KR20020067184A - Method and laser machining apparatus for cutting electrodes of plasma display panel - Google Patents

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KR20020067184A
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laser
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김기홍
강성철
이종무
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주식회사 이오테크닉스
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    • H01J9/241Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display

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Abstract

PURPOSE: An electrode isolating method of a plasma display panel and a laser processing apparatus are provided to readily isolate short electrodes using a laser beam. CONSTITUTION: A laser processing apparatus for isolating short electrodes of a plasma display panel comprises a table, a laser, a head(140), a head moving unit, an optical fiber and a vacuum absorbing unit(180). The plasma display panel(100) is loaded on the table. The head(140) is arranged over the table for radiating laser beam generated from the laser on some areas of the short electrodes(103) of the plasma display panel(100) to remove some parts of the electrodes(103) to isolate the electrodes(103). The head moving unit moves the head(140) at least horizontally. The optical fiber is coupled between the laser and the head(140). The vacuum absorbing unit(180) is arranged closely by the table for absorbing fragments generated from the electrodes.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법 및 이를 위한 레이저 가공 장치{Method and laser machining apparatus for cutting electrodes of plasma display panel}Electrode disconnection method of plasma display panel and laser processing apparatus therefor {Method and laser machining apparatus for cutting electrodes of plasma display panel}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법 및 이를 위한 레이저 가공 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 쇼트되어 있는 전극들을 서로 단절시키는 방법 및 이 방법에 사용하기에 적합하도록 그 구조가 개선된 레이저 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for disconnecting electrodes of a plasma display panel and a laser processing apparatus for the same, and more particularly, to a method for disconnecting shorted electrodes of a plasma display panel from each other and to improve its structure to be suitable for use in the method. It relates to a laser processing apparatus.

전기적 방전을 이용하여 화상을 형성하는 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel; PDP)은 휘도나 시야각 등의 표시 성능이 우수하여 그 사용이 날로 증대되고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 그 방전 형식에 따라 직류형과 교류형으로 분류되며, 전극들의 구성 형태에 따라 대향 방전형과 면 방전형으로 분류될 수 있다. 직류형은 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하는 각 전극들이 방전 공간에 노출된 구조로서 그 대응되는 전극들 사이에 전하들의 이동이 직접적으로 이루어진다. 교류형은 대응하는 전극들 중에서 적어도 한 전극이 유전체로 둘러싸인 구조로서, 그 대응되는 전극들 사이에 직접적인 전하들의 이동이 이루어지지 않고 벽전하를 형성하게 되며 이 벽전하를 이용하여 다음 방전을 일으키는 것이다.Plasma display panels (PDPs), which form images using electrical discharges, have excellent display performance, such as brightness and viewing angle, and their use is increasing day by day. The plasma display panel is classified into a direct current type and an alternating current type according to its discharge type, and may be classified into a counter discharge type and a surface discharge type according to the configuration of the electrodes. The direct current type is a structure in which the electrodes constituting the plasma display panel are exposed to the discharge space, and charges are directly transferred between the corresponding electrodes. The AC type is a structure in which at least one of the corresponding electrodes is surrounded by a dielectric material and forms wall charges without direct transfer of charges between the corresponding electrodes, and uses the wall charges to generate the next discharge. .

도 1에 도시된 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(10)은 전면기판과 배면기판이 서로 대면하여 접합된 구조로서, 전면기판과 배면기판 사이에는 선택적으로 발광하는 다수의 단위 셀(cell)들이 형성되어 있다. 그리고, 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 네 가장자리에는 단위 셀들을 선택적으로 발광시키기 위해 전압을 인가하기 위한 전극(13)들이 소정 간격으로 다수 배치되어 있다.As shown in FIG. 1, the plasma display panel 10 is a structure in which a front substrate and a rear substrate are bonded to each other, and a plurality of unit cells selectively emitting light are formed between the front substrate and the rear substrate. have. In addition, a plurality of electrodes 13 for applying a voltage to selectively emit light of unit cells are disposed at four edges of the plasma display panel 10 at predetermined intervals.

이와 같은 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 제조 공정 중에는 이 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 모든 셀들이 오랜 시간 동안 제대로 작동하는지의 여부를 검사하는 에이징(aging) 공정이 포함된다. 에이징 공정은 이를 간편하게 수행하기 위해 플라즈마 디스플레이 패널(10)의 전극(13)들을 모두 쇼트(short)시킨 상태에서 전압을 인가함으로써 행해진다. 이때, 상기 전극(13)들의 쇼트는 그 전극(13)들 위에 이들과 직교하도록 에이징용 전극(15)을 인쇄함으로써 이루어진다.The manufacturing process of the plasma display panel 10 includes an aging process for checking whether all the cells of the plasma display panel 10 operate properly for a long time. The aging process is performed by applying a voltage while all of the electrodes 13 of the plasma display panel 10 are shorted in order to easily perform this. At this time, the short of the electrodes 13 is made by printing the aging electrode 15 on the electrodes 13 so as to be orthogonal to them.

상기한 에이징 공정이 완료된 후에는 쇼트된 상기 전극(13)들을 쇼트되기 전 상태로, 즉 각 전극(13)들이 서로 단절된 상태로 만들어주어야 한다. 이를 위해 종래에는 상기 에이징용 전극(15)을 에칭(etching) 공정에 의해 제거함으로써 각 전극(13)들이 서로 단절되도록 하는 방법이 사용되어 왔다. 그런데, 이와 같은 에칭 공정에서는 알려진 바와 같이 그 공정이 비교적 복잡하여 공정 시간이 많이 소요되고, 또한 화학 약품이 사용되므로 환경친화적인 측면에서 단점이 있었다.After the aging process is completed, the shorted electrodes 13 should be made in a state before shorting, that is, each electrode 13 is disconnected from each other. To this end, a conventional method has been used in which the electrodes 13 are disconnected from each other by removing the aging electrode 15 by an etching process. However, in such an etching process, as it is known, the process is relatively complicated, which requires a lot of process time, and because chemicals are used, there are disadvantages in terms of environment friendliness.

한편, 도 2에는 종래의 레이저 가공 장치의 구성 요소가 개략적으로 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 레이저 가공 장치는 공작물(1)이 그 상면에 장착되는 테이블(30)과, 테이블(30)의 상부에 설치되어 테이블(30) 상의 공작물(1)을 향하여 레이저 빔을 출사하여 공작물(1)을 소정의 방식으로 가공하는 레이저(40)를 구비하고 있다. 테이블(30) 상의 공작물(1)의 전체 면에 레이저 빔이 조사될 수 있도록 하기 위해, 일반적으로 레이저(40)는 고정 설치되는 반면에 테이블(30)은 수평 및 수직 이동이 가능하도록 되어 있다.On the other hand, Figure 2 schematically shows the components of a conventional laser processing apparatus. As shown in the drawing, the laser processing apparatus emits a laser beam toward the work piece 1 on the table 30 and the table 30 on which the work piece 1 is mounted on an upper surface thereof. The laser 40 which processes the workpiece | work 1 by a predetermined | prescribed method is provided. In order to enable the laser beam to be irradiated to the entire surface of the workpiece 1 on the table 30, the laser 40 is generally fixed while the table 30 is capable of horizontal and vertical movement.

그런데, 이와 같은 종래의 레이저 가공장치에 있어서, 공작물(1)의 크기가 큰 경우, 예컨대 공작물(1)이 30인치에서 60인치 정도의 크기를 가지는 플라즈마 디스플레이 패널인 경우, 공작물(1)의 전체 면에 레이저 빔이 조사될 수 있도록 하기 위해서는 테이블(30)이 공작물(1)의 가로 및 세로 길이의 각각 두 배까지 이동할 수 있어야 하므로, 이를 위해 확보되어야 하는 공간이 불필요하게 커지는 단점이 있었다. 이러한 단점을 해소하기 위해서는, 테이블(30)을 고정시키고 레이저(40)를 이동시키며 가공할 수도 있으나, 이 경우에는 비교적으로 크기가 큰 레이저(40)가 빠른 속도로 이동하여야 하므로, 레이저(40)의 떨림이 발생하기 쉽고 미세한 위치 조정이 곤란하여 정밀한 가공이 곤란한 문제점이 있었다.By the way, in such a conventional laser processing apparatus, when the size of the workpiece 1 is large, for example, when the workpiece 1 is a plasma display panel having a size of about 30 inches to about 60 inches, the whole of the workpiece 1 In order for the surface to be irradiated with a laser beam, the table 30 must be able to move up to twice the horizontal and vertical lengths of the work piece 1, so that the space to be secured for this purpose is unnecessarily large. In order to solve this disadvantage, the table 30 may be fixed and the laser 40 may be moved and processed. In this case, since the laser 40 having a relatively large size must move at a high speed, the laser 40 may be moved. There was a problem that the vibration is easy to occur and it is difficult to precisely position the fine position.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 페널의 쇼트되어 있는 전극들을 레이저 빔을 이용하여 용이하게 서로 단절시킬 수 있는 방법과 이 방법에 사용하기에 적합하도록 그 구조가 개선된 레이저 가공 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and is particularly suitable for use in the method and the method which can easily disconnect the shorted electrodes of the plasma display panel using a laser beam. It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus having an improved structure.

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널의 외관을 개략적으로 도시한 도면,1 is a view schematically showing the appearance of a conventional plasma display panel;

도 2는 종래의 레이저 가공 장치의 구성을 개략적으로 도시한 도면,2 is a view schematically showing the configuration of a conventional laser processing apparatus;

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 방법에 사용되는 레이저 가공 장치의 구성을 도시한 도면과 그 부분 사시도,3A and 3B are views showing a configuration of a laser processing apparatus used in the method of the present invention and a partial perspective view thereof;

도 4는 본 발명의 방법에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들을 절단한 상태를 보여주는 현미경 사진,4 is a micrograph showing a state of cutting the electrodes of the plasma display panel according to the method of the present invention,

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 방법에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들을 절단한 상태를 간섭계를 사용하여 측정한 데이타들을 여러 형태로 보여주는 사진.5A to 5C are photographs showing data in various forms, measured using an interferometer, in which electrodes of a plasma display panel are cut according to the method of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10,100...플라즈마 디스플레이 패널 13,103...전극10,100 ... plasma display panel 13,103 ... electrode

15,105...에이징용 전극 110...테이블15,105 ... Aging electrode 110 ... Table

121...지지대 122...아암121 Support 122 Arm

130...레이저 131...집속렌즈130 ... laser 131 ... focusing lens

140...헤드 141...제1 렌즈140 ... head 141 ... first lens

142...제2 렌즈 150...광섬유142 Second lens 150 Optical fiber

170...제어 유니트 180...진공흡입장치170 ... control unit 180 ... vacuum suction device

상기의 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명은, 플라즈마 디스플레이 패널의 에이징 공정 후에 쇼트되어 있는 전극들을 서로 단절시키는 방법을 제공한다.본 발명에 따른 방법은, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 전극들 각각의 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 전극들 각각의 일부분을 제거함으로써 상기 전극들이 서로 단절되도록 하는 것을 특징으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a method for disconnecting electrodes shorted after an aging process of a plasma display panel. A method according to the present invention comprises a portion of each of the electrodes of the plasma display panel. By irradiating a laser beam to each of the electrodes to remove a portion of the electrodes are characterized in that they are disconnected from each other.

여기에서, 상기 레이저 빔으로는 파장이 200㎚ 내지 2,000㎚인 레이저 빔, 바람직하게는 파장이 실질적으로 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔이 사용될 수 있다.Here, the laser beam may be a laser beam having a wavelength of 200 nm to 2,000 nm, preferably an Nd: YAG laser beam having a wavelength of substantially 1,064 nm.

그리고, 상술한 본 발명의 방법을 수행하는 레이저 가공 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는: 플라즈마 디스플레이 패널이 그 상면에 로딩되는 테이블; 레이저 빔을 출사하는 레이저; 상기 테이블의 상부에 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 전극들이 서로 단절되도록 상기 전극들 각각의 일부분을 제거하기 위해 상기 레이저로부터 전송된 레이저 빔을 상기 전극들 각각의 일부분에 조사하는 헤드; 상기 헤드를 적어도 수평 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단; 상기 레이저와 상기 헤드 사이에 연결되어 상기 레이저로부터 출사된 레이저 빔을 상기 헤드까지 전송하는 광섬유; 상기 테이블에 인접하도록 설치되어 레이저 빔에 의해 상기 전극들 각각의 일부분이 제거될 때 발생되는 부산물을 진공흡입하는 진공흡입장치; 및 상기 레이저의 레이저 빔 출사와 상기 헤드의 이동을 제어하는 제어 유니트;를 구비하는 것을 특징으로 한다.And it provides the laser processing apparatus which performs the above-mentioned method of this invention. A laser processing apparatus according to the present invention comprises: a table on which a plasma display panel is loaded on its upper surface; A laser that emits a laser beam; A head installed above the table and irradiating a portion of each of the electrodes with a laser beam transmitted from the laser to remove a portion of each of the electrodes such that the electrodes of the plasma display panel are disconnected from each other; Head moving means for moving the head in at least the horizontal direction; An optical fiber connected between the laser and the head to transmit a laser beam emitted from the laser to the head; A vacuum suction device installed adjacent to the table to vacuum suction a by-product generated when a portion of each of the electrodes is removed by a laser beam; And a control unit for controlling the laser beam emission of the laser and the movement of the head.

이와 같은 본 발명에 의하면, 플라즈마 디스플레이 패널의 쇼트된 전극들을 서로 단절시키는 공정이 신속하고 환경친화적으로 이루어질 수 있다.According to the present invention, a process of disconnecting the shorted electrodes of the plasma display panel from each other can be made quickly and environmentally friendly.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법 및 이를 위한 레이저 가공 장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, an electrode disconnection method of a plasma display panel according to the present invention and a laser processing apparatus therefor will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 방법에 사용되는 레이저 가공 장치의 구성을 보여준다.3A and 3B show the configuration of a laser processing apparatus used in the method of the present invention.

도 3a와 도 3b를 함께 참조하면, 본 발명의 방법을 수행하기 위한 레이저 가공 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 그 상면에 로딩되는 테이블(110)을 구비한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 30인치 내지 60인치의 비교적 큰 크기를 가지므로, 본 발명의 레이저 가공 장치에 있어서는 테이블(110)은 고정 설치되고 후술하는 헤드(140)가 이동하며 레이저 빔을 조사하는 방식을 취한다. 이와 같은 방식에 의하면 레이저 가공 장치의 설치 면적이 훨씬 좁아지게 되는 장점이 있다.3A and 3B, a laser processing apparatus for performing the method of the present invention includes a table 110 on which a plasma display panel 100 is loaded. Since the plasma display panel 100 has a relatively large size of 30 inches to 60 inches, in the laser processing apparatus of the present invention, the table 110 is fixedly installed and the head 140 to be described later moves and irradiates a laser beam. Take the way. According to this method, there is an advantage that the installation area of the laser processing apparatus is much narrower.

그리고, 레이저 빔을 출사하는 레이저(130)와, 테이블(110)의 상부에 설치되어 레이저(130)로부터 전송된 레이저 빔을 플라즈마 디스플레이 패널(100) 표면의 소정 위치, 즉 전극(103)들 각각의 일부분에 조사하는 헤드(140)가 마련된다. 상기 레이저(130)로부터 헤드(140)까지의 레이저 빔의 전송은 광섬유(150)를 통해 이루어진다. 상기 레이저(130)로부터 출사된 레이저 빔을 광섬유(150) 내부로 집속시키는 집속렌즈(131)가 레이저(130)와 광섬유(150)의 일단부 사이에 배치된다.The laser 130 emitting the laser beam and the laser beam installed on the table 110 and transmitted from the laser 130 are respectively positioned at predetermined positions on the surface of the plasma display panel 100, that is, the electrodes 103. The head 140 is irradiated to a portion of the. Transmission of the laser beam from the laser 130 to the head 140 is via the optical fiber 150. A focusing lens 131 for focusing the laser beam emitted from the laser 130 into the optical fiber 150 is disposed between the laser 130 and one end of the optical fiber 150.

상기 헤드(140) 내부에는 제1 렌즈(141)와 제2 렌즈(142)가 소정 간격을 두고 설치된다. 광섬유(150)를 통해 전송된 레이저 빔은 헤드(140) 내부에 설치된 제1 렌즈(141)에 의해 평행광으로 만들어지며, 다시 제2 렌즈(142)에 의해 소정 크기의 조사 면적을 가지도록 집속된다. 이때, 상기 제2 렌즈(142)는 초점 거리가 짧은 볼록렌즈인 것이 바람직하다.The first lens 141 and the second lens 142 are provided at predetermined intervals inside the head 140. The laser beam transmitted through the optical fiber 150 is made into parallel light by the first lens 141 installed inside the head 140, and is focused again to have an irradiation area of a predetermined size by the second lens 142. do. In this case, the second lens 142 may be a convex lens having a short focal length.

본 발명의 레이저 가공 장치는 상기 헤드(140)를 지지하며, 상기 헤드(140)를 적어도 수평 방향으로, 바람직하게는 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단이 구비된다. 이러한 헤드 이동 수단으로는 종래의 일반적인 가공 장치에 채용된 여러가지 방식의 것이 본 발명의 레이저 가공 장치에도 채용될 수 있다. 도 3a에는 그 일례로서, 지지대(121)와 아암(122)을 구비한 헤드 이동 수단이 도시되어 있다. 상기 지지대(121)는 아암(122)을 지지하기 위한 것으로, 아암(122)의 일단부만 지지할 수 있으며, 또는 아암(122)의 양단부 모두를 지지할 수도 있다. 아암(122)은 지지대(121)에 지지된 상태로 소정의 구동 수단에 의해 제1 방향으로 수평 이동할 수 있도록 설치된다. 이때, 지지대(121)가 테이블(110)의 가장자리에 인접하도록 마련된 가이드 레일(미도시)을 따라 이동 함으로써 아암(122)도 함께 수평 이동할 수 있도록 설치될 수 있으며, 또는 지지대(121)는 고정 설치되고 아암(122)만 지지대(121)의 상단부에 마련되는 가이드 레일(미도시)을 따라 수평 이동할 수도 있다. 한편, 아암(122)은 상기 지지대(121)의 수직 방향을 따라 수직 이동할 수 있도록 설치될 수도 있다. 그리고, 상기 헤드(140)는 아암(122)에 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향(도 3a에 화살표로 표시되어 있다.)으로 수평 이동할 수 있도록 설치된다. 상기한 바와 같은 구성을 가지는 헤드 이동 수단에 의해서 상기 헤드(140)는 서로 직교하는 제1 방향과 제2 방향을 따라 수평 이동하며 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 네 가장자리에 배치된 전극(103)들에 레이저 빔을 조사할 수 있게 된다.The laser processing apparatus of the present invention supports the head 140 and is provided with head moving means for moving the head 140 in at least the horizontal direction, preferably in the horizontal and vertical directions. As such a head moving means, various methods employed in a conventional general processing apparatus can be employed in the laser processing apparatus of the present invention. As an example, FIG. 3A shows a head moving means having a support 121 and an arm 122. The support 121 is for supporting the arm 122, may support only one end of the arm 122, or may support both ends of the arm 122. The arm 122 is installed to be horizontally moved in the first direction by a predetermined driving means while being supported by the support 121. In this case, the support 121 may be installed to move along the guide rail (not shown) provided to be adjacent to the edge of the table 110 so that the arm 122 may move horizontally together, or the support 121 may be fixedly installed. In addition, only the arm 122 may be horizontally moved along a guide rail (not shown) provided at the upper end of the support 121. Meanwhile, the arm 122 may be installed to vertically move along the vertical direction of the support 121. The head 140 is installed on the arm 122 so as to move horizontally in a second direction (indicated by an arrow in FIG. 3A) orthogonal to the first direction. The heads 140 are horizontally moved in a first direction and a second direction orthogonal to each other by the head moving means having the configuration as described above, and arranged at four edges of the plasma display panel 100. The laser beam can be irradiated to the laser beam.

그리고, 테이블(110)에 인접하도록 설치되는 진공흡입장치(180)가 마련된다.진공흡입장치(180)는 레이저 빔에 의해 전극(103)들 각각의 일부분이 제거될 때 발생되는 부산물, 예컨대 비산물이나 가스를 진공흡입하여 제거하는 역할을 한다. 진공흡입장치(180)는 테이블(110)의 상부 및/또는 하부에 설치될 수 있으며, 또한 테이블(110)의 측부에 설치될 수도 있다. 바람직하게는, 진공흡입장치(180)는 그 흡입구(181)가 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 가장자리에 배치된 전극(103)들 쪽으로 향하도록 설치된다. 그리고, 진공흡입장치(180)는 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 크기와 전극(103)들의 위치에 따라 적어도 그 흡입구(181)의 위치와 방향을 조절할 수 있도록 된 것이 바람직하다.In addition, a vacuum suction device 180 is provided to be adjacent to the table 110. The vacuum suction device 180 is a by-product, for example, generated when a portion of each of the electrodes 103 is removed by a laser beam. Vacuum suction of product or gas. The vacuum suction device 180 may be installed at the upper and / or lower portion of the table 110, and may also be installed at the side of the table 110. Preferably, the vacuum suction device 180 is installed such that the suction port 181 is directed toward the electrodes 103 disposed at the edge of the plasma display panel 100. In addition, the vacuum suction device 180 may be configured to adjust the position and direction of at least the suction port 181 according to the size of the plasma display panel 100 and the position of the electrodes 103.

그리고, 본 발명의 레이저 가공 장치에는 상기 레이저(130)의 레이저 빔 출사와 헤드(140)의 이동을 제어하는 제어 유니트(170)가 마련된다. 상기 제어 유니트(170)는 레이저(130)의 빔 출사와 출사된 빔의 세기 및 헤드(140)의 이동 거리와 이동 속도 등을 제어한다.In addition, the laser processing apparatus of the present invention is provided with a control unit 170 for controlling the laser beam output of the laser 130 and the movement of the head 140. The control unit 170 controls the beam exit of the laser 130, the intensity of the beam emitted, the moving distance and the moving speed of the head 140, and the like.

이와 같이, 본 발명에 의하면 레이저(130) 자체가 테이블(110)의 상부에 이동할 수 있도록 설치되어 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 표면에 직접 레이저 빔을 조사하는 것이 아니라, 보다 작은 크기와 보다 간단한 구성을 가지는 헤드(140)가 이동할 수 있게 설치되어 레이저(130)로부터 광섬유(150)를 통해 전송된 레이저 빔을 조사하도록 되어 있다. 따라서, 헤드(140)의 신속한 이동이 가능하며 떨림이 방지되어 보다 정밀한 위치 제어가 가능하게 된다. 또한, 그 구동에 필요한 장치도 소형화될 수 있으며, 구동 전력도 절감될 수 있다.As described above, according to the present invention, the laser 130 itself is installed to be moved above the table 110 so that the laser 130 does not directly irradiate a laser beam to the surface of the plasma display panel 100, but rather has a smaller size and a simpler configuration. The head 140 having a structure is installed to be movable to irradiate a laser beam transmitted from the laser 130 through the optical fiber 150. Therefore, the head 140 can be moved quickly and shaking is prevented, thus enabling more precise position control. In addition, the apparatus required for driving can be miniaturized, and driving power can be reduced.

그리고, 상기 레이저(130)로는 뒤에서 상세하게 설명되는 바와 같이 파장이실질적으로 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔을 출사하는 것이 사용된다.As the laser 130, as described in detail later, it is used to emit an Nd: YAG laser beam having a wavelength of substantially 1,064 nm.

이하에서는 역시 도 3a와 도 3b를 참조하며 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 전극을 절단하는 방법을 설명한다. 전술한 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 모든 단위 셀들이 오랜 시간 동안 제대로 작동하는지의 여부를 검사하는 에이징 공정을 거치게 되는데, 에이징 공정은 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 가장자리에 다수 배치된 전극(103)들 위에 에이징용 전극(105)을 인쇄하여 상기 전극(103)들을 모두 쇼트(short)시킨 상태에서 전압을 인가함으로써 행해진다. 상기한 에이징 공정이 완료된 후에는 쇼트되어 있는 전극(103)들을 쇼트되기 전 상태로, 즉 각 전극(103)들이 서로 단절된 상태로 만들어주어야 한다.Hereinafter, a method of cutting an electrode of the plasma display panel according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3A and 3B. As described above, the plasma display panel 100 undergoes an aging process that checks whether all the unit cells operate properly for a long time, and the aging process includes electrodes disposed at the edges of the plasma display panel 100. This is done by printing the aging electrode 105 on the 103 and applying a voltage while the electrodes 103 are all shorted. After the aging process is completed, the shorted electrodes 103 should be made in a state before shorting, that is, each electrode 103 is disconnected from each other.

이를 위해 본 발명에서는, 상기 전극(103)들 각각에 레이저 빔을 조사하여 전극(103)들 각각의 일부분을 제거하는 방법을 취한다. 이로 인해 각각의 전극(103)들이 절단되므로, 전극(103)들은 서로 단절될 수 있다. 이때, 전극(103)들의 제거되는 부위는 에이징용 전극(105)이 인쇄된 부위일 수도 있으나, 에이징용 전극(105)이 인쇄되지 않은 부위인 것이 바람직하다. 이는 레이저 빔으로 제거되는 전극의 양이 줄어들어 부산물의 발생이 적고, 또한 전극의 제거에 소요되는 에너지가 줄어들 수 있으며, 제거 시간이 단축될 수 있기 때문이다.To this end, the present invention takes a method of removing a portion of each of the electrodes 103 by irradiating a laser beam to each of the electrodes 103. As a result, since the respective electrodes 103 are cut, the electrodes 103 may be disconnected from each other. At this time, the removed portion of the electrode 103 may be a portion where the aging electrode 105 is printed, it is preferable that the aging electrode 105 is not printed portion. This is because the amount of the electrode removed by the laser beam is reduced, less by-products are generated, the energy required to remove the electrode can be reduced, and the removal time can be shortened.

상기한 바와 같은 본 발명의 방법은 레이저 빔을 출사하는 어떠한 장치로도 수행될 수 있으나, 레이저(130)로부터 광섬유(150)를 통해 전송된 레이저 빔을 조사하는 헤드(140)에 의해 수행되는 것이 전술한 바와 같은 장점이 있으므로 바람직하다. 즉, 상기 헤드(140)가 이동하며 전극(103)들 각각에 레이저 빔을 조사하여그 일부분을 제거하게 된다. 상기 헤드(140)의 이동과 레이저 빔의 조사 위치는 상술한 제어 유니트(170)에 의해 제어된다.The method of the present invention as described above may be performed by any device that emits a laser beam, but is performed by the head 140 for irradiating a laser beam transmitted from the laser 130 through the optical fiber 150. It is preferable because it has the advantages as described above. That is, the head 140 moves and irradiates a laser beam to each of the electrodes 103 to remove a portion thereof. The movement of the head 140 and the irradiation position of the laser beam are controlled by the control unit 170 described above.

그리고, 상기 레이저 빔으로는 그 파장이 200㎚ 내지 2,000㎚인 비교적 고출력의 레이저 빔이 사용될 수 있다. 바람직하게는 파장이 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔이 사용된다. 이와 같이 비교적 짧은 파장의 레이저 빔은 보다 긴 파장의 레이저 빔, 예컨대 파장이 10.6㎛인 CO2레이저 빔에 비해 금속재료에서의 흡수율이 유리 등의 비금속재료에서 보다 높다. 따라서, 본 발명에서와 같이 비교적 짧은 파장의 레이저 빔을 사용하면 유리로 된 기판에 손상을 입히지 않고 금속재료로 된 전극(103)만을 제거할 수 있다. 비교적 짧은 파장을 가진 고출력의 레이저 빔이 전극(103)의 일부분에 조사되면, 그 부분은 순간적으로 증발되어 제거된다. 따라서, 각각의 전극(103)들이 신속하게 절단될 수 있다. 이에 반해, 비교적 긴 파장을 가진 CO2레이저 빔을 사용하게 되면 전극(103)이 제거되기 보다는 녹아서 기판에 붙어버리거나 기판 자체가 손상되는 문제점이 발생하기 쉬운 문제점이 있다.In addition, a relatively high power laser beam having a wavelength of 200 nm to 2,000 nm may be used as the laser beam. Preferably, an Nd: YAG laser beam having a wavelength of 1,064 nm is used. This relatively short wavelength laser beam has a higher absorption rate in the metallic material than in the longer wavelength laser beam, for example, a CO 2 laser beam having a wavelength of 10.6 mu m. Therefore, by using a laser beam of a relatively short wavelength as in the present invention, it is possible to remove only the electrode 103 made of a metallic material without damaging the glass substrate. When a high power laser beam having a relatively short wavelength is irradiated to a portion of the electrode 103, the portion is instantaneously evaporated and removed. Thus, the respective electrodes 103 can be cut quickly. On the other hand, when using a CO 2 laser beam having a relatively long wavelength, there is a problem that a problem that the electrode 103 is melted and stuck to the substrate or the substrate itself is damaged rather than removed.

조사되는 레이저 빔의 세기는 절단되는 전극(103)들의 두께에 따라서 전극(103)들만 완전히 절단될 수 있는 정도로 제어 유니트(170)에 의해 조절될 수 있다. 그리고, 조사되는 레이저 빔은 그 에너지가 전극(103)의 절단부위에 집중될 수 있도록 상기 헤드(140)의 제2 렌즈(142)에 의해 집속된다.The intensity of the laser beam to be irradiated may be adjusted by the control unit 170 to the extent that only the electrodes 103 can be cut completely according to the thickness of the electrodes 103 to be cut. The irradiated laser beam is focused by the second lens 142 of the head 140 so that the energy can be concentrated at the cut portion of the electrode 103.

도 4, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 방법에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들 각각을 절단한 실험결과를 보여준다. 여기에서, 도 4는 현미경 사진이며,도 5a 및도 5b는 간섭계를 사용하여 측정한 데이타들을 여러 형태로 보여주는 사진들이다. 이 실험에서, 레이저 빔으로는 광섬유를 통해 전송되는 파장이 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔이 사용되었으며, 레이저 빔은 출력 30W, 발진 주파수 10㎑로 설정되었다.4, 5A and 5B show an experimental result of cutting each of the electrodes of the plasma display panel according to the method of the present invention. 4 is a micrograph, and FIGS. 5A and 5B are photographs showing data in various forms measured using an interferometer. In this experiment, a Nd: YAG laser beam having a wavelength of 1,064 nm transmitted through an optical fiber was used as the laser beam, and the laser beam was set to an output frequency of 30 W and an oscillation frequency of 10 Hz.

먼저 도 4와 도 5a를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널의 전극들이 각각 소정 길이(d)만큼 제거되어 있음을 알 수 있다. 도 5b는 전극들의 제거된 일부분의 길이 길이(d)와 두께(h)를 보여주며, 그 길이(d)는 대략 200㎛ ~ 260㎛였고, 그 두께(h)는 대략 5㎛ ~ 6㎛ 정도이다. 또한, 레이저 빔이 조사된 전극의 일부분만 완전히 제거되고 기판에는 거의 손상이 없는 것으로 나타났다. 상기의 실험 후에 500㏁, 1,000V까지 측정 가능한 메가 테스터로 일부분이 제거되어 절단된 전극 양쪽의 단락테스트를 해 본 결과 저항값이 무한대로 측정되어 전극이 완전히 절단되었음을 알 수 있다.First, referring to FIGS. 4 and 5A, it can be seen that the electrodes of the plasma display panel are removed by a predetermined length d, respectively. 5B shows the length length d and thickness h of the removed portion of the electrodes, the length d of which is approximately 200 μm to 260 μm, and the thickness h of about 5 μm to 6 μm to be. In addition, only a portion of the electrode to which the laser beam was irradiated was completely removed and the substrate was shown to be almost intact. After the above experiment, a part of the cut-off test was performed with a mega tester capable of measuring 500 ㏁ and 1,000 V, and a short-circuit test was performed on both sides of the cut electrode.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 방법 및 장치에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널의 에이징 공정에서 쇼트되었던 전극들 각각의 일부분을 레이저 빔으로 제거하여 절단함으로써 상기 전극들이 서로 단절되도록 하므로, 종래의 에칭 방법에 비해 공정 소요 시간이 단축되어 생산성이 향상되며, 화학 약품이 사용되지 않으므로 환경친화적인 장점이 있다. 또한, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 헤드의 정밀한 제어와 신속한 이동이 가능하므로, 비교적 크기가 큰 플라즈마 디스플레이 패널도 정확하고 빠른 속도로 가공할 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the method and apparatus of the present invention, since the electrodes are disconnected from each other by removing and cutting a part of each of the electrodes shorted in the aging process of the plasma display panel with a laser beam, In comparison, productivity is improved by shortening the process time, and there is an environment-friendly advantage because no chemicals are used. In addition, since the laser processing apparatus according to the present invention enables precise control and rapid movement of the head, there is an advantage that a relatively large plasma display panel can be processed accurately and at high speed.

Claims (10)

플라즈마 디스플레이 패널의 에이징 공정 후에 쇼트되어 있는 전극들을 서로 단절시키는 방법에 있어서:In the method of disconnecting the shorted electrodes after the aging process of the plasma display panel: 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 전극들 각각의 일부분에 레이저 빔을 조사하여 상기 전극들 각각의 일부분을 제거함으로써 상기 전극들이 서로 단절되도록 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법.And removing a portion of each of the electrodes by irradiating a laser beam to a portion of each of the electrodes of the plasma display panel so that the electrodes are disconnected from each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저 빔의 조사는, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상부에서 수평 방향으로 이동하며 레이저로부터 광섬유를 통해 전송된 레이저 빔을 조사하는 헤드에 의해 수행되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법.And irradiating the laser beam by a head that moves in a horizontal direction from the top of the plasma display panel and irradiates a laser beam transmitted through the optical fiber from the laser. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저 빔의 파장은 200㎚ 내지 2,000㎚인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법.The wavelength of the laser beam is 200nm to 2,000nm electrode disconnection method of the plasma display panel, characterized in that. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 레이저 빔은 파장이 실질적으로 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법.And the laser beam is an Nd: YAG laser beam having a wavelength of substantially 1,064 nm. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 레이저 빔은 소정의 조사 면적을 가지도록 집속되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극 단절 방법.And the laser beam is focused to have a predetermined irradiation area. 플라즈마 디스플레이 패널의 에이징 공정 후에 쇼트되어 있는 전극들을 서로 단절시키는 레이저 가공 장치에 있어서:In the laser processing apparatus for disconnecting the electrodes shorted after the aging process of the plasma display panel: 플라즈마 디스플레이 패널이 그 상면에 로딩되는 테이블;A table on which a plasma display panel is loaded; 레이저 빔을 출사하는 레이저;A laser that emits a laser beam; 상기 테이블의 상부에 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 상기 전극들이 서로 단절되도록 상기 전극들 각각의 일부분을 제거하기 위해 상기 레이저로부터 전송된 레이저 빔을 상기 전극들 각각의 일부분에 조사하는 헤드;A head installed above the table and irradiating a portion of each of the electrodes with a laser beam transmitted from the laser to remove a portion of each of the electrodes such that the electrodes of the plasma display panel are disconnected from each other; 상기 헤드를 적어도 수평 방향으로 이동시키는 헤드 이동 수단;Head moving means for moving the head in at least the horizontal direction; 상기 레이저와 상기 헤드 사이에 연결되어 상기 레이저로부터 출사된 레이저 빔을 상기 헤드까지 전송하는 광섬유;An optical fiber connected between the laser and the head to transmit a laser beam emitted from the laser to the head; 상기 테이블에 인접하도록 설치되어 레이저 빔에 의해 상기 전극들 각각의 일부분이 제거될 때 발생되는 부산물을 진공흡입하는 진공흡입장치; 및A vacuum suction device installed adjacent to the table to vacuum suction a by-product generated when a portion of each of the electrodes is removed by a laser beam; And 상기 레이저의 레이저 빔 출사와 상기 헤드의 이동을 제어하는 제어 유니트;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.And a control unit for controlling the laser beam emission of the laser and the movement of the head. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 레이저와 상기 광섬유의 일단부 사이에 배치되어 상기 레이저로부터 출사된 레이저 빔을 상기 광섬유 내부로 집속시키는 집속렌즈를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.And a focusing lens disposed between the laser and one end of the optical fiber to focus a laser beam emitted from the laser into the optical fiber. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 헤드는 상기 광섬유로부터 출사된 레이저 빔을 평행광으로 만들어주는 제1 렌즈와, 상기 제1 렌즈를 통과한 레이저 빔의 평행광을 집속시키는 제2 렌즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.And the head comprises a first lens for converting the laser beam emitted from the optical fiber into parallel light, and a second lens for focusing parallel light of the laser beam passing through the first lens. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 레이저는 파장이 실질적으로 1,064㎚인 Nd:YAG 레이저 빔을 출사하는 것임을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.And the laser emits an Nd: YAG laser beam having a wavelength of substantially 1,064 nm. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 진공흡입장치는 그 흡입구가 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 가장자리에 배치된 상기 전극들 쪽으로 향하도록 설치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 크기와 상기 전극들의 위치에 따라서 상기 흡입구의 위치와 방향을 조절할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.The vacuum suction device is installed such that the suction port is directed toward the electrodes disposed at the edge of the plasma display panel, and the position and direction of the suction port can be adjusted according to the size of the plasma display panel and the position of the electrodes. The laser processing apparatus characterized by the above-mentioned.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100696394B1 (en) * 2004-08-13 2007-03-19 주식회사 이오테크닉스 Fiber laser electrode cutting apparatus and cutting method using of it
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WO2016175530A1 (en) * 2015-04-27 2016-11-03 한서대학교 산학협력단 Movable laser engraving and cutting device
KR20160127594A (en) * 2015-04-27 2016-11-04 한서대학교 산학협력단 Portable Successive Laser Cutter and Engraver

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