KR20050100852A - A vibration plate of micro-speaker - Google Patents

A vibration plate of micro-speaker Download PDF

Info

Publication number
KR20050100852A
KR20050100852A KR1020040026044A KR20040026044A KR20050100852A KR 20050100852 A KR20050100852 A KR 20050100852A KR 1020040026044 A KR1020040026044 A KR 1020040026044A KR 20040026044 A KR20040026044 A KR 20040026044A KR 20050100852 A KR20050100852 A KR 20050100852A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
diaphragm
thin film
speaker
micro
micro speaker
Prior art date
Application number
KR1020040026044A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100592100B1 (en
Inventor
한전건
배은현
정윤모
진영안
Original Assignee
학교법인 성균관대학
주식회사 청음전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 학교법인 성균관대학, 주식회사 청음전자 filed Critical 학교법인 성균관대학
Priority to KR1020040026044A priority Critical patent/KR100592100B1/en
Publication of KR20050100852A publication Critical patent/KR20050100852A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100592100B1 publication Critical patent/KR100592100B1/en

Links

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D19/00Structural or constructional details of bridges
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D2/00Bridges characterised by the cross-section of their bearing spanning structure
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E01CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01DCONSTRUCTION OF BRIDGES, ELEVATED ROADWAYS OR VIADUCTS; ASSEMBLY OF BRIDGES
    • E01D22/00Methods or apparatus for repairing or strengthening existing bridges ; Methods or apparatus for dismantling bridges

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)

Abstract

본 발명은 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 관한 것으로서,The present invention relates to a micro speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer,

베이스판(100)의 표면 중앙에 고강성 박막(200)을 증착하거나,Depositing a highly rigid thin film 200 in the center of the surface of the base plate 100,

중앙부(150)와, 이 중앙부(150)를 둘러싸는 주변부(160)로 구성하고, 중앙부(150)의 두께를 주변부(160)보다 두껍게 하거나, 강성이 높은 소재를 사용하여 국부적으로 기계적 강성을 높임으로써,Consists of the central portion 150 and the peripheral portion 160 surrounding the central portion 150, the thickness of the central portion 150 is thicker than the peripheral portion 160, or locally mechanical stiffness by using a material of high rigidity By

스피커의 음압상승에 대처하고 효율을 높이며, 고음질의 원음재생과 전주파수 대역에서의 음향을 원활하게 구현할 수 있다.It can cope with sound pressure increase of speaker and improve efficiency, and can realize high quality original sound reproduction and sound smoothly in all frequency bands.

Description

마이크로 스피커의 진동판{A VIBRATION PLATE OF MICRO-SPEAKER}Vibration plate of micro speaker {A VIBRATION PLATE OF MICRO-SPEAKER}

본 발명은 마이크로 스피커의 진동판에 관한 것으로서, 특히 중저음역대의 음압을 보강하도록 구성한 마이크로 스피커의 진동판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a diaphragm of a micro speaker, and more particularly, to a diaphragm of a micro speaker configured to reinforce sound pressure in the mid-low range.

전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 경우에는, 자체 크기 등의 적용 특성상 여러 음역대를 구현하는 스피커를 사용할 수 없기 때문에 단일 스피커 진동판이 채용된다.In the case of the micro-speaker for the electro-acoustic transducer, a single speaker diaphragm is employed because it is impossible to use a speaker that implements multiple sound ranges due to application characteristics such as its size.

도 1에 나타낸 바와 같이, 일반적인 마이크로 스피커의 진동판(1)은 접시형(원형, 사각형 등)으로 되어 있으며, 각종 음대역에 기여하는 부분이 위치에 따라 다르다. 즉, 진동시 최외곽은 저음부, 중앙부는 고음부, 그리고 그 경계는 중저음부에 주로 기여하고 있다. 효율적으로 음질을 향상시키기 위해서는, 각 음역대의 진동모드에서 음압의 저하를 극복해야 한다. 상기 스피커 진동판의 소재로는 PEI(polyetherimide)나 PEN(Polyethylene26-Naphthalate) 등의 폴리머, 또는 티타늄(Ti) 등의 금속이 주로 사용된다. 그러나, 그 밖의 다른 폴리머나 금속 소재로 구성된 진동판도 개시되어 있다.As shown in Fig. 1, the diaphragm 1 of a general micro speaker is dish-shaped (circle, square, etc.), and portions contributing to various sound bands vary depending on the position. That is, during the vibration, the outermost part mainly contributes to the bass part, the center part to the treble part, and the boundary mainly contributes to the bass part. In order to effectively improve sound quality, it is necessary to overcome a drop in sound pressure in each vibration range vibration mode. As the material of the speaker diaphragm, a polymer such as polyetherimide (PEI), polyethylene26-Naphthalate (PEN), or a metal such as titanium (Ti) is mainly used. However, diaphragms composed of other polymers or metallic materials are also disclosed.

이러한 소재로 구성된 단일 진동판을 사용하면, 음색이 갈라지거나 축방향 주파수 응답특성이 심하게 편향되는 단점은 피할 수 있다. 그러나, 소재 자체의 강성이 작고, 크기 및 구조적으로 제약이 따르기 때문에 전대역의 음향 구현이 곤란하다는 문제점이 있다. 특히, 단일 스피커 진동판를 구비하는 통상의 마이크로 스피커에서는 중저음부의 음압이 현저히 떨어지는 단점을 가지고 있다. 또한, 티타늄 호일을 단일품으로서 사용할 경우, 고음대역에서 음이 갈라지는 경우도 발생된다.Using a single diaphragm made of this material avoids the disadvantages of tonal splitting and severely axial frequency response. However, since the rigidity of the material itself is small, and size and structural constraints are imposed, it is difficult to implement sound of the entire band. In particular, the conventional micro speaker having a single speaker diaphragm has a disadvantage in that the sound pressure of the bass portion is significantly lowered. In addition, when titanium foil is used as a unit, the sound may be split in the high range.

이러한 문제점을 극복하기 위해서는, 강성이 크고 두께가 수㎛ 정도로 매우 얇은 진동판을 사용하여야 하지만, 이 경우에는 고출력을 구현하기 어렵고, 경제성 및 성형성의 단점으로 인하여 그 적용에 한계를 가지고 있다.In order to overcome this problem, a diaphragm having a rigidity and a very thin thickness of about several μm should be used. However, in this case, it is difficult to realize a high output and has limitations in application due to economic and moldability disadvantages.

또한, 진동판의 소재를 달리하여, 산화물계나 탄화물계 세라믹으로 구성할 경우에는, 알루미늄(Al) 또는 티타늄(Ti) 등의 금속에 비해 2배 이상의 높은 강성을 가지고 있어서 우수한 진동판의 소재로서 채택될 수 있으나, 소재 자체의 물성이 취약하기 때문에 얇은 진동판 형태의 단일품으로 제조하기 어려운 문제점이 있다.In addition, when the material of the diaphragm is made of an oxide-based or carbide-based ceramic, the diaphragm can be adopted as an excellent diaphragm material because it has twice as high rigidity as a metal such as aluminum (Al) or titanium (Ti). However, since the physical properties of the material itself is weak, there is a problem that it is difficult to manufacture a single product in the form of a thin diaphragm.

더욱이, 다이아몬드 소재로 하는 경우에는 제조단가가 비싸고 생산성이 크게 떨어져 상업적 응용이 어려운 단점이 있다.Moreover, in the case of a diamond material, there is a disadvantage in that the manufacturing cost is high and the productivity is greatly reduced, making commercial applications difficult.

본 발명자는 다양한 연구를 수행한 결과, 진동판의 일정 부위의 강성을 높여줌으로써 그 부분에서 발생되는 음역대의 음압을 보강시킬 수 있다는 것을 발견하였다. As a result of various studies, the present inventors have found that by increasing the stiffness of a certain portion of the diaphragm, the sound pressure in the range generated in the portion can be reinforced.

이에 따라, 본 발명은, 진동판에서 소정 부분의 강성도를 높여서 중저음대역에서의 모드를 변화시킴으로써, 중저음역대의 음압을 보강하고 효율을 높인 마이크로 스피커의 진동판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a diaphragm of a micro speaker that enhances the sound pressure in the mid-low range and improves efficiency by changing the mode in the mid-low range by increasing the stiffness of a predetermined portion of the diaphragm.

상기한 목적을 달성하기 위해,In order to achieve the above object,

본 발명에 따른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 진동판은, 베이스판의 표면 중앙에 고강성 박막이 증착되어 구성된 것을 특징으로 한다.The diaphragm of the micro-speaker for an electro-acoustic transducer according to the present invention is characterized in that a highly rigid thin film is formed on the center of the surface of the base plate.

여기서, 상기 베이스판은 폴리머판일 수 있다.Here, the base plate may be a polymer plate.

또는, 상기 베이스판은 금속판일 수 있다.Alternatively, the base plate may be a metal plate.

그리고, 상기 증착된 고강성 박막은 금속의 단일박막으로 구성될 수 있다. 이 때, 상기 증착된 금속은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 중 어느 하나일 수 있다.The deposited highly rigid thin film may be composed of a single thin film of metal. At this time, the deposited metal may be any one of Ti, Cr, Al, Cu, Ag.

대신, 상기 증착된 고강성 박막은 금속 질화물의 단일박막으로 구성될 수 있다. 상기 금속 질화물은, TiN 또는 CrN일 수 있다.Instead, the deposited highly rigid thin film may be composed of a single thin film of metal nitride. The metal nitride may be TiN or CrN.

또는, 상기 증착된 고강성 박막은 세라믹의 단일박막으로 구성될 수 있다. 상기 세라믹은, SiO2, TiO2, Al2O3, WC 중 어느 하나일 수 있다.Alternatively, the deposited highly rigid thin film may be composed of a single thin film of ceramic. The ceramic may be any one of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3, and WC.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 금속 질화물/금속 질화물의 다층박막으로 구성될 수 있다.In addition, the deposited highly rigid thin film may be composed of a multilayer film of metal nitride / metal nitride.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 금속 질화물/세라믹의 다층박막으로 구성될 수 있다.In addition, the deposited highly rigid thin film may be composed of a multi-layer thin film of metal nitride / ceramic.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 세라믹/세라믹의 다층박막으로 구성될 수 있다.In addition, the deposited highly rigid thin film may be composed of a multilayer thin film of ceramic / ceramic.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 초격자 나노구조 다층박막일 수 있다.In addition, the deposited highly rigid thin film may be a superlattice nanostructured multilayer thin film.

이 때, 상기 초격자 나노구조 다층박막은, WC과 TiAlN이 적층된 다층박막으로 된 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the superlattice nanostructured multilayer thin film is a multilayer thin film in which WC and TiAlN are laminated.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막일 수 있다.In addition, the deposited highly rigid thin film may be a nanostructured thin film containing a small amount of metal in the transition metal.

이 때, 상기 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막은, Ti-Metal-N 또는 Cr-Metal-N으로 구성될 수 있다.In this case, the nanostructured thin film in which a trace amount of metal is put in the transition metal may be composed of Ti-Metal-N or Cr-Metal-N.

한편, 상기 고강성 박막과 베이스판 사이에는 접합층이 증착 개재되어 있는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that a bonding layer is interposed between the highly rigid thin film and the base plate.

또한, 상기 다층박막 사이에도 접합층이 증착 개재되어 있는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a bonding layer is also interposed between the multilayer thin films.

또한, 본 발명에 따른 다른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판은,In addition, another micro-speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer according to the present invention,

중앙부와, 이 중앙부를 둘러싸는 것으로서 상기 중앙부와 동일한 소재로 되어 있는 주변부로 구성되어 있고,It consists of a center part and the peripheral part which surrounds this center part, and is made from the same material as the said center part,

중앙부의 두께를 주변부의 두께보다 크게 형성한 것을 특징으로 한다.It is characterized in that the thickness of the central portion is formed larger than the thickness of the peripheral portion.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판은,In addition, another micro-speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer according to the present invention,

중앙에 구멍이 형성된 주변부와, 이 주변부와 동일한 두께를 가지는 것으로서 상기 주변부보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되고, 상기 주변부의 구멍에 채워진 중앙부로 구성된 것을 특징으로 한다.A periphery with a hole formed in the center and a material having the same thickness as the periphery and having a greater rigidity than the periphery, and characterized by comprising a center portion filled in the periphery of the periphery.

이와 같은 구성에 의해, 스피커를 구성하는 진동판의 중앙부의 강성을 높여서 그 부분의 음압을 보강하는 원리를 간단히 기술하면 다음과 같다.By such a configuration, the principle of reinforcing the sound pressure of the portion by increasing the rigidity of the central portion of the diaphragm constituting the speaker is as follows.

스피커중 진동판은, 진동판 하부에 설치되며 코일이 감겨진 전자석에 의하여 형성된 힘과, 그 아래 영구자석과의 상호작용에 의해 진동하게 된다. 이 때, 상기 힘은 진동판의 질량, 댐핑계수, 강성계수에 따라 달라지며, 그 중 댐핑과 강성은 탄성계수에 의하여 크게 영향을 받는다. 따라서, 국부적으로 탄성계수(elastic modulus)를 다르게 하면 진동판의 진동모드의 변화를 통해 음향특성에 변화가 오게 된다. 이러한 원리를 이용하여 탄성계수 값을 국부적으로 크게 하여 중저음부의 음압을 보강하는 것이 본 발명의 중심적 원리이다.The diaphragm of the speaker is installed under the diaphragm and vibrates by a force formed by an electromagnet in which a coil is wound, and an interaction with a permanent magnet thereunder. At this time, the force depends on the mass of the diaphragm, the damping coefficient, the stiffness coefficient, of which damping and stiffness is greatly affected by the elastic modulus. Therefore, when the elastic modulus is locally changed, the acoustic characteristics are changed through the change of the vibration mode of the diaphragm. It is a central principle of the present invention to reinforce the sound pressure of the bass by locally increasing the elastic modulus value using this principle.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2와 도 3에는 본 실시예에 따른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 진동판 구조가 도시되어 있다.2 and 3 show the diaphragm structure of the micro speaker for the electro-acoustic transducer according to the present embodiment.

도시된 바와 같이, 진동판은 접시형(원형, 사각형 등)으로 되어 있다. 그리고, 콘(corn) 부분인 중앙부에 고경도 소재(200)가 증착 코팅되어 있다.As shown, the diaphragm is dish-shaped (round, square, etc.). In addition, the high hardness material 200 is deposited by coating on the central portion of the corn portion.

이와 같이, 중앙부에 형성된 고경도 코팅은, 마이크로 스피커 진동판의 중앙부위에 강성 및 질량을 증가시키게 되고, 이에 따라 이 부분에서 발생되는 중저음 대역의 음압을 보강함으로써 고출력을 얻을 수 있다. 상기 중앙부의 영역은 중저음역대를 발생시키는 부분으로서, 그 면적은 소재 및 크기에 따라 달라질 수 있기 때문에 정확히 규정하기는 어려우며, 실험 등을 통해 경험적으로 판단할 수밖에 없다. 또한, 고경도 코팅 두께도, 베이스판의 종류에 따라 달라지기 때문에 명확히 규정하기는 어려우나, 일단 증착이 이루어지면 음압의 보강효과는 나타났으며, 중앙부의 둘레부분의 진동에 영향을 미치지 않는 두께로 하면 된다.As described above, the high hardness coating formed at the center portion increases rigidity and mass at the center portion of the micro speaker diaphragm, and thus, high power can be obtained by reinforcing the sound pressure in the bass band generated at this portion. The region of the central portion is a portion that generates the mid-low range, and since the area may vary depending on the material and the size, it is difficult to precisely define it, and it can only be determined empirically through experiments. In addition, it is difficult to clearly define the high hardness coating thickness as it depends on the type of base plate, but once deposition is performed, the reinforcing effect of sound pressure appeared, and the thickness does not affect the vibration of the circumferential part of the center part. Just do it.

중앙부에 고경도 소재에 의해 코팅하는 방법으로는 플라즈마 증착법 중 저온 마그네트론 스퍼터링에 의한 방법이 적합하다. 이는, 음극에 영구자석이 장착되어 타겟 표면과 평행한 방향으로 자장을 인가하여 전자를 고밀도로 집속하는 동시에, 전자가 그 주변에서 선회하도록 하고, 아르곤(Ar)과 같은 스퍼터링 가스를 공급하여 상기 전자와 충돌하여 플라즈마 상태로 된 후, 해리된 가스가 타겟에 충돌하여 타겟으로부터 원자나 이온을 발생시켜서 피 증착재(진동판)에 증착시키는 방법이다. 특히, 저온 플라즈마 증착법을 사용하는 것은, 진동판이 매우 얇고 복잡한 형상을 가지고 있기 때문에 100℃ 이하의 온도에서 공정이 이루어져야 하기 때문이다.As a method of coating with a high hardness material in the center, a method by low temperature magnetron sputtering is suitable among plasma deposition methods. This is because the permanent magnet is mounted on the cathode to apply a magnetic field in a direction parallel to the target surface to focus electrons at a high density and to rotate the electrons around them, and supply a sputtering gas such as argon (Ar) to supply the electrons. After colliding with the gas, the dissociated gas collides with the target to generate atoms or ions from the target, and is deposited on the vapor deposition material (vibration plate). In particular, the low temperature plasma deposition method is used because the diaphragm has a very thin and complicated shape, and thus the process must be performed at a temperature of 100 ° C. or lower.

도 7에는, 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 진동판을 제작하기 위한 전형적인 마그네트론 스퍼터링 장치(고경도 소재의 코팅장치)의 구조가 도시되어 있다.Figure 7 shows the structure of a typical magnetron sputtering device (coating device of high hardness material) for producing a diaphragm of a micro speaker according to the present invention.

도시된 바와 같이, 마그네트론 스퍼터링 장치(700)는 코팅처리가 이루어지는 진공용기(710)와, 피 증착재(770)를 장입한 후 배기하는 배기용 진공용기(720), 코팅 후 배기하여 제품을 얻기 위한 배기용 진공용기(730), 및 고경도 박막을 형성하기 위한 듀얼(dual) 마그네트론 시스템(740)으로서 Ti, Cr 등의 소재로 구성된 타겟이 장착된 마그네트론원(744), 및 첨가원소로서 Cu, Ag 등의 타겟이 장착된 마그네트론원(745), 진공용기의 압력을 1×10-5 Torr 이하로 떨어뜨릴 수 있는 진공펌프(760)와, 화합물 합성을 위해 질소 또는 아르곤 가스의 유량을 조절해주는 가스 유량 조절부(790), 그리고 좌우 이동을 통해 균일한 박막을 형성하게 하는 시편 지지대(780)로 구성된다.As shown, the magnetron sputtering apparatus 700 is a vacuum vessel 710, the coating treatment is performed, the evacuation chamber 720 for charging and evacuating the deposition material 770, the exhaust after coating to obtain a product A vacuum magnet 730 for exhaust, and a magnetron source 744 equipped with a target made of a material such as Ti or Cr, as a dual magnetron system 740 for forming a high hardness thin film, and Cu as an additive element Magnetron source 745 equipped with a target, Ag, etc., a vacuum pump 760 capable of dropping the pressure of the vacuum vessel below 1 × 10 -5 Torr, and adjusting the flow rate of nitrogen or argon gas for compound synthesis It consists of a gas flow rate control unit 790, and a specimen support 780 to form a uniform thin film through the left and right movement.

도 2와 도 3에는, 전술한 코팅장치(700)에 의해 얻어진 마이크로 스피커용 고효율 진동판의 구성이 도시되어 있다.2 and 3 show the configuration of a high efficiency diaphragm for a micro speaker obtained by the coating apparatus 700 described above.

도시된 바와 같이, 폴리머 및 금속 박막형태의 베이스판(피코팅재)(100)과, 밀착력 구현을 위한 접합층(300), 그리고 증착과정을 통해 형성된 고강성 박막(200)으로 구성되며, 그 두께는 모재에 따라 수백 nm에서 수 ㎛까지 가능하다. 상기 접합층(300)은 베이스판(100)과 고강성 박막(200) 사이의 소재간 물성 차이나 격자구조의 차이에 의해 밀착력이 떨어지는 것을 보상하기 위한 부분이다. 예컨대, 베이스판(100)이 폴리머로 구성되어 있는 경우, 폴리머는 탄소계열의 유기물이기 때문에 금속 등 다른 재료와 용이하게 부착되지 않는다. 따라서, 밀착력을 높이는 방법으로는 폴리머와 반응을 잘하는 것으로서 고강성 박막(200) 내에 존재하는 기질(matrix) 물질을 접합층(300) 소재로서 삽입하는 방법이 있다.As shown, it is composed of a base plate (coated material) 100 in the form of polymer and metal thin films, a bonding layer 300 for adhesion, and a highly rigid thin film 200 formed through a deposition process, the thickness of which is Can range from several hundred nm to several microns, depending on the substrate. The bonding layer 300 is a portion for compensating for the inferior adhesion due to the difference in material properties or the lattice structure between materials between the base plate 100 and the high rigidity thin film 200. For example, when the base plate 100 is made of a polymer, since the polymer is a carbon-based organic material, it is not easily attached to other materials such as metal. Therefore, as a method of increasing the adhesion, there is a method of inserting a matrix material existing in the high rigidity thin film 200 as the bonding layer 300 as a material that reacts well with the polymer.

본 실시예에서는, 베이스판(100)으로 Ti으로 구성되어 있고, 접합층(300)으로서 TiN을, 그리고 고강성 박막(200)으로는 Ti-M(금속)-N의 나노구조 박막으로 구성되어 있다. 물론, Ti에 TiN 만을 층착하여 강성을 높이는 경우에는, 접합층이 없어도 될 것이다.In the present embodiment, the base plate 100 is made of Ti, the bonding layer 300 is made of TiN, and the high rigid film 200 is made of Ti-M (metal) -N nanostructured thin film. have. Of course, in the case where TiN is deposited only on Ti to increase rigidity, there may be no bonding layer.

또 다른 예로서, 폴리머에 구리(Cu)를 코팅할 경우에는 Cr, Ni 등의 접합층을 먼저 코팅하는 것이 바람직하다.As another example, when coating copper (Cu) on the polymer, it is preferable to first coat a bonding layer such as Cr and Ni.

또한, 플라즈마 세정을 통해 베이스판(100)과 고강성 박막(200) 사이의 밀착력을 높이는 방법도 있다. In addition, there is also a method of increasing the adhesion between the base plate 100 and the high rigidity thin film 200 through plasma cleaning.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 고강성 박막(200)의 예로는, 금속의 단일박막, 또는 산화물, 질화물등의 세라믹 단일박막(214), 다층박막(215) 및 경질 박막에 미량원소를 첨가함으로써 단층코팅으로 얻을 수 없는 새로운 나노구조의 다층박막(216) 등이 얻어질 수 있다. 또한, 간단한 마스크 공정을 통해 소정의 부위(중앙 부위)에 국부적으로 코팅할 수 있게 된다.As shown in FIG. 4, examples of the highly rigid thin film 200 include a single element of a metal, or a trace element added to a ceramic single thin film 214, a multilayer thin film 215, and a hard thin film such as an oxide or a nitride. As a result, a new nanostructured multilayer thin film 216 or the like that can not be obtained by single layer coating can be obtained. In addition, it is possible to locally coat a predetermined portion (center portion) through a simple mask process.

상기 금속의 단일박막(214)은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 등의 박막으로 형성될 수 있다.The single thin film 214 of the metal may be formed of a thin film of Ti, Cr, Al, Cu, Ag, or the like.

또한, 상기 세라믹 단일박막(214)은, TiN 또는 CrN과 같은 금속 질화물의 단일박막, 또는 SiO2, TiO2, Al2O3, WC 등의 박막으로 형성될 수 있다.In addition, the ceramic single thin film 214 may be formed of a single thin film of a metal nitride such as TiN or CrN, or a thin film of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3, WC, or the like.

또한, 상기 다층박막(215)은, 금속 질화물과 금속 질화물의 다층박막, 또는 금속 질화물과 세라믹의 다층박막, 또는 세라믹과 세라믹의 다층박막으로 형성될 수도 있다.In addition, the multilayer thin film 215 may be formed of a multilayer thin film of metal nitride and metal nitride, or a multilayer thin film of metal nitride and ceramic, or a multilayer thin film of ceramic and ceramic.

또한, 나노구조박막(216)은, WC와 TiAlN이 적층된 초격자 나노구조 다층박막이나, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 Ti-Me-N 소재의 나노구조 박막 등의 초고경도 나노구조박막으로 구성될 수도 있다.The nanostructure thin film 216 may be a superhard nanostructure thin film such as a superlattice nanostructured multilayer thin film in which WC and TiAlN are stacked, or a nanostructured thin film made of Ti-Me-N material containing a small amount of metal in a transition metal. It may be configured.

상기 초고경도 나노구조박막은, 입계의 밀도와 결정립의 밀도가 증가한 구조의 박막을 지칭한다. 일반적으로, 금속에 응력이 발생하면 입계들이 미끄러지면서 응력에 대한 변형이 이루어지는데, 나노구조를 형성하게 되면, 이러한 미끄러짐 기구가 결정립들에 의하여 저항을 받아서 경도가 훨신 높아지는 초고경도 박막이 형성된다.The ultrahard nanostructure thin film refers to a thin film having a structure in which the density of grain boundaries and the density of grains are increased. In general, when a stress is generated in a metal, grain boundaries are slipped, and deformation of the stress occurs. When the nanostructure is formed, such a slip mechanism is resisted by grains to form an ultra-high hardness thin film having a much higher hardness.

초격자 나노구조란 이러한 나노구조를 미세금속의 첨가가 아닌 다층으로 이루어진 층간구조로 만든 박막구조를 말한다.Superlattice nanostructure refers to a thin film structure in which the nanostructure is made of a multi-layered interlayer structure instead of the addition of micrometals.

그리고, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막의 예로는, Ti-N, Cr-N 등 천이금속에 Ag, Cu, Si 등 상태도상에 금속간 화합물을 형성할 수 있는 금속원소를 첨가한 것을 들 수 있다.As an example of a nanostructured thin film containing a small amount of metal in a transition metal, a metal element capable of forming an intermetallic compound on a state diagram such as Ag, Cu, or Si is added to a transition metal such as Ti-N or Cr-N. It can be mentioned.

한편, 상기 고강성 박막(200)과 베이스판(100) 사이, 또는 상기 다층의 고강성 박막(200) 사이에 전술한 접합층(300)이 증착 개재되도록 하면, 밀착력을 높일 수 있다.On the other hand, if the above-mentioned bonding layer 300 is interposed between the high rigidity thin film 200 and the base plate 100 or between the multi-layered high rigidity thin film 200, adhesion may be enhanced.

한편, 상기 폴리머판 또는 금속판 등으로 구성된 동일한 소재를 사용하되, 중앙부(150) 두께를 주변부(160) 두께보다 크게 구성하여, 중앙부의 강성을 높임으로써 이 부분의 음압을 보강시킬 수 있다. 이를 기초로 한 진동판(1000)이 도 5에 도시되어 있다.On the other hand, using the same material consisting of the polymer plate or metal plate, etc., the thickness of the central portion 150 is configured to be larger than the thickness of the peripheral portion 160, it is possible to reinforce the sound pressure of this portion by increasing the rigidity of the central portion. The diaphragm 1000 based on this is shown in FIG. 5.

또한, 폴리머판 또는 금속판으로 구성되고 중앙에 구멍이 형성된 주변부(160)와, 상기 주변부(160)보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되며 상기 주변부(160)의 구멍에 채워진 중앙부(150)로 구성된 진동판(1000)을 사용함으로써, 중저음역대의 음압을 보강시킬 수도 있다. 이 경우에는, 진동판의 제조시 특별한 금형설계를 통해 이종금속 사이의 결합이 견고하게 이루어지도록 할 필요가 있다. 이를 기초로 한 진동판(1000)의 구조가 도 6에 도시되어 있다.In addition, the diaphragm is composed of a polymer plate or a metal plate and formed of a periphery portion 160 having a central hole, and a central portion 150 composed of a material having greater rigidity than the periphery portion 160 and filled in the hole of the periphery portion 160. By using 1000, the sound pressure in the mid-low range can also be reinforced. In this case, it is necessary to make the coupling between dissimilar metals solid through a special mold design in the manufacture of the diaphragm. The structure of the diaphragm 1000 based on this is shown in FIG.

이하, 베이스판(100)의 표면에 고강성 박막(200)을 증착시켜서, 중저음대역의 음압을 보강시키는 실험예를 설명한다.Hereinafter, an experimental example of reinforcing the high pressure thin film 200 on the surface of the base plate 100 to reinforce the sound pressure in the mid-low range will be described.

[실험예]Experimental Example

도 5에는 본 실험예를 구성하는 장치로서, 플라즈마 증착법 중 100℃ 이하(폴리머의 융점 이하)에서 공정이 이루어지는 저온 마그네트론 스퍼터링법을 구현하는 장치가 도시되어 있다. 이 장치를 이용하면, 고경도 단일막의 형성뿐만 아니라 다층구조박막, 나노구조박막 등의 초고경도 박막의 형성이 가능하다.FIG. 5 is a device constituting the present experimental example, and shows a device for implementing a low temperature magnetron sputtering method in which a process is performed at 100 ° C. or lower (less than the melting point of a polymer) of plasma deposition. By using this apparatus, not only the formation of a high hardness single film but also the formation of an ultra high hardness thin film such as a multilayer structure thin film and a nano structure thin film can be performed.

먼저, 중저음대역의 음압을 보강하기 위해, 진동판의 중앙부위에 증착을 통해 고경도 박막을 형성하도록 위치를 정한다. 본 실시예에서는, 타겟과 진동판 사이의 간격을 10cm로 하였다.First, in order to reinforce the sound pressure of the mid-low band, the position is formed to form a high hardness thin film through deposition on the central portion of the diaphragm. In the present Example, the space | interval between a target and a diaphragm was 10 cm.

베이스판의 치수는 Φ15mm로 등 다양하고 그 모양은 원형으로 하였다.The size of the base plate was Φ15mm and varied, and the shape was circular.

진공용기는 2×10-5 Torr로 배기를 행한 후, 아르곤 가스를 인입하여 3×10-3 Torr로 유지한다.After evacuating the vacuum vessel to 2 x 10 -5 Torr, argon gas is introduced and maintained at 3 x 10 -3 Torr.

그리고, 폴리머(PEI)로 구성된 베이스판은 냉각장치가 장착된 시편지지대에 고정한다.The base plate made of polymer (PEI) is fixed to a specimen support on which a cooling device is mounted.

그리고, 마이크로 스피커의 중앙 콘(corn) 부위에 대응하는 진동판 중앙에 증착이 일어나도록 조정하였다.And, it was adjusted so that the deposition occurred in the center of the diaphragm corresponding to the central corn portion of the micro speaker.

베이스판과 증착되는 박막과의 밀착력을 향상시키기 위해, 아르곤 및 산소 플라즈마 등의 플라즈마, 및 코로나 방전등을 이용하여 전처리를 행하거나, 제1접합층을 증착시킨다. 상기 제1접합층은 아르곤 가스분위기 하에서 Ti을 증착시킴으로써 형성한다. 이 때의 증착두께는 10∼50nm 정도면 적당하다.In order to improve the adhesion between the base plate and the thin film to be deposited, pretreatment is performed by using plasma such as argon and oxygen plasma, corona discharge, or the like, and the first bonding layer is deposited. The first bonding layer is formed by depositing Ti under an argon gas atmosphere. The deposition thickness at this time is preferably about 10 to 50 nm.

다음, 제1접합층 위에 TiN으로 구성된 제2접합층을 증착시킨다.Next, a second bonding layer composed of TiN is deposited on the first bonding layer.

그 이상의 초고경도 박막 합성을 위해, Ti의 천이금속에 미량의 금속을 첨가하여 만든 나노구조의 초고경도 박막층(Ti-Me-N)을 증착한다. 이 때의 박막의 두께는 500∼1000nm(1㎛) 정도가 된다.In order to further synthesize ultrahard films, a nanostructured ultrahard film layer (Ti-Me-N) made by adding a trace amount of metal to Ti transition metal is deposited. The thickness of the thin film at this time is about 500-1000 nm (1 micrometer).

결국, 폴리머로 구성된 베이스판 위에 제1접합층/제2접합층/초고경도 박막층의 구조가 형성된다.As a result, a structure of the first bonding layer / second bonding layer / ultra high hardness thin film layer is formed on the base plate made of a polymer.

이상과 같은 본 발명의 고효율 마이크로 진동판을 대상으로 스피커에 응용한 결과, 중저음역대의 음압을 4dB 정도 상승시켜서 출력을 대략 2.5배 정도 높일 수 있었고, 음질이 매우 부드러워졌으며 고감도화 및 자연에 가까운 음을 재생할 수 있게 되었다.As a result of applying the high-efficiency micro diaphragm of the present invention to the speaker, by increasing the sound pressure of the mid and low range by about 4dB, the output could be increased by about 2.5 times, the sound quality was very smooth, high sensitivity and sound close to nature. You can play it.

상기한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 플라즈마 코팅를 통해 마이크로 스피커용 진동판의 중간 부분을 국부적으로 고강성화함으로써, 중저음대역의 음압 저하를 극복할 수 있을 뿐만 아니라, 고출력 음향 구현이 가능하여, 고음역대에서 음색이 갈라지고 축방향 주파수 응답특성이 심하게 편향되는 결점을 보완할 수 있다는 이점이 있다. 이에 따라, 단일 마이크로 스피커를 통해 고품위 음질을 구현할 수 있다. According to the present invention having the above-described configuration, by locally strengthening the middle portion of the diaphragm for the micro-speaker through the plasma coating, it is possible not only to overcome the sound pressure drop in the mid and low bands, but also to realize a high output sound, in the high frequency range. This has the advantage that it is possible to compensate for the defect that the tone is split and the axial frequency response is severely deflected. Accordingly, high quality sound can be realized through a single micro speaker.

도 1은, 종래의 마이크로 스피커의 진동판을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a diaphragm of a conventional micro speaker.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing the structure of a diaphragm of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the structure of a diaphragm of a micro speaker according to an embodiment of the present invention.

도 4는, 증착부의 내부조직을 나타내는 도면으로서, (a)는 단일박막구조, (b)는 다층구조, (c)는 미량의 금속 첨가에 의한 나노구조를 나타낸다.4 is a view showing the internal structure of the vapor deposition portion, (a) shows a single thin film structure, (b) shows a multilayer structure, and (c) shows a nanostructure by addition of a trace amount of metal.

도 5는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the structure of a diaphragm of a micro speaker according to another embodiment of the present invention.

도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing the structure of a diaphragm of a micro speaker according to another embodiment of the present invention.

도 7은, 도 2에 따른 마이크로 스피커의 진동판을 제작하기 위한 마그네트론 스퍼터링 장치를 나타내는 구조도이다.FIG. 7 is a structural diagram showing a magnetron sputtering apparatus for producing a diaphragm of the micro speaker of FIG. 2. FIG.

※ 주요 도면부호의 설명※ Explanation of Major Drawings

100... 베이스판100 ... base plate

200... 고강성 박판200 ... High Rigidity Sheet

300... 접합층300 ... bonding layer

700... 플라즈마 코팅장치700 ... Plasma Coating Equipment

1000... 마이크로 스피커의 진동판Diaphragm of 1000 ... micro speaker

Claims (20)

전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,In the micro speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer, 베이스판(100)의 표면 중앙에 고강성 박막(200)이 증착되어 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.Diaphragm of the micro-speaker, characterized in that the high rigid film 200 is deposited on the center of the surface of the base plate (100). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스판(100)은 폴리머판인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The base plate 100 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the polymer plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스판(100)은 금속판인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The base plate 100 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the metal plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은 금속의 단일박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the single thin film of metal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은 금속 질화물의 단일박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of a micro speaker, characterized in that the single thin film of metal nitride. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은 세라믹의 단일박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of a micro speaker, characterized in that the single thin film of ceramic. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은, 금속 질화물/금속 질화물의 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the multilayer film of metal nitride / metal nitride. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은, 금속 질화물/세라믹의 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited highly rigid thin film 200 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the multilayer film of metal nitride / ceramic. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은, 세라믹/세라믹의 다층박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that made of a multilayer ceramic / ceramic thin film. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 증착된 금속은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited metal is any one of Ti, Cr, Al, Cu, Ag, diaphragm of the micro speaker. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 금속 질화물은, TiN 또는 CrN인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The metal nitride is TiN or CrN diaphragm of the micro speaker. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세라믹은, SiO2, TiO2, Al2O3, WC 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The ceramic is a diaphragm of a micro speaker, characterized in that any one of SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3, WC. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은, 초격자 나노구조 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited high rigidity thin film 200 is a diaphragm of the micro speaker, characterized in that the superlattice nano structure multilayer thin film. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 초격자 나노구조 다층박막은, WC과 TiAlN이 적층된 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The superlattice nanostructured multilayer thin film is a diaphragm of a micro speaker, characterized in that the multilayer thin film laminated WC and TiAlN. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 증착된 고강성 박막(200)은, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The deposited highly rigid thin film 200 is a diaphragm of a micro speaker, characterized in that the nanostructured thin film in which a small amount of metal is put in the transition metal. 제15항에 있어서,The method of claim 15, 상기 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막은, Ti-Metal-N 또는 Cr-Metal-N으로 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.The nanostructured thin film in which a trace amount of metal is put in the transition metal is composed of Ti-Metal-N or Cr-Metal-N. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고강성 박막(200)과 베이스판(100) 사이에는 접합층(300)이 증착 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.Diaphragm of the micro-speaker, characterized in that the bonding layer 300 is interposed between the highly rigid thin film 200 and the base plate (100). 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항 또는 제13항에 있어서,The method according to any one of claims 7 to 9 or 13, 상기 다층박막 사이에는 접합층(300)이 증착 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.Diaphragm of the micro-speaker, characterized in that the bonding layer 300 is interposed between the multilayer thin film. 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,In the micro speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer, 중앙부(150)와, 이 중앙부(150)를 둘러싸는 것으로서 상기 중앙부(150)와 동일한 소재로 되어 있는 주변부(160)로 구성되어 있고,It consists of the center part 150 and the peripheral part 160 which surrounds this center part 150, and is made of the same material as the said center part 150, 중앙부(150)의 두께를 주변부(160)의 두께보다 크게 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.Diaphragm of the micro-speaker, characterized in that the thickness of the central portion 150 is formed larger than the thickness of the peripheral portion (160). 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,In the micro speaker diaphragm for an electro-acoustic transducer, 중앙에 구멍이 형성된 주변부(160)와, 이 주변부(160)와 동일한 두께를 가지는 것으로서 상기 주변부(160)보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되고, 상기 주변부(160)의 구멍에 채워진 중앙부(150)로 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.A central portion 150 having a hole formed in the center and a material having the same thickness as that of the peripheral portion 160 and having greater rigidity than the peripheral portion 160 and filled in the hole of the peripheral portion 160. The diaphragm of the micro speaker, characterized in that consisting of.
KR1020040026044A 2004-04-16 2004-04-16 Diaphragm of micro speaker KR100592100B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040026044A KR100592100B1 (en) 2004-04-16 2004-04-16 Diaphragm of micro speaker

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040026044A KR100592100B1 (en) 2004-04-16 2004-04-16 Diaphragm of micro speaker

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050100852A true KR20050100852A (en) 2005-10-20
KR100592100B1 KR100592100B1 (en) 2006-06-21

Family

ID=37279499

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040026044A KR100592100B1 (en) 2004-04-16 2004-04-16 Diaphragm of micro speaker

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100592100B1 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100747482B1 (en) * 2005-11-18 2007-08-10 신교원 A vibrating plate for speaker
KR100788476B1 (en) * 2006-09-04 2007-12-24 주식회사 이엠텍 Structure of high quality sound microspeaker
KR100827326B1 (en) * 2006-07-20 2008-05-07 나혜연 Diaphragm for micro speaker
WO2010104250A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-16 주식회사 비에스이 Diaphragm for microspeaker and manufacturing method thereof
WO2013063932A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-10 易力声科技(深圳)有限公司 Loudspeaker diaphragm and loudspeaker using same
CN104359835A (en) * 2014-11-24 2015-02-18 湘潭大学 Method for measuring interfacial bonding strength of flexible thin film
KR20200045891A (en) * 2018-10-23 2020-05-06 현대자동차주식회사 Speaker device for vehicle

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100883241B1 (en) 2007-01-31 2009-02-10 욘 싱 인더스트리얼 컴퍼니., 리미티드. Sound device having full-gamut single-body sound membrane that conforms to a physical property of sounding
KR101000756B1 (en) * 2008-10-15 2010-12-13 주식회사 비에스이 Micro speaker diaphragm, the method thereof and micro speaker comprising the same diaphragm
US11553290B2 (en) 2018-10-24 2023-01-10 Cochlear Limited Implantable sound sensors with non-uniform diaphragms

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200337835Y1 (en) 2003-08-22 2004-01-13 주식회사 대림음향 Diaphragm for compact speaker unit

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100747482B1 (en) * 2005-11-18 2007-08-10 신교원 A vibrating plate for speaker
KR100827326B1 (en) * 2006-07-20 2008-05-07 나혜연 Diaphragm for micro speaker
KR100788476B1 (en) * 2006-09-04 2007-12-24 주식회사 이엠텍 Structure of high quality sound microspeaker
WO2008030026A1 (en) * 2006-09-04 2008-03-13 Em-Tech. Co., Ltd. Diaphragm for sound converter and sound converter
WO2010104250A1 (en) * 2009-03-10 2010-09-16 주식회사 비에스이 Diaphragm for microspeaker and manufacturing method thereof
WO2013063932A1 (en) * 2011-11-03 2013-05-10 易力声科技(深圳)有限公司 Loudspeaker diaphragm and loudspeaker using same
US9324315B2 (en) 2011-11-03 2016-04-26 Innovation Sound Technology Co., Ltd. Loudspeaker diaphragm and loudspeaker using same
CN104359835A (en) * 2014-11-24 2015-02-18 湘潭大学 Method for measuring interfacial bonding strength of flexible thin film
KR20200045891A (en) * 2018-10-23 2020-05-06 현대자동차주식회사 Speaker device for vehicle

Also Published As

Publication number Publication date
KR100592100B1 (en) 2006-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4772513A (en) Method for forming a hard carbon thin film on article and applications thereof
TWI539836B (en) Diaphragm structure for speaker and method of manufacturing method of the diaphragm structure
KR100592100B1 (en) Diaphragm of micro speaker
CA1058090A (en) Diaphragms for electroacoustic transducers
WO2021248838A1 (en) Vibrating diaphragm, sound generation device, microphone assembly, and method for making vibrating diaphragm
JP2008522023A (en) Composite material comprising ultra-hard particles embedded in a metal or alloy matrix and diaphragm made therefrom
EP1839462B1 (en) Coated speaker dome
JPH03145900A (en) Diaphragm for speaker
JP3345539B2 (en) Speaker diaphragm
CN116761117A (en) Loudspeaker diaphragm, preparation method and loudspeaker
JPS59161200A (en) Acoustic diaphragm
WO2013141369A1 (en) Diaphragm for electroacoustic transducer, and method for manufacturing same
KR20030028795A (en) Full-ranged acoustic speaker diaphragm
JP4967702B2 (en) Speaker diaphragm
JPS61244195A (en) Acoustic diaphragm
JPS63226197A (en) Acoustic diaphragm
RU2819098C1 (en) Method of making a fan-type diaphragm with a diamond-like carbon coating
CN210958776U (en) Ceramic diaphragm structure of loudspeaker
JPH06276596A (en) Diaphragm for speaker and manufacturing method thereof
JPS59143499A (en) Speaker diaphragm
CN109554678B (en) Flexible aluminum nitride film and method for producing the same
JPH11266493A (en) Diaphragm for speaker and speaker using it
CN118018918A (en) Loudspeaker diaphragm and preparation method thereof
JP2010109601A (en) METHOD FOR MANUFACTURING Be THIN-FILM DIAPHRAGM, Be THIN-FILM DIAPHRAGM MANUFACTURED BY THE SAME, AND SPEAKER ASSEMBLED WITH THE Be THIN-FILM DIAPHRAGM
JPH04287498A (en) Diaphragm for acoustic device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090612

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee