KR20060015026A - Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it - Google Patents
Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060015026A KR20060015026A KR1020040063831A KR20040063831A KR20060015026A KR 20060015026 A KR20060015026 A KR 20060015026A KR 1020040063831 A KR1020040063831 A KR 1020040063831A KR 20040063831 A KR20040063831 A KR 20040063831A KR 20060015026 A KR20060015026 A KR 20060015026A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser
- electrode
- fiber
- panel
- fiber laser
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
본 발명은 화이버 레이저를 단락선에 조사하여 제거할 수 있는 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 패널 제작 공정에서 쇼트되어 있는 전극을 단절시키는 레이저 전극 절단기를 구성함에 있어서, 패널의 상기 전극의 일부분, 또는 단락선 전체에 레이저 빔을 조사하여 전극을 단절시키도록 상기 레이저는, 광섬유를 레이저의 매질로 사용하는 화이버 레이저를 이용하는 것을 특징으로 하기 때문에 화이버 레이저를 이용하여 정전기나 기계적인 진동을 방지하고, 패널의 손상을 방지하며, 장비의 간소화로 설치를 용이하게 하고, 장비 가격을 낮출 수 있으며, 신속하고 간편한 절단 작업을 가능하게 하는 효과를 갖는다.The present invention relates to a fiber laser electrode cutter which can remove a laser by irradiating a fiber laser and a method for cutting an electrode using the same, and to construct a laser electrode cutter for cutting an electrode shorted in a panel manufacturing process using a laser. The fiber is characterized by using a fiber laser which uses a fiber laser that uses an optical fiber as a medium of the laser so as to disconnect the electrode by irradiating a laser beam to a part of the electrode or the entire short line of the panel. It prevents static electricity or mechanical vibration, prevents damage to the panel, simplifies the equipment, facilitates the installation, lowers the equipment cost, and enables quick and easy cutting.
Description
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 화이버 레이저 전극 절단기를 나타내는 개념도이다.1 is a conceptual diagram illustrating a fiber laser electrode cutting machine according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 화이버 레이저 전극 절단기를 나타내는 개념도이다.2 is a conceptual diagram illustrating a fiber laser electrode cutting machine according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기를 이용한 LCD 패널 전극 절단 사진을 나타내는 도면이다.3 is a view showing the LCD panel electrode cutting picture using the fiber laser electrode cutting machine of the present invention.
(도면의 주요한 부호에 대한 설명)(Description of Major Symbols in the Drawing)
1: 패널 2: 전극1: panel 2: electrode
3: 레이저 빔 4: 화이버 레이저3: laser beam 4: fiber laser
5: 광섬유 6: 레이저 헤드5: fiber optic 6: laser head
7: 레이저 본체 8: 집속렌즈7: laser body 8: focusing lens
9: 이동장치 10: 반사미러9: shifter 10: reflection mirror
11: 스캐너 12: F-theta 렌즈11: scanner 12: F-theta lens
본 발명은 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 화이버 레이저를 단락선에 조사하여 제거할 수 있는 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fiber laser electrode cutting machine and an electrode cutting method using the same, and more particularly, to a fiber laser electrode cutting machine and an electrode cutting method using the same can be removed by irradiating a fiber laser to a short line.
일반적으로 LCD와 같은 패널의 생산 과정에는 정전기에 의한 트랜지스터의 파손을 막기 위하거나 에이징 등의 테스트를 간편하게 하기 위하여 제조 공정 중에 게이트 전극과 데이터 전극 등이 단락선에 의하여 연결되어 있으며, 이 단락선은 테스트 공정이 끝난 후 모듈 조립을 하기 전까지 제거되어야 한다.In general, in the production process of panels such as LCDs, gate electrodes and data electrodes are connected by short circuit lines during the manufacturing process in order to prevent damage of transistors due to static electricity or to simplify aging tests. It must be removed after the test process and until the module is assembled.
종래에는 이러한 단락선의 절단을 위하여 기계적인 글라인더에 의하여 단락선을 제거하거나 고출력의 레이저를 이용하여 절단을 시켜주게 되는 데, 글라인더에 의하여 단락선을 제거해 주는 경우, 기계적인 진동에 의하여 패널이 파손되거나 오히려 정전기를 유발시키는 문제점이 있었고, 고출력의 레이저를 이용하여 단락선을 제거해 주는 경우, 레이저 자체의 장비 크고 무거워서 스테이지 설치가 어렵고, 설치비용 및 설비의 가격이 고가였던 문제점이 있었다.Conventionally, in order to cut such a short line, the short line is removed by a mechanical grinder or cut by using a high-power laser. When the short line is removed by the grinder, mechanical vibration There was a problem in that the panel was damaged or rather caused static electricity, and when the short-circuit line was removed by using a high-power laser, the equipment of the laser itself was large and heavy, making it difficult to install the stage, and the installation cost and the price of the equipment were expensive.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 화이버 레이저를 이용하여 정전기나 기계적인 진동을 방지하고, 패널의 손상을 방지하며, 장비의 간소화로 설치를 용이하게 하고, 장비 가격을 낮출 수 있으며, 신속하고 간편한 절단 작업을 가능하게 하는 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법을 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the above problems, by using a fiber laser to prevent static electricity or mechanical vibration, to prevent damage to the panel, to simplify the installation of the equipment, and to lower the equipment cost Another object of the present invention is to provide a fiber laser electrode cutting machine and an electrode cutting method using the same.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기는, 레이저를 이용하여 패널 제작 공정에서 쇼트되어 있는 전극을 단절시키는 레이저 전극 절단기를 구성함에 있어서, 패널의 상기 전극의 일부분, 또는 단락선 전체에 레이저 빔을 조사하여 전극을 단절시키도록 상기 레이저는, 광섬유를 레이저의 매질로 사용하는 화이버 레이저를 이용하는 것을 특징으로 한다.The fiber laser electrode cutting machine of the present invention for achieving the above object comprises a laser electrode cutting machine for cutting an electrode shorted in a panel fabrication process using a laser, the part of the electrode of the panel or the entire short circuit line. The laser uses a fiber laser that uses an optical fiber as a medium of the laser so as to disconnect the electrode by irradiating a laser beam.
또한, 상기 화이버 레이저의 파장은 200 내지 2000nm인 것이 바람직하고, 레이저 본체; 상기 레이저 본체에서 발생된 레이저 빔이 전송되는 광섬유; 및 상기 광섬유를 통해 전송된 레이저 광을 집속시키는 레이저 헤드;를 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the wavelength of the fiber laser is preferably 200 to 2000nm, the laser main body; An optical fiber to which a laser beam generated by the laser body is transmitted; And a laser head focusing the laser light transmitted through the optical fiber.
또한, 상기 화이버 레이저는, 패널이 안착되는 테이블; 및 상기 광섬유를 통해 전송된 레이저 광을 집속시키는 레이저 헤드가 설치되고, 상기 레이저 헤드를 X-Y-Z 스테이지를 이용하여 X축, Y축, Z축방향으로 이동시키는 레이저 헤드 이동장치;를 더 포함하여 이루어지거나, 상기 광섬유를 통해 전송된 레이저 광을 반사시키는 반사미러; 반사된 레이저 광을 스캐닝하는 레이저 스캐너; 및 스캐닝된 레이저 광을 집속하여 레이저 광의 조사 위치를 결정하는 F-theta 렌즈;를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.The fiber laser may further include a table on which a panel is mounted; And a laser head moving device for focusing the laser light transmitted through the optical fiber, and moving the laser head in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions using an XYZ stage. A reflection mirror reflecting the laser light transmitted through the optical fiber; A laser scanner for scanning the reflected laser light; And an F-theta lens for focusing the scanned laser light to determine an irradiation position of the laser light.
한편, 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기를 이용한 전극 절단방법은, 패널의 상기 전극의 일부분, 또는 단락선 전체에 레이저 빔을 조사하여 전극을 단절시키도록 광섬유를 레이저의 매질로 사용하는 화이버 레이저를 이용하는 것을 특징 으로 한다.On the other hand, the electrode cutting method using a fiber laser electrode cutting machine of the present invention, using a fiber laser that uses an optical fiber as a medium of the laser to disconnect the electrode by irradiating a laser beam to a part of the electrode or the entire short line of the panel. It is characterized by.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a fiber laser electrode cutter and an electrode cutting method using the same according to various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 화이버 레이저 전극 절단기는, 레이저를 이용하여 패널 제작 공정에서 쇼트되어 있는 전극을 단절시키기 위하여, 패널(1)의 상기 전극(2)의 일부분, 또는 단락선 전체에 레이저 빔(3)을 조사하여 전극(2)을 단절시키도록 상기 레이저는, 광섬유를 레이저의 매질로 사용하는 화이버 레이저(4)를 이용하는 것이다.First, as shown in Figure 1, the fiber laser electrode cutting machine according to a preferred embodiment of the present invention, in order to disconnect the electrode shorted in the panel manufacturing process using a laser, the electrode ( The laser uses a
여기서, 이러한 상기 화이버 레이저(4)는, 레이저 매질을 종래의 크리스탈이나 가스를 이용하는 대신 광섬유(5)를 이용하는 것으로서, 레이저 매질이 광섬유(5)이기 때문에 좁은 영역에서 매질의 길이를 길게 만들 수 있어 기존의 레이저에 비해 고효율, 작은 크기 등의 장점이 있다.Here, the
그러므로, 광섬유(5)의 경우 반사 미러 등의 다른 레이저 광 전송방법 보다 유연하고, 레이저 광의 품질의 변화도 없다는 장점 등이 있으며, 기존의 패널 손상이나 유리 및 전극의 부산물 발생이나 작업시 정전기 발생 등의 문제를 해결할 수 있는 것은 물론, 소비전력이 낮고 효율이 높아서 기존의 고열 냉각장치가 불필요해지고 레이저 헤드(6)의 크기가 작아서 테이블을 이동시키기 않고, 레이저 헤드를 이동시켜서 빠르고 신속하게 절단작업을 수행할 수 있는 것이다.Therefore, in the case of the
이러한, 상기 화이버 레이저(4)의 파장은 200 내지 2000nm인 것이 충분하고, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 화이버 레이저(4)는, 레이저 본체(7)와, 상기 레이 저 본체(7)에서 발생된 레이저 빔이 전송되는 광섬유(5) 및 상기 광섬유(5)를 통해 전송된 레이저 광을 집속시키는 레이저 헤드(6)를 포함하여 이루어지는 구성이다.It is sufficient that the wavelength of the
이러한, 상기 화이버 레이저(4)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 패널이 안착되는 테이블 및 상기 광섬유(5)를 통해 전송된 레이저 광을 집속렌즈(8)로 집속시키는 레이저 헤드(6)가 설치되고, 상기 레이저 헤드(6)를 X-Y-Z 스테이지를 이용하여 X축, Y축, Z축방향으로 이동시키는 레이저 헤드 이동장치(9)를 포함하여 이루어지는 집속렌즈형 장치, 또는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 광섬유(5)를 통해 전송된 레이저 광을 반사시키는 반사미러(10)와, 반사된 레이저 광을 스캐닝하는 레이저 스캐너(11) 및 스캐닝된 레이저 광을 집속하여 레이저 광의 조사 위치를 결정하는 F-theta 렌즈(12)를 포함하여 이루어지는 갈바노미터형 장치가 적용될 수 있다.As shown in FIG. 1, the
따라서, 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기를 이용한 전극 절단방법은, 패널의 상기 전극의 일부분, 또는 단락선 전체에 레이저 빔을 조사하여 전극을 단절시키도록 광섬유를 레이저의 매질로 사용하는 화이버 레이저를 이용하는 것으로서, 패널을 로딩한 후, 비전 시스템 등을 이용하여 제거하여야 할 단락선의 정확한 위치를 제어하고, 화이버 레이저를 이용하여 단락선을 제거한 후, 패널을 언로딩하기 전에 단락선이 완전히 제거되었는지를 검사하는 공정을 거치게 된다.Accordingly, the electrode cutting method using the fiber laser electrode cutting machine of the present invention uses a fiber laser that uses an optical fiber as a medium of the laser so as to disconnect the electrode by irradiating a laser beam to a part of the electrode or the entire short line of the panel. After loading the panel, control the exact position of the short circuit to be removed using a vision system, etc., remove the short circuit using a fiber laser, and check whether the short circuit has been completely removed before unloading the panel. It will go through the process.
이러한 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기 및 이를 이용한 전극 절단방법에 의하면 도 3에 도시된 바와 같이, 매우 미세한 선폭의 LCD 패널 전극을 매우 정밀하게 완전히 절단하는 것이 가능한 것이다. According to the fiber laser electrode cutter and the electrode cutting method using the same of the present invention, as shown in Figure 3, it is possible to completely cut the LCD panel electrode of very fine line width very precisely.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and of course, modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다. Therefore, the scope of the claims in the present invention will not be defined within the scope of the detailed description, but will be defined by the following claims and the technical spirit thereof.
이상에서와 같이 본 발명의 화이버 레이저 전극 절단기에 의하면, 화이버 레이저를 이용하여 정전기나 기계적인 진동을 방지하고, 패널의 손상을 방지하며, 장비의 간소화로 설치를 용이하게 하고, 장비 가격을 낮출 수 있으며, 신속하고 간편한 절단 작업을 가능하게 하는 효과를 갖는 것이다.As described above, according to the fiber laser electrode cutting machine of the present invention, the fiber laser can be used to prevent static electricity or mechanical vibration, to prevent damage to the panel, to simplify the installation of the equipment, and to reduce the cost of the equipment. It has the effect of enabling a quick and easy cutting operation.
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040063831A KR100696394B1 (en) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040063831A KR100696394B1 (en) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060015026A true KR20060015026A (en) | 2006-02-16 |
KR100696394B1 KR100696394B1 (en) | 2007-03-19 |
Family
ID=37123896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040063831A KR100696394B1 (en) | 2004-08-13 | 2004-08-13 | Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100696394B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016175530A1 (en) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 한서대학교 산학협력단 | Movable laser engraving and cutting device |
KR101701795B1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-02-02 | 주식회사 지엘티 | Apparatus for cotting optical fiber |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07106370A (en) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Nippon Steel Corp | Cut-off short-circuit part in tab package |
CN1110640A (en) * | 1994-02-18 | 1995-10-25 | 松下电器产业株式会社 | Laser processing apparatus |
JPH1032179A (en) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Teikoku T-Pingu Syst Kk | Cutting of masking sheet for silicon wafer processing use |
KR20020067184A (en) * | 2001-02-15 | 2002-08-22 | 주식회사 이오테크닉스 | Method and laser machining apparatus for cutting electrodes of plasma display panel |
-
2004
- 2004-08-13 KR KR1020040063831A patent/KR100696394B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016175530A1 (en) * | 2015-04-27 | 2016-11-03 | 한서대학교 산학협력단 | Movable laser engraving and cutting device |
KR101701795B1 (en) * | 2016-05-25 | 2017-02-02 | 주식회사 지엘티 | Apparatus for cotting optical fiber |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100696394B1 (en) | 2007-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0745015B1 (en) | Multi-wavelength laser optic system for probe station and laser cutting | |
CN102470484B (en) | Laser processing device and laser processing | |
CN104741798B (en) | A kind of complex foci space-time synchronous hole-drilling system and method | |
US11260472B2 (en) | Method and system for extending optics lifetime in laser processing apparatus | |
CN102123817B (en) | Chamfering apparatus | |
US20050213022A1 (en) | Method and apparatus for correcting a defective pixel of a liquid crystal display | |
EP1752822A1 (en) | Wavelength converting optical system, laser light source, exposure apparatus, device for inspecting object of inspection, and polymer crystal working apparatus | |
KR100597948B1 (en) | Apparatus for cutting electrides using laser and cutting method using the same | |
WO2007038104A2 (en) | Laser cutting and sawing method and apparatus | |
KR20090016077A (en) | Apparatus for repairing defective lcd panels using the laser and method therefor | |
KR100696394B1 (en) | Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it | |
US20230061635A1 (en) | Laser processing apparatus facilitating directed inspection of laser-processed workpieces and methods of operating the same | |
JP2008087000A (en) | Laser beam machining apparatus | |
KR101082920B1 (en) | Laser machining apparatus having multi-beam fiber laser generator | |
KR100824962B1 (en) | Apparatus and method for cutting substrate using ultrafast frequency laser | |
JP2003205376A (en) | Method and device of repair with laser | |
CN112608035B (en) | Femtosecond laser modification device of fused quartz element and damage point composite repair method thereof | |
JP2001062583A (en) | Processing laser device equipped with optical path changing means | |
KR101032969B1 (en) | repairing apparatus and repairing method | |
KR101311898B1 (en) | Laser cutting equipment using adjustable beam shape and energy distribution | |
JP2003285187A (en) | Optical transmission device and laser beam machining device | |
KR100339018B1 (en) | Method for removing shorting bar formed liquid crystal display panel and method for rounding liquid crystal display panel edge | |
CN217096140U (en) | Rectangular light spot light path system for mini LED laser repair welding | |
JP2004167545A (en) | Multi-axes laser beam machining apparatus and machining method | |
KR102153914B1 (en) | Portable repair system for display device and operating method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130108 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140120 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150113 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160114 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170112 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180223 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |