KR20050109322A - Apparatus for controlling temptation of multi chemical lines - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 제조 설비의 다중 약액 배관들의 온도를 조절하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 온도 조절 장치는 복수 개의 약액 배관들에 대응하여 통합된 냉각 장치와, 복수 개의 가열 장치를 구비한다. 따라서 하나의 냉각 장치를 사용하여 복수 개의 약액 배관들로 공급되는 전체 항온수를 일정 온도로 냉각하고, 이를 분기하여 다시 각각의 가열 장치로 항온수를 가열, 공급하여 제조 공정에 따라 서로 다른 용도의 약액 배관들에 대한 온도를 개별 제어한다. 그 결과, 서로 다른 복수 개의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비에서 통합된 냉각 장치를 이용함으로써, 빠른 응답성을 가지며 복수 개의 냉각 장치들을 개별 사용하는 불합리성을 해소하고, 설비의 제조 원가를 절감하며, 설치 공간을 줄일 수 있다.The present invention relates to an apparatus for controlling the temperature of multiple chemical liquid piping of a semiconductor manufacturing facility. The temperature control device of the present invention includes a cooling device integrated with a plurality of chemical liquid pipes, and a plurality of heating devices. Therefore, by using a single cooling device, the entire constant temperature water supplied to the plurality of chemical pipes is cooled to a predetermined temperature, and the branched water is heated and supplied to each heating device again, and according to the manufacturing process, Individually control the temperature for the chemical lines. As a result, by using an integrated cooling device in a semiconductor manufacturing facility using a plurality of different chemical liquids, it eliminates the irrationality of using a plurality of cooling devices individually with fast responsiveness, reduces the manufacturing cost of the equipment, and installs space Can be reduced.
Description
본 발명은 반도체 제조 설비에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 복수 개의 약액 배관(chemical line)들을 구비하는 반도체 제조 설비의 온도 조절 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to a temperature control apparatus of a semiconductor manufacturing equipment having a plurality of chemical lines.
일반적으로 반도체 제조 공정(예를 들어, 도포, 현상, 세정 공정 등)에서 사용되는 화학 약품 중에는 금속을 부식시키는 강한 침식성이 있는 유체를 사용한다. 이러한 유체를 고정밀도로 온도 조절하는 경우, 보편적으로 이들이 흐르는 불소수지의 약액 배관 주변에 항온수를 순환시켜 온도를 제어한다.Generally, chemicals used in semiconductor manufacturing processes (e.g., application, development, cleaning, etc.) use fluids with strong erosion which corrode metals. When the temperature control of these fluids with high precision, the temperature is controlled by circulating constant temperature water around the chemical pipe of the fluorine resin in which they flow.
또한, 반도체 제조 설비에서 용도가 서로 다른 약액들의 사용은 빈번하며, 이들의 온도 제어를 위해 항온수 온도 조절 장치 역시 복수 개가 필요하다. 그리고 복수 개의 온도 조절 장치를 이용하는 경우, 일반적으로 각각의 온도 조절 장치에 대해 냉각 및 가열을 각각 수행하는 장치를 포함함으로써, 구성이 복잡하고, 설치 공간이 많이 소요되는 등의 여러 가지 불합리한 점이 있다. 또한, 반도체 제조 설비의 동작 중, 공정 변경에 따라 사용되는 다양한 약액들의 온도를 조절할 경우, 일정 시간이 소요되므로 온도 조절 장치의 성능에 따라 이 소요 시간은 길어지거나 단축될 수 있다. 그러므로 이러한 소요 시간은 단위 시간 당 생산량에 큰 영향을 끼친다. 특히, 이러한 온도 조절 장치는 가열 및 냉각 장치를 간단한 구성으로 두 가지 기능을 수행하는 열전소자가 많이 사용된다. 그러나, 열전 소자는 가열 보다 냉각 성능이 떨어져서, 반도체 제조 설비의 동작 중 약액의 온도를 저온으로 변경하는 경우에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.In addition, the use of different chemical liquids are frequently used in semiconductor manufacturing facilities, and a plurality of constant temperature water control devices are also required for their temperature control. In the case of using a plurality of temperature regulating devices, in general, by including a device that performs cooling and heating for each temperature regulating device, there are various unreasonable points such as a complicated configuration and a large installation space. In addition, when adjusting the temperature of the various chemical liquids used in accordance with the process change during the operation of the semiconductor manufacturing equipment, it takes a certain time, this time may be longer or shorter depending on the performance of the temperature control device. This time, therefore, has a big impact on the yield per unit time. In particular, such a thermostat device is used a thermoelectric element that performs two functions in a simple configuration of the heating and cooling devices. However, the thermoelectric element has a lower cooling performance than heating, and thus, it takes a long time when the temperature of the chemical liquid is changed to low temperature during the operation of the semiconductor manufacturing equipment.
도 1을 참조하면, 반도체 제조 설비(2)는 예를 들어, 스피너 등의 현상 장치나, 웨트 스테이션 등의 세정 장치로서, 서로 다른 용도의 복수 개의 약액을 이용하여 해당 공정을 처리한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor manufacturing equipment 2 is, for example, a developing apparatus such as a spinner or a cleaning apparatus such as a wet station, and processes the process using a plurality of chemical liquids for different uses.
상기 반도체 제조 설비(2)는 약액 공급원(미도시됨)으로부터 복수 개의 약액을 각각 공급하는 약액 배관들(8)을 통해 공정 챔버(미도시됨)로 해당 약액을 공급한다. 이 때, 상기 반도체 제조 설비(2)는 공정 특성에 대응하여 각 약액의 온도를 조절하는데, 이를 위해 복수 개의 약액 배관(8)들에 대응하여 항온수를 저장하는 복수 개의 저장 탱크(12)들과, 복수 개의 펌프(14)들과, 복수 개의 냉각 장치(18)들 및 복수 개의 가열 장치(16)들을 구비한다. 이 경우, 온도 조절 장치(10)의 냉각 및 가열 장치(16, 18)는 하나의 열전소자 모듈(thermo-electric module)로 각각 구비된다.The semiconductor manufacturing facility 2 supplies the chemical liquid to the process chamber (not shown) through the chemical liquid pipes 8 respectively supplying a plurality of chemical liquids from the chemical liquid supply source (not shown). At this time, the semiconductor manufacturing facility 2 adjusts the temperature of each chemical liquid in accordance with the process characteristics, for this purpose a plurality of storage tanks 12 for storing constant temperature water corresponding to the plurality of chemical liquid pipes (8) And a plurality of pumps 14, a plurality of cooling devices 18 and a plurality of heating devices 16. In this case, the cooling and heating devices 16 and 18 of the temperature regulating device 10 are each provided as one thermo-electric module.
그리고 상기 온도 조절 장치(10)는 복수 개의 저장 탱크(12)들로부터 약액 배관들(8)의 온도를 조절하기 위하여 해당 저장 탱크(12)로부터 공급 배관(4b)을 통해 항온수를 공급받아서 펌프(14)를 통해 열전소자 모듈(16, 18)로 공급한다. 열전소자 모듈(16, 18)은 각 약액의 공정 특성에 대응하여 항온수를 가열 또는 냉각시켜서 열교환기(6)로 공급하고, 다시 회수 배관(4a)을 통해 저장 탱크(12)로 회수한다.In addition, the temperature control device 10 receives constant temperature water through the supply pipe 4b from the corresponding storage tank 12 to adjust the temperature of the chemical liquid pipes 8 from the plurality of storage tanks 12, and then pumps the pumps. Supply to the thermoelectric module (16, 18) through (14). The thermoelectric modules 16 and 18 heat or cool the constant temperature water in response to the process characteristics of the respective chemical liquids, supply them to the heat exchanger 6, and recover them to the storage tank 12 through the recovery pipe 4a.
따라서 상기 온도 조절 장치(10)는 보편적으로 반도체 제조 설비(2)에서 온도 제어가 필요한 다중의 약액 배관(8)들이 병렬로 구비되며, 각각의 약액 배관(8)들에 대해 개별적인 가열 및 냉각 장치(16, 18)를 사용한다. 이 때, 빈번히 변경되는 공정 진행에 따라 해당 약액 배관(8)의 온도를 제어할 필요가 있다. 그러나 온도 조절이 안정되는 소용시간 동안 반도체 제조 설비(2)는 대기되며, 이 대기 시간을 감소시키기 위해서는 온도 제어 장치(10)의 용량 증가는 필수적이다. 그 결과, 온도 조절 장치(10)의 제조 비용 및 설치 공간이 증가되는 문제점이 발생된다.Therefore, the temperature control device 10 is generally provided in parallel with a plurality of chemical liquid pipes (8) that require temperature control in the semiconductor manufacturing facility (2), and a separate heating and cooling device for each chemical liquid pipe (8) Use (16, 18). At this time, it is necessary to control the temperature of the chemical liquid pipe (8) in accordance with the process changes frequently. However, the semiconductor manufacturing equipment 2 is waited for a useful time during which temperature control is stabilized, and in order to reduce the waiting time, it is necessary to increase the capacity of the temperature control device 10. As a result, a problem arises in that the manufacturing cost and installation space of the temperature regulating device 10 are increased.
상술한 바와 같이, 다수의 약액 배관을 구비하는 반도체 제조 설비에 있어서, 일반적으로 복수 개의 항온수 온도 조절 장치가 필요하며, 복수 개의 온도 조절 장치를 구성할 경우, 각각에 대해 냉각과 가열을 수행하는 별도의 장치로 구성하는 것은 비용 및 소요되는 공간 측면에서 다소 불합리하다.As described above, in a semiconductor manufacturing facility having a plurality of chemical liquid pipes, a plurality of constant temperature water temperature control devices are generally required, and when a plurality of temperature control devices are configured, cooling and heating are performed for each. Configuring as a separate device is somewhat unreasonable in terms of cost and space requirements.
또한, 용량이 작은 경우, 냉각과 가열 장치를 별도로 사용하지 않고, 도 1에 도시된 바와 같이, 두 가지 기능을 모두 수행할 수 있는 열전소자 모듈을 사용하나, 여러 개의 열전소자 모듈들을 같이 사용하게 되면, 열전소자 모듈이 소형이지만, 이들을 구성하는 장치들간의 배치 및 설치 장소 등이 비대해짐으로, 열전소자 모듈의 소형이라는 장점을 살리기 어렵고, 비용이 많이 들며 가열 성능 대비 냉각 성능이 떨어진다.In addition, when the capacity is small, a thermoelectric module capable of performing both functions is used as shown in FIG. 1 without using a cooling and heating device separately, but several thermoelectric modules are used together. In this case, the thermoelectric module is small, but since the arrangement and installation places between the devices constituting the same are enlarged, it is difficult to take advantage of the small size of the thermoelectric module, it is expensive, and cooling performance is inferior to heating performance.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서로 다른 용도의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비에서의 냉각 장치를 통합하기 위한 온도 조절 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a temperature control device for integrating a cooling device in a semiconductor manufacturing facility using chemical liquids of different uses.
본 발명의 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 서로 다른 용도의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비의 개발 및 제조가 용이한 온도 조절 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a temperature control device that is easy to develop and manufacture semiconductor manufacturing equipment using chemical liquids of different uses.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 온도 조절시 빠른 응답성을 갖는 반도체 제조 설비에서의 온도 조절 장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a temperature control device in a semiconductor manufacturing facility having a quick response during temperature control.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 특징에 의하면, 약액 공급원과 공정 챔버를 구비하고, 서로 다른 용도의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비에서 상기 약액들의 온도 조절 장치는, 항온수를 저장하는 저장 탱크와; 상기 약액들의 온도를 조절하기 위하여, 상기 저장 탱크의 상기 항온수를 냉각시키는 냉각 장치와; 상기 냉각 장치로부터 상기 항온수를 공급받는 메인 공급 라인과; 상기 메인 공급 라인으로부터 상기 항온수를 공급받아 분기하여 배출하는 복수 개의 분기 공급 라인들과; 상기 분기 공급 라인들에 각각 구비되어 상기 항온수를 가열하는 복수 개의 가열 장치들과; 상기 약액 공급원으로부터 상기 공정 챔버로 상기 약액들을 각각 공급하는 약액 라인들과; 상기 분기 공급 라인들에 각각 구비되어 상기 약액 라인들의 온도를 각각 조절하도록 상기 분기 공급 라인과 상기 약액 라인이 이중 구조로 형성되는 복수 개의 열교환기들과; 상기 분기 공급 라인들로부터 상기 열교환기들을 경유하여 상기 항온수를 각각 배출하는 복수 개의 분기 회수 라인들 및; 상기 분기 회수 라인들로부터 배출된 상기 항온수를 상기 저장 탱크로 회수하는 메인 회수 라인을 포함한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the temperature control device of the chemical liquids in a semiconductor manufacturing facility having a chemical liquid source and a process chamber, using the chemical liquids of different uses, storage tank for storing constant temperature water Wow; A cooling device for cooling the constant temperature water of the storage tank to adjust the temperature of the chemical liquids; A main supply line receiving the constant temperature water from the cooling device; A plurality of branch supply lines which receive the constant temperature water from the main supply line and branch and discharge the water; A plurality of heating devices provided in the branch supply lines to heat the constant temperature water; Chemical liquid lines respectively supplying the chemical liquids from the chemical liquid source to the process chamber; A plurality of heat exchangers each provided in the branch supply lines, each branch supply line and the chemical line formed in a dual structure to adjust the temperature of the chemical line; A plurality of branch recovery lines for respectively discharging the constant temperature water from the branch supply lines via the heat exchangers; And a main recovery line for recovering the constant temperature water discharged from the branch recovery lines to the storage tank.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 메인 공급 라인은; 상기 냉각 장치로부터 상기 분기 공급 라인들로 상기 항온수의 유량을 조절하여 공급하는 펌프를 더욱 구비한다.In a preferred embodiment of this aspect, the main supply line comprises; It is further provided with a pump for controlling the flow rate of the constant temperature water from the cooling device to the branch supply lines.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 냉각 장치는; 상기 저장 탱크 내부에 구비되어 냉매를 이용하여 상기 저장 탱크에 저장된상기 항온수를 흡열하는 증발기 및, 상기 냉매를 상기 증발기로 공급하고 상기 증발기로부터 상기 방열된 상기 냉매를 회수하여, 상기 냉매를 응축시키는 응축기를 포함한다. 여기서 상기 냉각 장치는; 상기 응축기의 상기 냉매를 방열하는 보조 냉각 장치를 더 포함하며, 상기 냉각 장치는; 상기 증발기와 상기 응축기 사이에 구비되어, 상기 응축기로부터 상기 증발기로 공급되는 상기 냉매를 팽창시키는 팽창 밸브 및, 상기 증발기와 상기 응축기 사이에 구비되어, 상기 증발기로부터 배출되는 상기 냉매를 압축하여 상기 응축기로 회수하는 압축기를 더욱 포함한다.In a preferred embodiment of this feature, the cooling device comprises; An evaporator provided inside the storage tank to absorb the constant temperature water stored in the storage tank using a refrigerant, and supplying the refrigerant to the evaporator and recovering the radiated heat refrigerant from the evaporator to condense the refrigerant. A condenser. Wherein the cooling device is; Further comprising an auxiliary cooling device for radiating the refrigerant of the condenser, the cooling device; An expansion valve provided between the evaporator and the condenser and expanding the refrigerant supplied from the condenser to the evaporator, and provided between the evaporator and the condenser to compress the refrigerant discharged from the evaporator to the condenser. The compressor further includes.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 반도체 제조 설비의 온도 조절 장치는, 약액 공급원으로부터 서로 다른 용도에 따른 복수 개의 약액들을 공정 챔버로 각각 공급하는 복수 개의 약액 배관들과; 상기 약액들의 온도를 조절하기 위한 항온수를 저장하는 저장 탱크와; 상기 약액 배관들에 대응하여 상기 저장 탱크로부터 상기 항온수를 공급하고, 상기 저장 탱크로 상기 항온수를 회수하는 복수 개의 항온수 배관들과; 상기 약액 배관들과 상기 항온수 배관들이 각각 이중 구조로 형성되어, 상기 항온수를 통해 상기 약액의 온도를 조절하는 복수 개의 열 교환기들과; 상기 저장 탱크로부터 상기 열교환기로 공급되는 상기 항온수를 방열시키는 냉각 장치와; 상기 저장 탱크로부터 상기 항온수를 공급받아 상기 각각의 항온수 배관들로 분기시켜 공급하는 펌프 및; 상기 항온수 배관들에 대응하여 상기 펌프와 상기 열교환기 사이에 구비되며, 상기 항온수를 가열하여 상기 열교환기로 공급하는 복수 개의 가열 장치들을 포함한다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, the temperature control device of the semiconductor manufacturing equipment, a plurality of chemical liquid pipes for supplying a plurality of chemical liquids according to different uses from the chemical liquid supply source to the process chamber, respectively; A storage tank storing constant temperature water for controlling the temperature of the chemical liquids; A plurality of constant temperature water pipes for supplying the constant temperature water from the storage tank and recovering the constant temperature water to the storage tank corresponding to the chemical liquid pipes; A plurality of heat exchangers each having the chemical liquid pipes and the constant temperature water pipes formed in a double structure to control the temperature of the chemical liquid through the constant temperature water; A cooling device for radiating the constant temperature water supplied from the storage tank to the heat exchanger; A pump for receiving the constant temperature water from the storage tank and branching the respective constant temperature water pipes to supply the constant temperature water; And a plurality of heating devices provided between the pump and the heat exchanger to correspond to the constant temperature water pipes, and supply the constant temperature water to the heat exchanger.
이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 냉각 장치는; 상기 저장 탱크 내부에 구비되고, 냉매를 이용하여 상기 저장 탱크에 저장된 상기 항온수의 열을 방출하는 증발기와, 상기 냉매를 상기 증발기로 공급하고, 상기 증발기로부터 상기 방열된 상기 냉매를 회수하여 상기 냉매를 응축하는 응축기와, 상기 증발기와 상기 응축기 사이에 구비되어, 상기 응축기로부터 상기 증발기로 공급되는 상기 냉매를 팽창시키는 팽창 밸브 및, 상기 증발기와 상기 응축기 사이에 구비되어, 상기 증발기로부터 배출되는 상기 냉매를 압축하여 상기 응축기로 회수하는 압축기를 더욱 포함한다.In a preferred embodiment of this feature, the cooling device comprises; An evaporator provided inside the storage tank and dissipating heat of the constant temperature water stored in the storage tank using a coolant, the coolant is supplied to the evaporator, and the heat dissipated coolant is recovered from the evaporator to recover the coolant. An expansion valve provided between the evaporator and the condenser to expand the refrigerant supplied from the condenser to the evaporator, and between the evaporator and the condenser, and discharged from the evaporator. Compressor further comprises a compressor for recovering to the condenser.
따라서 본 발명에 의하면, 서로 다른 복수 개의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비에서 통합된 냉각 장치를 이용함으로써, 빠른 응답성을 가지며 복수 개의 냉각 장치들을 개별 사용하는 불합리성을 해소하고, 설비의 제조 원가를 절감하며, 설치 공간을 줄일 수 있다.Therefore, according to the present invention, by using an integrated cooling device in a semiconductor manufacturing facility using a plurality of different chemical liquids, it eliminates the irrationality of using a plurality of cooling devices with a quick response, and reduce the manufacturing cost of the equipment The installation space can be reduced.
이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 제조 설비에서의 온도 조절 장치의 구성을 도시한 도면이다.2 is a diagram illustrating a configuration of a temperature control device in a semiconductor manufacturing facility according to the present invention.
도면을 참조하면, 상기 온도 조절 장치(102)는 약액 공급원(미도시됨)과 공정 챔버(미도시됨)를 구비하고, 서로 다른 용도의 약액들을 이용하는 반도체 제조 설비(100)에서 상기 약액들의 온도를 조절하기 위한 장치로서, 상기 약액 공급원으로부터 상기 공정 챔버로 상기 약액들을 각각 공급하는 약액 라인들(108)과, 항온수를 저장하는 적어도 하나의 저장 탱크(110)와, 통합된 하나의 냉각 장치(112 ~ 118)와, 항온수의 유량을 조절하는 펌프(120) 및 항온수를 가열하는 복수 개의 가열 장치(122 ~ 132)들을 포함한다. 그리고 상기 온도 조절 장치(102)는 항온수를 각각 공급 및 회수하는 복수 개의 공급 및 회수 배관(line)(104a ~ 104d)들과 열 교환기(106)를 구비한다. 또한, 상기 온도 조절 장치(102)는 상기 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어하는 제어부(140)를 포함한다.Referring to the drawings, the temperature control device 102 includes a chemical liquid supply source (not shown) and a process chamber (not shown), and the temperature of the chemical liquids in the semiconductor manufacturing facility 100 using chemical liquids for different uses. An apparatus for regulating a gas, comprising: chemical line 108 for respectively supplying the chemicals from the chemical source to the process chamber, at least one storage tank 110 for storing constant temperature water, and an integrated cooling device 112 to 118, a pump 120 for adjusting the flow rate of the constant temperature water, and a plurality of heating devices 122 to 132 for heating the constant temperature water. In addition, the temperature control device 102 includes a plurality of supply and recovery lines 104a to 104d and a heat exchanger 106 for supplying and recovering constant temperature water, respectively. In addition, the temperature control device 102 includes a control unit 140 for controlling the overall operation of the semiconductor manufacturing facility 100.
상기 공급 및 회수 배관(104a ~ 104d)들은 구체적으로, 상기 냉각 장치(112 ~ 118)로부터 상기 항온수를 공급받는 메인 공급 라인(104a)과, 상기 메인 공급 라인(104a)으로부터 상기 항온수를 공급받아 분기하여 배출하는 복수 개의 분기 공급 라인들(104b)과, 상기 분기 공급 라인들(104b)로부터 상기 열교환기(106)들을 경유하여 상기 항온수를 각각 배출하는 복수 개의 분기 회수 라인들(104c) 및, 상기 분기 회수 라인들(104c)로부터 배출된 상기 항온수를 상기 저장 탱크(110)로 회수하는 메인 회수 라인(104d)을 포함한다.The supply and recovery pipes 104a to 104d are specifically, a main supply line 104a receiving the constant temperature water from the cooling devices 112 to 118, and supplying the constant temperature water from the main supply line 104a. A plurality of branch supply lines 104b that receive and branch and discharge, and a plurality of branch recovery lines 104c that discharge the constant temperature water from the branch supply lines 104b via the heat exchangers 106, respectively. And a main recovery line 104d for recovering the constant temperature water discharged from the branch recovery lines 104c to the storage tank 110.
상기 냉각 장치(112 ~ 118)는 상기 약액들의 온도를 조절하기 위하여, 상기 저장 탱크(110)의 상기 항온수를 냉각시킨다. 구체적으로 상기 냉각 장치(112 ~ 118)는 상기 저장 탱크(110) 내부에 구비되어 상기 항온수를 흡열하는 증발기(112)와, 상기 증발기(112)의 냉매를 응축시켜 방열시키기 위해, 상기 증발기(112)로 상기 냉매를 공급, 회수하는 응축기(116)와, 상기 증발기(112)로부터 회수되는 냉매를 압축하는 압축기(114) 및 상기 응축기(116)로부터 냉매를 받아서 상기 증발기(112)로 냉매를 공급하는 팽창 밸브(118)를 포함한다. 그리고 상기 냉각 장치(112 ~118)는 상기 응축기(116)의 상기 냉매를 냉각시키는 보조 냉각 장치(미도시됨)를 더욱 구비한다. 상기 보조 냉각 장치는 공냉식 또는 수냉식으로 구비되며, 예를 들어, 수냉식의 경우 도면에 도시된 바와 같이, 상기 응축기(116)로 냉각수를 공급(In), 회수(Out)하여 냉매의 열을 방출시킨다.The cooling devices 112 to 118 cool the constant temperature water of the storage tank 110 to adjust the temperature of the chemical liquids. Specifically, the cooling devices 112 to 118 are provided in the storage tank 110 to evaporate the constant temperature water and the evaporator 112, and to condense and radiate the refrigerant of the evaporator 112, the evaporator ( The refrigerant is supplied to the evaporator 112 by receiving the refrigerant from the condenser 116 for supplying and recovering the refrigerant to the 112, the compressor 114 for compressing the refrigerant recovered from the evaporator 112, and the condenser 116. Expansion valve 118 for supplying. The cooling devices 112 to 118 further include an auxiliary cooling device (not shown) for cooling the refrigerant of the condenser 116. The auxiliary cooling device is provided by air cooling or water cooling. For example, in the case of water cooling, cooling water is supplied to the condenser 116 (In) and recovered (Out) to release the heat of the refrigerant. .
상기 가열 장치(122 ~ 132)는 상기 분기 공급 라인들(104b)에 대응하여 각각 구비되어 상기 항온수를 가열하여 상기 열교환기(106)로 상기 항온수를 공급한다. 즉, 상기 저장 탱크(110)와 상기 열교환기(106) 사이의 상기 분기 공급 라인들(104b) 각각에 구비되어 해당 열교환기(106)로 공급되는 항온수를 가열한다.The heating devices 122 to 132 are respectively provided to correspond to the branch supply lines 104b to heat the constant temperature water and supply the constant temperature water to the heat exchanger 106. That is, each of the branch supply lines 104b between the storage tank 110 and the heat exchanger 106 is provided to heat constant temperature water supplied to the heat exchanger 106.
상기 열교환기(106)는 복수 개의 항온수 공급 배관들에 구비되며, 예를 들어, 약액 공급원으로부터 공정 챔버로 각각 공급되는 약액 배관과, 상기 저장 탱크로부터 각각 공급되는 항온수가 순환되는 항온수 공급 및 회수 배관이 이중 구조로 이루어진다. 즉, 상기 분기 공급 라인들(104b)에 각각 구비되어 상기 약액 라인(108)들의 온도를 각각 조절하도록 상기 분기 공급 라인(104b)과 상기 약액 라인(108)이 이중 구조로 형성된다. 따라서 상기 각각의 약액 배관들은 각각 상기 항온수 공급 배관으로부터 공급되는 항온수에 의해 열을 방출하고, 다시 저장 탱크로 회수되도록 구비된다.The heat exchanger 106 is provided in a plurality of constant temperature water supply pipes, for example, chemical liquid pipes respectively supplied from the chemical liquid supply source to the process chamber, constant temperature water supply through which the constant temperature water supplied from the storage tank is circulated, and The return pipe consists of a double structure. That is, the branch supply line 104b and the chemical liquid line 108 are formed in a double structure so as to be provided in the branch supply lines 104b to adjust the temperature of the chemical liquid lines 108, respectively. Therefore, each of the chemical liquid pipes are provided to discharge heat by the constant temperature water supplied from the constant temperature water supply pipe, respectively, and to be recovered to the storage tank again.
상기 펌프(120)는 상기 저장 탱크(110)와 상기 가열 장치(122 ~ 132)들 사이에 구비되며, 공급 배관들을 통해 항온수의 유량을 조절하여 각각의 열교환기로 항온수를 공급한다.The pump 120 is provided between the storage tank 110 and the heating devices 122 to 132, and supplies constant temperature water to each heat exchanger by adjusting the flow rate of the constant temperature water through supply pipes.
그리고 상기 제어부(140)는 상기 반도체 제조 설비(100)의 제반 동작을 제어한다. 예를 들어, 상기 제어부(140)는 특정 공정에 대응하여 약액의 적정 온도를 유지하여 공정 챔버로 공급되도록 상기 펌프(120)의 유량을 조절하거나, 상기 가열 장치(122 ~ 132)의 공급되는 항온수의 온도를 각각 조절한다.The controller 140 controls overall operations of the semiconductor manufacturing facility 100. For example, the controller 140 adjusts the flow rate of the pump 120 to maintain the proper temperature of the chemical liquid in response to a specific process and is supplied to the process chamber, or the constant temperature supplied from the heating devices 122 to 132. Adjust the temperature of each water.
따라서 본 발명의 온도 조절 장치(102)는 하나의 냉각 장치(112 ~118)를 사용하여 다수의 약액 배관(108)들로 공급되는 전체 항온수를 일정 온도로 냉각하고, 이를 분기하여 다시 각각의 가열 장치(122 ~ 132)로 여러 온도를 제어하도록 구성한다.Therefore, the temperature control device 102 of the present invention cools the entire constant temperature water supplied to the plurality of chemical pipes 108 to a predetermined temperature by using one cooling device 112 to 118, and branches each of them again. The heating devices 122 to 132 are configured to control various temperatures.
상술한 바와 같이, 본 발명의 온도 조절 장치는 종래 기술의 복수 개의 냉각 장치들을 이용하는 다중 온도 제어 장치의 냉각 장치들을 하나로 통합함으로써, 복수 개의 냉각 장치들을 개별 사용하는 불합리성을 해소하여 설비의 제조 원가를 절감하며, 설치 공간을 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 통합된 냉각 장치를 이용함으로써, 제어 온도 조절시, 특히 냉각시 빠른 응답성을 갖는다.As described above, the temperature regulating device of the present invention integrates the cooling devices of the multiple temperature control device using the plurality of cooling devices of the prior art into one, thereby eliminating the irrationality of using the plurality of cooling devices individually, thereby reducing the manufacturing cost of the equipment. It can reduce the installation space. In addition, by using an integrated cooling device, it has a fast response when controlling temperature, in particular when cooling.
그리고 종래 기술의 온도 조절 장치에서 사용되는 열전소자 보다 보편적 기술의 냉각 장치와 가열 장치를 적용함으로써, 온도 조절 장치의 개발 및 생산이 용이하다. In addition, by applying a cooling device and a heating device of a more general technology than the thermoelectric elements used in the conventional temperature control device, the development and production of the temperature control device is easy.
도 1은 일반적인 다중 약액 배관의 온도 조절 장치의 구성을 도시한 도면; 그리고1 is a view showing the configuration of a temperature control device of a typical multiple chemical pipe; And
도 2는 본 발명에 따른 온도 조절 장치의 구성을 도시한 도면이다.2 is a view showing the configuration of a temperature control device according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : 반도체 제조 설비 102 : 온도 조절 장치100: semiconductor manufacturing equipment 102: temperature control device
104a ~ 104d : 항온수 배관 106 : 열교환기104a ~ 104d: constant temperature water pipe 106: heat exchanger
108 : 약액 배관 110 : 저장 탱크108: chemical liquid pipe 110: storage tank
112 : 증발기 114 : 압축기112: evaporator 114: compressor
116 : 응축기 118 : 팽창 밸브116: condenser 118: expansion valve
120 : 펌프 122 ~ 132 : 가열 장치120: pump 122-132: heating device
140 : 제어부140: control unit
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