KR20060078903A - Assembly for testing package - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 전기적으로 연결된 다수의 인터페이스 핀이 상부에 돌출되어 형성된 핸들링 인터페이스 보드와, 인터페이스 핀에 대응되는 포고 홀이 관통하여 형성되어 있고, 포고 홀에 인터페이스 핀이 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드 상에 체결되는 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 핸들링 인터페이스 보드에 형성된 인터페이스 핀을 삽입하여 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에 결합하기 때문에 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에서 분리하여 부러진 소켓 핀을 제거할 수 있다.The package inspection assembly according to the present invention includes a handling interface board formed by protruding a plurality of interface pins electrically connected to the inspection device, and a pogo hole corresponding to the interface pin, and an interface pin in the pogo hole. And a socket formed by protruding a lower portion of the pogo block inserted into and fastened on the handling interface board, and a plurality of socket pins protruding from the lower portion of the package, the socket pin being inserted into the package and being in mechanical contact with the outer lead of the package. According to the present invention, since the pogo block is inserted into the handling interface board by inserting the interface pin formed on the handling interface board, even if the socket pin is broken and stuck in the pogo hole, the pogo block can be separated from the handling interface board to remove the broken socket pin. .

인터페이스, 소켓, 포고핀Interface, Socket, Pogo Pin

Description

패키지 검사용 어셈블리{Assembly for Testing Package}Assembly for Testing Package

도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional package inspection assembly.

도 2는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.2 is a view showing the package inspection assembly according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 인터페이스 핀과 소켓 핀이 포고 블록에 결합된 부분을 확대한 도면이다.3 is an enlarged view of an interface pin and a socket pin of a package inspection assembly according to the present invention coupled to a pogo block.

<도면의 주요부분에 대한 설명><Description of main parts of drawing>

50: 핸들링 인터페이스 보드 60: 포고 블록50: handling interface board 60: pogo block

70: 소켓 72: 소켓 핀70: socket 72: socket pin

본 발명은 반도체 패키지를 검사하기 위한 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포고 핀을 이용하여 소켓과 인터페이스 보드를 체결하는 패키지 검사용 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an assembly for inspecting a semiconductor package, and more particularly, to a package inspection assembly for fastening a socket and an interface board using a pogo pin.

반도체 패키지는 전기적 특성 및 기능이 검사된 이후 검사를 통과한 제품만이 실수요자에게 공급된다. 이 때, 반도체 패키지는 테스트 프로그램이 내장된 검사 장치에서 검사되는데, 현재 개발되고 있는 반도체 패키지의 종류가 매우 다양하 기 때문에 검사 장치와 일대일로 대응시켜 검사하는 것이 용이하지 않다. 따라서, 반도체 패키지와 검사 장치를 전기적으로 연결할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리가 요구된다.The semiconductor package is supplied to the real user only after the product has been tested for its electrical characteristics and functions. In this case, the semiconductor package is inspected by an inspection apparatus in which a test program is embedded. Since the types of semiconductor packages currently being developed are very diverse, it is not easy to inspect one-to-one correspondence with the inspection apparatus. Therefore, there is a need for a package inspection assembly capable of electrically connecting a semiconductor package and an inspection device.

도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional package inspection assembly.

도 1을 참조하면 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(10)와, 핸들링 인터페이스 보드(10)에 고정된 포고 블록(pogo block; 12)과, 포고 블록(12)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(20)을 포함한다. 포고 블록(12)에는 포고 홈(14)이 형성되어 있고, 소켓(20)의 하부에 다수의 소켓 핀(22)이 돌출되어 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 이 소켓 핀은 수납부에 수납되는 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되어 전기적으로 연결되고, 포고 블록(12) 상단의 포고 홈(24)에 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드(10)에 연결된 케이블을 통해 검사 장치에 연결된다.Referring to FIG. 1, the package inspection assembly includes a handling interface board 10 electrically connected by an inspection apparatus and a cable or other means, a pogo block 12 fixed to the handling interface board 10, and a pogo. It includes a socket 20 is inserted into the block 12, the receiving portion for receiving the package formed on top. A pogo groove 14 is formed in the pogo block 12, and a plurality of socket pins 22 protrude from the lower portion of the socket 20. Although not shown, the socket pins are electrically connected in electrical contact with the outer leads of the package housed in the housing, and are inserted into the pogo grooves 24 at the top of the pogo block 12 and connected to the handling interface board 10. It is connected to the inspection device through.

상술한 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 블록(12)이 핸들링 인터페이스 보드(10)에 결합되고, 소켓 핀(22)이 포고 블록(12) 끝단까지 포고 홈(24)에 삽입된다. 이러한 구조는 소켓(20)을 포고 블록(12)에 삽입하는 과정 또는 외부 요인에 의해 핸들링 인터페이스 보드(10)가 움직일 때 포고 홈(24)에 삽입된 소켓 핀(22)이 부러져 접촉불량이 발생하거나 부러진 소켓 핀(22)이 포고 홈(24)에 박히는 문제를 유발할 수 있다. 결과적으로, 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 홈(24)에 깊게 박힌 소켓 핀(22)은 제거가 용이하지 않기 때문에 포고 블록(12)이 고정된 핸들링 인터페이스 보드(10)를 폐기하거나 교체하여야 하는 치명적인 단점이 있다.In the conventional package inspection assembly described above, the pogo block 12 is coupled to the handling interface board 10, and the socket pin 22 is inserted into the pogo groove 24 to the end of the pogo block 12. This structure causes contact failure due to a breakage of the socket pin 22 inserted into the pogo groove 24 when the handling interface board 10 is moved by the process of inserting the socket 20 into the pogo block 12 or by external factors. Or broken socket pins 22 may cause problems in the pogo groove 24. As a result, in the conventional package inspection assembly, since the socket pins 22 deeply embedded in the pogo groove 24 are not easy to remove, the handling interface board 10 to which the pogo block 12 is fixed must be discarded or replaced. There is a fatal drawback.

본 발명의 목적은 포고 홈에 박힌 부러진 소켓 핀을 용이하게 제거할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide an assembly for package inspection that can easily remove broken socket pins stuck in pogo grooves.

본 발명의 다른 목적은 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 소켓 핀이 박힌 포고 블록을 교체할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an assembly for inspecting a package which can replace a pogo block in which a socket pin is embedded without replacing the handling interface board.

본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 전기적으로 연결된 다수의 인터페이스 핀이 상부에 돌출되어 형성된 핸들링 인터페이스 보드와, 인터페이스 핀에 대응되는 포고 홀이 관통하여 형성되어 있고, 포고 홀에 인터페이스 핀이 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드 상에 체결되는 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것을 특징으로 한다.The package inspection assembly according to the present invention includes a handling interface board formed by protruding a plurality of interface pins electrically connected to the inspection device, and a pogo hole corresponding to the interface pin, and an interface pin in the pogo hole. And a socket formed by protruding a lower portion of the pogo block inserted into and fastened on the handling interface board, and a plurality of socket pins protruding from the lower portion of the package, the socket pin being inserted into the package and being in mechanical contact with the outer lead of the package.

인터페이스 핀의 길이는 포고 홀의 깊이보다 짧게 형성되어 포고 홀의 하단에 삽입될 수 있고, 소켓 핀은 포고 홀에 일부분만 삽입되어 소정길이의 소켓 핀이 포고 블록 상에 노출될 수 있다.The length of the interface pin is shorter than the depth of the pogo hole may be inserted into the bottom of the pogo hole, the socket pin may be inserted only a portion of the pogo hole to expose the socket pin of a predetermined length on the pogo block.

인터페이스 핀의 단면은 사각형이고, 소켓 핀의 단면은 원형이며, 포고 홀은 인터페이스 핀이 삽입되는 하부의 사각 홀과 소켓 핀이 삽입되는 원형 홀로 구분될 수 있다.The cross section of the interface pin is rectangular, the cross section of the socket pin is circular, and the pogo hole may be divided into a lower rectangular hole into which the interface pin is inserted and a circular hole into which the socket pin is inserted.

구현예Embodiment

이하 도면을 참조로 본 발명의 구현예에 대해 설명한다.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

도 2는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.2 is a view showing the package inspection assembly according to the present invention.

도 2를 참조하면 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(50)와, 핸들링 인터페이스 보드(50)에 착탈이 가능하게 결합되는 포고 블록(pogo block; 60)과, 포고 블록(60)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(70)을 포함한다.2, the package inspection assembly according to the present invention includes a handling interface board 50 electrically connected by an inspection device, a cable or other means, and a pogo block detachably coupled to the handling interface board 50. a pogo block 60 and a socket 70 inserted into the pogo block 60 and containing an accommodation part in which the package is received.

검사 장치에 전기적으로 연결되어 전기 신호가 전달되는 다수의 인터페이스 핀(52)이 핸들링 인터페이스 보드(50)의 상부에 돌출되어 형성되어 있다. 포고 블록(60)은 인터페이스 핀(52)에 대응하는 다수의 포고 홀(62)이 관통되어 있다. 포고 홀(62)에 인터페이스 핀(52)이 삽입되어 포고 블록(60)이 핸들링 인터페이스 보드(50)에 결합된다. 포고 홀(62)의 하단에는 인터페이스 핀(52)이 삽입되고, 상단에는 소켓(70)의 하부에 돌출되도록 형성되어 포고 홀(62)에 대응되는 다수의 소켓 핀(72)가 삽입된다. 상기 소켓 핀(72)은 상기 포고 홀(62)의 내면에 설치된 단자(도시 안함)와 접촉하여 상기 인터페이스 핀(52)과 전기적으로 연결될 수 있다.A plurality of interface pins 52, which are electrically connected to the inspection device and to which electrical signals are transmitted, protrude from the upper portion of the handling interface board 50. The pogo block 60 is penetrated by a plurality of pogo holes 62 corresponding to the interface pins 52. An interface pin 52 is inserted into the pogo hole 62 so that the pogo block 60 is coupled to the handling interface board 50. An interface pin 52 is inserted into a lower end of the pogo hole 62, and a plurality of socket pins 72 corresponding to the pogo hole 62 are inserted into the upper end of the pogo hole 62. The socket pin 72 may be electrically connected to the interface pin 52 by contacting a terminal (not shown) installed on an inner surface of the pogo hole 62.

도 3은 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 인터페이스 핀과 소켓 핀이 포고 블록에 결합된 부분을 확대한 도면이다.3 is an enlarged view of an interface pin and a socket pin of a package inspection assembly according to the present invention coupled to a pogo block.

도 3을 참조하면, 인터페이스 핀(52)은 포고 홀(62)의 하단에 일부분 삽입될 수 있는 길이로 형성되어 인터페이스 핀(52)이 포고 홀(62)에 삽입되었을 때 포 고 블록(60) 상부에 소켓 핀(72)이 삽입될 공간을 남겨둔다. 소켓은 소켓 핀(72)이 포고 홀(62)에 완전히 삽입되어 포고 블록(60)에 결합될 수 있다. 그러나, 소켓 핀(72)이 부러져 포고 홀(62)에 박혔을 때 용이하게 제거할 수 있도록, 포고 홀(60)에 삽입된 소켓 핀(72)의 일부분이 포고 블록(60) 상부에 노출되게 소켓(70)이 포고 블록(60)에 결합될 수 있다.Referring to FIG. 3, the interface pin 52 has a length that can be partially inserted into the bottom of the pogo hole 62 so that the pogo block 60 when the interface pin 52 is inserted into the pogo hole 62. Leave space at the top for the socket pin 72 to be inserted. The socket may be coupled to the pogo block 60 with the socket pin 72 fully inserted into the pogo hole 62. However, a portion of the socket pin 72 inserted into the pogo hole 60 may be exposed on top of the pogo block 60 so that the socket pin 72 may be easily removed when broken and lodged in the pogo hole 62. Socket 70 may be coupled to pogo block 60.

본 발명에서 인터페이스 핀(52)은 사각형 단면으로 형성하여 포고 블록(60)이 핸들링 인터페이스 보드(50)이 결합되었을 때 더욱 안정되게 고정될 수 있다. 이 경우에는 포고 홀(60)은 인터페이스 핀(52)이 삽입되는 하부의 사각 홀(62b)와 원형 단면의 소켓 핀(72)이 삽입되는 상부의 원형 홀(62t)로 구분될 수 있다.In the present invention, the interface pin 52 has a rectangular cross section so that the pogo block 60 may be more stably fixed when the handling interface board 50 is coupled. In this case, the pogo hole 60 may be divided into a lower rectangular hole 62b into which the interface pin 52 is inserted and an upper circular hole 62t into which the socket pin 72 of a circular cross section is inserted.

지금까지 본 발명의 구체적인 구현예를 도면을 참조로 설명하였지만 이것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이고 발명의 기술적 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지며, 도면을 참조로 설명한 구현예는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 얼마든지 변형하거나 수정할 수 있다.Although specific embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, this is intended to be easily understood by those skilled in the art and is not intended to limit the technical scope of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention is determined by the matters described in the claims, and the embodiments described with reference to the drawings may be modified or modified as much as possible within the technical spirit and scope of the present invention.

본 발명에 따르면 핸들링 인터페이스 보드에 형성된 인터페이스 핀을 삽입하여 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에 결합하기 때문에 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 포고 블록을 핸들링 인터페이스 보드에서 분리하여 부러진 소켓 핀을 제거할 수 있다. According to the present invention, since the pogo block is inserted into the handling interface board by inserting the interface pin formed on the handling interface board, even if the socket pin is broken and stuck in the pogo hole, the pogo block can be separated from the handling interface board to remove the broken socket pin. .                     

또한, 소켓 핀을 포고 홀에 완전히 삽입하지 않고 포고 블록 상에 일부분이 노출되도록 소켓을 포고 블록에 결합할 수 있기 때문에 소켓 핀이 부러져도 포고 블록 상에 노출된 부분을 이용하여 쉽게 제거할 수 있다.In addition, the socket can be coupled to the pogo block so that a portion of it is exposed on the pogo block without the socket pin being fully inserted into the pogo hole, so that the socket pin can be easily removed using the exposed part on the pogo block. .

더 나아가서, 포고 홀에 박힌 소켓 핀을 제거하는 것이 어렵더라도 고가의 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 포고 블록을 교체하여 비용을 절감할 수 있다.Furthermore, even if it is difficult to remove the socket pins stuck in the pogo holes, the cost can be saved by replacing the pogo blocks without replacing the expensive handling interface boards.

Claims (4)

검사 장치와 전기적으로 연결된 다수의 인터페이스 핀이 상부에 돌출되어 형성된 핸들링 인터페이스 보드와,A handling interface board formed by protruding a plurality of interface pins electrically connected to the inspection device; 상기 인터페이스 핀에 대응되는 포고 홀이 관통하여 형성되어 있고, 상기 포고 홀에 상기 인터페이스 핀이 삽입되어 상기 핸들링 인터페이스 보드 상에 체결되는 포고 블록과,A pogo block formed through the pogo hole corresponding to the interface pin, the interface pin being inserted into the pogo hole and fastened on the handling interface board; 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 상기 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 패키지 검사용 어셈블리.And a socket, the socket of which is packaged, a plurality of socket pins which are mechanically contacted to the outer lead of the package and inserted into the pogo hole correspondingly. 제1항에서,In claim 1, 상기 인터페이스 핀의 길이는 상기 포고 홀의 깊이보다 짧게 형성되어 상기 포고 홀의 하단에 삽입되는 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 어셈블리.The length of the interface pin is formed shorter than the depth of the pogo hole is package inspection assembly, characterized in that inserted into the lower end of the pogo hole. 제1항에서,In claim 1, 상기 소켓 핀은 상기 포고 홀에 일부분만 삽입되어 소정길이의 소켓 핀이 상기포고 블록 상에 노출되는 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 어셈블리.The socket pin is inserted only a portion of the pogo hole is a package inspection assembly, characterized in that the socket pin of a predetermined length is exposed on the pogo block. 제1항에서,In claim 1, 상기 인터페이스 핀의 단면은 사각형이고, 상기 소켓 핀의 단면은 원형이며, 상기 포고 홀은 상기 인터페이스 핀이 삽입되는 하부의 사각 홀과 상기 소켓 핀이 삽입되는 상부의 원형 홀로 구분되는 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 어셈블리.The cross section of the interface pin is rectangular, the cross section of the socket pin is circular, the pogo hole is characterized in that the package is divided into a lower rectangular hole and the upper circular hole in which the socket pin is inserted Inspection assembly.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133833A1 (en) * 2007-04-23 2008-11-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
KR101348422B1 (en) * 2013-10-08 2014-01-10 주식회사 아이티엔티 Pogo block device of automatic test equipment

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033992B1 (en) 2009-12-29 2011-05-11 주식회사 이엔씨 테크놀로지 Led inspection device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100200662B1 (en) * 1995-06-23 1999-06-15 손욱 Cathode-ray tube
KR0181099B1 (en) * 1996-04-13 1999-04-01 김광호 Socket for testing the electric quality of semiconductor chip package
KR19980012836U (en) * 1996-08-29 1998-06-05 문정환 Combination structure of socket for package inspection
KR19980019662A (en) * 1996-09-02 1998-06-25 김광호 Socket using pogo pin of semiconductor test device
US5754410A (en) 1996-09-11 1998-05-19 International Business Machines Corporation Multi-chip module with accessible test pads
US6204680B1 (en) 1997-04-15 2001-03-20 Delaware Capital Formation, Inc. Test socket

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008133833A1 (en) * 2007-04-23 2008-11-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
GB2461454A (en) * 2007-04-23 2010-01-06 Advanced Micro Devices Inc Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
US8040140B2 (en) 2007-04-23 2011-10-18 GlobalFoundries, Inc. Method and apparatus for identifying broken pins in a test socket
KR101348422B1 (en) * 2013-10-08 2014-01-10 주식회사 아이티엔티 Pogo block device of automatic test equipment

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