KR101010394B1 - Liquid crystal display and fabrication method thereof - Google Patents
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Abstract
집적회로와 연결된 패널의 패드에서 발생되는 부식을 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조 방법이 개시된다.Disclosed are a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can prevent corrosion generated in a pad of a panel connected to an integrated circuit.
본 발명의 액정표시장치는, 제1 기판, 제2 기판 및 제1 및 제2 기판 사이에 주입된 액정으로 이루어진 액정표시패널; 제1 또는 제2 기판 중 하나에 표시 영역과 비표시 영역으로 구분될 때, 비표시 영역에 형성된 패드부; 및 패드부에 실장되어 전기적으로 연결되어 액정표시패널을 동작시키기 위한 신호를 생성하는 집적회로를 구비하며, 패드부는 콘택홀이 형성되지 않은 제1 영역과 콘택홀이 형성된 제2 영역으로 이루어지고, 콘택홀이 형성되지 않은 제1 영역에 상기 집적회로의 범프가 부착된다.
A liquid crystal display device according to the present invention includes a liquid crystal display panel comprising a first substrate, a second substrate, and liquid crystal injected between the first and second substrates; A pad unit formed in the non-display area when the display area and the non-display area are divided into one of the first and second substrates; And an integrated circuit mounted on the pad part to be electrically connected to generate a signal for operating the liquid crystal display panel, wherein the pad part includes a first area in which no contact hole is formed and a second area in which a contact hole is formed, A bump of the integrated circuit is attached to a first region where a contact hole is not formed.
액정표시장치, 패드, COG, 부식, 콘택홀LCD, Pad, COG, Corrosion, Contact Hole
Description
도 1은 일반적인 액정표시패널을 개략적으로 도시한 도면. 1 is a view schematically showing a general liquid crystal display panel.
도 2는 도 1의 액정표시패널을 구비한 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면.FIG. 2 is a schematic view of a liquid crystal display device having a liquid crystal display panel of FIG.
도 3은 도 1의 액정표시패널의 박막 트랜지스터를 도시한 도면.FIG. 3 illustrates a thin film transistor of the liquid crystal display panel of FIG. 1. FIG.
도 4a는 종래에 액정표시장치의 패드부를 개략적으로 도시한 평면도. 4A is a plan view schematically illustrating a pad unit of a conventional liquid crystal display device;
도 4b는 도 4a의 패드부를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도. 4B is a cross-sectional view of the pad portion of FIG. 4A taken along line AA ′.
도 4c는 도 4a의 패드부를 B-B'라인을 따라 절단한 단면도.4C is a cross-sectional view of the pad part taken along the line BB ′ of FIG. 4A;
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정표시장치에서 패드 부식을 방지할 수 있는 패드부를 도시한 도면.5A to 5D are diagrams illustrating a pad part capable of preventing pad corrosion in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 패드 부식을 방지할 수 있는 패드부를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면.6A to 6F are views for explaining a method of manufacturing a pad part capable of preventing pad corrosion according to an exemplary embodiment of the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
12 : 게이트 패드 13 : 패드 콘택홀12
14 : 금속 전극 17 : ACF
14
19 : 범프
19: bump
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 집적회로와 연결된 패널의 패드에서 발생되는 부식을 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device, and more particularly, to a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can prevent corrosion generated in a pad of a panel connected to an integrated circuit.
오늘날과 같은 정보화 사회에 있어서 전자 디스플레이 장치(electronic display device)의 역할은 갈수록 중요해지며, 각종 전자 디스플레이 장치가 다양한 산업 분야에 광범위하게 사용되고 있다. In today's information society, the role of electronic display devices becomes more and more important, and various electronic display devices are widely used in various industrial fields.
일반적으로, 전자 디스플레이 장치란 다양한 정보를 시각을 통하여 인간에게 전달하는 장치를 말한다. 즉, 전자 디스플레이 장치한 전자 기기로부터 출력된 전기적 신호를 인간의 시각으로 인식 가능한 광 신호로 변환하는 전자 장치이고, 인간과 전자기기를 연결하는 가교 역할을 담당하는 장치라고 할 수 있다.In general, an electronic display device refers to a device that transmits various pieces of information to a human through vision. That is, it is an electronic device that converts an electrical signal output from an electronic device, such as an electronic display device, into an optical signal recognizable by human vision, and may be referred to as a device that plays a role of bridging between humans and electronic devices.
이러한 전자 디스플레이 장치 중에서 평판 패널(flat panel)형 디스플레이 장치에는 음극선관(CRT:Cathode Ray Tube), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 발광 다이오드(LED:Light Emitting Diode), 일렉트로 루미네슨트 디스플레이(ELD:Electro Luminescent Display), 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display) 등이 있다. Among such electronic display devices, a flat panel display device includes a cathode ray tube (CRT), a plasma display panel (PDP), a light emitting diode (LED), and an electroluminescent light. ELD (Electro Luminescent Display), Liquid Crystal Display (LCD).
이와 같이 현재 개발된 평판 패널형 디스플레이 장치 중에서 액정표시장치는 다른 디스플레이 장치에 비해 얇고 가벼우며, 낮은 소비 전력 및 낮은 구동 전압을 갖추고 있는 동시에, 음극선관에 가까운 표시가 가능하기 때문에 다양한 전자 장치에 광범위하게 사용되고 있다.Among the flat panel display devices currently developed, the liquid crystal display device is thinner and lighter than other display devices, has a low power consumption and a low driving voltage, and can be displayed close to the cathode ray tube. Is being used.
도 1은 일반적인 액정표시패널을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 액정표시패널을 구비한 액정표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically illustrating a general liquid crystal display panel. FIG. 2 is a view schematically illustrating a liquid crystal display device having a liquid crystal display panel of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참조하면, 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널(130)과 화상 신호를 생성하여 상기 액정표시패널에 공급하는 집적회로(131)로 구성된다.1 and 2, a liquid crystal display device includes a liquid
상기 액정표시패널(130)은 제1 기판(100)(예컨대, 어레이 기판), 상기 제1 기판(100)과 마주보도록 부착된 제2 기판(102)(예컨대, 컬러필터 기판) 그리고 상기 제1 기판(100)과 상기 제2 기판(102) 사이에 주입된 액정(114)으로 구성된다.The liquid
상기 제1 기판(100) 상에는 복수개의 게이트 라인(104)과 복수개의 데이터라인(106)이 매트릭스 형태로 배열되고, 그 교차점에 화소전극(108)과 박막 트랜지스터(TFT:Thin Film Transistor, 이하 TFT라 한다)(109)가 형성되어 있다. A plurality of
상기 제2 기판(102) 상에는 광이 통과하면서 소정 색이 발현되는 RGB 화소로 이루어진 컬러필터(112)와 투명 공통전극(110)이 형성되어 있다. On the
상기 TFT(109)는 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(100) 상에 형성된 게이트 전극(15), 상기 게이트 전극(15) 및 상기 제1 기판(100) 상에 형성된 게이트 절연층(25), 상기 게이트 전극(15) 위의 게이트 절연층(25) 상에 형성된 액티브층(30) 및 오믹 콘택층(35) 그리고 상기 액티브층(30) 상에 형성된 소오스/드레인 전극(40, 45)으로 구성된다. 또한, 상기 TFT(109)가 형성된 제1 기판(100) 상에는 무기물 또는 유기물로 이루어진 보호층(passivation layer)(50)이 형성된다. 상기 보호층(50)을 관통하여 상기 드레인 전극(45)을 노출시키는 콘택홀(contact hole)(80)이 형성된다. 도시되지는 않았지만, 패드 영역의 게이트 단자 및 드레인 단자를 노출시키는 콘택홀들도 상기 보호층(50)을 관통하여 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 3, the TFT 109 may include a
상기 게이트 전극(15)은 게이트 라인(104)에 연결되고, 상기 소오스 전극(40)은 데이터 라인(106)에 연결된다. 따라서, 게이트 라인(104)을 통해 주사 전압이 상기 게이트 전극(15)에 인가되면, 상기 데이터 라인(106)에 흐르는 신호 전압이 상기 소오스 전극(40) 및 액티브층(30)을 통해 드레인 전극(45)으로 인가된다. 그리고, 신호 전압이 드레인 전극(45)으로 인가되면, 상기 드레인 전극(45)과 연결된 화소 전극(108)과 상기 제2 기판(102)의 공통 전극(110) 사이에 전위차가 발생하게 되고, 화소 전극(108)과 공통 전극(110) 사이에 주입된 액정(114)의 분자 배열이 변화하게 되어, 액정(114)의 광 투과율이 변함에 따라 소정의 화상이 표시되게 된다. 이때, TFT(109)는 액정표시패널(130)의 화소를 동작시키는 스위칭 소자로서의 역할을 수행한다.The
한편, 상기 액정표시패널(130)에는 도 2에 도시된 바와 같이, 게이트 라인(140)에서 연장된 게이트 패드부(133)와, 데이터 라인(106)에서 연장된 데이터 패드부(134)가 형성된다.
2, a
이때, 상기 게이트 패드부(133)는 주사 전압을 발생하는 게이트 집적회로(137)의 일측 단자에 연결되고, 게이트 집적회로(137)의 타측 단자는 도시되지 않은 플렉시블 프린트 배선 기판(FPC:Flexible Printed Circuit Film, 이하 FPC라 한다)에 연결된다. 또한, 상기 데이터 패드부(134)는 신호 전압을 발생하는 데이터 집적회로(138)의 일측 단자에 연결되고, 데이터 집적회로(138)의 타측 단자는 도시되지 않은 FPC에 연결된다.In this case, the
이때, 상기 게이트 패드부(133) 또는 데이터 패드부(134)를 상기 게이트 집적회로(137) 또는 데이터 집적회로(138)에 연결하는 방법에는 여러 가지가 있는데, 집적회로(137, 138)의 전극에 상기 패드(133, 134)를 연결할 수 있는 범프(bump)를 상기 집적회로(137, 138)에 형성한 후, 상기 범프를 이용하여 패드(133, 134)와 집적회로(137, 138)를 연결하는 COG(Chip On Glass) 방식이 있다.At this time, the
상기 COG 방식은 집적회로(137, 138)를 액정표시패널(130)의 기판에 직접 실장하는 것으로, TAP(Tape Automated Bonding)방식에 사용되는 필름을 사용하지 않고 범프와 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF라 한다)만으로 액정표시패널(130)의 기판에 집적회로(137, 138)를 접착시키는 방식이다.In the COG method, the integrated
도 4a는 종래에 액정표시장치의 패드부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도 4b는 도 4a의 패드부를 A-A'라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 4c는 도 4a의 패드부를 B-B'라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 4a 내지 도 4c는 액정표시패널의 게이트 패드부를 예로 들어 설명하고 있지만, 액정표시패널의 데이터 패드부도 동일한 구조로 이루어질 수 있다. 4A is a plan view schematically illustrating a pad unit of a conventional LCD. 4B is a cross-sectional view of the pad part of FIG. 4A taken along the line AA ′. 4C is a cross-sectional view of the pad part of FIG. 4A taken along the line BB ′. 4A to 4C illustrate the gate pad portion of the liquid crystal display panel as an example, but the data pad portion of the liquid crystal display panel may have the same structure.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 패드부는 유리와 같은 절연 기판(100) 상에 크롬(Cr)이나 알루미늄(Al)과 같은 도전막을 증착하고 이를 패터닝하여 게이트 패드(142)를 형성한다. 여기서, 상기 게이트 패드(142)는 액정표시패널에 동시에 형성된 게이트 라인(141)으로부터 연장된 끝단에 일체로 형성될 수 있다.4A to 4C, the pad part may deposit a conductive film such as chromium (Cr) or aluminum (Al) on an
상기 게이트 패드(142)가 형성된 기판(100) 상에 실리콘 질화물로 이루어진 게이트 절연층(146)을 증착하고 이어서 상기 게이트 절연층(146) 상에 무기물 또는 유기물로 이루어진 보호층(147)을 형성한 후, 사진 식각 공정으로 상기 게이트 패드(142) 상에 형성된 게이트 절연층(146) 및 보호층(147)을 제거한다. 이때, 상기 게이트 패드(142)를 노출시키는 패드 콘택홀(143)이 형성된다. Depositing a
상기 패드 콘택홀(143) 상에 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막을 증착한 후 사진식각 공정으로 이를 패터닝하여 상기 패드 콘택홀(143)을 통해 상기 게이트 패드(142)에 각각 접속된 금속 전극(또는 ITO 또는 IZO 전극)(145)을 형성한다. 이때, 상기 금속 전극(145)은 상기 액정표시패널에 형성된 화소 전극과 동일한 물질로 이루어지어 동시에 형성될 수도 있다.After depositing a transparent conductive film such as ITO or IZO on the
이와 같이 패드 콘택홀(143) 상에 형성된 금속 전극(145) 상에 도전볼(148a)을 함유한 ACF(148)를 도포하고, 그 위에 집적회로(예컨대, 게이트 집적회로)의 단자에 연결된 범프(149)를 압착하면, 상기 범프(149)와 상기 금속 전극(145) 사이에 도포된 ACF(148)의 도전볼(148a)이 압착되게 되어 상기 범프(149)와 상기 금속 전극(145)이 전기적으로 연결되게 된다.The
따라서, 상기 게이트 집적회로에서 생성된 주사 전압이 상기 범프(149)를 통 해 금속 전극(145)으로 전달되고, 이어서 상기 금속 전극(145)과 전기적으로 연결된 게이트 패드(142)로 공급된다. 그리고, 상기 주사 전압은 상기 게이트 패드(142)에 일체형으로 연결된 게이트 라인(141)을 통해 액정표시패널로 공급되게 된다.Accordingly, the scan voltage generated in the gate integrated circuit is transferred to the
하지만, 상기와 같은 종래의 패드부 구조에서는 범프(149)를 열압착에 의해 가압하여 금속 전극(145)에 연결하는 경우, 갈바니 전기부식(Galvanic corrosion) 현상이 발생하게 되어 알루미늄 또는 크롬 재질로 이루어진 게이트 패드(142)가 부식되어 결국 단선이 발생하게 된다. 즉, 범프(149)를 부착하기 위해 집적회로에 가해지는 열에 기인하여 전기화학 반응이 발생되고, 이에 따라 미세한 게이트 패드 입자들이 이탈되게 됨에 따라 게이트 패드(142)가 부식될 우려가 있다.However, in the conventional pad part structure as described above, when the
따라서, 게이트 패드(142)가 단선되게 되면, 액정표시패널로 공급된 신호가 제대로 전달되지 않게 되어, 화상 표시를 위한 구동 특성이 불량하게 된다. 심한 경우에는 전혀 구동이 되지 않아 화면 상에 소정의 화상이 표시되지 않을 수도 있다.
Therefore, when the
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 직접회와 패드 연결시 패드에 발생되는 부식을 방지할 수 있는 액정표시장치 및 그 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a liquid crystal display device and a method of manufacturing the same, which can prevent corrosion occurring in a pad when directly connected to a pad.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 액정표시장치는, 제1 기판, 제2 기판 및 제1 및 제2 기판 사이에 주입된 액정으로 이루어진 액정표시패널; 상기 제1 또는 제2 기판 중 하나에 표시 영역과 비표시 영역으로 구분될 때, 상기 비표시 영역에 형성된 패드부; 및According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above object, the liquid crystal display device, the liquid crystal display panel consisting of a liquid crystal injected between the first substrate, the second substrate and the first and second substrate; A pad unit formed in the non-display area when the display area and the non-display area are divided on one of the first and second substrates; And
상기 패드부에 실장되어 전기적으로 연결되어 상기 액정표시패널을 동작시키기 위한 신호를 생성하는 집적회로를 구비하며, 상기 패드부는 콘택홀이 형성되지 않은 제1 영역과 콘택홀이 형성된 제2 영역으로 이루어지고, 상기 콘택홀이 형성되지 않은 제1 영역에 상기 집적회로의 범프가 부착된다.An integrated circuit mounted on the pad part to be electrically connected to generate a signal for operating the liquid crystal display panel, wherein the pad part includes a first area in which contact holes are not formed and a second area in which contact holes are formed; The bump of the integrated circuit is attached to a first region where the contact hole is not formed.
이때, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역에 걸쳐 금속 전극이 형성되는데, 구체적으로는 상기 제1 영역에서는 보호층 상에 형성되고, 상기 제2 영역에서는 상기 콘택홀에 의해 노출된 패드 상에 형성될 수 있다.In this case, a metal electrode is formed over the first region and the second region. Specifically, the metal electrode is formed on the protective layer in the first region, and on the pad exposed by the contact hole in the second region. Can be.
상기 집적회로의 범프는 상기 제1 영역에 형성된 금속 전극에 부착될 수 있다.The bump of the integrated circuit may be attached to a metal electrode formed in the first region.
상기 집적회로의 범프가 부착되기 전에 상기 금속 전극 상에 도전볼을 함유한 ACF가 도포될 수 있다.An ACF containing a conductive ball may be applied onto the metal electrode before the bump of the integrated circuit is attached.
상기 패드부는 게이트 패드부 또는/및 데이터 패드부에 적용될 수 있다.The pad part may be applied to the gate pad part and / or the data pad part.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 액정표시장치의 제조방법은, 콘택홀이 형성되지 않은 범프 부착 영역 및 콘택홀이 형성된 콘택홀 형성 영역을 갖는 기판 상에 복수의 패드들을 형성하는 단계; 상기 패드들이 형성된 기판 상에 보 호층을 형성하는 단계; 상기 보호층 중 상기 콘택홀 형성 영역에 해당하는 보호층을 제거하여 각 패드마다 콘택홀을 형성하는 단계; 상기 범프 부착 영역 및 상기 콘택홀 형성 영역에 걸쳐 도전막을 도포하고 패터닝하여 금속 전극을 형성하는 단계; 및 상기 범프 부착 영역에 형성된 금속 전극 상에 집적회로의 범프를 부착하는 단계를 포함한다.According to another preferred embodiment of the present invention, a method of manufacturing a liquid crystal display includes: forming a plurality of pads on a substrate having a bump attachment region where a contact hole is not formed and a contact hole formation region where a contact hole is formed; Forming a protective layer on the substrate on which the pads are formed; Forming a contact hole for each pad by removing a protective layer corresponding to the contact hole forming region of the protective layer; Forming a metal electrode by applying and patterning a conductive film over the bump attaching region and the contact hole forming region; And attaching a bump of an integrated circuit on a metal electrode formed in the bump attach region.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5a 내지 도 5d는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정표시장치에서 패드 부식을 방지할 수 있는 패드부를 도시한 도면이다. 구체적으로, 도 5a는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 액정표시장치에서 패드 부식을 방지할 수 있는 패드부를 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 패드부를 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 5C는 도 5a의 패드부를 D-D' 라인을 따라 절단한 단면도이며, 도 5d는 도 5a의 패드부를 E-E' 라인을 따라 절단한 단면도이다.5A to 5D are diagrams illustrating a pad part capable of preventing pad corrosion in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 5A is a plan view schematically illustrating a pad part capable of preventing pad corrosion in a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a diagram illustrating the pad part of FIG. 5A taken along line CC ′. 5C is a cross-sectional view of the pad part of FIG. 5A taken along the line DD ′, and FIG. 5D is a cross-sectional view of the pad part of FIG. 5A taken along the line EE ′.
여기서, 도 5a 내지 도 5d는 액정표시패널의 게이트 패드부를 예로 들어 설명하고 있지만, 액정표시패널의 데이터 패드부도 동일한 구조로 이루어질 수 있다.5A through 5D illustrate the gate pad portion of the liquid crystal display panel as an example, the data pad portion of the liquid crystal display panel may have the same structure.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 발명의 패드부는 종래에 비해 패드부의 길이가 길이 방향으로 더 연장되고, 이와 같이 연장된 패드부에 하나의 영역(즉, 범프 부착 영역)에는 게이트 집적회로의 범프(19)가 부착되고 다른 하나의 영역(즉, 콘택홀 형성 영역)에는 패드 콘택홀(13)이 형성되게 된다.5A to 5D, the pad portion of the present invention further extends the length of the pad portion in the longitudinal direction as compared with the conventional art, and the pad portion thus extended includes a gate integrated circuit in one region (ie, a bump attachment region). The
이때, 도 5b 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 범프 부착 영역에 해당되는 패드부에는 패드 콘택홀이 형성되지 않게 된다. 즉, 게이트 패드(12)가 형성된 기판(20) 상에 게이트 절연층(15)과 보호층(16)이 순차적으로 형성되고, 상기 보호층(16) 상에 ITO또는 IZO와 같은 투명 도전막 재질로 이루어진 금속 전극(14)이 패턴 형성되게 된다. 그리고, 도전볼(17a)을 함유한 ACF(17)를 도포한 다음 게이트 집적회로의 범프(19)를 위치시킨 다음 열압착으로 가압하게 되면, 상기 범프(19)가 ACF(17)의 수지재를 뚫고 도전볼(17a)을 매개로 하여 금속전극(14)과 연결되게 된다. In this case, as shown in FIGS. 5B and 5D, the pad contact hole may not be formed in the pad portion corresponding to the bump attachment region. That is, the
이에 반해, 도 5c 및 도 5d에 도시된 바와 같이, 콘택홀 형성 영역에 해당되는 패드부에는 패드 콘택홀(13)이 형성되게 된다. 즉, 게이트 패드(12)가 형성된 기판(20) 상에 게이트 절연층(15)과 보호층(16)을 순차적으로 형성하고, 사진 식각 공정으로 상기 게이트 패드(12) 상에 형성된 게이트 절연층(15)과 보호층(16)을 제거한다. 이와 같이 게이트 절연층(15)과 보호층(16)이 제거됨에 따라 상기 게이트 패드(12) 상에 패드 콘택홀(13)이 형성되게 된다.In contrast, as illustrated in FIGS. 5C and 5D, the
이와 같이 형성된 패드 콘택홀(13) 상에 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막을 증착한 후 사진식각 공정으로 이를 패터닝하여 상기 패드 콘택홀(13)을 통해 상기 게이트 패드(12)에 각각 접속된 금속 전극(14)을 형성한다. 이때, 상기 금속 전극(14)은 상기 액정표시패널에 형성된 화소 전극과 동일한 물질로 이루어지어 동시에 형성될 수도 있다.Metal electrodes connected to the
여기서, 상기 콘택홀 형성 영역에 형성된 금속 전극(14)은 상기 범프 부착 영역의 보호층(16) 상에 연장되어 형성되게 된다. Here, the
본 발명의 패드부는 길이 방향으로 연장되어 범프 부착 영역과 콘택홀 형성 영역으로 구분된다. 이때, 범프 부착 영역과 콘택홀 형성 영역을 포함하는 패드부는 기판(20) 상에 형성되게 된다. 즉, 상기 기판(20) 상에는 상기 범프 부착 영역과 콘택홀 형성 영역 모두에 게이트 패드(12)가 형성되고, 상기 게이트 패드(12) 상에 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)을 순차적으로 형성하게 된다. 이때, 상기 콘택홀 형성 영역 상의 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)은 제거되어 패드 콘택홀(13)을 형성하게 된다.The pad portion of the present invention extends in the longitudinal direction and is divided into a bump attaching region and a contact hole forming region. In this case, the pad part including the bump attaching region and the contact hole forming region is formed on the
그리고, 범프 부착 영역의 보호층(16) 및 콘택홀 형성 영역의 패드 콘택홀(13) 상에 금속 전극(14)을 형성하게 된다. 즉, 상기 금속전극(14)은 상기 범프 부착 영역으로부터 상기 콘택홀 형성 영역에 걸쳐서 형성되게 된다. 이때, 상기 범프 부착 영영 상에 형성된 금속 전극(14)은 패드 콘택홀이 형성되지 않게 됨에 따라, 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)에 의해 게이트 패드(12)와 이격되게 된다. Then, the
이어서, 도전볼(17a)을 함유한 ACF(17)를 금속 전극(14) 상에 도포한 다음, 상기 범프 부착 위치 상에 집적회로의 범프(19)를 열압착에 의해 가압함으로써, 도전볼(17a)을 매개로 하여 상기 범프(19)와 금속 전극(14)이 연결되게 된다. Subsequently, the
본 발명에서는 ACF(17)가 범프 부착 영역과 콘택홀 형성 영역 모두에 도포되는 것을 설명하고 있지만, 필요한 경우 ACF(17)는 상기 범프 부착 영역에만 도포될 수도 있다.Although the present invention describes that the
이상의 설명에서와 같이 게이트 패드부의 경우에는 게이트 패드(12) 상에 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)이 형성되지만, 데이터 패드부의 경우에는 게이트 절연층과 보호층 사이에 데이터 패드가 형성되므로, 콘택홀을 형성하기 위해서는 보호층만을 제거하여 주면 되고, 이러한 기술은 이미 널이 알려져 있으므로 더 이상의 설명은 생략한다.As described above, in the case of the gate pad portion, the
이에 따라, 상기 집적회로에서 생성된 신호(예컨대, 주사전압)가 범프(19)를 통해 범프 부착 영역의 금속 전극(14)으로 전달되고, 상기 전달된 신호는 상기 금속 전극(14)을 따라 흐르게 되어 상기 콘택홀 형성 영역에 형성된 패드 콘택홀(13)을 통해 게이트 패드(12)로 전달되며, 이어서 상기 게이트 패드(12)와 일체로 연결된 게이트 라인(11)으로 공급되게 된다.Accordingly, a signal (eg, a scan voltage) generated in the integrated circuit is transmitted to the
따라서, 범프 부착 영역 상에 형성된 부착된 범프(19)가 게이트 패드(12)와 직접적으로 연결되지 않고 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)에 의해 이격됨에 따라, 범프(19)의 열압착에 따른 게이트 패드(12)의 갈바니 전기부식 현상이 발생되지 않게 된다.Thus, as the attached bumps 19 formed on the bump attaching region are spaced by the
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 패드 부식을 방지할 수 있는 패드부를 제조하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.6A to 6F are diagrams for describing a method of manufacturing a pad part capable of preventing pad corrosion according to an exemplary embodiment of the present invention.
먼저, 도 6a에 도시한 바와 같이, 유리와 같은 절연 기판(20) 상에 크롬(Cr)이나 알루미늄(Al)과 같은 도전막을 증착하고 이를 패터닝하여 복수의 게이트 패드들(12)을 형성한다. 여기서, 상기 게이트 패드들(12) 각각은 액정표시패널에 동시에 형성된 복수의 게이트 라인 각각으로부터 연장된 끝단에 일체로 형성될 수 있다.First, as shown in FIG. 6A, a conductive film such as chromium (Cr) or aluminum (Al) is deposited on an insulating
도 6b에 도시한 바와 같이, 상기 게이트 패드들(12)이 형성된 기판(20) 상에 실리콘 질화물로 이루어진 게이트 절연층(15)을 증착하고 이어서 상기 게이트 절연층(15) 상에 무기물 또는 유기물로 이루어진 보호층(16)을 형성한다.As shown in FIG. 6B, a
도 6c에 도시한 바와 같이, 사진 식각 공정을 이용하여 집적회로(예컨대, 게이트 집적회로)가 부착될 영역인 범프 부착 영역에 위치하는 상기 게이트 패드들(12) 상에 형성된 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)을 제거하지 않는 대신, 콘택홀(13)이 형성된 영역인 콘택홀 형성 영역에 위치하는 상기 게이트 패드들(12) 상에 형성된 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)을 제거한다. 이에 따라, 상기 콘택홀 형성 영역에서는 상기 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)이 제거되어 게이트 패드들(12)이 노출됨에 따라 상기 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)에 상응하는 단차를 갖는 패드 콘택홀들(13)이 다수개 형성된다. As shown in FIG. 6C, a
도 6d에 도시한 바와 같이, 상기 범프 부착 영역에 위치하는 보호층(16) 및 상기 콘택홀 형성 영역에 위치하는 상기 패드 콘택홀들(13) 상에 ITO 또는 IZO와 같은 투명 도전막을 증착한 후 사진식각 공정으로 이를 패터닝하여 상기 패드 콘택홀들(13)을 통해 상기 게이트 패드들(12) 각각에 접속된 복수의 금속 전극들(14)을 형성한다. 이때, 상기 금속 전극들(14)은 상기 액정표시패널에 형성된 화소 전극들과 동일한 물질로 이루어지어 동시에 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 6D, a transparent conductive film such as ITO or IZO is deposited on the
이와 같은 제조 방법에 의해 소정의 패드부가 완성되게 된다. 이때, 상기 패드부는 액정표시패널의 게이트 패드부 및 데이터 패드부 모두에 적용될 수 있다.By this manufacturing method, a predetermined pad portion is completed. In this case, the pad part may be applied to both the gate pad part and the data pad part of the liquid crystal display panel.
이때, 이와 같은 패드부에 집적회로를 실장하기 위해서는 도 6e에 도시한 바와 같이, 상기 범프 부착 영역 및 상기 콘택홀 형성 영역에 걸쳐서 상기 금속 전극 들(14) 상에 도전볼(17a)을 함유한 ACF(17)를 도포한다. 상기 ACF(17)는 수지재에 다수의 도전볼(17a)이 함유되어 이루어진 부재이다.At this time, in order to mount the integrated circuit in such a pad part, as shown in FIG. 6E,
도 6f는 상기 범프 부착 영역에 위치하는 ACF(17) 상에 집적회로의 단자에 연결된 범프들(19)을 대응되는 금속전극들(14)에 맞도록 얼라인시킨 다음, 압력 및 열을 가해 압착하면, 상기 범프들(19)이 상기 ACF(17)를 뚫고 내부로 침투되어 그 내부에 존재하는 도전볼들(17a)을 압착하게 되어, 상기 범프들(19)과 이에 대응되는 상기 금속 전극들(14)이 전기적으로 연결되게 된다.6F aligns the
따라서, 콘택홀(13)이 형성되지 않음으로 해서 게이트 패드들(12)과 이에 대응되는 금속 전극들(14)이 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)에 의해 이격되는 범프 부착 영역에는 집적회로의 범프들(19)이 각각 금속 전극들(14)에 연결되고, 상기 게이트 패드들(12)과 이에 대응되는 금속전극들(14)이 각각 접촉되도록 상기 게이트 절연층(15) 및 보호층(16)이 제거되는 콘택홀 형성 영역에는 패드 콘택홀(13)이 형성된다. 이에 따라, 상기 집적회로에서 생성된 신호가 범프들(19)을 통해 상기 범프 부착 영역에 형성된 금속 전극들(14)로 전달되고, 콘택홀 형성 영역에 형성된 금속 전극들(14)로 흘러 대응되는 게이트 패드들(12)에 전달되고, 상기 게이트 패드들(12)에 각각 연결된 액정표시패널의 게이트 라인들로 공급되게 된다.
Therefore, the
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 액정표시장치의 패드부를 소정 길이 방향으로 연장하여 콘택홀이 형성되지 않은 제1 영역으로 집적회로의 범프를 연결 하여 콘택홀이 형성된 제2 영역을 통해 게이트 패드로 소정의 신호를 전달함으로써, 종래에 콘택홀이 형성된 부분에 집적회로의 범프를 연결할 때 발생되는 패드 부식을 방지할 수 있다.As described above, the present invention extends the pad portion of the liquid crystal display device in a predetermined length direction to connect the bump of the integrated circuit to the first region where the contact hole is not formed, and to the gate pad through the second region where the contact hole is formed. By transmitting a predetermined signal, it is possible to prevent pad corrosion generated when the bumps of the integrated circuit are connected to a portion where a contact hole is conventionally formed.
따라서, 패드 부식을 보다 원천적으로 사전에 차단함으로써, 소정의 신호를 정확하게 액정표시패널로 공급하여 고화질의 화상을 표시할 수 있다.Therefore, by preventing the pad corrosion in advance in advance, it is possible to accurately supply a predetermined signal to the liquid crystal display panel to display a high quality image.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040019936A KR101010394B1 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Liquid crystal display and fabrication method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040019936A KR101010394B1 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Liquid crystal display and fabrication method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050094651A KR20050094651A (en) | 2005-09-28 |
KR101010394B1 true KR101010394B1 (en) | 2011-01-21 |
Family
ID=37275361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040019936A KR101010394B1 (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Liquid crystal display and fabrication method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101010394B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101616910B1 (en) * | 2009-12-08 | 2016-04-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | Liquid crystal display device |
KR101993261B1 (en) * | 2012-12-12 | 2019-06-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | Liquid panel display device and method for manufacturing the same |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990009398A (en) * | 1997-07-09 | 1999-02-05 | 구자홍 | Structure of data application part of liquid crystal display |
KR19990018956A (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-15 | 구자홍 | Structure of pad formed on substrate of liquid crystal display device and method of manufacturing same |
KR20020065785A (en) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 삼성전자 주식회사 | Liquid crystal display device and method for manufacturing thereof |
-
2004
- 2004-03-24 KR KR1020040019936A patent/KR101010394B1/en active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990009398A (en) * | 1997-07-09 | 1999-02-05 | 구자홍 | Structure of data application part of liquid crystal display |
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KR20020065785A (en) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 삼성전자 주식회사 | Liquid crystal display device and method for manufacturing thereof |
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---|---|
KR20050094651A (en) | 2005-09-28 |
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|
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