KR20060055595A - Simplification apparatus of test access port for chip test - Google Patents
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Abstract
본 발명은 바운더리 스캔 장치에 적용되는 테스트 억세스 포인트(TAP)의 단자핀 수를 감소시켜서 칩 테스트 작업 상의 신뢰성을 확보하기 위한 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치를 제공한다. 이를 위해 본 발명은 칩 테스트를 위한 바운더리 스캔(Boundary Scan) 장치에 적용되는 테스트 억세스 포트(TAP)에 있어서, TCK(Test Clock) 단자 핀을 통해 직렬 통신을 위한 기본 비트의 테스트 클럭을 공급받고, TMS(Test Mode Select) 단자 핀을 통해 칩 테스트를 위한 명령 코드 및 테스트 데이터를 직렬 입력받는 TDI(Test Data Input) 기능을 병행하고서, 상태 천이를 위한 TMS 값에 따라 데이터 레지스터(data Register) 또는 인스트럭션 레지스터(Instruction Register)를 결정하여, TMS 기능을 위한 A(TMS_1) 또는 TDI 기능을 위한 B(TDI_1)를 선택하는 동작을 수행하며, TDO(Test Data Out) 단자 핀을 통해 테스트 결과의 데이터를 출력하도록 이루어진 것을 특징으로 한다.The present invention provides a device for simplifying a test access port for chip testing to reduce the number of terminal pins of a test access point (TAP) applied to a boundary scan device to secure reliability in chip test operation. To this end, the present invention is provided with a test clock of a basic bit for serial communication through a TCK (Test Clock) terminal pin in a test access port (TAP) applied to a boundary scan device for chip testing. Through the Test Mode Select (TMS) terminal pin, the TDI (Test Data Input) function, which receives command code and test data serially for chip test, can be performed in parallel. According to the TMS value for state transition, a data register or instruction is used. Determining register (Instruction Register), selecting A (TMS_1) for TMS function or B (TDI_1) for TDI function, and outputting test result data through TDO (Test Data Out) terminal pin. Characterized in that made to.
칩 테스트, 바운더리 스캔(Boundary Scan), TAP, TMS, TDI, TDOChip Test, Boundary Scan, TAP, TMS, TDI, TDO
Description
도 1은 종래의 일반적인 IEEE Std 1149.1-1990 규격의 바운더리 스캔(Boundary Scan) 장치의 구성을 나타낸 도면, 1 is a view showing the configuration of a conventional boundary scan (Boundary Scan) apparatus of the conventional IEEE Std 1149.1-1990 standard,
도 2는 테스트 억세스 포트의 TAP 컨트롤러에 대한 제어 상태도를 나타낸 도면, 2 is a diagram illustrating a control state of a TAP controller of a test access port;
도 3은 도 1에 도시된 바운더리 스캔 장치에 적용된 테스트 억세스 포트(Test Access Port; TAP)의 핀 구성을 나타낸 도면, FIG. 3 is a diagram illustrating a pin configuration of a test access port (TAP) applied to the boundary scan device shown in FIG. 1;
도 4는 본 발명에 따른 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치에서 간소화된 핀 구성을 나타낸 도면, 4 is a view showing a simplified pin configuration in the apparatus for simplifying a test access port for chip test according to the present invention;
도 5는 도 4에 도시된 테스트 억세스 포트의 내부 구성을 나타낸 도면, 5 is a diagram illustrating an internal configuration of a test access port illustrated in FIG. 4;
도 6은 도 5에 도시된 선택 로직부(Select Logic)의 상세한 구성을 나타낸 도면, FIG. 6 is a diagram illustrating a detailed configuration of a select logic unit shown in FIG. 5;
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 JTAG 로직과 TAP 컨트롤러 및 선택 로직부와의 동작 상태를 나타낸 플로우차트이다. 7 is a flowchart illustrating an operation state of a JTAG logic, a TAP controller, and a selection logic unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10:테스트 억세스 포트 컨트롤러, 20:선택 로직부, 10: test access port controller, 20: select logic section,
30:JTAG 로직, 40,50,60:제 1∼제 3블럭,30: JTAG logic, 40, 50, 60: first to third blocks,
42:디먹스, 52:인스트럭션 레지스터 카운터,42: demux, 52: instruction register counter,
62:카운터부, 64:먹스.
62: counter part, 64: mux.
본 발명은 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 각종 코어 로직이나 주변 디바이스의 칩 테스트를 위한 IEEE Std 1149.1-1990 규격의 바운더리 스캔 장치에 적용되는 테스트 억세스 포트의 핀 구성을 간소화하기 위한 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for simplifying a test access port for chip test, and more particularly, a pin of a test access port applied to a boundary scan device of the IEEE Std 1149.1-1990 standard for chip test of various core logic or peripheral devices. A device for simplifying a test access port for chip testing to simplify configuration.
주지된 바와 같이, IEEE Std 1149.1-1990 규격의 바운더리 스캔 장치(즉, JTAG; Joint Test Access Group)는 각종 코어 로직이나 주변 디바이스의 칩 테스트를 위한 것으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 침 테스트를 위한 코어 로직의 주변에 다수의 바운더리 스캔 셀(Boundary Scan Cell)을 쉬프트 레지스터 형식으로 하여 테스트 데이터 레지스터(Test Data Register)를 배치하고, 테스트 억세스 포트(TAP), TAP 컨트롤러, 인스트럭션 레지스터(Instruction Register)를 추가하여, 직렬 입력의 TMS(Test Mode Select)와 TDI(Test Data In)의 입력을 통해 직렬 출력되는 TDO(Test Data Out)의 출력값을 분석함에 의해, 제작된 칩의 실장 상태 및 보드 레벨에서의 타 회로소자와의 상호 연결 상태를 검증하여 칩 주변의 플래쉬 메모리(Flash Memory)에 각종 코드 및 데이터를 적재할 수 있도록 하고 있다. As is well known, the boundary scan device (ie, JTAG; Joint Test Access Group) of the IEEE Std 1149.1-1990 standard is for chip testing of various core logic or peripheral devices, and is used for needle test as shown in FIG. Place a test data register in the form of shift registers with a number of boundary scan cells around the core logic, and a test access port (TAP), a TAP controller, and an instruction register. In addition, by analyzing the output value of the TDO (Test Data Out) output in series through the TMS (Test Mode Select) of the serial input and the TDI (Test Data In) input, By verifying the interconnection status with other circuit elements, various codes and data can be loaded into the flash memory around the chip.
이러한 바운더리 스캔 장치를 구성하는 인스트럭션 레지스터와 테스트 데이터 레지스터는 서로 다른 길의 셀(Cell)로 이루어져 있고, 공통적으로 TAP 컨트롤 러의 Shift-IR 또는 Shift-DR 상태에서 TDI 단자를 통하여 원하는 인스트럭션 코드(Instrution Code) 또는 데이터를 입력시킬 수 있도록 되어 있고, 해당 레지스터의 길이 만큼 코드나 데이터가 입력된 후에는 쉬프트 상태를 벗어나 업데이트된 상태에서 방금 입력된 인스트럭션 코드와 데이터가 적용될 수 있도록 한다. The instruction register and test data register constituting the boundary scan device are composed of cells of different paths, and commonly, the desired instruction code (Instrution) is transmitted through the TDI terminal in the TAP controller's Shift-IR or Shift-DR state. Code or data can be input, and after the code or data is input as long as the length of the register, the instruction code and data just input can be applied in the updated state out of the shift state.
도 1에서, 상기 인스트럭션 레지스터는 최소 2비트(Bit) 이상으로 이루어져서, TAP 컨트롤러의 Shift-IR 상태에서 인스트럭션 코드를 로딩하고, 로딩된 인스트럭션 코드에 맞는 모드(즉, 테스트 모드 또는 정상 모드)를 선택하여 디코더(Decoder)에 의해 TDI와 TDO 사이의 여러개의 테스트 데이터 레지스터 중에 하나를 선택하도록 되어 있고, 상기 테스트 데이터 레지스터는 인스트럭션 레지스터를 제외한 모든 레지스터를 지칭한 것으로서, 그 중에 바운더리 스캔 레지스터와 바이패스 레지스터(Bypass Register)는 필수적으로 필요하고, 인식 레지스터(Identification Register)를 선택적으로 필요하게 된다. In Fig. 1, the instruction register is composed of at least two bits (Bit), so that the instruction code is loaded in the Shift-IR state of the TAP controller, and the mode (that is, the test mode or the normal mode) corresponding to the loaded instruction code is selected. The decoder decodes one of a plurality of test data registers between the TDI and the TDO. The test data register refers to all registers except the instruction register, among which a boundary scan register and a bypass register ( Bypass registers are necessary and optional identification registers are required.
상기 테스트 데이터 레지스터를 구성하는 바운더리 스캔 레지스터는 외부 I/O 핀과 내부의 코어 로직 사이에 존재하는 레지스터로서, 칩의 외부 I/O 핀수에 따라 레지스터의 길이가 달라질 수 있고, 1개의 I/O 핀은 보통 1∼3개의 바운더리 스캔 셀로 구성되어 있다. 상기 칩 외부 핀의 신호를 바운더리 스캔 셀로 가져와서 TDO 단자를 통해 확인할 수 있고, 특정 패턴이나 데이터를 TDI 단자를 통해 원하는 방??리 스캔 셀에 입력하여 칩 외부로 보낼 수도 있다. 칩 외부 핀의 오픈/쇼트(Open/Short)의 불량을 확인하거나, 인접한 플래쉬 메모리에 코드나 데이터를 올릴때 사용하도록 되어 있고, 인스트럭션 레지스터에 로딩된 인스트럭션 코 드 중에 EXTEST, INTEST, SAMPLE/PRELOAD에 해당하는 코드가 로딩되었을때 TDI와 TDO 사이에서 선택된다. The boundary scan register constituting the test data register is a register existing between the external I / O pin and the internal core logic. The length of the register may vary according to the number of external I / O pins of the chip, and one I / O The pin usually consists of one to three boundary scan cells. The signal of the external pin of the chip may be brought into the boundary scan cell and checked through the TDO terminal, and a specific pattern or data may be input to the desired method scan cell through the TDI terminal and sent to the outside of the chip. It is used to check open / short of chip external pin or to upload code or data to adjacent flash memory.It is applicable to EXTEST, INTEST, SAMPLE / PRELOAD among the instruction codes loaded in instruction register. When code is loaded, it is chosen between TDI and TDO.
상기 테스트 데이터 레지스터를 구성하는 인식 레지스터(Identification Register)는 32 비트로 이루어져서, 칩 생산자, 파트 번호, 버전 정보를 기억하고 있고, 칩을 PCB에 실장하는 상태에서 올바른 칩이 실장되는 지를 확인하는 경우에 사용할 수 있는 바, 인스트럭션 레지스터에 로딩된 인스트럭션 코드 중에 IDCODE에 해당하는 코드가 로딩되었을때, TDI와 TDO 사이에서 선택된다. The identification register constituting the test data register has 32 bits, and is used to check chip manufacturer, part number, and version information, and to check whether the correct chip is mounted while mounting the chip on the PCB. It is possible to select between TDI and TDO when the code corresponding to the IDCODE among the instruction codes loaded in the instruction register is loaded.
도 1에서, 상기 바이패스 레지스터는 1 비트로 이루어져서, 레지스터 선택시에 칩의 TDI와 TDO 사이에 가장 짧은 직렬 경로(Serial Path)를 제공함에 의해 TDI와 TDO를 바로 연결시켜 주는 것으로서, 테스트 수행시에 해당 칩을 바이패스하고자 하는 경우에 테스트 수행 시간을 줄여주도록 사용되고, 인스트럭션 레지스터에 로딩된 인스트럭션 코드 중에 바이패스에 해당하는 코드가 로딩되면 TDI와 TDO 사이에서 선택된다. In FIG. 1, the bypass register is composed of 1 bit, which directly connects the TDI and the TDO by providing the shortest serial path between the chip's TDI and the TDO at the time of register selection. It is used to reduce the test execution time when the chip is to be bypassed. When the code corresponding to the bypass is loaded among the instruction codes loaded in the instruction register, it is selected between TDI and TDO.
상기 TAP 컨트롤러는 16개의 FSM(Finite State Machine)으로 직렬 입력되는 TMS값(즉, TCK의 상승 엣지마다)에 따라 각각의 상태로 천이되어 해당 DR(Data Register)나 IR(Instruction Register)을 결정하며, 각 상태에 맞는 동작을 선택된 레지스터에서 수행할 수 있도록 9개의 컨트롤 신호를 발생시킨다. The TAP controller transitions to each state according to a TMS value (that is, at each rising edge of the TCK) serially input to 16 finite state machines (FSMs) to determine a corresponding data register (DR) or an instruction register (IR). In addition, nine control signals are generated to perform the actions for each state in the selected register.
즉, 도 2는 테스트 억세스 포트의 TAP 컨트롤러에 대한 제어 상태도를 나타낸 도면으로서, 도 2에 따르면 테스트 로직 리셋(Test-Logic Reset)에서는 IEEE 1149.1 로직의 초기 상태를 만들고, 16개의 상태 중에 어느 상태에서도 TCK가 5개 입력되는 동안 TMS가 하이(High)를 유지하면 이 상태로 들어오게 되고, 셀렉트-데이터 레지스터-스캔(Select-DR-Scan)의 상태에 들어가는 순간에 셀렉트 신호가 TDI와 TDO 사이에 테스트 데이터 레지스터가 선택되도록 한다. That is, FIG. 2 is a diagram illustrating a control state of a TAP controller of a test access port. According to FIG. 2, an initial state of IEEE 1149.1 logic is created in a test-logic reset, and in any of 16 states, FIG. If TMS remains high while five TCKs are input, it enters this state, and the select signal is placed between TDI and TDO at the moment it enters the state of Select-DR-Scan. Make sure that the test data register is selected.
쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR)에서는 테스트 데이터 레지스터 중에 선택된 데이터 레지스터에 TDI 단자를 통해 신호의 직렬 입력이 가능하고, 해당 레지스터 내 각각의 셀에서 이웃하는 다음 셀로 신호가 움직일 수 있는 상태를 만들어 주는 동시에, TDO 단자를 통해 외부로 신호가 출력될 수 있다. TMS가 로우(Low)를 유지하는 동안 이상태에 머물게 되어 보통 테스트 데이터 레지스터 중에 선택된 레지스터의 길이만큼 이 상태에 머무르게 된다. The Shift-DR register allows the serial input of a signal to the data register selected from the test data registers via the TDI terminal, and creates a state in which the signal can move from each cell in the register to the next neighboring cell. At the same time, a signal may be output to the outside through the TDO terminal. While the TMS remains low, it stays in this state, which is typically the length of the selected register among the test data registers.
업데이트-데이터 레지스터(Update-DR)에서는 테스트 데이터 레지스터 중에 실제 바운더리 스캔 레지스터에서 의미 있는 신호로 TDI 단자를 통해 바운더리 스캔 레지스터로 직렬 입력된 패턴/데이터 등이 칩의 외부 핀 또는 내부 코어로 인가되도록 하게 되고, 셀렉트-인스트럭션 레지스터-스캔(Select-IR-Scan)에서는 그 상태에 들어가는 순간 셀렉트 신호가 TDI와 TDO 사이에 인스트럭션 레지스터를 선택할 수 있도록 한다. Update-DR is a meaningful signal from the actual boundary scan register among the test data registers, which allows the pattern / data inputted serially to the boundary scan register through the TDI terminal to be applied to the chip's external pin or internal core. Select-IR-Scan allows the select signal to select an instruction register between TDI and TDO upon entering that state.
쉬프트=인스트럭션 레지스터(Shift-IR)는 인스트럭션 레지스터에 TDI 단자를 통해 인스트럭션 코드의 직렬 입력이 가능하고, 해당 레지스터 내 각각의 셀에서 이웃하는 다음 셀로 신호가 전달될 수 있는 상태를 만들어 주는 동시에, TDO 단자를 통해 외부로 신호가 나올수 있도록 한다. TMS가 "로우"를 유지하는 동안 이 상태에 머물게 되고, 보통 인스트럭션 레지스터 길이 만큼 이 상태에서 머무르게 된 다. Shift-Instruction Register (Shift-IR) allows the serial input of instruction code through the TDI terminal into the instruction register, creating a state where a signal can be passed from each cell in the register to the next neighboring cell, while the TDO Allow the signal to come out through the terminal. It stays in this state while the TMS remains "low" and usually stays in this state for the length of the instruction register.
업데이트-인스트럭션 레지스터(Update-IR)에서는 인스트럭션 레지스터에서 의미있는 신호로서, TDI 단자를 통해 인스트럭션 레지스터로 직렬 입력된 인스트럭션 코드가 적용되어 테스트 모드 또는 정상 모드를 선택하게 해주고, 디코더 로직에 의해 테스트 데이터 레지스터중 하나를 선택하게 한다. Update-Instruction Register (Update-IR) is a meaningful signal in the instruction register.Instruction code inputted serially into the instruction register through the TDI terminal is applied to select the test mode or normal mode, and the test data register is applied by the decoder logic. Have them choose one.
상기 쉬프트-인스트럭션 레지스터 또는 쉬프트-데이터 레지스터 상태에서는 TDI 단자를 통한 직렬 입력이 가능하고, 현재의 셀에서 이웃하는 다음 셀로 신호가 움직일 수 있고, 인에이블 신호에 의해 TDO 단자로 결과가 출력될 수 있도록 한다.In the shift-instruction register or shift-data register state, serial input through a TDI terminal is possible, a signal can be moved from a current cell to a neighboring next cell, and a result can be output to a TDO terminal by an enable signal. do.
여기서, 상기 테스트 억세스 포트(TAP)는 도 3에 도시된 바와 같이, TMS(Test Mode Select)와, TDI(Test Data In), TCK(Test Clock), TRST(Test Reset), TDO(Test Data Out)의 5개의 단자 핀으로 구성되는데, 상기 TCK는 직렬 통신을 위한 기본 비트 클럭으로서 적용되고, 상기 TMS는 TAP 컨트롤러에 다음 상태로의 천이값을 통보하게 되며, TDI는 명령 및 테스트 데이터의 직렬 입력을 담당하게 되고, 상기 TDO는 테스트 이후에 돌아오는 직렬 출력의 결과 데이터가 출력될 수 있도록 하며, 상기 TRST는 초기화 신호로서 액티브 로우 신호를 입력하도록 되어 있는 바, 선택적인 단자 핀으로서 설치된다. Here, the test access port (TAP) is, as shown in Figure 3, TMS (Test Mode Select), TDI (Test Data In), TCK (Test Clock), TRST (Test Reset), TDO (Test Data Out) The TCK is applied as a basic bit clock for serial communication, the TMS notifies the TAP controller of the transition to the next state, and the TDI is a serial input of command and test data. The TDO allows the result data of the serial output returned after the test to be output, and the TRST is configured to input an active low signal as an initialization signal and is installed as an optional terminal pin.
그러나, 이러한 바운더리 스캔 장치의 테스트 억세스 포트는 TRST 핀을 포함하여 TDI, TDO, TCK, TMS의 총 5개의 단자 핀을 갖고 있지만, 대상 PCB 의 바운더리 스캔 테스트를 이용해서 오픈이나 쇼트 불량 상태를 확인하기 위한 납땜 상태 검사나, 플래쉬 메모리에 온 보드 프로그램(On-Board Program)방법을 통한 코드나 데이터를 올리기 위해서는 IEEE Std 1149.1 규격을 만족하는 칩의 테스트 억세스 포트 단을 검사 장치와 반드시 연결하여야 하고, 이를 위해서는 통상 컨넥터를 이용한 접속이나 테스트 포인트(Test Point; TP)를 이용한 접속을 시도하고 있으나 최근 PCB의 제작 추세가 소형 경량화로 가고 있기 때문에 컨넥터나 테스트 포인트를 이용하여 단자 핀을 접속하더라도, 연결된 총 5개의 단자핀 중에서 하나의 핀이라도 연결 상의 문제가 발생되면, IEEE Std 1149.1을 이용한 테스트가 불가능해 지게 된다는 불리함이 있다. However, the test access port of this boundary scan device has a total of five terminal pins of TDI, TDO, TCK, and TMS, including the TRST pin.However, the boundary scan test of the target PCB can be used to check for open or short fault conditions. In order to check the soldering status or to upload codes or data to the flash memory through the on-board program method, the test access port of the chip meeting the IEEE Std 1149.1 standard must be connected to the test device. In order to connect to a terminal using a connector or a test point (TP), it is generally attempted to connect a terminal pin using a connector or a test point. If any one of the two terminal pins causes a connection problem, IEEE Std 1149.1 There is a disadvantage that yonghan test becomes impossible.
따라서, 현재는 테스트 억세스 포인트(TAP)의 단자 핀을 감소시켜서 테스트 작업 상의 신뢰성을 확보하기 위한 노력이 요구되는 실정이다.
Therefore, at present, efforts to secure reliability in a test operation by reducing terminal pins of a test access point (TAP) are required.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 바운더리 스캔 장치에 적용되는 테스트 억세스 포인트(TAP)의 단자핀 수를 감소시켜서 칩 테스트 작업 상의 신뢰성을 확보하기 위한 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described conventional situation, and an object thereof is to reduce the number of terminal pins of a test access point (TAP) applied to a boundary scan device and to perform a chip test to secure reliability in chip test operation. It is to provide a device for simplifying the test access port.
본 발명의 다른 목적은 테스트 억세스 포트에서 종래의 TDI(Test Data Input) 단자 핀을 TMS(Test Mode Select) 단자 핀과 함께 사용할 수 있도록 하여 단자 핀 수를 감소시키기 위한 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a conventional test data input (TDI) terminal pin with a test mode select (TMS) terminal pin in a test access port, thereby reducing the number of terminal pins. It is to provide a simplified device.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따르면, 칩 테스트를 위한 바운더리 스캔 장치에 적용되는 테스트 억세스 포트에 있어서, TCK 단자 핀으로부터의 테스트 클럭에 의해 동작되어 TMS 단자 핀을 통한 TMS 값에 따라 다수개의 상태(State) 중에 각각의 상태로 천이되어 데이터 레지스터 또는 인스트럭션 레지스터를 결정하고, 각 상태에 따른 동작을 선택된 레지스터에서 수행하도록 제어하는 테스트 억세스 포트 컨트롤러와, 상기 TMS 단자 핀을 통한 명령 코드 또는 테스트 데이터를 입력받아, 상기 테스트 억세스 포트 컨트롤러의 제어에 의한 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR) 또는 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR)의 상태 변환에 따라, TMS 단자 핀을 통해 병행하는 TDI 기능에 의해서 인스트럭션 레지스터 또는 데이터 레지스터의 길이만큼 명령 코드 및 데이터를 입력하는 선택 로직부 및, 상기 TMS 단자 핀에서 병행되는 TDI 기능을 통해 테스트용 데이터를 입력하고, 테스트 결과에 따른 결과 데이터를 TDO 단자 핀을 통해 출력하는 JTAG 로직부로 구성된 것을 특징으로 하는 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치를 제공한다.
In order to achieve the above object, according to the present invention, in the test access port applied to the boundary scan device for chip testing, the test access port is operated by a test clock from the TCK terminal pin, and according to the TMS value through the TMS terminal pin. A test access port controller which transitions to each state during the state to determine a data register or instruction register, and controls to perform an operation according to each state in a selected register; and a command code or test data through the TMS terminal pin. In response to the state transition of the shift-instruction register (Shift-IR) or the shift-data register (Shift-DR) under the control of the test access port controller, the instruction is executed by a TDI function parallel to the TMS terminal pin. The instruction code and the length of the register or data register A chip comprising a selection logic unit for inputting data and a JTAG logic unit for inputting test data through a TDI function parallel to the TMS terminal pin and outputting the result data according to a test result through the TDO terminal pin. Provides a simplified device for test access ports for testing.
이하, 상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 대해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention configured as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
즉, 도 4는 본 발명에 따른 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 간소화 장치에서 간소화된 핀 구성을 나타낸 도면이다. That is, FIG. 4 is a diagram illustrating a simplified pin configuration in the apparatus for simplifying a test access port for chip test according to the present invention.
도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 억세스 포트의 간소화 장치는 TMS(Test Mode Select)와, TCK(Test Clock), TRST(Test Reset), TDO(Test Data Out)의 4개의 단자 핀으로 구성되는 바, 옵션 단자 핀으로서 사용되는 TRST 단자 핀이 제외되면 총 3개의 단자 핀을 구성되고, 상기 TMS 단자 핀은 종래의 TDI 단자 핀이 담당하는 기능을 병행해서 수행하게 된다. As shown in FIG. 4, the apparatus for simplifying a test access port includes four terminal pins of TMS (Test Mode Select), TCK (Test Clock), TRST (Test Reset), and TDO (Test Data Out). When the TRST terminal pin used as an optional terminal pin is excluded, a total of three terminal pins are configured, and the TMS terminal pin performs a function performed by a conventional TDI terminal pin in parallel.
다음에, 도 5는 도 4에 도시된 테스트 억세스 포트의 내부 구성을 나타낸 도면으로서, 상기 테스트 억세스 포트는 내부에 자기 상태를 갖고서 직렬 입력되는 TMS 단자 핀으로부터의 값과 TCK의 상승 엣지 클럭에 따라 각각의 상태로 천이되어 데이터 레지스터나 인스트럭션 레지스터를 결정하고, 각 상태에 맞는 동작을 선택된 레지스터에서 수행할 수 있는 9개의 컨트롤 신호를 발생하는 TAP 컨트롤러(10)와, TMS 신호와 종래의 TDI에 대응하는 TMS_1 신호 또는 TDI_1 를 선택적으로 발생하여 상기 TAP 컨트롤러(10)와 JTAG 로직(30)에 제공하는 선택 로직부(20) 및, 상기 선택 로직부(20)로부터의 TDI_1 에 의해 선택되는 기능에 따라 TDO 값을 직렬 출력하는 JTAG 로직부(30)로 구성된다. Next, FIG. 5 is a diagram showing an internal configuration of the test access port shown in FIG. 4, wherein the test access port has a magnetic state therein according to a value from a TMS terminal pin input in series and a rising edge clock of the TCK.
상기 선택 로직부(20)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 TMS 단자 핀을 통한 신호를 A(TMS_1)과 B(TDI_1)으로 선택적으로 출력하기 위한 제 1블럭(40)과, 상기 TMS 단자 핀으로부터의 신호를 내부적으로 A(TMS_1) 또는 B(TDI_1)으로 선택하는 부분중 TAP 컨트롤러(10)가 인스트럭션 레지스터(IR)와 관련한 부분에서 움직일때 A 또는 B 신호를 생성하는 제 2블럭(50), 상기 TAP 컨트롤러(10)가 테스트 데이터 레지스터(DR)와 관련한 부분에서 움직일때 A 또는 B 선택신호를 생성하는 제 3블럭(60)으로 구성된다.
As shown in FIG. 6, the selection logic unit 20 may include a
여기서, 상기 인스트럭션 레지스터(IR)와 데이터 레지스터(DR)를 제 2블럭(50)과 제 3블럭(60)을 통해 구분하는 것은 기본적으로 TAP 컨트롤러(10)가 인스트럭션 레지스터(IR)와 테스트 데이터 레지스터(DR)를 분리하여 출력신호를 발생하기 때문이다. Here, the instruction register (IR) and the data register (DR) to distinguish between the
상기 제 1블럭(40)은 상기 제 2블럭(50) 및 제 3블럭(60)으로부터의 A(TMS_1) 또는 B(TDI_1)를 선택하는 신호에 따라 상기 TMS 단자 핀으로부터의 입력신호를 TMS_1 또는 TDI_1으로 기능을 바꾸기 위한 디먹스(42)를 포함하여 구성된다. The
여기서, 상기 단일의 TMS 단자를 선택적으로 TDI로 사용할 수 있도록 하는 것은 TMS가 TAP 컨트롤러의 16개 상태의 모드를 바꾸는데 사용하고, TDI가 그 모드 중에 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR)와 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR) 상태에서만 사용이 가능하도록 되어 있기 때문에, 상기 TMS를 16개의 상태 중에서 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR)나 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR) 까지 상태를 바꾸도록 하고, 그 이후에 TDI 기능을 바꾸어서 원하는 레지스터 길이만큼 직렬 입력 시킨 다음에, 다시 TMS로 기능을 바꾸어 사용할 수 있게 된다. Here, enabling the single TMS terminal to be selectively used as a TDI is used by the TMS to change the modes of the 16 states of the TAP controller, and the TDI is shift-instruction register (Shift-IR) and shift-data during that mode. Since the TMS can be used only in the register (Shift-DR) state, the TMS can be changed from the 16 states to the shift-instruction register (Shift-IR) or the shift-data register (Shift-DR). After that, you can change the TDI function, input the desired register length serially, and then use TMS again.
즉, 상기 제 1블럭(40)에서는 일단 디폴트(Default)로 TMS에서 동작하는 상태에서, 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR) 또는 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR)로 상태가 바꾸어져서 TDI로 동작하고, 그 다음에 레지스터 길이 만큼 패턴/데이터를 입력하게 되고, 그 후 TMS로 동작하게 되는 것이다. That is, in the
상기 제 2블럭(50)은 상기 TAP 컨트롤러(10)가 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR) 상태로 들어갔을때 "TMS2TDI_IR" 신호가 발생하면, B(TDI_1)가 선택되고, 그와 동시에 카운터 스타트(Counter Start) 신호를 발생하여 인스트럭션 레지스터를 위한 카운터(CNT_IR)(52)를 동작시켜서 B(TDI_1)로 동작하면서 원하는 인스트럭션 레지스터 길이 만큼 인스트럭션 코드를 입력시킨 다음에, 카운터가 미리 설정된 수만큼 입력된 후에는 카운터 엔드(Counter End) 신호를 발생하여 다시 A(TMS_1)을 선택하는 신호를 발생하게 된다. When the
여기서, 상기 인스트럭션 레지스터 카운터(CNT_IR)는 인스트럭션 레지스터의 길이만큼 카운팅을 한 후에 A를 선택하는 신호를 발생시키도록 구성하고, 상기 "TMS2TDI_IR" 신호는 상기 TAP 컨트롤러(10)의 출력신호 중에서 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR) 신호를 사용할 수도 있다. Herein, the instruction register counter CNT_IR is configured to generate a signal for selecting A after counting the length of the instruction register, and the "TMS2TDI_IR" signal is a shift-instruction among the output signals of the
상기 제 3블럭(60)은 상기 TAP 컨트롤러(10)의 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR) 상태에 따라 "TMS2TDI_DR" 신호가 발생되면, B(TDI_1)을 선택하여 카운터 스타트 신호를 발생함에 의해 카운터부(62)를 구성하는 데이터 레지스터를 위한 다수개의 카운터(CNT_DR)를 동작시켜서 원하는 데이터 레지스터 길이 만큼 패턴/데이터를 입력시킨 다음에, 먹스(64)에서 다수개의 카운터 중에서 어느 하나를 선택하여 카운터가 미리 설정된 수만큼 입력된 후에는 카운터 엔드(Counter End) 신호를 발생하여 다시 A(TMS_1)를 선택하는 신호를 발생시키게 된다. When the "TMS2TDI_DR" signal is generated according to the shift-data register (Shift-DR) state of the
여기서, 상기 데이터 레지스터 카운터(CNT_DR)는 해당 데이터 레지스터의 길이만큼 카운팅을 한 후에 A를 선택하는 신호를 발생시키도록 구성하고, 상기 "TMS2TDI_DR" 신호는 상기 TAP 컨트롤러(10)의 출력신호 중에서 쉬프트-데이터 레 지스터(Shift-DR) 신호를 사용할 수도 있다.Here, the data register counter CNT_DR is configured to generate a signal for selecting A after counting the length of the corresponding data register, and the "TMS2TDI_DR" signal is shifted out of the output signal of the
상기 카운터부(62)는 각 데이터 레지스터마다 카운팅 길이가 서로 다르기 때문에 다수개의 카운터(CNT_DR)를 갖추고 있는 바, 테스트 데이터 레지스터를 구성하는 바운더리 스캔 레지스터와, 바이패스 레지스터, 인식 레지스터 등을 위한 카운터로 각각 구성되고서, 카운터 스타트 신호에 의해 구동하여 원하는 길이 만큼 카운팅을 한 이후에는 카운터 엔드 신호를 발생하여 다시 A(TMS_1)를 선택하는 신호를 발생하게 된다. Since the
상기 먹스(64)는 복수개의 테스트 데이터 레지스터 중에 하나의 데이터 레지스터가 인스트럭션 레지스터의 디코더(Decoder)에 의해 선택되는 것과 같이, 다수개의 카운터(CNT_DR) 신호 중에 하나를 선택하는 카운터 셀렉트(CNT_Select) 신호를 디코더의 출력신호로서 사용하도록 한다. The
이어, 도 7의 플로우 차트를 참조하여 본 발명의 동작에 대해 상세히 설명한다. Next, the operation of the present invention will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. 7.
즉, 도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 JTAG 로직과 TAP 컨트롤러 및 선택 로직부와의 동작 상태를 나타낸 플로우차트이다. That is, FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation state of JTAG logic, a TAP controller, and a selection logic unit according to an exemplary embodiment of the present invention.
먼저, TRST 단자 핀에 "로우" 신호를 인가하거나, TMS 단자 핀에 "하이" 신호를 인가하는 상태에서 TCK 단자 핀을 통해 5번 이상 클럭을 발생하여 JTAG 로직(30)을 초기화시키게 되고(단계 S1-1), TAP 컨트롤러(10)에서는 초기 상태 후에 TMS 단자핀이 "하이" 신호 이거나 TRST 단자 핀이 "로우" 상태인 동안에 테스트 로직을 리셋 상태로 유지하게 되는 한편(단계 S2-1), 선택 로직부(20)에서는 초기 상태에서 TMS 단자로 동작하게 되면서 A(TMS_1)를 선택하게 된다(단계 S3-1).First, the JTAG logic 30 is initialized by generating a clock five or more times through the TCK terminal pin while applying a "low" signal to the TRST terminal pin or a "high" signal to the TMS terminal pin. S1-1), the
그 상태에서, JTAG 로직(30)에서는 인스트럭션 레지스터를 선택하여 준비된 명령 코드중에 수행을 원하는 테스트와 관련된 명령 코드를 TDI를 통해서 넣게 되고(단계 S1-2), 상기 TAP 컨트롤러(10)는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이"로 바뀌는 순간에 TMS에 0->1->1->0->0 을 인가하여 쉬프트-인스트럭션 레지스터(Shift-IR) 상태에 이르게 되고, 인스트럭션 레지스터 길이만큼 명령 코드를 넣게 되며(단계 S2-2), 상기 선택 로직부(20)에서는 상기 상태에서 TAP 컨트롤러(10)로부터의 TMS2TDI_IR이 발생하여 B(TDI_1)을 선택하게 됨에 따라 TDI로 동작하게 되고, 카운터 스타트 신호가 제 2블럭(50)에 인가되어 인스트럭션 레지스터의 길이만큼 카운팅 한 후에 카운터 엔드 신호가 다시 A(TMS_1)를 선택하게 된다(단계 S3-2).In this state, the JTAG logic 30 selects an instruction register and inserts an instruction code related to a test to be performed through the TDI among the prepared instruction codes (step S1-2), and the
한편, 상기 JTAG 로직(30)은 입력된 명령 코드가 반영되는 순간에 통상의 디코더 로직에 의해 테스트 데이터 레지스터 중에 하나를 선택하여 TDI와 TDO 사이에 연결하게 되며, 명령에 따른 새로운 테스트 모드로 해당 레지스터가 동작되도록 하고(단계 S1-3), 상기 TAP 컨트롤러(10)는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이" 로 바뀌는 순간에 TMS에 1->1을 인가하여 업데이트-인스트럭션 레지스터(Update-IR) 상태가 되도록 함에 의해 새로운 명령 코드가 적용되도록 하게 되고(단계 S2-3), 상기 선택 로직부(20)에서는 통상의 디코더 로직에 의해 데이터 레지스터 선택을 위한 카운터 선택신호(CNT_Select)가 먹스(64)에 인가되어 제 3블럭(60)의 카운터부(62)의 다수개의 카운터(CNT_DR) 중에 하나를 선택하게 됨에 따라 A(TMS_1)를 선택하게 된다(단계 S3-3).
On the other hand, the JTAG logic 30 selects one of the test data registers by the normal decoder logic at the moment the input command code is reflected and connects between the TDI and the TDO, and registers the register in a new test mode according to the command. Is activated (step S1-3), and the
이 때, 상기 JTAG 로직(30)에서는 선택된 테스트 데이터 레지스터에 원하는 테스트 패턴을 TDI를 통해서 넣게 되고(단계 S1-4), 상기 TAP 컨트롤러(10)에서는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이"로 바뀌는 순간에 TMS에 1->0->0 을 인가하여 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR) 상태가 됨에 의해 데이터 레지스터 길이만큼 입력하게 되는 한편(단계 S2-4), 상기 선택 로직부(20)의 제 3블럭(60)에서는 상기 TAP 컨트롤러(10)로부터의 TMS2TDI_DR에 의해 TDI로 동작하여 B(TDI_1)를 선택하게 되고, 카운터 스타트 신호가 카운터부(62)의 선택된 카운터(CNT_DR)에 인가되어 데이터 레지스터 길이만큼 카운팅 한 후에 카운터 엔드 신호가 다시 A(TMS_1)를 선택할 수 있도록 한다(단계 S3-4).At this time, the JTAG logic 30 inserts a desired test pattern into the selected test data register through the TDI (step S1-4), and in the
그 다음에, 상기 JTAG 로직(30)은 입력된 테스트 데이터가 테스트에 사용되면서 원하는 동작 및 테스트를 수행하게 되고(단계 S1-5), 상기 TAP 컨트롤러(10)는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이"로 바뀌는 순간에 TMS에 1->1을 인가하여 업데이트-데이터 레지스터(Update-DR)의 상태에 이르게 되며(단계 S2-5), 상기 선택 로직부(20)에서는 TMS 단자로 동작하지만 특정한 동작을 수행하지 않게 되어 A(TMS_1)를 선택할 수 있게 된다(단계 S3-5).Then, the JTAG logic 30 performs the desired operation and test while the input test data is used for the test (step S1-5), and the
그 상태에서, 상기 JTAG 로직(30)에서는 테스트 결과를 데이터 레지스터에 저장하게 되고(단계 S1-6), 상기 TAP 컨트롤러(10)는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이"로 바뀌는 순간에 TMS에 1->0을 인가하여 캡춰-데이터 레지스터(Capture-DR) 상태에 이르게 되는 한편(단계 S2-6), 상기 선택 로직부(20)에서는 TMS 단자로 동작하지만 특정한 동작을 수행하지 않게 되어 A(TMS_1)를 선택할 수 있게 된다(단계 S3-6).In this state, the JTAG logic 30 stores the test result in a data register (step S1-6), and the
상기 JTAG 로직(10)에서는 테스트 데이터 레지스터에 저장된 결과값을 TDO 단자 핀을 통해 수신받게 됨과 동시에 TDO 단자 핀을 통해서 2번째의 테스트 패턴을 인가하게 되고(단계 1-7), 상기 TAP 컨트롤러(10)는 TCK의 클럭이 "로우"에서 "하이"로 바뀌는 순간에 TMS에 "0"을 인가하여 쉬프트-데이터 레지스터(Shift-DR) 상태에 이르게 됨과 더불어, 데이터 레지스터의 길이 만큼 상기 상태를 유지하게 되며(단계 S2-7), 상기 선택 로직부(20)는 상기 TAP 컨트롤러(10)로부터의 TMS2TDI_DR을 인가받아 TDI로 동작하여 B(TDI_1)를 선택하게 되고, 카운터 스타트 신호가 상기 카운터부(62)의 선택된 카운터(CNT_DR)에 인가되어 데이터 레지스터 길이만큼 카운팅을 한 후에 카운터 엔드 신호가 다시 A(TMS_1)를 선택할 수 있게 된다(단계 S3-7).The
한편, 본 발명은 전술한 전형적인 바람직한 실시예들에만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 개량, 변경, 대체 또는 부가하여 실시할 수 있는 것임은 당해 기술분야에 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 이러한 개량, 변경, 대체 또는 부가에 의한 실시가 이하의 첨부된 특허청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
On the other hand, the present invention is not limited to the above-described typical preferred embodiments, but can be carried out in various ways without departing from the gist of the present invention, various modifications, alterations, substitutions or additions are common in the art Those who have knowledge will easily understand. If such improvement, change, substitution or addition is carried out within the scope of the appended claims, the technical spirit should also be regarded as belonging to the present invention.
이상과 같이 본 발명에 따르면, 칩 테스트를 위한 바운더리 스캔 장치에 적 용되는 테스트 억세스 포트(TAP)의 TMS, TCK, TRST, TDI, TDO의 5개의 단자 핀에서 TDI 단자 핀을 제거하고 TMS 단자 핀을 통해 병행하여 사용할 수 있도록 함에 다라, 소형화 추세에 있는 디지털 기기의 칩 테스트를 위한 테스트 억세스 포트의 단자 접속이 용이하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라 단자 핀의 감소에 따라 PCB 내의 단자 접속을 위한 공간 확보가 가능하게 되고, 우선 순위에 밀려서 접속이 어려웠던 다른 단자에 대한 접속도 가능하다는 효과를 갖게 된다. As described above, according to the present invention, the TDI terminal pins are removed from the TMS, TCK, TRST, TDI, and TDO five terminal pins of the test access port (TAP) applied to the boundary scan device for chip testing, and the TMS terminal pins. In addition, the terminal can be easily connected to the test access port for chip testing of digital devices, which are being miniaturized, and the space for the terminal connection in the PCB is reduced due to the reduction of terminal pins. It becomes possible, and it becomes effective that the connection to the other terminal which was difficult to connect due to priority was also possible.
즉, 교환기 시스템과 같은 큰 규모의 장치를 테스트하는 경우에, 테스트를 위해서 여러개의 칩이 하나의 보드 내에서 TDI->TDO->TDI->TDO의 형태로 데이지 체인으로 연결되고, 여러 장의 보드가 하나의 시스템 안에서 TDI->TDO->TDI->TDO의 형태로 데이지 체인으로 연결되어 테스트가 진행되면, 1개의 칩 당 1개의 단자 핀의 접속을 삭제할 수 있게 되면서 시스템 전체적으로 수백개의 연결선을 없앨 수 있는 효과가 발생되어, 보다 안정적인 테스트 환경의 보장이 가능하게 된다는 이점을 갖게 되는 것이다. In other words, when testing a large-scale device such as an exchange system, several chips are daisy-chained in the form of TDI-> TDO-> TDI-> TDO within one board for testing. Are daisy chained in the form of TDI-> TDO-> TDI-> TDO in one system and when tested, it eliminates hundreds of connections across the system, eliminating one terminal pin connection per chip. The effect is that it is possible to have the advantage of ensuring a more stable test environment.
Claims (6)
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008022504A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Huawei Technologies Co., Ltd. | A boundary scan method, system and device |
US9948301B2 (en) | 2014-07-24 | 2018-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Hybrid chip comprising hybrid connector |
KR20190067332A (en) | 2017-12-07 | 2019-06-17 | (주)로보티즈 | Universal input/output interface device and control method thereof |
KR20190091820A (en) * | 2018-01-29 | 2019-08-07 | 한밭대학교 산학협력단 | Appratus for connecting a line number of cable using fpga and the method thereof |
CN116859226A (en) * | 2023-09-04 | 2023-10-10 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | Test circuit for 2.5D double-core interconnection packaging system |
CN117741411A (en) * | 2024-02-19 | 2024-03-22 | 西安简矽技术有限公司 | Chip adjusting system and method |
-
2004
- 2004-11-18 KR KR1020040094472A patent/KR20060055595A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008022504A1 (en) * | 2006-08-17 | 2008-02-28 | Huawei Technologies Co., Ltd. | A boundary scan method, system and device |
US7757139B2 (en) | 2006-08-17 | 2010-07-13 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Boundary scan method, system and device |
US9948301B2 (en) | 2014-07-24 | 2018-04-17 | Samsung Electronics Co., Ltd | Hybrid chip comprising hybrid connector |
KR20190067332A (en) | 2017-12-07 | 2019-06-17 | (주)로보티즈 | Universal input/output interface device and control method thereof |
KR20190091820A (en) * | 2018-01-29 | 2019-08-07 | 한밭대학교 산학협력단 | Appratus for connecting a line number of cable using fpga and the method thereof |
CN116859226A (en) * | 2023-09-04 | 2023-10-10 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | Test circuit for 2.5D double-core interconnection packaging system |
CN116859226B (en) * | 2023-09-04 | 2023-11-17 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | Test circuit for 2.5D double-core interconnection packaging system |
CN117741411A (en) * | 2024-02-19 | 2024-03-22 | 西安简矽技术有限公司 | Chip adjusting system and method |
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