KR20060021209A - 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조 방법 - Google Patents

도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광소자의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공한다. 상기 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법은 광-열 변환층(LTHC)을 구비하는 기재(base) 기판을 풀어주는 단계, 상기 풀어진 기재 기판을 재단하는 단계, 상기 재단된 기재 기판을 점착 수단을 사용하여 프레임에 부착하는 단계 및 상기 프레임에 부착된 기재 기판 상에 전사층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 점착 수단을 이용하여 기재 기판을 프레임에 부착하고 상기 기재 기판 상에 전사층을 형성하여 도너 기판을 형성함으로써, 도너 기판 상에 파티클 기타 오염이 발생하는 것을 방지하고 또한, 도너 기판의 처짐 또는 굴곡 형성을 방지할 수 있는 이점을 제공한다.
LITI, 프레임(frame), 도너(donor) 기판, 라미네이션(lamination)

Description

도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법 {Method of fabricating donor substrate and method of fabricating OLED using the same}
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정순서도들,
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정도,
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 공정순서도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기재(base) 기판 110 : 재단기
120 : 프레임(frame) 130 : 점착 테이프(tape)
150, 250, 480 : 도너 기판 140, 240 : 전사층
220a : 프레임의 상판 220b : 프레임의 하판
340 : 얼라인(align)부 350 : 얼라인판
360 : 얼라인핀 450 : 기판
460 : 화소 전극 470 : 유기막층 패턴
본 발명은 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LITI(Laser Induced Thermal Imaging)를 이용한 유기막층 패턴의 형성시 사용되는 프레임에 부착된 도너 기판을 제조하는 방법 및 그를 이용하여 유기 전계 발광 소자를 제조하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 평판 표시 소자인 유기 전계 발광 소자는 애노드전극과 캐소드전극 그리고, 상기 애노드전극과 캐소드전극 사이에 개재된 유기막층들을 포함한다. 상기 유기막층들은 최소한 발광층을 포함하며, 상기 발광층외에도 정공주입층, 정공수송층, 전자수송층, 전자주입층을 더욱 포함할 수 있다. 이러한 유기 전계 발광 소자는 상기 유기막층 특히, 상기 발광층을 이루는 물질에 따라서 고분자 유기 전계 발광 소자와 저분자 유기 전계 발광 소자로 나뉘어진다.
이러한 유기 전계 발광 소자에 있어 풀칼라화를 구현하기 위해서는 상기 발 광층을 패터닝해야 하는데, 상기 발광층을 패터닝하기 위한 방법으로 저분자 유기 전계 발광 소자의 경우 섀도우 마스크(shadow mask)를 사용하는 방법이 있고, 고분자 유기 전계 발광 소자의 경우 잉크-젯 프린팅(ink-jet printing) 또는 레이저에 의한 열전사법(Laser Induced Thermal Imaging; 이하 LITI라 한다)이 있다. 이 중에서 상기 LITI는 상기 유기막층을 미세하게 패터닝할 수 있고, 대면적에 사용할 수 있으며 고해상도에 유리하다는 장점이 있을 뿐만 아니라, 상기 잉크-젯 프린팅이 습식 공정인데 반해 이는 건식 공정이라는 장점이 있다.
이러한 LITI에 의한 유기막층 패턴의 형성 방법은 적어도 광원, 유기 전계 발광 소자 기판 및 도너 기판을 필요로 한다. 상기 기판 상에 유기막층을 패터닝하는 것은 상기 광원에서 나온 빛이 상기 도너 기판의 광-열 변환층에 흡수되어 열에너지로 변환되고, 상기 열에너지에 의해 전사층을 이루는 물질이 상기 기판 상으로 전사되면서 수행된다. 이는 한국 특허 출원 제 1998-51844호 및 미국 특허 제 5,998,085호, 6,214,520호 및 6,114,088호에 개시되어 있다.
이때, 상기 도너 기판을 기판 상에 라미네이션(lamination)시키는 공정이 필요한바, 기존에는 라미네이션 롤(roll)을 이용하여 상기 도너 기판을 기판 상에 적층하였다. 즉, 전사층이 형성된 도너 기판을 라미네이션 롤에 감은 다음 컷팅(cutting)하여 이동시킨 후 상기 라미네이션 롤에 감겨진 상기 도너 기판을 기판 상에 풀어 나가면서 적층하였다. 이러한 라미네이션 방법은 간단하기는 하지만, 유기 전계 발광 소자의 특성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다. 즉, 플레시블(flexible)한 도너 기판이 라미네이션 롤에 감기면서 발생하는 크랙(crack) 또는 파티클(particle)과 같은 오염 물질이 발생할 수 있다. 특히, 기재 기판에 전사층을 형성하는 공정과 LITI를 위한 라미네이션 공정이 서로 분리되어 이루어지므로, 이들 공정 사이에서 발생할 수 있는 파티클 기타 오염으로 인하여 유기 전계 발광 소자의 특성이 저하될 수 있다는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기재 기판에 전사층을 형성하고 상기 전사층이 형성된 도너 기판을 기판 상에 라미네이션하는 공정 사이에서 발생할 수 있는 파티클 기타 오염 발생을 방지할 뿐만 아니라 전사 효율을 향상시키기 위해 사용할 수 있는 도너 기판의 제조 방법 및 그를 이용한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명은 도너 기판의 제조 방법을 제공한다. 상기 도너 기판의 제조 방법은 광-열 변환층(LTHC)을 구비하는 기재(base) 기판을 풀어주는 단계, 상기 풀어진 기재 기판을 재단하는 단계, 상기 재단된 기재 기판을 점착 수단을 이용하여 프레임에 부착하는 단계 및 상기 프레임에 부착된 기재 기판 상에 전사층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명은 또한 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 제공한다. 상기 유기 전계 발광 소자의 제조 방법은 화소전극이 형성된 기판을 제공하는 단계, 상기 기판 전면에 상기 도너 기판의 제조 방법으로 제조된 도너 기판을 라미네이션(lamination)하는 단계 및 상기 도너 기판의 소정 영역에 레이저를 조사하여 상기 화소전극 상에 유기막층 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 점착 수단으로서 점착 테이프를 사용할 수 있으며 또한, 액체로 이루어진 점착 수단을 사용할 수 있다.
상기 점착 테이프는 아미드(imide) 또는 케톤(ketone) 계열의 화합물로 이루어진 점착 테이프를 사용할 수 있고 또한, 상온이상에서는 상온에서보다 점착력이 감소하는 점착 테이프를 사용할 수도 있다.
상기 재단된 기재 기판을 상기 프레임의 상부면 또는 하부면에 부착할 수 있다.
상기 프레임은 상판과 하판으로 이루어져 있으며, 상기 기재 기판을 상기 프레임의 상판과 하판 사이에 부착할 수 있다.
상기 기재 기판을 상기 프레임의 상판과 하판 사이에 부착하기 전에, 상기 프레임의 상판 및 하판 하부에 위치하는 얼라인판을 사용하여 상기 프레임의 상판과 하판을 얼라인할 수 있다.
상기 프레임 내부의 크기가 기판 전면의 크기보다 큰 것이 바람직하다.
상기 기재 기판을 재단하는 단계는 상기 기재 기판을 상기 기재 기판의 진행 방향으로 재단하는 단계 및 상기 기재 기판을 상기 기재 기판의 진행 방향과 수직 으로 재단하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계 전에 상기 기재 기판을 세정하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
상기 세정은 건식 또는 습식 세정법을 사용하여 수행하는 것이 바람직하다.
상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계 후에 상기 기재 기판을 세정하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
상기 세정은 건식 세정법을 사용하여 수행하는 것이 바람직하다.
상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계 전 또는 후에 상기 기재 기판을 표면 처리할 수 있다.
상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계 전 또는 후에 상기 기재 기판의 정전기를 제거할 수 있다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a 내지 도 1f는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정순서도들이다.
도 1a를 참조하면, 롤 형태의 기재 기판(100)을 풀어준다. 상기 롤 형태의 기재 기판(100) 상에 광-열 변환층은 구비되어 있으나 전사층은 형성되어 있지 않다. 상기 광-열 변환층 상에 버퍼층(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다.
롤 형태의 상기 기재 기판(100)을 풀어주는 단계 후에 상기 기재 기판(100) 을 재단하는 단계가 이루어 진다. 상기 기재 기판(100)을 재단하는 단계는 상기 롤 형태의 기재 기판을 시트 형태의 기재 기판으로 재단하는 단계를 의미한다. 상기 기재 기판(100)을 재단하는 방법에는 여러가지 방법이 있을 수 있으며, 본 실시예에서는 상기 기재 기판(100)을 상기 기재 기판의 진행 방향으로 재단하는 단계 및 상기 기재 기판을 상기 기재 기판의 진행 방향과 수직으로 재단하는 단계로 나누어 재단하는 방법을 예시하고 있다. 또한, 상기 기재 기판을 후술할 프레임의 크기에 맞게 한번에 재단하여 사용할 수도 있다.
도 1b를 참조하면, 적당하게 풀어진 상기 롤 형태의 기재 기판(100)을 재단기(110)를 사용하여 상기 롤 형태의 기재 기판의 진행 방향으로 재단한다. 이때, 재단되어 기재 기판으로 사용하지 않을 나머지 기재 기판을 감아내는 장치를 별도로 부가하여 상기 나머지 기재 기판을 감아내는 공정을 포함할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 상기 롤 형태의 기재 기판의 진행 방향으로 재단된 상기 기재 기판(100)을 재단기(110)를 사용하여 상기 롤 형태의 기재 기판의 진행 방향과 수직으로 재단한다. 즉, 롤 형태의 기재 기판(100)을 시트 형태의 기재 기판(100)으로 재단한다.
상기 재단된 기재 기판(100)은 후속 공정에서 소정의 소자가 형성된 기판 상에 라미네이션되므로, 상기 기판 전면을 모두 덮을 수 있는 적당한 크기로 재단하는 것이 바람직하다.
이때, 후술할 재단된 기재 기판(100)을 프레임에 부착하는 단계 전에, 상기 기재 기판(100)을 세정하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
상기 롤 형태의 기재 기판(100)을 풀어주는 단계 및 상기 기재 기판을 재단하는 단계에서 상기 기재 기판(100) 표면에 파티클 기타 오염 물질이 발생할 수 있으므로, 이러한 오염 물질을 제거하기 위하여 세정 과정을 수행할 수 있다.
상기 세정은 건식 또는 습식 세정법을 사용하여 수행할 수 있다.
건식 세정법은 유해한 화학 용액을 사용하지 않고 기상 상태나 가스 상태로 세정 하는 방법을 말하며, 현재 사용되고 있는 건식 세정법으로는 증기 세정법, UV를 이용한 세정법, 플라즈마 세정법, 스퍼터(sputter) 세정법 등이 있다.
습식 세정법은 화학 용액을 사용하여 세정하는 방법을 말하며, 현재 사용되고 있는 습식 세정법으로는 RCA 세정법, Piranha 세정법, DHF 세정법, 오존 세정법 등이 있다.
도 1d를 참조하면, 시트 형태로 재단된 상기 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착한다. 이때, 상기 기재 기판(100)을 점착 테이프(130)를 사용하여 상기 프레임(120)에 부착한다.
상기 프레임(120)은 하나의 판으로 형성되어 있고, 그 내부의 크기는 기판 전면의 크기보다 큰 것이 바람직하다. 상세히 설명하면, 유기막층 패턴층을 형성하기 위한 전사 공정에서 상기 프레임(120)의 내부로 레이저가 조사되어 상기 전사 공정이 진행되므로, 상기 유기막층 패턴이 형성될 기판 전면을 도너 기판으로 라미네이션하는 것이 전사 효율 향상을 위하여 바람직하다. 따라서, 상기 프레임(120) 내부의 크기를 기판 전면의 크기보다 크게 제작하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 기재 기판(100)은 상기 프레임(120)의 상부면에 부착되어 있다. 또한, 상기 기재 기판(100)을 상기 프레임(120)의 하부면에 부착할 경우, 상기 프레임을 뒤집으면 상기 기재 기판(100)을 상기 프레임(120)의 상부면에 부착한 것과 같은 결과가 되므로 상관없다.
또한, 상기 프레임(120)은 상기 점착 테이프(130)가 잘 점착할 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 기재 기판(100)은 점착 테이프(130)에 의해 상기 프레임(120)에 부착되어 있다. 상기 점착 테이프(130)는 양면이 점착 수단으로 작용하며, 상기 프레임(120)의 네개의 변에 각각 점착되어 상기 기재 기판(100)을 상기 프레임(120)에 부착하고 있음을 알 수 있다. 본 실시예에서는 프레임의 각 변에 각각 점착 테이프(130)가 점착되어 있는 것을 예시하고 있으나, 다양한 형태의 점착 테이프를 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 프레임(120)의 형태와 같은 형태를 갖는 하나의 점착 테이프를 사용하거나, 프레임의 각 변에 두개 이상의 점착 테이프를 점착하여 사용하는 예를 들수 있다.
또한, 일면이 점착 수단으로 작용하는 점착 테이프를 사용할 수도 있다. 즉, 기재 기판을 프레임 상에 올려놓은 다음 상기 점착 테이프를 사용하여 상기 기재 기판을 상기 프레임에 부착할 수 있다.
후속 공정인 전사 공정을 통해서 소정의 소자가 형성된 기판 상에 유기막층 패턴을 형성하는바, 상기 전사 공정은 진공에서 이루어질 수 있다. 따라서, 진공에서도 사용될 수 있는 점착 테이프가 요구되는바, 아미드 또는 케톤 계열의 화합물로 이루어진 점착 테이프를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 상온 이상에서는 상온에서보다 점착력이 감소하는 점착 테이프를 사용할 수 있다. 즉, 상온에서는 점착력이 증가하여 도너 기판의 제조을 도와주고, 상온 이상의 온도가 가해지면 점착력이 감소하여 점착 테이프가 쉽게 제거되어 공정을 편리하게 할 수 있다.
도 1d에서는 상기 점착 수단으로서 점착 테이프만을 예시하였으나, 상기 점착 수단으로서 액체 접착제와 같은 액체로 이루어진 것을 사용할 수 있다.
도 1e는 도 1d에 도시된 A-A'에서의 단면도이다.
도 1e를 참조하면, 상기 기재 기판(100)은 점착 테이프(130)에 의해 상기 프레임(120)의 상부면에 부착되어 있음을 알 수 있다.
상술한 시트 형태로 재단된 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착하는 단계후에, 상기 기재 기판(100)을 세정하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
상기 재단된 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착하는 단계 후에는 전사층을 형성하는 공정이 이루어지므로, 상기 기재 기판(100) 표면에 발생한 오염 물질을 제거하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 재단된 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착하는 단계 중에 발생할 수 있는 파티클 기타 오염 물질을 제거하기 위하여 세정 공정을 수행할 수 있다.
상기한 바와 같이, 상기 세정 공정은 상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계의 전과 후에 부가하여 1차 및 2차 세정 공정을 수행할 수 있으며 또한, 상기 기재 기판을 프레임에 부착하는 단계의 전 또는 후에 부가하여 세정 공정을 수행할 수도 있다.
상기 세정은 건식 세정법을 사용하여 수행하는 것이 바람직하다. 상기 재단된 기재 기판(100)이 프레임(120)에 부착된 후에 습식 세정이 이루어진다면, 상기 프레임(120)에 부착된 기재 기판(100)이 변성할 수 있기 때문이다.
또한, 상기 재단된 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착하는 단계 전 또는 후에 상기 기재 기판(100)을 표면 처리할 수 있다. 상기 표면 처리는 플라즈마를 이용하여 수행할 수 있다. 상기 기재 기판(100)의 표면 처리를 통하여 기재 기판(100) 표면에 발생할 수 있는 파티클 기타 오염 물질을 제거 할 수 있고, 후술할 전사층을 형성함에 있어서 접착력이 강화되어 상기 전사층을 용이하게 형성할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 기재 기판(100)을 재단하는 단계 또는 기타 공정 중에 상기 기재 기판(100)에 정전기가 발생할 수 있는바, 상기 기재 기판(100)을 프레임에 부착하는 단계 전 또는 후에 상기 정전기를 제거할 수 있는 장치를 부가하여 상기 정전기를 제거할 수 있다. 상기 기재 기판(100)에 정전기가 발생하면 오염 물질이 달라 붙을 수 있으며 또한, 후술할 전사층 형성 공정에서 전사 물질이 증착되는 것을 방해할 우려가 있기 때문에 상기 기재 기판(100)에 발생할 수 있는 정전기를 제거하는 것이 바람직하다.
도 1f는 전사층(140)이 형성된 도너 기판(150)의 단면도이다.
도 1f를 참조하면, 프레임(120)에 부착된 기재 필름(100) 상에 전사층(140)을 형성하여 도너 기판(150)을 완성한다. 상기 전사층(140)은 일반적인 코팅 방법인 압출, 스핀, 나이프 코팅 방법, 진공 증착법, CVD 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
종래에는 롤 형태의 기재 기판에 전사층이 미리 형성되어 있었는바, 크랙 및 파티클이 많이 발생할 수 있었으나, 본 발명에서는 상기한 바와 같이 기재 기판(100)을 프레임(120)에 부착한 후에 상기 전사층을 형성함으로써 크랙 및 파티클 발생을 방지할 수 있다. 또한, 상기 도너 기판(150)이 처지거나 굴곡이 형성되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 도너 기판(150)은 프레임(120)에 부착된 상태로 라미네이션되므로 소정의 소자가 형성된 기판과의 밀착이 용이하고 진공 유지가 좋아 전사효율을 향상시킬 수 있다.
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정도로서, 도 2a는 프레임의 상판의 저면도, 도 2b는 프레임의 하판의 평면도, 도 2c는 프레임에 부착된 기재 기판의 평면도, 도 2d는 B-B'에서의 단면도, 도 2e는 전사층이 형성된 도너 기판의 단면도이다. 본 발명의 제 1 실시예에서 도시하였던 기재 기판을 풀어주는 단계 및 재단하는 단계를 설명하는 도면은 생략하였다.
도 2a를 참조하면, 프레임의 상판(220a) 하부면의 네개의 변에 각각 점착 테이프(130)가 부착되어 있다.
도 2b를 참조하면, 프레임의 하판(220b) 상에 기재 기판(120)이 부착되어 있다. 이때, 상기 프레임의 하판(220b)의 상부면에는 상기 프레임의 상판(220a)과 마찬가지로 네개의 변에 각각 점착 테이프(130)가 부착되어 있어, 상기 기재 기판 (120)을 상기 프레임의 하판(220b) 상부면에 부착하고 있다.
상기 프레임의 상판(220a) 및 하판(220b)은 상기 점착 테이프(130)가 잘 점착할 수 있는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 2c 및 도 2d를 참조하면, 점착 테이프(130)에 의해 상기 재단된 기재 기판(100)이 부착되어 있는 프레임의 하판(220b)과 점착 테이프(130)가 부착되어 있는 프레임의 상판(220a)을 서로 부착함으로써 상기 기재 기판(100)을 상기 프레임의 상판(220a)과 하판(220b) 사이에 부착한다.
본 실시예에서는 프레임이 상판과 하판으로 이루어져 있는바, 상기 기재 기판을 더욱 단단하게 상기 프레임에 부착시킬 수 있다. 따라서, 후속 공정에서 형성되는 도너 기판이 처지거나 또는 상기 기재 기판에 굴곡이 형성되는 것을 더욱 방지할 수 있다.
도 2e를 참조하면, 프레임의 상판 및 하판(220a, 220b) 사이에 부착된 기재 필름(100) 상에 전사층(240)을 형성하여 도너 기판(250)을 완성한다.
상술한 것을 제외하고는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법과 동일하다.
도 3a 내지 도 3f는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법을 설명하는 공정도로서, 도 3a는 프레임의 상판의 저면도, 도 3b는 프레임의 하판의 평면도, 도 3c는 얼라인(align)판의 평면도, 도 3d는 프레임에 부착된 기재 기판의 평면도, 도 3e는 각 구성 요소의 정면도들, 도 3f는 프레임에 부착된 기재 기판의 정면도이다. 본 발명의 제 1 실시예에서 도시하였던 도너 기판을 풀어주는 단계 및 재단하는 단계를 설명하는 도면과 본 발명의 제 2 실시예에서 도시하였던 전사층을 형성하는 단계를 설명하는 도면은 생략하였다.
도 3a를 참조하면, 프레임의 상판(220a) 하부면의 네개의 변에 각각 점착 테이프(130)가 부착되어 있다.
상기 프레임의 상판(220a)의 네개의 꼭지점 부근에는 얼라인부(340)가 형성되어 있다. 상기 얼라인부(340)는 둥근 모양으로 구멍이 뚫어져 있으며, 상기 얼라인부(340)를 통하여 프레임의 상판(220a)과 프레임의 하판이 얼라인된다.
도 3b를 참조하면, 프레임의 하판(220b) 상에 기재 기판(100)이 부착되어 있다. 상기 프레임의 하판(220b)의 네개의 꼭지점 부근에도 상기 프레임의 상판(220a)와 마찬가지로 상기 얼라인부(340)가 형성되어 있다.
도 3c를 참조하면, 얼라인판(350)의 네개의 꼭지점 부근에는 상기 얼라인부(340)에 결합될 얼라인핀(360)이 각각 형성되어 있다.
도 3d 내지 도 3f를 참조하면, 얼라인부(340)가 형성되어 있는 프레임의 상판(220a)과 하판(220b)은 상기 프레임의 상판(220a) 및 상기 프레임의 하판(220b) 하부에 위치한 얼라인판(350)에 형성되어 있는 얼라인핀(360)이 상기 얼라인부(340)에 결합함으로써 상기 프레임의 상판(220a)과 하판(220b)이 얼라인 되어 있고, 점착 테이프(130)가 부착된 상기 프레임의 상판(220a)과 기재 기판(100)이 부착된 상기 프레임의 하판(220b)을 부착함으로써 상기 기재 기판(100)을 상기 프레임의 상판(220a)과 하판(220b) 사이에 부착함을 알 수 있다.
본 실시예에서는 프레임이 상판과 하판으로 이루어져 있으며, 상기 프레임의 상판과 하판을 얼라인판을 이용하여 얼라인하므로, 상기 기재 기판과 프레임을 정확하게 얼라인시킬 수 있다.
상술한 것을 제외하고는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법과 동일하다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 공정순서도들이다.
도 4a를 참조하면, 화소전극(460)이 형성된 기판(450)이 투입된다. 이때, 상기 기판(450) 상에는, 박막트랜지스터 및 그 상부에 위치한 평탄화막(도시되지 않음)과 상기 평탄화막 상에 화소전극이 형성되어 있는 것이 일반적이다.
도 4b를 참조하면, 화소전극(460)이 형성된 기판(450) 상에 상술한 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에 따른 도너 기판의 제조 방법에 의해 제조된 도너 기판(480)을 라미네이션한다.
종래에는 롤 형태의 기재 기판에 전사층이 미리 형성되어 있었는바, 크랙 및 파티클이 많이 발생할 수 있었으나, 본 발명에서는 상기한 바와 같이 재단된 기재 기판(100)을 점착 수단을 이용하여 프레임(120)에 부착한 후에 상기 전사층(140)을 형성함으로써 크랙 및 파티클 발생을 억제할 수 있다. 또한, 상기 도너 기판(100)이 처지거나 굴곡이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 화소전극(460)이 형성된 기판(450)과의 밀착이 용이하고 진공 유지가 좋아 전사효율을 향상시킬 수 있다.
도 4c를 참조하면, 전사층(140)이 형성되어있는 도너 기판(480)에 레이저를 조사하여 상기 화소전극(460) 상에 유기막층 패턴(470)을 형성한다.
상기 유기막층 패턴(470)을 형성하는 공정은 N2 분위기에서 이루어질 수 있다. 일반 대기중에는 산소 성분이 존재하므로 전사되는 상기 유기막층 패턴(470)이 산화될 우려가 있기 때문에 산소 성분을 없앤 질소 분위기에서 상기 전사 공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 전사 공정은 진공 분위기에서 이루어질 수 있는바, 상기한 라미네이션 공정시 도너 기판과 기판 사이의 기포 발생을 억제할 수 있는 효과가 있다.
상기 전사 공정에서 형성되는 유기막층 패턴은 발광층, 정공주입층, 정공전달층, 전자전달층 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택되는 1종의 단일층일 수 있으며 또한, 2종 이상의 다중층일 수도 있다.
상기 전사 공정 후에, 상기 유기막층 패턴 상에 캐소드전극을 형성하여 유기 전계 발광 소자를 완성한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 점착 수단을 이용하여 기재 기판을 프레임에 부착하고 상기 기재 기판 상에 전사층을 형성하여 도너 기판을 형성함으로써, 도너 기판 상에 파티클 기타 오염이 발생하는 것을 방지하고 또한, 도너 기판의 처짐 또는 굴곡 형성을 방지할 수 있는 이점을 제공한다. 뿐만 아니라, LITI를 이용하여 유기막층 패턴을 형성함에 있어서, 기재 기판을 점착 수단을 이용하여 프 레임에 부착하여 도너 기판을 형성한 후, 상기 도너 기판을 기판 상에 라미네이션함으로써, 도너 기판 상에 파티클 기타 오염이 발생하는 것을 방지하고, 도너 기판의 처짐 또는 굴곡 형성을 방지하여 유기 전계 발광 소자의 불량 발생을 감소시키고 또한, 도너 기판과 기판과의 밀착이 용이하고 진공 유지가 좋아 전사 효율을 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.

Claims (11)

  1. 광-열 변환층(LTHC)을 구비하는 기재(base) 기판을 풀어주는 단계;
    상기 풀어진 기재 기판을 재단하는 단계; 및
    상기 재단된 기재 기판을 점착 수단을 이용하여 프레임에 부착하는 단계;
    상기 프레임에 부착된 기재 기판 상에 전사층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착 수단은 점착 테이프인 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착 수단은 액체로 이루어진 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 점착 테이프는 아미드(imide) 또는 케톤(ketone) 계열의 화합물로 이루어진 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 점착 테이프는 상온 이상에서는 상온에서보다 점착력이 감소하는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 재단된 기재 기판을 상기 프레임의 상부면 또는 하부면에 부착하는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임은 상판과 하판으로 이루어져 있으며, 상기 기재 기판을 상기 프레임의 상판과 하판 사이에 부착하는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기재 기판을 상기 프레임의 상판과 하판 사이에 부착하기 전에,
    상기 프레임의 상판 및 하판 하부에 위치하는 얼라인판을 사용하여 상기 프레임의 상판과 하판을 얼라인하여 주는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임 내부의 크기가 기판 전면의 크기보다 큰 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 기판을 재단하는 단계는
    상기 기재 기판을 상기 기재 기판의 진행 방향으로 재단하는 단계; 및
    상기 기재 기판을 상기 기재 기판의 진행 방향과 수직으로 재단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도너 기판의 제조 방법.
  11. 화소전극이 형성된 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판 전면에 제 1 항의 방법으로 제조된 도너 기판을 라미네이션 (lamination)하는 단계; 및
    상기 기재 기판의 소정 영역에 레이저를 조사하여 상기 화소전극 상에 유기막층 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 제조 방법.
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