KR20060054570A - Apparatus for treating substrates - Google Patents

Apparatus for treating substrates Download PDF

Info

Publication number
KR20060054570A
KR20060054570A KR1020040093174A KR20040093174A KR20060054570A KR 20060054570 A KR20060054570 A KR 20060054570A KR 1020040093174 A KR1020040093174 A KR 1020040093174A KR 20040093174 A KR20040093174 A KR 20040093174A KR 20060054570 A KR20060054570 A KR 20060054570A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
transfer robot
substrates
container
vertical horizontal
substrate
Prior art date
Application number
KR1020040093174A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤철희
허동철
조모현
김태환
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040093174A priority Critical patent/KR20060054570A/en
Publication of KR20060054570A publication Critical patent/KR20060054570A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 수용하는 용기와 공정 설비간에 웨이퍼를 이송하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 제조에 사용되는 기판 처리 장치는 기판들이 수용되는 용기가 놓여지는 용기수납부와; 상기 용기수납부에 놓여진 용기로부터 기판들을 인출하는 이송로봇과; 상기 이송로봇으로부터 기판들을 인계받아 그 기판들을 90도 회전시키는 수직수평변환기와; 상기 이송로봇과 상기 수직수평변환기간의 충돌 방지를 위한 수단을 포함한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus for transferring a wafer between a container containing a wafer and a process facility. A substrate processing apparatus for use in the manufacture of a semiconductor of the present invention includes: a container storage portion in which a container in which substrates are accommodated is placed; A transfer robot which pulls out substrates from the container placed in the container storage unit; A vertical horizontal converter which takes over substrates from the transfer robot and rotates the substrates by 90 degrees; And means for preventing collision between the transfer robot and the vertical horizontal conversion period.

EFEM, FOUP, EFEM, FOUP,

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}Substrate Processing Unit {APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 기판들의 세정을 위한 세정 시스템에 결합된 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면;1 shows schematically a substrate processing apparatus coupled to a cleaning system for cleaning substrates in accordance with one embodiment of the present invention;

도 2a 내지 도 2c는 기판 처리 장치에서의 기판 이송 과정을 단계적으로 보여주는 도면들;2A to 2C are diagrams showing stepwise substrate transfer processes in a substrate processing apparatus;

도 3은 기판들이 90도 회전된 상태를 보여주는 도면;3 shows the substrates rotated 90 degrees;

도 4는 충돌방지수단에 의해 이송로봇과 수직수평변환기의 오동작을 감지한 상태를 보여주는 도면이다.4 is a view showing a state in which a malfunction of the transfer robot and the vertical horizontal transducer is sensed by the collision preventing means.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 용기수납부110: container storage

130 : 이송로봇130: transfer robot

132 : 이송부132: transfer unit

140 : 수직수평변환기140: vertical horizontal converter

152 : 발광센서152: light emitting sensor

154 : 수광센서154: light receiving sensor

156 : 제어부 156: control unit

본 발명은 반도페 소자를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 웨이퍼를 수용하는 용기와 공정 설비간에 웨이퍼를 이송하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a substrate processing apparatus for transferring a wafer between a container containing a wafer and a process facility.

예컨대, 반도체 디바이스의 제조공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(웨이퍼)의 표리양면, 특히 반도체디바이스가 형성되는 웨이퍼의 표면의 청정도를 높게 유지해야 한다. 이 때문에, 여러 가지의 제조 프로세스의 전후에서 웨이퍼의 표면의 세정이 행하여지고 있다. For example, in the manufacturing process of a semiconductor device, the cleanliness of both the front and back surfaces of a semiconductor wafer (wafer), especially the surface of the wafer in which a semiconductor device is formed, must be maintained high. For this reason, the surface of a wafer is wash | cleaned before and after various manufacturing processes.

이러한 세정은 복수의 세정유닛을 포함하는 일련의 처리를 위한 복수의 처리유닛을 구비한 세정처리 시스템에 의해 행하여지고 있으며, 이 세정처리 시스템의 로딩/언로딩부에서는 웨이퍼들의 효과적인 세정(cleaning)을 위하여, 용기에 수평하게 담겨진 웨이퍼들을 각 처리유닛으로 공급하기 전에 수직한 상태로 변환하는 정렬과정을 거치게 된다. Such cleaning is performed by a cleaning processing system having a plurality of processing units for a series of processing including a plurality of cleaning units, and the loading / unloading portion of the cleaning processing system provides effective cleaning of wafers. For this purpose, the wafers horizontally contained in the container are subjected to the alignment process of converting the wafers into the vertical state before feeding them to each processing unit.

그러나 기존의 세정 처리 시스템의 로딩/언로딩부는 웨이퍼를 이송하는 이송로봇과, 웨이퍼를 90도 회전시키는 수직수평변환기 서로간의 송수신하는 센서가 없어 오동작을 해서 충돌하여 설비가 다운되는 경우가 발생된다.However, the loading / unloading unit of the conventional cleaning processing system does not have a transfer robot for transferring the wafer and a vertical horizontal converter which rotates the wafer 90 degrees, thus causing a malfunction and crashing of the equipment due to a malfunction.

본 발명의 목적은 웨이퍼 이송로봇과 수직수평변환기 간의 충돌을 예방할 수 있는 새로운 형태의 기판 처리 장치를 제공하는데 있다. An object of the present invention is to provide a new type of substrate processing apparatus that can prevent the collision between the wafer transfer robot and the vertical horizontal converter.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 반도체 제조에 사용되는 기판 처리 장치는 기판들이 수용되는 용기가 놓여지는 용기수납부와; 상기 용기수납부에 놓여진 용기로부터 기판들을 인출하는 이송로봇과; 상기 이송로봇으로부터 기판들을 인계받아 그 기판들을 90도 회전시키는 수직수평변환기와; 상기 이송로봇과 상기 수직수평변환기간의 충돌 방지를 위한 수단을 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate processing apparatus used for manufacturing a semiconductor according to the present invention includes: a container storage portion in which a container in which substrates are accommodated is placed; A transfer robot which pulls out substrates from the container placed in the container storage unit; A vertical horizontal converter which takes over substrates from the transfer robot and rotates the substrates by 90 degrees; And means for preventing collision between the transfer robot and the vertical horizontal conversion period.

본 발명에서 상기 충돌 방지 수단은 상기 이송로봇에 설치되는 발광센서와; 상기 수직수평변환기에 설치되는 수광센서와; 상기 수광센서로부터의 센싱 유무에 따라 상기 이송로봇의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.In the present invention, the collision preventing means includes a light emitting sensor installed in the transfer robot; A light receiving sensor installed in the vertical horizontal converter; It includes a control unit for controlling the operation of the transfer robot in accordance with the presence or absence of the sensing from the light receiving sensor.

본 발명에서 상기 수광센서는 기판 인계를 위해 상기 이송로봇이 상기 수직수평변환기로 진입 가능한 상태에서 상기 발광센서의 광을 수광하게 된다. In the present invention, the light receiving sensor receives the light of the light emitting sensor in a state in which the transfer robot can enter the vertical horizontal converter to take over the substrate.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 4를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해서 과장되어진 것이다. 본 실시예에서 기판은 웨이퍼를 예로 들어 설명한다. 그러나 기판은 이 외에 집적회로 제조를 위해 사용되는 다른 종류의 기판일 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 4. The embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated for clarity. In this embodiment, the substrate is described using a wafer as an example. However, the substrate may be any other type of substrate used for fabricating integrated circuits.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 기판들의 세정을 위한 세정 시스템에 결 합된 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 1 is a schematic view of a substrate processing apparatus coupled to a cleaning system for cleaning substrates in accordance with one embodiment of the present invention.

상기 기판 처리 장치(100)는 기판 세정 시스템의 전방에 위치되는 로딩/언로딩부에 해당된다. 상기 기판 처리 장치(100)는 최근 300mm 웨이퍼 이송 장치로 많이 사용되는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, 이하 EFEM)이 사용될 수 있다. 용기(20)는 외부의 공기가 용기(20) 내부로 유입되지 않도록 도어(22)를 가지는 밀폐형 용기(20)가 사용된다. 예컨대, 용기(20)로 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod, 이하, FOUP)가 사용될 수 있다. The substrate processing apparatus 100 corresponds to a loading / unloading portion located in front of the substrate cleaning system. The substrate processing apparatus 100 may use an equipment front end module (EFEM), which is recently used as a 300 mm wafer transfer apparatus. The container 20 is a sealed container 20 having a door 22 is used so that the outside air does not flow into the container 20. For example, a front open unified pod (hereinafter referred to as FOUP) may be used as the vessel 20.

용기 수납부(110)는 대체로 평평한 상부면을 가지며, 크린부스(120)의 전방에서 크린부스(120)에 결합된다. 이 용기 수납부는 통상적으로 FOUP 오프너가 사용될 수 있다. 용기 수납부(110)는 하나 또는 복수개가 제공될 수 있다. 용기(20)는 이송 장치에 의해 용기 수납부(110) 상에 놓여질 수 있으며, 이송 장치로는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer : OHT), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor : OHC), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle: AGV)과 같은 이송 수단이 사용될 수 있다. The container accommodating part 110 has a generally flat upper surface and is coupled to the clean booth 120 at the front of the clean booth 120. This container compartment may typically be used with a FOUP opener. The container accommodating part 110 may be provided with one or a plurality. The vessel 20 may be placed on the vessel housing 110 by a transfer device, which may include an overhead transfer (OHT), an overhead conveyor (OHC), or an automated guided vehicle ( Transport means such as automatic guided vehicle (AGV) may be used.

상기 기판 처리 장치(100)는 내부가 국부적으로 높은 청정도로 유지되는 크린부스(120)을 가지며, 용기 수납부(loadport)(110)에 놓여진 용기(container)(20)로부터 기판들을 인출하는 이송로봇(130)과, 이 이송로봇(130)으로부터 기판을 인계받아 기판들을 90도 회전시키는 수직수평변환기(140)가 배치된다. 상기 이송로봇(130)은 2개의 이송부를 갖는다. 각각의 이송부는 전후 방향으로 이동되는 복수의 핸드를 포함한다. 예컨대, 상기 이송부는 회전과 높이 조절이 가능 하다. 예컨대, 이송로봇(130)은 기판의 교체 작업을 위해 2개의 이송부(132)를 갖는다. 예컨대, 2개의 이송부(132) 중 어느 하나는 공정처리가 완료된 기판을 수직수평변환기(140)로부터 가져와 용기(20)에 수납하는 작업을 수행하며, 나머지 하나는 공정처리가 안된 기판을 용기(20)로부터 인출하여 수직수평변환기(140)로 인계하는 작업을 수행하게 된다. The substrate processing apparatus 100 has a clean booth 120 having an internally maintained high cleanness, and a transfer robot for drawing substrates from a container 20 placed in a container load 110. 130 and a vertical horizontal converter 140 that takes over the substrate from the transfer robot 130 and rotates the substrates by 90 degrees. The transfer robot 130 has two transfer parts. Each conveying portion includes a plurality of hands moved in the front-rear direction. For example, the transfer unit is capable of adjusting the rotation and height. For example, the transfer robot 130 has two transfer parts 132 to replace the substrate. For example, any one of the two transfer units 132 may take a process-processed substrate from the vertical horizontal converter 140 and store it in the container 20, and the other may transfer the unprocessed substrate to the container 20. ) And to take over to the vertical horizontal converter (140).

상기 수직수평변환기(140)는 슬롯들이 형성된 좌우 척킹블럭(142,144)으로 이루어지며, 이 척킹블럭(142,144)은 기판들을 수평한 상태에서 척킹한 상태에서 90도 회전하여 기판들을 수직한 상태로 변환시키게 된다(도 3 참조). 상기 이송로봇(130)의 기판안착부(133)가 상기 좌우 척킹블럭 사이로 진입하게 되면(도 2b 참조), 상기 좌우척킹블럭(142,144)이 기판들을 척킹하게 된다(도 2c 참조). 한편, 본 발명은 이러한 이송로봇과 수직수평변환기(140) 간의 기판 인계과정에서 발생될 수 있는 충돌을 방지하기 위한 충돌방지수단을 갖는다.  The vertical horizontal converter 140 includes left and right chucking blocks 142 and 144 having slots formed therein, and the chucking blocks 142 and 144 are rotated 90 degrees while chucking the substrates in a horizontal state to convert the substrates to a vertical state. (See FIG. 3). When the substrate mounting portion 133 of the transfer robot 130 enters between the left and right chucking blocks (see FIG. 2B), the left and right chucking blocks 142 and 144 chuck the substrates (see FIG. 2C). On the other hand, the present invention has a collision preventing means for preventing a collision that may occur during the substrate take-up process between the transfer robot and the vertical horizontal converter 140.

상기 충돌 방지 수단은 상기 이송로봇(130)에 설치되는 발광센서(152)와, 상기 수직수평변환(140)에 설치되는 수광센서(154) 그리고 상기 수광센서(154)로부터의 센싱 유무에 따라 상기 이송로봇의 동작을 제어하는 제어부(156)를 갖는다. 예컨대, 상기 수광센서(154)는 기판 인계를 위해 상기 이송로봇이 상기 수직수평변환기(140) 내로 진입 가능한 상태에서 상기 발광센서의 광을 수광하게 된다(도 2a 참조).The anti-collision means includes the light emitting sensor 152 installed on the transfer robot 130, the light receiving sensor 154 installed on the vertical horizontal conversion 140, and whether the light is detected from the light receiving sensor 154. It has a control unit 156 for controlling the operation of the transfer robot. For example, the light receiving sensor 154 receives the light of the light emitting sensor in a state where the transfer robot can enter the vertical horizontal converter 140 to take over the substrate (see FIG. 2A).

만약, 도 4에서와 같이, 상기 수직수평변환기(140)가 90도 회전된 상태(슬롯들이 수직한 상태)에서는 수광센서(154)의 위치가 변경되어 있기 때문에, 발광센서 (152)의 광을 수광하지 못하게 되고, 결국 제어부(156)에서는 이송로봇(130)을 수직수평변환기(140) 내로 진입하지 못하도록 제어하게 됨으로써 이송로봇과 수직수평변환기 간의 충돌을 예방할 수 있다.4, since the position of the light receiving sensor 154 is changed in the state where the vertical horizontal converter 140 is rotated 90 degrees (the slots are vertical), the light of the light emitting sensor 152 is changed. It is impossible to receive the light, and thus, the controller 156 controls the transport robot 130 to not enter the vertical horizontal converter 140, thereby preventing a collision between the transport robot and the vertical horizontal converter.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 이송 시스템의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다. In the above, the configuration and operation of the substrate transfer system according to the present invention is shown in accordance with the above description and drawings, but this is only an example, and various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

본 발명에 의하면, 이송로봇과 수직수평변환기 간의 충돌을 예방할 수 있다. According to the present invention, it is possible to prevent a collision between the transfer robot and the vertical horizontal transducer.

Claims (3)

반도체 제조에 사용되는 기판 처리 장치에 있어서,In the substrate processing apparatus used for semiconductor manufacturing, 기판들이 수용되는 용기가 놓여지는 용기수납부와;A container housing in which a container in which the substrates are accommodated is placed; 상기 용기수납부에 놓여진 용기로부터 기판들을 인출하는 이송로봇과;A transfer robot which pulls out substrates from the container placed in the container storage unit; 상기 이송로봇으로부터 기판들을 인계받아 그 기판들을 90도 회전시키는 수직수평변환기와;A vertical horizontal converter which takes over substrates from the transfer robot and rotates the substrates by 90 degrees; 상기 이송로봇과 상기 수직수평변환기간의 충돌 방지를 위한 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And means for preventing collision between the transfer robot and the vertical horizontal conversion period. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충돌 방지 수단은The anti-collision means 상기 이송로봇에 설치되는 발광센서와;A light emitting sensor installed in the transport robot; 상기 수직수평변환기에 설치되는 수광센서와A light receiving sensor installed in the vertical horizontal converter; 상기 수광센서로부터의 센싱 유무에 따라 상기 이송로봇의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a controller for controlling the operation of the transfer robot according to the sensing from the light receiving sensor. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 수광센서는 기판 인계를 위해 상기 이송로봇이 상기 수직수평변환기로 진입 가능한 상태에서 상기 발광센서의 광을 수광하는 것을 특징으로 하는 기판 처 리 장치.And the light receiving sensor receives light from the light emitting sensor in a state where the transfer robot can enter the vertical horizontal converter to take over the substrate.
KR1020040093174A 2004-11-15 2004-11-15 Apparatus for treating substrates KR20060054570A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040093174A KR20060054570A (en) 2004-11-15 2004-11-15 Apparatus for treating substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040093174A KR20060054570A (en) 2004-11-15 2004-11-15 Apparatus for treating substrates

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060054570A true KR20060054570A (en) 2006-05-23

Family

ID=37150893

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040093174A KR20060054570A (en) 2004-11-15 2004-11-15 Apparatus for treating substrates

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20060054570A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102222603A (en) * 2011-03-10 2011-10-19 上海宏力半导体制造有限公司 Wafer detecting system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102222603A (en) * 2011-03-10 2011-10-19 上海宏力半导体制造有限公司 Wafer detecting system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100706250B1 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices
TWI738160B (en) Substrate treating apparatus, carrier transporting method, and carrier buffer device
CN111383954A (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
KR100921519B1 (en) Substrate transfering apparatus and facility for treating with the same, and method for trasfering substrate with the apparatus
KR20200083233A (en) Substrate processing apparatus and substrate transporting method
JP2011205004A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US20150221536A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate transfer method and substrate transfer device
KR20070056416A (en) Apparatus and method for transferring substrates
JP4224467B2 (en) Semiconductor production line
KR20060054570A (en) Apparatus for treating substrates
US20030051972A1 (en) Automated immersion processing system
KR101099304B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100612421B1 (en) System for transferring substrates
KR100565433B1 (en) Wafer transfer apparatus and wafer cleaning system using this apparatus
KR20060136266A (en) wafer transfer apparatus and transfering method for the wafer
KR20070000296A (en) Wafer transfer apparatus and transfering method for the wafer
KR100648279B1 (en) Wafer transfer module and wafer transfer method using the module
KR100900751B1 (en) Apparatus for substrate transaction
KR100924944B1 (en) Apparatus for treating substrate and method for transferring substrate using the same
KR20080023587A (en) Apparatus for wafer cleaning
TW202401640A (en) Substrate treating apparatus
KR100572318B1 (en) Transfer device for unloading semiconductor substrate from container
KR101352570B1 (en) Method for transferring substrates and facility for treating substrates
JP3665516B2 (en) Mounting device
TW202405994A (en) Substrate treating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination