KR20060024150A - Wafer transfer apparatus - Google Patents

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KR20060024150A
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정이하
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Abstract

본 발명은 고온의 기판을 반송할 필요가 있는 그리고 고온의 기판을 반송하는 과정에서 기판의 온도 불균형을 최소화할 수 있는 기판 반송 장치에 관한 것으로, 본 발명의 기판 반송 장치는 기판을 반송하는 장치는 구동수단이 설치되는 구동부; 상기 구동부에 연결되어 수평면상에서 기판을 이송시키도록 회전운동과 직선운동을 하는 적어도 2개의 아암을 갖는 로봇 아암부; 상기 로봇 아암부의 선단에 설치되는 그리고 기판이 안착되는 블레이드; 상기 블레이드의 상면에 설치되어 상기 기판의 저면을 지지하는 복수의 돌기를 포함한다.The present invention relates to a substrate conveying apparatus which needs to convey a substrate having a high temperature and which can minimize a temperature imbalance of the substrate in the process of conveying a substrate having a high temperature. A driving unit in which driving means is installed; A robot arm part connected to the driving part and having at least two arms for rotating and linearly moving the substrate on a horizontal plane; A blade installed at the tip of the robot arm portion and on which a substrate is seated; It is provided on the upper surface of the blade includes a plurality of protrusions for supporting the bottom of the substrate.

Description

기판 반송 장치{WAFER TRANSFER APPARATUS}Board conveying apparatus {WAFER TRANSFER APPARATUS}

도 1은 일반적인 기판 반송 장치의 블레이드를 보여주는 도면;1 shows a blade of a typical substrate transfer device;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 반송 장치의 개략도이다.2 is a schematic view of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 구동부110: drive unit

120 : 로봇 아암부120: robot arm part

130 : 블레이드130: blade

140 : 돌기 140: projection

본 발명은 기판 반송 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고온의 기판을 반송할 필요가 있는 그리고 고온의 기판을 반송하는 과정에서 기판의 온도 불균형을 최소화할 수 있는 기판 반송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device, and more particularly, to a substrate transfer device that needs to carry a high temperature substrate and that can minimize temperature unbalance in the process of transporting a high temperature substrate.

일반적으로 반도체장치는 사진, 증착, 식각, 박막형성공정등 많은 공정을 반복적으로 수행하여 제조되고, 반도체장치를 제조하기 위한 기판은 기판 반송 장치에 의해 이송되어진다. In general, a semiconductor device is manufactured by repeatedly performing many processes such as photographing, deposition, etching, and thin film formation, and a substrate for manufacturing the semiconductor device is transferred by a substrate transfer device.                         

일반적으로, 반도체 기판(미도시)를 유니트와 유니트 사이에서 이송하는 기판 반송 장치는 아암의 선단에 기판이 안치되는 블레이드를 갖는다. 이 아암 블레이드는 기판이 안치되는 안치면을 갖으며, 그 안치면에는 기판이 놓여진다.In general, a substrate transfer device for transferring a semiconductor substrate (not shown) between the unit and the unit has a blade on which the substrate is placed at the tip of the arm. The arm blade has a settling surface on which the substrate is placed, on which the substrate is placed.

그런데, 도 1에서와 같이, 기존 블레이드(10)는 고온의 챔버(처리장치)에서 고온 처리된 고온의 기판(w)이 얹혀졌을 때, 기판이 블레이드에 면접촉으로 매우 넓은 면적을 통해 열교환이 이루어지고, 결국, 기판에는 급격한 온도 변화가 발생되는 문제가 있었다.However, as shown in FIG. 1, when the existing blade 10 is loaded with a high temperature substrate (w) that has been heated in a high temperature chamber (processing apparatus), the substrate is heat-exchanged through a very large area in surface contact with the blade. There is a problem that a sudden temperature change occurs in the substrate.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판과의 접촉 면적을 최소화하여 기판의 온도 불균형을 방지할 수 있는 새로운 형태의 기판 반송 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and an object thereof is to provide a substrate transfer apparatus of a new type which can prevent the temperature imbalance of the substrate by minimizing the contact area with the substrate.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 기판을 반송하는 장치는 구동수단이 설치되는 구동부; 상기 구동부에 연결되어 수평면상에서 기판을 이송시키도록 회전운동과 직선운동을 하는 적어도 2개의 아암을 갖는 로봇 아암부; 상기 로봇 아암부의 선단에 설치되는 그리고 기판이 안착되는 블레이드; 상기 블레이드의 상면에 설치되어 상기 기판의 저면을 지지하는 복수의 돌기를 포함한다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the apparatus for conveying a substrate includes a drive unit is provided with a drive means; A robot arm part connected to the driving part and having at least two arms for rotating and linearly moving the substrate on a horizontal plane; A blade installed at the tip of the robot arm portion and on which a substrate is seated; It is provided on the upper surface of the blade includes a plurality of protrusions for supporting the bottom of the substrate.

본 발명은 기판과의 접촉면적을 최소화하기 위하여 도트 포인트(dot point) 방식으로 기판과 접촉함으로써, 기판과의 열교환 면적이 작기 때문에 기판의 온도 불균형을 방지할 수 있다. The present invention can prevent the temperature imbalance of the substrate because the heat exchange area with the substrate is small by contacting the substrate in a dot point method to minimize the contact area with the substrate.                     

예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 첨부된 도면 도 2를 참조하면서 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다. Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are given to components that perform the same function.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 반송 장치의 개략도이다. 2 is a schematic view of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 반송 장치(100)는 구동부(110), 로봇아암부(120) 그리고 블레이드(130)를 포함한다. 2, the substrate transport apparatus 100 according to the preferred embodiment of the present invention includes a driving unit 110, a robot arm unit 120, and a blade 130.

상기 구동부(110)에는 상기 로봇 아암부를 구동시키기 위한 스테핑 모터 등의 통상의 구동장치(미도시됨)가 설치되어 있다. 상기 로봇 아암부(120)는 하부아암(122)과 상부아암(124)으로 이루어진다. 상기 하부아암(122)은 상기 구동부(110) 상에 설치되고, 상기 상부아암(124)은 상기 하부아암(122) 상단에 위치한다. 그리고 상기 블레이드(130)는 상기 상부아암(124)의 선단에 위치한다. 상기 로봇 아암부(120)와 상기 블레이드(130)는 링크(link) 구조로 이루어지며, 기판의 이송을 위하여 상기 로봇 아암부(120)는 직선운동과 회전운동을 한다. 그리고, 상기 블레이드(130)에는 기판(w)이 안착된다. 상기 블레이드(130)의 상면에는 돌기(140)들이 설치된다. 이 돌기들은 기판의 저면을 받쳐준다. 상기 돌기(140)는 고온에 강한 재 질로 이루어진다. The drive unit 110 is provided with a conventional drive device (not shown) such as a stepping motor for driving the robot arm unit. The robot arm part 120 includes a lower arm 122 and an upper arm 124. The lower arm 122 is installed on the driving unit 110, and the upper arm 124 is positioned on the upper portion of the lower arm 122. The blade 130 is located at the tip of the upper arm 124. The robot arm unit 120 and the blade 130 has a link structure, and the robot arm unit 120 performs a linear motion and a rotational motion to transfer a substrate. In addition, a substrate w is mounted on the blade 130. The protrusions 140 are installed on the upper surface of the blade 130. These protrusions support the bottom of the substrate. The protrusion 140 is made of a material resistant to high temperatures.

도 2에서와 같이, 상기 블레이드(130)의 상면에는 기판의 저면을 받치는 돌기(140)들이 설치되어 있어, 기판(w)과의 접촉 면적이 작고, 따라서 기판과 블레이드와의 열교환이 적게 발생된다. As shown in Figure 2, the upper surface of the blade 130 is provided with protrusions 140 supporting the bottom surface of the substrate, the contact area of the substrate (w) is small, so that the heat exchange between the substrate and the blade is generated less .

여기서 본 발명의 구조적인 특징은 블레이드 상면에 기판을 받치는 다스의 돌기를 설치한데 있다. The structural feature of the present invention is that the dozens of protrusions supporting the substrate on the blade upper surface.

이러한 기판 반송 장치는 포토공정 이외의 반도체 제조 공정에 사용되는 기판 이송 장치 등에서도 용이하게 적용하여 실시할 수 있는 것이다. Such a substrate transfer apparatus can be easily applied to a substrate transfer apparatus or the like used in a semiconductor manufacturing process other than a photo process.

이상에서는 바람직한 실시예들을 예시하고 그것을 통해서 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 거기에 한정되는 것이 아님을 유의해야 하며, 본 발명의 사상과 기술적 범위를 벗어나지 않는 선에서 다양한 실시예들 및 변형예들이 있을 수 있다는 것을 잘 이해해야 한다.Although the above has illustrated preferred embodiments and described the present invention, it should be noted that the present invention is not limited thereto, and various embodiments and modifications may be made without departing from the spirit and technical scope of the present invention. It is important to understand that there may be.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 기판과의 접촉 면적이 점 접촉이기 때문에 기판의 급격한 온도 불균형을 방지할 수 있다.
According to the present invention as described above, since the contact area with the substrate is point contact, it is possible to prevent a sudden temperature imbalance of the substrate.

Claims (1)

기판을 반송하는 장치에 있어서:In the apparatus for conveying a substrate: 구동수단이 설치되는 아암구동부;An arm drive unit in which driving means is installed; 상기 아암구동부에 연결되어 수평면상에서 기판을 이송시키도록 회전운동과 직선운동을 하는 적어도 2개의 아암을 갖는 로봇 아암부;A robot arm part having at least two arms connected to the arm driving part and configured to rotate and linearly move a substrate in a horizontal plane; 상기 로봇 아암부의 선단에 설치되는 그리고 기판이 안착되는 블레이드; 및A blade installed at the tip of the robot arm portion and on which a substrate is seated; And 상기 블레이드의 상면에 설치되어 상기 기판의 저면을 지지하는 복수의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치. And a plurality of protrusions provided on an upper surface of the blade to support a bottom surface of the substrate.
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