CN210123992U - 终端 - Google Patents
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Abstract
本公开涉及一种终端,包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)上的侧键(2),所述侧键(2)包括侧键本体(21)和安装在所述侧键本体(21)上的连接件,所述连接件包括弹性连接在所述侧键本体(21)上的连接部(221)和吸附在所述壳体(1)的安装面(11)上的吸附部(222)。将连接件的吸附部吸附在壳体的安装面上,侧键通过连接件即可安装在壳体上,无需在壳体上挖过多的孔安装侧键。此侧键安装过程简单,并且不需要壳体去除过多材料导致壳体的强度降低,同时也减少了灰尘或水进入的风险,增加整机的可靠性和质量。
Description
技术领域
本公开涉及电子设备领域,尤其涉及一种终端。
背景技术
相关技术中,侧键的结构形式一般都是在侧键两端上设置倒扣,倒扣安装到壳体中,并使用挡板插入倒扣与壳体之间,以止挡倒扣,从而将侧键安装到壳体上。但是,采用此种安装方式,通常需要将壳体挖出用于容纳倒扣与挡板的孔,而这不但会影响壳体的强度,挖孔后的壳体由于壁变薄,在加工的时候容易使壳体发生变形,影响侧键与壳体的配合,而且不美观,导致产品不良。由于外壳的挖孔较大,使用过程中,外界的水或灰尘容易进入到手机内部,影响侧键的手感或功能。此外,侧键安装到壳体上需要额外增加一个挡板,增加组装步骤及组装难度。
实用新型内容
为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种终端。
根据本公开实施例的第一方面,提供一种终端,包括壳体和安装在所述壳体上的侧键。所述侧键包括侧键本体和安装在所述侧键本体上的连接件,所述连接件包括弹性连接在所述侧键本体上的连接部和吸附在所述壳体的安装面上的吸附部。
可选地,所述吸附部构造为锥形的吸盘,所述吸盘的开口朝向所述壳体,以在被按压后吸附在所述安装面上。
可选地,所述吸附部和所述连接部均为软胶,并且所述吸附部和所述连接部一体成型。
可选地,所述连接件注塑形成在所述侧键本体上。
可选地,所述吸附部的末端形成有向外延伸的翻边,以与所述安装面贴合。
可选地,所述侧键本体上开设有凹槽,所述连接部过盈嵌装在所述凹槽内。
可选地,所述侧键本体上开设有T形槽或燕尾槽,所述连接部的一端形状配合地卡接在所述T形槽或所述燕尾槽中。
可选地,所述连接部与所述侧键本体之间涂有粘接胶。
可选地,所述侧键还包括导电基,所述导电基连接在所述侧键本体上,并与所述连接件同侧,所述安装面上开设有过孔,所述导电基穿过所述过孔以与所述终端的电路板接触。
可选地,所述连接件的数量为两个,两个所述连接件安装在所述侧键本体的两端。
可选地,所述终端为手机或其他移动终端。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:将连接件的吸附部吸附在壳体的安装面上,侧键通过连接件即可安装在壳体上,无需在壳体上挖过多的孔安装侧键。此侧键安装过程简单,并且不需要壳体去除过多材料导致壳体的强度降低,同时也减少了灰尘或水进入的风险,增加整机的可靠性和质量。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施方式提供的侧键的结构示意图;
图2是本公开一示例性实施方式提供的侧键的平面图;
图3是本公开一示例性实施方式提供的侧键的侧视图;
图4是本公开一示例性实施方式提供的终端的侧视图;
图5是图4中A-A的剖视图;
图6是图4中另一实施例的A-A的剖视图;
图7是图4中另一实施例的A-A的剖视图;
图8是本公开一示例性实施方式的终端的结构示意图。
附图标记说明
1-壳体,11-安装面,2-侧键,21-侧键本体,211-凹槽,212-T型槽,213-燕尾槽,221-连接部,222-吸附部,23-导电基,31-翻边,4-电路板。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
本公开中,在未做相反说明的情况下,“内”、“外”通常是针对相应零部件的本身轮廓而言的。
如图4至图8所示,本公开提供一种终端,该终端包括壳体1和安装在壳体1上的侧键2,侧键2包括侧键本体21和安装在侧键本体21上的连接件,连接件包括弹性连接在侧键本体21上的连接部221和吸附在壳体1的安装面11上的吸附部222。需要说明的是,壳体1上开设有与侧键本体21的外轮廓相匹配的键槽,安装面11形成在壳体1的内部,侧键2装入该键槽后部分凸出于该壳体1,以便使用者按压侧键2。但是侧键2不会凸出壳体1太多,以防止使用者不小心用手将侧键2拉出。吸附部222可以通过真空吸附或磁吸的方式吸附在安装面11上。此外,安装面11的形状可以依据连接件的结构而设计,例如在下述的使用真空吸附的实施方式中,安装面11可以为平面,以提高吸附效果。
通过上述技术方案,将连接件的吸附部222吸附在壳体1的安装面11上,侧键2通过连接件即可安装在壳体1上,无需在壳体1上挖过多的孔安装侧键2。此侧键2的安装过程简单,并且不需要壳体1去除过多材料导致壳体1的强度降低,同时也减少了灰尘和水进入的风险,增加整机的可靠性和质量。
根据本公开的一种实施方式,如图1和图3所示,吸附部222可以构造为锥形的吸盘,吸盘的开口朝向壳体1,以在被按压后吸附在安装面11上,即,通过真空吸附的形式将侧键2安装到壳体1上。例如,在一些实施例中,壳体包括前壳、后壳以及中框,上述键槽可以开设在中框上,当装配该侧键2时,将侧键2从中框外装入键槽内,其中,侧键本体21凸出于中框,吸盘伸入到键槽内,用力按压侧键本体21,将吸盘内的空气排出,利用大气压的作用将侧键2固定在安装面11上,从而实现侧键2与壳体1的配合。在其他实施方式中,吸附部222还可以构造为半球形等形式的吸盘,本公开不限制吸盘的具体形状。
本公开实施例中,为了使吸附部222更加稳固地吸附在安装面11上,如图5至图7所示,吸附部222的末端可以形成有向外延伸的翻边31,以与安装面11贴合。翻边31可以增加吸附部222与安装面11的贴合面积,保证吸附的稳定性。当安装面11为平面时,该翻边31也为平面,使翻边31与安装面11平面配合,当吸附部222为上述吸盘时,平面配合可以避免侧键2安装到壳体1上后,因吸盘漏气而使侧键2失效。当侧键2不具有这里的翻边31时,也可以将吸盘本身与安装面11接触的端面设置成平面。
根据一种实施方式,吸附部222和连接部221均可以为软胶,并且吸附部222和连接部221可以一体成型。通过上述按压吸盘的方式按压由软胶制成的吸附部222,并吸附在安装面11上,便于侧键2的安装。连接件一体成型制成,制造工艺简单,并且连接件的整体性好,可以防止侧键2在使用过程中断开。需要说明的是,软胶材料的硬度可以根据侧键2的类型以及使用条件做适应性设计,以提高使用者在按压侧键2时的手感。
其中,连接件可以注塑形成在侧键本体21上。在一种实施方式中,侧键本体21的材料可以与连接件材料相同,侧键2可以整体采用注塑成型的方式形成,这样,侧键2的整体性强,制作工艺简单。在另一种实施方式中,侧键本体21的材料可以为金属或塑料,连接件可以为上述软胶,注塑形成在侧键本体21上,此时,也可以在连接件和侧键本体21之间涂有下述粘接胶。
根据本公开的一种实施方式,如图5所示,侧键本体21上可以开设有凹槽211,连接部221可以过盈嵌装在凹槽211内。在另一中实施方式中,如图6和图7所示,侧键本体21上也可以开设有T形槽212或燕尾槽213,连接部221的一端形状配合地卡接在T形槽212或燕尾槽213中,其中,连接部221的一端的形状与T形槽212或燕尾槽213的形状相同,以使连接部221与T形槽212或燕尾槽213能够相互配合。在这种情况下,为使连接部221与侧键本体21之间的连接更牢固,避免侧键本体21晃动,也可以如上述使连接部221卡接在T形槽212或燕尾槽213的部分与相应的槽过盈配合。其中,为了便于分辨,图6和图7中的连接部221与T形槽212或燕尾槽213之间均具有缝隙,在实际应用中,连接部221可以过盈嵌装在T形槽212或燕尾槽213内,以保证连接部221紧固地连接在侧键本体21上,因此可以无此缝隙。
在一种实施方式中,连接部221与侧键本体21之间可以涂有粘接胶,以增强二者的连接强度。在这种情况下,连接件与侧键本体21分体成型,再进行连接。例如,在上述的具有凹槽211、T形槽212或燕尾槽213的实施方式中,可以在过盈配合或卡接配合的基础上涂密封胶,从而可以增强侧键本体21和连接部221的连接强度。
本公开中,如图1至图3、图5所示,侧键2还可以包括导电基23,导电基23连接在侧键本体21上,并与连接件同侧,安装面11上开设有过孔,导电基23穿过过孔以与终端的电路板4接触。这里,侧键2在被按压时,导电基23与电路板4接触,不按压时与电路板4分离,以此来实现相应的操作。
为了提高连接件与侧键本体21的连接强度,连接件的数量可以为多个,例如图5至图7所示,连接件的数量可以为两个,该两个连接件安装在侧键本体21的两端,以避免侧键本体21的一端在使用时翘起。当侧键2用于开关终端或配置为具有某些特定功能时,如图5和图6所示,上述导电基23可以为一个,一个导电基23可以设置在侧键本体21的中部,这样由于两个连接件的弹性作用,无论按压侧键本体21的任何位置,导电基23均会与电路板4接触。当侧键2用于调节音量或进行其他功能的双向调节时,如图7所示,导电基23的数量可以为两个,两个导电基23可以与两个连接件等间隔布置,此时可以分别按压侧键本体21的两端,使两个导电基23分别与相应的电路板4接触,以实现不同的操作,如提高音量或降低音量。
如图4和图8所示,本公开提供的终端可以为手机,或者也可以为其他移动终端。例如也可以为电脑、智能手表等。
本领域技术人员在考虑说明书及实践本公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (11)
1.一种终端,包括壳体(1)和安装在所述壳体(1)上的侧键(2),其特征在于,所述侧键(2)包括侧键本体(21)和安装在所述侧键本体(21)上的连接件,所述连接件包括弹性连接在所述侧键本体(21)上的连接部(221)和吸附在所述壳体(1)的安装面(11)上的吸附部(222)。
2.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述吸附部(222)构造为锥形的吸盘,所述吸盘的开口朝向所述壳体(1),以在被按压后吸附在所述安装面(11)上。
3.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述吸附部(222)和所述连接部(221)均为软胶,并且所述吸附部(222)和所述连接部(221)一体成型。
4.根据权利要求3所述的终端,其特征在于,所述连接件注塑形成在所述侧键本体(21)上。
5.根据权利要求2所述的终端,其特征在于,所述吸附部(222)的末端形成有向外延伸的翻边(31),以与所述安装面(11)贴合。
6.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述侧键本体(21)上开设有凹槽(211),所述连接部(221)过盈嵌装在所述凹槽(211)内。
7.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述侧键本体(21)上开设有T形槽(212)或燕尾槽(213),所述连接部(221)的一端形状配合地卡接在所述T形槽(212)或所述燕尾槽(213)中。
8.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述连接部(221)与所述侧键本体(21)之间涂有粘接胶。
9.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述侧键(2)还包括导电基(23),所述导电基(23)连接在所述侧键本体(21)上,并与所述连接件同侧,所述安装面(11)上开设有过孔,所述导电基(23)穿过所述过孔以与所述终端的电路板(4)接触。
10.根据权利要求1所述的终端,其特征在于,所述连接件的数量为两个,两个所述连接件安装在所述侧键本体(21)一侧的两端。
11.根据权利要求1-10中任一项所述的终端,其特征在于,所述终端为手机。
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