KR20060032835A - 컨벡션형 전자 레인지 - Google Patents

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KR20060032835A
KR20060032835A KR1020040081820A KR20040081820A KR20060032835A KR 20060032835 A KR20060032835 A KR 20060032835A KR 1020040081820 A KR1020040081820 A KR 1020040081820A KR 20040081820 A KR20040081820 A KR 20040081820A KR 20060032835 A KR20060032835 A KR 20060032835A
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신문수
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Abstract

본 발명은 컨벡션형 전자 레인지의 외관 구조를 개선하여, 제품을 제작하기 위한 비용을 절감시킬 수 있도록 한 컨벡션형 전자 레인지를 제공하고자 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 아웃 케이스와, 후면 플레이트 및 전면 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체 내의 일측에 구비되어 조리실을 형성하는 캐비티; 상기 본체 내의 타측 공간상에 구비되며, 상기 공간의 전방측으로는 고전압 트랜스 및 마그네트론 등의 각종 전장 부품이 구비되고, 상기 공간의 후방측에는 송풍팬 및 팬모터를 가지는 전장실; 상기 본체의 후방측의 후면 플레이트에 고정되도록 설치되어, 상기 조리실로 고온의 열을 제공하도록 구성된 컨벡션부; 상기 컨벡션부의 후방측에 설치되어, 상기 컨벡션부 내의 구성품을 외부 환경으로부터 보호하는 챔버 커버; 그리고, 상기 전장실의 후방측면에 설치되는 백커버:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지가 제공된다.
컨벡션형 전자 레인지, 백커버, 챔버 커버

Description

컨벡션형 전자 레인지{convection type microwave oven}
도 1 은 종래 컨벡션형 전자 레인지의 일반적인 구조를 나타낸 분해 사시도
도 2 는 종래 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도
도 3 은 종래 컨벡션형 전자 레인지의 후면 형상을 나타낸 배면도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 외관을 조립하는 과정의 요부를 개략적으로 나타낸 개략도
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **
100: 본체 110: 전면 플레이트
120: 아웃케이스 130: 후면 플레이트
140: 백커버 500: 챔버 커버
본 발명은 전자 레인지에 관한 것으로써, 보다 구체적으로는 컨벡션 기능의 제공이 가능한 컨벡션형 전자 레인지의 구조에 관한 것이다.
일반적으로 전자 레인지(MWO : microwave oven)는 고주파(초당 약 2,450MHz)를 가열원으로하여 음식물의 분자 배열을 교란시킴에 따라 발생되는 분자간 마찰열에 의해 음식물을 조리하는 기구이다.
도 1 은 종래 컨벡션형 전자 레인지의 일반적인 구조를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2 는 종래 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이며, 도 3 은 종래 컨벡션형 전자 레인지의 후면 형상을 나타낸 배면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바에 따르면, 종래 컨벡션형 전자 레인지는 크게 전면 플레이트(11) 및 아웃 케이스(12) 그리고, 후면 플레이트(13)를 포함하여 구성되는 본체(10)와, 조리실(21)을 형성하는 캐비티(20)와, 각종 전장부품이 설치되는 전장실(40)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 전면 플레이트(11)는 그 전면으로 본체(10)의 전면을 이루면서 캐비티(20) 내부의 개폐를 위한 캐비티 도어(14)가 장착된다.
그리고, 상기 아웃 케이스(12)는 본체(10)의 양측면 및 상면을 이루면서 상기 전면 플레이트(11) 및 후면 플레이트(13)와 함께 상기 캐비티(20) 및 전장실을 외부 환경으로부터 보호한다.
이 때, 상기 아웃 케이스(12)와 후면 플레이트(13)는 스텐인리스 스틸의 소재를 사용하여 제작됨으로써, 상기 조리실(21)의 조리물로부터 발생되는 염분 및 수분 등에 의한 부식을 방지 할 수 있다.
그리고, 상기 후면 플레이트(13)의 대략 중앙부위에는 캐비티(20) 내부 공간과 연통되도록 다수의 연통공(13a)이 형성되고, 상기 후면 플레이트(13)의 후면에는 상기 후면 플레이트(13)와의 사이에 임의의 공간을 가지는 컨벡션 챔버(31)가 구비된다.
여기서, 상기 컨벡션 챔버(31)가 가지는 공간의 내측으로는 컨벡션 히터(32)가 구비되고, 상기 컨벡션 챔버(31)의 내측면에는 상기 컨벡션 히터(32)로부터 발생된 열기를 캐비티(20) 내로 대류 시키는 컨벡션 팬(34)이 장착되며, 상기 컨벡션 챔버(31)의 후면으로는 상기 컨벡션 팬(34)을 구동시키기 위한 챔버 모터(35)가 상기 컨벡션 팬(34)과 축결합된 상태로 장착된다.
이 때, 상기 컨벡션 챔버(31)의 후방측인 상기 챔버 모터(35)의 축상에는 상기 챔버 모터(35)의 방열을 위한 앤티팬(36)이 장착된다.
상기 앤티팬(36)은 외부 공기가 상기 챔버 모터(35)를 통과하도록 한 후 측면으로 배기하도록 형성된 팬이다.
또한, 상기 컨벡션 챔버(31)의 후방으로는 상기 컨벡션 챔버(31) 및 상기 챔버 모터(35)를 외부 환경으로부터 보호하는 챔버 커버(37)가 상기 컨벡션 챔버(31) 및 상기 챔버 모터(35)를 감싸면서 상기 후면 플레이트(13)에 고정 장착된다.
이 때, 상기 챔버 커버(37)의 후면에는 도시한 도 3과 같이 외부로부터의 공기 유입을 위한 다수의 공기 흡입공(37a)이 형성됨과 더불어 앤티팬에 의해 방출되는 공기의 배출을 위한 다수의 공기 토출공(37b)이 형성된다.
그리고, 상기 전장실에는 마이크로웨이브를 생성하는 마그네트론(41)과, 상기 마그네트론(41)에 고전압을 공급하는 고전압 트랜스(42), 그리고, 상기 본체(10) 내부의 각종 전장부품을 냉각하는 송풍팬(43) 및 상기 송풍팬(43)을 구동하는 팬모터(44)를 포함하는 각종 부품이 장착되어 구성된다.
이 때, 상기 팬모터(44)는 후면 플레이트(13)의 일측편 내면에 고정 장착되며, 송풍팬(43)의 주위로는 쉬라우드가 장착되어 공기의 유동을 안내한다.
그러나, 상기와 같이 구성되는 종래의 컨벡션형 전자 레인지는 다음과 같은 각종 문제점을 가진다.
상기 본체의 후면을 이루는 후면 플레이트는 상기 아웃케이스와 더불어 상기 캐비티와 전장실을 외부 환경으로부터 보호한다.
이 때, 상기 아웃케이스와 후면 플레이트는 상기 조리실의 영향에 의한 변형을 방지하기 위해 고가인 좋은 스테인리스 스틸의 소재를 사용하여 제작된다.
그러나, 종래의 구조에서는 상기 조리실의 영향을 받는 후면플레이트가 상기 조리실 뿐만아니라 부식될 우려가 없는 전장실 후면에도 설치되기 때문에 상기 후면 플레이트를 제작하기 위한 제작비용이 불필요하게 많이 드는 문제점이 있었다.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 컨벡션형 전자 레인지의 외관 구조를 개선하여, 제품을 제작하기 위한 비용을 절감시킬 수 있도록 한 컨벡션형 전자 레인지를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아웃 케이스와, 후면 플레이트 및 전면 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체 내의 일측에 구비되어 조리실을 형성하는 캐비티; 상기 본체 내의 타측 공간상에 구비되며, 상기 공간의 전방측으로는 고전압 트랜스 및 마그네트론 등의 각종 전장 부품이 구비되고, 상기 공간의 후방측에는 송풍팬 및 팬모터를 가지는 전장실; 상기 본체의 후방측의 후면 플레이트에 고정되도록 설치되어, 상기 조리실로 고온의 열을 제공하도록 구성된 컨벡션부; 상기 컨벡션부의 후방측에 설치되어, 상기 컨벡션부 내의 구성품을 외부 환경으로부터 보호하는 챔버 커버: 그리고, 상기 전장실의 후방측면에 설치되는 백커버:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지가 제공된다.
이하, 첨부된 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지를 구체적으로 설명하면 하기와 같다.
먼저, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 외관을 조립하는 과정의 요부를 개략적으로 나타낸 개략도이며, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 내부 구조를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
먼저, 도 4에 도시된 바에 따르면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지는 크게 본체(100)와, 캐비티(200)와, 전장실(300)과, 컨벡션부(400) 그리고, 백커버(140)를 포함되어 구성된다.
여기서, 상기 본체(100)는 외관을 형성하며, 전면을 이루는 전면 플레이트 (110)와, 양측면 및 상면을 이루는 아웃 케이스(120) 및 후면을 이루는 후면 플레이트(130)를 포함하여 구성된다.
또한, 상기 본체(100)에는 상기 전장실(300)의 후방측면에 설치되는 백커버(140)가 더 포함되어 구성된다.
여기서, 상기 전면 플레이트(110)는 그 전면으로 본체(100)의 전면을 이루면서 캐비티(200) 내부의 개폐를 위한 캐비티 도어(111)가 장착된다.
그리고, 상기 아웃 케이스(120)는 본체(100)의 양측면 및 상면을 이루면서 상기 전면 플레이트(110)와, 후면 플레이트(130) 그리고, 백커버(140)와 함께 상기 캐비티(200) 및 전장실(300)을 외부 환경으로부터 보호한다.
그리고, 상기 후면 플레이트(130)는 상기 캐비티(200)의 후방측면에 설치되고, 대략 중앙부위에는 캐비티(200) 내부 공간과 연통되도록 다수의 연통공(201)이 형성되며, 상기 후면 플레이트(130)의 후면에는 임의의 공간을 가지는 컨벡션부가 구비된다.
이 때, 상기 후면 플레이트(130)는 내열성 및 내식성이 좋은 스테인리스 스틸의 재질로 형성된다.
이는, 상기 캐비티(200) 내의 조리실(210)로부터 전달되는 열에 의해 상기 후면 플레이트(130)가 변형되는 것과 더불어 조리물로부터 발생되는 염분 및 수분에 의해 부식되는 것을 방지하기 위함이다.
그리고, 상기 컨벡션부는 본체(100)의 후방측에 구비되어, 조리실(210)로 고온의 열을 제공하도록 구성된다.
여기서, 상기 컨벡션부는 컴벡션 챔버(410)와, 컨벡션 히터(420)와, 챔버 모터(430)와 컨벡션 팬(440) 그리고, 앤티팬(450)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 컨벡션 챔버(410)는 상기 본체의 후면 플레이트(130) 후방측에 설치된다.
그리고, 상기 컨벡션 히터(420)는 고온의 열기 제공을 위해 발열되는 구성으로써, 상기 컨벡션 챔버(410)의 내측 공간에 설치된다.
또한, 상기 컨벡션 팬(440)은 상기 컨벡션 히터(420)에 의해 발생된 고온의 열기가 상기 캐비티(210)의 각 열기 공급공(210)을 통과하여 조리실 내로 제공될 수 있도록 동작된다.
그리고, 상기 챔버 모터(430)는 상기 컨벡션 챔버(410)의 후면에 고정되고, 상기 컨벡션 팬(440)과 축결합되어, 상기 컨벡션 팬(440)을 구동시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 앤티팬(450)은 상기 컨벡션 챔버(410)의 후방측에 설치되어, 챔버 모터(430)로부터 발생되는 열을 방열시킨다.
그리고, 상기 챔버 커버(500)는 상기 컨벡션부의 후방측에 설치되어, 상기 컨벡션부 내의 구성품을 외부 환경으로부터 보호한다.
그리고, 상기 전장실(300)은 상기 본체(100) 내의 타측편 공간상에 구비되고, 그 내부에는 고전압 트랜스(310) 및 마그네트론(320) 등의 각종 전장 부품이 설치된다.
이 때, 상기 전장실(300) 내의 후방측 공간상에는 상기 전장실(300) 내의 방 열을 위한 송풍팬(330) 및 팬모터(340)가 설치된다.
그리고, 상기 전장실(300)의 후방측면에는 백커버(140)가 설치되어, 상기 아웃케이스(120)와 함께 전장실(300) 내부의 구성품을 외부 환경으로부터 보호한다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 챔버 커버(500)와 상기 백커버(140)는 일체로 형성된 것이 제시된다.
더욱 구체적으로는 단일개의 소재를 가지고 챔버 커버(500)와 백커버(140)를 단일 공정에 의해 일체로 제작하는 것을 의미한다.
이 때, 상기 챔버 커버(500)와 백커버(140)의 제작 과정으로는 챔버 커버(500) 및 백커버(140)를 제작하기 위한 소재를 열에 녹인 다음 주형에 주입해서 원하는 모양의 제품을 만드는 주조공법에 의해 이루어진다.
물론, 상기 챔버 커버(500)와 백커버(140)를 단조공법에 의해서도 제작이 가능하나 다량생산과 제작비 절감을 위해 주조공법에 의해 제작되는 것이 바람직하다.
이 때, 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)는 제품의 단가를 절감시키기 위해, 상기 후면 플레이트(130)의 재질인 스테인리스 스틸의 단가보다 저렴한 단가의 소재로 제작됨이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)는 가격이 저렴한 강철 소재로 제작된 것이 제시된다.
다시 말하자면, 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)는 상기 아웃케이스(120) 및 후면 플레이트(130)와는 달리 상기 조리실(210)에 노출된 상태가 아니기 때문에, 조리실(210)의 조리물로부터 발생되는 염분 및 수분 등에 의해 부식될 우려가 적다.
즉, 상기 조리실(210)에 직접적으로 노출된 아웃케이스(120) 및 후면 플레이트(130)는 고가 소재인 스텐인리스 스틸로 제작되어 부식으로 인한 변형을 방지함이 바람직하나, 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)는 고가인 소재가 아닌 저가의 소재를 사용하여 제품의 제작비를 줄일 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 한 바와 같이 구성된 컨벡션형 전자 레인지의 외관을 조립하는 과정을 설명하면 이하와 같다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따를 컨벡션형 전자 레인지의 외관을 조립하는 과정을 개략적으로 나타낸 개략도이다.
여기서 도 5a는 아웃케이스(120)에 후면 플레이트(130)가 결합된 상태를 나타낸 것이고, 도 5b는 후면 플레이트(130)에 컨벡션부가 결합된 상태를 나타낸 것이다.
그리고, 도 5c는 컨벡션부가 결합된 후면 플레이트(130)에 챔버 커버가 결합됨과 더불어 전장실의 후방측에 백커버가 결합된 상태를 나타낸 것이다.
먼저, 도 5a에 도시된 바와 같이, 아웃케이스(120)의 후방측 부위 중 상기 캐비티(200)의 후방측에 상기 후면 플레이트(130)를 아웃케이스(110)와 결합시킨다.
그 후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 상기 후면 플레이트(130)의 후방측에 상기 켄벡션부(400)를 설치한다.
다음, 도 5c에 도시된 바와 같이, 상호 일체로 형성된 챔버커버(410) 및 백커버(140)를 설치한다.
이 때, 상기 챔버 커버(410)는 상기 후면 플레이트(130)의 후방측에 구비된 상기 컨벡션부(400)를 감싸지도록 하여, 상기 후면 플레이트(130)에 설치된다.
이와 더불어, 상기 백커버(140)는 상기 아웃케이스(120)의 둘레면 일부 부위에 체결됨으로써, 상기 전장실(300)의 후방측에 설치되어, 상기 아웃케이스(120)와 함께 전장실(300)의 내부 구성품을 외부 환경으로부터 보호한다.
이와 같은 과정을 통해 컨벡션 전자 레인지의 외관 조립이 완성된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서는 상기 챔버커버(410)와 상기 백커버(140)가 일체로 형성된 것이 제시됐지만, 상기 챔버커버(410)는 종래의 구조를 사용하고, 상기 백커버(140)를 별도로 제작하여 사용하는 것도 이해 가능하다.
다음, 도 6은 본 발명의 다른 실시에에 따른 컨벡션형 전자 레인지의 구조를 나타낸 것이다.
본 발명의 다른 실시에에서는 본 바명의 바람직한 실시예에서 전술한 동일 구성의 내용 설명은 재차 피하기로 한다.
즉, 도 6에 도시된 바에 따르면, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 별도의 백커버(140)가 구비된 것이 제시된다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 챔버 커버(500)와 상기 백커버(140)를 각각 제작하여, 상기 챔버 커버(500)는 상기 후면 플레이트(130)의 후방측에 설치하여, 컨벡션부의 내부 구성품을 보호하는 것이고, 상기 백커버(140)는 전장실 (300)의 후방측에 설치하여, 상기 전장실(300)의 내부 구성품을 보호하는 것이다.
이 때, 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)의 제작 과정으로는 챔버 커버(500) 및 백커버(140)를 제작하기 위한 소재를 열에 녹인 다음 주형에 주입해서 원하는 모양의 제품을 만드는 주조공법에 의해 이루어진다.
이 때도, 상기 챔버 커버(500)는 및 백커버(140)는 제품의 단가를 절감시키기 위해, 상기 후면 플레이트(130)의 재질인 스테인리스 스틸의 단가보다 저렴한 단가의 소재로 제작됨이 바람직하다.
본 발명의 다른 실시예에서는 상기 챔버 커버(500) 및 백커버(140)는 가격이 저렴한 강철 소재로 각각 제작된 것이 제시된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 각 실시예에 따른 컨벡션형 전자 레인지는 본체의 후면을 이루는 종래 구조의 후면 플레이트(13)의 구조를 변경함에 있어서, 조리실에 노출되는 부위인 후면 플레이트(130)는 고가의 스테인리스 스틸의 소재를 사용하여 제작하고, 조리실에 노출되지 않는 전장실(300)의 후방측에 설치되는 백커버(140)는 스테인리스 스틸보다 저가인 소재를 사용하여 제작하여, 제품의 제작비를 절감시킬 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 각 실시예를 중심으로 살펴보았으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 범위 내에서 변형된 형태의 또 다른 실시예를 구현할 수 있을 것이다.
이상에서와 같이, 본 발명은 컨벡션 전자 레인지의 외관 구조를 개선함으로 써, 제품의 제작비를 절감시킬 수 있는 효과를 가진다.
즉, 본체의 후면을 이루는 후면 플레이트의 구조를 변경함에 있어서, 조리실에 노출되는 부위인 후면 플레이트는 고가의 스테인리스 스틸의 소재를 사용하여 제작하고, 조리실에 노출되지 않는 전장실의 후방측에 설치되는 백커버는 스테인리스 스틸보다 저가인 소재를 사용하여 제작하여, 제품의 제작비를 절감시킬 수 있는 효과를 가진다.

Claims (7)

  1. 아웃 케이스와, 후면 플레이트 및 전면 플레이트를 포함하는 본체;
    상기 본체 내의 일측에 구비되어 조리실을 형성하는 캐비티;
    상기 본체 내의 타측 공간상에 구비되며, 상기 공간의 전방측으로는 고전압 트랜스 및 마그네트론 등의 각종 전장 부품이 구비되고, 상기 공간의 후방측에는 송풍팬 및 팬모터를 가지는 전장실;
    상기 본체의 후방측의 후면 플레이트에 고정되도록 설치되어, 상기 조리실로 고온의 열을 제공하도록 구성된 컨벡션부;
    상기 컨벡션부의 후방측에 설치되어, 상기 컨벡션부 내의 구성품을 외부 환경으로부터 보호하는 챔버 커버: 그리고,
    상기 전장실의 후방측면에 설치되는 백커버:를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 아웃케이스는 스테인리스 스틸(stainless steel)의 소재로 제작된 것임을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 후면 플레이트는 스테인리스 스틸의 소재로 제작되어, 상기 캐비티의 후방측면에 설치됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버 커버는 강철 소재에 의해 제작된 것임을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 백커버는 강철 소재에 의해 제작된 것임을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 챔버 커버와 상기 백커버는 일체로 제작됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
  7. 제 1항 및 제 6항에 있어서,
    상기 챔버 커버 및 백커버는 주조공법에 의해 제작됨을 특징으로 하는 컨벡션형 전자 레인지.
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