KR20060016509A

KR20060016509A - The coating method having excellent durability for salt spray test

Info

Publication number: KR20060016509A
Application number: KR1020040064993A
Authority: KR
Inventors: 김욱성; 김성현; 이건환
Original assignee: 아이.지.시 주식회사
Priority date: 2004-08-18
Filing date: 2004-08-18
Publication date: 2006-02-22

Abstract

본 발명은 효율적으로 전자파를 차단할 뿐 아니라 염수에 대한 내부식성 및 막부착력을 향상시킨 박막구조를 갖는 전자파 차폐용 코팅방법에 관한 것이다.The present invention relates to a coating method for electromagnetic shielding having a thin film structure which not only blocks electromagnetic waves efficiently but also improves corrosion resistance and membrane adhesion to salt water.

이를 위하여 본 발명은, 전자파 차폐용 재료로서는 플라스틱 기판상에 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층을 실시하고, 그 위에 최상층으로서 인듐을 주성분으로 하는 인듐산화물층을 코팅하여 염수에 대한 내부식성, 즉, 내염수성을 향상시키는 것을 특징으로 한다.To this end, the present invention, as a material for shielding electromagnetic waves, an electromagnetic shielding coating layer mainly composed of copper having excellent conductivity on a plastic substrate, and an indium oxide layer containing indium as a main component thereon as a top layer thereon It is characterized by improving corrosiveness, that is, salt water resistance.

또한, 상기 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층을 실시하기 전에 상기 플라스틱 기판상에 인듐을 주성분으로 하는 별도의 하지층을 코팅하여, 상기 도전성이 우수한 구리를 주성분으로 한 전자파 차폐용 코팅층의 막부착력을 향상시키는 것을 특징으로 한다.Further, before performing the electromagnetic wave shielding coating layer containing copper having excellent conductivity as a main component, a separate base layer containing indium as a main component is coated on the plastic substrate, and the electromagnetic wave shielding coating layer containing copper having excellent conductivity as a main component It is characterized by improving the membrane adhesion.

전자파 차폐 도전성 내염수성 막부착력 인듐 구리Electromagnetic Shielding Conductive Salt Water Resistant Film Adhesion Indium Copper

Description

Conductive coating method for electromagnetic shielding with excellent salt water resistance {The coating method having excellent durability for salt spray test}

도 1 은 종래기술의 예1 is an example of the prior art.

도 2 는 내염수성을 개선한 본 발명의 기술2 is a technique of the present invention to improve the salt water resistance

도 3 은 막부착력을 개선한 본 발명의 기술3 is a technique of the present invention to improve the film adhesion

도 4 는 내염수성과 막부착력을 함께 개선한 본 발명의 예Figure 4 is an example of the present invention improved both salt water resistance and membrane adhesion

도 5 는 본 발명의 실시예에서 사용한 스퍼터링 코팅설비의 개요도5 is a schematic view of the sputtering coating equipment used in the embodiment of the present invention

본 발명은 전자파 차폐를 이용하는 기기에 필요한 전자파 차폐용 코팅을 제공하는 것을 목적으로 하며, 특히 내염수성등의 신뢰성을 필요로 하는 분야에 활용될 수 있다. 그 중요한 예로서, 휴대폰 케이스용 전자파 차폐 코팅을 들 수 있다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding coating required for a device using electromagnetic shielding, and in particular, it can be utilized in fields requiring reliability such as saline resistance. An important example thereof is an electromagnetic shielding coating for a cell phone case.

이제 휴대폰은 일상생활에 있어 필수품으로 자리잡아 가고 있지만, 최근 휴대폰에서 발생하는 전자파의 인체유해성이 큰 논란이 되고 있다.Mobile phones are now becoming a necessity in daily life, but recently, the harmful effects of electromagnetic waves generated from mobile phones have become a controversial issue.

또한, 병원 내부에서나, 항공기 내에서는 휴대폰에서 나오는 전자파에 의한 정밀전자기기의 오작동을 우려하여, 휴대폰의 사용을 엄격히 규제하고 있다.In addition, the use of mobile phones is strictly regulated due to fear of malfunction of precision electronic devices caused by electromagnetic waves emitted from mobile phones in hospitals or on airplanes.

이같이 휴대폰에서 발생하는 전자파를 효율적으로 차단하기 위한 방법의 하나로서 폴리카보네이트 또는 ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 재질의 휴대폰 케이스 내면에 전도성이 우수한 구리나 은등을 코팅하여 전자파 차폐를 하고 있다.As one of the methods for effectively blocking the electromagnetic waves generated from the mobile phone, the electromagnetic shielding is performed by coating excellent conductive copper or silver on the inside of the mobile phone case made of polycarbonate or ABS (acrylonitrile butadiene styrene).

그러나, 휴대폰은 인간에 의한 휴대라는 특성에 의해 엄격한 신뢰성 규격이 요구되고 있으며, 그 중 가혹한 신뢰성 검사항목의 하나는 약 35℃ 의 온도 및 염화나트륨 5% 농도의 염수분무 조건에서 24시간 이상의 장시간에 걸쳐 염수에 의한 코팅막에 부식발생 유무 검사 및 테스트 전후의 면저항 변화비율을 검사하는 것으로, 면저항 변화비율은 (테스트후 면저항)÷(테스트전 면저항) 을 계산하여 그 비율이 1.2 이하이면 양호한 편이다.However, mobile phones require stringent reliability standards due to their human nature, and one of the harshest reliability test items is a long time period of more than 24 hours at a temperature of about 35 ° C. and a salt spray of 5% sodium chloride. Examination of the coating film caused by salt water for corrosion occurrence and the sheet resistance change rate before and after the test, and the sheet resistance change ratio is good if the ratio is calculated to be 1.2 or less after calculating (sheet resistance after test) ÷ (sheet resistance before test).

그러나, 기존의 방법을 살펴보면, 도전성이 가장 우수한 은을 휴대폰의 내면에 코팅하여 전자파를 효율적으로 차단하는 방법이 있고, 이때 은을 휴대폰 케이스 내면에 진공코팅하거나 은 페이스트의 형태로 만들어 스프레이 방식으로 코팅하게 된다. 그러나, 이때 사용하는 은 재료는 고가의 재료이기 때문에 제조원가가 상승하는 문제점이 있다.However, in the conventional method, there is a method of effectively blocking electromagnetic waves by coating silver having the highest conductivity on the inner surface of the mobile phone, and in this case, silver is vacuum coated on the inner surface of the mobile phone case or made in the form of silver paste to be coated by spray method. Done. However, since the silver material used at this time is an expensive material, manufacturing cost increases.

또다른 방법으로 보다 저가인 구리를 휴대폰의 내면에 코팅하는 방법이 있으며, 이때는 도금 또는 진공코팅의 방법을 사용하게 된다. 그러나, 단순히 이렇게 구리만의 코팅으로는 염수분무 테스트시 구리표면이 부식되어, 녹청이 발생하는 문제점이 있다. 또한 기판과 구리와의 밀착력이 나빠서 코팅막이 박리되는 문제점도 발생하였다. 이러한 종래 기술의 예는 도 1 에 표시하였고, 기판 11 에 단독으로 구리층 13 만 코팅된 것을 나타내고 있다.Another method is to coat lower cost copper on the inner surface of the mobile phone, in which case plating or vacuum coating is used. However, there is a problem that the copper surface is corroded during the salt spray test by simply coating the copper alone, so that cyan occurs. In addition, the adhesion between the substrate and copper is bad, a problem that the coating film is peeled off. An example of such a prior art is shown in FIG. 1 and shows that only the copper layer 13 is coated on the substrate 11 alone.

본 발명에서는 이러한 상기 문제점들을 해결하여, 전자파 차폐용 코팅막이 우수한 내염수성을 가지고, 또한 막부착력도 향상시켜 휴대폰에서의 신뢰성 수준을향상시키고자 하는 것이 본 발명의 과제이다.In the present invention, to solve the above problems, it is an object of the present invention to improve the level of reliability in mobile phones by improving the electromagnetic wave shielding coating film has excellent salt water resistance, and also the film adhesion.

본 발명은 휴대폰과 같이 전자파 차폐를 위해 별도의 코팅이 필요한 전자기기등에서 전자파 차폐 특성이 우수하면서도 내염수성이 우수한 전자파 차폐용 코팅의 박막구조를 제공하는 것으로, 이와 함께 코팅박막의 막부착력을 향상시킬 수 있는 하지층을 같이 제공하고자 한다.The present invention is to provide a thin film structure of the electromagnetic wave shielding coating having excellent electromagnetic shielding properties and excellent salt water resistance in electronic devices, such as a mobile phone that requires a separate coating for electromagnetic shielding, and improve the film adhesion of the coating film To provide a base layer that can be.

본 발명의 상세한 내용은 다음과 같은 방식으로 구성되어 있다.The details of the invention are organized in the following manner.

먼저, 전자파 차폐를 목적으로 하는 기판을 준비하는 단계이다. 현재 전자파 차폐가 요구되는 곳은 대부분 플라스틱 재질의 케이스를 가진 전자제품이고, 이들 전자제품에서는 그 플라스틱 케이스의 내면부분에 전자파 차폐용 코팅을 실시하고 있으므로, 본 발명의 기판은 이같은 플라스틱 재질의 기판에 해당한다.First, a step of preparing a substrate for the purpose of electromagnetic shielding. Currently, electromagnetic shielding is required in most electronic products having a plastic case, and since these electronic products are coated with electromagnetic shielding on the inner surface of the plastic case, the substrate of the present invention is applied to such a plastic substrate. Corresponding.

다음으로 이들 상기 플라스틱 재질의 기판에 대해 전자파 차폐를 위한 소정의 도전성을 부여하기 위한 단계이며, 이를 위해서는 저가이면서 전기전도성이 우수한 구리가 주성분인 재료를 사용하여, 요구되는 전자파 차폐 수치에 맞는 면저항을 갖도록 구리 코팅층의 막두께를 조절하면 된다. 참고로 순수한 구리와 은의 전기전도성을 비교하면 구리의 전기비저항은 0.0000017Ωcm 이며, 이에 대해 가장 우수한 전기전도성을 가지고, 고가재료인 은의 경우 전기비저항은 0.0000016Ωcm 로 서 큰 차이가 없는 편이다. 여기서 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층에서의 구리의 함량은 90% 이상이면 충분하다. 그리고, 이때 사용하는 상기 구리 코팅층의 코팅방법은 도금등의 습식 코팅방법을 사용할 수도 있지만, 보다 친환경적인 건식방법으로서 진공코팅등의 방법을 사용하는 것이 좋다.Next, it is a step for imparting a predetermined conductivity for shielding the electromagnetic waves to the substrate of the plastic material, by using a material containing copper as the main component of low cost and excellent electrical conductivity, the sheet resistance corresponding to the required electromagnetic shielding value What is necessary is just to adjust the film thickness of a copper coating layer so that it may have. For reference, when comparing the electrical conductivity of pure copper and silver, the electrical resistivity of copper is 0.0000017Ωcm, which has the best electrical conductivity. For silver, the expensive material, the electrical resistivity is 0.0000016Ωcm, which is not much different. Herein, the copper content in the copper coating layer containing copper as a main component is more than 90%. In addition, the coating method of the copper coating layer used at this time may be a wet coating method such as plating, but it is preferable to use a method such as vacuum coating as a more environmentally friendly dry method.

다음으로 전자파 차폐용 코팅의 내염수성을 강화하기 위한 단계이다. 이를 위해서는 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층을 상기 구리 코팅층 위에 코팅하는 단계이다. 이때 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층은 인듐산화물 입자를 분산시킨 콜로이드 형태나 용액형태로 하여 습식으로 코팅하여도 좋지만, 친환경적으로 건식방법인 진공코팅으로 하게 되면 더욱 좋다. 이 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층은 인듐산화물자체만으로도 우수한 전기전도성을 나타내지만, 인듐산화물에 주석산화물을 대략 10% 함유하고 있을 때, 매우 양호한 전기전도성을 가지게 되고, 그 전기비저항이 0.0002Ωcm 까지 낮아질 수 있어, 전자파 차폐용에는 더욱 좋은 결과를 보이며, 본 발명의 목적으로는 이 인듐산화물의 함량이 80% 이상이면 충분한 전도성을 확보할 수 있다. 그리고, 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층의 막두께를 얇게는 10nm 에서부터 두껍게는 1㎛ 이하로 하는 것이 좋다. 이 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층의 막두께를 10nm 보다 얇게 하면, 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층 아래에 위치하는 상기 구리 코팅층을 완전히 덮어주기가 어려워지고, 그 결과 염수에 대한 내부식성을 충분히 가질 수 없기 때문이다. 그리고, 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층의 막두께를 1㎛ 이하로제한하는 특별한 이유는 없지만, 코팅공정을 감안할 때 1㎛ 이상으로 코팅하는 것 은 비용증가의 원인이 되어 불리하다. 이렇게 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층을 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층 위에 코팅하여 내염수성이 우수한 전자파 차폐용 코팅을 완성할 수 있다. 이렇게 전자파 차폐의 내염수성을 개선한 구조를 도 2 에 나타내었고, 기판 21에 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층 23 과 그 위에 최상층으로서 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층 24 를 나타내었다.Next is a step for enhancing the salt water resistance of the electromagnetic wave shielding coating. To this end, a coating layer containing indium oxide as a main component is coated on the copper coating layer. In this case, the coating layer containing the indium oxide as a main component may be coated in a wet form in the form of a colloid or a solution in which the indium oxide particles are dispersed. The coating layer mainly composed of indium oxide shows excellent electrical conductivity even with the indium oxide itself, but when the indium oxide contains approximately 10% of tin oxide, it has very good electrical conductivity and the electrical resistivity is lowered to 0.0002Ωcm. As a result, the electromagnetic wave shielding device has better results, and for the purpose of the present invention, if the content of the indium oxide is 80% or more, sufficient conductivity can be ensured. The film thickness of the coating layer containing indium oxide as a main component is preferably from 10 nm to 1 μm or less. When the film thickness of the coating layer mainly composed of indium oxide is smaller than 10 nm, it is difficult to completely cover the copper coating layer located under the coating layer mainly composed of the indium oxide, and as a result, it has sufficient corrosion resistance against salt water. Because you can't. There is no particular reason for limiting the film thickness of the coating layer containing indium oxide to 1 μm or less, but considering the coating process, coating at 1 μm or more is disadvantageous due to an increase in cost. In this way, a coating layer containing indium oxide as a main component may be coated on the copper coating layer containing copper as a main component, thereby completing an electromagnetic shielding coating having excellent salt water resistance. Thus, the structure of improving the salt water resistance of the electromagnetic shielding is shown in FIG. 2, and the copper coating layer 23 having copper as a main component and the coating layer 24 having the indium oxide as a main component thereon are shown on the substrate 21.

그리고, 추가적인 사항으로, 상기 이렇게 완성한 내염수성이 우수한 전자파 차폐용 코팅층이 상기 기판에 접착되는 막부착력을 향상시키는 것도 신뢰성 항목으로서 중요하며, 이에 대한 연구를 통해 본 발명자들은 상기 기판상에 구리를 주성분으로 상기 구리 코팅층을 실시하기 전에 미리 인듐을 주성분으로 하는 하지층을 형성하고, 그 위에 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층을 코팅하면 전자파 차폐 코팅층의 기판과의 부착력을 향상시킬 수 있다. 이때 인듐을 주성분으로 하는 상기 하지층에서 인듐의 함량은 50% 이상으로 한다. 이 상기 하지층의 막두께는 10nm 이상에서부터 두껍게는 1㎛ 이면 본 발명의 목적에 충분하며, 막두께가 최소 10nm 이상이 되어야 기판의 표면을 충분히 덮을 수 있게 되어, 막부착력을 향상시킬 수 있고, 이 하지층 막두께의 상한에 제한은 없지만 하지층의 막두께를 1㎛ 이상으로 하는 것은 비용증가의 원인이 되어 불리하다. 상기 하지층의 코팅방법에 대해서는 습식도금등의 방법을 사용하여도 좋지만, 친환경적인 건식 진공코팅 방법이 더욱 좋다. 이렇게 전자파 차폐 코팅의 막부착력을 개선한 코팅구조를 도 3 에 나타내었고, 기판 31 과 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층 33 과의 사이에 인듐을 주성분으로 하는 상기 하지층 32 를 나타내었다.In addition, it is also important as a reliability item to improve the film adhesion of the electromagnetic wave shielding coating layer having excellent salt water resistance thus adhered to the substrate. As a result, the inventors have found that copper is the main component on the substrate. Before forming the copper coating layer by forming a base layer containing indium as a main component in advance, and coating the copper coating layer of the main component copper on it can improve the adhesion to the substrate of the electromagnetic shielding coating layer. In this case, the content of indium in the underlayer mainly composed of indium is 50% or more. The film thickness of the base layer is more than 10nm to 1㎛ thick enough for the purpose of the present invention, the film thickness should be at least 10nm or more to sufficiently cover the surface of the substrate, it is possible to improve the film adhesion Although there is no restriction | limiting in this upper limit of the film thickness of an underlayer, Setting the film thickness of an underlayer into 1 micrometer or more becomes a disadvantage as it causes a cost increase. The coating method of the underlayer may be a method such as wet plating, but an environmentally friendly dry vacuum coating method is more preferable. Thus, the coating structure which improved the film | membrane adhesion of the electromagnetic wave shielding coating is shown in FIG. 3, The base layer 32 which has the indium as a main component between the board | substrate 31 and the said copper coating layer 33 whose main component is copper is shown.

또한, 도 4 에서 나타내듯이 본 발명의 두가지 기술을 동시에 적용시켜 상기 기판 41 과 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층 43 과의 사이에 인듐을 주성분으로 하는 상기 하지층 42 를 코팅하고, 구리가 주성분인 상기 구리 코팅층 43 위에 최상층으로서 상기 인듐산화물을 주성분으로 하는 코팅층 44 를 설치한, 도 4 와 같은 경우로 적용할 수 있다.In addition, as shown in Figure 4 by applying the two techniques of the present invention at the same time between the substrate 41 and the copper coating layer 43, the main component of the copper coating the base layer 42 containing indium as a main component, the copper It is applicable to the case as shown in FIG. 4 in which the coating layer 44 containing the indium oxide as a main component is provided as the uppermost layer on the copper coating layer 43.

본 발명의 구체적인 실시예에서는 먼저 플라스틱의 일종인 폴리카보네이트 재질의 휴대폰 케이스를 기판으로 하였고, 이를 알코올을 사용하여 세정하였고, 이를 기판 장착치구에 배치시켜 이를 진공코팅 장비속에 진공코팅을 하기 위해 투입하였다. 이 실시예에서 사용한 진공코팅장비는 진공코팅중에서도 컴퓨터용 컴팩트 디스크등에서 알미늄재료를 코팅할 때 사용하는 것과 동일한 종류의 진공 코팅장비로서 스퍼터링(sputtering) 장비라고하며, 이를 도 5 에 나타내었다. 이는 진공펌프 51 을 이용하여 진공챔버 53 을 고진공으로 유지한 상태에서 소량 주입한 아르곤등과 같은 불활성가스를 전원장치 52를 통하여 플라즈마 상태로 만들어, 플라즈마 속의 이온들이 타겟 55 에 충돌하여 발생하는 타겟재료의 원자들이 기판 54 에 코팅되게 한 장치이다. 도 5 에서 타겟 55 는 기판 54 에 코팅될 재료에 해당하기 때문에, 본 실시예에서는 막부착력 향상을 위한 하지층용 인듐 금속재료로 된 타겟, 구리금속으로 된 타겟, 내염수성을 향상을 위한 인듐주석산화물(인듐산화물 함량은 90%, 주석산화물 함량은 10%) 타겟들을 준비하였다. 준비한 세종류의 타겟들을 사용하여 폴리카보네이트 재질의 휴대폰 케이스 내면에 표 1 과 같은 코팅구조를 가지는 시료들을 제작하였다.In a specific embodiment of the present invention, first, a cell phone case made of polycarbonate, which is a kind of plastic, was used as a substrate, which was cleaned using alcohol, and placed in a substrate mounting jig to be put in a vacuum coating apparatus in a vacuum coating equipment. . The vacuum coating equipment used in this embodiment is called a sputtering equipment as the same type of vacuum coating equipment used when coating an aluminum material on a compact disc for a computer even during vacuum coating, and this is shown in FIG. 5. This causes the inert gas, such as argon, to be injected into the plasma state using a vacuum pump 51 while keeping the vacuum chamber 53 in a high vacuum state into a plasma state through the power supply device 52, and the target material generated when the ions in the plasma collide with the target 55. Is to allow atoms of to be coated on substrate 54. In FIG. 5, since the target 55 corresponds to a material to be coated on the substrate 54, in the present embodiment, a target made of an indium metal material for an underlying layer for improving film adhesion, a target made of copper metal, and an indium tin oxide for improving salt water resistance Targets were prepared (indium oxide content of 90%, tin oxide content of 10%). Using the three targets prepared to prepare a sample having a coating structure as shown in Table 1 on the inner surface of the polycarbonate mobile phone case.

표 1 테스트용 시료준비Table 1 Sample Preparation for Testing

시료종류Sample Type 하지층Base layer 전자파 차폐층Electromagnetic shielding layer 최상층Top floor 1One 없음none 구리층의 면저항 1Ω1 저항 sheet resistance of copper layer 없음none 22 없음none 구리층의 면저항 1Ω1 저항 sheet resistance of copper layer 인듐주석산화물층 100nmIndium Tin Oxide Layer 100nm 33 인듐층 30nmIndium layer 30nm 구리층의 면저항 1Ω1 저항 sheet resistance of copper layer 인듐주석산화물층 100nmIndium Tin Oxide Layer 100nm

이때, 전자파 차폐층의 면저항은 1Ω 정도가 되도록 구리의 코팅두께를 조절하였지만, 이 면저항 값은 고객의 요구들에 따라 보통 달라지게 된다. 본 실시예에서 1번 시료는 비교를 위해 최상층 및 하지층 코팅을 별도로 실시하지 않았고, 2번 시료는 최상층으로서 인듐주석산화물(인듐산화물 함량은 90%, 주석산화물의 상대적 함량은 10%)을 100nm 정도의 막두께로 코팅하였고, 3번 시료에 대해서는 최상층과 하지층을 모두 코팅하되, 최상층은 2번 시료와 동일하게 코팅하였고, 하지층은 인듐금속을 사용하여, 30nm 정도의 막두께로 코팅하였다.At this time, the surface resistance of the electromagnetic shielding layer was adjusted to the coating thickness of copper to be about 1 kW, this sheet resistance value is usually changed according to the customer's requirements. In the present example, sample 1 was not separately coated with a top layer and a base layer for comparison, and sample 2 was 100 nm with indium tin oxide (90% indium oxide and 10% relative to tin oxide) as the top layer. The sample was coated with a film thickness of about 3, and the uppermost layer and the underlayer were coated for sample 3, but the uppermost layer was coated in the same manner as the sample 2, and the underlayer was coated with a film thickness of about 30 nm using indium metal. .

이들 시료를 이용하여 내염수성 과 막부착력에 대해 테스트한 결과를 표 2 에 나타내었다. 내염수성 테스트는 한국 공업규격 KS D 9502-1992 의 표준에 의거하여 실시하였고, 이때 사용한 염수로서 염화나트륨 5% 수용액을 준비하여, 이를 35℃의 온도로 하여, 본 실시예에서 종류별로 전자파 차폐 코팅을 실시한 각각의 휴대폰 케이스 내면에 48시간 동안 분무하면서 테스트를 진행하여, 테스트 종료시 부식발생 여부를 육안으로 확인하였다. 또한, 막부착력 테스트도 본 실시예에서 종류별로 전자파 차폐 코팅을 실시한 각각의 별도시편에 대해 ASTM D 3359-97 의 표준에 따라 코팅막위에 날카로운 칼날을 사용하여 가로 및 세로로 1mm의 간격으로 서로 직교하도록 홈들을 내고, 그 위에 압력 민감성 접착테이프를 붙였다 떼어낼 때, 코팅막의 탈막여부를 관찰하여 판단하였다.Table 2 shows the results of testing the salt water resistance and membrane adhesion using these samples. Salt water resistance test was carried out according to the standard of Korean Industrial Standard KS D 9502-1992, and prepared 5% aqueous solution of sodium chloride as the brine used at this time, at a temperature of 35 ℃, in this embodiment by applying the electromagnetic shielding coating The test was carried out while spraying the inner surface of each mobile phone case for 48 hours, and visually confirmed the occurrence of corrosion at the end of the test. In addition, the film adhesion test was also orthogonal to each other at 1 mm intervals horizontally and vertically using sharp blades on the coating film according to the standard of ASTM D 3359-97 for each separate specimen subjected to electromagnetic shielding coating by type in this embodiment. When the grooves were cut out and the pressure sensitive adhesive tape was attached and detached thereon, it was judged by observing whether the coating film was removed.

그 결과, 표 2 의 결과에서 나타나듯이, 본 발명의 전자파 차폐용 코팅은 우수한 내염수성을 나타내어 테스트 전후의 면저항 변화비율이 1.2 이하로서 양호하게 나타났고, 부식발생도 나타나지 않았다. 더구나, 3번 시료의 경우에는 막부착력까지 개선할 수 있게 되어 더욱 신뢰성 있는 전자파 차폐기능을 수행할 수 있음을 나타내었다. 이에 반해, 비교용 시료인 1번 시료는 면저항 변화비율도 20 이 넘게 나타나며, 부식발생이 심하게 나타났다.As a result, as shown in the results of Table 2, the electromagnetic wave shielding coating of the present invention exhibited excellent saline resistance, and the change rate of the sheet resistance before and after the test was satisfactory as 1.2 or less, and no corrosion occurred. In addition, in the case of the third sample, the adhesion to the membrane can be improved, indicating that the electromagnetic shielding function can be more reliable. On the contrary, the sample No. 1, which is a comparative sample, also exhibited a sheet resistance change ratio of more than 20, causing severe corrosion.

표 2 내염수성 및 막부착력 테스트 결과Table 2 Salt and Membrane Adhesion Test Results

시료종류Sample Type 내염수성 테스트 결과Salt Resistance Test Results 막부착력 테스트 결과Membrane adhesion test result 면저항 변화비율Sheet resistance change rate 부식유무Corrosion 1One 23.223.2 부식발생Corrosion 탈막 발생Outbreak 22 1.1 1.1 양호Good 탈막 발생Outbreak 33 1.0 1.0 양호Good 양호Good

* 면저항 변화비율 = (테스트후 면저항)/(테스트전 면저항)* Sheet resistance change ratio = (sheet resistance after test) / (sheet resistance before test)

본 발명을 통하여, 전자파 차폐를 목적으로 하는 전자기기등의 분야에 있어, 특히, 휴대폰과 같이 그 발생되는 전자파가 인체에 치명적인 유해성을 가지거나, 정밀전자기기의 심각한 오작동을 야기시키는 유해 전자파를 효율적으로 차폐하면서도, 저비용으로 내염수성과 막부착력 특성을 향상시켜 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있는 우수한 전자파 차폐용 코팅을 제공할 수 있다.Through the present invention, in the field of electronic devices and the like for the purpose of shielding electromagnetic waves, in particular, the generated electromagnetic waves, such as a mobile phone, effectively delete the harmful electromagnetic waves causing harmful effects on the human body or causing serious malfunction of precision electronic equipment. While shielding, it is possible to provide an excellent electromagnetic shielding coating that can improve the reliability of electronic devices by improving the salt water resistance and film adhesion properties at low cost.

Claims

In the coating method of forming a conductive coating for shielding electromagnetic waves by forming a copper coating layer consisting mainly of copper on a plastic substrate,

The copper content of the copper coating layer, the main component of copper is 90% or more, the film thickness is coated in the range from 100nm to 10㎛,

Coating an indium oxide layer containing 80% or more of indium oxide as a top layer on the copper coating layer containing copper as a main component in a film thickness ranging from 10 nm to 1 μm,

Electromagnetic shielding conductive coating method comprising the steps.

Coating an indium layer containing 50% or more of indium as a base layer between the substrate made of plastic and the copper coating layer containing copper as a base layer in a film thickness ranging from 10 nm to 1 μm,

Electromagnetic shielding conductive coating method comprising the steps.

In the coating method for forming a conductive coating for electromagnetic wave shielding by forming a copper coating layer consisting mainly of copper on a plastic substrate,

Coating the indium oxide layer corresponding to the uppermost layer specified in claim 1 with the uppermost layer on the copper coating layer containing copper as a main component, and the substrate specified in claim 2 between the substrate made of plastic and the copper coating layer. Simultaneously coating the indium layer corresponding to the layer with an underlayer,

Electromagnetic shielding conductive coating method comprising the steps.