KR20060076521A - 접점푸셔 및 그 접점푸셔를 갖는 휴대폰 키 스위치 - Google Patents

접점푸셔 및 그 접점푸셔를 갖는 휴대폰 키 스위치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 키톱과 일체화되지 않은 접점푸셔를 이용하여 키톱의 압입력을 PCB 회로 상에 전달할 수 있는 휴대폰 키 스위치의 제공을 목적으로 하며, 이를 위해, 본 발명의 휴대폰 키 스위치는, 휴대폰 하우징의 외측으로 노출되는 키톱과, 휴대폰의 PCB 회로에 전기 접속되도록 마련된 메탈돔 쉬트와, 상기 메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된 접점푸셔를 포함하여, 상기 접점푸셔가 키톱의 압입력을 상기 메탈돔 쉬트로 전달하는 것을 특징으로 한다.
접점푸셔, 접점돌기, 보호 필름, 메탈돔, 키톱, 이중사출, PCB

Description

접점푸셔 및 그 접점푸셔를 갖는 휴대폰 키 스위치{ELECTRIC CONTACTS PUSHER AND KEY SWITCH OF MOBILE PHONE HAVING THE SAME PUSHER}
도 1은 일반적인 휴대폰의 개략적인 사시도로서, 키 스위치의 설치 위치를 보여주는 도면.
도 2a 및 도 2b는 종래의 키 스위치를 분해사시도로 도시한 도면들.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 사이드키를 도시한 분해사시도들.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 접점푸셔를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따라 휴대폰의 일 측면에 설치된 사이드키를 도시한 부분 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
5: PCB 6: 휴대폰 하우징
10:사이드키 20: 키톱
30: 접점푸셔 32: 보호 필름
34: 접점돌기 40: 메탈돔 쉬트
본 발명은 휴대폰의 입력조작에 사용되는 키 스위치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 키톱의 압입력을 메탈돔 쉬트에 전달하는 접점푸셔 및 그 접점푸셔를 갖는 휴대폰 키 스위치에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 휴대폰을 도시한 도면으로서, 도 1에는 키 스위치(1, 1')가 휴대폰 하우징(6)의 정면 및 측면에 설치됨을 보여준다. 이 때, 하우징(6)의 측면에 설치된 키 스위치는 사이드키(1)로 칭해지며, 하우징(6)의 정면에 설치된 키 스위치는 프론트키(1')로 칭해진다.
통상, 키 스위치는 휴대폰에 내장된 여러 기능의 입력을 위해 마련된 것으로서, 외부로부터 압입력을 받기 위한 키톱과, PCB(인쇄회로기판)에 전기 접속되는 메탈돔 쉬트와, 키톱에서 받은 압입력을 메탈돔 쉬트로 전달하는 접점돌기를 포함한다.
도 2a 및 도2b는 종래의 키 스위치(특히, 사이드키)를 분해하여 도시한 도면으로서, 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 키톱(2)과 접점돌기(7)가 일체로 형성되고, 메탈돔 쉬트(4) 상에는 메탈돔 보호 필름(8)이 적층됨을 알 수 있다.
이 때, 키톱과 접점돌기는 서로 다른 재질로 이루어진 채 이중사출에 의해 일체 형성되는데, 이는 친도금성 수지로써 키톱을 형성하여 미려한 도금을 가능케 하고, 접점돌기의 탄성을 이용해 클릭감을 향상시키기 위함이다.
이중사출을 이용해 키톱과 접점돌기를 일체화시키는 기술은 국내 실용신안등록 제 293874호(2002. 10. 21, 등록) 및 국내 특허공개 제 2003-94925호(2003. 12. 18, 공개) 등에 개시되어 있다.
그러나, 이중사출에 의한 키톱 성형은 그 공정이 복잡하고 많은 비용이 소비되는 문제점을 갖고 있다. 또한, 상기한 종래의 기술로 키 스위치를 제작하는 경우, 복잡한 구조의 금형 사용이 불가피하며, 클릭 성능 등에서의 문제 발생시 그 수정이 어려웠다.
따라서, 본 발명의 목적은 키톱과 일체화되지 않고도 키톱의 압입력을 메탈돔 쉬트에 전달할 수 있는 휴대폰의 키 스위치용 접점푸셔를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 키톱과 일체화되지 않은 접점푸셔를 이용하여, 키톱의 압입력을 PCB 회로 상에 전달할 수 있는 휴대폰 키 스위치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 휴대폰의 측면에 설치된 채로, 키톱과 일체화되지 않은 접점푸셔를 이용해 키톱의 압입력을 PCB 회로 상에 전달할 수 있는 사이드키를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 휴대폰의 키톱과 메탈돔 쉬트 사이에 배치되어 키톱의 압입력을 메탈돔 쉬트로 전하는 접점푸셔를 제공하며, 이 접점푸셔는 메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된다.
이 때, 상기의 접점돌기는 우레탄고무, 가황고무, 탄성셀렌고무, 부타디엔스티렌(SBR) 고무, 클로로프렌고무, 플루오르고무 또는 실리콘고무 중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직한데, 상기한 재질의 접점돌기는 키 스위치의 클릭감 향상에 기여하며, 보호 필름과의 접착성 또한 양호하다.
또한, 본 발명은, 휴대폰 하우징의 외측으로 노출되는 키톱과, 휴대폰의 PCB 회로에 전기 접속되도록 마련된 메탈돔 쉬트와, 상기 메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된 접점푸셔를 포함하는 휴대폰 키 스위치를 제공한다.
이 때, 상기의 키 스위치는 휴대폰의 측면에 설치된 채 2가지의 작동 입력을 하나의 키톱으로 할 수 있는 사이드키인 것이 보다 바람직하다.
더 나아가, 상기한 키톱은 미려한 외관을 위해 표면에 금속도금층을 갖는 것이 바람직한데, 이는 ABS 수지와 같은 친도금성 합성 수지로 키톱의 기재를 형성하고 그 위에 금속도금을 함으로써 구현 가능하다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다. 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 동일한 부호가 사용되고 있음에 유의한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 키 스위치(이하, 사이드키로 칭함)의 분해사도로서 각각 위쪽과 아래쪽에서 도시한 도면들이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 본 실시예의 키 스위치(10)가 키톱(20), 접점푸셔(30), 그리고 메탈돔 쉬트(40)를 포함하고, 이 구성요소들이 서로 나란하게 배치됨을 알 수 있다.
본 실시예에서, 키톱(20)은 하우징(6; 도 5 참조)의 외측으로 노출되는 압입부(22)와 하우징(6)에 걸쳐지는 위한 걸림턱(24)을 구비한다. 그리고, 이 키톱(20)의 밑면(26)은 편평하게 형성된 채 그 아래쪽의 접점돌기(34)에 접하도록 되어 있다.
이 때, 키톱(20)은 ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene) 수지의 기재 위에 예를 들면 크롬도금과 같이 미려한 금속도금층을 형성하여 이루어진다. 여기에서, ABS 수지는 에칭 공정에서 부타디엔이 녹아 미세한 홀들을 형성하며, 이 홀들은 치밀하고 균일한 금속도금층의 형성을 가능케 한다.
상기 키톱(20)의 아래쪽으로는 키톱(20)에 가해진 압입력을 메탈돔 쉬트(40)로 전달하기 위한 접점푸셔(30)가 배치된다. 본 실시예의 접점푸셔(30)는 박막의 필름(32)과 그 필름(32)의 일면에 부착된 대략 원통형인 2개의 접점돌기(34)로 구성된다.
여기에서, 상기 필름(32)은 메탈돔 쉬트(40)의 보호를 위해 기존에 사용되던 보호 필름으로서 메탈돔 쉬트(40)의 보호기능과 접점돌기(34)의 유지 기능을 동시에 수행한다. 그리고, 상기의 접점돌기(34)는 우레탄 고무로 형성된 채 상기의 보호 필름(32)에 부착된 것으로서 실질적으로 키톱(20)의 압입력을 메탈돔 쉬트(40)의 메탈돔(42)으로 전하는 부분이다.
본 실시예에서, 상기의 접점돌기(34)가 우레탄 고무로 형성된 것으로 설명되고 있지만, 예를 들면, 가황고무, 탄성셀렌고무, 부타디엔스티렌(SBR) 고무, 클로로프렌고무, 플루오르고무 또는 실리콘고무 등과 같은 다른 탄성 재질의 소재가 이 용될 수 있다.
한편, 접점푸셔(30)의 아래로는 앞서 언급한 바와 같이 메탈돔 쉬트(40)가 배치된다. 이 메탈돔 쉬트(40)는 휴대폰에 내장된 PCB(5; 도 5 참조)와 전기적으로 접속되는 부분으로서, 접점푸셔(30)에 접한 채 접점돌기(34)로부터 압입력을 받는 반구형의 메탈돔(42)과 그 메탈돔(42)을 유지한 채 PCB와 전기적 접속을 허용하는 쉬트부(44)를 포함한다. 여기에서, 상기 접점푸셔(30)의 보호 필름(32)이 메탈돔 쉬트(40)상에 점착되어진다.
도 4는 본 실시예의 접점푸셔(30)를 도시한 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 접점푸셔(30)는 위쪽의 접점돌기(34)와 아래쪽의 보호 필름(32)이 그 중간에 개재된 접착제 층(33)에 의해 서로 일체로 부착되어 형성되며, 이러한 부착은 자동화 공정을 통해 구현되어질 수 있다.
도 5는 상술한 사이드키(10)를 휴대폰(P)에 설치한 일예를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 사이드키(10)는 휴대폰 하우징(6)의 측면에 설치된다. 이를 위해, 하우징(6)은 키톱(20)을 누름 가능하게 장착하기 위한 키톱 장착공(12)을 일 측면에 구비하며, 이 키톱 장착공(12)에는 키톱의 압입부(22)가 삽입된다.
그리고, 메탈돔 쉬트(40)는 휴대폰에 내장된 PCB(5)에 전기적으로 접속되게 설치된다. 이를 위해, 상기한 메탈돔 쉬트(40)는 쉬트부(44)의 일측에서 연장하여 PCB(5)를 향해 절곡된 연결부(44a)를 추가로 구비하며, 이 연결부(44a)가 상기한 PCB(5)와 메탈돔 쉬트(40)의 전기적 접속을 가능케 한다.
그리고, 메탈돔 쉬트(40)와 키톱(20) 사이에는 키톱(20)의 압입력을 메탈돔(42)에 전달하기 위한 접점푸셔(30)가 배치된다. 이 때, 접점푸셔(30)는 앞서 언급된 보호 필름(32)에 의해 메탈돔 쉬트(40) 상에 점착되어 있으며 키톱(20)의 편평한 밑면과 분리된 상태로 접해 있다.
앞선 설명에서, 본 발명의 키 스위치가 휴대폰의 측면에 설치되는 사이드키를 일 실시예로 하여 설명되었지만, 본 발명의 키 스위치는 그 설치 위치에 제한되지 않음은 물론이다.
이상에서는 본 발명이 특정 실시예를 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 이중사출과 같은 복잡한 성형 공정 없이 키 스위치의 조립 및 설치가 가능하므로 부품 성형에 따른 비용을 크게 줄여주는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 간단한 구조의 금형을 이용하여 키톱, 접점돌기 등의 부품을 성형할 수 있으며, 제품 테스트 및 양산시에 각 부품의 치수 및 위치 수정이 용이한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 접점돌기를 기존의 메탈돔 보호 필름에 부착하여 이용하므 로 부품 수의 증가 또는 설비의 교체에 따른 비용 상승이 없다는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 휴대폰에서 키톱과 메탈돔 쉬트 사이에 배치되어 키톱의 압입력을 메탈돔 쉬트로 전하는 접점푸셔로서,
    메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치용 접점푸셔.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 접점돌기는 우레탄고무, 가황고무, 탄성셀렌고무, 부타디엔스티렌(SBR) 고무, 클로로프렌고무, 플루오르고무 또는 실리콘고무 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치용 접점푸셔.
  3. 휴대폰 하우징의 외측으로 노출되는 키톱과;
    휴대폰의 PCB 회로에 전기 접속되도록 마련된 메탈돔 쉬트와;
    상기 메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된 접점푸셔를 포함하여,
    상기 접점푸셔가 키톱의 압입력을 상기 메탈돔 쉬트로 전달하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 접점돌기와 접촉하는 키톱의 밑면이 편평하게 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 접점돌기는 우레탄고무, 가황고무, 탄성셀렌고무, 부타디엔스티렌(SBR) 고무, 클로로프렌고무, 플루오르고무 또는 실리콘고무 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치.
  6. 청구항 3또는 청구항 4에 있어서, 상기 키톱은 ABS 수지의 기재 상에 금속도금을 하여 형성된 것임을 특징으로 하는 휴대폰 키 스위치.
  7. 휴대폰 하우징의 측면 상에서 외측으로 노출되는 키톱과;
    휴대폰의 PCB 회로에 전기 접속하도록 마련된 메탈돔 쉬트와;
    상기 메탈돔 쉬트 상의 보호 필름에 탄성 재질의 접점돌기를 부착하여 형성된 접점푸셔를 포함하여,
    상기 접점푸셔가 키톱의 압입력을 메탈돔 쉬트로 전달하는 것을 특징으로 하는 사이드키 타입의 휴대폰 키 스위치
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 접점돌기와 접촉하는 키톱의 밑면이 편평하게 형성된 것을 특징으로 하는 사이드키 타입의 휴대폰 키 스위치.
  9. 청구항 7에 있어서, 상기 접점돌기는 우레탄고무, 가황고무, 탄성셀렌고무, 부타디엔스티렌(SBR) 고무, 클로로프렌고무, 플루오르고무 또는 실리콘고무 중 어 느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 사이드키 타입의 휴대폰 키 스위치.
  10. 청구항 7 내지 청구항 9중 어느 한 항에 있어서, 상기 키톱은 ABS 수지의 기재 상에 금속도금을 하여 형성된 것임을 특징으로 하는 사이드키 타입의 휴대폰 키 스위치.
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