KR20050090776A

KR20050090776A - Image photography apparatus

Info

Publication number: KR20050090776A
Application number: KR1020040016020A
Authority: KR
Inventors: 정춘민
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-03-10
Filing date: 2004-03-10
Publication date: 2005-09-14

Abstract

본 발명은 두 개 이상의 기판이 일체형으로 직접 조립된 영상촬영장치에 관한 것으로서, 장치 내에서 소정의 기능을 수행하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 전기적인 신호교환이 가능하게 연결될 적어도 하나 이상의 전기소자과, 상기 전기소자들이 설치되는 제 2 기판을 구비하는 전기소자 조립체와, 제 1 및 제 2 기판을 상호 전기적인 신호교환이 가능한 상태로 직접 결합되는 것을 특징으로 한다. 상기 결합수단으로서는 연결부재가 사용되며, 상기 연결부재는 연결몸체, 상기 제 1 기판과 연결되는 제 1 연결단다 및 상기 제 2 기판과 연결되는 제 2 연결단자를 포함한다. The present invention relates to an image photographing apparatus in which two or more substrates are directly assembled in one piece, comprising: a first substrate performing a predetermined function in the apparatus, and at least one or more electrical signals exchanged to the first substrate. An electrical device assembly comprising an electrical device, a second substrate on which the electrical devices are installed, and the first and second substrates are directly coupled in a state in which electrical signals can be exchanged with each other. A connecting member is used as the coupling means, and the connecting member includes a connecting body, a first connecting terminal connected to the first substrate, and a second connecting terminal connected to the second substrate.

Description

Image photography apparatus

본 발명은 영상촬영장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 장치 내에서 소정 기능을 수행하는 두 개의 기판이 하나의 조립체로 구성된 영상촬영장치에 관한 것이다. The present invention relates to an image capturing apparatus, and more particularly, to an image capturing apparatus in which two substrates performing a predetermined function in the apparatus are composed of one assembly.

영상촬영장치로는 피사체에 대한 영상과 음향을 자기기록테이프나 메모리칩과 같은 저장매체에 기록하고 기록된 영상 및 음향을 재생하는 자기 기록/재생 장치 예컨데, 캠코더(Camcoder)가 널리 보급되고 있다. As an image photographing apparatus, a magnetic recording / reproducing apparatus for recording an image and sound of a subject on a storage medium such as a magnetic recording tape or a memory chip and reproducing the recorded image and sound, for example, a camcorder is widely used.

일반적으로 영상촬영장치는, 외관을 이루는 외관케이스와, 피사체를 촬영하는 렌즈유닛과, 촬영된 영상을 기록/재생하는 데크유닛과, 디스플레이유닛등을 포함한다.In general, an image photographing apparatus includes an exterior case forming an appearance, a lens unit for photographing a subject, a deck unit for recording / reproducing a photographed image, a display unit, and the like.

상기 렌즈유닛과 데크유닛 및 디스플레이유닛 등은 외관케이스 내에서 서로 전기적으로 연결되는데, 이를 위해 외관케이스 내에는 메인기판과 서브기판등을 포함한 복수의 회로기판이 구비된다. 그리고 상기 주요구성유닛 외에도 영상촬영장치에는 그 다양한 기능을 수행하기 위해서 여러 부품들 예를 들면 마이크, 잭, 발광 다이오드, 리모콘 센서 등을 구비한다. 이러한 부품들은 그 기능수행을 하기 위해 메인기판 또는 서브기판에 전기적으로 연결되어야 하는데, 제품의 구조상 직접 상기 메인기판이나 서브기판에 연결할 수 없는 경우가 있다. 즉, 예를 들면 야간 촬영을 위해 요구되는 적외선 발광 다이오드나 리모콘 센서 등은 그 기능을 수행하기 위해 몸체의 전면에 설치되므로, 몸체에 설치되는 서브기판이나 메인기판에는 그 구조상 직접 연결할 수 없고, 별도의 기판에 연결한 다음 이 별도의 기판은 커넥터 및 신호 케이블(예를 들면 유연성 회로 기판(FPC : Flexible Printed Circuit))을 이용하여 상기 메인기판이나 서브기판에 전기적인 신호 전달을 하였다. The lens unit, the deck unit, the display unit, and the like are electrically connected to each other in an exterior case. For this purpose, a plurality of circuit boards including a main substrate and a sub substrate are provided in the exterior case. In addition to the main component unit, the image photographing apparatus includes various components, for example, a microphone, a jack, a light emitting diode, a remote control sensor, and the like, to perform various functions thereof. These components must be electrically connected to the main board or sub board in order to perform their functions. In some cases, these parts cannot be directly connected to the main board or sub board. That is, for example, an infrared light emitting diode or a remote sensor that is required for night photography is installed on the front of the body to perform its function, and therefore cannot be directly connected to the sub board or the main board installed in the body. This separate board was then connected to the main board or sub-board to provide electrical signal transmission using a connector and a signal cable (eg, a flexible printed circuit (FPC)).

그러나, 기판과 기판을 연결하는 커넥터 및 신호 케이블을 사용하기 위해서는, 상기 연결되는 기판들에 상기 커넥터를 고정해야 하므로 그만큼 공간이 더 필요하게 되며, 또한 상기 신호케이블을 이용하여 연결하는 최소한의 공간이 더 요구된다.However, in order to use a connector and a signal cable connecting the board to the board, the connector needs to be fixed to the boards to be connected, and thus more space is required. Also, a minimum space for connecting using the signal cable is provided. More is required.

그런데, 기술의 발전과 더불어 제작원가 및 휴대의 편의성 등을 고려하여 영상촬영장치 같은 휴대용 전자기기들은 소형화하는 추세인데, 이러한 기판들과의 연결시 공간을 차지하는 것은 바람직하지 못하다However, with the development of technology, portable electronic devices such as image capturing devices are being miniaturized in consideration of manufacturing cost and convenience of portability, but it is not desirable to occupy space when connecting with such substrates.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로서, 기판들간의 연결시 별도의 공간이 불필요하도록 하는 일체형 기판 조립체를 구비한 영상촬영장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been invented to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an image capturing apparatus having an integrated substrate assembly that does not require a separate space when connecting the substrates.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명인 영상촬영장치는, 장치 내에서 소정의 기능을 수행하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판에 전기적인 신호교환이 가능하게 연결될 적어도 하나 이상의 전기 소자들과 상기 전기 소자들이 설치되는 제 2 기판을 구비하는 전기소자 조립체를 포함하며, 상기 제 1 기판과 전기소자 조립체는 상호 전기적인 신호교환이 가능한 상태로 직접 결합되는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the imaging apparatus of the present invention includes a first substrate performing a predetermined function in the apparatus, at least one electrical element to be electrically connected to the first substrate, and the electrical And an electrical device assembly having a second substrate on which the devices are installed, wherein the first substrate and the electrical device assembly are directly coupled in a state in which electrical signals can be exchanged with each other.

그리고, 상기 결합수단으로서는 연결부재가 사용되는데, 상기 연결부재는 상기 제 1 기판 및 제 2 기판 각각에 접촉되는 제 1 측면 및 제 2측면을 구비하는 연결몸체 및 상기 연결몸체를 관통하며 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 전기적으로 연결시키는 도선부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 도선부재는 상기 제 1 기판에 연결되도록 상기 연결몸체의 제 1측면에 돌출형성되는 제 1 연결단자와, 상기 제 2 기판에 연결되도록 상기 연결몸체의 제 2 측면에 돌출형성디는 제 2 연결단자를 포함하는 것을 특징으로 한다.A connecting member is used as the coupling means, and the connecting member penetrates through the connecting body and the connecting body having a first side surface and a second side surface in contact with each of the first and second substrates. And a conductive member for electrically connecting the substrate and the second substrate. The wire member may include a first connecting terminal protruding from the first side surface of the connecting body to be connected to the first substrate, and a protruding forming member from the second side of the connecting body to be connected to the second substrate. It characterized in that it comprises two connecting terminals.

또한, 상기 연결몸체의 제 1 측면과 마주하는 상기 제 1 기판의 일측에는 상기 제 1 연결단자가 삽입되는 제 1 연결공이 형성되고, 상기 연결몸체의 제 2 측면과 마주하는 상기 제 2 기판의 일측에는 상기 제 2 연결단자가 삽입되는 제 2 연결공이 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 연결단자 각각은 상기 제 1 및 제 2 연결공 각각에 삽입되어 납땜에 의해 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, one side of the first substrate facing the first side of the connecting body is formed with a first connecting hole into which the first connecting terminal is inserted, and one side of the second substrate facing the second side of the connecting body. A second connection hole is formed in the second connection terminal, and the first and second connection terminals are respectively inserted into the first and second connection holes, characterized in that fixed by soldering.

그리고, 상기 전기소자 조립체는 상기 제 2 기판에 적외선 발광 다이오드 또는 리모콘 센서를 적어도 하나 이상 설치되는 것을 특징으로 한다.The electrical device assembly may include at least one infrared light emitting diode or a remote control sensor installed on the second substrate.

그리고, 본 발명은 데크유닛과, 디스플레이유닛 및 기기 내에서 소정의 기능을 수행하는 복수의 기판을 가지는 영상촬영장치에 채용되는 기판 조립체에 있어서, 적어도 하나 이상의 적외선 발광 다이오드가 기판에 연결 설치되는 발광 다이오드 조립체와, 상기 발광 다이오드 조립체를 상기 복수의 기판 중 어느 하나의 기판과 상호 전기적인 신호교환이 가능한 상태로 직접 접촉되어 결합시키는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the present invention provides a substrate assembly employed in an image photographing apparatus having a deck unit, a display unit, and a plurality of substrates performing a predetermined function in a device, wherein at least one infrared light emitting diode is connected to and installed on the substrate. And a connection member for directly contacting and coupling the diode assembly and the light emitting diode assembly to one of the plurality of substrates in a state capable of electrical signal exchange with each other.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예의 구성 및 작용을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자 기기인 영상 촬영장치의 전제 구성도를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 영상 촬영장치는 데크 조립체(100)와, 제 1외관 조립체(200)와, 제 2 외관 조립체(300)와, 프런트 유닛(400) 및 리어유닛 (500)을 구비한다.1 is a block diagram of a preliminary configuration of an image photographing apparatus that is an electronic device according to an embodiment of the present invention. As shown, the image photographing apparatus includes a deck assembly 100, a first exterior assembly 200, a second exterior assembly 300, a front unit 400, and a rear unit 500.

상기 데크 조립체(100)는 자기테이프에 영상을 포함하는 데이터를 기록 및 기록된 데이터를 재생시키기 위한 데크유닛과(110)과, 상기 데크유닛(110)의 베이스측에 결합되며 상기 데크유닛(110)과 신호 전달 가능하도록 전기적으로 연결되는 메인기판(120)과, 상기 메인기판(120)에 지지되는 카메라유닛(130)을 구비한다. 상기 카메라유닛(130)도 메인기판(120)과의 상호 신호전달을 위해 전기적으로 연결된다. The deck assembly 100 is coupled to the deck unit 110 and the base unit of the deck unit 110 for recording the data including the image on the magnetic tape and the recorded data and the deck unit 110 ) And a main board 120 electrically connected to enable signal transmission, and a camera unit 130 supported by the main board 120. The camera unit 130 is also electrically connected to the main board 120 for mutual signal transmission.

상기 제1외관조립체(200)는 데크조립체(100)의 일측을 감싸는 제1외관프레임 (210)과, 상기 제1외관프레임(210)에 개폐가능하게 설치되는 도어(부호 미도시)을 구비한다. 상기 제1외관프레임(210)은 상기 데크유닛(110)과 카메라유닛(130)을 감싸서 덮을 수 있는 형상을 가지며, 상기 도어(부호 미도시)를 통해 상기 데크유닛(110)이 외부로 노출된다. 이러한 제1외관조립체(200)의 내측에 상기 데크조립체(100)가 안착되어 조립된다.The first exterior assembly 200 includes a first exterior frame 210 surrounding one side of the deck assembly 100, and a door (not shown) installed to be opened and closed to the first exterior frame 210. . The first exterior frame 210 has a shape that can cover and cover the deck unit 110 and the camera unit 130, the deck unit 110 is exposed to the outside through the door (not shown). . The deck assembly 100 is seated and assembled inside the first exterior assembly 200.

상기 제2외관조립체(300)는 제2외관프레임(310)과 상기 제2외관프레임(310)에 결합되는 디스플레이유닛(320) 및 서브기판 조립체(330)을 구비한다. 상기 제2외관프레임(310)은 상기 제1외관프레임(210)의 상대물로서, 데크조립체(100)의 타측을 감싸기 위한 것이다. 상기 디스플레이유닛(320)은 제2외관프레임(310)에 개폐가능하게 설치되는 LCD 패널(321)과, 외관프레임(310)의 내측에 결합되어 카메라유닛(130)을 통해 촬영되거나 재생되는 영상을 사용자가 육안으로 볼 수 있게하는 뷰파인더유닛(325)을 구비한다. 상기 서브기판 조립체(330)은 서브기판인 제 1 기판(30)과, 전기소자 조립체(40) 및 연결부재(50)가 구비된다. 상기 서브기판 조립체(330)은 제2외관프레임(310)의 내측에 결합된다. 이 서브기판 조립체(330)의 제 1 기판(30)에는 상기 LCD 패널(321)과 뷰파인더유닛(325)이 각각 서로 신호 전달 가능하도록 전기적으로 연결된다. 상기 서브기판(30)은 복수의 커넥터(32)가 마련된다. 이 커넥터들(32)은 데크조립체(100)를 덮도록 제2외관조립체(300)를 제1외관조립체(200)와 조립하기 전에 신호케이블(도면 미도시)을 통해 상기 메인기판(120)의 커넥터(122)들과 전기적으로 연결된다.The second appearance assembly 300 includes a second appearance frame 310 and a display unit 320 and a sub-substrate assembly 330 coupled to the second appearance frame 310. The second appearance frame 310 as a counterpart of the first appearance frame 210, to wrap the other side of the deck assembly 100. The display unit 320 is coupled to the inside of the exterior frame 310 and the LCD panel 321 installed to be opened and closed on the second exterior frame 310, the image is taken or reproduced through the camera unit 130 It is provided with a viewfinder unit 325 for the user to see with the naked eye. The sub-substrate assembly 330 is provided with a first substrate 30 which is a sub-substrate, an electric element assembly 40 and a connection member 50. The sub-substrate assembly 330 is coupled to the inside of the second appearance frame 310. The LCD panel 321 and the viewfinder unit 325 are electrically connected to the first substrate 30 of the sub-substrate assembly 330 so as to transmit signals to each other. The sub board 30 is provided with a plurality of connectors 32. These connectors 32 are connected to the main assembly 120 through a signal cable (not shown) before assembling the second exterior assembly 300 with the first exterior assembly 200 to cover the deck assembly 100. Is electrically connected to the connectors 122.

상기 프런트유닛(400)은 프런트 프레임(410)과, 상기 프런트프레임(410)의 내측면에 결합되는 프런트 기판(420)을 구비한다. 상기 프런트 프레임(410)은 기기의 전방 즉, 상기 뷰파인더유닛(325)쪽으로 데크조립체(100)를 덮기 위한 것이다. 이 프런트 프레임(410)은 전면에는 배터리가 장착되며, 상기 제1 및 제2외관프레임 (210)(310)에 조립된다. 상기 프런트기판(420)은 메인기판(120)과 직접 전기적으로 연결되는 커넥터(도면 미도시)를 가진다. The front unit 400 includes a front frame 410 and a front substrate 420 coupled to an inner side surface of the front frame 410. The front frame 410 is to cover the deck assembly 100 toward the front of the device, that is, the viewfinder unit 325. The front frame 410 is equipped with a battery on the front, it is assembled to the first and second appearance frame 210, 310. The front substrate 420 has a connector (not shown) that is directly and electrically connected to the main substrate 120.

상기 리어유닛(500)은 기기의 후방 즉, 상기 카메라유닛(130) 측을 덮기 위한 것이다. 이 리어유닛(500)은 상기 제1 및 제2외관프레임(210)(310)에 조립되는 리어프레임(510)과, 상기 리어프레임(510)의 내측에 결합되는 마이크(부호 미도시)를 구비한다. 상기 리어프레임(510)은 상부에 카메라유닛(130)의 렌즈를 노출시키는 개구(511)를 가진다. The rear unit 500 is to cover the rear of the device, that is, the camera unit 130 side. The rear unit 500 includes a rear frame 510 assembled to the first and second exterior frames 210 and 310 and a microphone (not shown) coupled to the inside of the rear frame 510. do. The rear frame 510 has an opening 511 exposing a lens of the camera unit 130 on the top.

도 2는 도 1의 디스플레이유닛(320)을 제외한 제2외관 조립체(300)를 나타낸 것이고, 도 3은 도2의 서브기판 조립체(330)의 분해 사시도이다. 도시된 바와 같이 서브기판 조립체(330)는 제 1 기판(30)에, 일정의 전기소자들이 제 2 기판(41)에 부착된 전기소자 조립체(40)가 연결부재(50)에 의해 결합되어 있다.FIG. 2 illustrates a second exterior assembly 300 except for the display unit 320 of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the sub-substrate assembly 330 of FIG. 2. As shown, the sub-substrate assembly 330 is coupled to the first substrate 30 by means of the connecting member 50, wherein the electrical element assembly 40 having certain electrical elements attached to the second substrate 41 is attached. .

제 1 기판(30)은 앞서 설명한 바와 같이 상기 제2외관프레임(310)상에 설치된 LCD 패널(321)과 뷰파인더(325)가 서로 신호 전달 가능하도록 전기적으로 연결되며, 제 1 기판(30)상에 설치된 복수의 커넥터(32)에 신호케이블(도면 미도시)을 통해 메인기판(120)의 커넥트(122)들과 전기적으로 연결시킨다(도 1 참조). 그리고 상기 제 1 기판(30)은 전기소자 조립체(40)와 연결부재(50)에 의해 결합되는데, 이 연결부재(50)와 결합하기 위한 제 1 연결공(38)이 다수 형성된다.As described above, the first substrate 30 is electrically connected to the LCD panel 321 and the viewfinder 325 installed on the second exterior frame 310 so as to transmit signals to each other. The connector 32 is electrically connected to the connectors 122 of the main board 120 through a signal cable (not shown) (see FIG. 1). In addition, the first substrate 30 is coupled by the electrical device assembly 40 and the connection member 50, and a plurality of first connection holes 38 for coupling with the connection member 50 are formed.

상기 전기소자 조립체(40)는 제 2 기판(41)상에 적외선 발광 다이오드(42), 리모콘센서(44), 지지 홀더(47)가 설치된다.The electric device assembly 40 is provided with an infrared light emitting diode 42, a remote control sensor 44, and a support holder 47 on the second substrate 41.

상기 제 2 기판(41)에는 후술한 지지홀더(47)의 고정돌기(49, 49')와 상호 끼움결합되는 고정홈(46, 46')이 형성된다. 상기 고정홈(46, 46')은 상기 지지홀더(47)의 고정돌기(49, 49')의 개수에 따라 대응되게 형성되며, 하나 이상이면 족하다. 그러나, 본 실시예와 같이 보다 견고한 결합을 위하여 두 개가 설치되는 것이 바람직하다. 그리고, 후술한 연결부재(50)와 결합하기 위한 제 2 연결공(48)이 다수 형성된다. The second substrate 41 is provided with fixing grooves 46 and 46 'which are mutually coupled to the fixing protrusions 49 and 49' of the support holder 47 described later. The fixing grooves 46 and 46 'are formed to correspond to the number of the fixing protrusions 49 and 49' of the support holder 47, and at least one of the fixing grooves 46 and 46 'is sufficient. However, it is preferable that two are installed for a more firm coupling as in the present embodiment. In addition, a plurality of second connection holes 48 for coupling with the connection member 50 to be described later are formed.

상기 적외선 발광 다이오드(42)는 상기 제 2 기판(40)의 상부에 설치되고, 야간 촬영시 적외선을 발생시킴으로서 별도의 조명없이도 야간촬영이 가능케 하는 역할을 하며, 상기 리모콘 센서(44)는 무선 리모콘의 신호를 감지하는 역할을 한다. 그리고, 상기 적외선 발광 다이오드(42) 및 리모콘 센서(44)는 내부에 형성되고, 상기 제 2 기판(41)을 관통하는 각각의 단자(43, 45)에 의해 제 2 기판(40)과 서로 신호 전달 가능하게 된다.The infrared light emitting diode 42 is installed on the upper portion of the second substrate 40, and generates infrared light during night photography, thereby enabling night photography without a separate lighting, and the remote control sensor 44 is a wireless remote controller. It serves to detect the signal of. In addition, the infrared light emitting diode 42 and the remote control sensor 44 are formed therein and are connected to the second substrate 40 by the respective terminals 43 and 45 passing through the second substrate 41. It becomes transferable.

상기 지지 홀더(47)는 상기 적외선 발광 다이오드(42) 및 리모콘 센서(44) 가 상기 제 2 기판(40)상에 안정되게 설치되도록 지지하는 역할을 하며, 수용부(63), 고정돌기(49, 49'), 제 3 측면(61), 제 4측면(62)를 구비한다. 상기 수용부(63)는 상기 적외선 발광 다이오드(42)가 수용되도록 일정 형상으로 함몰되어 있다. 상기 제 3 측면(61)은 상기 제 1 기판(30)과 대면하며, 상기 제 1 기판(30)과 나사결합(미도시)을 하게 된다. 상기 제 4 측면(62)은 상기 제 2 기판(40)과 대면하며, 고정돌기(49, 49')에 의해 상기 제 2 기판(41)과 결합하게 된다. 즉, 상기 고정돌기(49, 49')는 상기 지지 홀더(47)가 제 4 측면(63)을 연장하여 형성되어 상기 제 2 기판(41)에 형성된 고정홈(46, 46')과 끼움결함함으로서, 상기 지지 홀더(47)를 제 2 기판(41)에 결합시키게 된다. 따라서, 상기 지지 홀더(47)는 제 1 기판(30)및 제 2 기판(41)과 결합하므로, 상기 제 1 기판(30)은 제 2 기판(40)에 더욱 견고하게 일체로서 결합되게 된다. 본 실시예에서는 상기 지지 홀더(47)는 제 1 기판(30)과 나사결합을 하였지만, 이에 한정되지 않고 제 2 기판(41)과의 결합처럼 고정돌기와 고정홈을 형성하여 끼울결합도 가능하다. 이때는 상기 제 3 측면(48)상에 고정돌기를 형성시키고, 상기 제 1 기판(30)상에 고정홈을 형성시키면 된다.The support holder 47 supports the infrared light emitting diode 42 and the remote control sensor 44 to be stably installed on the second substrate 40, and includes a receiving part 63 and a fixing protrusion 49. 49 '), a third side face 61 and a fourth side face 62. The accommodating part 63 is recessed in a predetermined shape to accommodate the infrared light emitting diode 42. The third side surface 61 faces the first substrate 30 and is screwed (not shown) with the first substrate 30. The fourth side surface 62 faces the second substrate 40 and is coupled to the second substrate 41 by fixing protrusions 49 and 49 '. That is, the fixing protrusions 49 and 49 'are formed by extending the fourth side surface 63 of the support holder 47 to fit the fixing grooves 46 and 46' formed in the second substrate 41. By doing so, the support holder 47 is coupled to the second substrate 41. Therefore, since the support holder 47 is coupled with the first substrate 30 and the second substrate 41, the first substrate 30 is more firmly integrated with the second substrate 40. In the present embodiment, the support holder 47 is screwed with the first substrate 30, but is not limited thereto and may be coupled by forming a fixing protrusion and a fixing groove like the coupling with the second substrate 41. In this case, the fixing protrusion may be formed on the third side surface 48 and the fixing groove may be formed on the first substrate 30.

본 실시예에서는 제 2 기판(41)에 두 개의 적외선 발광 다이오드(42)와 한 개의 리모콘 센서(44)가 설치되지만, 이에 한정되지 않고 상기 제 2 기판(41)과 서로 신호 전달을 하는 하나 이상의 발광 다이오드 또는/및 리모콘 센서이면 족하다.In the present exemplary embodiment, two infrared light emitting diodes 42 and one remote control sensor 44 are installed on the second substrate 41. However, the present invention is not limited thereto, and one or more signals are transmitted to the second substrate 41. All that is necessary is a light emitting diode or / and a remote control sensor.

상기 연결부재(50)는 제 1 기판(30)및 제 2 기판(40)을 상호 전기적인 신호교환이 가능한 상태로 일정 각도 경사지게 결합시키며, 연결몸체(54) 및 도선부재(57)를 포함한다.The connection member 50 is coupled to the first substrate 30 and the second substrate 40 to be inclined at an angle in a state capable of electrical signal exchange with each other, and includes a connection body 54 and a conductor member 57. .

상기 연결몸체(54)는 상기 제 1 기판(30)과 제 2 기판(40)의 사이에 설치되며, 상기 제 1 기판(30)과 대면하는 제 1 측면(52)과, 상기 제 2 기판(41)과 대면하는 제 2 측면(53)을 구비한다. 본 실시예에서는 도시된 바와 같이 상기 제 1 측면(52)과 제 2 측면(53)은 수직으로 배치되므로, 제 1측면(52) 및 제 2 측면(53)과 대면하여 결합되는 제 1 기판(30) 및 제 2 기판(40)은 서로 수직으로 배치되어서, 상기 연결부재(54)에 의해 결합하는 형상이 된다. 이처럼 제 1 기판(30)과 제 2 기판(41)이 수직으로 배치되는 이유는, 제 1 기판(30)이 설치되는 제2외관조립체 (300)와 전기소자 조립체(40) 외관을 덮는 리어유닛(500)은 서로 수직으로 결합하기 때문이다(도 1 참조). 이는 본 실시예의 영상 촬영장치의 구조에서 기인한 것인데, 전기소자 조립체(40)에 형성되어 있는 적외선 발광 다이오드(42)나 리모콘 센서(44)가 그 기능을 발휘하기 위해서는 영상 촬영장치의 전면에 설치되어야 하기 때문이다. 또한, 상기 제 1 기판(30)은 보통 좌우의 몸체(본 실시예에서의 제1외관프레임(200, 도 1 참조) 및 제2외관조립체(300, 도 2 참조))에 설치되는 것이 보통이다. 그러므로, 상기 제 1 기판(30)과 전기소자 조립체(40)는 구조적으로 수직으로 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 후술할 다수의 도선부재(57)가 안정적으로 결합되도록 다수의 수용돌기(58)가 형성되어 있어, 상기 수용돌기(58) 사이에 도선부재(57)가 설치된다.The connecting body 54 is disposed between the first substrate 30 and the second substrate 40, the first side surface 52 facing the first substrate 30, and the second substrate ( And a second side surface 53 facing 41. In the present exemplary embodiment, since the first side surface 52 and the second side surface 53 are vertically disposed, the first substrate 52 is coupled to face the first side surface 52 and the second side surface 53. 30 and the second substrate 40 are disposed perpendicular to each other to form a shape coupled to the connecting member 54. The reason why the first substrate 30 and the second substrate 41 are disposed vertically is the rear unit covering the exterior of the second exterior assembly 300 and the electrical device assembly 40 on which the first substrate 30 is installed. This is because 500 is vertically coupled to each other (see FIG. 1). This is due to the structure of the imaging device of the present embodiment, the infrared light emitting diode 42 or the remote control sensor 44 formed in the electrical device assembly 40 is installed on the front of the imaging device to perform its function. Because it must be. In addition, the first substrate 30 is usually installed on the left and right bodies (the first appearance frame 200 (see FIG. 1) and the second appearance assembly 300 (see FIG. 2) in the present embodiment). . Therefore, it is preferable that the first substrate 30 and the electric device assembly 40 are structurally vertical. In addition, a plurality of receiving protrusions 58 are formed to stably couple the plurality of conductive members 57 to be described later, and the conductive member 57 is installed between the receiving protrusions 58.

상기 도선부재(57)은 제 1 연결단자(55)와 제 2 연결단자(56)를 포함한다. 상기 도선부재(57)는 연결몸체(54)의 상기 제 1 측면(52)에 연장되게 설치되고, 제 2 측면(53)을 관통하도록 설치되며, 상기 제 2 기판(41)상에 설치되는 발광 다이오드(42)나 리모콘 센서(44)와 같은 전기요소들을 제 1 기판(30)과 전기적인 신호연결이 가능하도록 설치된다. 또한 도시된 바와 같이 상기 제 1 및 제 2 연결단자(55, 56) 각각은 상기 연결몸체(54)의 상기 제 1 및 제 2 측면(52, 53)의 외부로 노출되는 상기 도선부재(57)의 양 끝단인 것이 바람직하다. 그리고, 도선부재(57)는 상기 제 1 측면(52)을 연장하고 상기 연결몸체(53)상에 설치된 다수의 수용돌기(58) 사이에 설치된다.The conductive member 57 includes a first connection terminal 55 and a second connection terminal 56. The conductive member 57 is installed to extend on the first side surface 52 of the connecting body 54 and penetrates the second side surface 53, and is disposed on the second substrate 41. Electrical elements such as a diode 42 or a remote control sensor 44 are installed to enable electrical signal connection with the first substrate 30. In addition, as illustrated, each of the first and second connection terminals 55 and 56 is exposed to the outside of the first and second side surfaces 52 and 53 of the connection body 54. It is preferable that both ends of. In addition, the conductive member 57 extends between the first side surface 52 and is installed between the plurality of receiving protrusions 58 installed on the connection body 53.

상기 제 1 연결단자(55)는 상기 제 1 기판(30)과 연결되도록 상기 연결몸체 (54)의 제 1 측면(52)에 돌출형성된다. 제 1 연결단자(55)는 상기 제 1 기판(30)에 관통형성되어 있는 제 1 연결공(38)에 삽입하고 납땜처리를 하여 제 1 기판에 고정된다. 상기 제 2 연결단자(56)는 상기 제 1 연결단자(56)와 마찬가지로 상기 제 2 기판(41)과 연결되도록 상기 연결몸체(54)의 제 2 측면(53)에 돌출형성된다. 제 2 연결단자(56)는 상기 제 2 기판(41)에 관통형성되어 있는 제 2 연결공(48)에 삽입하고 납땜처리를 하여 제 2 기판에 고정된다.The first connection terminal 55 protrudes from the first side surface 52 of the connection body 54 so as to be connected to the first substrate 30. The first connection terminal 55 is inserted into the first connection hole 38 formed through the first substrate 30 and soldered thereto and fixed to the first substrate. The second connection terminal 56 protrudes from the second side surface 53 of the connection body 54 to be connected to the second substrate 41 similarly to the first connection terminal 56. The second connection terminal 56 is inserted into the second connection hole 48 formed through the second substrate 41 and soldered thereto and fixed to the second substrate.

상기의 구성을 가지는 서브기판 조립체(330)의 제 2 기판(41)에 설치되어 있는 발광 다이오드(42)와 리모콘 센서(44)의 전기적 신호가 상기 제 1 기판(30) 및 메인기판에 전달되는 동작을 설명하면 다음과 같다. Electrical signals of the light emitting diode 42 and the remote control sensor 44 installed on the second substrate 41 of the sub-substrate assembly 330 having the above configuration are transmitted to the first substrate 30 and the main substrate. The operation is described as follows.

제 2 기판(41)상에 설치되어 있는 발광 다이오드(42)나 리모콘 센서(44)와 같은 전기요소들은 각각의 단자(43, 45)가 제 2 기판(40)을 관통하므로, 제 2 기판과 전기적인 신호 전달이 가능하다. 그리고, 이 신호는 제 2 기판(40)의 제 2 연결공(48)에 삽입된 제 2 연결단자(56)과 도선부재(57) 및 제 1 연결단자(55)를 통하여 상기 제 1 기판(30)으로 전달된다. 그리고, 이러한 신호들은 상기 제 1 기판(30)상에 있는 커넥터(32) 및 신호케이블(도면 미도시)을 통해 메인 기판(120)상에 형성된 커넥터(32)에 전달되어 결국은 메인 기판(120)으로 전달된다.Electrical elements such as the light emitting diode 42 or the remote control sensor 44 provided on the second substrate 41 have their respective terminals 43 and 45 penetrating through the second substrate 40, and thus, the second substrate and the second substrate 40. Electrical signal transmission is possible. The signal is transmitted to the first substrate through the second connecting terminal 56 inserted into the second connecting hole 48 of the second substrate 40, the conductive member 57, and the first connecting terminal 55. 30). Then, these signals are transmitted to the connector 32 formed on the main board 120 through the connector 32 and the signal cable (not shown) on the first board 30 and eventually the main board 120. Is passed).

이상에서는 본 발명의 바람직한 일 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 전기소자들이 설치되는 두 개의 기판이 구조상으로 직접 결합되는 영상촬영장치에 적용이 가능하다. In the above, a preferred embodiment of the present invention has been described, but the present invention is not limited thereto, and the present invention can be applied to an image photographing apparatus in which two substrates on which electric devices are installed are directly coupled to each other in structure.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 구조상으로 두 기판을 전기신호가 전달가능하도록 하는 직접 결합하여 일체형으로 조립함으로써, 영상촬영장치의 내부 공간을 줄여 결국은 영상촬영장치의 소형화 구현이 가능케 하는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, by directly combining the two substrates to allow the electrical signal to be transmitted in structure, as an integral unit, reducing the internal space of the image photographing apparatus in the end, it is possible to realize the miniaturization of the image photographing apparatus. There is.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능하다는 것을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다.While the invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the invention, the invention is not limited to the construction and operation as shown and described. That is, those skilled in the art to which the present invention pertains will appreciate that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 영상 촬영장치의 분해 사시도,1 is an exploded perspective view of an image photographing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 제1외관프레임의 내부 사시도,2 is an internal perspective view of the first appearance frame of FIG. 1;

도 3은 도 2의 제 2 기판조립체의 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view of the second substrate assembly of FIG. 2.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *Description of the main symbols in the drawings

30. 제 1 기판 42. 전기소자 조립체30. First Substrate 42. Electrical Device Assembly

41. 제 2 기판 42. 적외선 발광 다이오드41. Second substrate 42. Infrared light emitting diode

44. 리모콘 센서 46. 결합돌기44. Remote control sensor 46. Combined projection

48. 제 2 연결공 50. 연결부재 48. Second connector 50. Connecting member

54. 연결몸체 55. 제 1 연결단자 54. Connecting body 55. First connecting terminal

56. 제 2 연결단자 57. 도선부재56. Second connecting terminal 57. Lead member

Claims

A first substrate performing a predetermined function in the apparatus;

An electrical device assembly having at least one or more electrical devices to be electrically connected to the first substrate and a second substrate on which the electrical devices are installed;

And the first substrate and the electric element assembly are directly coupled to each other in a state where electrical signals can be exchanged with each other.

The method of claim 1,

And a connecting member for directly coupling the first substrate and the electrical device assembly to each other in a state in which electrical signals can be exchanged with each other.

The method of claim 2, wherein the connection member,

A connecting body having a first side and a second side in contact with each of the first and second substrates; And

And a plurality of conductive members penetrating the connecting body and electrically connecting the first substrate and the second substrate.

The method of claim 3, wherein the conductive member,

A first connection terminal protruding from the first side surface of the connection body to be connected to the first substrate;

And a second connection terminal protruding from the second side of the connection body to be connected to the second substrate.

The method of claim 4, wherein

One side of the first substrate facing the first side of the connecting body is formed with a first connecting hole into which the first connecting terminal is inserted, and one side of the second substrate facing the second side of the connecting body A second connecting hole into which the second connecting terminal is inserted is formed;

And each of the first and second connection terminals is inserted into each of the first and second connection holes and fixed by soldering.

The method according to any one of claims 1 to 5,

The electric device assembly is an imaging device, characterized in that at least one infrared light emitting diode or a remote control sensor is installed on the second substrate.

In the substrate assembly employed in the image pickup device having a deck unit, a display unit and a plurality of substrates to perform a predetermined function in the device,

A light emitting diode assembly having at least one infrared light emitting diode connected to the substrate;

And a connection member for directly coupling the light emitting diode assembly to any one of the plurality of substrates in a state in which electrical signals can be exchanged with each other.