KR20060003977A - Chuck assemble of semiconductor production device - Google Patents

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KR20060003977A
KR20060003977A KR1020040051913A KR20040051913A KR20060003977A KR 20060003977 A KR20060003977 A KR 20060003977A KR 1020040051913 A KR1020040051913 A KR 1020040051913A KR 20040051913 A KR20040051913 A KR 20040051913A KR 20060003977 A KR20060003977 A KR 20060003977A
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Abstract

본 발명은 반도체 제조설비에서 리프트홀더와 리프트핀 어셈블리를 분리하여 리프트핀 어셈블리의 페일 시 단독으로 교체가 가능하도록 하는 제조설비의 척 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck assembly of a manufacturing facility to be separated from the lift holder and the lift pin assembly in the semiconductor manufacturing facility so that the replacement of the lift pin assembly alone.

이를 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 척 어셈블리는, 웨이퍼를 안착시키는 히터플라텐과, 상기 히터플라텐을 관통하여 일정 간격으로 돌출되도록 설치된 다수의 핀들과, 상기 히터플라텐 내에 형성되어 상기 다수의 핀들을 관통하는 다수의 이송홀들과, 상기 다수의 핀에 연결된 리프트홀더와, 상기 다수의 핀들을 승, 하강하도록 구동하는 실린더와, 상기 실린더의 상부 중심부로부터 돌출되어 상기 리프트홀더와 접촉되고 상기 실린더의 구동에 의해 상, 하로 움직이는 샤프트와, 상기 리프트홀더와 히터플라텐 사이에 장착되어 상기 실린더의 샤프트가 하강할 시 복원력에 의해 다수의 핀들을 하강시키는 스프링과, 상기 리프트홀더에 형성된 다수의 가이드홀과, 상기 가이드홀을 관통하여 상기 히터플라텐에 고정 지지되고 상기 리프트홀더가 상,하로 이동할 수 있도록 가이드하는 다수의 가이드들을 포함한다.The wafer chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment of the present invention for this purpose, the heater platen for seating the wafer, a plurality of pins installed to protrude at a predetermined interval through the heater platen, and formed in the heater platen A plurality of transfer holes penetrating through the pins, a lift holder connected to the plurality of pins, a cylinder driving the plurality of pins to move up and down, and protruding from the upper center of the cylinder to contact the lift holder. A shaft moving up and down by driving of the cylinder, a spring mounted between the lift holder and the heater platen to lower the plurality of pins by restoring force when the shaft of the cylinder descends, and a plurality of springs formed on the lift holder A guide hole of the lift plate and fixedly supported by the heater platen through the guide hole The phase, comprises a plurality of guides for guiding so as to be movable up and down.

본 발명은 반도체 제조설비의 척 어셈블리에서 실린더의 샤프트와 리프트홀더를 분리하고 리프트홀더와 히터플라텐 사이에 스프링을 설치하여 스프링의 복원력에 의해 리프트핀을 하강되도록 하므로, 실린더 페일 시 척 어셈블리 전체를 분리하지 않고 실린더만 단독으로 교체하도록 하여 수리시간을 감소시킬 수 있는 동 시에 비용을 절감할 수 있고 또한 생산성을 향상시킬 수 있다.
The present invention separates the shaft and the lift holder of the cylinder from the chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment and installs a spring between the lift holder and the heater platen so that the lift pin can be lowered by the restoring force of the spring. By replacing the cylinders alone, without removing them, you can reduce repair time while reducing costs and increasing productivity.

실린더, 샤프트, 리프트, 리프트 핀Cylinder, shaft, lift, lift pin

Description

반도체 제조설비의 척 어셈블리{CHUCK ASSEMBLE OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE} CHUCK ASSEMBLE OF SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICE}             

도 1은 종래의 반도체 제조설비의 척 어셈블리의 개략적인 구조도1 is a schematic structural diagram of a chuck assembly of a conventional semiconductor manufacturing facility

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 척 어셈블리의 구조도2 is a structural diagram of a chuck assembly according to an embodiment of the present invention

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *         Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 리프트 챔버 12: 리프트홀더 10: lift chamber 12: lift holder

14: 다수의 핀들 16: 다수의 이송홀들14: Multiple pins 16: Multiple transfer holes

18: 히터플라텐 20: 스프링가이드18: heater platen 20: spring guide

22: 스프링 24: 스프링 고정홈22: spring 24: spring fixing groove

26: 다수의 가이드들 28: 다수의 가이드홀26: Multiple guides 28: Multiple guide holes

30: 샤프트 32: 실린더
30: shaft 32: cylinder

본 발명은 반도체 제조설비의 척 어셈블리에 것으로, 특히 반도체 제조설비 에서 리프트홀더와 리프트핀 어셈블리를 분리하여 리프트핀 어셈블리의 페일 시 단독으로 교체가 가능하도록 하는 제조설비의 척 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a chuck assembly of a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to a chuck assembly of a manufacturing facility to separate the lift holder and the lift pin assembly in the semiconductor manufacturing facility so that the replacement of the lift pin assembly alone.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하는 과정에서 반도체 기판인 웨이퍼는 물질층의 증착공정과 증착된 물질층을 에칭하는 공정, 세정공정, 건조공정 등 여러 단계의 공정을 거치게 된다. 이러한 공정 중에 물리적 화학적공정(CVD)를 사용하는 대부분의 공정이 반도체 소자 형성을 위한 물질층 형성공정과 형성된 물질층을 원하는 형태로 패터닝하는 공정으로 이루어진다. In general, in manufacturing a semiconductor device, a wafer, which is a semiconductor substrate, is subjected to various steps such as a deposition process of a material layer, a process of etching a deposited material layer, a cleaning process, and a drying process. Most of these processes using physical chemical process (CVD) consist of forming a material layer for forming a semiconductor device and patterning the formed material layer in a desired form.

반도체 소자의 제조공정에서 물질층을 형성시키기 위한 장치의 하나로서 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; 이하 "CVD"라 함) 장치를 들 수 있으며, CVD 장치는 기체 상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 반도체 기판 위에 박막을 형성하는 장치이다.One device for forming a material layer in a semiconductor device manufacturing process is a chemical vapor deposition (hereinafter referred to as a "CVD") device, the CVD device is a chemical reaction after decomposing a gaseous compound Is a device for forming a thin film on a semiconductor substrate.

이러한 공정을 진행하는 반도체 장치는 미국 특허 5,262,029 및 5,838,529에 개시되어 있으며, 반도체 기판인 실리콘 웨이퍼는 진공챔버내에서 CVD공정을 진행하는 동안에 정전척(ESC)에 의해 기판홀더에 위치한다. 공정가스는 가스노즐, 가스링, 가스분산판 등과 같은 여러 가지 기구물등을 통해 챔버 내부로 공급된다. 반도체 기판을 처리하는 다른 설비는 이송메카니즘, 가스공급 시스템, 라이너(Liner), 리프트 메카니즘, 로봇암, 패스테너(Fastener), 로드락, 도어 메카니즘 등과 같은 것을 포함한다. The semiconductor devices undergoing this process are disclosed in US Pat. Nos. 5,262,029 and 5,838,529, wherein a silicon wafer, which is a semiconductor substrate, is placed in a substrate holder by an electrostatic chuck (ESC) during a CVD process in a vacuum chamber. Process gas is supplied into the chamber through various instruments such as gas nozzles, gas rings, and gas distribution plates. Other facilities for processing semiconductor substrates include transfer mechanisms, gas supply systems, liners, lift mechanisms, robotic arms, pastners, load locks, door mechanisms, and the like.

각종 반도체 제조설비에서 웨이퍼(WAFER)의 가공은 최적의 공정조건을 유지하는 공정챔버(PROCESS CHAMBER)에서 이루어지게 되며, 공정챔버(PROCESS CHAMBER) 에는 웨이퍼를 고정하는 척(CHUCK)어셈블리가 구비되며, 척 어셈블리는 그 내부에서 승,하강 작동되는 리프트 핀 어셈블리(LIFT PIN ASS'Y)와 리프트핀 어셈블리를 구동하는 리프트홀더를 구비하고 있다. The processing of wafers in various semiconductor manufacturing facilities is performed in a process chamber that maintains optimal process conditions, and the process chamber is equipped with a chuck assembly that fixes a wafer. The chuck assembly is provided with a lift pin assembly (LIFT PIN ASS'Y) that is lifted and lowered therein and a lift holder for driving the lift pin assembly.

이러한 종래의 척 어셈블리가 도 1에 도시되어 있다. This conventional chuck assembly is shown in FIG. 1.

리프트홀더(110)의 상부에 웨이퍼와 맞닿게 되는 다수의 핀들(120)이 돌출형성되고, 리프트홀더(110)의 하부에는 구동수단인 실린더(150)가 연결되는 구성을 갖는다. 상기 다수의 핀들(120)은 리프트홀더(110)와 일체형으로 형성되어 있다. 상기 리프트홀더(110)와 실린더(150)의 샤프트(151)가 나사로 체결되도록 형성되어 있다. 실린더(150)의 구동에 의해 리프트홀더(110)를 승강작동시켜 다수의 핀들(120)이 히터플라텐(140)에 형성된 이송홀(130)을 통해 승강되게 하므로서 히터플라텐(140)에 고정된 웨이퍼를 챔버로 이송할 수 있도록 들어올려 히터플라텐(140)으로부터 분리한다.A plurality of pins 120 which are in contact with the wafer is formed on the upper portion of the lift holder 110, the cylinder 150 which is a driving means is connected to the lower portion of the lift holder 110. The plurality of pins 120 are integrally formed with the lift holder 110. The lift holder 110 and the shaft 151 of the cylinder 150 are formed to be fastened with screws. The lift holder 110 is lifted and operated by driving of the cylinder 150, so that the plurality of pins 120 are lifted and lifted through the transfer hole 130 formed in the heater platen 140 and fixed to the heater platen 140. The separated wafer is lifted to be transferred to the chamber and separated from the heater platen 140.

이때, 리프트홀더(110)에 수직구조로서 결합되는 다수의 핀들(120)은 상부 끝단이 상호 수평상태를 유지하고 있어, 리프트홀더(110)의 승강작동시 각 핀(120)의 상부 끝단이 동시에 웨이퍼의 하부면에 맞닿으며 웨이퍼를 들어올리게 된다.At this time, the plurality of pins 120 coupled to the lift holder 110 as a vertical structure, the upper ends are maintained in a horizontal state with each other, the upper end of each pin 120 at the same time the lifting operation of the lift holder 110 The wafer abuts against the bottom surface of the wafer.

그리고 다수의 핀(12)에 웨이퍼가 안착되고 실린더(150)의 구동에 의해 리프트홀더(110)를 하강작동시켜 다수의 핀들(120)이 히터플라텐(140)에 형성된 다수의 이송홀들(130)을 통해 하강되게 하므로서 히터플라텐(140)에 웨이퍼가 안착 고정된다.In addition, the wafer is seated on the plurality of fins 12, and the lift holder 110 is driven downward by driving the cylinder 150, so that the plurality of fins 120 are formed in the heater platen 140. The wafer is seated and fixed to the heater platen 140 by being lowered through 130.

상기와 같은 반도체 제조설비의 척 어셈블리는 다수의 핀들(120)이 결합된 리프트홀더(110)와 실린더(150)의 샤프트(151)가 나사로 체결되도록 되어 있어 열화로 인해 나사산의 마모가 발생하여 절단하여야 하는 등의 파트 손실 및 시간로스가 발생하는 문제가 있다.The chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment as described above is such that the lift holder 110 to which the plurality of pins 120 are coupled and the shaft 151 of the cylinder 150 are fastened with screws. There is a problem in that part loss and time loss occur.

또한 실린더(15)의 페일로 인하여 교체할 경우 척 어셈블리 전체를 분리하게되어 수리시간이 많이 소요되므로 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
In addition, when the replacement due to the failure of the cylinder (15) separates the entire chuck assembly has a problem in that it takes a lot of repair time, there is a problem that the productivity is lowered.

따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 반도체 제조설비의 실린더의 샤프트와 리프트홀더를 분리하여 실린더 페일 시 단독으로 교체가 가능하도록 하여 파트 손실 및 교체시간을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 제조설비의 척 어셈블리를 제공함에 있다.
Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems by separating the shaft and the lift holder of the cylinder of the semiconductor manufacturing equipment to be able to replace alone during cylinder failure to reduce parts loss and replacement time to improve productivity. The present invention provides a chuck assembly of a semiconductor manufacturing equipment.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 제조설비의 웨이퍼 척 어셈블리는, 웨이퍼를 안착시키는 히터플라텐과, 상기 히터플라텐을 관통하여 일정 간격으로 돌출되도록 설치된 다수의 핀들과, 상기 히터플라텐 내에 형성되어 상기 다수의 핀들을 관통하는 다수의 이송홀들과, 상기 다수의 핀에 연결된 리프트홀더와, 상기 다수의 핀들을 승, 하강하도록 구동하는 실린더와, 상기 실린더의 상부 중심부로부터 돌출되어 상기 리프트홀더와 접촉되고 상기 실린더의 구동에 의해 상, 하로 움직이는 샤프트와, 상기 리프트홀더와 히터플라텐 사이에 장착되어 상기 실린 더의 샤프트가 하강할 시 복원력에 의해 다수의 핀들을 하강시키는 스프링과, 상기 리프트홀더에 형성된 다수의 가이드홀과, 상기 가이드홀을 관통하여 상기 히터플라텐에 고정 지지되고 상기 리프트홀더가 상,하로 이동할 수 있도록 가이드하는 다수의 가이드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.The wafer chuck assembly of the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention for achieving the above object, the heater platen for seating the wafer, a plurality of pins installed to protrude at a predetermined interval through the heater platen, and in the heater platen A plurality of transfer holes formed through the plurality of pins, a lift holder connected to the plurality of pins, a cylinder driving the plurality of pins to move up and down, and a protrusion protruding from an upper center portion of the cylinder. A shaft contacting the holder and moving up and down by driving of the cylinder, mounted between the lift holder and the heater platen, and a spring lowering a plurality of pins by restoring force when the shaft of the cylinder descends; A plurality of guide holes formed in the lift holder, and fixedly supported by the heater platen through the guide holes. And it characterized in that it comprises a plurality of guides for guiding the lift holder to move up, down.

상기 리프트홀더의 상부 중심부분에 형성되어 상기 스프링의 이탈을 방지하도록 하는 스프링 고정홈과, 상기 히터플라텐의 하부 중심부에 돌출되어 상기 스프링을 고정시키는 스프링 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it further comprises a spring fixing groove which is formed in the upper central portion of the lift holder to prevent the departure of the spring, and a spring guide protruding to the lower central portion of the heater platen to fix the spring.

상기 다수의 가이드는 상기 리프트홀더가 스프링의 복원력에 의해 제한된 하한위치 아래로 하강되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.The plurality of guides are characterized in that the lift holder is not lowered below the limited lower limit position by the restoring force of the spring.

상기 리프트홀더와 상기 샤프트는 분리되어 있는 것을 특징으로 한다.The lift holder and the shaft are separated.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 척 어셈블리의 구조도로서,2 is a structural diagram of a chuck assembly according to an embodiment of the present invention,

리프트 챔버(10)와, 상기 리프트챔버(10)에 지지되는 히터플라텐(18)과, 상기 히터플라텐(18)을 관통하여 일정 간격으로 돌출되도록 설치된 다수의 핀들(14)과, 상기 히터플라텐(18) 내에 형성되어 상기 다수의 핀들(14)을 관통하는 다수의 이송홀들(16)과, 상기 다수의 핀(14)에 연결된 리프트홀더(12)와, 상기 다수의 리프트핀들(14)을 승, 하강하도록 구동하는 실린더(32)와, 상기 실린더(32)의 상부 중심부로부터 돌출되어 상기 리프트홀더(12)와 접촉되고 상기 실린더(32)의 구동에 의해 상, 하로 움직이는 샤프트(30)와, 상기 리프트홀더(12)와 히터플라텐(18) 사이에 장착되어 실린더(32)의 샤프트(30)가 하강할 시 복원력에 의해 다수의 핀들(14)을 하강시키는 스프링(22)과, 상기 상기 리프트홀더(12)의 상부 중심부분에 홈이 형성되어 상기 스프링(22)의 이탈을 방지하도록 하는 스프링 고정홈(24)과, 상기 히터플라텐(18)의 하부 중심부에 돌출되어 상기 스프링(22)을 고정시키는 스프링 가이드(20)와, 상기 리프트홀더(12)에 형성된 다수의 가이드홀(28)과, 상기 가이드홀(28)을 관통하여 상기 히터플라텐(18)에 고정 지지되고 상기 리프트홀더(12)가 상,하로 이동할 수 있도록 가이드하는 다수의 가이드들(26)로 구성되어 있다. A lift chamber 10, a heater platen 18 supported by the lift chamber 10, a plurality of fins 14 installed to protrude at regular intervals through the heater platen 18, and the heater A plurality of transfer holes 16 formed in the platen 18 and penetrating the plurality of pins 14, a lift holder 12 connected to the plurality of pins 14, and the plurality of lift pins ( A cylinder 32 which drives 14 to move up and down, and a shaft protruding from an upper center portion of the cylinder 32 to be in contact with the lift holder 12 and moving up and down by driving of the cylinder 32 ( 30 and a spring 22 mounted between the lift holder 12 and the heater platen 18 to lower the plurality of pins 14 by restoring force when the shaft 30 of the cylinder 32 descends. And, a groove is formed in the upper central portion of the lift holder 12 to prevent the departure of the spring 22 A spring fixing groove 24, a spring guide 20 protruding from the lower center of the heater platen 18 to fix the spring 22, and a plurality of guide holes formed in the lift holder 12. 28 and a plurality of guides 26 fixedly supported by the heater platen 18 through the guide hole 28 and guiding the lift holder 12 to move up and down. .

상술한 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예의 동작을 상세히 설명한다.Referring to Figure 2 described above will be described in detail the operation of the preferred embodiment of the present invention.

히터플라텐(18)은 리프트챔버(10)에 지지되어 있으며, 다수의 핀들(14)이 관통하여 승하강할 수 있는 다수의 이송홀들(16)이 형성되어 있다. 상기 히터플라텐(18)은 하부 중심부에 돌출된 스프링가이드(20)가 형성되어 있으며, 스프링(20)이 삽입되어 고정된다. 다수의 이송홀들(16)은 상기 히터플라텐(18) 내에 형성되어 상기 다수의 핀들(14)을 관통되도록 한다. 리프트홀더(12)는 상기 다수의 핀(14)에 연결되어 있으며, 실린더(32)의 상부 중심부로부터 돌출된 샤프트(30)와 접촉되도록 되어 있다. 샤프트(30)는 상기 실린더(32)의 구동에 의해 상, 하로 움직이도록 하여 리프트홀더(12)를 상,하로 이동시킨다. 스프링(22)은 상기 리프트홀 더(12)와 히터플라텐(18) 사이에 장착되어 실린더(32)의 샤프트(30)가 하강할 시 복원력에 의해 리프트홀더(12)를 밀게 되어 다수의 핀들(14)을 하강시킨다. 스프링 고정홈(24)은 상기 리프트홀더(12)의 상부 중심부분에 형성되어 상기 스프링(22)의 이탈을 방지하도록 한다. 스프링 가이드(20)는 상기 히터플라텐(18)의 하부 중심부에 돌출되어 상기 스프링(22)을 고정시킨다. 다수의 가이드들(26)은 상기 리프트홀더(12)에 형성된 다수의 가이드홀(27)을 관통하여 상기 히터플라텐(18)에 고정 지지되고 상기 리프트홀더(12)가 상,하로 이동할 수 있도록 가이드한다. The heater platen 18 is supported by the lift chamber 10 and has a plurality of transfer holes 16 through which the plurality of fins 14 can move up and down. The heater platen 18 is formed with a spring guide 20 protruding from the lower center, and the spring 20 is inserted and fixed. A plurality of transfer holes 16 are formed in the heater platen 18 to pass through the plurality of fins 14. The lift holder 12 is connected to the plurality of pins 14 and is in contact with the shaft 30 protruding from the upper center of the cylinder 32. The shaft 30 moves the lift holder 12 up and down by moving the cylinder 32 up and down by driving the cylinder 32. The spring 22 is mounted between the lift holder 12 and the heater platen 18 to push the lift holder 12 by the restoring force when the shaft 30 of the cylinder 32 is lowered, a plurality of pins Lower (14). The spring fixing groove 24 is formed in the upper center portion of the lift holder 12 to prevent the spring 22 from being separated. The spring guide 20 protrudes from the lower center of the heater platen 18 to fix the spring 22. The plurality of guides 26 are fixedly supported by the heater platen 18 through the plurality of guide holes 27 formed in the lift holder 12 so that the lift holder 12 can move up and down. Guide.

다수의 핀들(14)을 승강시키는 경우 실린더(32)는 승강동작을 하여 샤프트(30)를 상부로 밀어 올린다. 상기 샤프트(30)가 상부로 밀어올려지면 샤트프(30)에 접촉되어 있는 리프트홀더(12)가 상부로 밀리면서 스프링(22)가 압축되는 동시에 다수의 핀들(14)이 다수의 이송홀(16)을 관통하여 히터플라텐(18)의 상부로 상승된다. 이로인해 상기 다수의 핀들(14)은 웨이퍼(W)를 들어올린다.When raising and lowering the plurality of pins 14, the cylinder 32 moves up and down by pushing the shaft 30 upward. When the shaft 30 is pushed upward, the lift holder 12, which is in contact with the shaft 30, is pushed upward and the spring 22 is compressed, and at the same time, the plurality of pins 14 are transferred to the plurality of transfer holes ( 16 is raised to the upper portion of the heater platen 18 through. This causes the plurality of pins 14 to lift the wafer (W).

또한 다수의 핀들(14)을 하강시키는 경우 실린더(32)는 하강동작을 하여 샤프트(30)를 하부로 이동시킨다. 상기 샤프트(30)가 하부로 이동되면 샤트프(30)에 접촉되어 있는 리프트홀더(12)와 분리되면서 스프링(22)의 복원력에 의해 리프트홀더(12)가 하부로 이동한다. 상기 리프트홀더(12)가 하부로 이동하면 다수의 핀들(14)이 다수의 이송홀(16)을 관통하여 하부로 하강된다. 이때 다수의 가이드들(26)은 리프트홀더(12)가 하한위치에서 더 이상 하강하지 않도록 다수의 가이드홀(27)을 관통하여 상기 히터플라텐(18)에 고정 지지된다. 이로인해 상기 다수의 핀들(14)은 웨이퍼(W)를 히터플라텐(18)에 안착되도록 한다. In addition, when the plurality of pins 14 are lowered, the cylinder 32 moves downward to move the shaft 30 downward. When the shaft 30 moves downward, the lift holder 12 moves downward by the restoring force of the spring 22 while being separated from the lift holder 12 in contact with the shaft 30. When the lift holder 12 moves downward, the plurality of pins 14 penetrates through the plurality of transfer holes 16 and descends downward. At this time, the plurality of guides 26 are fixedly supported by the heater platen 18 through the plurality of guide holes 27 so that the lift holder 12 no longer descends from the lower limit position. This causes the plurality of fins 14 to seat the wafer W on the heater platen 18.                     

상기에서 본 발명의 특정한 실시 예가 설명 및 도시되었지만, 히터플라텐(18)과 리프트홀더(12) 사이에 스프링(22)을 사용하여 다수의 핀들(14)을 하강하도록 하고 있으나, 스프링(22) 대신에 다른 탄성수단을 사용하여 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 수 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시 예들은 본 발명의 기술적 사상으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된 실시 예들은 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.
Although a specific embodiment of the present invention has been described and illustrated above, although the spring 22 is used to lower the plurality of pins 14 between the heater platen 18 and the lift holder 12, the spring 22 Instead, it is obvious that the present invention can be variously modified and implemented by those skilled in the art using other elastic means. Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit of the present invention, and such modified embodiments should fall within the scope of the appended claims.

상술한 바와 같이 본 발명은 반도체 제조설비의 척 어셈블리에서 실린더의 샤프트와 리프트홀더를 분리하고 리프트홀더와 히터플라텐 사이에 스프링을 설치하여 스프링의 복원력에 의해 리프트핀을 하강되도록 하므로, 실린더 페일 시 척 어셈블리 전체를 분리하지 않고 실린더만 단독으로 교체하도록 하여 수리시간을 감소시킬 수 있는 동시에 비용을 절감할 수 있고 또한 생산성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, the present invention separates the shaft and the lift holder of the cylinder from the chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment, and installs a spring between the lift holder and the heater platen so that the lift pin can be lowered by the restoring force of the spring. By replacing only the chuck assembly without removing the entire chuck assembly, the repair time can be reduced, and the cost can be reduced and the productivity can be improved.

Claims (4)

반도체 제조설비의 웨이퍼 척 어셈블리에 있어서,In the wafer chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment, 웨이퍼를 안착시키는 히터플라텐과, Heater platen which seats wafer, 상기 히터플라텐을 관통하여 일정 간격으로 돌출되도록 설치된 다수의 핀들과, A plurality of fins installed to protrude at regular intervals through the heater platen; 상기 히터플라텐 내에 형성되어 상기 다수의 핀들을 관통하는 다수의 이송홀들과, A plurality of transfer holes formed in the heater platen and penetrating the plurality of fins; 상기 다수의 핀에 연결된 리프트홀더와, A lift holder connected to the plurality of pins, 상기 다수의 핀들을 승, 하강하도록 구동하는 실린더와, A cylinder driving the plurality of pins to move up and down, 상기 실린더의 상부 중심부로부터 돌출되어 상기 리프트홀더와 접촉되고 상기 실린더의 구동에 의해 상, 하로 움직이는 샤프트와, A shaft protruding from an upper center portion of the cylinder and in contact with the lift holder and moving up and down by driving of the cylinder; 상기 리프트홀더와 히터플라텐 사이에 장착되어 상기 실린더의 샤프트가 하강할 시 복원력에 의해 다수의 핀들을 하강시키는 스프링과, A spring mounted between the lift holder and the heater platen to lower the plurality of pins by restoring force when the shaft of the cylinder descends; 상기 리프트홀더에 형성된 다수의 가이드홀과, A plurality of guide holes formed in the lift holder; 상기 가이드홀을 관통하여 상기 히터플라텐에 고정 지지되고 상기 리프트홀더가 상,하로 이동할 수 있도록 가이드하는 다수의 가이드들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 척 어셈블리.And a plurality of guides fixedly supported by the heater platen through the guide hole and guiding the lift holder to move up and down. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 리프트홀더의 상부 중심부분에 형성되어 상기 스프링의 이탈을 방지하도록 하는 스프링 고정홈과, A spring fixing groove formed at an upper center portion of the lift holder to prevent the spring from being separated; 상기 히터플라텐의 하부 중심부에 돌출되어 상기 스프링을 고정시키는 스프링 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 척 어셈블리.Chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that it further comprises a spring guide protruding to the lower central portion of the heater platen to fix the spring. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 다수의 가이드는 상기 리프트홀더가 스프링의 복원력에 의해 제한된 하한위치 아래로 하강되지 않도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 척 어셈블리.The plurality of guides chuck assembly of the semiconductor manufacturing equipment, characterized in that the lift holder is not lowered below the limited lower limit position by the restoring force of the spring. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 리프트홀더와 상기 샤프트는 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 척 어셈블리. And the lift holder and the shaft are separated.
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