이트 코폴리머 디스펄전을 사용할 경우 전도성 물질인 a) 표면에 금속이 결합된 판상의 그라핀 분말의 함량 사용량을 증가시키면서도 분산안정성을 유지할 수 있다. 구체적인 일예로 각각 분자량이 1,000-5,000,000 인 폴리우레탄 또는 폴리우레탄 아크릴레이트 코폴리머를 물, DMF(디메틸포름아마이드), NMP(메틸 피논리디논), IPA(이소프로필알콜) 등의 단독 또는 혼합용매에 20-40 중량%로 분산된 것을 사용할 수 있다.As the binder resin usable in the present invention, a binder resin usable in the electromagnetic wave autism composition may be used. Preferably, it is preferable to use a water-dispersed polyurethane dispersion or a water-dispersed polyurethane acrylate copolymer dispersion. In general, plate-like graphene has a high specific surface area and thus has a high viscosity even when a small amount is added, resulting in poor coating and dispersibility. However, when the polyurethane dispersion or the polyurethane acrylate copolymer dispersion is used, the surface of a) is a conductive material. Dispersion stability can be maintained while increasing the amount of metal plate-bound graphene powder used. As a specific example, a polyurethane or a polyurethane acrylate copolymer having a molecular weight of 1,000 to 5,000,000 may be added to a single or mixed solvent such as water, DMF (dimethylformamide), NMP (methyl pinionidinone), and IPA (isopropyl alcohol). Dispersed at 20-40% by weight can be used.

본 발명에서 상기 바인더 수지의 사용량은 전자파 차폐 코팅 조성물의 10 내지 30 중량%의 양으로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위 내인 경우 전자파 차폐 능력, 분산성, 보관안정성 및 스프레이 코팅성을 모두 만족시킬 수 있다.
In the present invention, the amount of the binder resin is preferably used in an amount of 10 to 30% by weight of the electromagnetic shielding coating composition, and if it is within the above range can satisfy all of the electromagnetic shielding ability, dispersibility, storage stability and spray coating properties. have.

c) 용매c) Solvent

본 발명에서는 사용되는 용매는 전자파 차폐 조성물에 사용되며, 상기 표면에 금속이 결합된 판상의 그라핀 분말 및 바인더 수지와 상용성이 좋은 것이면 제한 없이 사용가능하며, 바람직하기로는 비점이 200 ℃ 미만의 저비점 용매와 비점이 200 ℃ 이상의 고비점 용매를 혼합하여 사용하는 것이 좋다. 상기 혼합시 혼합비율은 임의로 조절가능하며, 바람직하기로는 저비점 용매: 고비점 용매 비율이 중량비율로 10-90%:90-10%인 것이 좋다. 상기 범위 내인 경우 스프레이 코팅시 기재와의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다.In the present invention, the solvent used in the electromagnetic wave shielding composition may be used as long as it is compatible with the plate-shaped graphene powder and binder resin having a metal bonded to the surface thereof, and preferably has a boiling point of less than 200 ° C. It is preferable to use a mixture of a low boiling point solvent and a high boiling point solvent having a boiling point of 200 ° C. or higher. The mixing ratio may be arbitrarily adjusted at the time of mixing. Preferably, the low boiling point solvent: high boiling point solvent ratio is 10-90%: 90-10% by weight. If it is within the above range can be further improved adhesion to the substrate during spray coating.

상기 저비점 용매로는 알코올류를 들 수 있고, 상기 고비점 용매로는 글리콜류나 극성용매, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 글리세롤, 테르핀올, n-메틸피롤리돈, 감마부티로락톤, 디메틸설폭사이드, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 디메틸포름아마이드 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the low boiling point solvent include alcohols. Examples of the high boiling point solvent include glycols and polar solvents such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, and ethylene glycol mono. Ethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether, diethylene glycol butyl ether, dipropylene glycol methyl ether, glycerol, terpinol, n-methylpyrrolidone , Gamma butyrolactone, dimethyl sulfoxide, propylene carbonate, ethylene carbonate, dimethylformamide and the like can be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명의 전자파 차폐 코팅 조성물에서 상기 용매의 함량은 50 내지 80 중량%의 양으로 사용하는 것이 바람직하며, 상기 범위 내인 경우 전자파 차폐 능력, 분산성, 보관안정성 및 스프레이 코팅성을 모두 만족시킬 수 있다.
In the electromagnetic wave shielding coating composition of the present invention, the content of the solvent is preferably used in an amount of 50 to 80% by weight, and in the above range, it may satisfy all of the electromagnetic wave shielding ability, dispersibility, storage stability, and spray coating property. .

또한 본 발명의 전자파 차폐 코팅 조성물은 금속 분말을 더욱 포함할 수 있다. 금속 분말을 포함할 경우 휴대폰 또는 전기자동차와 같이 50 dB 이상의 차폐효율이 요구되는 경우 더욱 유용하다. 본 발명에서 상기 금속분말은 전도성 차폐조성물에 사용가능한 금속분말이 사용될 수 있으며, 시판되는 것을 사용할 수 있음은 물론이며, 구체적인 예로 은, 니켈 또는 구리 분말을 사용할 수 있으며, 바람직하기로는 금속 분말의 평균입도 (D50)가 0.1-3 ㎛인 것이 좋다.In addition, the electromagnetic shielding coating composition of the present invention may further include a metal powder. Including a metal powder is more useful when a shielding efficiency of 50 dB or more is required, such as a mobile phone or an electric vehicle. In the present invention, the metal powder may be used in the conductive shield composition, and may be used commercially, of course, may be used as a specific example, silver, nickel or copper powder, preferably the average of the metal powder It is preferable that the particle size (D50) is 0.1-3 탆.

일예로 은 분말의 경우, 시판되는 것을 사용하거나 직접 합성하여 사용할 수 있으며, 낮은 온도에서도 저저항을 실현할 수 있도록 평균입도 (D50)가 1 ㎛ 미만인 것을 사용하는 것이 바람직하다.For example, in the case of silver powder, a commercially available one can be used or directly synthesized, and it is preferable to use one having an average particle size (D50) of less than 1 μm so as to realize low resistance even at a low temperature.

또한, 구리 분말도 합성하여 쓸 수 있으며, 40-500 nm 크기의 아민이 표면에 흡착되거나 잔류하고 있는 구리 나노입자를 제조하여 사용할 수 있다. 여기서 제조되는 구리 나노입자는 제한된 유기 아민을 이용하여 구리 착화합물을 제조 후 환원하는 방법으로 제조된 구리 나노입자로, 아민의 종류를 조절하여 입자의 크기를 제어할 수 있으며, 알칼리도가 상승하면서 구리의 산화막이 억제되는 장점이 있는 구리 나노입자이다.In addition, copper powder may be synthesized and used, and copper nanoparticles having an amine of 40-500 nm size adsorbed or remaining on the surface may be prepared and used. The copper nanoparticles prepared herein are copper nanoparticles prepared by reducing and then reducing copper complex compounds using limited organic amines. The copper nanoparticles can control the size of the particles by controlling the type of amine, and as the alkalinity increases, Copper nanoparticles have the advantage that the oxide film is suppressed.

본 발명에서 상기 금속 분말의 함량은 0.1-10 중량%인 것이 좋으며, 과량으로 첨가하면 가격이 높아지고 분산안정성이 떨어지며, 특히 구리 분말의 경우 산화안정성을 떨어뜨리는 원인이 되므로, 상기 범위로 사용하는 것이 바람직하다.
In the present invention, the content of the metal powder is preferably 0.1-10% by weight, and when added in an excessive amount, the price is high and dispersion stability is lowered. In particular, in the case of copper powder, it is a cause of lowering the oxidation stability. desirable.

또한 본 발명의 전자파 차폐 코팅 조성물은 조성물의 점탄성을 조절하기 위하여 유동성 첨가제(레올로지 조절제)를 더욱 포함할 수 있으며, 일예로 변성 아마이드 및 우레아 올리고머를 사용할 수 있으며, 이 경우 0.1 내지 5 중량%의 양으로 사용되는 것이 바람직하다.
In addition, the electromagnetic wave shielding coating composition of the present invention may further include a flow additive (a rheology modifier) to control the viscoelasticity of the composition, for example, a modified amide and a urea oligomer may be used, in which case 0.1 to 5% by weight Preferably used in amounts.

또한 본 발명의 전자파 차폐용 코팅 조성물은 통상적으로 전자파 차폐 조성물에 첨가될 수 있는 통상의 첨가제가 추가로 포함할 수 있다.
In addition, the electromagnetic wave shielding coating composition of the present invention may further include a conventional additive that can be added to the electromagnetic wave shielding composition.

본 발명은 상기 전자파 차폐용 코팅 조성물을 기재 위에 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 방법 및 상기 방법에 의하여 제조된 전자파 차폐 용품을 제공하는 바, 코팅 방법은 공지의 코팅방법들이 적용될 수 있음은 물론이며, 바람직하게는 스프레이 코팅법을 이용하는 것이다.
The present invention provides an electromagnetic shielding method and an electromagnetic shielding article prepared by the method, characterized in that the coating composition for electromagnetic shielding coating on a substrate, the coating method can be applied well known coating methods It is preferable to use a spray coating method.

본 발명에 따른 전자파 차폐 방법은 코팅성이 우수하고, 전자파 차폐 성능이 우수하고 내구성이 우수하여 전자기기에 코팅이 된 후에도 내후성이 뛰어나 초기 물성을 유지하는 전자파 차폐 도전막을 제공할 수 있다.
The electromagnetic wave shielding method according to the present invention can provide an electromagnetic wave shielding conductive film having excellent coating properties, excellent electromagnetic shielding performance and excellent durability and excellent weather resistance even after coating on an electronic device.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to the following examples.

실시예 1Example 1

판상의 그라핀 (미국 옹스트론 (Angstron) 사, N006 시리즈) 6.4 g을 이소프로필알콜 30.4 g에 넣고, 초음파 분사기를 통해 10분간 분산시켰다. 이러한 그라핀 분산용매에 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 28 g을 첨가하여 1000 rpm에서 30분 동안 교반하였다. 여기에 에탄올 6 g 및 고비점 용매로서 테르핀올 30 g을 첨가하여 1000 rpm에서 10분간 혼합한 뒤에 시판되고 있는 유동성 첨가제 (BYK 사)를 첨가하여 1000 rpm에서 10분간 교반하여 코팅 조성물을 제조하였다.6.4 g of plate-shaped graphene (Angstron, USA, N006 series) were placed in 30.4 g of isopropyl alcohol and dispersed for 10 minutes through an ultrasonic sprayer. 28 g of water-dispersed polyurethane disperse was added to the graphene dispersion solvent, followed by stirring at 1000 rpm for 30 minutes. 6 g of ethanol and 30 g of terpinol as a high boiling point solvent were added thereto, mixed at 1000 rpm for 10 minutes, and a commercially available fluid additive (BYK) was added thereto, followed by stirring at 1000 rpm for 10 minutes to prepare a coating composition.

제조된 코팅 조성물을 스프레이 코팅이 가능하도록 에탄올로 점도 조절 후, PET 필름에 건조 도막 두께가 20 ㎛가 되도록 시편에 스프레이 코팅하고, 코팅된 시편을 100 ℃ 건조로에서 15분간 건조하였다.After adjusting the viscosity of the prepared coating composition with ethanol to enable spray coating, the PET film was spray-coated to the specimen to have a dry coating thickness of 20 μm, and the coated specimen was dried in a 100 ° C. drying furnace for 15 minutes.

실시예 2Example 2

판상의 그라핀으로서 미국 옹스트론사의 N008 시리즈를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.
A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 1 except for using N008 series of Angstron, USA as plate-shaped graphene.

실시예 3Example 3

판상의 그라핀 분말로 미국 엑스지 싸이언스 (XG Science) 사, C500 시리즈)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that US graph paper (XG Science Co., C500 series) was used as the plate-shaped graphene powder.

실시예 4Example 4

수분산 폴리우레탄 디스펄젼 대신에 시판되는 폴리우레탄 아크릴레이트 코폴리머 디스퍼젼을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 1, except that a commercially available polyurethane acrylate copolymer dispersion was used instead of the water-dispersed polyurethane dispersion.

실시예 5Example 5

시판되고 있는 판상의 그라핀 (미국 옹스트론 (Angstron) 사, N006 시리즈) 6.2 g과 평균입도 (D50)가 1 내지 3 ㎛인 은 분말 3 g을 이소프로필알콜 29.5 g에 넣고 초음파 분사기를 통해 10분간 분산시켰다. 이러한 그라핀 분산용매에 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 28 g을 첨가하여 1000 rpm 에서 30분 동안 교반하였다. 여기에 에탄올 5 g 및 고비점 용매로서 테르핀올 25 g을 첨가하여 1000 rpm 에서 10분간 혼합한 뒤에 시판되고 있는 유동성 첨가제 (BYK 사, ANTI-TERRA 203) 2 g을 첨가하여 1000 rpm에서 10분간 교반하여 코팅 조성물을 제조하였다.6.2 g of commercially available graphene (Angstron, USA, N006 series) and 3 g of silver powder having an average particle size (D50) of 1 to 3 µm were placed in 29.5 g of isopropyl alcohol, Dispersed for a minute. 28 g of water-dispersed polyurethane disperse was added to the graphene dispersion solvent, followed by stirring at 1000 rpm for 30 minutes. To this, 5 g of ethanol and 25 g of terpinol were added as a high boiling point solvent, followed by mixing for 10 minutes at 1000 rpm, followed by addition of 2 g of a commercially available fluid additive (BYTI, ANTI-TERRA 203), followed by stirring at 1000 rpm for 10 minutes. To prepare a coating composition.

상기 내용을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 제조된 코팅 조성물을 시편에 코팅 및 건조하였다.Except for the above description, in the same manner as in Example 1, the prepared coating composition was coated and dried on the specimen.

실시예 6Example 6

금속 분말로서 평균입도 (D50)가 1 내지 3 ㎛인 구리 분말을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 5 except that copper powder having an average particle size (D50) of 1 to 3 μm was used as the metal powder.

실시예 7Example 7

금속 분말로서 평균입도 (D50)가 1 ㎛ 미만인 산화가 억제된 나노 구리 분말을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 5, except that oxidation-resistant nano copper powder having an average particle size (D50) of less than 1 μm was used as the metal powder.

실시예 8Example 8

금속 분말로서 평균입도 (D50)가 1 ㎛ 미만인 은 나노 분말을 사용하는 것을 제외하고는 상기 실시예 5와 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Example 5 except for using silver nano powder having an average particle size (D50) of less than 1 μm as the metal powder.

비교예 1Comparative Example 1

평균입도 (D50)가 1 내지 3 ㎛인 은 분말 18.4 g을 이소프로필알콜 29.5 g에 넣고 초음파 분사기를 통해 10분간 분산시켰다. 이러한 은 분산용매에 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 28 g을 첨가하여 1000 rpm에서 30분 동안 교반하였다. 여기에 에탄올 5 g 및 고비점 용매로서 테르핀올 15.8 g을 첨가하여 1000 rpm에서 10분간 혼합한 뒤에 시판되고 있는 유동성 첨가제 (BYK 사, ANTI-TERRA 203) 2 g을 첨가하여 1000 rpm에서 10분간 교반하여 코팅 조성물을 제조하였다.18.4 g of silver powder having an average particle size (D50) of 1 to 3 μm was added to 29.5 g of isopropyl alcohol and dispersed for 10 minutes through an ultrasonic sprayer. 28 g of water-dispersed polyurethane disperse was added to this silver dispersion solvent and stirred at 1000 rpm for 30 minutes. To this, 5 g of ethanol and 15.8 g of terpinol were added as a high boiling point solvent, followed by mixing for 10 minutes at 1000 rpm, followed by 2 g of a commercially available fluid additive (BYTI, ANTI-TERRA 203), which was stirred at 1000 rpm for 10 minutes. To prepare a coating composition.

상기 내용을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로, 제조된 코팅 조성물을 시편에 코팅 및 건조하였다.Except for the above description, in the same manner as in Example 1, the prepared coating composition was coated and dried on the specimen.

비교예 2Comparative Example 2

금속 분말로서 평균입도 (D50)가 1 내지 3 ㎛ 미만인 구리 분말을 사용하는 것을 제외하고는 상기 비교예 1과 동일한 방법으로 코팅 조성물 및 상기 조성물로 코팅된 시편을 제조하였다.
A coating composition and a specimen coated with the composition were prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that copper powder having an average particle size (D50) of less than 1 μm was used as the metal powder.

시험예 1Test Example 1

상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1 및 2에 따른 코팅 조성물이 코팅된 시편의 물성 및 성능 평가를 하기와 같이 진행하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 기재하였다.The physical properties and performance of the specimens coated with the coating compositions according to Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 and 2 were carried out as follows, and the results are shown in Table 1 below.

1) 저항: 면저항 측정기를 통해 단위면적당 표면저항을 측정하였다.1) Resistance: The surface resistance per unit area was measured by a sheet resistance meter.

2) 경도: 연필경도계를 이용하여 측정하였다.2) Hardness: Measured using a pencil hardness tester.

3) 산화안정성: 85℃/85% 습도로 유지되는 오븐에 72시간 동안 시편을 보관하면서 저항의 변화를 측정하였다.3) Oxidation Stability: The resistance was measured while storing the specimen for 72 hours in an oven maintained at 85 ° C./85% humidity.

4) 접착력: ASTM D3359에 따라 테이프 접착력 평가를 실시하였다.4) Adhesion: Tape adhesion was evaluated according to ASTM D3359.

5) 보관안정성: 제조된 코팅 조성물을 상온(25℃)에서 보관하면서 입자의 침강을 육안 관찰하였다.5) Storage stability: The precipitation of the particles was visually observed while the prepared coating composition was stored at room temperature (25 ° C.).

저항
(Ω/㎠)
resistance
(Ω / ㎠)
경도
(연필경도)
Hardness
(Pencil hardness)
산화안정성
(80℃/85%-72시간)
Oxidation stability
(80 ℃ / 85% -72 hours)
접착력Adhesion 보관안정성
(3개월)
Storage stability
(3 months)
실시예 1Example 1 7070 HBHB 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 2Example 2 100100 HBHB 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 3Example 3 7070 2H2H 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 4Example 4 55 1H1H 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 5Example 5 1515 1H1H 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 6Example 6 2020 1H1H 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 7Example 7 1010 1H1H 변화없음No change 100%100% 안정stability 실시예 8Example 8 150150 HBHB 변화없음No change 100%100% 안정stability 비교예 1Comparative Example 1 1One 1H1H 면저항 10% 증가10% increase in sheet resistance 100%100% 1개월 이상 보관시 층분리Stored for 1 month or longer 비교예 2Comparative Example 2 2020 1H1H 면저항 50% 증가50% increase in sheet resistance 100%100% 1개월 이상 보관시 층분리Stored for 1 month or longer

상기 표 1에 나타난 바와 같이, 종래의 금속 분말 기반의 전자파 차폐용 도전성 코팅제의 경우 보관안정성 및 도막의 산화안정성이 떨어지는 단점이 있는 반면, 본 발명에 따른 그라핀을 포함한 전자파 차폐용 코팅 조성물은 화학적으로 안정성이 뛰어나, 초기와 동일한 물성을 나타내고 있는 것을 확인할 수 있었다.As shown in Table 1, the conventional metal powder-based electromagnetic shielding coating for the electromagnetic wave has a disadvantage in that the storage stability and the oxidation stability of the coating film, while the coating composition for electromagnetic shielding including the graphene according to the present invention is chemical It was confirmed that it was excellent in stability and exhibited the same physical properties as the initial stage.

Claims (13)

a) 판상의 그라핀 분말;
b) 바인더 수지; 및
c) 용매
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
a) plate-shaped graphene powder;
b) binder resin; And
c) solvent
Electromagnetic shielding coating composition comprising a.
제1항에 있어서,
a) 판상의 그라핀 분말 3-30 중량%;
b) 바인더 수지 10-30 중량%; 및
c) 용매 50-80 중량%
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
a) 3-30% by weight of plate-like graphene powder;
b) 10-30% by weight of binder resin; And
c) 50-80 wt% solvent
Electromagnetic shielding coating composition comprising a.
제1항에 있어서,
상기 그라핀 분말은 두께는 5-100 nm이고, X축 및 Y축의 크기가 각각 독립적으로 5-20 um인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
The graphene powder has a thickness of 5-100 nm, the size of the X-axis and Y-axis independently of the coating composition for electromagnetic shielding, characterized in that 5-20 um.
제1항에 있어서,
상기 그라핀 분말은 비표면적이 100-500 ㎡/mg인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
The graphene powder has a specific surface area of 100-500 m 2 / mg coating composition for electromagnetic shielding.
제1항에 있어서,
상기 b) 바인더 수지가 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 또는 수분산 폴리우레탄 아크릴 코폴리머 디스펄젼인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
B) The coating composition for electromagnetic wave shielding, wherein the binder resin is a water dispersion polyurethane dispersion or a water dispersion polyurethane acrylic copolymer dispersion.
제5항에 있어서,
상기 수분산 폴리우레탄 디스펄젼 또는 수분산 폴리우레탄 아크릴 코폴리머 디스펄젼은 분자량이 1,000-5,000,000 인 폴리우레탄 또는 폴리우레탄 아크릴레이트 코폴리머를 물, DMF(디메틸포름아마이드), NMP(메틸 피논리디논), IPA(이소프로필알콜)로 이루어진 단독 또는 혼합용매에 20-40 중량%로 분산된 것 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 5,
The water-dispersed polyurethane dispersion or water-dispersed polyurethane acrylic copolymer dispersion is a polyurethane or polyurethane acrylate copolymer having a molecular weight of 1,000-5,000,000 in water, DMF (dimethylformamide), NMP (methyl pinonidinone) , IPA (isopropyl alcohol) coating composition for electromagnetic shielding, characterized in that dispersed in 20-40% by weight in a single or mixed solvent.
제1항에 있어서,
상기 용매가 끓는점 200 ℃ 미만의 저비점 용매 및 끓는점 200 ℃ 이상의 고비점 용매의 혼합용매인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
The solvent is a coating composition for electromagnetic shielding, characterized in that the mixed solvent of a boiling point of less than 200 ℃ low boiling point solvent and a boiling point of 200 ℃ or more high solvent.
제7항에 있어서,
상기 저비점 용매와 고비점 용매가 10-90:90-10의 중량% 비율로 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 7, wherein
The low boiling point solvent and the high boiling point solvent is 10-90: 90-10, characterized in that the coating composition for electromagnetic shielding, characterized in that the mixture.
제1항에 있어서,
금속 분말을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
Electromagnetic shielding coating composition, characterized in that it further comprises a metal powder.
제9항에 있어서,
상기 금속 분말은 은, 니켈 또는 구리 분말인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
10. The method of claim 9,
The metal powder is silver, nickel or copper powder coating composition for electromagnetic shielding.
제1항에 있어서,
상기 유동성 첨가제를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 코팅 조성물.
The method of claim 1,
Electromagnetic shielding coating composition, characterized in that it further comprises a flowable additive.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 코팅 조성물을 기재 위에 코팅하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 방법.A method of shielding electromagnetic waves, wherein the coating composition according to any one of claims 1 to 11 is coated on a substrate. 제11항 기재의 전자파 차폐 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 용품.The electromagnetic wave shielding article manufactured by the electromagnetic shielding method of Claim 11.
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