KR20060065529A - 디지털 이미지 센서, 픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법및 시스템 - Google Patents

디지털 이미지 센서, 픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법및 시스템 Download PDF

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KR20060065529A
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쑤에메이 장
라마크리쉬나 카카랄라
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애질런트 테크놀로지스, 인크.
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Abstract

픽셀의 어레이 및 프로세서를 포함하는 디지털 이미지 센서가 제공된다. 이 픽셀의 어레이는 현재 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 현재 픽셀, 복수의 제 1 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 복수의 제 1 픽셀 및 복수의 제 2 센서값을 생성하도록 구성된 제 2 색평면의 복수의 제 2 픽셀을 포함한다. 프로세서는 복수의 제 1 센서값 및 복수의 제 2 센서값과 관련된 복수의 강도 비를 생성하도록 구성되며, 복수의 추정값 및 현재 센서값을 사용해서 현재 픽셀이 결함이 있는지 판정하도록 구성된다.

Description

디지털 이미지 센서, 픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법 및 시스템{SYSTEM AND METHOD FOR DETECTING AND CORRECTING DEFECTIVE PIXELS IN A DIGITAL IMAGE SENSOR}
도 1은 결함 픽셀을 검출해서 수정하는 디지털 이미징 시스템의 일 실시예를 도시하는 블록도,
도 2는 버퍼의 센서값의 예를 도시하는 도면,
도 3은 불량 픽셀 수정 모듈의 일 예를 도시하는 블록도,
도 4는 결함 픽셀을 검출해서 수정하는 방법의 일 실시예를 도시하는 흐름도,
도 5는 정보 시스템의 일 실시예를 도시하는 블록도.
본 출원은 2002년 9월 18일에 출원된 미국 특허 출원 제 10/246,124호 "METHOD FOR DETECTING AND CORRECTING DEFECTIVE PIXELS IN A DIGITAL IMAGE SENSOR"와 관련된다. 이 미국 특허 출원은 본 발명의 양수인에게 양도되었으며, 여기에 참조로서 포함된다.
많은 전자 장치가 전자 이미지 센서를 포함하고 있다. 전자 이미지 센서는 주로 CCD(전하 결합 소자) 및 CMOS-APS(상보형 금속 산화물 반도체-액티브 픽셀 센서) 중 하나이다. 각각의 전자 이미지 센서의 타입은 일정 패턴으로 배열된 광 검출기(즉, 픽셀)의 어레이를 포함한다. 각각의 픽셀은 이미지에 노출되는 것에 반응해서 광의 파장 범위의 세트 중 하나에 대해서 광의 강도를 측정한다. 이 범위의 세트는 각각 사람의 시신경계가 인지하는 색과 관련되어 있다.
불행하게도, 전자 이미지 센서가 결함 픽셀을 포함할 수 있다. 결함 픽셀이란 이미지로부터 노출된 광에 부적절하게 반응해서, 부정확한 센서값을 생성하는 픽셀이다. 결함 픽셀은 비정상적으로 높은(예컨대, 최대 한계 혹은 거의 최대의 한계의) 출력을 가진 스턱 하이 픽셀(stuck high pixel)이나, 비정상적으로 낮은(예컨대, 최저 한계 혹은 거의 최저 한계의) 출력을 가진 스턱 로우 픽셀이나, 같은 광 조건에 노출된 이웃 픽셀과는 현저히 다른 비정상적으로 민감한 픽셀이 될 수 있다.
바람직하게는 전자 이미지 센서로부터 결함 픽셀을 정확하게 검출해서 수정할 수 있어야 한다.
일 실시예는 픽셀의 어레이 및 프로세서를 포함하는 디지털 이미지 센서를 제공한다. 이 픽셀의 어레이는 현재 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 현재 픽셀, 복수의 제 1 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 복수의 제 1 픽셀 및 복수의 제 2 센서값을 생성하도록 구성된 제 2 색평면의 복수의 제 2 픽셀을 포함한다. 이 프로세서는 복수의 제 1 센서값 및 복수의 제 2 센서값과 관련된 복수의 강도 비를 사용해서 복수의 추정값을 생성하도록 구성되고, 이 프로세서는 복수의 추정값 및 현재 센서값을 사용해서 현재 픽셀이 결함인지 판정하도록 구성된다.
상세한 설명에서, 이 설명의 일부를 이루며 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 여기서, "상부", "바닥부", "전면", "후면", "선단", "후단"과 같은 방향 관련 용어는 도시된 도면의 방향을 기준으로 사용된다. 본 발명의 실시예의 구성 요소들이 많은 각각의 방향으로 위치될 수 있으므로, 이 방향 관련 용어는 예시의 목적으로 사용되는 것으로 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 범주를 벗어나지 않고 다른 실시예가 사용될 수 있으며, 구조 또는 논리적인 변화가 있을 수 있다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 이어지는 상세한 설명은 한정의 의미로 이루어진 것이 아니며, 본 발명의 범주는 첨부된 청구항에 의해 한정된다.
도 1은 결함 픽셀을 검출해서 수정하는 디지털 이미징 시스템(10)의 일 실시예를 도시하는 블록도이다. 디지털 이미징 시스템(10)은 복수의 픽셀(102)을 구비한 센서(100), 버퍼(110) 및 불량 픽셀 수정(BPC) 프로세서(120)를 포함한다.
센서(100)는 CCD(전하 결합 소자), CMOS-APS(상보형 금속 산화물 반도체-액티브 픽셀 센서) 또는 다른 적절한 센서를 포함한다. 센서(100)는 행 및 열로 배열된 픽셀(102)의 2차원 어레이를 포함한다. 센서(100)는 컬러 픽셀 어레이(CFA)로 덮여있어서, 각각의 픽셀(102)이 오직 하나의 색을, 즉 색의 하나의 파장 범위만을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, CFA는 색차 색(예컨대, 적색과 청색)이 휘도 색(예컨대, 녹색)의 바둑판 형상 사이에 산재되어 있는 Bayer CFA이다. 다른 실시예에서, 다른 색 표현(예컨대, 옐로우, 시안 및 마젠타)을 사용하는 다른 CFA가 사용될 수 있다. 센서(100)는 이미지로부터의 광에 노출되는 것에 반응해서 각각의 픽셀(102)의 이미지와 관련된 센서값을 생성한다. 센서(100)는 센서값을 버퍼(110)에 제공한다.
버퍼(110)는 센서(100) 및 BPC 프로세서(120)에 동작가능하게 연결된 휘발성 또는 비휘발성 저장 장치(예컨대, RAM 또는 플래시 메모리)를 포함한다. 버퍼(110)는 BPC 프로세서(120)와 같은 기판에 집적될 수도 있고, 그 외부에 위치될 수도 있다. 버퍼(110)는 센서로부터 수신된 센서값을 저장해서 센서값을 BPC 프로세서(120)에 제공하도록 구성된다.
BPC 프로세서(120)는 여기 설명되는 기능을 수행하도록 구성된 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소의 임의의 조합을 포함한다. BPC 모듈의 임의의 소프트웨어 구성 요소가 처리 시스템에 의해 수행될 수 있도록 처리 시스템이 액세스할 수 있는 휴대형 또는 비휴대형 매체에 저장될 수 있다. BPC 프로세서(120)는 센서(100)와 함께 같은 기판에 집적될 수도 있고, 그 외부에 위치될 수도 있다. BPC 프로세서(120)는 버퍼(110)로부터의 센서값을 수신해서 결함 픽셀(102)과 관련된 센서값을 검출해서 수정한다.
결함 픽셀은 이미지로부터 노출된 광에 대해서 부적절하게 응답해서 부정확한 센서값을 생성하는 픽셀(102)이다. 결함 픽셀은 비정상적으로 높은(예컨대, 최대 한계 혹은 거의 최대의 한계의) 출력을 가진 스턱 하이 픽셀(stuck high pixel)이나, 비정상적으로 낮은(예컨대, 0 혹은 거의 0) 출력을 가진 스턱 로우 픽셀이나, 같은 광 조건에 노출된 이웃 픽셀과는 현저히 다른 비정상적으로 민감한 픽셀이 될 수 있다.
동작시에, 센서(100)는 이미지로부터의 광에 노출되는 것에 반응해서 이미지와 관련된 센서값의 블록을 버퍼(110)에 제공한다. BPC 프로세서(120)는 버퍼(110)로부터의 센서값에 액세스해서 센서(100)의 결함 픽셀(102)과 관련된 센서값을 검출해서 수정하며, 이에 대해서는 더 상세하게 후술될 것이다.
도 2는 버퍼(110)의 센서값의 예를 도시하는 도면이다. 도 2에서, 버퍼(110)는 현재의 센서값의 행(202A), 현재 행(202A)에 앞선 2개의 이웃하는 센서값의 행(202B) 및 현재 행(202A)에 후속하는 센서값의 2개의 이웃하는 행(202C)을 포함한다. BPC 프로세서(120)가 보고 있는 현재 픽셀의 센서값(204)은 "Z"로 표시되어 있다. 현재 픽셀과 같은 색 평면에 있는 픽셀(102)로부터 획득된 센서값(206)은 "Xn"으로 표시되어 있고, 현재 픽셀과는 다른 색 평면에 있는 픽셀(102)로부터 획득된 센서(208)는 "Yn"으로 표시되어 있다. 센서값(206, 208)과 관련된 픽셀은 모두 현재 픽셀의 이웃하는 픽셀이라고 한다. 현재 픽셀이 결함 픽셀인지 판정하 는 데 사용되지 않는 센서값은 도시되지 않는다.
도 3에 도시된 바와 같은 BPC 프로세서(120)의 일 실시예를 설명하기 위해서 도 2에 도시된 센서값의 5×5 블록이 도시되어 있다. 도 3에서, BPC 프로세서(120)는 강도 로직(302), 추정 로직(304), 범위 로직(306), 비교 로직(308), 평균 로직(310), 임계 로직(312) 및 대치 로직(314)을 포함한다. BPC 프로세서(120)의 각각의 로직 블록의 기능이 도 4를 참조로 설명될 것이다.
도 2, 3 및 4를 함께 참조하면, 현재 픽셀 및 이웃 픽셀의 센서값은 블록(402)에 도시된 바와 같이 BPC 프로세서(120)에 의해 버퍼(110)로부터 수신된다. 더 상세하게, 이웃하는 픽셀의 센서값은 강도 로직(302)에 의해 버퍼(110)로부터 수신되고, 현재 픽셀의 센서값은 비교 로직(308) 및 대치 로직(314)에 의해 버퍼(110)로부터 수신된다.
블록(404)에 표시된 바와 같이 임계 파라미터가 BPC 프로세서(120)에 의해 설정된다. 임계 파라미터(t1, t2)가 BPC 프로세서(120) 내에서 혹은 BPC 프로세서(120) 외부에서 서로 액세스되어서 임계 로직(312)으로 제공된다.
BPC 프로세서(120)는 블록(406)에 표시된 바와 같이 다른 색의 이웃 픽셀의 강도 비를 계산한다. 더 상세하게, 강도 로직(302)은 현재 센서값과는 다른 색 평면의 이웃 픽셀의 가로, 세로 및 대각 강도 평균을 계산하고, 이 강도 평균을 사용해서 강도 비를 생성한다. 강도 로직(302)은 같은 행 및 다른 열로부터의 센서값을 사용해서 가로 강도 평균을 계산하고, 강도 로직(302)은 다른 행 및 같은 열로부터의 센서값을 사용해서 세로 강도 평균을 계산하며, 강도 로직(302)은 다른 행 및 다른 열로부터의 센서값을 사용해서 대각 강도 평균을 계산한다. 강도 로직(302)에 의해 계산된 강도 평균 및 강도 비의 예가 아래의 식 I 내지 Ⅷ에 나타나 있다. 강도 로직(302)은 강도 로직을 추정 로직(304)에 제공한다.
블록(408)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 다른 색 강도 비 및 같은 색의 이웃 픽셀을 사용해서 추정값을 계산한다. 더 상세하게는 추정 로직(304)은 강도 로직(302)으로부터 강도 비를 수신해서, 다음과 같은 식 I 내지 Ⅷ을 사용해서 8개의 추정값(E1 내지 E8)을 계산한다.
식 I
Figure 112005071832066-PAT00001
식 Ⅱ
Figure 112005071832066-PAT00002
식 Ⅲ
Figure 112005071832066-PAT00003
식 Ⅳ
Figure 112005071832066-PAT00004
식 Ⅴ
Figure 112005071832066-PAT00005
식 Ⅵ
Figure 112005071832066-PAT00006
식 Ⅶ
Figure 112005071832066-PAT00007
식 Ⅷ
Figure 112005071832066-PAT00008
식 I 내지 Ⅷ에 표시된 바와 같이 추정 로직(304)은 현재 센서값과 같은 색 평면으로부터의 센서값을 현재의 센서값과는 다른 색 평면으로부터의 센서의 2개의 강도 평균의 강도 비와 곱해서 8개의 추정값(E1 내지 E8)을 계산한다. 다른 실시예에서, 강도 비는 강도 평균, 중앙값(median) 또는 최대값과 최소값을 제외한 평균을 사용해서 계산될 수 있다. 식 I 내지 Ⅷ을 사용해서 계산된 8개의 추정값(E1 내지 E8) 각각에 대해서, 식 I 내지 Ⅷ을 사용해서 계산된 추정값이 최대값을 초과하면, 평균 로직(304)은 추정값을 최대값과 같게 설정한다. 추정 로직(304)은 8개의 추정값(E1 내지 E8)을 범위 로직(306) 및 평균 로직(310)에 제공한다. 강도 비의 분모값이 0이면, 부정확한 값이 나오지 않도록 다른 값이 0을 대치할 수 있다.
블록(410)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 최대값, 최소값 및 평균 추정값을 판정한다. 더 상세하게, 범위 로직(306)은 8개의 추정값(E1 내지 E8)을 추정 로직(304)으로부터 수신해서 값(E1 내지 E8)의 최소 추정값(Emin) 및 최대 추정값(Emax)을 판정한다. 범위 로직(306)은 최소 추정값(Emin) 및 최대 추정값(Emax)을 비교 로직(308)에 제공한다. 평균 로직(310)은 추정 로직(304)으로부터 8개의 추정값(E1 내지 E8)을 수신해서, 8개의 값(E1 내지 E8)의 평균 추정값(Emean)을 판정한다. 평균 추정값(Emean)은 평균, 중앙값 또는 최대값과 최소값을 제외한 평균을 포함할 수 있다. 평균 로직(310)은 평균 추정값(Emean)을 임계 로직(312) 및 대치 로직(314)에 제공한다.
블록(412)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 평균 추정값 및 임계값 파라미터를 사용해서 임계값을 계산한다. 더 상세하게는 임계 로직(312)은 평균 로직(310)으로부터 평균 추정값(Emean)을 받아서 임계 파라미터(t1, t2)를 사용해서, 식 Ⅸ을 통해 임계값(Th)을 계산한다.
식 Ⅸ
Figure 112005071832066-PAT00009
임계 로직(312)은 임계값(Th)을 비교 로직(308)에 제공한다.
블록(414)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 임계값을 사용해서 최대 및 최대값을 조정해서 로우값 및 하이값을 각각 판정한다. 더 상세하게, 비교 로직(308)은 다음 식 Ⅹ에 나타난 바와 같이 범위 로직(306)으로부터 수신된 최소 추정값(Emin)에서, 임계 로직(312)으로부터 수신된 임계값(Th)을 빼서 로우값을 구한다.
식 Ⅹ
Figure 112005071832066-PAT00010
또한, 비교 로직(308)은 다음 식 ⅩI에 나타난 바와 같이 임계 로직(312)으로부터 수신된 임계값(Th)에, 범위 로직(306)으로부터 수신된 최대 추정값(Emax)을 더해서 하이값을 구한다.
식 ⅩI
Figure 112005071832066-PAT00011
블록(416)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 현재 센서값이 로우값보다 낮은지 판정한다. 더 상세하게 비교 로직(308)은 현재 센서값을 식 Ⅹ을 사용해서 구한 로우값과 비교해서 현재 센서값이 로우값보다 낮은지 판정한다. 현재 센서값이 로우값보다 낮다면, 현재 센서값과 관련된 픽셀(102)은 결함이 있는 것으로 판정되고, BPC 프로세서(120)는 블록(418)에 나타난 바와 같이 현재 센서값의 위치에 평균 추정값을 제공한다. 현재 센서값이 로우값보다 낮다고 평균 로직(308)이 판정하는 것에 응답해서, 비교 로직(308)은 결함 신호(DEF)를 생성하고, 이 결함 신호(DEF)를 대치 로직(314)에 제공한다. 결함 신호(DEF)를 수신한 것에 응답해서, 대치 로직(314)은 버퍼(110)로부터 제공된 현재 센서값(Z) 대신 평균 로직(314)으로부터 수신된 평균 추정값(Emean)을 현재 센서값(Z')으로서 제공한다.
블록(420)에 표시된 바와 같이 현재 센서값이 로우값보다 낮지 않다면, BPC 프로세서(120)는 현재 센서값이 하이값보다 높은지 판정한다. 더 상세하게 비교 로직(308)은 현재의 센서값을 식 XI를 사용해서 구해진 하이값과 비교해서 현재 센서값이 하이값보다 큰지 판정한다. 현재 센서값이 하이값보다 크면, 현재 센서값과 관련된 픽셀(102)은 결함이 있는 것으로 판정되고, 블록(418)에 나타난 바와 같이 BPC 프로세서(120)는 평균 추정값을 현재 센서값의 위치에 제공한다. 현재 센서값이 하이값보다 크다고 비교 로직(308)이 판정하는 것에 응답해서, 비교 로직(308)은 결함 신호(DEF)를 생성하고, 이 결함 신호(DEF)를 대치 로직(314)에 제공한다. 결함 신호(DEF)를 수신하는 것에 응답해서, 대치 로직(314)은 버퍼(110)로 부터 제공된 현재 센서값(Z) 대신 평균 로직(314)으로부터 수신된 평균 추정값(Emean)을 현재 센서값(Z')으로서 제공한다.
현재 센서값이 하이값보다 크지 않으면, 현재 센서값과 관련된 픽셀(102)은 결함이 없는 것으로 판정되고, BPC 프로세서(120)는 블록(422)에 나타난 바와 같이 현재 센서값을 제공한다. 현재 센서값이 하이값보다 크지 않다고 비교 로직(308)에서 판정하는 것에 응답해서, 비교 로직(308)은 결함 신호(DEF)를 대치 로직(314)에 제공하지 않는다. 따라서, 대치 로직(314)은 버퍼(110)로부터 제공된 현재 센서값(Z)을 현재 센서값(Z')으로 제공한다.
도 5는 정보 시스템(500)의 일실시예를 나타내는 블록도이다. 정보 시스템(500)은 디지털 이미징 시스템(10), 프로세싱 시스템(502) 및 하나 이상의 선택적인 기능 유닛(504)을 포함하고 있다.
정보 시스템(500)은 디지털 이미징 시스템(10)을 주 시스템으로 혹은 보조 시스템으로 내부 혹은 외부에 포함하는 임의의 시스템이 될 수 있다. 예컨대, 정보 시스템(500)은 디지털 스틸 또는 비디오 카메라, 셀룰러폰, PDA, 휴대형(예컨대, 랩톱) 또는 비휴대형(예컨대, 데스크톱 또는 서버) 컴퓨터 시스템 또는 의료용 이미징 장치가 될 수 있다.
처리 시스템(502)은 디지털 이미징 시스템(10) 및 임의의 기능 유닛(504)의 동작을 제어 또는 관리한다. 처리 시스템(502)은 디지털 이미징 시스템(10)으로부터 기능 유닛(504)으로 정보를 제공할 수 있고, 또한 기능 유닛(504)으로부터 디지 털 이미징 시스템으로 정보를 제공할 수 있다. 처리 시스템(502)은, 프로세서 또는 컨트롤러에 의해 수행가능한 소프트웨어를 저장하는 하나 이상의 프로세서 또는 컨트롤러 및 하나 이상의 저장 장치와 같은 하드웨어와 소프트웨어 구성요소의 임의의 조합을 포함할 수 있다.
기능 유닛(504)은 정보 시스템(500)의 내부 또는 외부의, 하드웨어와 소프트웨어 구성요소의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 기능 유닛(504)의 예로는 다른 정보 시스템과 통신하도록 구성된 네트워킹 또는 통신 장치(예컨대, 모뎀 또는 셀룰러폰 송수신기) 및 디지털 이미징 시스템(10)으로부터의 이미지를 디스플레이하는 디스플레이 장치를 들 수 있다.
비록, 특정 실시예가 여기서 설명되고 개시되었지만, 당업자라면 본 발명의 범주를 벗어남없이, 다양한 대안의 및/또는 동등한 구현예가 여기 도시되고 설명된 특정 실시예를 대치할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 본 출원은 여기 설명된 특정 실시예의 임의의 개조 또는 수정을 커버하도록 의도된 것이다. 따라서, 본 발명은 청구항 및 그 동등물에 의해서만 한정되도록 의도되었다.
본 발명을 통해서, 전자 이미지 센서로부터 결함 픽셀을 정확하게 검출해서 수정할 수 있다.

Claims (20)

  1. 픽셀 어레이와 프로세서를 포함하는 디지털 이미지 센서에 있어서,
    상기 픽셀 어레이는 현재 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 현재 픽셀, 복수의 제 1 센서값을 생성하도록 구성된 상기 제 1 색평면의 복수의 제 1 픽셀 및 복수의 제 2 센서값을 생성하도록 구성된 제 2 색평면의 복수의 제 2 픽셀을 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 복수의 제 1 센서값 및 상기 복수의 제 2 센서값과 관련된 복수의 강도 비를 사용해서 복수의 추정값을 생성하도록 구성되고, 또한 상기 복수의 추정값 및 상기 현재 센서값을 사용해서 상기 현재 픽셀이 결함이 있는지 판정하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수의 제 1 센서값 중 하나를 상기 복수의 강도 비 중 하나와 곱해서 상기 복수의 추정값 각각을 생성하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수의 제 2 센서값의 제 1 세트로부터 생성된 제 1 값을 상기 복수의 제 2 센서값의 제 2 세트로부터 생성된 제 2 값으로 나누어서 상기 복수의 강도 비 각각을 생성하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 상기 제 1 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값(median)으로 이루어진 제 1 그룹으로부터 선택되고,
    상기 제 2 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 상기 제 2 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값으로 이루어진 제 2 그룹으로부터 선택되는
    디지털 이미지 센서.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 현재 픽셀이 결함이 있다고 판정되는 것에 응답해서 상기 현재 센서값을 상기 복수의 추정값 중 하나로 대치하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 추정값 중 하나는 상기 복수의 추정값의 평균값, 최대값과 최소값을 제외한 평균값 및 중앙값으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    디지털 이미지 센서.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수의 추정값으로부터 임계값을 계산하도록 구성되고,
    상기 프로세서는 상기 임계값을 사용해서 상기 현재 픽셀이 결함이 있는지 판정하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 복수의 추정값의 최소값 및 상기 복수의 추정값의 최 대값을 계산하도록 구성되고,
    상기 프로세서는 상기 최소값 및 상기 최대값을 사용해서 상기 현재 픽셀이 결함이 있는지 판정하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 현재 센서값, 상기 복수의 제 1 센서값 및 상기 복수의 제 2 센서값을 상기 어레이로부터 수신하도록 구성된 버퍼를 더 포함하되,
    상기 버퍼는 상기 현재 센서값, 상기 복수의 제 1 센서값 및 상기 복수의 제 2 센서값을 상기 프로세서에 제공하도록 구성되는
    디지털 이미지 센서.
  10. 현재 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 현재 픽셀, 복수의 제 1 센서값을 생성하도록 구성된 제 2 색평면의 복수의 제 1 픽셀 및 복수의 제 2 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 복수의 제 2 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이의 결함 픽셀을 검출하는 방법에 있어서,
    상기 복수의 제 1 센서 및 상기 복수의 제 2 센서값과 관련된 복수의 강도 비를 사용해서 복수의 추정값을 생성하는 단계와,
    상기 복수의 추정값 및 상기 현재 센서값을 사용해서 상기 현재 파일이 결함이 있는지 판정하는 단계를 포함하는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 제 1 센서값 중 하나를 상기 복수의 강도 비 중 하나와 곱해서 상기 복수의 추정값 각각을 생성하는 단계를 더 포함하는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 제 2 센서값의 제 1 세트로부터 생성된 제 1 값을 상기 복수의 제 2 센서값의 제 2 세트로부터 생성된 제 2 값으로 나누어서 상기 복수의 강도 비를 계산하는 단계를 더 포함하는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 제 1 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값으로 이루어진 제 1 그룹으로부터 선택되고,
    상기 제 2 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 제 2 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값으로 이루어진 제 2 그룹으로부터 선택되는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 현재 픽셀이 결함이 있다고 판정되는 것에 응답해서 상기 현재 센서값을 상기 복수의 추정값 중 하나로 대치하는 단계를 더 포함하는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 추정값 중 하나는 상기 복수의 추정값의 평균값, 최대값과 최소값을 제외한 평균값 및 중앙값으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 복수의 추정값의 최소값 및 상기 복수의 추정값의 최대값을 계산하는 단계와,
    상기 최소값 및 상기 최대값을 사용해서 상기 현재 픽셀이 결함이 있는지 판정는 단계를 더 포함하는
    픽셀 어레이의 결함 픽셀 검출 방법.
  17. 디지털 이미지 시스템과 처리 시스템을 포함하는 시스템에 있어서,
    상기 디지털 이미지 시스템은 이미지와 관련된 현재 센서값을 생성하도록 구성된 제 1 색평면의 현재 픽셀, 상기 이미지와 관련된 복수의 제 1 센서값을 생성하도록 구성된 상기 제 1 색평면의 복수의 제 1 픽셀 및 상기 이미지와 관련된 복수의 제 2 센서값을 생성하도록 구성된 제 2 색평면의 복수의 제 2 픽셀을 포함하도록 구성되어 있으며 행 및 열로 배열된 픽셀의 어레이를 구비하고, 상기 복수의 제 1 센서값 및 상기 복수의 제 2 센서값과 관련된 복수의 강도 비를 사용해서 복수의 추정값을 계산하도록 구성되며, 상기 복수의 추정값 및 상기 현재 센서값을 사용해서 상기 현재 픽셀이 결함이 있는 판정하도록 구성되고,
    상기 처리 시스템은 상기 디지털 이미지 시스템으로부터 상기 이미지를 수신하도록 구성되는
    시스템.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 디지털 이미지 시스템은 상기 복수의 제 2 센서값의 제 1 세트로부터 생성된 제 1 값을 상기 복수의 제 2 센서값의 제 2 세트로부터 생성된 제 2 값으로 나누어서 상기 복수의 강도 비 각각을 생성하도록 구성되는
    시스템.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제 1 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 상기 제 1 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값으로 이루어진 제 1 그룹으로부터 선택되고,
    상기 제 2 값은 상기 복수의 제 2 센서값의 상기 제 2 세트로부터 생성된 평균, 최대값과 최소값을 제외한 평균 및 중앙값으로 이루어진 제 2 그룹으로부터 선택되는
    시스템.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 디지털 이미지 시스템은 상기 현재 픽셀이 결함이 있다고 판정되는 것에 응답해서 상기 현재 센서값을 상기 복수의 추정값 중 하나로 대치하도록 구성되는
    시스템.
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