KR20060021531A - Method for fabricating array substrate of tft-lcd - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박막트랜지스터 액정표시장치의 어레이 기판 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 방법은, 게이트전극을 포함한 게이트라인이 형성되고 상기 게이트전극 및 게이트라인을 덮도록 전면 상에 게이트절연막이 형성된 유리기판을 제공하는 단계와, 상기 게이트절연막 상에 채널층용 비정질실리콘막과 오믹콘택층용 도핑된 비정질실리콘막 및 Al을 포함하는 소오스/드레인용 금속막을 차례로 형성하는 단계와, 상기 소오스/드레인용 금속막 상에 소오소/드레인전극 형성 영역을 포함한 데이터라인 형성 영역을 덮으면서 채널 영역 상의 두께가 그 이외 부분 보다 상대적으로 얇은 하프톤 마스크를 형성하는 단계와, 상기 소오스/드레인용 금속막을 습식식각하여 데이터라인을 형성하되 과도식각을 진행하여 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분이 하프톤 마스크의 하부로 언더컷되도록 만드는 단계와, 상기 채널 영역 상의 하프톤 마스크 부분을 제거하는 단계와, 상기 채널 영역 상의 소오스/드레인용 금속막 부분과 그 아래의 도핑된 비정질실리콘막 부분을 Cl2 가스를 이용해서 건식식각하여 소오스/드레인전극과 오믹콘택층 및 채널층을 형성함과 아울러 박막트랜지스터를 구성하는 단계와, 상기 하프톤 마스크를 제거하는 단계와, 상기 기판 결과물 상에 보호막을 형성하는 단계와, 상기 보호막 상에 소오스전극과 콘택되는 화소전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention discloses a method for manufacturing an array substrate of a thin film transistor liquid crystal display device. The disclosed method includes providing a glass substrate having a gate line including a gate electrode and having a gate insulating film formed on a front surface thereof to cover the gate electrode and the gate line, and an amorphous silicon film for a channel layer on the gate insulating film. And sequentially forming a doped amorphous silicon film for an ohmic contact layer and a source / drain metal film including Al, and covering a data line formation region including a source / drain electrode formation region on the source / drain metal film. Forming a data line by wet etching the source / drain metal film and forming a data line by over-etching the source / drain metal film. Making the side portion undercut to the bottom of the halftone mask; Removing the reverse halftone mask portion, and dry-etching the source / drain metal film portion and the doped amorphous silicon film portion below the channel region using Cl2 gas to dry the source / drain electrode and the ohmic contact layer. And forming a channel layer and forming a thin film transistor, removing the halftone mask, forming a passivation layer on the substrate resultant, and forming a pixel electrode contacting the source electrode on the passivation layer. It characterized by comprising the step of forming.
Description
도 1a 내지 도 1e는 종래의 어레이 기판 제조방법을 설명하기 위한 단면도. 1A to 1E are cross-sectional views illustrating a conventional method for manufacturing an array substrate.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명에 따른 어레이 기판 제조방법을 설명하기 위한 공정별 단면도.Figure 2a to 2e is a cross-sectional view for each process for explaining the array substrate manufacturing method according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
21 : 유리기판 22 : 게이트전극21: glass substrate 22: gate electrode
23 : 게이트절연막 24 : 비정질실리콘막23 gate
24a : 채널층 25 : 도핑된 비정질실리콘막24a:
25a : 오믹콘택층 26 : 소오스/드레인용 금속막25a: ohmic contact layer 26: metal film for source / drain
26a/26b : 소오스/드레인전극 27 : 하프톤 마스크 26a / 26b: source / drain electrodes 27: halftone mask
30 : 박막트랜지스터30: thin film transistor
본 발명은 박막트랜지스터 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 4-마스크 공정을 이용한 어레이 기판 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a thin film transistor liquid crystal display device, and more particularly, to an array substrate manufacturing method using a four-mask process.
액정표시장치는 경박단소하고 저전압구동 및 저전력소모라는 장점을 바탕으로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하여 개발되어져 왔다. 특히, 박막트랜지스터 액정표시장치(Thim Film Transistor - Liquid Crystal Display: 이하 TFT-LCD)는 CRT에 필적할만한 고화질화, 대형화 및 컬러화 등을 실현하였기 때문에 최근에는 노트북 PC및 모니터 시장은 물론 여러분야에서 다양하게 사용되고 있다. Liquid crystal displays have been developed in place of the CRT (Cathode Ray Tube) based on the advantages of low weight, low voltage driving and low power consumption. In particular, since T-Film Transistors (TFT-LCDs) have realized high quality, large size, and colorization comparable to CRTs, they have recently diversified not only in the notebook PC and monitor market but also in everybody. It is used.
이러한 TFT-LCD는 전형적으로 TFT 및 화소전극이 구비된 어레이 기판과 컬러필터 및 상대전극이 구비된 컬러필터 기판이 액정층의 개재하에 합착되어진 구조를 갖는다. Such a TFT-LCD typically has a structure in which an array substrate with TFT and pixel electrodes and a color filter substrate with color filters and counter electrodes are bonded under the liquid crystal layer.
한편, 이와 같은 TFT-LCD에 있어서, 그 제조 공정 수, 특히, 어레이 기판의 제조 공정 수를 감소시키는 것이 매우 중요하다. 왜냐하면, 제조 공정 수를 줄일수록 TFT-LCD의 제조 비용을 감소시킬 수 있는 바, 더 저렴한 값에 보다 많은 양의 TFT-LCD를 보급할 수 있기 때문이다. On the other hand, in such a TFT-LCD, it is very important to reduce the number of manufacturing steps thereof, in particular, the number of manufacturing steps of the array substrate. This is because as the number of manufacturing processes is reduced, the manufacturing cost of the TFT-LCD can be reduced, because a larger amount of TFT-LCD can be supplied at a lower price.
여기서, 상기 제조 공정 수의 감소는 통상 마스크 공정수의 감소에 의해 구현되며, 최근의 TFT-LCD는 5-마스크 및 4-마스크 공정으로 제조되고 있다. 상기 마스크 공정은 감광막 도포, 노광 및 현상 공정을 통해 식각 마스크인 감광막 패턴을 형성하는 공정으로 이해될 수 있다. Here, the reduction of the number of manufacturing processes is usually realized by the reduction of the number of mask processes, and recently, TFT-LCDs are manufactured by 5-mask and 4-mask processes. The mask process may be understood as a process of forming a photoresist pattern which is an etch mask through photoresist coating, exposure and development processes.
이하에서는 종래의 4-마스크 공정을 이용한 어레이 기판 제조방법을 도 1a 내지 도 1e를 참조해서 설명하도록 한다. Hereinafter, a method of manufacturing an array substrate using a conventional 4-mask process will be described with reference to FIGS. 1A to 1E.
도 1a를 참조하면, 유리기판(1) 상에 게이트용 금속막을 증착한 후, 제1마스크 공정에 따라 상기 금속막을 패터닝하여 게이트전극(2)을 포함한 게이트라인(도 시안됨)을 형성한다. 그런다음, 상기 게이트전극(2) 및 게이트라인을 덮도록 유리기판(1) 전면 상에 게이트절연막(3)을 형성한 후, 그 위에 채널층용 비정질실리콘(이하, a-Si)막(4)과 오믹콘택층용 도핑된 비정질실리콘(이하, n+ a-Si)막(5) 및 소오스/드레인용 금속막(6)을 차례로 증착한다. 여기서, 상기 소오스/드레인용 금속막(6)으로서는 Al막, Al 합금막, 또는, Mo/Al/Mo 혹은 Ti/Al/Ti와 같이 Al을 베이스로 하는 적층막 등을 형성한다. Referring to FIG. 1A, after depositing a gate metal film on the
도 1b를 참조하면, 제2마스크 공정에 따라 소오스/드레인용 금속막(6) 상에 소오스/드레인전극 형성 영역을 포함한 데이터라인 형성 영역을 덮으면서 채널 영역 상에 배치되는 부분의 두께가 그 이외 부분 보다 상대적으로 얇은 하프톤 마스크(Half Tone mask : 7)를 형성한다. Referring to FIG. 1B, the thickness of the portion disposed on the channel region while covering the data line forming region including the source / drain electrode forming region on the source /
도 1c를 참조하면, 하프톤 마스크(7)를 이용해서 소오스/드레인용 금속막(6)을 식각하고, 이를 통해, 데이터라인(도시안됨)을 형성한다. Referring to FIG. 1C, the source /
도 1d를 참조하면, 공지의 에슁(ashing) 공정을 통해 채널 영역 상의 하프톤 마스크 부분을 제거하고, 이를 통해, 채널 영역 상의 소오스/드레인용 금속막 부분을 노출시킨다.Referring to FIG. 1D, the halftone mask portion on the channel region is removed through a known ashing process, thereby exposing the source / drain metal film portion on the channel region.
도 1e를 참조하면, 노출된 소오스/드레인용 금속막 부분을 Cl2 가스를 이용한 건식식각으로 제거하고, 이를 통해, 소오스/드레인전극(6a, 6b)을 형성한다. 연속해서, 채널 영역 상의 n+ a-Si막 부분을 식각하여 오믹콘택층(5)을 형성함과 동시에 채널층(4a)을 형성하고, 이를 통해, TFT(10)를 구성한다. Referring to FIG. 1E, the exposed source / drain metal film portion is removed by dry
여기서, 상기 하프톤 마스크(7) 및 소오스/드레인용 금속막에 의해 가려지지 않은 n+ a-Si막 부분과 그 아래의 a-Si막 부분을 함께 식각함으로써 액티브라인을 형성해준다. Here, the active line is formed by etching together the portion of the n + a-Si film and the portion of the a-Si film below that are not covered by the
이후, 도시하지는 않았으나, 잔류된 하프톤 마스크를 제거한 상태에서, 상기 단계까지의 기판 결과물 상에 보호막을 도포한 후, 제3마스크 공정에 따라 소오스/드레인전극, 예컨데, 소오스전극을 노출시키는 비아홀을 형성한다. Although not shown, a via hole for exposing a source / drain electrode, for example, a source electrode, may be formed by applying a protective film on the substrate resultant up to the above step with the remaining halftone mask removed. Form.
그런다음, 상기 비아홀을 포함한 보호막 상에 ITO 금속막을 증착한 후, 제4마스크 공정에 따라 상기 ITO 금속막을 패터닝하여 소오스전극과 콘택되는 화소전극을 형성하고, 이 결과로, 어레이 기판의 제조를 완성한다. Thereafter, an ITO metal film is deposited on the passivation film including the via hole, and then the ITO metal film is patterned according to a fourth mask process to form a pixel electrode in contact with the source electrode. As a result, the fabrication of the array substrate is completed. do.
그러나, 전술한 바와 같은 종래의 4-마스크 공정을 이용한 어레이 기판 제조방법에 따르면, 소오스/드레인용 금속막에 대한 1차 습식식각이 하프톤 마스크의 형성면을 따라 식각되는 정도의 식각률을 적용하여 진행되므로, 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분은 후속하는 Cl2 가스를 이용한 2차 건식식각시에 상기 Cl2 가스에 노출될 수 밖에 없다. 이 경우, 노출된 소오스/드레인용 금속막의 측면에 남은 Cl2 가스가 대기에 노출됨에 따라 대기중의 수분과 반응하여 HCl로 변화되고, 이렇게 변화된 HCl에 의해 소오스/드레인용 금속막의 측면이 부식되어 데이터라인의 단락 등 심각한 문제가 발생된다. However, according to the conventional method of manufacturing an array substrate using a four-mask process, by applying an etching rate such that the primary wet etching of the source / drain metal film is etched along the forming surface of the halftone mask. As a result, the side portion of the etched source / drain metal film may be exposed to the
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, Al 베이스 막의 소오스/드레인용 금속막을 Cl2 가스로 식각할 때의 부식 발생을 방지할 수 있는 TFT-LCD의 어레이 기판 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and a method of manufacturing an array substrate of a TFT-LCD which can prevent the occurrence of corrosion when etching the source / drain metal film of the Al base film with Cl2 gas. The purpose is to provide.
또한, 본 발명은 부식에 의한 데이터라인의 단락 발생을 방지함으로써 공정 수율을 확보할 수 있는 TFT-LCD의 어레이 기판 제조방법을 제공함에 그 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an array substrate of a TFT-LCD which can secure a process yield by preventing short circuit of data lines due to corrosion.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 게이트전극을 포함한 게이트라인이 형성되고, 상기 게이트전극 및 게이트라인을 덮도록 전면 상에 게이트절연막이 형성된 유리기판을 제공하는 단계; 상기 게이트절연막 상에 채널층용 a-Si막과 오믹콘택층용 n+ a-Si막 및 Al을 포함하는 소오스/드레인용 금속막을 차례로 형성하는 단계; 상기 소오스/드레인용 금속막 상에 소오소/드레인전극 형성 영역을 포함한 데이터라인 형성 영역을 덮으면서 채널 예정 영역 상의 두께가 그 이외 부분 보다 상대적으로 얇은 하프톤 마스크를 형성하는 단계; 상기 소오스/드레인용 금속막을 1차로 습식식각하여 데이터라인을 형성하되, 과도식각을 진행하여 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분이 하프톤 마스크의 하부로 언더컷되도록 만드는 단계; 상기 채널 영역 상의 하프톤 마스크 부분을 에슁하여 제거하는 단계; 상기 채널 영역 상의 소오스/드레인용 금속막 부분과 그 아래의 n+ a-Si막 부분을 Cl2 가스를 이용해서 2차로 건식식각하여 소오스/드레인전극과 오믹콘택층 및 채널층을 형성함과 아울러 박막트랜지스터를 구성하는 단계; 상기 하프톤 마스크를 제거하는 단계; 상기 기판 결과물 상에 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 보호막 상의 화소 영역 상에 화소전극을 형성하는 단계를 포함하는 TFT-LCD의 어레이 기판 제조방법을 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a glass substrate comprising a gate line including a gate electrode, a gate insulating film formed on the front surface to cover the gate electrode and the gate line; Sequentially forming a source / drain metal film including an a-Si film for a channel layer, an n + a-Si film for an ohmic contact layer, and Al on the gate insulating film; Forming a halftone mask on the source / drain metal film, covering a data line formation region including a source / drain electrode formation region and having a thickness thinner than that on the channel predetermined region; First wet etching the source / drain metal film to form a data line, and performing excessive etching so that a side portion of the etched source / drain metal film is undercut under the halftone mask; Etching away the halftone mask portion on the channel region; The source / drain metal film portion on the channel region and the n + a-Si film portion below it are dry-etched secondly using Cl2 gas to form a source / drain electrode, an ohmic contact layer and a channel layer, and a thin film transistor Configuring a; Removing the halftone mask; Forming a protective film on the substrate resultant; And forming a pixel electrode on the pixel area on the passivation layer.
여기서, 상기 소오스/드레인용 금속막은 Al막, Al 합금막, 또는, Al 베이스의 적층막(Mo/Al/Mo 또는 Ti/Al/Ti) 중의 어느 하나이다. The source / drain metal film is any one of an Al film, an Al alloy film, or an Al-based laminated film (Mo / Al / Mo or Ti / Al / Ti).
상기 소오스/드레인용 금속막의 1차 습식식각은 200% 이상의 과도식각으로 진행한다. The primary wet etching of the source / drain metal film is performed with a transient etching of 200% or more.
상기 소오스/드레인용 금속막의 2차 건식식각은 Cl2 가스에 BCl3 가스, CCl4 가스, SiCl4 가스 및 BBr3 가스로 구성된 그룹으로부터 선택되는 적어도 어느 하나 이상의 가스를 첨가하여 진행한다. The secondary dry etching of the source / drain metal film is performed by adding at least one gas selected from the group consisting of
(실시예)(Example)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 본 발명의 기술적 원리를 간략하게 설명하면, 본 발명은 소오스/드레인용 금속막으로 Al 베이스 막 등의 부식에 취약한 재료를 적용한 경우에 있어서, 데이터라인을 형성하기 위한 1차 습식식각시, 과도식각(over etch)를 적용함으로써 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분이 하프톤 마스크의 하부에서 상당량 언더컷(undercut)이 일어나도록 만든다. First, the technical principle of the present invention will be briefly described. In the case of applying a material susceptible to corrosion, such as an Al base film, to the source / drain metal film, the first wet etching process for forming a data line, By applying overetch, the lateral portions of the etched source / drain metal film cause a significant amount of undercut under the halftone mask.
이렇게 되면, 후속하는 Cl2 가스를 이용한 2차 건식식각시, 상기 언더컷된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분은 Cl2 가스와의 직접적인 접촉이 억제되며, 이에 따라, 대기 노출시에 발생되는 HCl에 의한 Al 베이스 막의 부식은 방지 또는 최소화된다. In this case, during the subsequent dry etching using the Cl2 gas, the side portion of the undercut source / drain metal film is suppressed from direct contact with the Cl2 gas, and thus, Al by HCl generated during atmospheric exposure is suppressed. Corrosion of the base film is prevented or minimized.
따라서, 본 발명은 식각된 소오스/드레인용 금속막, 즉, 데이터라인의 HCl에 의한 부식을 방지할 수 있는 바, 공정 수율을 확보할 수 있게 된다. Accordingly, the present invention can prevent corrosion by the etched source / drain metal film, that is, the HCl of the data line, thereby securing a process yield.
자세하게, 이하에서는 도 2a 내지 도 2e를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 TFT-LCD의 어레이 기판 제조방법을 설명하도록 한다. In detail, a method of manufacturing an array substrate of a TFT-LCD according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2A to 2E.
도 2a를 참조하면, 투명성절연기판, 예컨데, 유리기판(21) 상에 게이트용 금속막을 증착한 후, 제1마스크 공정에 따라 상기 게이트용 금속막을 패터닝하여 게이트전극(22)을 포함한 게이트라인(도시안됨)을 형성한다. 그런다음, 상기 게이트전극(22) 및 게이트라인을 덮도록 기판 전면 상에 게이트절연막(23)을 형성한 후, 상기 게이트절연막(23) 상에 채널층용 a-Si막(24)과 오믹콘택층용 n+ a-Si막(25)을 차례로 형성하고, 이어서, 상기 오믹콘택층용 n+ a-Si막(25) 상에 Al막, Al 합금막 또는 Al 베이스의 적층막(Mo/Al/Mo 또는 Ti/Al/Ti) 중의 어느 하나로 이루어진 소오스/드레인용 금속막(26)을 형성한다. Referring to FIG. 2A, a gate line including a
도 2b를 참조하면, 제2마스크 공정에 따라 소오스/드레인용 금속막(26) 상에 소오소/드레인전극 형성 영역을 포함한 데이터라인 형성 영역을 덮으면서 채널 영역 상의 두께가 그 이외 부분 보다 상대적으로 얇은 하프톤 마스크(27)를 형성한다. Referring to FIG. 2B, the thickness of the channel region is relatively greater than that of other portions while covering the data line forming region including the source / drain electrode forming region on the source /
도 2c를 참조하면, 상기 하프톤 마스크(27)를 식각 마스크로 이용해서 소오스/드레인용 금속막(26)을 1차로 습식식각하고, 이를 통해, 게이트라인과 수직하는 데이터라인(도시안됨)을 형성한다. 이때, 상기 소오스/드레인용 금속막(26)의 1차 습식식각은, 예컨데, 200% 이상의 과도식각으로 진행하여 하프톤 마스크(27)의 하부로 식각된 소오스/드레인용 금속막(26)의 측면이 상당량 언더컷되도록 만든다. 이는 이후에 설명되겠지만 후속하는 2차 건식식각시에 식각된 소오스/드레인용 금속막(26)의 측면이 Cl2 가스에 직접적으로 노출되지 않도록 함으로써 부식 문제를 억제 또는 최소화하기 위함이다. Referring to FIG. 2C, the source /
도 2d를 참조하면, 채널 영역 상의 하프톤 마스크 부분을 공지의 에슁 공정으로 제거하고, 이를 통해, 상기 채널 영역 상의 소오스/드레인용 금속막 부분을 노출시킨다. Referring to FIG. 2D, the halftone mask portion on the channel region is removed by a known etching process, thereby exposing the source / drain metal film portion on the channel region.
도 2e를 참조하면, 기판 결과물에 대해 Cl2 가스에 BCl3 가스, CCl4 가스, SiCl4 가스 또는 BBr3 가스 중에서 적어도 어느 하나 이상을 첨가한 혼합가스, 바람직하게, BCl3/Cl2의 혼합가스를 이용한 2차 건식식각 공정을 진행하고, 이를 통해, 노출된 채널 영역 상의 소오스/드레인용 금속막 부분을 식각하여 소오스/드레인전극(26a, 26b)을 형성하고, 연이어, 그 아래의 n+ a-Si막 부분을 식각하여 오믹콘택층(25a)을 형성함과 아울러 a-Si의 채널층(24a)을 형성하며, 이 결과로, TFT(30)를 구성한다. Referring to FIG. 2E, secondary dry etching using a mixed gas of BCl3 gas, CCl4 gas, SiCl4 gas, or BBr3 gas, preferably a mixed gas of BCl3 / Cl2, is added to Cl2 gas for the substrate product. In this process, the source /
이때, 상기 2차 건식식각시, 하프톤 마스크(27) 및 소오스/드레인용 금속막에 의해 가려지지 않은 n+ a-Si막 부분과 그 아래의 a-Si막 부분을 함께 식각함으로써 액티브라인을 형성해준다. At this time, during the second dry etching, the active line is formed by etching together the portion of the n + a-Si film and the portion of the a-Si film below that are not covered by the
여기서, 상기 BCl3/Cl2 혼합가스를 이용한 2차 건식식각시, 1차 습식식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분이 하프톤 마스크(27)의 하부로 상당량 언더컷되어 있는 것과 관련해서 Cl2 가스와의 직접적인 접촉은 없으며, 이에 따라, 대기중의 수분과 반응하여 형성되는 HCl에 의한 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분에서의 부식은 일어나지 않거나 최소화된다. Here, in the second dry etching process using the BCl3 / Cl2 mixed gas, the side wetted portion of the first wet-etched source / drain metal film is substantially undercut to the lower portion of the
결국, 본 발명은 소오스/드레인용 금속막에 대한 1차 습식식각시 과도식각을 통해 충분한 언더컷을 유발시킴으로써, 후속하는 2차 건식식각시, 식각된 소오스/드레인용 금속막의 측면 부분이 부식되는 것을 억제 또는 최소화시킬 수 있으며, 그래서, 공정 수율을 확보할 수 있게 된다.As a result, the present invention induces sufficient undercut through the transient etching during the first wet etching of the source / drain metal film, thereby preventing corrosion of the side portion of the etched source / drain metal film during the subsequent second dry etching. It can be suppressed or minimized, so that the process yield can be secured.
이후, 도시하지는 않았으나, 식각 마스크로 이용된 하프톤 마스크를 제거한다. 그런다음, 상기 TFT(30)를 보호하도록 기판 결과물의 전면 상에 보호막을 형성한 후, 제3마스크 공정에 따라 상기 보호막을 식각하여 소오스/드레인전극, 예컨데, 소오스전극(26a)을 노출시키는 비아홀을 형성하고, 이어서, 상기 보호막 상의 화소영역 상에 제4마스크 공정에 따라 노출된 소오스전극(26a)과 콘택되는 화소전극(22)을 형성하여 본 발명에 따른 TFT-LCD의 어레이 기판 제조를 완성한다.Subsequently, although not shown, the halftone mask used as the etching mask is removed. After that, a protective film is formed on the entire surface of the substrate to protect the TFT 30, and then the protective film is etched according to a third mask process to expose a source / drain electrode, for example, a
이상에서와 같이, 본 발명은 소오스/드레인용 금속막으로서 Al 베이스 막을 적용함에 있어서 데이터라인을 형성하기 위한 소오스/드레인용 금속막에 대한 1차 습식식각시 과도식각을 진행하여 충분한 언더컷을 유발시킴으로써 소오스/드레인전극을 형성하기 위한 후속하는 2차 건식식각시 Cl2 가스에 노출됨에 기인하는 측면 부식 발생을 억제 또는 최소화시킬 수 있으며, 이에 따라, 공정 수율을 확보할 수 있다. As described above, in the present invention, in applying the Al base film as the metal film for the source / drain, a sufficient undercut is caused by performing excessive etching during the first wet etching of the metal film for the source / drain to form a data line. The occurrence of lateral corrosion due to exposure to Cl2 gas during subsequent secondary dry etching to form the source / drain electrodes can be suppressed or minimized, thereby ensuring process yield.
이상, 여기에서는 본 발명을 특정 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 발명의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다. As mentioned above, although the present invention has been illustrated and described with reference to specific embodiments, the present invention is not limited thereto, and the following claims are not limited to the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention. It can be easily understood by those skilled in the art that can be modified and modified.
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