KR20060022143A - Flexible-printed circuit board and display apparatus having the same - Google Patents

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KR20060022143A KR1020040070943A KR20040070943A KR20060022143A KR 20060022143 A KR20060022143 A KR 20060022143A KR 1020040070943 A KR1020040070943 A KR 1020040070943A KR 20040070943 A KR20040070943 A KR 20040070943A KR 20060022143 A KR20060022143 A KR 20060022143A
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Abstract

제품의 수율을 향상시키기 위한 연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치를 개시한다. 표시장치는 제2 회로 배선층에 삽입홈을 형성하고, 삽입홈에 제2 보호 필름을 부착하는 연성회로기판을 구비한다. 연성회로기판은 액정표시패널에 부착 시, 상기 제2 회로배선 층이 액정표시패널과 접하더라도, 액정표시패널의 에지 영역에는 제2 보호 필름이 접하게 된다. 이에 따라, 액정표시장치는 액정표시패널의 에지 영역과 제2 회로배선 층과의 마찰로 인해 제2 회로배선 층에 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 영상 신호에 대응하는 정확한 영상을 디스플레이 할 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.Disclosed are a flexible circuit board and a display device having the same for improving a yield of a product. The display device includes a flexible circuit board forming an insertion groove in the second circuit wiring layer and attaching a second protective film to the insertion groove. When the flexible circuit board is attached to the liquid crystal display panel, even if the second circuit wiring layer is in contact with the liquid crystal display panel, the second protective film is in contact with the edge region of the liquid crystal display panel. Accordingly, the liquid crystal display device can prevent the disconnection of the second circuit wiring layer due to the friction between the edge region of the liquid crystal display panel and the second circuit wiring layer, so that an accurate image corresponding to the image signal can be displayed. Can improve the yield of the product.

연성회로기판, 단선Flexible Circuit Board, Disconnection

Description

연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치{FLEXIBLE-PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}FLEXIBLE-PRINTED CIRCUIT BOARD AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 평면도이다.2 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 연성회로기판 200 : 베어 칩100: flexible circuit board 200: bare chip

300 : 액정표시패널 410 : 게이트 구동 칩300: liquid crystal display panel 410: gate driving chip

420 : 데이터 구동 칩 500 : 액정표시장치420: data driving chip 500: liquid crystal display device

본 발명은 연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성회로기판의 회선이 단전되는 것을 방지하기 위한 연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board and a display device having the same, and more particularly, to a flexible printed circuit board and a display device having the same to prevent a short circuit of the flexible printed circuit board.

액정 표시 장치는 현재 가장 광범위하게 사용되고 있는 평판 표시장치 중 하나로써, 화상을 디스플레이 하는 액정 표시 패널이 백라이트 어셈블리로부터 광을 제공받아 화상을 디스플레이 한다.The liquid crystal display is one of the flat panel displays currently being used most widely, and a liquid crystal display panel displaying an image receives light from a backlight assembly to display the image.

액정표시패널이 화상을 디스플레이 하기 위해서는 외부로부터 인가된 영상 데이터를 구동 신호로 변환하여 액정 표시 패널로 인가시켜주는 구동 칩을 필요로 한다.In order to display an image, a liquid crystal display panel requires a driving chip that converts image data applied from the outside into a driving signal and applies the same to a liquid crystal display panel.

구동 칩을 실장하는 방식은, 필름 위에 구동 칩을 안착시키는 칩 온 필름(Chip On Film : 이하 COF) 방식 및 액정표시패널 상에 구동 칩을 직접 실장하는 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 COG) 방식이 있다.The method of mounting the driving chip includes a chip on film (COF) method for mounting the driving chip on a film and a chip on glass (COG) for directly mounting the driving chip on a liquid crystal display panel. There is a way.

COG 방식은 액정표시패널에 실장된 구동 칩으로 영상 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비한다. 연성회로기판은 투명한 절연 필름, 절연 필름 상에 형성된 제1 회로배선 층, 절연 필름의 하부에 형성되어 제1 회로배선 층과 전기적으로 연결되는 제2 회로배선 층, 제1 회로배선 층을 보호하기 위한 제1 보호 필름 및 제2 회로배선 층을 보호하는 제2 보호 필름을 갖는다. 연성회로기판의 제1 단부는 액정표시패널의 제1 단부에 부착되어 액정표시패널과 전기적으로 연결된다.The COG method includes a flexible circuit board for transmitting an image signal to a driving chip mounted on a liquid crystal display panel. The flexible circuit board may include a transparent insulating film, a first circuit wiring layer formed on the insulating film, a second circuit wiring layer formed under the insulating film and electrically connected to the first circuit wiring layer, and protecting the first circuit wiring layer. And a second protective film for protecting the first protective film and the second circuit wiring layer. The first end of the flexible circuit board is attached to the first end of the liquid crystal display panel and electrically connected to the liquid crystal display panel.

이때, 제2 회로배선 층의 제1 단부가 액정표시패널의 제1 단부에 부착되어 액정표시패널에 실장된 구동 칩과 전기적으로 연결된다. 일반적으로, 제2 회로배선 층은 구리와 같은 금속재질로 이루어지는데, 조립시 액정표시패널의 에지 부분과 직접적으로 닿게 되므로, 크랙이 발생하기 쉽다. 제2 회로배선 층에 크랙 즉, 단선이 발생할 경우, 영상 신호를 정확하게 구동 칩으로 전송할 수 없으므로, 액정표시패널은 정확한 영상을 표시할 수 없다.In this case, the first end of the second circuit wiring layer is attached to the first end of the liquid crystal display panel and electrically connected to the driving chip mounted on the liquid crystal display panel. In general, the second circuit wiring layer is made of a metal material such as copper. Since the second circuit wiring layer directly contacts the edge portion of the liquid crystal display panel during assembly, cracks are likely to occur. If a crack, that is, a disconnection, occurs in the second circuit wiring layer, the image signal cannot be accurately transmitted to the driving chip, and thus the liquid crystal display panel cannot display an accurate image.

본 발명의 목적은 단선을 방지하여 제품의 수율을 향상시키기 위한 연성회로기판을 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a flexible circuit board for improving the yield of the product by preventing the disconnection.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기한 연성회로기판을 갖는 표시장치를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a display device having the above-described flexible circuit board.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 연성회로기판은 필름, 제1 회로배선 층, 제2 회로배선 층 및 보호 필름으로 이루어진다. 상기 필름에는 베어 칩이 실장된다. 상기 제1 회로배선 층은 상기 필름의 제1 면에 위치하고, 상기 베어 칩과 전기적으로 연결되어 상기 베어 칩과 신호를 송수신한다. 상기 제2 회로배선 층은 상기 필름의 상기 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 위치하고, 상기 제1 회로배선 층과 전기적으로 연결되며, 일부분이 제거되어 형성된 삽입홈을 갖는다. 상기 보호 필름은 상기 삽입홈에 위치하고, 제2 회로배선 층을 보호한다.A flexible circuit board according to one feature for realizing the object of the present invention described above is composed of a film, a first circuit wiring layer, a second circuit wiring layer and a protective film. Bare chips are mounted on the film. The first circuit wiring layer is positioned on the first surface of the film and is electrically connected to the bare chip to transmit and receive signals with the bare chip. The second circuit wiring layer is disposed on a second surface opposite to the first surface of the film, is electrically connected to the first circuit wiring layer, and has an insertion groove formed by removing a portion thereof. The protective film is located in the insertion groove and protects the second circuit wiring layer.

또한, 상기한 본 발명의 다른 목적을 실현하기 위한 하나의 특징에 따른 표시장치는 표시패널, 제1 베어 칩 및 연성회로기판으로 이루어진다. 상기 표시패널은 제1 영상 신호에 대응하는 영상을 표시한다. 상기 제1 베어 칩은 상기 표시패널의 제1 단부에 위치하고, 제2 영상 신호에 대응하는 상기 제1 영상 신호를 상기 표시패널로 제공한다. 상기 연성회로기판은 상기 표시패널의 제1 단부에 부착되어 상기 표시패널로 상기 제2 영상 신호를 제공한다. 상기 연성회로기판은 상기 제2 영상 신호를 생성하는 제2 베어 칩이 실장되는 필름, 제1 회로배선 층, 제2 회로배선 층 및 보호 필름을 갖는다. 제1 회로배선 층은 상기 필름의 제1 면에 위치하고, 상 기 제2 베어 칩과 전기적으로 연결되어 상기 제2 베어 칩과 신호를 송수신한다. 제2 회로배선 층은 상기 필름의 상기 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 위치하고, 제1 단부가 상기 표시패널의 제1 단부와 접하며, 상기 제1 회로배선 층과 전기적으로 연결되어 상기 베어 칩으로부터의 상기 영상 신호를 상기 표시패널로 전송하고, 일부분이 제거되어 형성된 삽입홈을 갖는다. 상기 보호 필름은 상기 삽입홈에 위치하고, 상기 제2 회로배선 층 보호한다.In addition, a display device according to one aspect for realizing the above object of the present invention includes a display panel, a first bare chip, and a flexible circuit board. The display panel displays an image corresponding to the first image signal. The first bare chip is positioned at a first end of the display panel, and provides the first image signal to the display panel corresponding to a second image signal. The flexible circuit board is attached to the first end of the display panel to provide the second image signal to the display panel. The flexible circuit board has a film, a first circuit wiring layer, a second circuit wiring layer, and a protective film on which a second bare chip that generates the second image signal is mounted. The first circuit wiring layer is positioned on the first surface of the film and is electrically connected to the second bare chip to transmit and receive signals with the second bare chip. A second circuit wiring layer is disposed on a second surface opposite to the first surface of the film, a first end of which is in contact with the first end of the display panel, and electrically connected to the first circuit wiring layer. The video signal from the chip is transmitted to the display panel, and a part of the image signal is removed to have an insertion groove. The protective film is located in the insertion groove and protects the second circuit wiring layer.

이러한 연성회로기판 및 이를 갖는 표시장치에 의하면, 연성회로기판을 표시패널에 부착 시, 상기 제2 회로배선 층이 표시패널과 접하더라도, 표시패널의 에지 영역에는 보호 필름이 접하므로, 표시패널의 에지 영역과 제2 회로배선 층과의 마찰로 인해 제2 회로배선 층에 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the flexible circuit board and the display device having the same, when the flexible circuit board is attached to the display panel, even if the second circuit wiring layer contacts the display panel, the protective film is in contact with the edge area of the display panel. The occurrence of disconnection in the second circuit wiring layer due to friction between the edge region and the second circuit wiring layer can be prevented.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성회로기판을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 연성회로기판(100)은 절연 필름(110), 상기 절연 필름(110)의 제1 및 제2 면에 각각 형성되는 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130), 제1 및 제2 보호 필름(140, 150)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the flexible circuit board 100 according to the present invention may include an insulating film 110 and first and second circuit wiring layers 120 formed on first and second surfaces of the insulating film 110, respectively. 130, first and second protective films 140 and 150.

보다 상세히는, 상기 절연 필름(110)은 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)과의 사이에 개재되어 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)을 서로 절연한다. 이때, 상기 절연 필름(110)은 드릴(Drill) 공정에 의해 일부분이 제거되고, 상기 제1 및 제2 회로배선 층(120, 130)을 부분적으로 연결시키기 위한 동도금 공정을 거친다. 이에 따라, 제1 회로배선 층(120)은 상기 제2 회로배선 층(130)과 전기 적으로 연결된다.In more detail, the insulating film 110 is interposed between the first and second circuit wiring layers 120 and 130 to insulate the first and second circuit wiring layers 120 and 130 from each other. In this case, a portion of the insulation film 110 is removed by a drill process and undergoes a copper plating process for partially connecting the first and second circuit wiring layers 120 and 130. Accordingly, the first circuit wiring layer 120 is electrically connected to the second circuit wiring layer 130.

상기 절연 필름(110)은 투명한 재질로 이루어지며, 주로 폴리이미드(polyimide : PI) 필름이 이용된다.The insulating film 110 is made of a transparent material, and a polyimide (PI) film is mainly used.

상기 절연 필름(110)의 제1 면에는 상기 제1 회로배선 층(120)이 형성된다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 외부의 입력 장치(미도시)로부터 입력된 입력 신호를 상기 베어 칩(200)으로 인가하고, 상기 베어 칩(200)으로부터 출력 신호를 수신한다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 금속 재질로 이루어지며, 일반적으로 동박(Copper Foil)으로 이루어진다.The first circuit wiring layer 120 is formed on the first surface of the insulating film 110. The first circuit wiring layer 120 applies an input signal input from an external input device (not shown) to the bare chip 200 and receives an output signal from the bare chip 200. The first circuit wiring layer 120 is made of a metal material, and is generally made of copper foil.

상기 제1 면과 서로 대향하는 상기 절연 필름(110)의 제2 면에는 상기 제2 회로배선 층(130)이 형성된다. 상기 제2 회로배선 층(130)은 상기 제1 회로 배선 층(120)과 동일하게 동박으로 이루어진다.The second circuit wiring layer 130 is formed on a second surface of the insulating film 110 that faces the first surface. The second circuit wiring layer 130 is made of copper foil in the same manner as the first circuit wiring layer 120.

상기 제2 회로배선 층(130)의 제1 단부는 외부 장치(미도시)에 부착되어 상기 베어 칩(200)으로부터 출력된 신호를 상기 제1 회로배선 층(120)으로부터 수신하여 상기 외부 장치로 전송한다. 상기 제2 회로배선 층(130)은 상기 제2 보호 필름(150)을 삽입하기 위한 삽입홈(131)을 갖는다. 상기 삽입홈(131)은 상기 절연 필름(110)과 접하는 상기 제2 회로배선 층(130)의 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 형성된다.A first end of the second circuit wiring layer 130 is attached to an external device (not shown) to receive a signal output from the bare chip 200 from the first circuit wiring layer 120 to the external device. send. The second circuit wiring layer 130 has an insertion groove 131 for inserting the second protective film 150. The insertion groove 131 is formed on a second surface facing each other with the first surface of the second circuit wiring layer 130 in contact with the insulating film 110.

한편, 상기 제1 회로배선 층(120)의 상부에는 상기 제1 회로배선 층(120)을 보호하기 위한 상기 제1 보호 필름(140)이 구비된다. 상기 제1 보호 필름(140)은 투명한 필름 재질로 이루어지고, 일부분이 개구된다. 상기 제1 회로배선 층(120)은 제1 보호 필름(140)의 개구부를 통해 일부분이 외부로 노출된다. 상기 베어 칩(200)은 상기 개구부에 안착되어 상기 제1 회로배선 층(120)과 전기적으로 연결된다.Meanwhile, the first protective film 140 for protecting the first circuit wiring layer 120 is provided on the first circuit wiring layer 120. The first protective film 140 is made of a transparent film material, a portion of which is opened. A portion of the first circuit wiring layer 120 is exposed to the outside through the opening of the first protective film 140. The bare chip 200 may be seated in the opening and electrically connected to the first circuit wiring layer 120.

이때, 상기 베어 칩(200)이 상기 제1 회로배선 층(120)과 결합하는 방법은, 납을 열을 이용하여 녹여 결합하는 납땜 방법, 및 상기 연성회로기판(100) 및 상기 베어 칩(200)과의 사이에 필름 형태의 접착제인 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)을 개재하여 결합하는 방법이 있다.In this case, the method of coupling the bare chip 200 with the first circuit wiring layer 120 includes a soldering method of melting and bonding lead using heat, and the flexible circuit board 100 and the bare chip 200. ) And an anisotropic conductive film (ACF), which is an adhesive in the form of a film, is bonded to each other.

상기 제1 회로배선 층(120) 및 상기 제1 보호 필름(140)과의 사이에는 제1 접착 부재(160)가 개재되어 상기 제1 회로배선 층(120)과 상기 제1 보호 필름(140)을 서로 결합시킨다.A first adhesive member 160 is interposed between the first circuit wiring layer 120 and the first protective film 140, so that the first circuit wiring layer 120 and the first protective film 140 are interposed therebetween. Combine them together.

한편, 상기 제2 회로배선 층(130)의 삽입홈(131)에는 상기 제2 회로배선 층(130)을 보호하기 위한 상기 제2 보호 필름(150)이 안착된다. 상기 연성회로기판(100)이 상기 외부 장치에 부착될 경우, 제2 회로배선 층(130)의 제1 단부 및 상기 제2 회로배선 층(130)의 제1 단부에 위치하는 상기 제2 보호 필름(150)의 제1 단부가 상기 외부 장치에 부착된다. 이때, 상기 삽입홈(131)의 깊이(D)는 상기 제2 보호 필름(150)의 두께와 동일하게 형성된다.Meanwhile, the second protective film 150 for protecting the second circuit wiring layer 130 is mounted in the insertion groove 131 of the second circuit wiring layer 130. When the flexible circuit board 100 is attached to the external device, the second protective film positioned at the first end of the second circuit wiring layer 130 and the first end of the second circuit wiring layer 130. The first end of 150 is attached to the external device. In this case, the depth D of the insertion groove 131 is formed to be the same as the thickness of the second protective film 150.

즉, 상기 제2 회로배선 층(130)의 제1 단부는 부분적으로 상기 외부 장치와 접하며, 상기 제2 회로배선 층(130)의 제1 단부측에 위치하는 상기 외부 장치의 에지 부분은 상기 제2 보호 필름(150)의 제1 단부와 접한다. 상기 연성회로기판(100)은 상기 외부 장치의 에지 영역과 상기 제2 회로배선 층(130)의 마찰로 인해 상기 제2 회로배선 층(130)이 손상되는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.That is, the first end portion of the second circuit wiring layer 130 partially contacts the external device, and the edge portion of the external device positioned on the first end side of the second circuit wiring layer 130 is the first end portion. 2 is in contact with the first end of the protective film (150). The flexible printed circuit board 100 may prevent the second circuit wiring layer 130 from being damaged by friction between the edge region of the external device and the second circuit wiring layer 130, thereby increasing the yield of the product. Can be improved.

한편, 상기 제2 회로배선 층(130) 및 상기 제2 보호 필름(150)과의 사이에는 상기 제2 접착 부재(165)가 개재된다. 상기 제2 접착 부재(165)는 투명한 접착성 재질로 이루어지며, 상기 제2 회로배선 층(130) 및 상기 제2 보호 필름(150)을 서로 결합시킨다.Meanwhile, the second adhesive member 165 is interposed between the second circuit wiring layer 130 and the second protective film 150. The second adhesive member 165 is made of a transparent adhesive material and couples the second circuit wiring layer 130 and the second protective film 150 to each other.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 액정표시장치를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 절단선 I-I'에 따른 단면도이다.2 is a plan view illustrating a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 2.

도 2 및 도3을 참조하면, 본 발명에 따른 액정표시장치(500)는 영상 신호에 대응하는 영상을 표시하는 액정표시패널(300), 상기 영상 신호에 대응하는 구동 신호 및 타이밍 신호를 상기 액정표시패널(300)로 전송하는 다수의 게이트 및 데이터 구동 칩(410, 420) 및 상기 영상 신호를 상기 다수의 게이트 및 데이터 구동 칩(410, 420)으로 전송하는 연성회로기판(100)을 포함한다.2 and 3, the liquid crystal display device 500 according to the present invention includes a liquid crystal display panel 300 displaying an image corresponding to an image signal, a driving signal and a timing signal corresponding to the image signal. A plurality of gate and data driving chips 410 and 420 to be transmitted to the display panel 300 and a flexible circuit board 100 to transmit the image signal to the plurality of gate and data driving chips 410 and 420. .

본 실시예에 있어서, 상기 연성회로기판(100)은 도 1에 도시된 연성회로기판(100)과 동일한 구성을 가지므로, 동일한 참조번호를 병기하고, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.In the present embodiment, since the flexible circuit board 100 has the same configuration as the flexible circuit board 100 shown in FIG. 1, the same reference numerals are given in the drawings, and detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 상기 액정표시패널(300)은 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 TFT)가 매트릭스 형태로 형성된 TFT 기판(310), 상기 TFT 기판(310)과 서로 대향하여 결합하는 컬러필터 기판(320) 및 상기 TFT 기판(310)과 상기 컬러필터 기판(320)과의 사이에 주입된 액정층(330)을 포함한다. Referring to FIG. 3, the liquid crystal display panel 300 includes a TFT substrate 310 having a thin film transistor (TFT) formed in a matrix form and a color filter substrate coupled to face the TFT substrate 310. And a liquid crystal layer 330 injected between the TFT substrate 310 and the color filter substrate 320.                     

상기 TFT 기판(310)은 스위칭 소자인 TFT(미도시)가 매트릭스 형태로 형성된 투명한 유리 기판이다. 상기 TFT 기판(310)에 대향하여 구비되는 상기 제1 컬러필터 기판(320)은 상기 광에 의해 소정의 색으로 발현되는 색화소인 RGB 화소가 박막공정에 의해 형성된 기판이다.The TFT substrate 310 is a transparent glass substrate in which a switching element TFT (not shown) is formed in a matrix form. The first color filter substrate 320 provided to face the TFT substrate 310 is a substrate in which RGB pixels, which are color pixels expressed in a predetermined color by the light, are formed by a thin film process.

상기 TFT 기판(310)의 에지 영역에는 실런트(340)를 형성하여 TFT 기판(310) 및 상기 컬러필터 기판(320)을 결합한다. 상기 실런트(340)는 상기 TFT 기판(310)과 상기 컬러필터 기판(320) 사이에 개재되어 상기 액정층(330)을 상기 TFT 기판(310) 및 상기 컬러필터 기판(320) 사이에 봉입한다.A sealant 340 is formed in an edge region of the TFT substrate 310 to bond the TFT substrate 310 and the color filter substrate 320. The sealant 340 is interposed between the TFT substrate 310 and the color filter substrate 320 to enclose the liquid crystal layer 330 between the TFT substrate 310 and the color filter substrate 320.

다시 도 2를 참조하면, 상기 TFT 기판(310)의 게이트 영역(GA)에는 상기 영상 신호에 대응하는 게이트 신호를 상기 TFT 기판(310)으로 인가하기 위한 상기 다수의 게이트 구동칩(410)이 부착된다.Referring back to FIG. 2, a plurality of gate driving chips 410 for attaching a gate signal corresponding to the image signal to the TFT substrate 310 is attached to the gate area GA of the TFT substrate 310. do.

상기 TFT 기판(310)의 소스측 영역(DA)에는 상기 영상 신호에 대응하는 데이터 신호를 상기 TFT 기판(310)으로 인가하는 상기 다수의 데이터 구동칩(420)이 부착된다. The plurality of data driving chips 420 for applying a data signal corresponding to the image signal to the TFT substrate 310 are attached to the source side area DA of the TFT substrate 310.

상기 다수의 게이트 및 데이터 구동칩(410, 420)은 상기 연성회로기판(100)과 전기적으로 연결되어 상기 영상 신호를 입력받는다.The plurality of gate and data driving chips 410 and 420 are electrically connected to the flexible circuit board 100 to receive the image signal.

상기 다수의 게이트 및 데이터 구동칩(410, 420)은 구동 신호와 타이밍 신호를 생성하여 상기 제1 TFT 기판(310)으로 인가한다. 이때, 상기 구동 신호 및 타이밍 신호는 상기 TFT 기판(310)의 구동 및 그 구동 시기를 제어하기 위한 신호이다.The plurality of gate and data driving chips 410 and 420 generate driving signals and timing signals and apply them to the first TFT substrate 310. In this case, the driving signal and the timing signal are signals for controlling the driving of the TFT substrate 310 and the driving timing thereof.

상기 TFT 기판(310)의 상기 소스측 영역(DA)에는 상기 다수의 게이트 구동칩 (410) 및 상기 다수의 데이터 구동칩(420)으로 상기 구동 신호를 인가하는 상기 연성회로기판(100)이 부착된다.The flexible circuit board 100 for applying the driving signal to the plurality of gate driving chips 410 and the plurality of data driving chips 420 is attached to the source side area DA of the TFT substrate 310. do.

상기 연성회로기판(100)은 상기 다수의 데이터 구동칩(420)과 서로 소정 간격으로 이격되어 위치한다. 상기 연성회로기판(100)은 상기 다수의 게이트 및 데이터 구동 칩(410, 420)과 전기적으로 연결되어 외부로부터 인가된 상기 영상 신호를 상기 다수의 게이트 및 데이터 구동 칩(410, 420)으로 전송한다.The flexible circuit board 100 is spaced apart from the plurality of data driving chips 420 at predetermined intervals from each other. The flexible circuit board 100 is electrically connected to the plurality of gate and data driving chips 410 and 420 to transmit the image signals applied from the outside to the plurality of gate and data driving chips 410 and 420. .

다시, 도 3을 참조하면, 상기 연성회로기판(100)의 제1 단부는 상기 액정표시패널(300)의 소스 영역(DA)에 부착된다. 상기 제2 회로배선 층(330)의 제1 단부가 부분적으로 상기 액정표시패널(100)과 접하며, 상기 제2 회로배선 층(330)과 상기 다수의 데이터 구동 칩(420)이 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 액정표시패널(100)의 상기 소스 영역(DA)측의 에지 영역은 상기 제2 보호 필름(150)의 제1 단부와 접한다.Referring back to FIG. 3, a first end of the flexible circuit board 100 is attached to the source area DA of the liquid crystal display panel 300. A first end of the second circuit wiring layer 330 partially contacts the liquid crystal display panel 100, and the second circuit wiring layer 330 is electrically connected to the plurality of data driving chips 420. . In this case, the edge area of the source area DA side of the liquid crystal display panel 100 is in contact with the first end of the second protective film 150.

즉, 상기 제2 회로배선 층(330)은 상기 액정표시패널(300)의 소스측(DA)에 부착되더라도, 상기 액정표시패널(300)의 에지 영역에는 상기 제2 보호 필름(150)이 부착된다. 이에 따라, 상기 액정표시장치(500)는 상기 액정표시패널(300)의 에지 영역과 상기 제2 회로배선 층(330)과의 마찰로 인해 제2 회로배선 층(330)에 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있다.That is, even if the second circuit wiring layer 330 is attached to the source side DA of the liquid crystal display panel 300, the second protective film 150 is attached to the edge region of the liquid crystal display panel 300. do. Accordingly, in the liquid crystal display device 500, disconnection occurs in the second circuit wiring layer 330 due to friction between the edge region of the liquid crystal display panel 300 and the second circuit wiring layer 330. You can prevent it.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 액정표시장치는 제2 회로 배선층에 삽입홈을 형성하고, 삽입홈에 제2 보호 필름을 부착하는 연성회로기판을 구 비한다. 연성회로기판을 액정표시패널에 부착 시, 상기 제2 회로배선 층이 액정표시패널과 접하더라도, 액정표시패널의 에지 영역에는 제2 보호 필름이 접하게 된다. 이에 따라, 액정표시장치는 액정표시패널의 에지 영역과 제2 회로배선 층과의 마찰로 인해 제2 회로배선 층에 단선이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 영상 신호에 대응하는 정확한 영상을 디스플레이 할 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, the liquid crystal display includes a flexible circuit board which forms an insertion groove in the second circuit wiring layer and attaches a second protective film to the insertion groove. When the flexible circuit board is attached to the liquid crystal display panel, even if the second circuit wiring layer is in contact with the liquid crystal display panel, the second protective film is in contact with the edge region of the liquid crystal display panel. Accordingly, the liquid crystal display device can prevent the disconnection of the second circuit wiring layer due to the friction between the edge region of the liquid crystal display panel and the second circuit wiring layer, so that an accurate image corresponding to the image signal can be displayed. Can improve the yield of the product.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand.

Claims (5)

베어 칩이 실장되는 필름;A film on which bare chips are mounted; 상기 필름의 제1 면에 위치하고, 상기 베어 칩과 전기적으로 연결되어 상기 베어 칩과 신호를 송수신하는 제1 회로배선 층;A first circuit wiring layer on a first surface of the film and electrically connected to the bare chip to transmit and receive signals with the bare chip; 상기 필름의 상기 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 위치하고, 상기 제1 회로배선 층과 전기적으로 연결되며, 일부분이 제거되어 형성된 삽입홈을 갖는 제2 회로배선 층; 및A second circuit wiring layer on a second surface opposite to the first surface of the film and electrically connected to the first circuit wiring layer, the second circuit wiring layer having an insertion groove formed by removing a portion of the film; And 상기 삽입홈에 위치하고, 제2 회로배선 층을 보호하는 보호 필름을 포함하는 연성회로기판.And a protective film disposed in the insertion groove and protecting the second circuit wiring layer. 제1항에 있어서, 상기 제2 회로배선 층의 제1 면은 상기 필름과 접하고, 상기 제1 면과 대향하는 상기 회로배선 층의 제2 면은 상기 보호 필름과 접하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein the first surface of the second circuit wiring layer is in contact with the film, and the second surface of the circuit wiring layer opposite to the first surface is in contact with the protective film. . 제1항에 있어서, 상기 삽입홈의 깊이는 상기 보호 필름의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 연성회로기판.The flexible circuit board of claim 1, wherein a depth of the insertion groove is equal to a thickness of the protective film. 제1 영상 신호에 대응하는 영상을 표시하는 표시패널;A display panel configured to display an image corresponding to the first image signal; 상기 표시패널의 제1 단부에 위치하고, 제2 영상 신호에 대응하는 상기 제1 영상 신호를 상기 표시패널로 제공하는 제1 베어 칩; 및A first bare chip positioned at a first end of the display panel and providing the first image signal to the display panel corresponding to a second image signal; And 상기 표시패널의 제1 단부에 부착되어 상기 표시패널로 상기 제2 영상 신호를 제공하는 연성회로기판을 포함하고,A flexible circuit board attached to a first end of the display panel to provide the second image signal to the display panel; 상기 연성회로기판은,The flexible circuit board, 상기 제2 영상 신호를 생성하는 제2 베어 칩이 실장되는 필름;A film on which a second bare chip which generates the second image signal is mounted; 상기 필름의 제1 면에 위치하고, 상기 제2 베어 칩과 전기적으로 연결되어 상기 제2 베어 칩과 신호를 송수신하는 제1 회로배선 층;A first circuit wiring layer disposed on the first surface of the film and electrically connected to the second bare chip to transmit and receive signals with the second bare chip; 상기 필름의 상기 제1 면과 서로 대향하는 제2 면에 위치하고, 제1 단부가 상기 표시패널의 제1 단부와 접하며, 상기 제1 회로배선 층과 전기적으로 연결되어 상기 베어 칩으로부터의 상기 영상 신호를 상기 표시패널로 전송되고, 일부분이 제거되어 형성된 삽입홈을 갖는 제2 회로배선 층; 및A video signal from the bare chip positioned on a second surface opposite to the first surface of the film, the first end being in contact with the first end of the display panel, and electrically connected to the first circuit wiring layer; A second circuit wiring layer which is transmitted to the display panel, the second circuit wiring layer having an insertion groove formed by removing a portion thereof; And 상기 삽입홈에 위치하고, 상기 제2 회로배선 층 보호하는 보호 필름을 포함하는 표시장치.And a protective film disposed in the insertion groove and protecting the second circuit wiring layer. 제4항에 있어서, 상기 제2 회로배선 층의 제1 단부는 상기 표시패널의 제1 단부와 접하고, 상기 보호 필름의 제1 단부는 상기 표시패널의 제1 단부에 위치하는 에지 부분과 접하는 것을 특징으로 하는 표시장치.The display device of claim 4, wherein the first end of the second circuit wiring layer is in contact with the first end of the display panel, and the first end of the protective film is in contact with an edge portion positioned at the first end of the display panel. Display device characterized in that.
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