KR20050105796A - Apparatus for processing substrate with plasma - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 균일한 플라즈마를 형성시킬 수 있으며, 기밀 처리실 내부를 관찰할 수 있는 시야가 넓은 뷰 포트가 구비된 플라즈마 처리장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma processing apparatus, and more particularly, to a plasma processing apparatus having a wide view port for observing the inside of an airtight processing chamber and capable of forming a uniform plasma.

본 발명은, 플라즈마를 이용하여 피처리물에 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치에 있어서, 그 내부를 진공분위기로 형성시켜 플라즈마 발생 공간을 제공하는 기밀 처리실; 상기 기밀 처리실의 측벽 소정 부분을 관통하여 형성되는 관통공에 마련되며, 상기 기밀 처리실 내부 상태를 상기 기밀 처리실 외부에서 관찰할 수 있도록 하는 뷰 포트(view port);를 포함하며, The present invention provides a plasma processing apparatus for performing a predetermined treatment on an object to be processed by using a plasma, the apparatus comprising: an airtight processing chamber configured to provide a plasma generating space by forming an inside thereof in a vacuum atmosphere; And a view port provided in a through hole formed through a predetermined portion of a side wall of the hermetic processing chamber, and configured to observe an inside state of the hermetic processing chamber from outside the hermetic processing chamber.

상기 뷰 포트는,The view port,

상기 관통공의 내측 개구부에 마련되며, It is provided in the inner opening of the through hole,

플라즈마 광이 투과할 수 있는 투과 부재;A transmission member through which plasma light can pass;

상기 투과 부재를 내측 개구부에 고정시키는 고정 부재; 로 A fixing member for fixing the penetrating member to an inner opening; in

이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치를 제공한다.It provides a plasma processing apparatus, characterized in that made.

Description

플라즈마 처리장치{Apparatus for processing substrate with plasma}Plasma processing unit {Apparatus for processing substrate with plasma}

본 발명은 플라즈마 처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 균일한 플라즈마를 형성시킬 수 있으며, 기밀 처리실 내부를 관찰할 수 있는 시야가 넓은 뷰 포트가 구비된 플라즈마 처리장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma processing apparatus, and more particularly, to a plasma processing apparatus having a wide view port for observing the inside of an airtight processing chamber and capable of forming a uniform plasma.

일반적으로 반도체, 엘시디(LCD) 기판 등 피처리물의 처리에는, 진공 분위기에서 플라즈마를 이용하여 피처리물에 대하여 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치가 많이 사용된다. Generally, the plasma processing apparatus which performs a predetermined process with respect to a to-be-processed object using a plasma in vacuum atmosphere is used for the process of a to-be-processed object, such as a semiconductor and an LCD (LCD) substrate.

도 1은 종래의 플라즈마 처리장치의 내부 구조를 나타내는 단면도이다. 이하에서는 도 1을 참조하여 플라즈마 처리장치의 구조를 설명한다. 1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional plasma processing apparatus. Hereinafter, the structure of the plasma processing apparatus will be described with reference to FIG. 1.

플라즈마 처리장치는 그 내부를 진공분위기로 형성시킬 수 있는 기밀 처리실(10); 기밀 처리실(10) 내에 설치되고, 피처리물(22)을 탑재하는 탑재면을 갖는 탑재대(20); 기밀 처리실(10)에 처리가스를 공급하는 가스 공급계(30); 공급된 처리 가스를 플라즈마화하기 위한 전계를 발생시키는 전계 발생계(40); 피처리물(22)을 처리한 후 처리가스를 배출하거나 기밀 처리실(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위한 배기계(50);를 포함한다. The plasma processing apparatus includes an airtight processing chamber 10 capable of forming an interior thereof in a vacuum atmosphere; A mounting table 20 provided in the airtight processing chamber 10 and having a mounting surface on which the object to be processed 22 is mounted; A gas supply system 30 for supplying a processing gas to the hermetic processing chamber 10; An electric field generating system 40 for generating an electric field for plasmalizing the supplied processing gas; And an exhaust system 50 for discharging the processing gas after forming the object 22 or forming the airtight processing chamber 10 in a vacuum atmosphere.

먼저 기밀 처리실(10)은 처리실 내부를 외부와 차단시켜서 처리실 내의 분위기를 진공으로 형성시킬 수 있는 구조를 가진다. 그리고 기밀 처리실(10) 내부에는 피처리물(22)에 소정의 처리를 실시하기 위한 여러가지 구성요소가 구비된다. First, the airtight processing chamber 10 has a structure capable of forming an atmosphere in the processing chamber by vacuum by blocking the inside of the processing chamber from the outside. In the airtight processing chamber 10, various components for performing a predetermined process on the object to be processed 22 are provided.

그리고 기밀 처리실(10) 내부 중 하부에는 피처리물(22)이 탑재되는 탑재대(20)가 구비되는데, 탑재대(20)의 상부면에는 피처리물(22)과 접촉되는 탑재면(도면에 미도시)이 형성된다. And the lower part of the inside of the airtight processing chamber 10 is provided with a mounting table 20 on which the object to be processed 22 is mounted. On the upper surface of the mounting table 20, a mounting surface in contact with the object to be processed 22 (drawings) Not shown) is formed.

다음으로 플라즈마 처리장치에는 기밀 처리실(10) 내부로 처리가스를 공급하는 가스 공급계(30)가 구비되는데, 가스 공급계(30)는 기밀 처리실(10) 내부로 균일하게 처리가스를 공급하기 위하여 그 내부에 확산판, 상부 샤워헤드, 하부 샤워헤드 등의 세부 구성요소가 더 구비되기도 한다. Next, the plasma processing apparatus includes a gas supply system 30 for supplying a processing gas into the hermetic processing chamber 10, and the gas supply system 30 uniformly supplies the processing gas into the hermetic processing chamber 10. Detailed components such as a diffuser plate, an upper showerhead, and a lower showerhead may be further provided therein.

그리고 가스 공급계(30)에 의하여 공급된 처리가스를 플라즈마화 하기 위하여 필요한 전계를 발생시키는 전계 발생계(40)가 마련된다. 전계 발생계(40)는 일반적으로 상부 전극 및 하부 전극으로 이루어지는데, PE(Plasma Enhanced) 방식의 플라즈마 처리장치에서는 탑재대(20)가 하부전극의 역할을 하며, 상부 전극은 가스 공급계의 역할을 겸한다. 이때 하부 전극인 탑재대(20)는 기밀 처리실(10)의 벽에 접지되며, 상부 전극(40)에는 고주파 전력이 인가된다. In addition, an electric field generating system 40 is provided to generate an electric field necessary for plasmalizing the process gas supplied by the gas supply system 30. The field generator 40 generally includes an upper electrode and a lower electrode. In the plasma enhanced plasma processing apparatus, the mounting table 20 serves as a lower electrode, and the upper electrode serves as a gas supply system. Serve. At this time, the mounting table 20 serving as the lower electrode is grounded to the wall of the airtight processing chamber 10, and high frequency power is applied to the upper electrode 40.

다음으로 기밀 처리실(10)의 소정 부분에는 피처리물(22)에 대한 처리에 이미 사용된 처리 가스와 그 부산물 등을 제거하는 배기계(50)가 더 구비된다. 물론 이 배기계(50)는 기밀 처리실(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위하여 기밀 처리실(10) 내부의 기체를 배기하는 경우에도 사용된다. Next, a predetermined portion of the hermetic treatment chamber 10 is further provided with an exhaust system 50 for removing the processing gas, the by-products and the like already used for the treatment of the object 22 to be processed. Of course, the exhaust system 50 is also used to exhaust the gas inside the hermetic chamber 10 in order to form the inside of the hermetic chamber 10 in a vacuum atmosphere.

상술한 플라즈마 처리장치의 측벽에는 도 2에 도시된 바와 같이, 뷰 포트(60)가 다수개 마련된다. 뷰 포트(view port, 60)는, 기밀 처리실(10) 내부에서 피처리물(22)에 대하여 소정의 처리를 실시하는 경우, 피처리물(22)이 처리되는 정도 등 기밀 처리실(10) 내부의 상황을 기밀 처리실(10) 외부에서 관찰, 검사할 수 있도록 하는 구성요소이다. As shown in FIG. 2, a plurality of view ports 60 are provided on the sidewall of the plasma processing apparatus. When the view port 60 performs a predetermined process on the object 22 within the hermetic processing chamber 10, the view port 60 is inside the hermetic processing chamber 10 such as the degree to which the object 22 is processed. The component to enable the observation and inspection of the situation outside the confidential processing chamber (10).

따라서 상술한 뷰 포트(60)는 기밀 처리실(10)의 측벽의 소정 부분을 관통하여 형성되는 관통공(12)에 형성되며, 기밀 처리실(10)의 내부를 관찰할 수 있도록 빛이 투과할 수있는 부재로 이루어진다. 특히, 기밀 처리실(10) 내부에서 발생하는 플라즈마 광이 투과할 수 있어야 한다. 피처리물(22)에 대하여 플라즈마를 이용하여 소정의 처리를 실시하는 경우 피처리물(22)에 대한 처리가 종료되었는지 여부는 기밀 처리실(10) 내부에서 발생된 플라즈마 광의 발광 스펙트럼의 변화에 근거하여 판단하기 때문이다. 즉, 상술한 뷰 포트(60)를 투과하여 관찰되는 플라즈마 광의 발광 스펙트럼의 변화를 관찰하다가 피처리물(22)에 대한 처리가 종료되는 시점에 나타나는 스펙트럼이 관찰되면 처리를 종료하는 것이다. Therefore, the above-described view port 60 is formed in the through hole 12 formed through a predetermined portion of the side wall of the airtight processing chamber 10, and light may pass through to observe the inside of the airtight processing chamber 10. It is made of a member. In particular, plasma light generated in the airtight processing chamber 10 should be able to transmit. When a predetermined treatment is performed on the workpiece 22 using plasma, whether or not the treatment on the workpiece 22 is finished is based on the change in the emission spectrum of the plasma light generated inside the hermetic chamber 10. Because judging by. That is, when the change in the emission spectrum of the plasma light observed through the above-described view port 60 is observed, and the spectrum appears at the time when the processing on the object 22 is finished, the processing is terminated.

그러나 종래의 뷰 포트(60)는 도 2에 도시된 바와 같이, 기밀 처리실(10)의 측벽에 형성되어 있는 관통공(12)의 개구부 중 기밀 처리실(10)의 외측 공간에 접해 있는 외측 개구부 쪽에 면해서 마련되어 있다. 따라서 관통공(12)의 개구부 중 기밀 처리실(10)의 내측 공간에 접해 있는 내측 개구부로부터 소정 깊이를 가지는 뷰 포트 홀(A)이 발생한다. 그런데 기밀 처리실(10) 내부에서 플라즈마를 발생시키는 경우, 이러한 뷰 포트 홀(A) 부분에서 플라즈마 전류 밀도가 다른 부분보다 높아져서 기밀 처리실(10) 내부의 플라즈마 밀도가 전체적으로 균일하지 못하여, 그 플라즈마로 처리되는 피처리물(22)의 처리 정도도 균일하지 못한 문제점이 있다. However, as shown in FIG. 2, the conventional view port 60 is located at the outer side of the opening of the through hole 12 formed in the side wall of the hermetic processing chamber 10, which is in contact with the outer space of the hermetic processing chamber 10. It is prepared to face. Accordingly, the view port hole A having a predetermined depth is generated from the inner opening that is in contact with the inner space of the airtight processing chamber 10 among the openings of the through hole 12. However, when plasma is generated in the airtight processing chamber 10, the plasma current density in the view port hole A portion is higher than that of other portions, so that the plasma density in the airtight processing chamber 10 is not uniform as a whole, so that the plasma is treated with the plasma. There is also a problem that the degree of processing of the object 22 to be processed is not uniform.

그리고 이러한 문제점은 플라즈마 처리장치에 의하여 처리되는 피처리물(22)의 면적이 대형화되면서 플라즈마 처리장치의 크기도 대형화되는 현재 경향때문에 기밀 처리실(22) 측벽의 두께가 갈 수록 두꺼워지는 상황에서는 더욱 큰 문제로 부각된다. This problem is larger in the situation where the thickness of the side wall of the airtight processing chamber 22 becomes thicker due to the current tendency that the area of the object 22 to be processed by the plasma processing apparatus becomes larger and the size of the plasma processing apparatus becomes larger. It is a problem.

또한 전술한 뷰 포트 홀(A)에는 플라즈마 처리가스의 부산물 등 이물질이 생성되고 잔존할 수 있으므로, 피처리물(22)에 대한 하나의 공정이 완료되고 다음 공정의 진행시에 그 이물질 등이 피처리물(22)의 처리에 영향을 미치는 등의 문제점을 일으킨다. In addition, since the foreign matters such as by-products of the plasma processing gas may be generated and remain in the above-described view port hole A, the foreign matters may be prevented when one process for the object 22 is completed and the next process proceeds. It causes a problem such as affecting the processing of the processed material 22.

또한 플라즈마 처리장치가 대형화되면서 관찰하여야 하는 기밀 처리실(10)의 내부도 확대되므로 보다 넓은 부분을 관찰할 수 있는 뷰 포트가 요구되고 있다. In addition, since the inside of the airtight processing chamber 10, which should be observed as the plasma processing apparatus is enlarged, is enlarged, a view port for observing a wider portion is required.

본 발명의 목적은 기밀 처리실 내부에 균일한 플라즈마를 형성시킬 수 있는 뷰 포트가 구비된 플라즈마 처리장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus having a viewport capable of forming a uniform plasma inside an airtight processing chamber.

본 발명의 다른 목적은 넓은 시야가 확보된 뷰 포트가 구비된 플라즈마 처리장치를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to provide a plasma processing apparatus having a view port having a wide field of view.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 플라즈마를 이용하여 피처리물에 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치에 있어서, 그 내부를 진공분위기로 형성시켜 플라즈마 발생 공간을 제공하는 기밀 처리실; 상기 기밀 처리실의 측벽 소정 부분을 관통하여 형성되는 관통공에 마련되며, 상기 기밀 처리실 내부 상태를 상기 기밀 처리실 외부에서 관찰할 수 있도록 하는 뷰 포트(view port);를 포함하며, SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma processing apparatus for performing a predetermined treatment on an object to be processed by using a plasma, comprising: an airtight processing chamber configured to provide a plasma generating space by forming an inside thereof in a vacuum atmosphere; And a view port provided in a through hole formed through a predetermined portion of a side wall of the hermetic processing chamber, and configured to observe an inside state of the hermetic processing chamber from outside the hermetic processing chamber.

상기 뷰 포트는,The view port,

상기 관통공의 내측 개구부에 마련되며, It is provided in the inner opening of the through hole,

플라즈마 광이 투과할 수 있는 투과 부재;A transmission member through which plasma light can pass;

상기 투과 부재를 내측 개구부에 고정시키는 고정 부재; 로 A fixing member for fixing the penetrating member to an inner opening; in

이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치를 제공한다.It provides a plasma processing apparatus, characterized in that made.

또한 본 발명은 투과 부재의 표면에 상기 투과 부재를 보호하는 보호 부재를 부착하여 마련함으로서 투과 부재가 설치과정이나 운용 과정에서 파손되는 것을 방지한다. In addition, the present invention is provided by attaching a protective member for protecting the transmission member on the surface of the transmission member to prevent the transmission member from being damaged during installation or operation.

또한 본 발명은, 관통공을, 기밀 처리실 측벽의 외측 개구부는 좁고, 내측으로 갈 수록 그 내경이 커져서 내측 개구부는 넓은 형상으로 형성시킴으로써 하나의 뷰 포트에 의하여 확보되는 시야가 넓게 하여, 하나의 플라즈마 처리장치에 마련되는 뷰 포트의 수를 늘리지 않고도 넓은 부분을 관찰할 수 있도록 한다. In addition, in the present invention, the outer opening of the side wall of the hermetic processing chamber is narrower, and the inner diameter thereof is increased toward the inner side, so that the inner opening is formed in a wide shape, thereby widening the field of view secured by one view port, and thus one plasma. It allows you to observe a wide area without increasing the number of viewports provided in the processing unit.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a specific embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 플라즈마 처리장치도 종래의 플라즈마 처리장치와 마찬가지로, 그 내부를 진공분위기로 형성시킬 수 있는 기밀 처리실; 기밀 처리실 내에 설치되고, 피처리물을 탑재하는 탑재면을 갖는 탑재대; 기밀 처리실에 처리가스를 공급하는 가스 공급계; 공급된 처리 가스를 플라즈마화하기 위한 전계를 발생시키는 전계 발생계; 피처리물을 처리한 후 처리가스를 배출하거나 기밀 처리실 내부를 진공분위기로 형성시키기 위한 배기계;를 포함하여 구성된다. 그리고 각 구성요소의 구성 및 작용도 종래의 플라즈마 처리장치와 동일하다. 따라서 그 설명은 생략한다.The plasma processing apparatus according to the present invention also includes a hermetic processing chamber capable of forming an inside thereof in a vacuum atmosphere, similar to the conventional plasma processing apparatus; A mounting table provided in the hermetic treatment chamber and having a mounting surface on which to-be-processed object is to be mounted; A gas supply system for supplying a processing gas to the hermetic processing chamber; An electric field generating system generating an electric field for plasmalizing the supplied processing gas; It is configured to include; an exhaust system for discharging the processing gas after processing the object to be processed or to form the inside of the airtight processing chamber in a vacuum atmosphere. The configuration and operation of each component are also the same as in the conventional plasma processing apparatus. Therefore, the description is omitted.

이하에서는 플라즈마 처리장치에 마련되는 뷰 포트에 관한 실시예를 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a view port provided in the plasma processing apparatus will be described.

< 실시예 1 ><Example 1>

본 실시예 따른 뷰 포트(160)는 기밀 처리실(110) 측벽 소정 부분을 관통하여 형성되는 관통공(112)에 마련되며, 기밀 처리실(110) 내부 상태를 상기 기밀 처리실(110) 외부에서 관찰할 수 있도록 한다. The view port 160 according to the present exemplary embodiment is provided in a through hole 112 formed through a predetermined portion of the side wall of the hermetic processing chamber 110, and the inside of the hermetic processing chamber 110 can be observed from the outside of the hermetic processing chamber 110. To help.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 기밀 처리실(110) 측벽 소정 부분에 관통공(112)을 형성시킨다. 관통공(112)은 기밀 처리실(110) 내부를 전체적으로 관찰할 수 있도록 기밀 처리실(110) 측벽에 소정 간격을 두고 다수개가 형성된다. That is, as shown in FIG. 3, the through hole 112 is formed in a predetermined portion of the side wall of the airtight processing chamber 110. The plurality of through-holes 112 are formed at predetermined intervals on the side wall of the airtight processing chamber 110 so as to observe the inside of the airtight processing chamber 110 as a whole.

이때 전술한 관통공(112)은, 그 단면의 형상이, 도 3에 도시된 바와 같이 사다리 꼴 형상으로 이루어진다. 즉, 관통공(112)의 개구부중 기밀 처리실(110)의 외측과 접해 있는 외측 개구부는 넓고, 기밀 처리실의 내측과 접해 있는 내측 개구부는 좁은 형상을 가지는 것이다. 관통공(112)을 이러한 형상으로 마련하는 이유는, 기밀 처리실(110)의 측벽에 뷰 포트(160)를 설치하고, 교체하는 작업을 수행하는 경우, 그 작업을 용이하게 함과 동시에, 뷰 포트(160)를 통해 기밀 처리실(110)의 내부를 관찰할 수 있는 시야를 넓게 하기 위함이다. At this time, the above-described through hole 112, the cross-sectional shape is made of a trapezoidal shape, as shown in FIG. That is, the outer opening of the through hole 112 which is in contact with the outer side of the hermetic processing chamber 110 is wide, and the inner opening which is in contact with the inside of the hermetic processing chamber has a narrow shape. The reason why the through hole 112 is provided in such a shape is that when the view port 160 is installed on the side wall of the airtight processing chamber 110 and a replacement operation is performed, the operation is facilitated and the view port is performed. This is to widen the field of view through which the inside of the airtight processing chamber 110 can be observed.

그리고 투과 부재 등의 구성요소를 고정시키기 위하여 관통공(112)의 내측 개구부에 고정턱(114)이 형성된다. In addition, the fixing jaw 114 is formed in the inner opening of the through hole 112 to fix the component such as the transmission member.

고정턱(114)은, 관통공(112)의 내측 개구부와 외측개구부 중 내측 개구부 쪽에 형성된다. 이때 고정턱(112)의 두께는 얇을 수록 기밀 처리실(110)의 내측면과 투과 부재(164)가 만드는 홈의 깊이가 얕아지므로 바람직하다. 다만, 고정턱(112)은 고정 부재(168)를 견고하게 고정시킬 수 있는 정도의 두께는 되어야 한다. The fixing jaw 114 is formed in the inner opening side of the inner opening and the outer opening of the through hole 112. At this time, the smaller the thickness of the fixing jaw 112 is preferable because the inner surface of the airtight processing chamber 110 and the depth of the groove made by the transmission member 164 become shallower. However, the fixing jaw 112 should be thick enough to firmly fix the fixing member 168.

그리고 전술한 고정턱(112)의 소정 부분에는 밀봉 부재(162)가 삽입되어 위치되는 밀봉부재 삽입홈(도면에 미도시)이 형성되고, 그 밀봉부재 삽입홈에 밀봉 부재(162)가 삽입되어 위치된다. 이 밀봉 부재(162)는 기밀 처리실(110)의 내부와 외부를 차단하여 기밀 처리실(110) 내부의 기밀을 유지시킨다. The sealing member insertion groove (not shown) in which the sealing member 162 is inserted and positioned is formed in a predetermined portion of the fixing jaw 112, and the sealing member 162 is inserted into the sealing member insertion groove. Is located. The sealing member 162 blocks the inside and outside of the airtight processing chamber 110 to maintain the airtight inside the airtight processing chamber 110.

다음으로 투과 부재(164)가 마련되는데, 투과 부재(164)는 플라즈마 광이 투과할 수 있는 재질로 이루어지며, 기밀 처리실(110)의 외부에서 내부의 상황을 관찰할 수 있도록 한다. 이때 투과 부재(164)의 재질로는 석영(quartz)이, 그 투과율이나 단가 면에서 바람직하다. 전술한 투과 부재(164)는 그 일면이 기밀 처리실(110)의 내부를 향하도록 관통공(112) 내에 위치되며, 그 일면은 전술한 밀봉 부재(162)와 접촉된다. Next, a transmissive member 164 is provided, and the transmissive member 164 is made of a material through which plasma light can transmit, and allows the inside of the hermetic processing chamber 110 to be observed. At this time, as the material of the transmission member 164, quartz is preferable in view of its transmittance and unit price. The aforementioned transmission member 164 is positioned in the through hole 112 so that one surface thereof faces the inside of the airtight processing chamber 110, and one surface thereof is in contact with the sealing member 162 described above.

그리고 투과 부재(164)의 표면에는, 투과 부재(164)의 표면을 보호할 수 있는 부호 부재(166)가 투과 부재(164)와 접착되어 마련된다. 이 보호 부재(166)는 투과 부재(164)가 플라즈마 처리장치에 설치되는 과정이나 장비의 운용과정에서 외력에 의하여 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 따라서 이 보호 부재(166)는 약간의 신축성을 가지는 재료로 이루어져야 하며, 플라즈마 광을 투과할 수 있어야 한다. 본 실시예에서는 보호 부재(166)를 빛을 잘 투과하는 플라스틱으로 형성시킨다. And the code | symbol member 166 which can protect the surface of the permeable member 164 is provided in the surface of the permeable member 164 by adhering to the permeable member 164. The protection member 166 serves to prevent the transmission member 164 from being damaged by an external force during the installation of the plasma processing apparatus or the operation of the equipment. Therefore, the protective member 166 should be made of a material having some elasticity, and should be able to transmit plasma light. In the present embodiment, the protective member 166 is formed of a plastic that transmits light well.

그리고 전술한 투과 부재(164) 및 보호 부재(166)는 체결 부재(169)에 의하여 기밀 처리실(110)의 고정턱(114)에 체결된다. 즉, 투과 부재(164) 및 보호 부재(166)의 소정 부분에 체결 부재(169)가 통과할 수 있는 구멍을 형성시킨 후 그 구멍으로 체결 부재(169)를 관통시켜서 투과 부재(164) 및 보호 부재(166)를 기밀 처리실(110)의 측벽에 견고하게 고정시킨다. The transmission member 164 and the protection member 166 described above are fastened to the fixing jaw 114 of the airtight processing chamber 110 by the fastening member 169. In other words, a hole through which the fastening member 169 can pass is formed in a predetermined portion of the transmissive member 164 and the protective member 166, and then the fastening member 169 is penetrated through the hole to transmit the transparent member 164 and the protection member. The member 166 is firmly fixed to the side wall of the hermetic processing chamber 110.

또한 본 실시예에 따른 뷰 포트(160)에는, 투과 부재를 보호하기 위하여 투과 부재를 기밀 처리실 측벽에 고정시키기 위한 별도의 고정 부재를 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 즉 도 3에 도시된 바와 같이 투과 부재(164) 및 보호 부재(166)의 외주면을 감싸는 형상으로 마련된 고정 부재(168)를 이용하여 투과 부재(164) 및 보호 부재(166)를 고정한다. 고정 부재(166)의 가장자리 소정 부분에 체결 부재(169)가 통과할 수 있는 크기의 구멍을 형성시키고, 체결 부재(169)를 그 구멍에 통과시킨 후 고정턱(114)에 형성되어 있는 체결공에 결합시키는 것이다. 이렇게 고정 부재(168)를 이용하면 체결 부재(169)를 가압하는 과정에서 약간 무리한 힘이 가해지더라도 투과 부재(164)나 보호 부재(166)가 직접 접촉되는 것이 아니므로, 이들이 파손되는 문제가 발생하지 않는다. 따라서 고정 부재(168)는 투과 부재(164)나 보호 부재(166)보다 경도가 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다. Further, in the view port 160 according to the present embodiment, it is more preferable to use a separate fixing member for fixing the transmission member to the side wall of the hermetic processing chamber in order to protect the transmission member. That is, as shown in FIG. 3, the penetrating member 164 and the protective member 166 are fixed using the fixing member 168 provided to surround the outer circumferential surfaces of the penetrating member 164 and the protective member 166. A fastening hole formed in the fixing jaw 114 after forming a hole having a size that allows the fastening member 169 to pass through a predetermined portion of the edge of the fastening member 166 and passing the fastening member 169 through the hole. To bind to. When the fixing member 168 is used as described above, even if a slight force is applied in the process of pressing the fastening member 169, the transmission member 164 or the protection member 166 does not directly contact each other. I never do that. Therefore, the fixing member 168 is preferably formed of a material having a higher hardness than the transmission member 164 or the protection member 166.

그리고 투과 부재(164)가 플라즈마에 대한 내성이 약한 경우에는 투과 부재(164)를 플라즈마로부터 보호하여 수명을 길게 하기 위하여 별도의 내성 부재(165)를 더 마련할 수도 있다. 따라서 내성 부재(165)는 투과 부재(164)보다 플라즈마에 대한 내성이 높아야 하며, 본 실시예에서는 투과 부재(164)를 석영으로 형성시킨 경우에는 석영보다 플라즈마에 대한 내성이 강한 사파이어로 내성 부재(165)를 형성시키는 것이 바람직하다. In addition, when the transmission member 164 has a low resistance to plasma, an additional resistance member 165 may be further provided to protect the transmission member 164 from the plasma to increase its life. Therefore, the resistance member 165 should have a higher resistance to plasma than the transmission member 164. In the present embodiment, when the transmission member 164 is formed of quartz, the resistance member 165 is resistant to plasma than quartz. 165) is preferred.

이러한 내성부재(165)는, 투과 부재(164)의 면 중 기밀 처리실(110)의 내측과 면하여 플라즈마 처리시 플라즈마와 접촉하는 면에 부착, 구비된다. The resistant member 165 is attached to a surface of the transmissive member 164 facing the inner side of the hermetic processing chamber 110 and in contact with the plasma during plasma processing.

< 실시예 2 ><Example 2>

본 실시예에 따른 뷰 포트(260)는 실시예 1에 따른 뷰 포트(160)와 구성요소는 동일하다. The view port 260 according to the present embodiment has the same components as the view port 160 according to the first embodiment.

다만, 그 뷰 포트(260)를 기밀 처리실(210)의 측벽에 설치하는 방법이 다르다. However, the method of installing the view port 260 on the side wall of the airtight processing chamber 210 is different.

먼저 기밀 처리실(210) 측벽 소정 부분에 관통공(212)을 형성시킨다. 이때 관통공(212)의 형상은 도 4에 도시된 바와 같이, 사다리꼴 형상이다. 즉, 관통공(212)의 개구부 중 기밀 처리실(210)의 외부와 접해 있는 외측 개구부는 좁고, 기밀 처리실(210)의 내부와 접해 있는 내측 개구부는 넓은 형상을 가지는 것이다. 관통공(212)을 이러한 형상으로 마련하는 이유는, 뷰 포트(260)를 통하여 기밀 처리실(210)의 내부를 관찰함에 있어서 보다 넓은 시야를 확보하기 위함이다. First, the through hole 212 is formed in a predetermined portion of the side wall of the hermetic processing chamber 210. At this time, the shape of the through hole 212 is a trapezoidal shape, as shown in FIG. That is, the outer opening of the through hole 212 that is in contact with the outside of the airtight processing chamber 210 is narrow, and the inner opening that is in contact with the inside of the airtight processing chamber 210 has a wide shape. The reason why the through hole 212 is provided in such a shape is to secure a wider field of view in observing the inside of the airtight processing chamber 210 through the view port 260.

그리고 관통공(212)의 내측 개구부에는 도 4에 도시된 바와 같이, 투과 부재(264) 및 보호 부재(266)를 고정 시킬 수 있는 고정홈을 더 형성시킨다. 따라서 본 실시예에서는 투과 부재(264) 및 보호 부재(266)를 기밀 처리실(210)의 내부에서 설치한다. 즉, 기밀 처리실(210)의 내측에서 투과 부재(264) 및 보호 부재(266)를 고정홈에 위치시킨 후 고정 부재(268)와 체결 부재(269)를 사용하여 이들을 견고하게 고정시키는 것이다. 따라서 뷰 포트(260)의 보수 작업이나 교체 작업시에는 기밀 처리실(210)의 내부에서 작업을 실시하여야 한다. In addition, as shown in FIG. 4, a fixing groove may be formed in the inner opening of the through hole 212 to fix the transmission member 264 and the protection member 266. Therefore, in the present embodiment, the transparent member 264 and the protective member 266 are provided inside the hermetic processing chamber 210. That is, after the permeable member 264 and the protective member 266 are positioned in the fixing groove in the airtight processing chamber 210, the fixing member 268 and the fastening member 269 are firmly fixed thereto. Therefore, the maintenance work or replacement work of the view port 260 should be performed in the interior of the airtight processing chamber (210).

플라즈마 처리장치에, 본 실시예에 따른 뷰 포트(260)를 마련하는 경우에는 실시예 1에 따른 뷰 포트(160)에 비하여 투과 부재(264)와 기밀 처리실(210) 측벽의 내측면 사이의 차이가 적어서 플라즈마의 균일성 유지나 파티클의 제거에 있어서 유리하다. In the case where the view port 260 according to the present embodiment is provided in the plasma processing apparatus, the difference between the transmissive member 264 and the inner side surface of the side wall of the airtight processing chamber 210 compared to the view port 160 according to the first embodiment. It is less, which is advantageous in maintaining plasma uniformity and removing particles.

< 실시예 3 ><Example 3>

본 실시예에 따른 뷰 포트(360)는 실시예 1에 따른 뷰 포트(160)와 그 구성요소 및 기능, 작용이 동일하다. The view port 360 according to the present embodiment has the same components, functions, and functions as the view port 160 according to the first embodiment.

다만, 투과 부재(364)의 형상을 도 5에 도시된 바와 같이, 고정턱(314)의 두께 만큼 돌출되는 형상으로 마련함으로써 기밀 처리실(310) 측벽 내측면과 투과 부재의 면 간에 차이가 없어서 기밀 처리실(110) 내부가 완벽하게 연결된 구조를 이루게 되어 플라즈마의 균일성에 더욱 유리한 구조가 되는 것이다. However, as shown in FIG. 5, the shape of the permeable member 364 is formed to protrude as the thickness of the fixing jaw 314 so that there is no difference between the inner side surface of the side wall of the airtight processing chamber 310 and the face of the permeable member. The interior of the process chamber 110 is a structure that is completely connected to be more advantageous to the uniformity of the plasma.

또한 본 실시예에 따른 뷰 포트(360)의 구조는 실시예 2에 따른 뷰 포트(260)에도 그대로 적용될 수 있다. In addition, the structure of the view port 360 according to the present embodiment may be applied to the view port 260 according to the second embodiment.

본 발명에 따른 플라즈마 처리장치에 의하면, 플라즈마가 형성되는 기밀 처리실의 내측면에 굴곡이 발생하지 아니하여 균일한 플라즈마가 발생 가능하고, 피처리물에 대한 처리가 균일하게 이루어진다. According to the plasma processing apparatus according to the present invention, even if the inner surface of the airtight processing chamber in which the plasma is formed is not generated, a uniform plasma can be generated, and the processing of the object is performed uniformly.

또한 본 발명에 따른 플라즈마 처리장치는 뷰 포트가 넓은 시야를 가지므로 플라즈마 처리장치가 대형화되더라도 하나의 플라즈마 처리장치에 설치되는 뷰 포트의 수를 늘리지 않을 수 있어서, 플라즈마 처리장치의 제조 단가를 낮출 수 있다. 또한 그 내부의 진공을 유지하여야 하는 플라즈마 처리장치의 운영상, 관리 포인트가 줄어들어서 장치의 안정성을 제고시킬 수 있다. In addition, since the plasma processing apparatus according to the present invention has a wide field of view, even if the plasma processing apparatus is enlarged, the number of view ports installed in one plasma processing apparatus may not be increased, thereby lowering the manufacturing cost of the plasma processing apparatus. have. In addition, in the operation of the plasma processing apparatus to maintain the vacuum therein, the management point can be reduced to improve the stability of the apparatus.

도 1은 플라즈마 처리장치의 일반적인 구조를 나타내는 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing a general structure of a plasma processing apparatus.

도 2는 플라즈마 처리장치의 종단면도로서, 종래의 뷰 포트 설치위치를 나타내는 도면이다.Fig. 2 is a longitudinal sectional view of the plasma processing apparatus, showing a conventional viewport installation position.

도 3은 플라즈마 처리장치의 종단면도로서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 뷰 포트의 구조를 나타내는 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view of the plasma processing apparatus, and is a longitudinal sectional view showing the structure of the viewport according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 플라즈마 처리장치의 종단면도로서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 뷰 포트의 구조를 나타내는 종단면도이다.4 is a longitudinal sectional view of the plasma processing apparatus, and is a longitudinal sectional view showing the structure of the viewport according to the second embodiment of the present invention.

도 5는 플라즈마 처리장치의 부분 종단면도로서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 뷰 포트의 구조를 나타내는 종단면도이다.5 is a partial longitudinal cross-sectional view of the plasma processing apparatus, and is a vertical cross-sectional view showing the structure of a viewport according to a third embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10, 110, 210, 310 : 기밀 처리실10, 110, 210, 310: confidential treatment room

12, 112, 212, 312 : 관통공12, 112, 212, 312: through hole

20, 120, 220, 320 : 탑재대20, 120, 220, 320: Mounting table

30 : 가스 공급계30: gas supply system

40 : 전계 발생계40: field generator

50 : 배기계50 exhaust system

60, 160, 260, 360 : 뷰 포트60, 160, 260, 360: Viewport

162, 262, 362 : 밀봉 부재162, 262, 362: sealing member

164, 264, 364 : 투과 부재164, 264, 364: transmission member

165, 265, 365 : 내성 부재165, 265, 365: resistant member

166, 266, 366 : 보호 부재166, 266, 366: protective member

168, 268, 368 : 고정 부재168, 268, 368: fixed member

169, 269, 369 : 체결 부재169, 269, 369: fastening member

Claims (5)

플라즈마를 이용하여 피처리물에 소정의 처리를 실시하는 플라즈마 처리장치에 있어서, In the plasma processing apparatus which performs a predetermined process to a to-be-processed object using a plasma, 그 내부를 진공분위기로 형성시켜 플라즈마 발생 공간을 제공하는 기밀 처리실; An airtight processing chamber that forms a vacuum atmosphere therein to provide a plasma generating space; 상기 기밀 처리실의 측벽 소정 부분을 관통하여 형성되는 관통공에 마련되며, 상기 기밀 처리실 내부 상태를 상기 기밀 처리실 외부에서 관찰할 수 있도록 하는 뷰 포트(view port);를 포함하며, And a view port provided in a through hole formed through a predetermined portion of a side wall of the hermetic processing chamber, and configured to observe an inside state of the hermetic processing chamber from outside the hermetic processing chamber. 상기 뷰 포트는,The view port, 상기 관통공의 내측 개구부에 마련되며, It is provided in the inner opening of the through hole, 플라즈마 광이 투과할 수 있는 투과 부재;A transmission member through which plasma light can pass; 상기 투과 부재를 내측 개구부에 고정시키는 고정 부재; 로 A fixing member for fixing the penetrating member to an inner opening; in 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.Plasma processing apparatus, characterized in that made. 제1항에 있어서, 상기 관통공은, The method of claim 1, wherein the through hole, 외측 개구부는 좁고, 내측으로 갈 수록 그 내경이 커져서 내측 개구부는 넓은 형상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.A plasma processing apparatus, characterized in that the outer opening is narrow and its inner diameter is larger as it goes inward. 제1항에 있어서, 상기 관통공은, The method of claim 1, wherein the through hole, 외측 개구부는 넓고, 내측으로 갈 수록 그 내경이 작아져서 내측 개구부는 좁은 형상인 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.A plasma processing apparatus, characterized in that the outer opening is wider and the inner diameter thereof becomes smaller as it goes inward. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 투과 부재의 표면에는 상기 투과 부재를 보호하는 보호 부재가 부착, 마련되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치.And a protection member for protecting the transmission member is attached to the surface of the transmission member. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투과 부재는,The transmission member according to any one of claims 1 to 3, wherein 그 일면이 상기 기밀 처리실 측벽 내면과 일치하도록, 상기 관통공의 내측 개구부에 밀착되어 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리장치. Plasma processing apparatus comprising a shape that can be in close contact with the inner opening of the through hole so that one surface thereof coincides with the inner surface of the side wall of the airtight processing chamber.
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