KR20060071011A - 레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용노광장치 - Google Patents

레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용노광장치 Download PDF

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Abstract

레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용 노광장치를 제공한다. 상기 노광장치는 레티클 파티클검사기를 구비한다. 상기 레티클 파티클검사기 입구에 위치하여 상기 레티클 파티클검사기로 이송되는 레티클의 양면을 브로잉 할 수 있는 기체 분사수단이 배치된다. 상기 기체 분사수단으로 소정의 기체를 공급하여 상기 레티클이 클리닝되도록 하는 기체 공급원이 배치된다. 상기 기체 분사수단 및 상기 기체 공급원은 레티클의 파티클 제거장치을 구성하는 것이 바람직하다. 상기 기체 분사수단은 상기 레티클 파티클검사기 입구의 상하부에 상기 입구를 따라 일렬로 배치된 노즐들 및 상기 기체 공급원과 상기 노즐들을 연결하는 기체공급라인으로 구성된 것이 바람직하다.
레티클, 파티클 제거장치, 기체 분사수단, 기체 공급원, 레티클 파티클검사기

Description

레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용 노광장치{Exposure apparatus for manufacturing semiconductor device having a device to remove particles of reticle}
도 1은 종래기술에 따른 노광장치에서의 공정흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레티클의 파티클 제거장치를 나타낸 사시도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 나타낸 레티클의 파티클 제거장치를 이용하여 레티클의 파티클을 제거하는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조용 노광장치를 이용하여 노광공정이 진행되는 과정을 설명하기 위한 공정흐름도이다.
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로, 특히 레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용 노광장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 제조공정에서 노광공정(Exposure processing)은 포토리소그라피 공정에 포함된 것이다. 통상적인 포토리소그라피 공정은 웨이퍼에 포토 레지스트 액을 코팅한 다음 소프트 베이킹 단계를 거쳐 웨이퍼에 도포된 포토레지스트 액을 경화시키고, 이후 자외선 조사장치의 레티클 스테이지에 레티클을 설치한 상태에서 노광을 실시함으로써 소정형상의 포토레지스트 패턴을 형성되도록 한다.
그 후 현상공정과 하드 베이킹 공정을 거치도록 하여 원하는 형태의 포토레지스트 패턴이 형성되도록 하고, 포토리소그라피 공정 이후에는 식각공정 또는 이온주입공정이 수행된다. 이러한 포토리소그라피 공정에서 노광공정은 자외선 조사장치에서 그 노광이 수행되는데, 여기서의 자외선 조사장치는 자외선 광원과 이 광원으로부터 조사된 자외선의 회절과 굴절을 위한 다수의 유리 또는 렌즈를 구비하고, 웨이퍼와 렌즈 사이에는 소정형상의 패턴이 형성된 레티클이 안착되는 레티클 스테이지가 마련된다.
도 1은 종래기술에 따른 노광장치에서의 공정흐름도이다.
도 1을 참조하면, 노광공정의 수행을 위해서는 그 공정 상태에 맞는 패턴의 형성을 위한 레티클을 레티클 스테이지에 안착시키게 되는데, 이때의 레티클 이송구성을 살펴보면 먼저 레티클 케이스(P1) 내부에 저장된 레티클 중 공정수행을 위한 패턴이 형성된 레티클을 선택하여 레티클 파티클검사기(P2)로 이송시킨다.
상기 레티클 파티클검사기 내부에서는 레티클의 상면 및 하면에 레이저빔을 주사하여 산란되는 레이저빔을 다시 검출함으로써 검출된 레이저빔의 산란각도 등을 이용하여 레티클 표면에 파티클이 존재하는지의 유무를 검사(P3)한다. 여기서 레티클에 대한 오염 파티클의 검사는 이들 파티클들이 공정 중에 오염원으로 작용 하여 웨이퍼 불량을 유발시키기 때문에 사전에 오염된 레티클이 레티클 스테이지로 이송되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기 레티클 파티클검사기에서의 검사결과 레티클 표면에 파티클이 존재하지 않으면, 상기 레티클은 레티클 스테이지(P4)로 이송된다. 이어, 반도체 웨이퍼 상에 노광작업(P5)을 수행한다. 이와 달리, 상기 레티클 파티클검사기에서의 검사결과 레티클 표면에 파티클이 존재하면, 레티클 파티클검사기 내부의 레티클은 레티클 파티클검사기 외부로 인출된다(P31). 그리고, 외부로 인출된 레티클은 작업자에 의해서 노광장치와 별도로 설치된 세정실로 이송되어 브로잉 또는 액체세정작업 등을 이용하여 세정이 이루어진다(P32).
이어, 세정이 완료된 레티클은 레티클 케이스(P1)에 재로딩된 후 상기 레티클 파티클검사기 내부(P2)로 다시 투입되어 레티클 표면에 파티클이 존재하는지의 유무가 검사(P3)되고, 양호한 검사결과가 얻어진 레티클은 레티클 스테이지(P4)로 이송된다.
상기에서 설명한 바와 같이 종래의 반도체소자 제조용 노광장치는, 레티클 파티클검사기로 레티클 표면에 파티클이 존재한다고 판단된 레티클을 수거하여, 노광장치 외부에 별도로 마련된 레티클 세정장치에서 레티클을 클리닝하도록 하고 있는데, 이때 소요되는 클리닝 시간은 대략 1시간 내지 3시간 정도의 작업시간이 요구된다. 또한, 클리닝 후 공정수행 전 반도체 제조설비에서의 공정진행 적합 여부의 확인에도 많은 시간적인 손실이 발생하게 되는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 레티클 표면에 존재하는 파티클을 효과적으로 제거하기에 적합한 레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용 노광장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시예들은 레티클의 파티클 제거장치를 갖는 반도체소자 제조용 노광장치를 제공한다. 상기 노광장치는 레티클 파티클검사기를 구비한다. 상기 레티클 파티클검사기 입구에 위치하여 상기 레티클 파티클검사기로 이송되는 레티클의 양면을 브로잉 할 수 있는 기체 분사수단이 배치된다. 상기 기체 분사수단으로 소정의 기체를 공급하여 상기 레티클이 클리닝되도록 하는 기체 공급원이 배치된다.
상기 기체 분사수단 및 상기 기체 공급원은 레티클의 파티클 제거장치을 구성하는 것이 바람직하다.
상기 기체 분사수단은 상기 레티클 파티클검사기 입구의 상하부에 상기 입구를 따라 일렬로 배치된 노즐들 및 상기 기체 공급원과 상기 노즐들을 연결하는 기체공급라인으로 구성된 것이 바람직하다. 상기 노즐들의 분사 방향은 상기 레티클 파티클검사기 입구의 바깥쪽을 향하는 것이 바람직하다.
상기 기체 공급원과 상기 기체 분사수단 사이에는 상기 기체 공급원으로부터 상기 기체 분사수단으로 안내되는 기체를 정화하는 필터가 설치될 수 있다.
상기 기체는 에어 또는 질소가스일 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설 명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 설명의 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레티클의 파티클 제거장치를 나타낸 사시도이다.
상기 레티클의 파티클 제거장치는 레티클 파티클검사기(10)의 입구(12)에 배치된 기체 분사수단(20) 및 상기 기체 분사수단(20)으로 소정의 기체를 공급하여 레티클(R)이 클리닝되도록 하는 기체 공급원(25)으로 구성된다. 따라서, 상기 레티클 파티클검사기(10)로 이송되는 상기 레티클(R)의 양면을 브로잉할 수 있다. 상기 기체 분사수단(20)은 상기 레티클 파티클검사기 입구(12)의 상하부에 상기 입구(12)를 따라 일렬로 배치된 노즐들(15) 및 기체 공급원(25)과 상기 노즐들(15)을 연결하는 기체공급라인(18)으로 구성된 것이 바람직하다. 상기 노즐들(15)의 분사 방향은 상기 레티클 파티클검사기 입구(12)의 바깥쪽을 향하는 것이 바람직하다. 상기 기체 공급원(25)과 상기 기체 분사수단(20) 사이에는 상기 기체 공급원(25)으로부터 상기 기체 분사수단(20)으로 안내되는 기체를 정화하는 필터(30)가 설치될 수 있다. 상기 기체는 에어 또는 질소가스일 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2에 나타낸 레티클의 파티클 제거장치를 이용하여 레 티클의 파티클을 제거하는 과정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 레티클 파티클검사기(10)로 레티클(R)이 이송되기 시작하면 상기 레티클 파티클검사기(10) 입구에 배치된 레티클의 파티클 제거장치의 기체 분사수단(20)에서 기체가 분사되어 상기 레티클(R)의 양면을 브로잉한다. 상기 기체 분사수단(20)의 노즐들(15)의 입구는 상기 레티클 파티클검사기(10) 입구의 바깥쪽을 향하는 것이 바람직하다. 상기 레티클(R)의 양면에 붙어있던 파티클들(35)은 상기 레티클(R)이 상기 레티클 파티클검사기(10) 내부로 투입됨에 따라 상기 브로잉에 의해 상기 레티클(R)에서 떨어져나가게 된다. 따라서, 도 3c에 나타낸 바와 같이 파티클들(35)이 제거된 상태의 상기 레티클(R)이 상기 레티클 파티클검사기(10) 내부에 장착된다. 상기 레티클(R)은 상기 레티클 파티클검사기(10) 내부에서 레티클의 파티클 검사를 진행한다. 상기 파티클 검사는 투입된 레티클(R)의 상면 및 하면에 레이저빔을 주사하여 산란되는 레이저빔을 다시 검출함으로써 파티클의 존재유무, 크기, 개수 및 위치 등을 확인할 수 있다.
상기에 설명한 바와 같이 상기 레티클 파티클검사기(10)에 상기 레티클(R)을 투입하기 전에 상기 레티클 파티클검사기(10) 입구에 설치된 기체 분사수단(20)에 의해 상기 레티클(R)을 미리 브로잉하여 상기 파티클들(35)을 제거함으로써 상기 레티클 파티클검사기(10)에서의 검사 결과의 불량판정을 최소화할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조용 노광장치를 이용하여 노광공정이 진행되는 과정을 설명하기 위한 공정흐름도이다.
도 4를 참조하면, 노광공정의 수행을 위해서는 그 공정 상태에 맞는 패턴의 형성을 위한 레티클을 레티클 스테이지에 안착시키게 되는데, 이때의 레티클 이송구성을 살펴보면 다음과 같다. 먼저 레티클 케이스(F1) 내부에 저장된 레티클 중 공정수행을 위한 패턴이 형성된 레티클을 선택하여 레티클 파티클검사기로 이송시킨다. 이때, 레티클 파티클검사기 입구에 장착된 레티클의 파티클 제거장치를 이용하여 레티클의 파티클을 에어 또는 질소가스를 이용하여 브로잉(F2)하면서 이송된다.
상기 레티클 파티클검사기(F3) 내부에서는 상기 레티클의 상면 및 하면에 레이저빔을 주사하여 산란되는 레이저빔을 다시 검출함으로써 검출된 레이저빔의 산란각도 등을 이용하여 레티클 표면에 파티클이 존재하는지의 유무를 검사(F4)한다. 여기서 레티클에 대한 오염 파티클의 검사는 이들 파티클들이 공정 중에 오염원으로 작용하여 웨이퍼 불량을 유발시키기 때문에 사전에 오염된 레티클이 레티클 스테이지로 이송되는 것을 방지하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에서는 상기에 설명한 바와 같이, 상기 레티클의 파티클 제거장치를 이용하여 상기 레티클의 파티클들은 미리 제거한 후 상기 레티클 파티클검사기 내부로 투입하게 되므로 상기 레티클 파티클검사기에서의 검사 시 불량판정을 최소화할 수 있게 된다.
상기 레티클 파티클검사기에서의 검사결과 레티클 표면에 파티클이 존재하지 않으면, 상기 레티클은 레티클 스테이지(F5)로 이송된다. 이어, 반도체 웨이퍼 상에 노광작업(F6)을 수행한다. 이와 달리, 상기 레티클 파티클검사기에서의 검사결과 불량판정을 받으면, 레티클 파티클검사기 내부의 레티클은 레티클 파티클검사기 외부로 인출된다(F41). 이어, 외부로 인출된 레티클은 작업자에 의해서 노광장치와 별도로 설치된 세정실로 이송되어 액체세정작업 등을 이용하여 세정이 이루어진다(F42). 상기 레티클은 상기 레티클 파티클검사기 내부로 들어오기 전에 브로잉 작업에 의해 크리닝된 것이므로, 상기 레티클 파티클검사기에서 불량판정을 받은 상기 레티클들의 오염은 브로잉으로 제거되지 않는 오염들이다. 따라서, 외부로 인출된 상기 레티클들의 오염들은 용액을 사용한 복잡한 세정에 의해서 제거될 수 있다.
세정이 완료된 레티클은 레티클 케이스(F1)에 재로딩된 후 레티클의 파티클 브로잉 작업(F2)을 거쳐 상기 레티클 파티클검사기 내부(F3)로 다시 투입되어 레티클 표면에 파티클이 존재하는지의 유무가 검사(F4)되고, 양호한 검사결과가 얻어진 레티클은 레티클 스테이지로 이송(F5)된다.
전술한 바와 같이 이루어지는 본 발명은, 레티클 파티클검사기에 레티클을 투입하기 전에 상기 레티클 파티클검사기 입구에 설치된 기체 분사수단에 의해 상기 레티클을 미리 브로잉하여 파티클들을 제거함으로써 상기 레티클 파티클검사기에서의 검사 결과의 불량판정을 최소화할 수 있게 된다. 따라서, 레티클의 세정을 위해서 노광장치 외부로 이동되는 레티클 수를 최소화하여 레티클이 이동하는 과정에 발생하는 로스타임을 최대한 줄일 수 있게 되고, 그 결과, 생산성을 높일 수 있게 된다.

Claims (6)

  1. 레티클 파티클검사기;
    상기 레티클 파티클검사기 입구에 위치하여 상기 레티클 파티클검사기로 이송되는 레티클의 양면을 브로잉 할 수 있는 기체 분사수단; 및
    상기 기체 분사수단으로 소정의 기체를 공급하여 상기 레티클이 클리닝되도록 하는 기체 공급원을 포함하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기체 분사수단 및 상기 기체 공급원은 레티클의 파티클 제거장치을 구성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기체 분사수단은 상기 레티클 파티클검사기 입구의 상하부에 상기 입구를 따라 일렬로 배치된 노즐들 및 상기 기체 공급원과 상기 노즐들을 연결하는 기체공급라인으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 노즐들의 분사 방향은 상기 레티클 파티클검사기 입구의 바깥쪽을 향하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 기체 공급원과 상기 기체 분사수단 사이에는 상기 기체 공급원으로부터 상기 기체 분사수단으로 안내되는 기체를 정화하는 필터가 설치된 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 기체는 에어 또는 질소가스인 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조장치용 노광장치.
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KR102171068B1 (ko) 2020-07-07 2020-10-29 엔엠시스코(주) 새도 마스크의 표면 이물질 제거장치

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