KR20060033362A - 반도체 제조 설비의 진공 라인 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 확산로와 상기 확산로를 진공상태로 유지시켜주기 위한 진공 펌프간의 연결 수단으로 사용되는 진공 라인에 관한 것으로서, 상기 진공 라인의 일부를 투명 재질의 라인으로 대체하여 라인 내벽의 공정 폐기물의 고착 상태를 외부에서 손쉽게 파악할 수 있도록 구성함으로써, 작업자는 라인을 해체하지 않고도 라인 내부의 공정 폐기물의 고착 상태를 육안으로 판별하여 해체 필요시에만 상기 라인을 해체할 수 있기 때문에 불필요한 라인 해체 작업을 배제시켜 작업 효율이 향상된다.
확산 설비, 진공 펌프, 확산로, 진공 라인, 투명 재질 라인, 오링
Description
도 1은 종래 기술에 따른 진공 라인의 구조를 도시한 구성도,
도 2는 종래 기술에 따른 진공 라인 내면의 파우더 고착 상태를 도시한 부분 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 진공 라인의 구조를 도시한 구성도, 및
도 4는 본 발명에 따른 도 3의 B부분을 도시하 부분 단면도.
본 발명은 반도체 제조 설비 중 확산 설비에 사용되는 진공 라인에 관한 것으로써, 특히 진공 라인 내부의 파우더 응착 상태를 해체하지 않고도 육안으로 식별이 가능하도록 구성되는 반도체 제조 설비의 진공라인에 관한 것이다.
일반적으로 반도체를 제조하기 위한 각종 공정에서는 각각의 공정에 맞는 다양한 설비들이 설치되어 있다. 통상 반도체 장치를 제조하기 위해서는 고청정도 환경에서 공정이 이루어져야하므로 대부분이 진공 상태에서 공정이 수행된다. 따라 서, 상기 공정이 수행되는 설비 이외에 상기 공정실내의 진공 상태를 유지시켜주기 위한 진공 펌프를 구비하고 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 진공 라인의 구조를 도시한 구성도로써, 반도체 제조 설비 중 확산 설비를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 확산 설비에 의한 공정 진행시 공정 챔버(확산로)의 진공 상태를 항상 유지시켜주기 위하여 상기 공정 챔버와 일정 진공 라인으로 연결된 진공 펌프가 사용된다. 상기 진공 펌프는 챔버내 일정한 저압의 압력(예를 들어 약 15~100Pa)을 제어하기 위하여 작용한다.
도 1에 도시한 바와 같이 다수매 적층된 웨이퍼가 실장되어 있는 보우트가 담지되는 확산로(10)와 상기 확산로 내부를 공정시 진공으로 유지시키고, 내부의 유독성 가스를 배출하기 위한 진공 펌프(40)가 일정 길이의 SUS 재질의 진공 라인(20)에 의해 연결된다. 상기 진공 라인은 확산로(10)의 설비 위치 및 진공 펌프(40)와의 거리에 기인하여 일정 하게 절곡된 절곡형으로 설치될 수 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 진공 라인 내면의 파우더 고착 상태를 도시한 부분 단면도로써, 확산로(10) 바로 선단에 위치한 진공 라인의 부분(A)에는 고온의 배출 가스가 유출되면서 공정 폐기물 P가 파우더 형태로 진공 라인의 내부에 고착된다.
따라서, 계속적인 확산 공정을 수행하게 되면, 상기 파우더등의 공정 폐기물은 지속적으로 진공 라인의 내벽에 쌓이게 되며, 결과적으로 진공 라인(20)의 직경이 좁아지고 막히게 되어 진공 라인(20)을 해체하여 세정하거나 교체해야 한다.
그러나 상술한 바와 같은 진공 라인은 SUS 재질의 불투명 진공 라인이기 때문에 작업자는 공정 폐기물의 진공 라인 내벽의 고착 상태를 알 수 없기 때문에 주 기적으로 해체하여 진공 라인 내부의 공정 폐기물 고착 상태를 파악해야 하는 불편한 문제점이 발생하게 되고, 이로 인하여 공정이 중지되므로 생산성이 저하되는 문제점이 또한 발생하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로써 본 발명의 목적은 작업자에 의한 해제 작업을 수행하지 않더라도 외부에서 육안으로 공정 폐기물의 내면 고착 상태를 파악할 수 있도록 구성되는 반도체 제조 설비의 진공 라인을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 외부에서 육안으로 진공 라인의 내면 상태를 손쉽게 파악함으로써 빈번한 교체 작업으로 인한 생산성 저하를 미연에 방지할 수 있도록 구성되는 반도체 제조 설비의 진공 라인을 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 확산로와 상기 확산로를 진공상태로 유지시켜주기 위한 진공 펌프간의 연결 수단으로 사용되는 진공 라인에 있어서, 상기 진공 라인의 일부를 투명 재질의 라인으로 대체하여 라인 내벽의 공정 폐기물의 고착 상태를 외부에서 손쉽게 파악할 수 있도록 구성함을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 그리고, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명에 따른 진공 라인의 구조를 도시한 구성도로써, 반도체 제조 설비 중 확산 설비를 개략적으로 도시하고 있다. 상기 확산 설비에 의한 공정 진행시 공정 챔버(확산로)의 진공 상태를 항상 유지시켜주기 위하여 상기 공정 챔버와 일정 진공 라인으로 연결된 진공 펌프가 사용된다. 상기 진공 펌프는 챔버내 일정한 저압의 압력(예를 들어 약 15~100Pa)을 제어하고, 공정 가스를 배출하기 위하여 사용된다.
도 3에 도시한 바와 같이 다수매 적층된 웨이퍼가 실장되어 있는 보우트(미도시 됨)가 담지되는 확산로(10)와 상기 확산로 내부를 공정시 진공으로 유지시키고, 내부의 유독성 가스를 배출하기 위한 진공 펌프(40)가 일정 길이의 SUS 재질의 진공 라인(30)에 의해 연결된다. 상기 진공 라인(30)은 확산로(10)의 설비 위치 및 진공 펌프(40)와의 거리에 기인하여 일정 하게 절곡된 절곡형으로 설치된다.
그후, 상기 확산로(10)와 가장 가까운 곳에 위치한, 즉 확산로(10)에서 상방향으로 꺽인 도 3의 B부분을 투명 재질의 라인(도 4의 50)으로 대체시킨다. 이는 확산로(10) 내부에서 유출되는 가스가 급격한 온도 저하로 응착되는 공정 폐기물인 파우더가 가장 심하게 라인 내벽에 고착되는 부분이기 때문이다. 상기 투명 재질의 라인(도 4의 50)은 석영, 글라스 재질로 형성될 수 있으며, 상기 투명 재질의 라인과 일반 SUS 재질의 라인은 같은 직경을 갖도록 형성된다.
도 4는 본 발명에 따른 도 3의 B부분을 도시하 부분 단면도로써, 상기 투명 재질의 라인(50) 양단부에는 플랜지(51)가 돌출 형성되며, 상기 SUS 재질의 진공 라인(30)에 역시 상기 플랜지(51)와 동일한 형상의 플랜지(31)가 돌출 형성된다. 따라서, 상기 투명 재질의 라인(50)에 형성된 플랜지(51)와 진공 라인(30)에 돌출 형성된 플랜지(31)를 접합시키고 볼트(35)등의 결합 수단에 의해 긴밀히 고정시킬 수 있다. 바람직하게는, 상기 각 플랜지(31, 51) 사이에 배출되는 유독성 가스의 누설을 방지하고 확산로(10)의 원활한 진공 작용을 수행하기 위하여 씰링 수단을 개제시킬 수 있다. 상기 씰링 수단으로는 러버 재질의 가스켓, 또는 오링(O-ring)(37)이 사용될 수 있을 것이다.
본 발명에서는 진공 라인의 일부와 확산로 근처의 부분에 투명 재질을 형성하였으나, 작업자가 요구하는 진공 라인의 다른 부분에 적용하여도 무방할 것이다.
분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있는 것이다.
본 발명에 따른 진공 라인은 일부가 투명 재질로 대체되기 때문에 작업자는 라인을 해체하지 않고도 라인 내부의 공정 폐기물의 고착 상태를 육안으로 판별하여 해체 필요시에만 상기 라인을 해체할 수 있기 때문에 불필요한 라인 해체 작업을 배제시켜 작업 효율이 향상되는 효과가 있다.
Claims (4)
- 확산로와 상기 확산로를 진공상태로 유지시켜주기 위한 진공 펌프간의 연결 수단으로 사용되는 진공 라인에 있어서,상기 진공 라인의 일부를 투명 재질의 라인으로 대체하여 라인 내벽의 공정 폐기물의 고착 상태를 외부에서 손쉽게 파악할 수 있도록 구성함을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 진공 라인.
- 제 1항에 있어서,상기 투명 재질의 라인은 글라스 재질로 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 진공 라인.
- 제 2항에 있어서,상기 투명 재질의 라인은 상기 확산로에 가장 근접한 부분에 설치됨을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 진공 라인.
- 제 3항에 있어서,상기 투명 재질의 라인은 다른 진공 라인과 플랜지 결합에 의해 고정하되, 공정 가스의 누설을 방지하기 위하여 소정의 오링(O-ring)이 개제됨을 특징으로 하는 반도체 제조 설비의 진공 라인.
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