KR20060060256A - Method for forming connection wires of organic electro luminescence device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유기 전계발광 소자의 배선 형성 방법에 관한 것으로, 특히, 유기 전계발광 소자가 형성된 활성 영역에 위치하는 복수의 스캔라인를 구동 회로 연결부의 패드와 연결하는 연결 배선 형성 방법에 있어서, 활성 영역과 주변 영역으로 구분되어 있는 투명 기판의 주변 영역 위에 저저항 물질막을 증착하는 단계와, 저저항 물질막을 패터닝하여 활성 영역에 위치하는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결하는 저저항 배선을 주변 영역 위에 하나 이상 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 유기 전계발광 소자의 배선 형성 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a wiring of an organic electroluminescent device, and more particularly, to a method for forming a connection wiring for connecting a plurality of scan lines located in an active region in which an organic electroluminescent device is formed, with a pad of a driving circuit connection. Depositing a low-resistance material film on the peripheral area of the transparent substrate divided into peripheral areas, and patterning the low-resistance material film to surround the low-resistance wires connecting two or more scan lines positioned in the active area and pads of a driving circuit connection part. It relates to a wiring forming method of an organic electroluminescent device comprising the step of forming at least one over the region.

유기전계발광소자, 저저항물질막, 절연막, 저저항배선Organic light emitting diode, low resistance film, insulating film, low resistance wiring

Description

유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법{Method for forming connection wires of organic electro luminescence device}Method for forming connection wires of organic electro luminescence device

도 1은 종래 기술에 따라 제조된 유기 전계발광 소자의 연결 배선을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing the connection wiring of the organic electroluminescent device manufactured according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계발광 소자의 연결 배선이 형성된 유기 전계발광 소자 패널의 구성을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a configuration of an organic electroluminescent device panel in which connection wirings of an organic electroluminescent device are formed according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 유기 전계발광 소자의 연결배선을 나타낸 사시도이다.3A and 3B are perspective views illustrating connection wirings of an organic electroluminescent device manufactured according to an embodiment of the present invention.

-- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ---Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

10 : 투명기판 100 : 화소부10: transparent substrate 100: pixel portion

110 : 연결 배선 111 : 양전극층110: connection wiring 111: positive electrode layer

114 : 절연막 120 : 구동 회로 연결부의 패드부114: insulating film 120: pad portion of drive circuit connecting portion

A : 활성 영역 B : 주변 영역A: active area B: surrounding area

본 발명은 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 저저항 배선과 절연막 패턴이 순차적으로 반복 적층되어 있는 다층막 구조의 연결 배선을 형성함으로써, 연결 배선에서 소모되는 전력의 손실을 최소화하는 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a connection wiring of an organic electroluminescent device, and more particularly, by forming a connection wiring having a multilayered film structure in which low resistance wiring and an insulating film pattern are sequentially and repeatedly stacked, thereby reducing power consumption in the connection wiring. It relates to a method of forming a connection wiring of the organic electroluminescent device to minimize the.

일반적으로, 유기 전계발광 소자는 평판 디스플레이 소자 중 하나로 웨이퍼 상에 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 전계 발광층인 유기 박막층을 삽입하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.In general, an organic electroluminescent device is one of flat panel display devices, and is formed by inserting an organic thin film layer, which is an organic electroluminescent layer, between an anode layer and a cathode layer on a wafer, and has a very thin matrix shape. Achieve.

이러한 유기 전계발광 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형 등의 장점이 있다. 또한, 좁은 광 시야각, 느린 응답 속도 등 종래에 LCD에서 문제로 지적되어 온 결점을 해결할 수 있으며, 다른 형태의 디스플레이와 비교하여, 특히, 중형 이하에서 다른 디스플레이와 동등하거나(예를 들어, "TFT LCD") 그 이상의 화질을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정이 단순화하다는 점에서, 차세대 평판 디스플레이로 주목받고 있다.Such an organic electroluminescent device can be driven at a low voltage and has advantages such as thinness. In addition, it is possible to solve the drawbacks that have been conventionally pointed out in LCDs such as narrow wide viewing angles and slow response speeds, and compared to other forms of displays, in particular, below mid-size or other displays (eg, "TFT"). LCD ") has attracted attention as a next-generation flat panel display because it can not only have higher image quality, but also simplify the manufacturing process.

한편, 유기 전계발광 소자가 동작하기 위해서는 구동 회로로부터 전원을 인가 받아야 하므로, 유기 전계발광 소자와 구동 회로 사이에는 이들을 서로 연결해주는 연결 배선이 필요하다.On the other hand, in order for the organic electroluminescent device to operate, power must be applied from the driving circuit. Therefore, a connection wiring for connecting the organic electroluminescent device and the driving circuit to each other is required.

도 1은 종래 기술에 따라 제조된 유기 전계발광 소자의 연결 배선을 나타낸 사시도로서, 도 1에서 도시한 바와 같이, 투명 기판(10)의 주변 영역(B)에 형성된 복수의 양전극층(111) 위에는 저저항 물질(Cr)로 이루어진 연결 배선(110)이 각각 형성되어 있다. 연결 배선(110)은 활성 영역(도시하지 않음) 위에 형성된 스캔라인(도시하지 않음)과 각각 연결되어 스캔라인을 구동 회로 연결부의 패드와 연결해주는 역할을 한다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a connection wiring of an organic electroluminescent device manufactured according to the prior art, and as shown in FIG. 1, on a plurality of positive electrode layers 111 formed in a peripheral region B of a transparent substrate 10. Connection lines 110 made of a low resistance material Cr are formed, respectively. The connection wires 110 are connected to scan lines (not shown) formed on the active area (not shown), respectively, and serve to connect the scan lines with the pads of the driving circuit connection portions.

그런데, 최근 유기 전계발광 소자 패널이 대형화되어 감에 따라 연결 배선의 길이 또한 점점 길어지고 있으며, 폭 또한, 종래 기술에 따른 연결 배선은 기판 상에 서로 소정 간격 이격되어 2차원상으로 나란히 배열되어 있기 때문에, 유기 전계발광 소자 패널의 크기를 최소화하기 위해서는 최대한 감소시켜야 한다.However, in recent years, as the size of the organic electroluminescent device panel has become larger, the length of the connection wiring becomes longer and longer, and the width and the connection wiring according to the prior art are arranged side by side in two dimensions at a predetermined interval from each other on the substrate. Therefore, in order to minimize the size of the organic electroluminescent device panel should be reduced as much as possible.

그러나, 상기와 같이 연결 배선의 길이가 증가하는 반면 폭이 줄어들게 되면, 연결 배선의 저항이 상당히 커지게 되기 때문에 연결배선 전체의 소비전력이 증가하는 문제가 있다. 특히, 최근에 활발히 연구 중인 대화면의 유기 전계발광 소자 패널에서는 소비 전력 증가 문제가 심각하므로 이에 대한 개선책이 절실히 필요한 실정이다.However, if the length of the connection wiring is increased while the width is reduced as described above, the resistance of the connection wiring is significantly increased, which leads to an increase in power consumption of the entire connection wiring. In particular, the organic electroluminescent device panel of the large screen, which is being actively researched recently, has a serious problem of increasing power consumption.

또한, 대화면을 구현하기 위한 유기 전계발광 소자 패널에 기존의 단층 구조의 배선 형성 방법을 사용하는 경우 많은 수의 연결 배선이 형성되는 기판의 주변 영역의 넓이가 지나치게 넓어지게 되어 유기 전계발광 소자 패널의 전체적인 크기가 커지는 문제가 있다.In addition, when the conventional single layer structure wiring forming method is used for the organic electroluminescent device panel for implementing the large screen, the area of the peripheral area of the substrate on which the large number of connection wirings are formed becomes too wide. There is a problem that the overall size increases.

따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 대화면의 유기 발광 소자 패널을 제작하는데 있어서, 직접 패터닝된 저저항 물질막을 이용한 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법을 사용하여 배선의 소비전력을 감소시킬 수 있는 방법을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, in the manufacture of a large screen organic light emitting device panel, the consumption of wiring using a method of forming a connection wiring of an organic electroluminescent device using a directly patterned low-resistance material film The purpose is to provide a method for reducing power.

또한, 저저항 물질막 패턴과 절연막 패턴으로 구성된 다층막 구조의 연결 배선을 형성하여 기판의 주변 영역의 넓이를 줄일 수 있는 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법을 제공함에 또 다른 목적이 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a connection wiring of an organic electroluminescent device capable of reducing the area of a peripheral region of a substrate by forming a connection wiring having a multi-layer structure consisting of a low resistance material film pattern and an insulating film pattern.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 유기 전계발광 소자가 형성된 활성 영역에 위치하는 복수의 스캔라인을 구동 회로 연결부의 패드와 연결하는 연결 배선 형성 방법에 있어서, 활성 영역과 주변 영역으로 구분되어 있는 투명 기판의 주변 영역 위에 저저항 물질막을 증착하는 단계와, 상기 저저항 물질막을 패터닝하여 활성 영역에 위치하는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 주변 영역 위에 하나 이상 형성하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 소자의 배선 형성 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method for forming a connection wiring for connecting a plurality of scan lines located in an active region in which an organic electroluminescent element is formed with a pad of a driving circuit connection, which is divided into an active region and a peripheral region. Depositing a low-resistance material film on the peripheral area of the transparent substrate, and patterning the low-resistance material film, and at least one first connection wire connecting the two or more scan lines positioned in the active area and the pad of the driving circuit connection part to the peripheral area. It provides a wiring forming method of an organic electroluminescent device comprising the step of forming.

여기서, 상기 하나 이상의 제1 연결 배선 위에 절연막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 절연막 패턴 위에 저저항 물질막을 증착하는 단계와, 상기 저저항 물질막을 패터닝하여 상기 활성 영역에 위치하는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결하는 제2 연결 배선을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 절연막 패턴 형성 단계 내지 저저항 물질막 패턴 형성 단계를 1회 이상 반복하여 다층 구조의 연결 배선을 형성할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The method may further include forming an insulating film pattern on the one or more first connection lines, depositing a low resistance material film on the insulating layer pattern, and patterning the low resistance material film to drive two or more scan lines positioned in the active region. The method may further include forming a second connection line connecting the pads of the circuit connection unit, wherein the insulating layer pattern forming step and the low resistance material layer pattern forming step may be repeated one or more times to form a connection wiring having a multilayer structure. It is preferable.

또한, 상기 절연막 패턴은 상기 연결 배선이 구동 회로 연결부의 패드 및 기판의 활성 영역 위에 형성되어 있는 스캔라인과 연결되는 부분을 제외하고, 상기 제1 및 제2 연결 배선의 전면에 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the insulating layer pattern may be formed on the front surface of the first and second connection wirings, except for a portion in which the connection wirings are connected to the pads of the driving circuit connection portion and the scan line formed on the active region of the substrate. .

이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 이하 도면에 따라 상기 발명의 실시예를 상세히 설명한다.In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이제 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.Now, a method of forming a connection wiring of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계발광 소자의 연결 배선이 형성된 유기 전계발광 소자 패널의 구성을 나타낸 평면도이고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 유기 전계발광 소자를 나타낸 사시도이다.2 is a plan view illustrating a configuration of an organic electroluminescent device panel in which connection wirings of an organic electroluminescent device are formed according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A and 3B illustrate an organic electric field manufactured according to an embodiment of the present invention. A perspective view showing a light emitting element.

먼저, 도 2에서 도시한 바와 같이, 유기 전계발광 소자 패널은 투명기판(10)의 활성 영역 위에 형성되어 있는 화소부(100)와, 구동 회로를 탑재하기 위해 사용되는 구동 회로 연결부의 패드(120) 및 상기 투명 기판(10)의 주변 영역 위에 형성되어 있으며, 구동 회로 연결부의 패드(120)와 상기 화소부(100)를 연결하는 복수개의 연결 배선(110)을 포함하여 이루어진다.First, as shown in FIG. 2, the organic electroluminescent device panel includes a pixel portion 100 formed on an active region of the transparent substrate 10 and a pad 120 of a driving circuit connection portion used to mount a driving circuit. And a plurality of connection wires 110 formed on the peripheral area of the transparent substrate 10 and connecting the pad 120 of the driving circuit connection unit and the pixel unit 100.

여기서, 화소부(100)는 양전극층(anode layer), 유기 전계 발광층인 유기 박막층 및 음전극층(cathode layer)으로 구성된 유기 전계발광 소자(도시하지 않음)들과 상기 유기 전계발광 소자들에 연결되어 발광되는 소자들을 결정하는 스캔라인(도시하지 않음)을 포함하여 형성된다.The pixel unit 100 is connected to organic electroluminescent devices (not shown) including an anode layer, an organic thin film layer that is an organic electroluminescent layer, and a cathode layer, and the organic electroluminescent devices. And a scan line (not shown) for determining the light emitting elements.

또한, 구동 회로 연결부의 패드(120)는 유기 발광 소자 패널에 구동 회로를 탑재하는 장소이다. In addition, the pad 120 of the driving circuit connection unit is a place where the driving circuit is mounted on the organic light emitting diode panel.

또한, 투명 기판(10)의 주변 영역에 형성되어 있는 연결 배선(110)은 화소부(100)의 스캔라인들과 구동 회로 연결부의 패드(120)를 연결하는 역할을 한다. In addition, the connection line 110 formed in the peripheral area of the transparent substrate 10 serves to connect the scan lines of the pixel unit 100 and the pad 120 of the driving circuit connection unit.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 유기 전계발광 소자의 연결배선 형성방법에 대하여 도 3a 내지 도 3b 및 앞서 설명한 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of forming a connection wiring of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3B and FIG. 2 described above.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조된 유기 전계발광 소자의 연결배선을 나타낸 사시도이다.3A and 3B are perspective views illustrating connection wirings of an organic electroluminescent device manufactured according to an embodiment of the present invention.

도 3a에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 전계발광 소자의 연결 배선을 형성하기 위해서는 우선, 투명 기판(10)의 주변 영역 위에 저저항 물질막(도시하지 않음)을 증착한다. 이후, 상기 저저항 물질막을 패터닝하여 활성 영역의 화소부에 형성되어 있는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결할 수 있는 하나 이상의 연결 배선(110)을 형성한다. As shown in FIG. 3A, in order to form a connection line of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention, a low resistance material film (not shown) is first deposited on a peripheral area of the transparent substrate 10. . Afterwards, the low resistance material layer is patterned to form at least one connection line 110 that connects two or more scan lines formed on the pixel portion of the active region and pads of the driving circuit connection portion.

상기 저저항 물질막을 이용한 연결 배선 형성방법은 종래 기술에 따른 연결 배선 형성방법에서 문제되어온 소비 전력의 증가를 막기 위한 것으로, 저항이 큰 ITO(Indium-Tin-Oxide)등의 물질로 구성된 패터닝된 양전극층 위에 저저항 물질막 패턴으로만 배선을 형성하여, 배선 전체의 저항을 낮출 수 있다. 이에 따라, 배선에서 소비되는 전력도 크게 낮출 수 있어 대화면의 유기 전계발광 소자 패널을 제작할 수 있다.The connection wiring forming method using the low resistance material film is to prevent an increase in power consumption which has been a problem in the connection wiring forming method according to the related art. By forming the wiring only on the low resistance material film pattern on the layer, the resistance of the entire wiring can be lowered. As a result, the power consumed by the wiring can be significantly lowered, whereby a large screen organic electroluminescent device panel can be manufactured.

또한 상기 저저항 물질막에는 보조전극을 형성하는 물질인 크롬(Cr)등이 사용할 수 있다. 따라서, 저저항 물질막을 유기 발광 소자의 보조전극 물질과 동일한 물질을 사용하는 경우, 상기 연결 배선(110)의 형성 작업은 보조전극 패턴 형성 작업과 동시에 진행 될 수 있다.In addition, chromium (Cr) or the like, which is a material for forming an auxiliary electrode, may be used for the low resistance material layer. Therefore, when the low resistance material film is made of the same material as the auxiliary electrode material of the organic light emitting diode, the forming of the connection line 110 may be performed simultaneously with the forming of the auxiliary electrode pattern.

다음으로, 상기 연결 배선(110) 위에 절연막을 증착한 후 패터닝하여 절연막 패턴(114)을 형성한다. 상기 절연막 패턴(114)은 연결 배선(110)의 일정 영역을 제외한 전면에 증착되어 다른 회로나 배선과 합선되는 것을 방지하는 역할을 한다. 이때, 절연막 패턴(112)이 증착되지 않아 연결 배선(110)이 노출되는 위치는 상기 연결 배선(110)이 구동 회로 연결부의 패드나 활성 영역의 화소부에 형성되어 있는 스캔라인과 연결되는 영역에 한정하는 것이 바람직하다.Next, an insulating film is deposited on the connection line 110 and then patterned to form an insulating film pattern 114. The insulating layer pattern 114 is deposited on the entire surface except for a predetermined region of the connection line 110 to prevent short circuits with other circuits or lines. In this case, the position where the connection line 110 is exposed because the insulating layer pattern 112 is not deposited may be in an area where the connection line 110 is connected to a pad of the driving circuit connection portion or a scan line formed in the pixel portion of the active region. It is preferable to limit.

또한, 상기 절연막 패턴(114) 위에는 다시 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결할 수 있는 하나 이상의 연결 배선(110)을 형성할 수 있다. In addition, at least one connection line 110 may be formed on the insulating layer pattern 114 to connect two or more scan lines and pads of the driving circuit connection unit.

이와 같이, 본 실시예에 따라 형성된 2 층 구조의 배선을 통해 각 층에 형성되는 연결 배선의 수를 줄여 배선이 형성되는 공간을 확보할 수 있으므로, 형성되 는 연결 배선의 폭을 증가시킬 수 있다. 따라서, 증가된 연결 배선(110)의 폭에 의해 연결 배선의 저항을 감소시킴으로써 배선에서 소비되는 전력을 감소시킬 수 있다.As described above, the space in which the wiring is formed can be secured by reducing the number of connecting wirings formed in each layer through the wiring of the two-layer structure formed according to the present embodiment, thereby increasing the width of the connecting wirings formed. Accordingly, the power consumed in the wiring can be reduced by reducing the resistance of the connecting wiring by the increased width of the connecting wiring 110.

여기서, 각 층에 연결 배선(110)을 형성하는 방법은 연결 배선의 총저항이 감소되도록 이루어지는 것이 바람직하다. 예를 들어, 많이 사용되는 연결 배선을 형성할 경우 큰 폭을 갖도록 형성되어야 하기 때문에, 연결 배선이 적게 형성되는 층에 형성한다.Here, the method of forming the connection wiring 110 in each layer is preferably made to reduce the total resistance of the connection wiring. For example, when forming the connection wiring which is used a lot, it should be formed to have a large width, so that the connection wiring is formed in a layer formed less.

또한, 상기 2층 구조의 유기 발광 소자의 배선 위에 다시 절연막 패턴(114)을 형성하고, 그 위에 화소부(100)의 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결할 수 있는 하나 이상의 연결 배선(110)을 형성하여 3층 구조의 배선을 형성할 수 있다(도 3b 참조). In addition, at least one connection line for forming an insulating layer pattern 114 on the wiring of the organic light-emitting device of the two-layer structure, and connecting two or more scan lines of the pixel unit 100 and pads of the driving circuit connection unit thereon ( 110 may be formed to form a three-layered wiring (see FIG. 3B).

상기 3층 구조의 배선을 구성하는 각층의 연결 배선(110)과 절연막 패턴(114)에 관한 내용은 전술한 2층 구조의 배선에서 설명한 것과 동일하므로 여기서 자세한 설명은 생략한다. 다만, 3층 구조로 배선을 형성하는 경우 단일층에 형성되는 연결 배선의 형성 장소가 늘어나므로 연결 배선(110)의 폭을 더욱 증가시켜 연결 배선의 저항을 감소시킬 수 있을 것이다.Since the details of the connection wiring 110 and the insulating film pattern 114 of each layer constituting the three-layer structure wiring are the same as those described in the wiring of the two-layer structure described above, a detailed description thereof will be omitted. However, when the wiring is formed in the three-layer structure, since the formation place of the connection wiring formed on the single layer increases, the width of the connection wiring 110 may be further increased to reduce the resistance of the connection wiring.

앞서 설명한 유기 발광 소자의 배선 형성 방법은 절연막 패턴 형성 단계 내지 저저항 물질막 패턴을 형성 단계를 1회 이상 반복하여 4층 이상의 다층 구조의 배선을 형성 할 수 있도록 구성할 수도 있다.The wiring forming method of the organic light emitting diode described above may be configured to form wirings having a multilayer structure of four or more layers by repeating the forming of the insulating film pattern to the low resistance material film pattern one or more times.

여기서, 다층 구조의 배선에서 2층 이상에 분배되는 연결 배선(110)에서 상 기 화소부의 스캔라인과 상기 구동 회로 연결부의 패드가 연결되는 부분은 상기 투명 기판의 주변 영역 위에 형성된다. 왜냐하면, 상기 화소부의 스캔라인과 구동회로 연결부의 패드가 투명 기판의 주변 영역 위에 형성되기 때문이다.Here, in the connection wiring 110 distributed over two or more layers in the multilayer structure wiring, a portion where the scan line of the pixel portion and the pad of the driving circuit connection portion are connected is formed on the peripheral area of the transparent substrate. This is because the scan line of the pixel portion and the pad of the driving circuit connection portion are formed on the peripheral area of the transparent substrate.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements of those skilled in the art using the basic concepts of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 대화면의 유기 발광 소자 디스플레이를 제작하는데 있어서, 직접 패터닝된 저저항 물질막을 이용한 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성 방법을 사용하여 연결 배선의 소비전력을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, the power consumption of the connection wiring can be reduced by using the method of forming the connection wiring of the organic electroluminescent device using the directly patterned low resistance material film in manufacturing the organic light emitting display of the large screen. It has an effect.

또한, 연결 배선과 절연막 패턴이 한 싸이클로 1회 이상 반복 적층되어 이루어진 다층막 구조의 연결 배선을 형성하여 연결 배선이 형성되는 주변 영역의 기판 넓이를 줄일 수 있는 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성 방법을 제공할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention provides a method of forming a connection wiring of an organic electroluminescent device that can reduce a board width of a peripheral region in which a connection wiring is formed by forming a connection wiring having a multilayered film structure in which the connection wiring and the insulating film pattern are repeatedly stacked one or more times in one cycle. There is also an effect that can be done.

Claims (3)

유기 전계발광 소자가 형성된 활성 영역에 위치하는 복수의 스캔라인을 구동 회로 연결부의 패드와 연결하는 연결 배선 형성 방법에 있어서,In the method of forming a connection wiring for connecting a plurality of scan lines located in the active region in which the organic electroluminescent device is formed with the pad of the driving circuit connection, 활성 영역과 주변 영역으로 구분되어 있는 투명 기판의 주변 영역 위에 저저항 물질막을 증착하는 단계와,Depositing a low resistance material film on a peripheral area of the transparent substrate divided into an active area and a peripheral area; 상기 저저항 물질막을 패터닝하여 활성 영역에 위치하는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결하는 제1 연결 배선을 주변 영역 위에 하나 이상 형성하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 소자의 배선 형성 방법.And patterning the low resistance material layer to form at least one first connection wire on the peripheral area to connect two or more scan lines positioned in an active area and pads of a driving circuit connection part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하나 이상의 제1 연결 배선 위에 절연막 패턴을 형성하는 단계와,Forming an insulating film pattern on the one or more first connection wires; 상기 절연막 패턴 위에 저저항 물질막을 증착하는 단계와,Depositing a low resistance material film on the insulating film pattern; 상기 저저항 물질막을 패터닝하여 상기 활성 영역에 위치하는 두개 이상의 스캔라인과 구동 회로 연결부의 패드를 연결하는 제2 연결 배선을 형성하는 단계를 더 포함하되, 상기 절연막 패턴 형성 단계 내지 연결 배선 형성 단계를 1회 이상 반복하여 다층 구조의 연결 배선을 형성할 수 있도록 하는 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법.Patterning the low-resistance material layer to form a second connection line connecting the two or more scan lines positioned in the active region and pads of a driving circuit connection unit; A method of forming a connection wiring of an organic electroluminescent device, which can be formed by repeating one or more times to form a connection wiring having a multilayer structure. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 절연막 패턴은 상기 연결 배선이 구동 회로 연결부의 패드 및 기판의 활성 영역 위에 형성되어 있는 스캔라인과 연결되는 부분을 제외하고, 상기 제1 및 제2 연결 배선의 전면에 형성되는 유기 전계발광 소자의 연결 배선 형성방법.The insulating layer pattern may be formed on the front surface of the first and second connection wirings except for a portion where the connection wiring is connected to a scan line formed on the pad of the driving circuit connection portion and the active region of the substrate. How to form connection wiring.
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