KR20050096471A - Package board for image sensor and method for manufacturing thereof - Google Patents
Package board for image sensor and method for manufacturing thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050096471A KR20050096471A KR1020040021695A KR20040021695A KR20050096471A KR 20050096471 A KR20050096471 A KR 20050096471A KR 1020040021695 A KR1020040021695 A KR 1020040021695A KR 20040021695 A KR20040021695 A KR 20040021695A KR 20050096471 A KR20050096471 A KR 20050096471A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- image sensor
- package substrate
- attachment portion
- pattern
- sensor attachment
- Prior art date
Links
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
- A23L—FOODS, FOODSTUFFS, OR NON-ALCOHOLIC BEVERAGES, NOT COVERED BY SUBCLASSES A21D OR A23B-A23J; THEIR PREPARATION OR TREATMENT, e.g. COOKING, MODIFICATION OF NUTRITIVE QUALITIES, PHYSICAL TREATMENT; PRESERVATION OF FOODS OR FOODSTUFFS, IN GENERAL
- A23L11/00—Pulses, i.e. fruits of leguminous plants, for production of food; Products from legumes; Preparation or treatment thereof
- A23L11/05—Mashed or comminuted pulses or legumes; Products made therefrom
- A23L11/07—Soya beans, e.g. oil-extracted soya bean flakes
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
- A23C—DAIRY PRODUCTS, e.g. MILK, BUTTER OR CHEESE; MILK OR CHEESE SUBSTITUTES; MAKING THEREOF
- A23C11/00—Milk substitutes, e.g. coffee whitener compositions
- A23C11/02—Milk substitutes, e.g. coffee whitener compositions containing at least one non-milk component as source of fats or proteins
- A23C11/10—Milk substitutes, e.g. coffee whitener compositions containing at least one non-milk component as source of fats or proteins containing or not lactose but no other milk components as source of fats, carbohydrates or proteins
- A23C11/103—Milk substitutes, e.g. coffee whitener compositions containing at least one non-milk component as source of fats or proteins containing or not lactose but no other milk components as source of fats, carbohydrates or proteins containing only proteins from pulses, oilseeds or nuts, e.g. nut milk
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A23—FOODS OR FOODSTUFFS; TREATMENT THEREOF, NOT COVERED BY OTHER CLASSES
- A23C—DAIRY PRODUCTS, e.g. MILK, BUTTER OR CHEESE; MILK OR CHEESE SUBSTITUTES; MAKING THEREOF
- A23C20/00—Cheese substitutes
- A23C20/02—Cheese substitutes containing neither milk components, nor caseinate, nor lactose, as sources of fats, proteins or carbohydrates
- A23C20/025—Cheese substitutes containing neither milk components, nor caseinate, nor lactose, as sources of fats, proteins or carbohydrates mainly containing proteins from pulses or oilseeds
Abstract
본 발명은 이미지 센서 부착부를 격자 모양의 패턴으로 형성함으로써, 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판의 접착력을 향상시킨 이미지 센서용 패키지 기판에 관한 것이다.The present invention relates to an image sensor package substrate in which the adhesion of the image sensor and the package substrate for an image sensor is improved by forming the image sensor attachment portion in a lattice pattern.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판은 외층의 동박층에 격자 모양의 패턴으로 형성되며, 이미지 센서의 하부면이 부착되는 이미지 센서 부착부; 상기 이미지 센서 부착부의 주변에 형성되며, 상기 이미지 센서의 각각의 단자에 대응하여 와이어 본딩을 하기 위한 다수의 와이어 본딩 패드; 및 상기 이미지 센서 부착 시에, 상기 이미지 센서 부착부의 위치를 확인하기 위하여 제공되는 이미지 센서 좌표 인식부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Package substrate for an image sensor according to the present invention is formed in a grid-like pattern on the copper foil layer of the outer layer, the image sensor attachment portion is attached to the lower surface of the image sensor; A plurality of wire bonding pads formed around the image sensor attachment portion and configured to wire bond corresponding to respective terminals of the image sensor; And when the image sensor is attached, characterized in that it comprises an image sensor coordinate recognition unit provided to confirm the position of the image sensor attachment portion.
Description
본 발명은 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이미지 센서 부착부를 격자 모양의 패턴으로 형성함으로써, 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판의 접착력을 향상시킨 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a package substrate for an image sensor and a method for manufacturing the same, and more particularly, to form an image sensor attachment portion in a lattice pattern, thereby improving the adhesion between the image sensor and the image sensor package substrate. And a production method thereof.
최근 휴대폰의 정보 단말기로서의 가치가 급증하는 추세 속에 카메라가 내장된 모델이 상업적으로 이용 가능하게 되었다. 이러한 휴대폰에 내장된 카메라는 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판을 포함한다.In recent years, the value of a mobile phone as an information terminal has rapidly increased, and a model with a built-in camera has become available commercially. The camera embedded in the mobile phone includes an image sensor and a package substrate for the image sensor.
이미지 센서는 피사체의 정보를 감지하여 전기적인 영상 신호로 변환하는 장치로서, 크게 촬상관과 고체 이미지 센서로 나눌 수 있다. 찰상관으로는 비디콘, 플럼비콘 등이 있고, 고체 이미지 센서로는 상보성 금속산화물반도체(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor; CMOS)와 전하결합소자(Charge Coupled Device; CCD) 등을 이용한다. 여기서 고체 이미지 센서를 부착한 이미지 센서용 패키지 기판에 렌즈를 결합한 형태로 휴대폰에 내장하는 것이 일반적이다.An image sensor is a device that detects information of a subject and converts it into an electric image signal, and can be largely divided into an image tube and a solid image sensor. The scratch tube includes a beacon, a plum beacon, and the like, and a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) and a charge coupled device (CCD) are used as the solid state image sensor. In this case, the lens is coupled to a package substrate for an image sensor with a solid image sensor attached to the mobile phone.
이미지 센서용 패키지 기판은 통상적으로 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(rigid-flexible printed circuit board)을 사용하여 경박 단소하게 구성하며, 리지드부는 표면에 다양한 소자를 실장하고, 플렉시블부는 다른 장치와 연결하는 인터페이스 역할을 한다. 이러한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판은 여러 가지 형태의 굴곡 및 3차원 공간을 이용한 입체배선이 가능한 장점이 있다.The package board for an image sensor is typically made of a rigid and flexible printed circuit board using a rigid-flexible printed circuit board, and the rigid part mounts various elements on the surface, and the flexible part serves as an interface for connecting other devices. do. Such rigid flexible printed circuit boards have the advantage of being capable of three-dimensional wiring using various types of bending and three-dimensional space.
상술한 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판을 서로 결합하는 방법을 살펴보면, 먼저 이미지 센서를 에폭시 등의 접착제를 이용하여 이미지 센서용 패키지 기판에 부착한 후, 이미지 센서의 단자와 이미지 센서용 패키지 기판의 와이어 본딩 패드(wire bonding pad)를 와이어 본딩(wire bonding)을 수행하여 결합한다.Looking at the method of coupling the above-described image sensor and the package substrate for the image sensor, the image sensor is first attached to the image sensor package substrate using an adhesive such as epoxy, and then the terminal of the image sensor and the package substrate for the image sensor The wire bonding pads are bonded by performing wire bonding.
도 1a 및 도 1b는 두 종류의 종래의 이미지 센서용 패키지 기판의 사진이고, 도 2는 이미지 센서를 부착한 도 1b의 이미지 센서용 패키지 기판의 단면도이다.1A and 1B are photographs of two types of conventional package substrates for an image sensor, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the package substrate for an image sensor of FIG. 1B to which an image sensor is attached.
도 1a에 나타낸 바와 같이, 이미지 센서용 패키지 기판(10) 상에 형성된 이미지 센서 부착부(12a)가 사각형 모양의 실크만 표기된 경우, 접착제를 이용하여 부착할 때 접착력이 매우 낮은 문제점이 있었다.As shown in FIG. 1A, when the image sensor attaching part 12a formed on the package substrate 10 for an image sensor is marked with only silk in a rectangular shape, there is a problem in that adhesive strength is very low when attaching using an adhesive.
이를 극복하기 위한 방안으로, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 이미지 센서 부착부(12b)를 사각형의 패드를 형성한 후 니켈/금도금층을 형성한 것이 사용되었다.As a solution for overcoming this, as shown in FIG. 1B, an image sensor attachment part 12b was formed by forming a rectangular pad and then forming a nickel / gold plated layer.
그러나, 도 2에 나타낸 바와 같이, 이미지 센서(20) 부착 과정에서 이미지 센서용 패키지 기판(10)에 수직한 방향(z-방향)으로 이미지 센서(20)와 이미지 센서용 패키지 기판(10)이 서로 틸트(tilt) 현상이 발생하기 쉬운 문제점이 있었다.However, as shown in FIG. 2, in the process of attaching the image sensor 20, the image sensor 20 and the image sensor package substrate 10 are moved in a direction perpendicular to the image sensor package substrate 10 (z-direction). There was a problem that a tilt phenomenon tends to occur with each other.
또한, 종래의 이미지 센서용 패키지 기판(10)은 이미지 센서(20)가 부착된 후에도, 이미지 센서용 패키지 기판(10)에 평행한 방향(xy-평면상의 방향)에 대하여 접착력이 약하기 때문에, 이미지 센서(20)가 이탈되기 쉬운 문제점도 있었다.In addition, since the conventional package substrate 10 for an image sensor has a weak adhesive force with respect to the direction parallel to the package substrate 10 (xy-plane direction) even after the image sensor 20 is attached, the image There was also a problem that the sensor 20 is easily separated.
게다가, 종래의 이미지 센서용 패키지 기판(10)은 이미지 센서(20)의 정확한 위치를 정렬할 수 없기 때문에, 이미지 센서(20)와 이미지 센서 부착부(15b)의 중심이 일치하는 않는 현상이 발생할 우려가 높은 문제점도 있었다.In addition, since the conventional package substrate 10 for an image sensor cannot align the exact position of the image sensor 20, a phenomenon in which the centers of the image sensor 20 and the image sensor attachment part 15b do not coincide may occur. There was also a high concern.
뿐만 아니라, 종래의 이미지 센서용 패키지 기판(10)은 에폭시 등의 접착제(14)가 이미지 센서 부착부(12b) 밖으로 유출되기 쉽기 때문에, 이미지 센서용 패키지 기판(10)의 회로패턴의 단락 또는 전기적 특성을 저하시키는 문제점도 있었다.In addition, since the adhesive substrate 14, such as epoxy, easily flows out of the image sensor attachment portion 12b, the conventional circuit board for image sensor 10 has a short circuit or electrical circuit pattern of the image sensor package substrate 10. There was also a problem of deteriorating characteristics.
이외에도, 종래의 이미지 센서용 패키지 기판(10)은 이미지 센서(20)와 전자파 간섭 현상에 의하여 성능을 저하되고, 이미지 센서 부착부(12b)가 대전되어 공간 전하 효과(space charge effect)가 발생하여 전기적 신호가 왜곡되는 문제점도 있었다.In addition, the package substrate 10 for the conventional image sensor is degraded by the electromagnetic interference phenomenon with the image sensor 20, the image sensor attachment portion 12b is charged to generate a space charge effect (space charge effect) There was also a problem that the electrical signal is distorted.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판의 접착력을 향상시키기 위한 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.The technical problem of the present invention for solving the above problems is to provide an image sensor package substrate for improving the adhesion between the image sensor and the package substrate for an image sensor and a manufacturing method thereof.
본 발명의 다른 기술적 과제는 이미지 센서용 패키지 기판 상에 이미지 센서의 위치를 정확하게 정렬시킬 수 있는 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a package substrate for an image sensor and a method of manufacturing the same that can accurately align the position of the image sensor on the package substrate for the image sensor.
본 발명의 또 다른 기술적 과제는 최종 제품인 휴대폰 내장형 카메라의 전기적 특성을 향상시키기 위한 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법을 제공하는 것이다.Another technical problem of the present invention is to provide a package substrate for an image sensor and a method of manufacturing the same for improving electrical characteristics of a mobile phone embedded camera which is a final product.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판은 외층의 동박층에 격자 모양의 패턴으로 형성되며, 이미지 센서의 하부면이 부착되는 이미지 센서 부착부; 상기 이미지 센서 부착부의 주변에 형성되며, 상기 이미지 센서의 각각의 단자에 대응하여 와이어 본딩을 하기 위한 다수의 와이어 본딩 패드(wire bonding pad); 및 상기 이미지 센서 부착 시에, 상기 이미지 센서 부착부의 위치를 확인하기 위하여 제공되는 이미지 센서 좌표 인식부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above technical problem, the image sensor package substrate according to the present invention is formed in a grid-like pattern on the copper foil layer of the outer layer, the image sensor attachment portion is attached to the lower surface of the image sensor; A plurality of wire bonding pads formed around the image sensor attachment portion and configured to wire bond corresponding to respective terminals of the image sensor; And when the image sensor is attached, characterized in that it comprises an image sensor coordinate recognition unit provided to confirm the position of the image sensor attachment portion.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 상기 이미지 센서 부착부는 동박층, 니켈도금층 및 금도금층을 포함하고, 상기 와이어 본딩 패드는 동박층, 니켈도금층 및 금도금층을 포함하는 것이 바람직하다.The image sensor attachment portion of the package substrate for an image sensor according to the present invention may include a copper foil layer, a nickel plating layer and a gold plating layer, and the wire bonding pad may include a copper foil layer, a nickel plating layer, and a gold plating layer.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 상기 이미지 센서 부착부는 접지되어 있는 것이 바람직하다.Preferably, the image sensor attachment portion of the image sensor package substrate according to the present invention is grounded.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 상기 이미지 센서 좌표 인식부는 상기 이미지 센서 부착부 내에 크로스(cross) 형태로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the image sensor coordinate recognition unit of the image sensor package substrate according to the present invention is formed in a cross shape in the image sensor attachment unit.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 제작 방법은 (A) 원판의 외층에 와이어 본딩 패드, 격자 모양의 이미지 센서 부착부 및 이미지 센서 좌표 인식부를 포함하는 부착 패턴을 형성하는 단계; (B) 상기 부착 패턴이 형성된 외층에 솔더 레지스트를 도포하고, 상기 와이어 본딩 패드, 이미지 센서 부착부 및 이미지 센서 좌표 인식부가 노출되도록 솔더 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 (C) 상기 노출된 와이어 본딩 패드 및 이미지 센서 부착부에 니켈/금도금층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above technical problem, the manufacturing method of the package substrate for an image sensor according to the present invention (A) an attachment pattern including a wire bonding pad, a grid-shaped image sensor attachment portion and the image sensor coordinate recognition unit on the outer layer of the disc. Forming; (B) applying a solder resist to the outer layer on which the adhesion pattern is formed, and forming a solder resist pattern to expose the wire bonding pad, the image sensor attachment portion, and the image sensor coordinate recognition portion; And (C) forming a nickel / gold plated layer on the exposed wire bonding pad and the image sensor attachment portion.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 제작 방법의 상기 원판은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(rigid-flexible printed circuit board)인 것이 바람직하다.Preferably, the original plate of the method for manufacturing a package substrate for an image sensor according to the present invention is a rigid-flexible printed circuit board.
본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 제작 방법의 상기 (A) 단계의 외층에 부착 패턴을 형성하는 과정은 상기 이미지 센서 부착부에 연결된 접지 회로를 더 포함하여 형성하는 것이 바람직하다.Forming the attachment pattern on the outer layer of the step (A) of the method for manufacturing a package substrate for an image sensor according to the present invention preferably further comprises a ground circuit connected to the image sensor attachment portion.
이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a package substrate for an image sensor and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 사진이고, 도 4는 이미지 센서를 부착한 도 3의 이미지 센서용 패키지 기판의 단면도이다.3 is a photograph of a package substrate for an image sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the package substrate for an image sensor of FIG. 3 with an image sensor attached thereto.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판(100)은 외층의 동박층에 다수의 와이어 본딩 패드(wire bonding pad; 111, 112), 이미지 센서 부착부(121, 122), 이미지 센서 좌표 인식부(130) 및 접지 회로(140)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the package substrate 100 for an image sensor according to the present invention includes a plurality of wire bonding pads 111 and 112 and an image sensor attaching portion 121 to a copper foil layer of an outer layer. 122, an image sensor coordinate recognition unit 130, and a ground circuit 140.
다수의 와이어 본딩 패드(111, 112)는 이미지 센서 부착부(121, 122) 주변에 형성되며, 이미지 센서(200)의 각각의 단자에 대응하여 와이어 본딩(wire bonding)되고, 이미지 센서(200)와 이미지 센서용 패키지 기판(100)의 전기적 신호를 연결하는 역할을 한다.The plurality of wire bonding pads 111 and 112 are formed around the image sensor attachment parts 121 and 122, wire bonded to correspond to respective terminals of the image sensor 200, and the image sensor 200. And serves to connect electrical signals of the package substrate 100 for the image sensor.
이미지 센서 부착부(121, 122)는 에폭시 등의 접착제(160)를 이용하여 이미지 센서(200)의 하부면과 부착되는 부분으로, 설계 시에 격자 모양으로 패턴을 형성한 후, 니켈/금도금 공정을 수행한다.The image sensor attachment parts 121 and 122 are attached to the lower surface of the image sensor 200 by using an adhesive 160 such as epoxy, and after forming a pattern in a lattice shape during design, a nickel / gold plating process Do this.
여기서 격자 모양의 격자 모양의 패턴의 이미지 센서 부착부(121, 122)를 형성하였으나, 평행한 라인 모양의 패턴, 파동 모양의 패턴, 톱니파 모양의 패턴 등의 격자 모양의 패턴의 이미지 센서 부착부(121, 122)를 형성할 수도 있다. 이외에도, 사용 목적 또는 용도에 따라 다른 모양의 격자 모양의 패턴도 가능하다.Here, although the image sensor attachment portions 121 and 122 of the lattice-shaped grid pattern are formed, the image sensor attachment portions of the grid-shaped pattern such as parallel line-shaped pattern, wave-shaped pattern, sawtooth-shaped pattern ( 121, 122) may be formed. Besides, a grid pattern having a different shape is also possible depending on the intended use or use.
이러한 본 발명에 따른 이미지 센서 부착부(121, 122)의 격자 모양의 패턴은 에폭시 등의 접착제(160)를 도포한 후 이미지 센서(200)를 부착할 때, 이미지 센서(200)와 이미지 센서용 패키지 기판(100)과의 접착 면적 증가에 따른 표면장력이 증가하여 접착력을 향상시킨다.The lattice pattern of the image sensor attachment parts 121 and 122 according to the present invention is applied to the image sensor 200 and the image sensor when the image sensor 200 is attached after applying an adhesive 160 such as epoxy. The surface tension increases as the adhesion area with the package substrate 100 increases, thereby improving adhesion.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서 부착부(121, 122)의 격자 모양의 패턴은 이미지 센서(200) 부착 과정에서 접착제(160)가 이미지 센서 부착부(121, 122) 밖으로 유출되지 않고 격자 모양의 패턴 사이의 공극으로 스며들게 된다.In addition, the lattice pattern of the image sensor attaching parts 121 and 122 according to the present invention is a lattice shape without the adhesive 160 flowing out of the image sensor attaching parts 121 and 122 in the process of attaching the image sensor 200. It will seep into the gaps between the patterns.
상술한 바와 같은 접착제(160)가 공극으로 스며드는 현상은 이미지 센서(200) 부착 과정에서 이미지 센서용 패키지 기판(100)에 수직한 방향(z-방향)의 힘이 편중되는 경우, 편중된 힘을 상쇄시키는 효과를 발생시키기 때문에, 이미지 센서(200)와 이미지 센서용 패키지 기판(100)이 서로 틸트(tilt) 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the phenomenon in which the adhesive 160 penetrates into the air gap is a biased force when a force in a direction perpendicular to the image sensor package substrate 100 (z-direction) is biased in the process of attaching the image sensor 200. Since the canceling effect is generated, the image sensor 200 and the image sensor package substrate 100 can be prevented from generating a tilt phenomenon.
또한, 접착제(160)가 공극으로 스며드는 현상은 이미지 센서(200)가 부착된 후에, 이미지 센서용 패키지 기판(100)에 평행한 방향(xy-평면상의 방향)으로 임의의 외력이 작용하는 경우, 그 외력에 대한 저항력으로 작용하여 이미지 센서(200)가 이미지 센서용 패키지 기판(100)에서 이탈되지 않고 강한 결합할 수 있다.In addition, the phenomenon in which the adhesive 160 penetrates into the air gap is caused when any external force acts in a direction parallel to the package substrate 100 for the image sensor (xy-plane direction) after the image sensor 200 is attached, By acting as a resistance against the external force, the image sensor 200 may be strongly coupled without being separated from the package substrate 100 for the image sensor.
이미지 센서 좌표 인식부(130)는 이미지 센서 부착부(121, 122) 내에 두 개의 크로스(cross) 형태가 서로 중심이 일치하도록 겹쳐지도록 형성되며, 이미지 센서(200) 부착 과정에서 이미지 센서 부착부(121, 122)의 위치를 확인하기 위하여 제공된다. 따라서, 이미지 센서용 부착부(121, 122) 상에 부착되는 이미지 센서(200)의 위치를 정확하게 정렬시킬 수 있다.The image sensor coordinate recognition unit 130 is formed so that two cross shapes overlap each other in the image sensor attachment units 121 and 122 so that their centers coincide with each other, and the image sensor attachment unit ( 121, 122 are provided to confirm the position. Therefore, the position of the image sensor 200 attached on the image sensor attachment parts 121 and 122 can be accurately aligned.
여기서 두 개의 크로스 형태가 서로 중심이 일치하도록 겹쳐진 이미지 센서 좌표 인식부(130)를 형성하였으나, 이미지 센서 부착부(121, 122)에 하나의 크로스 형태의 이미지 센서 좌표 인식부(130)를 형성할 수 있다. 다른 실시예로, 이미지 센서 부착부(121, 122)가 아닌 이미지 센서용 패키지 기판(100) 상에 별도의 이미지 센서 좌표 인식부(130)를 형성할 수도 있다. 이외에도, 사용 목적 또는 용도에 따라 다른 형태의 이미지 센서 좌표 인식부(130)도 가능하다.Here, although the image sensor coordinate recognition unit 130 is formed so that the two cross forms overlap with each other, the image sensor coordinate recognition unit 130 having one cross shape may be formed on the image sensor attachment units 121 and 122. Can be. In another embodiment, a separate image sensor coordinate recognition unit 130 may be formed on the image sensor package substrate 100 instead of the image sensor attachment units 121 and 122. In addition, other types of image sensor coordinate recognition unit 130 may also be used depending on the purpose or purpose of use.
접지 회로(140)는 이미지 센서 부착부(121, 122)에 연결되어 있으며, 이미지 센서 부착부(121, 122)를 접지시키는 역할을 한다.The ground circuit 140 is connected to the image sensor attachment parts 121 and 122, and serves to ground the image sensor attachment parts 121 and 122.
이러한 접지 회로(140)는 이미지 센서(200)와 이미지 센서용 패키지 기판(100)의 회로 패턴에서 발생하는 전자파의 간섭 현상을 차단할 수 있다.The ground circuit 140 may block an interference phenomenon of electromagnetic waves generated in a circuit pattern of the image sensor 200 and the image sensor package substrate 100.
또한, 이미지 센서 부착부(121, 122)에 대전된 전하를 접지 회로(140)를 통하여 외부로 흘러 보냄으로써, 공간 전하 효과(space charge effect) 발생을 방지할 수 있다.In addition, the charges charged to the image sensor attachment parts 121 and 122 flow out to the outside through the ground circuit 140, thereby preventing the occurrence of the space charge effect.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 제작 방법의 단면도이다.5A to 5C are cross-sectional views of a method of manufacturing a package substrate for an image sensor according to an embodiment of the present invention.
도 5a에서와 같이, 원판의 외층에 이미지 센서(200)와 전기적 신호 연결을 하는 와이어 본딩 패드(111), 이미지 센서(200)를 부착하기 위한 이미지 센서 부착부(121), 이미지 센서 좌표 인식부(130) 및 접지 회로(140)를 포함하는 소정의 부착 패턴을 형성한다.As shown in Figure 5a, the wire bonding pad 111 for electrical signal connection with the image sensor 200, the image sensor attachment portion 121 for attaching the image sensor 200, the image sensor coordinate recognition unit on the outer layer of the disc A predetermined attachment pattern including the 130 and the ground circuit 140 is formed.
여기서 원판은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(rigid-flexible printed circuit board)을 사용하는 것이 바람직하며, 사용 목적 또는 용도에 따라 유리/에폭시 동박 적층판, 내열수지 동박 적층판, 종이/페놀 동박 적층판, 고주파용 동박 적층판, 플렉시블 동박 적층판(flexible copper clad laminate), 복합 동박 적층판 등을 사용할 수 있다.In this case, it is preferable to use a rigid-flexible printed circuit board, and a glass / epoxy copper clad laminate, a heat resistant resin copper clad laminate, a paper / phenolic copper clad laminate, and a high frequency copper clad laminate according to the purpose or purpose of use. , Flexible copper clad laminates, composite copper foil laminates and the like can be used.
한편, 외층에 부착 패턴을 형성하는 과정은 먼저 드라이 필름(dry film)을 적층하고, 노광·현상하여 소정의 패턴을 형성한 후, 원판의 동박층이 노출된 부분을 식각하여 부착 패턴을 형성하는 방식을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the process of forming the adhesion pattern on the outer layer is first to form a predetermined pattern by laminating a dry film, exposure and development, and then to form an adhesion pattern by etching the exposed portion of the copper foil layer of the original It is preferable to use a scheme.
도 5b에서와 같이, 회로 패턴이 형성된 원판의 외층에 솔더 레지스트(solder resist)를 도포하고, 와이어 본딩 패드(111), 이미지 센서 부착부(121) 및 이미지 센서 좌표 인식부(130)가 노출되도록 솔더 레지스트 패턴(150)을 형성한다.As shown in FIG. 5B, a solder resist is applied to the outer layer of the original plate on which the circuit pattern is formed, and the wire bonding pad 111, the image sensor attaching unit 121, and the image sensor coordinate recognition unit 130 are exposed. The solder resist pattern 150 is formed.
여기서 솔더 레지스트 패턴(150)을 형성하는 과정은 먼저 솔더 레지스트를 도포하고 가건조시킨 후, 소정의 패턴이 형성된 아트 워크 필름(art work film)을 밀착시키고 자외선에 노출시켜 경화시킨다. 그 후에, 자외선에 경화되지 않은 솔더 레지스트를 식각한 후, 소정이 패턴이 형성된 솔더 레지스트를 완전경화시켜 솔더 레지스트 패턴(150)을 형성하는 방식을 사용하는 것이 바람직하다.Here, the process of forming the solder resist pattern 150 is first coated with a solder resist and temporarily dried, and then the art work film (predetermined pattern) is formed in close contact and exposed to ultraviolet light to cure. Thereafter, after etching the solder resist not cured by ultraviolet rays, it is preferable to use a method of forming the solder resist pattern 150 by completely curing the solder resist having a predetermined pattern.
도 5c에서와 같이, 솔더 레지스트 패턴(150)에서 노출되는 외층의 와이어 본딩 패드(111) 및 이미지 센서 부착부(121)에 니켈/금도금층(112, 122)을 형성한다. 이러한 니켈/금도금층(112, 122)은 솔더 레지스트 패턴(150)에서 노출된 동박층이 산화가 되는 것을 방지하고, 부착되는 이미지 센서(200)와 와이어 본딩(300) 공정 시에 결합력을 향상시키며, 우수한 전기적 전도성을 부여한다.As illustrated in FIG. 5C, nickel / gold plating layers 112 and 122 are formed on the wire bonding pad 111 and the image sensor attaching part 121 of the outer layer exposed by the solder resist pattern 150. The nickel / gold plating layers 112 and 122 may prevent the copper foil layer exposed from the solder resist pattern 150 from being oxidized, and improve bonding strength during the process of attaching the image sensor 200 and the wire bonding 300. , It gives excellent electrical conductivity.
여기서 니켈/금도금층을 형성하는 과정은 구리와 금의 접착력을 높이기 위하여 먼저 니켈을 도금한 후, 금을 도금하는 방식을 사용할 수 있다. 이러한 니켈/금도금 공정은 전해 니켈/금도금 방식을 사용하는 것이 바람직하다.Here, the process of forming the nickel / gold plated layer may be a method of first plating the nickel, then plating the gold in order to increase the adhesion between copper and gold. This nickel / gold plating process is preferably to use an electrolytic nickel / gold plating method.
도 5a 내지 도 5c에 나타낸 바와 같은 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판(100)의 제작 방법에서 외층에 접지 회로(140)를 형성하였으나, 외층에 접지 회로(140)를 형성하지 않을 수도 있다. 이 경우, 이미지 센서 부착부(121, 122)에 연결된 비아홀을 통하여 접지 회로(140)와 연결할 수 있다.In the manufacturing method of the image sensor package substrate 100 according to the present invention as shown in FIGS. 5A to 5C, the ground circuit 140 is formed on the outer layer, but the ground circuit 140 may not be formed on the outer layer. In this case, it may be connected to the ground circuit 140 through a via hole connected to the image sensor attachment parts 121 and 122.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나 이는 일실시예에 지나지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 당업자에게는 자명한 사실일 것이다. 하지만, 이들은 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하의 청구범위를 통해서 확연해 질 것이다.Although the present invention has been described above, this is only one embodiment, and it will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. However, it will be apparent from the following claims that they fall within the scope of the invention.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 이미지 센서 부착부를 격자 모양으로 처리함으로써, 이미지 센서 부착 시에 접착 면적의 증가에 따른 표면 장력이 증가하여 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판의 접착력을 향상시키는 효과가 있다.As described above, the package substrate for an image sensor and the method of manufacturing the same according to the present invention process the image sensor attachment portion in a lattice shape, thereby increasing the surface tension according to the increase of the adhesion area when the image sensor is attached, thereby increasing the image sensor and the image sensor. There is an effect of improving the adhesive force of the package substrate for.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 이미지 센서 부착 시에 접착제가 이미지 센서 부착부의 격자 모양의 패턴 사이의 공극으로 스며들므로, 접착제가 이미지 센서 부착부 밖으로 유출되는 것을 방지하는 효과도 있다.In addition, the package substrate for the image sensor and the method of manufacturing the same according to the present invention prevents the adhesive from leaking out of the image sensor attachment part because the adhesive penetrates into the gap between the grid pattern of the image sensor attachment part when the image sensor is attached. There is also an effect.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 접착제가 이미지 센서 부착부의 격자 모양의 패턴 사이의 공극으로 스며들므로, 이미지 센서 부착 시에 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판이 서로 틸트(tilt) 현상이 발생하는 것을 방지하는 효과도 있다.In addition, the package substrate for an image sensor and the method for manufacturing the same according to the present invention, since the adhesive penetrates into the gap between the grid pattern of the image sensor attachment portion, the image sensor and the package substrate for the image sensor are tilted with each other when the image sensor is attached. It also has the effect of preventing the phenomenon of tilt.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 접착제가 이미지 센서 부착부의 격자 모양의 패턴 사이의 공극으로 스며들므로, 이미지 센서 부착 후에 임의의 외력이 작용하는 경우, 이미지 센서가 이탈되지 않고 강한 결속력을 가지는 효과도 있다.In addition, the package substrate for an image sensor and the method of manufacturing the same according to the present invention, since the adhesive penetrates into the gap between the lattice pattern of the image sensor attachment portion, if any external force acts after the image sensor attachment, the image sensor is separated There is also an effect that has a strong binding force.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 이미지 센서 좌표 인식부가 형성되어 있으므로, 이미지 센서 부착 시에 이미지 센서의 위치를 정확하게 정렬시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, the package substrate for an image sensor and the method of manufacturing the same according to the present invention are provided with an image sensor coordinate recognition unit, so that the position of the image sensor can be accurately aligned when the image sensor is attached.
또한, 본 발명에 따른 이미지 센서용 패키지 기판 및 그 제작 방법은 이미지 센서 부착부가 접지 회로와 연결되어 있으므로, 이미지 센서와 이미지 센서용 패키지 기판의 회로 패턴에서 발생하는 전자파의 간섭 현상을 차단하고, 이미지 센서 부착부에 공간 전하 효과(space charge effect)를 방지하는 효과도 있다.In addition, in the package substrate for an image sensor and the method of manufacturing the same according to the present invention, since the image sensor attachment part is connected to a ground circuit, the interference phenomenon of electromagnetic waves generated in the circuit pattern of the image sensor and the package substrate for the image sensor is prevented, and the image There is also an effect of preventing a space charge effect on the sensor attachment portion.
도 1a 및 도 1b는 두 종류의 종래의 이미지 센서용 패키지 기판의 사진.1A and 1B are photographs of package substrates for two types of conventional image sensors.
도 2는 이미지 센서를 부착한 도 1b의 이미지 센서용 패키지 기판의 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view of the package substrate for the image sensor of FIG. 1B with the image sensor attached; FIG.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 사진.3 is a photograph of a package substrate for an image sensor according to an embodiment of the present invention.
도 4는 이미지 센서를 부착한 도 3의 이미지 센서용 패키지 기판의 단면도.4 is a cross-sectional view of the package substrate for the image sensor of FIG. 3 with an image sensor attached thereto.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 이미지 센서용 패키지 기판의 제작 방법의 단면도.5A to 5C are cross-sectional views of a method of manufacturing a package substrate for an image sensor according to an embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 이미지 센서용 패키지 기판 111, 112 : 와이어 본딩 패드100: package substrate for the image sensor 111, 112: wire bonding pad
121, 122 : 이미지 센서 부착부 130 : 이미지 센서 좌표 인식부121, 122: image sensor attachment unit 130: image sensor coordinate recognition unit
140 : 접지 회로 150 : 솔더 레지스트 패턴140: ground circuit 150: solder resist pattern
160 : 접착제 200 : 이미지 센서160: adhesive 200: image sensor
300 : 와이어 본딩300: wire bonding
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040021695A KR100584973B1 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Package board for image sensor and method for manufacturing thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040021695A KR100584973B1 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Package board for image sensor and method for manufacturing thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050096471A true KR20050096471A (en) | 2005-10-06 |
| KR100584973B1 KR100584973B1 (en) | 2006-05-29 |
Family
ID=37276541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040021695A KR100584973B1 (en) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | Package board for image sensor and method for manufacturing thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100584973B1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680950B1 (en) * | 2004-11-03 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | Method for manufacturing of fbga package |
| KR100735492B1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | Camera module using a printed circuit board having the end difference |
| KR101354805B1 (en) * | 2011-12-22 | 2014-01-22 | 삼성전기주식회사 | Image sensor module and the method of manufacturing thereof |
| WO2022014835A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 엘지이노텍 주식회사 | Image sensor package and camera device comprising same |
-
2004
- 2004-03-30 KR KR1020040021695A patent/KR100584973B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100680950B1 (en) * | 2004-11-03 | 2007-02-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | Method for manufacturing of fbga package |
| KR100735492B1 (en) * | 2005-11-23 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | Camera module using a printed circuit board having the end difference |
| KR101354805B1 (en) * | 2011-12-22 | 2014-01-22 | 삼성전기주식회사 | Image sensor module and the method of manufacturing thereof |
| WO2022014835A1 (en) * | 2020-07-16 | 2022-01-20 | 엘지이노텍 주식회사 | Image sensor package and camera device comprising same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100584973B1 (en) | 2006-05-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100735492B1 (en) | Camera module using a printed circuit board having the end difference | |
| US7665915B2 (en) | Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module | |
| TWI388258B (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| KR100760603B1 (en) | Method for producing printed wiring board | |
| CN110661939A (en) | Circuit board assembly, photosensitive assembly, camera module and photosensitive assembly manufacturing method | |
| JP6745770B2 (en) | Circuit board | |
| KR20060037698A (en) | Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| US20090097214A1 (en) | Electronic chip embedded circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR20120026855A (en) | Embedded ball grid array substrate and manufacturing method thereof | |
| JP3787765B2 (en) | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof | |
| JP6783724B2 (en) | Circuit board | |
| TW201408149A (en) | Circuit board assembly and camera module | |
| JP4197228B2 (en) | Solid-state imaging device and manufacturing method thereof | |
| JP2012182274A (en) | Module component, manufacturing method of the module component, semiconductor package where the module component is mounted, electronic module, and electronic apparatus | |
| KR101701380B1 (en) | Device embedded flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP2011169983A (en) | Display device and electronic equipment | |
| KR100584973B1 (en) | Package board for image sensor and method for manufacturing thereof | |
| JP2009099773A (en) | Circuit board with shield | |
| JP2013131642A (en) | Planar coil and planar coil manufacturing method | |
| TWI442844B (en) | Embedded flex circuit board and method of fabricating the same | |
| KR101008479B1 (en) | Rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing thereof | |
| KR101130608B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
| KR20120004088A (en) | Manufacturing method for pcb | |
| KR100980602B1 (en) | Manufacturing method of embedded resistor flexible printed circuit board | |
| TWI483654B (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |