KR20050109443A - 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템 - Google Patents

형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 열전달 몸체의 형상을 변화시켜서 열전달 몸체의 비틀림이나 불균일한 열균일성을 방지할 수 있게 하여 고품질의 반도체 장치를 생산할 수 있게 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템에 관한 것으로서, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체; 상기 열전달 몸체와 소정 거리 이격되게 설치되는 보호 커버; 및 상기 열전달 몸체와 보호 커버 사이에 설치되고, 상기 열전달 몸체의 형상을 변화시켜서 상기 열전달 몸체의 뒤틀림을 교정하거나 반도체 장치의 열균일도를 향상시키도록 상기 열전달 몸체의 일측에 설치되어 상기 열전달 몸체와 상기 보호 커버 사이의 거리를 조절하는 적어도 하나 이상의 형상 보정 장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 열전달 몸체의 뒤틀어짐을 평탄하게 교정하거나 반도체 장치의 불균일한 가열현상을 해소하는 방향으로 열전달 몸체의 형상을 보정시켜서 반도체 장치의 가공의 균일도가 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.

Description

형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템{Semiconductor heating and cooling system having shape compensating apparatus}
본 발명은 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 열전달 몸체의 형상을 변화시켜서 열전달 몸체의 비틀림이나 불균일한 열균일성을 방지할 수 있게 하여 고품질의 반도체 장치를 생산할 수 있게 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 제공함에 있다.
일반적으로, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)는, 통상 이온주입 공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다.
이러한 공정들 중에서, 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진공정은 반도체 소자 제조에 필수적으로 요구되는 공정이다.
이러한, 사진공정은 이온주입이 될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위해 마스크나 레티클의 패턴을 소자 위에 만드는 것으로 크게, 소자 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 소자 위에 원하는 두께로 입히는 도포공정, 포토레지스트가 도포된 소자와 정해진 마스크를 서로 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 상기 마스크를 통하여 소자 상의 포토레지스트에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴을 소자에 옮기는 노광공정 및 상기 노광공정이 완료된 소자의 포토레지스트를 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.
또한, 상기 사진공정에는 반도체 소자를 소정 온도하에서 굽는 베이크 공정이 포함된다. 즉, 상기 베이크 공정은 포토레지스트를 도포하기 전에 소자에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이크, 소정의 유기용제 및 포토레지스트의 도포 후에 소프트 베이크, 노광시 자외선의 산란으로 인한 노광 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 노광 후 베이크 등이 있다.
상기와 같이, 반도체 장치를 베이킹하기 위해서는 실질적으로 베이크 챔버 내에서 웨이퍼의 베이크 공정을 진행하는 반도체 제조공정 설비의 한 형태인 반도체 장치의 가열 장치 및 가열된 웨이퍼를 다시 냉각시키는 반도체 웨이퍼의 냉각장치가 널리 사용된다.
이러한, 상기 반도체 장치의 가열장치와 냉각장치는 이러한 사진 공정에서만 활용되는 것이 아니라 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐서 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(반도체 소자)를 가열하거나 냉각시키기 위하여 매우 널리 사용되는 필수적인 설비이다.
일반적인 종래의 반도체 가열 및 냉각시스템은, 도 1에 도시된 바와 같이, 크게 웨이퍼 등의 반도체 장치(1)에 근접되게 설치되는 열전달 몸체(2)와, 상기 열전달 몸체(2)와 이격되게 설치되는 보호 커버(3) 및 상기 보호 커버(3)에 설치되어 상기 열전달 몸체(2)를 지지하는 지지대(4)로 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 열전달 몸체(2)는, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(1)를 가열 또는 냉각시키는 것으로서, 전열재를 이용한 히터나 또는 냉각수가 흐르는 냉각라인이 설치되는 것이다.
특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 가열 용도로 사용되는 상기 열전달 몸체(2)의 경우, 상기 열전달 몸체(2)는, 알루미늄이나 구리나 세라믹 등 열전도율이 우수한 상판(5)과, 하판(6) 및 상기 상판(5)과 하판(6) 사이에 내장 설치되어 상기 상판을 가열하는 마이카, 필름, 실리콘, 루버(Rubber), 유리 등으로 절연된 니크롬선 등의 히터(7)로 이루어진다.
한편, 상기 지지대(4)는 상기 열전달 몸체(2)를 단순하게 지지하는 것이다.
그러나, 이러한 종래의 열전달 몸체(2)는, 다층으로 이루어지거나 부위별 재질이 불균일하여서 온도가 올라가거나 내려가면 각 층간 또는 각 부위별 열팽창율이 서로 달라 미세하게 휘어지거나 우그러지는 등 뒤틀어지고, 이러한 열전달 몸체(2)의 뒤틀어짐에 의해 특정 부위가 상기 반도체 장치(1)에 너무 근접하거나 너무 멀어져서 반도체 장치(1)의 열균일도가 떨어지며, 이러한 열균일도의 불균일로 인하여 가공 조건에 특히 민감한 반도체 장치(1)의 가공의 균일도가 크게 떨어지는 문제점이 있었다.
이러한 상기 열전달 몸체(2)의 뒤틀림에 의한 가공의 불균일 현상은, 최근 반도체 장치(1)의 고성능화에 따라 소자의 밀집도가 크게 증가하고, 가공의 선폭이 미세해지는 추세에서 더욱 중요한 문제로 부각되고 있다.
또한, 최근에는, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 종래의 두꺼운 열전달 몸체(2)(도 1)에 비하여 열용량을 줄여서 에너지를 절약하고, 가열 및 냉각의 속도를 향상시킬 수 있도록 두께를 크게 줄인 박막형 열전달 몸체(2)(도 2, 도 3, 도 4)가 개발되면서, 이러한 열전달 몸체(2)의 뒤틀림 현상이 크게 증대되어, 도 2에 도시된 바와 같이, 가열되면 상기 열전달 몸체(2)의 가운데 부분이 불룩하게 상승하거나, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(2)의 가운데 부분이 오목하게 하강하거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(2)가 불규칙하게 뒤틀리는 등 매우 다양한 형상으로 형상이 변형되어 결국, 더욱 심각한 반도체 장치(1)의 가공 불균일 현상을 초래하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 열전달 몸체의 뒤틀어짐을 평탄하게 교정하거나 반도체 장치의 불균일한 가열현상을 해소하는 방향으로 열전달 몸체의 형상을 보정시켜서 반도체 장치의 가공의 균일도를 크게 향상시킬 수 있게 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템은, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체; 상기 열전달 몸체와 소정 거리 이격되게 설치되는 보호 커버; 및 상기 열전달 몸체와 보호 커버 사이에 설치되고, 상기 열전달 몸체의 형상을 변화시켜서 상기 열전달 몸체의 뒤틀림을 교정하거나 반도체 장치의 열균일도를 향상시키도록 상기 열전달 몸체의 일측에 설치되어 상기 열전달 몸체와 상기 보호 커버 사이의 거리를 조절하는 적어도 하나 이상의 형상 보정 장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따르면, 상기 형상 보정 장치는, 상기 열전달 몸체에 고정되는 몸체측 고정구; 상기 보호 커버에 설치되어 나사 승하강하는 승하강 조절나사; 및 상기 몸체측 고정구와 승하강 조절나사 사이에 회전이 자유롭도록 설치되는 연결구;를 포함하여 이루어지거나, 상기 열전달 몸체에 고정되는 몸체측 고정구; 및 상기 보호 커버에 설치되고, 실린더 내의 작동 유체의 압력을 이용하여 피스톤을 신장 및 수축시키거나 모터의 회전력을 이용하여 상기 몸체측 고정구의 높이를 조절하는 액츄에이터;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템은, 상기 열전달 몸체의 평탄도 또는 상기 반도체 장치의 열균일도를 측정하는 센서; 및 상기 센서로부터 평탄도에 대한 정보 또는 열균일도에 대한 정보를 인가받아 평탄도 또는 열균일도를 향상시켜서 상기 열전달 몸체의 형상을 자동으로 보정시킬 수 있도록 각각의 상기 액츄에이터로 상승 또는 하강을 위한 제어 신호를 인가하는 제어부;를 더 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템은, 크게 열전달 몸체(10)와, 보호 커버(11) 및 형상 보정 장치(12)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
여기서, 상기 열전달 몸체(10)는, 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치(1)를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 것이다.
또한, 상기 보호 커버(11)는, 상기 열전달 몸체(10)와 소정 거리 이격되게 설치되어 상기 열전달 몸체(10)의 저면을 둘러싸는 형상으로 형성되어 보온 및 외부 충격으로부터 보호하는 기능을 담당한다.
특히, 본 발명의 형상 보정 장치(12)는, 상기 열전달 몸체(10)와 보호 커버(11) 사이에 설치되고, 상기 열전달 몸체(10)의 형상을 변화시켜서 상기 열전달 몸체(10)의 뒤틀림을 교정하거나 반도체 장치(1)의 열균일도를 향상시키도록 상기 열전달 몸체(10)의 일측에 설치되어 상기 열전달 몸체(10)와 상기 보호 커버(11) 사이의 거리를 조절하는 것이다.
즉, 이러한 상기 형상 보정 장치(12)는 상기 열전달 몸체(10)의 형상을 강제로 잡아 내리거나 밀어 올릴 수 있는 모든 종류의 장치가 적용될 수 있는 것으로서, 보다 상세하게 설명하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 형상 보정 장치(12)는, 상기 열전달 몸체(10)에 고정되는 몸체측 고정구(13)와, 상기 보호 커버(11)에 설치되어 나사 승하강하는 승하강 조절나사(14) 및 상기 몸체측 고정구(13)와 승하강 조절나사(14) 사이에 회전이 자유롭도록 설치되는 연결구(15)를 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
여기서, 상기 몸체측 고정구(13)는, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(10)의 두께가 비교적 두꺼운 경우, 상기 열전달 몸체(10)의 저면에 나사 고정되는 것도 가능하고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(10)의 두께가 비교적 얇은 경우, 상기 열전달 몸체(10)를 관통하여 나사 고정되는 것도 가능하며, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(10)에 각종 접착부재(16)로 접착되는 것도 가능하다. 이외에도, 상기 열전달 몸체(10)에 고정되는 상기 몸체측 고정구(13)의 형상 및 종류는 매우 다양할 수 있는 것이다.
또한, 상기 연결구(15)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 승하강 조절나사(14)가 회전하면서 나사 승하강 운동을 하더라도 상기 몸체측 고정구(13)가 회전하지 않게 회전이 자유롭고, 관절 운동이 가능한 볼 조인트(17)이거나, 도 7에 도시된 바와 같이, 원터치 조립이 가능한 화살촉형 삽입구(18)인 것이 가능하다. 이외에도 상기 몸체측 고정구(13)와 승하강 조절나사(14)를 서로 연결시키는 연결구(15)의 형상 및 종류는 매우 다양할 수 있는 것이다.
따라서, 본 발명의 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템의 작동 과정을 설명하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 장치의 가공 공정에서 열효율성을 위해 열팽창에 의해 쉽게 뒤틀리기 쉬운 두께가 얇은 박막형 열전달 몸체(10)가 적용된다 하더라도, 도 6에 도시된 바와 같이, 가공 전이나 가공 중에 사용자가 상기 형상 보정 장치(12)의 승하강 조절나사(14)를 회전시켜서 상기 열전달 몸체(10)의 뒤틀려 상승된 부분을 강제로 끌어 내리고, 뒤틀려 하강된 부분을 강제로 들어 올려서 상기 열전달 몸체(10)의 전체적인 평탄도를 고르게 하거나, 또는 가열 상태 중 상기 반도체 장치(1)에서 다른 부분에 비해 고온으로 가열되는 부분에 해당하는 열전달 몸체의 특정 부분은 끌어 내리고, 다른 부분에 비해 저온으로 가열되는 부분에 해당하는 열전달 몸체(10)의 특정 부분은 밀어 올려서 상기 반도체 장치(1)의 열균일도를 향상시킬 수 있는 것이다.
여기서, 도시하진 않았지만, 이러한 평탄도와 열균일도는 각종 평탄도 측정 센서나 열감지 센서나 측정장비 등을 이용하여 초기에 셋팅하거나 공정 중에 재셋팅하는 것이 가능하다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(10)에 고정되는 몸체측 고정구(13)는, 그 지지점(19)이 삼각을 이루는 삼각 지지점(19)을 최소 단위로 배치되어 이루어지는 것으로서, 도 10에서는 일 실시예로서, 상기 열전달 몸체가 원판형일 경우, 가운데 지지점(19)을 중심으로 다수 개의 지지점(19)들이 육각 배치되어 최소 단위가 삼각 지지점(19)을 형성하는 것이다.
즉, 이러한 삼각 지지점(19)은 평탄도를 이루는 최소의 기본 구조가 3점 지지이기 때문이고, 이외에도 매우 다양한 형상의 지지점(19)의 배치가 가능하다.
한편, 상기 열전달 몸체(10)는, 전체가 하나의 코일이나 히터나 냉각라인으로 가열 또는 냉각되는 단일 히터/냉각라인 구조인 것도 가능하나, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 장치(1)의 부위별 가열 및 냉각이 가능하도록 독립 가열 및 냉각이 가능한 다수개의 가열 블록(20) 또는 냉각 블록으로 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 상기 형상 보정 장치(12)를 이용하여 상기 열전달 몸체(10)의 평탄도를 향상시키는 동시에, 상기 가열 블록(20)들의 개별 가열을 통해 상기 반도체 장치(1)의 열균일도를 향상시킬 수 있는 것이다.
한편, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 형상 보정 장치(12)는, 상기 열전달 몸체(10)에 고정되는 몸체측 고정구(13)와, 상기 보호 커버(11)에 설치되고, 실린더(21) 내의 작동 유체의 압력을 이용하여 피스톤(22)을 신장 및 수축시키거나 모터의 회전력을 이용하여 상기 몸체측 고정구의 높이를 조절하는 액츄에이터(23)와, 상기 열전달 몸체(10)의 평탄도 또는 상기 반도체 장치(1)의 열균일도를 측정하는 센서(24) 및 상기 센서(24)로부터 평탄도에 대한 정보 또는 열균일도에 대한 정보를 인가받아 평탄도 또는 열균일도를 향상시켜서 상기 열전달 몸체(10)의 형상을 자동으로 보정시킬 수 있도록 각각의 상기 액츄에이터(23)로 상승 또는 하강을 위한 제어 신호를 인가하는 제어부(25)를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 가공 전 초기 셋팅시나, 가공 중 실시간으로 상기 센서(24)가 상기 열전달 몸체(10)의 평탄도나 상기 반도체 장치(1)의 열균일도를 측정하여 평탄도 정보나 열균일도 정보를 상기 제어부(25)로 인가하면, 상기 제어부(25)는 평탄도 또는 열균일도를 향상시키기 위하여 제어신호를 상기 액츄에이터(23)에 인가하여 자동 및 실시간 형상 보정이 가능하다.
여기서, 이러한 상기 제어신호는, 예를 들어, 상기 열전달 몸체(10)의 뒤틀려 상승된 부분을 강제로 끌어 내리고, 뒤틀려 하강된 부분을 강제로 들어 올려서 상기 열전달 몸체(10)의 전체적인 평탄도를 고르게 하거나, 상기 반도체 장치(1)에서 다른 부분에 비해 고온으로 가열되는 부분에 해당하는 열전달 몸체(10)의 특정 부분은 끌어 내리고, 다른 부분에 비해 저온으로 가열되는 부분에 해당하는 열전달 몸체(10)의 특정 부분은 밀어 올려서 상기 반도체 장치(1)의 열균일도를 향상시킬 수 있도록 다수개의 상기 액츄에이터(23)에 각각 독립적으로 인가된다.
그러므로, 본 발명의 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템에 의하면, 가공 초기는 물론, 가공 중에도 실시간으로 상기 열전달 몸체(10)의 형상으로 보정하여 열전달 몸체의 평탄도나 반도체 장치의 열균일도를 크게 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 열전달 몸체(10)는, 상기 반도체 장치(1)의 부위별 가열 또는 냉각이 가능하도록 서로 분리된 다수개의 단위 가열판(26) 및 냉각판으로 이루어지고, 상기 형상 보정 장치(12)는 상기 단위 가열판(26) 및 냉각판에 각각 독립적으로 설치되는 것도 가능하다.
따라서, 다수개의 단위 가열판(26) 및 냉각판으로 이루어지는 상기 열전달 몸체(10)에 의해 상기 반도체 장치(1)의 각 부위별 가열 및 냉각이 완전히 독립적으로 이루어지는 것도 가능하다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
예컨대, 본 발명의 실시예에서는 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치를 예시하였으나, 반도체 장치 이외에도 각종 패널의 정밀 가열 및 냉각이 필요한 모든 분야에 적용될 수 있고, 각 구성요소들의 형상 및 종류는 도면에 국한된 것이 아니라 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 분야에 종사하는 통상의 지식을 가진 자가 수정 및 변경이 가능한 것이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템에 의하면, 열전달 몸체의 뒤틀어짐을 평탄하게 교정하거나 반도체 장치의 불균일한 가열현상을 해소하는 방향으로 열전달 몸체의 형상을 보정시켜서 반도체 장치의 가공의 균일도를 크게 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 종래의 반도체 가열 및 냉각장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 종래의 반도체 가열 및 냉각장치의 열전달 몸체의 가운데 부분이 뒤틀어져서 상승한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 종래의 반도체 가열 및 냉각장치의 열전달 몸체의 가운데 부분이 뒤틀어져서 하강한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 종래의 반도체 가열 및 냉각장치의 열전달 몸체가 불규칙하게 뒤틀려져서 구부러진 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 나타내는 개념도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템의 몸체측 고정구의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템의 몸체측 고정구의 다른 일례를 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템의 열전달 몸체의 몸체측 고정구가 설치되는 지지점의 일례를 나타내는 저면도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템의 열전달 몸체의 일례를 나타내는 저면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 나타내는 개념도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템을 나타내는 개념도이다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼나 LCD 패널이나 PDP 패널 등 각종 반도체 장치를 가열 또는 냉각시키도록 히터 또는 냉각라인이 설치되는 열전달 몸체;
    상기 열전달 몸체와 소정 거리 이격되게 설치되는 보호 커버; 및
    상기 열전달 몸체와 보호 커버 사이에 설치되고, 상기 열전달 몸체의 형상을 변화시켜서 상기 열전달 몸체의 뒤틀림을 교정하거나 반도체 장치의 열균일도를 향상시키도록 상기 열전달 몸체의 일측에 설치되어 상기 열전달 몸체와 상기 보호 커버 사이의 거리를 조절하는 적어도 하나 이상의 형상 보정 장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 형상 보정 장치는,
    상기 열전달 몸체에 고정되는 몸체측 고정구;
    상기 보호 커버에 설치되어 나사 승하강하는 승하강 조절나사; 및
    상기 몸체측 고정구와 승하강 조절나사 사이에 회전이 자유롭도록 설치되는 연결구;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 형상 보정 장치는,
    상기 열전달 몸체에 고정되는 몸체측 고정구; 및
    상기 보호 커버에 설치되고, 실린더 내의 작동 유체의 압력을 이용하여 피스톤을 신장 및 수축시키거나 모터의 회전력을 이용하여 상기 몸체측 고정구의 높이를 조절하는 액츄에이터;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열전달 몸체에 고정되는 몸체측 고정구는, 지지점이 삼각을 이루는 삼각 지지점을 최소 단위로 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 몸체는, 상기 반도체 장치의 부위별 가열 및 냉각이 가능하도록 독립 가열 및 냉각이 가능한 다수개의 가열 블록 또는 냉각 블록으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 열전달 몸체의 평탄도 또는 상기 반도체 장치의 열균일도를 측정하는 센서; 및
    상기 센서로부터 평탄도에 대한 정보 또는 열균일도에 대한 정보를 인가받아 평탄도 또는 열균일도를 향상시켜서 상기 열전달 몸체의 형상을 자동으로 보정시킬 수 있도록 각각의 상기 액츄에이터로 상승 또는 하강을 위한 제어 신호를 인가하는 제어부;
    를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 열전달 몸체는, 상기 반도체 장치의 부위별 가열 및 냉각이 가능하도록 서로 분리된 다수개의 단위 가열판 또는 냉각판으로 이루어지고,
    상기 형상 보정 장치는 상기 단위 가열판 또는 냉각판에 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 형상 보정 장치를 갖는 반도체 가열 및 냉각시스템.
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