KR20060067775A

KR20060067775A - Air-cooled circulation system of computer parts using thermoelectric elements

Info

Publication number: KR20060067775A
Application number: KR1020040106684A
Authority: KR
Inventors: 신대현
Original assignee: 신대현
Priority date: 2004-12-15
Filing date: 2004-12-15
Publication date: 2006-06-20

Abstract

본 발명은 열전소자를 이용한 컴퓨터부품의 냉각 시스템에 관한 것으로,열전소자의 흡열부에서 얻은 냉각공기를 블로워를 이용하여 냉각된 공기를 파이프를 통해 컴퓨터부품에 부착되어 있는 에어자켓으로 이송하여, 냉각시키고 다시 파이프를 통해 열전소자의 발열부의 핫싱크로 보내 열전소자의 발열부를 냉각시키고 다시 열전소자의 쿨싱크로 돌아오는 순환시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling system for a computer component using a thermoelectric element, wherein the cooling air obtained from the heat absorbing portion of the thermoelectric element is transferred to an air jacket attached to the computer component through a pipe and cooled by a blower. The present invention relates to a circulatory system for cooling a heat generating part of a thermoelectric element and returning it to a cooling sink of the thermoelectric element by sending it to a hot sink of a heating element of the thermoelectric element through a pipe.

이를 위하여 본 발명은, 열전소자 상부에 핫싱크를 설치하고 하부에는 쿨싱크를 설치하여 쿨싱크에서 얻어지는 냉각공기를 지정된 통로인 파이프를 통해 에어자켓으로 이송하여 에어자켓과 접착하고있는 컴퓨터부품을 냉각시키고 다시 파이프를 통해 핫싱크로 보내져 열전소자의 발열부를 냉각시키고 쿨싱크로 돌아오는 냉각공기의 순환 시스템이다. 본 발명의 냉각공기는 외부공기와의 접촉을 차단된 상태에서 순환하기 때문에 컴퓨터 케이스안에서 온도차로 인한 이슬을 방지하고 소음을 줄일 수 있다. 또한 제작이 간단하여 컴퓨터에 내장할 수 있고 소형, 경량화 할 수 있다.To this end, the present invention, by installing a hot sink on the top of the thermoelectric element and a cool sink on the bottom to transfer the cooling air obtained from the cool sink to the air jacket through a pipe, which is a designated passage to cool the computer parts bonded to the air jacket It is a circulation system of cooling air that is sent back to the hot sink through a pipe to cool the heat generating portion of the thermoelectric element and return to the cool sink. Since the cooling air of the present invention circulates in a state in which contact with external air is blocked, it is possible to prevent dew due to temperature difference and to reduce noise in the computer case. In addition, it is simple to manufacture, so it can be embedded in a computer and can be made compact and lightweight.

열전소자. 방열판. 쿨싱크. 핫싱크. 블로워.Thermoelectric element. Heat sink. Cool sync. Hot sink. Blower.

Description

Air-cooled circulation system of computer parts using thermoelectric elements

도1은 본 발명의 구성에 따른 분리사시도1 is an exploded perspective view according to the configuration of the present invention

도2는 본 발명의 구성에 따른 단면도2 is a cross-sectional view according to the configuration of the present invention

도3은 본 발명에 따른 또다른 실시예에 따른 냉각 시스템Figure 3 is a cooling system according to another embodiment according to the present invention

도4는 본 발명에 따른 열전소자의 발열부를 구성하는 핫싱크의 분리사시도Figure 4 is an exploded perspective view of the hot sink constituting the heat generating portion of the thermoelectric element according to the present invention;

도5는 본 발명에 따른 열전소자의 흡열부를 구성하는 쿨싱크의 분리사시도5 is an exploded perspective view of a cool sink constituting an endothermic portion of a thermoelectric device according to the present invention;

도6은 본 발명에 따른 전체 사시도6 is an overall perspective view according to the present invention

도7은 본 발명의 따른 또다른 실시예의 전체 사시도7 is an overall perspective view of another embodiment according to the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

1 방열판 2 핫싱크1 heat sink 2 hot sink

3 단열재 4 열전소자3 Insulation 4 Thermoelectric

5A 쿨싱크의 흡열판 5B 쿨싱크Heat absorbing plate of 5A cool sink 5B cool sink

6 블로워 7 블로워 케이스6 Blowers 7 Blower Cases

8 에어자켓 9 CPU8 Air Jacket 9 CPU

10A 열전소자의 발열부 온도감지센서 10B 열전소자의 흡열부 온도감지센서Temperature detection sensor of 10A thermoelectric element Temperature sensing sensor of 10B thermoelectric element

10C CPU의 온도감지센서 10D 블로워의 RPM 조정센서Temperature sensor of 10C CPU RPM adjustment sensor of 10D blower

20 단열재 30 파이프20 Insulation 30 Pipe

30A 파이프의 연결구 30B 핫싱크의 송풍구End Connection for 30A Pipe 30B Hot Sink Vent

30C 단열재를 통과하는 송풍구 40 열전소자의 전원Ventilation opening 40C through a 30C insulation

40A 열전소자의 전원홈Power groove of 40A thermoelectric element

본 발명의 목적은 자연에 있어서 열전달 방법의 세가지, 대류, 전도, 복사중 대류와 전도를 이용하여 열전소자가 갖는 열펌핑현상에서 얻는 효과인 냉각공기를 강제대류시켜 열전도가 우수한 소재로 제작되어진 에에자켓을 통해 컴퓨터부품의 발열을 전도 받아 냉각시켜주는 시스템을 목적으로한다.An object of the present invention is to make a material made of a material having excellent thermal conductivity by forcibly convection cooling air, which is an effect obtained in the heat pumping phenomenon of a thermoelectric element by using three kinds of heat transfer methods, convection, conduction, and radiation during conduction in nature. The purpose of this system is to cool down by receiving heat from computer parts through jacket.

개인용컴퓨터가 널리 보급된 이후 중앙처리장치(CPU)를 비롯한 모든 컴퓨터 부품들은 엄청난 속도로 성능을 향상시키고 있다. 컴퓨터 부품은 성능과 속도증가를 목적으로 트랜지스터를 고집적하게 되고 전력 소모량을 증가시키며 더 많은 열을 발생시키고 있어 컴퓨터부품 자체만으로 구동하기 힘들게 되어있어 냉각시스템을 동반하는 것이 일반적으로 되어 있다.Since the popularization of personal computers, all computer components, including the central processing unit (CPU), are improving performance at a tremendous speed. Computer parts are usually integrated with a cooling system because they are highly integrated with transistors for increased performance and speed, increasing power consumption and generating more heat, making it difficult to drive by the computer parts themselves.

기본적인 냉각시스템으로는 방열판과 냉각팬을 이용하여 식혀 주고 있지만 소음을 발생하고있다. 소음문제는 컴퓨터의 또다른 문제로서 발열과 소음의 동반은 무소음팬으로 어느정도해결점을 찾고 있지만, 현재의 최신 중앙처리장치(CPU)는 발열을 기존의 냉각팬방식으로 냉각시켰을때 컴퓨터 케이스안에서 외부온도와 차단시, CPU와 동반한 내부온도 상승으로 냉각팬의 냉각효과를 저해하게되어 컴퓨터본 체의 측면을 구멍내어 덕트로연결해 CPU근처로 외부공기와 온도를 유입해 냉각효과를 상승시키도록 CPU제조회사는 권장하고 있다.The basic cooling system uses a heat sink and a cooling fan to cool, but generates noise. The noise problem is another problem of the computer. The heat generation and the noise accompanying the noiseless fan are looking for a solution. However, the current CPU has an external temperature inside the computer case when the heat is cooled by the conventional cooling fan method. In case of blocking, the cooling effect of the cooling fan is impeded by the increase of the internal temperature with the CPU, and the CPU is manufactured to increase the cooling effect by inflowing the outside air and temperature near the CPU by connecting holes through the side of the computer. The company recommends.

이러한 문제점을 해결 하기위한 냉각시스템을 열거하면 첫째로, 공냉식으로서의 히트싱크와 냉각팬방식이다. CPU의 성능과 속도증가에 따른 이 방식은 히트싱크가 무게가 더 증가하고 냉각팬의 회전속도 증가로 무소음을 실현시킬 수 없어 냉각기능으로서의 한계에 도달하고 있다.To enumerate the cooling system to solve these problems, the first is the air-sink heatsink and cooling fan method. This method, which increases the performance and speed of the CPU, is reaching its limit as a cooling function because the heat sink can not realize noise by increasing weight and increasing the rotation speed of the cooling fan.

두번째로 수냉식이있다. 워터펌프을 이용한 물 순환장식은 물의 열전도성의 탁월함으로 냉각성능은 뛰어나나 누수시 치명적인 고장을 일으킬수 있고 설치가 어려우며 적정량의 물을 사용하므로 컴퓨터가 무거울 수 밖에 없는 문제점이 있다. 세 번째로 열전소자를 이용한 냉각방식으로 여러방식이 있다. CPU에 열전소자를 부착하여 열전소자의 흡열부와 CPU를부착하여 냉각시키고 발열부는 히트싱크와 냉각팬으로 발열시키는데 실용상의 문제에 있어서 이슬을 발생케하여 치명적인 고장을 일으킬 수 있다. 다른 방식으로는 열전소자를 이용하여 수냉식으로 물저장탱크에 열전소자를 부착하여 물을 냉각 시키고 워터펌프로 물을 순환케하여 냉각시키는 방식이다. 이방식도 누수의 위험으로부터 안전할 수 없다. 또 다른 방법으로는 열전소자의 흡열부에서 냉각된 냉각공기를 블로워를 이용하여 덕트를 통해 PC케이스내부나 CPU에 유도하여 방사시킴으로써 PC내부에 각각의 부품 모두를 냉각시킬 수 있는 방식이다. 부수적인 효과로써 PC내부온도를 낮출 수 있는 잇점을 제공하지만 PC내로 유입된 냉각공기는 외부온도와 접촉하여 이슬을 발생 시킬 수 있어 냉각공기와 외부온도차이를 제어하는 제어수단과 감지수단을 구비하여야 하고. 공기중 온도 와 습도를 계산 하여 이슬발생을 억제하여야하는 어려움이 있다. 온도와 습도의 계절적 차이와 실내 및 실외의 차이를 제어하며 감지하는 수단은 결로점을 산출하여야 하는 결로방지시스템을 구비하여야하는 문제점을가지며 이동가능하고 휴대가능한 소형 PC나 노트북보다는 고정된 장소에 설치된 PC에 적합하다.Secondly, there is water cooling. The water circulation decoration using the water pump has a problem that the computer is heavy because it has excellent cooling performance due to the excellent thermal conductivity of water, which can cause a fatal failure when leaking, and is difficult to install and uses an appropriate amount of water. Third, there are several methods of cooling using thermoelectric elements. The thermoelectric element is attached to the CPU to cool the heat absorbing part of the thermoelectric element and the CPU, and the heat generating part generates heat with a heat sink and a cooling fan. Another method is to attach a thermoelectric element to a water storage tank by water-cooling using a thermoelectric element to cool the water and circulate the water with a water pump to cool it. This method also cannot be safe from the risk of leakage. In another method, the cooling air cooled in the heat absorbing portion of the thermoelectric element can be cooled by induction into a PC case or a CPU through a duct by using a blower to cool all the components inside the PC. As a side effect, it provides the advantage of lowering the internal temperature of the PC, but the cooling air introduced into the PC can generate dew when it comes in contact with the external temperature. and. It is difficult to suppress dew by calculating temperature and humidity in the air. Means for controlling and sensing seasonal differences in temperature and humidity and differences between indoors and outdoors have the problem of having a dew condensation prevention system to calculate the dew point and are installed in a fixed location rather than a portable, portable PC or laptop. Suitable for PC

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 열전소자를 이용하여 흡열부의 냉각된 공기를 파이프를 통해 필요부품에 공급하여 냉각시키고 순환하여 열전소자의 발열부를 냉각하여 열전소자를 안정케하며 냉각공기는 외부공기와의 직접적인 접촉을 차단하여 이슬을 방지할 수 있어 영구적이며 내구적인 냉각시스템을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention by supplying the cooled air of the heat absorbing portion to the necessary parts through a pipe by using a thermoelectric element to cool and circulate by cooling the heat generating portion of the thermoelectric element thermoelectric It stabilizes the device and the cooling air blocks the direct contact with external air to prevent dew, thus providing a permanent and durable cooling system.

본 발명의 다른 목적은 CPU의 발열과 소음의 문제를 폐쇄적인 공간에 위치하여 정숙한 냉각효과를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a quiet cooling effect by placing the problem of heat and noise of the CPU in a closed space.

또한 본 발명의 또다른 목적은 제작이 간단하고 소형화 및 경랑화할 수 있어 컴퓨터안에 내장가능하며 소형 및 휴대가능한 컴퓨터에 설치가능한 냉각시스템을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a cooling system that is simple to manufacture, can be miniaturized and can be tilted, which can be embedded in a computer and installed in a small and portable computer.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 냉각시스템은 냉각공기를 얻기위한 열교환 수단으로 열전소자의 흡열부의 냉각공기를 얻는 쿨싱크와 냉각공기를 순환케 하는 블로워를 통해 파이프로 이송되어진 냉각공기는 에어자켓을 통해 CPU를 냉각시키고 다시 파이프를 통해 열교환수단의 발열부의 핫싱크를 냉각시키고 다시 쿨싱크로 이동하여 순환하는 구조를갖는다.In order to achieve the above object, the cooling system according to the present invention is a cooling air conveyed to the pipe through a cool sink to obtain the cooling air of the heat absorbing portion of the thermoelectric element and a blower to circulate the cooling air as a heat exchange means for obtaining cooling air. The CPU cools the CPU through the air jacket and cools the hot sink of the heat generating unit of the heat exchange means through the pipe, and moves to the cool sink again and circulates.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2에서 열전소자(4)에서 얻어지는 냉각공기는 쿨싱크(5A,B)의 내부를 돌아 나오면서 냉각효과가 증대되어지면서, 블로워(6)를 통해 파이프로 이어진 에어자켓 (8)에 도달하게된다. 에어자켓(8)은 열전도성이 우수한 소재로 되어있어 CPU(9)를 냉각한다. CPU(9)를 냉각한 공기는 다시 파이프(30)를 통해 핫싱크로 보내져 방열판(1)과 함께 열전소자의 발열부를 냉각시키고, 다시 쿨싱크(5A,5B)로 돌아와 재차 흡열과정을 반복하는 순환시스템을 구성하는 것이다.In FIG. 2, the cooling air obtained from the thermoelectric element 4 reaches the air jacket 8 leading to the pipe through the blower 6 as the cooling effect is increased by returning inside the cool sinks 5A and B. . The air jacket 8 is made of a material having excellent thermal conductivity to cool the CPU 9. The air cooling the CPU 9 is again sent to the hot sink through the pipe 30 to cool the heat generating part of the thermoelectric element together with the heat sink 1, and return to the cool sinks 5A and 5B again to repeat the endothermic process again. It is what constitutes a system.

도1은 본 발명에 따른 분리 사시도로서, 본 발명에 따른 전체시스템을 구성하는 장치에 대한 설명이다.Figure 1 is an exploded perspective view according to the present invention, a description of the device constituting the entire system according to the present invention.

도4는 본발명에 따른 열전소자의 발열부를 구성하는 핫싱크의 분리사시도이다. 방열판(1)은 열을 냉각시키기위해 표면적을 증대하여 열을 외부온도와 접촉케 하여 발산 할 수 있는 역할을 한다. 본 발명에 따른 방열판(1)은 열전도성이 우수한 소재로 제작되어 상기 기능과 함께 CPU(9)를 냉각시키고 돌아오는 공기를 방열판(1)하부의 핫싱크(2)에 순환시켜 방열효과를 증대시킨다. 핫싱크(2)는 열전도성좋은 소재로 제작 되어 흡입된 공기를 미로화 된 통로를 지나면서 시간적으로 지연시키며, 공기의 대류현상으로 열전소자(4)의 발열부를 냉각시키고, 방열판(1)의 냉 각효과를 증대시킨다.Figure 4 is an exploded perspective view of the hot sink constituting the heat generating portion of the thermoelectric element according to the present invention. The heat sink 1 serves to dissipate heat by bringing the heat into contact with an external temperature by increasing the surface area to cool the heat. The heat sink 1 according to the present invention is made of a material having excellent thermal conductivity to cool the CPU 9 together with the above functions and circulate the return air to the hot sink 2 under the heat sink 1 to increase the heat dissipation effect. . Hot sink (2) is made of a good thermal conductivity material to delay the inhaled air through the labyrinth passage in time, to cool the heat generating portion of the thermoelectric element (4) by the air convection phenomenon, the cold of the heat sink (1) Increase each effect.

도5는 열전소자(1)의 흡열부를 구성하는 쿨싱크(5B)의 분리 사시도이다. 상기 핫싱크(2)에서 유입된 공기는 단열재(3)를 통과하는 송풍구(30C)를 통과하고 쿨싱크의 흡열판(5A)의 송풍구(30D)를 지나 쿨싱크(5B)에 도달한다. 쿨싱크의 흡열판 (5A)은 열전소자(4)의 흡열로 냉각되어 핫싱크(2)로부터 유입된 공기를 냉각시킨다. 쿨싱크(5B)는 내부에 층을 형성 하여 냉각된 공기를 저장한다. 쿨싱크(5B)하단에 위치한 송풍구는 블로워(6)를 이용하여 냉각공기를 송풍한다.5 is an exploded perspective view of the cool sink 5B constituting the heat absorbing portion of the thermoelectric element 1. The air introduced from the hot sink 2 passes through the tuyere 30C passing through the heat insulator 3 and passes through the tuyere 30D of the heat sink 5A of the cool sink 5 to reach the cool sink 5B. The heat sink 5A of the cool sink is cooled by the endotherm of the thermoelectric element 4 to cool the air introduced from the hot sink 2. The cool sink 5B forms a layer therein to store the cooled air. The blower located at the bottom of the cool sink 5B blows the cooling air using the blower 6.

도1에서 블로워(6)은 냉각공기를 강제대류시키어 컴퓨터부품으로 냉각공기를 이동시키는데 블로워(6)에 유입된공기량과 송풍한 공기량은 본 발명에 있어서 같으므로 기압차에 따른 블로워(6)의 과부하를 방지 할 수 있고 , 유입된 공기는 냉각공기임으로 블로워(6)의 모터구동으로 오는 열발생도 냉각되어 지는 잇점도 있다. 블로워(6)는 블로워케이스(7)에 안착되어 방음제(20)에 둘러쌓이게 하고 밀봉되므로 소음과 진동을 예방 할 수 있다.In FIG. 1, the blower 6 forces convection of the cooling air to move the cooling air to the computer parts. The amount of air introduced into the blower 6 and the amount of blown air are the same in the present invention. Overload can be prevented, and since the introduced air is cooling air, the heat generated by the motor driving of the blower 6 is also cooled. The blower 6 is seated in the blower case 7 to be surrounded by the sound insulation 20 and sealed, thereby preventing noise and vibration.

파이프(30)는 냉각공기의 이동통로로서 외피는 단열성이 있고 유연성이 있는 소재라면 금속이나 플라스틱, 고무재질도 사용 가능하다.Pipe 30 is a moving passage of the cooling air, the outer shell is a heat insulating material and flexible material can be used as a metal, plastic, rubber material.

냉각공기는 블로워(6)에서 송풍된 냉각공기를 파이프(30)를 지나 에어자켓 (8)으로 CPU(8)와 접촉하여 냉각시키고 다시 핫싱크(2)로 돌아오는 공냉의 순환시스템을 설명한 것이다.Cooling air describes an air-cooled circulation system in which the cooling air blown from the blower 6 passes through the pipe 30, contacts the CPU 8 with the air jacket 8, cools it, and returns to the hot sink 2 again.

도1에서 핫싱크 및 열전소자의 발열부의 열 감지센서(10A)와, 쿨싱크 및 열전소자의 흡열부의 열감지센서(10B)는 열전소자의 안정적인 구동을 위한 열감지 할 수 있게 하여 별도의 제어수단을 위해 설치되어있고, CPU의 열감지센서(10C)는 CPU(9)가 필요로하는 적정온도를 감지한다.In FIG. 1, the heat detection sensor 10A of the heat sink of the hot sink and the thermoelectric element and the heat detection sensor 10B of the heat sink of the cool sink and the thermoelectric element enable heat detection for stable driving of the thermoelectric element. The heat sensor 10C of the CPU detects an appropriate temperature required by the CPU 9.

블로워의 RPM(모터의 분당 회전수)조정센서(10D)는 냉각공기의 적정량을 산출하여 경제적이고 효율적인 구동을 목적으로 설치 되었으며 상기와 같은 센서들은 제어수단을 가질때 구비되는 감지수단들이다.The RPM (motor revolutions per minute) adjusting sensor 10D of the blower is installed for the purpose of economical and efficient driving by calculating the appropriate amount of cooling air. Such sensors are sensing means provided when the control means are provided.

도2는 본 발명의 구성에 따른 단면도로서, 각 구성의 공간들과 공기 순환의 구조를 보여주고 있다.Figure 2 is a cross-sectional view of the configuration of the present invention, showing the structure of the spaces and air circulation of each configuration.

도3은 본 발명의 또 다른 구성에 따른 단면도로서, 공기 순환구조가 열전소자(4)에서 얻어지는 냉각공기를 블로워(6)로 송풍되어지고 에어자켓(8)을 통과하면서 CPU(9)를 냉각시킨다. 에어자켓(8)을 통과한 공기는 상기 도2에서처럼 핫싱크 (2)로 유입되는 것이 아니라, 핫싱크(2)를 제거된 장치에서의 쿨싱크(5B)로 유입되는 시스템이다. 상기의 잇점으로는 시스템의 단순, 소형, 경량화할 수 있고, 냉각공기는 냉각순환을 반복하여 냉각성능을 향상 시킬 수 있다.3 is a cross-sectional view according to another configuration of the present invention, in which an air circulation structure blows cooling air obtained from the thermoelectric element 4 to the blower 6 and cools the CPU 9 while passing through the air jacket 8. Let's do it. The air passing through the air jacket 8 is not introduced into the hot sink 2 as shown in FIG. 2, but is a system into which the hot sink 2 is introduced into the cool sink 5B in the removed device. With the above advantages, the system can be simple, compact and lightweight, and the cooling air can be improved by repeating the cooling cycle.

상기에서와 같이, 본 발명은 컴퓨터의 구조적 결함인 발열과 소음을 해결할 수 있고, 기존의 컴퓨터 냉각시스템보다 단순하고 소형가능한 구조로 냉각기능의 향상과 무소음을 실현 할 수 있으며, 경량화하여 소형컴퓨터에도 장착할 수 있다.As described above, the present invention can solve the heat generation and noise, which is a structural defect of the computer, and can realize the improvement of the cooling function and the noise-free with a simple and compact structure than the existing computer cooling system. I can attach it.

또한 온도차와 습도차로 인한 이슬발생을 야기 시킬 수 있는 공간적인 제약과 계절적인 제약에도 구애 받지 않고 컴퓨터를 구동 할 수 있는 냉각시스템이다.In addition, it is a cooling system that can run a computer regardless of spatial and seasonal constraints that can cause dew caused by temperature and humidity differences.

Claims

The heat sink of the thermoelectric element is stacked around the thermoelectric element 4, and the heat sink 2 of the thermoelectric element is laminated with the cool sinks 5A and 5B. The cooling air obtained from the heat absorbing portion of the thermoelectric element is cooled. Circulated to 5B, and blows through the blower 6 to the air jacket 8 through the pipe 30, which is a moving passage of the cooling air, and the air jacket 8 cools the heat of the computer part again. The process of being transferred to the hot sink 2 through the pipe 30 to circulate the maze of the hot sink 2 to cool the hot sink 2, and return to the cool sink 5B through the hot sink blower 30B to endotherm again Air cooling circulation system of a computer component, characterized in that for repeating.

The system according to claim 1, wherein the hot sink (2) is laminated with the heat generating portion of the thermoelectric element and the other side is laminated with the heat sink (1).

The hot sink (2) according to claim 1, wherein the labyrinth design of the hot sink (2) is designed to facilitate heat exchange with increasing residence time and surface area of the air.

The cool sink (5B) according to claim 1, wherein the cool sink (5B) is designed in multiple layers to store and cool the cooling air.

The system according to claim 1, further comprising a temperature sensing sensor (10A) of the heat generating portion of the thermoelectric element, a temperature detecting sensor (10B) of the heat absorbing portion of the thermoelectric element, a temperature detecting sensor (10C) of the CPU, and an RPM adjusting sensor of the blower.

As another embodiment of the present invention, the cooling sink obtained by removing the hot sink (2) from the heat sink of the thermoelectric element in the cooling sink (5B) through the blower (6) and cooling air through the blower (6). The air jacket (8) is blown through the pipe 30, which is a moving passage of the air jacket, and the air jacket (8) cools the computer parts, and returns to the cool sink (5B) through the pipe (30) again to absorb heat again. An air cooling circulation system for a computer component, characterized by repeating.