KR20050087565A - Underfill equipment for manufacturing semiconductor devices - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 장치 제조용 언더필(Underfill) 설비에 관한 것으로서, 다수의 반도체 소자들이 본딩(Bonding)된 기판 스트립(Strip)이 놓여지고 수직 방향으로 구동되며 진공 블럭들에 의해 기판 스트립이 고정되는 안착판과, 수지 조성물을 도포시키는 다수 개의 헤드(Head)들을 갖는 디스펜서(Dispenser)와, 기판 스트립을 고정시키는 고정핀들과 상면에 소정의 간격으로 마크들이 형성된 캘리브레이션 지그(Calibration Zig)를 갖는 기구 얼라인(Align)부, 및 기판 스트립을 이송시키는 이송 벨트와 반도체 소자들을 가압하는 가압핀과 기판 스트립을 정지시키는 스톱퍼(Stopper)가 형성된 벨트 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하여, 소정의 간격을 유지하는 두 개 이상의 헤드들 갖는 디스펜서에 의해 동시에 언더필 작업이 수행됨으로써 작업처리율이 향상되고, 동일한 물량을 처리하는데 투입되는 언더필 설비 수가 줄어들며, 이에 언더필 설비가 반도체 공정 라인 상에서 차지하는 스페이스(Space)가 줄어든다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an underfill facility for manufacturing a semiconductor device, comprising: a mounting plate on which a plurality of semiconductor devices are bonded, in which a substrate strip is bonded, driven in a vertical direction, and fixed to the substrate strip by vacuum blocks; And a dispenser having a plurality of heads for applying the resin composition, fixing pins fixing the substrate strip, and a calibration jig having marks formed on the upper surface at predetermined intervals. A belt conveyor having an alignment portion, a transfer belt for transferring the substrate strip, a pressing pin for pressing the semiconductor elements, and a stopper for stopping the substrate strip; The underfill operation is simultaneously performed by the dispenser having the above heads, thereby improving the throughput. It reduces the number of equipment to be added to the underfill process the volume, and thus the underfill facility is reduced the space (Space) occupied on the semiconductor process line.
Description
본 발명은 반도체 장치 제조용 언더필(Underfill) 설비에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 몰딩된 다수의 반도체 소자들이 부착된 기판 스트립 상에서 반도체 소자와 기판 스트립 사이의 공간에 다수 개의 헤드를 가진 디스펜서를 통해 수지 조성물을 도포시키는 반도체 장치 제조용 언더필 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an underfill apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a resin composition through a dispenser having a plurality of heads in a space between a semiconductor element and a substrate strip on a molded substrate strip to which a plurality of molded semiconductor elements are attached. The underfill installation for semiconductor device manufacture which apply | coats this is related.
모바일(Mobile) 제품의 발전과 더불어 메모리 소자의 응용 분야도 확대되기 시작하였다. 특히, 1mm 이하의 얇은 인쇄회로 기판에 다수의 메모리 소자가 실장된 메모리 카드 분야의 발전이 앞으로 크게 기대되며, 이는 반도체 산업의 새로운 분야로 비중이 확대될 전망이다. With the development of mobile products, the field of application of memory devices also began to expand. In particular, the development of the memory card field, in which a large number of memory devices are mounted on a thin printed circuit board of 1 mm or less, is expected to be greatly developed in the future, which will be expanded to a new field of the semiconductor industry.
현재, 멀티 미디어의 데이터 저장용으로서 소형이면서 경량화를 실현한 여러 가지의 메모리 카드가 제공되고 있다. 예를 들면, 멀티미디어 카드(MMC)는 다양한 종류의 데이타 및 음향과 영상 등을 저장하거나 재생 및 삭제할 수 있는 보조 메모리수단으로 사용되는 것으로써, 이는 MP3 플레이어나 디지탈 카메라 및 디지탈 캠코더 그리고 각종 휴대용 전자장비 등에 사용된다.At present, a variety of memory cards that are small in size and light in weight for multimedia data storage are provided. For example, a multimedia card (MMC) is used as an auxiliary memory means for storing, playing back, and deleting various types of data, sounds, and images, which are used for MP3 players, digital cameras, digital camcorders, and various portable electronic devices. Used for
멀티미디어 카드의 제작 방법은 메모리 소자와 제어 소자등의 반도체 소자가 칩 또는 패키지의 어느 한 형태로 인쇄회로 기판 또는 기판 스트립에 실장되고, 와이어 본딩 또는 테입 본딩, 볼 본딩 등에 의해 상호 전기적 연결을 이루며, 몰딩(Molding)과 캡핑(Capping)에 의해 내부 소자들이 보호되도록 구성된다. 여기서, 멀티미디어 카드는 전기적으로 연결되고 몰딩되기 전, 반도체 소자와 인쇄회로 기판 사이의 공간에 언더필 공정이 수행된다.In the method of manufacturing a multimedia card, semiconductor devices such as memory devices and control devices are mounted on a printed circuit board or a substrate strip in one form of a chip or a package, and are electrically connected to each other by wire bonding, tape bonding, ball bonding, or the like. The internal elements are configured to be protected by molding and capping. Here, before the multimedia card is electrically connected and molded, an underfill process is performed in the space between the semiconductor device and the printed circuit board.
언더필(Underfill) 공정은 반도체 소자와 인쇄회로 기판 사이의 공간에 액상수지 물질이 도포된 후 액상수지 물질이 경화됨으로써 지지층이 형성되는 것으로서, 이는 기판에서 반도체 소자의 지지력이 강화되고, 반도체 소자의 손상 및 열 전달 능력이 향상된다.Underfill process is a liquid resin material is applied to the space between the semiconductor device and the printed circuit board after the liquid resin material is cured to form a support layer, which strengthens the bearing capacity of the semiconductor device on the substrate, damage to the semiconductor device And heat transfer ability.
또한, 이러한 멀티 미디어 카드 제작은 생산률을 높이기 위해 다수의 기판이 연속적으로 배열된 기판 스트립 단위로 취급된다.In addition, such multimedia card fabrication is handled in units of substrate strips in which a plurality of substrates are arranged in series to increase production rates.
이하 첨부 도면을 참조하여 다수의 몰딩된 반도체 소자들을 기판 스트립에 납땜에 의해 본딩(Bonding) 시킨 후 언더필 공정을 수행하는 종래 기술에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비에 대해 설명하고자 한다.Hereinafter, an underfill apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the related art, in which a plurality of molded semiconductor devices are bonded to a substrate strip by soldering and an underfill process is performed, will now be described.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비를 나타낸 일부 사시도이다.1 is a partial perspective view showing an underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the prior art.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비(101)는 다수의 반도체 소자(103, 105)가 본딩된 기판 스트립(108)을 이송시키는 벨트 컨베이어(109)와, 기판 스트립(108)이 고정되고 수직 구동을 하는 안착판(110)과, 반도체 소자(103, 105)와 기판 스트립(108) 사이의 공간에 수지 조성물을 도포시키는 디스펜서(111), 및 언더필 공정이 시행되는 반도체 소자(103, 105)와 디스펜서 (111)가 정렬되기 위한 CCD 카메라(도시 되지 않음)를 포함한다. Referring to FIG. 1, the underfill facility 101 for manufacturing a semiconductor device according to the related art includes a belt conveyor 109 for transferring a substrate strip 108 to which a plurality of semiconductor elements 103 and 105 are bonded, and a substrate strip 108. ) Is fixed and vertically driven mounting plate 110, the dispenser 111 for applying the resin composition to the space between the semiconductor element 103, 105 and the substrate strip 108, and the semiconductor element subjected to the underfill process And a CCD camera (not shown) for aligning the 103 and 105 with the dispenser 111.
이러한 반도체 장치 제조용 언더필 설비(101)를 이용한 언더필 방법은 먼저, 반도체 소자(103, 105) 중 최외각 반도체 소자(105)와 디스펜서(111)의 헤드(112) 위치를 CCD 카메라(도시 되지 않음)에 의해 눈으로 확인하면서 디스펜서(111)에 장착된 마이크로미터기(도시 되지 않음)의 조작에 의해 헤드(112)를 움직임으로써 반도체 소자(105)의 위치에 대한 헤드(112)의 위치가 적정하게 정렬된다. In the underfill method using the underfill facility 101 for manufacturing a semiconductor device, first, the position of the head 112 of the outermost semiconductor element 105 and the dispenser 111 among the semiconductor elements 103 and 105 may be a CCD camera (not shown). The position of the head 112 relative to the position of the semiconductor element 105 is properly aligned by moving the head 112 by the operation of the micrometer (not shown) mounted on the dispenser 111 while visually confirming the do.
다음으로, 기판 스트립(108)이 벨트 컨베이어(109)에 의해 이송되고, 이송되는 기판 스트립(108)은 다시 언더필 공정이 수행되는 공간의 벨트 컨베이어(109) 바닥에 형성된 스톱퍼(Stopper)(113)에 의해 멈춰져 안착판(110)에 안착된 후, 안착판(110)에 형성된 진공 블럭(114)에 의해 고정되어진다. 이 후, 안착판(110)이 구동 장치(도시 되지 않음)에 의해 위로 상승되고, 기판 스트립(108) 상의 반도체 소자(103, 105)들이 벨트 컨베이어(109)의 지지벽(115)에 부착되고 안착판(110) 상승 경로상으로 돌출된 가압핀(116)들과 접촉될 시 안착판(110)은 상승 구동을 멈추게 되며, 이 때, 반도체 소자들(103, 105)은 가압핀들(116)에 의해 가압된다. Next, the substrate strip 108 is transported by the belt conveyor 109, and the substrate strip 108 to be transported is a stopper 113 formed at the bottom of the belt conveyor 109 in the space where the underfill process is performed again. After stopping by and seated on the seating plate 110, it is fixed by the vacuum block 114 formed on the seating plate 110. Thereafter, the mounting plate 110 is lifted up by a driving device (not shown), and the semiconductor elements 103 and 105 on the substrate strip 108 are attached to the support wall 115 of the belt conveyor 109 and When the contact plate 110 is in contact with the pressing pins 116 protruding on the rising path, the mounting plate 110 stops the driving of the lift. At this time, the semiconductor elements 103 and 105 are pressed pins 116. Pressurized by
이와 같이, 반도체 소자(105)와 디스펜서(111)의 헤드(112)가 정렬된 후, 헤드(112)에 내장된 펌프(도시 되지 않음)가 작동되어 언더필 용액이 저장된 저장부(118)로부터 헤드(112)로 공급관(117)를 통해 언더필 용액이 공급되고, 니들 (112')을 통해 언더필 용액이 배출되어 최외각 반도체 소자 몸체(105') 주위에 언더필 용액이 도포된다. 그 후, 헤드(112)가 프로그램 된 이동 경로를 따라 이동됨에 따라 모든 반도체 소자 (103, 105)의 몸체(103', 105') 주위에 언더필 용액이 도포된다. As such, after the semiconductor element 105 and the head 112 of the dispenser 111 are aligned, a pump (not shown) built in the head 112 is operated to store the head from the reservoir 118 in which the underfill solution is stored. The underfill solution is supplied through the supply pipe 117 to the 112, and the underfill solution is discharged through the needle 112 ′ to apply the underfill solution around the outermost semiconductor element body 105 ′. Thereafter, an underfill solution is applied around the bodies 103 ', 105' of all the semiconductor elements 103, 105 as the head 112 is moved along the programmed travel path.
종래 기술에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비(101)는 반도체 소자(105)에 대해 디스펜서(111)가 정렬됨에 있어서 CCD 카메라(도시 되지 않음) 등의 고가의 장비가 이용되고, 또한 하나의 헤드(112)에 의해 언더필 용액이 도포됨으로써 언더필 작업 처리 시간이 많이 소요되며, 이로 인해 목표 물량을 처리하는데 많은 언더필 설비(101)가 필요하게 되어 투자비가 증가되고, 언더필 설비(101)들이 반도체 공정 라인 상에서 많은 스페이스(Space)를 차지하게 된다.In the underfill facility 101 for manufacturing a semiconductor device according to the related art, expensive equipment such as a CCD camera (not shown) is used in the dispensing agent 111 with respect to the semiconductor element 105, and one head 112 is used. Application of the underfill solution takes a lot of time to process the underfill operation, which requires a lot of underfill equipment 101 to process the target volume, increasing the investment cost, the underfill equipment 101 is a lot of on the semiconductor process line It takes up space.
따라서, 본 발명은 고가의 정렬 장비인 CCD 카메라 등의 비젼 얼라이너 (Vision Aligner) 장비 없이도 반도체 소자에 대한 디스펜서의 정렬이 가능하고, 두 개 이상의 디스펜서를 구비하여 언더필 작업 처리 효율을 높이며, 이로 인해 목표 물량을 처리하는데 필요한 언더필 설비들의 수가 적어지고, 따라서 언더필 설비들이 반도체 공정 라인 상에서 적은 스페이스를 차지하는 반도체 장치 제조용 언더필 설비를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention enables the alignment of dispensers with respect to semiconductor devices without vision aligner equipment such as CCD cameras, which are expensive alignment equipment, and improves the efficiency of underfill work by providing two or more dispensers. The number of underfill facilities required to process a target quantity is reduced, and therefore, the underfill facilities provide an underfill facility for manufacturing a semiconductor device which takes up less space on a semiconductor processing line.
본 발명은 외부 리드가 형성된 다수 개의 반도체 소자들이 기판 스트립에 실장된 후 반도체 소자들과 기판 스트립 사이의 갭(Gap)에 수지 조성물을 도포시키는 반도체 장치 제조용 언더필 설비로서, 다수의 반도체 소자들이 실장된 기판 스트립이 놓여지고 수직 방향으로 구동되며 진공 블럭들에 의해 기판 스트립이 고정되는안착판과, 각각 소정의 간격으로 이격되게 설치되고 수지 조성물을 도포시키는 다수 개의 헤드(Head)들을 갖는 디스펜서(Dispenser)와, 기판 스트립을 고정시키는 고정핀들과 상면에 소정의 간격으로 마크들이 형성된 캘리브레이션 지그 (Calibration Zig)를 갖는 기구 얼라인(Align)부, 및 기판 스트립을 이송시키는 이송 벨트와 반도체 소자들을 가압하는 가압핀과 기판 스트립을 정지시키는 스톱퍼(Stopper)가 형성된 벨트 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention provides an underfill facility for manufacturing a semiconductor device in which a resin composition is applied to a gap between a semiconductor device and a substrate strip after a plurality of semiconductor devices having external leads are mounted on a substrate strip, and a plurality of semiconductor devices are mounted. Dispenser having a seating plate on which the substrate strip is placed and driven in a vertical direction and fixed to the substrate strip by vacuum blocks, and a plurality of heads, each spaced apart at predetermined intervals, to apply a resin composition. And an instrument alignment unit having a calibration pin for fixing the substrate strip and a mark formed on the upper surface at predetermined intervals, and pressurizing the transfer belt and the semiconductor elements for transferring the substrate strip. It includes a belt conveyor with a stopper for stopping pins and substrate strips. And that is characterized.
본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비는 헤드들이 동시에 수지 조성물을 도포시키는 것이 바람직하다.In the underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the present invention, it is preferable that the heads simultaneously apply the resin composition.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비를 나타낸 일부 사시도이다.2 is a partial perspective view showing an underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
도 2를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비(1)에 대해 설명하면, The underfill facility 1 for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described with reference to FIG. 2.
반도체 장치 제조용 언더필 설비(1)는 기판 스트립(8)을 이송하는 벨트 컨베이어(9)와, 언더필 공정을 위해 기판 스트립(8)이 놓여지는 안착판(10)과, 언더필 용액을 도포시키는 작업을 수행하는 디스펜서(11), 및 기판 스트립(8) 상의 반도체 소자들(3, 5)과 디스펜서(11)들을 정렬시키는 기구 얼라인부(20)를 포함한다. 여기서 기판 스트립(8)은 표면에 회로패턴(도시 되지 않음)이 형성되어 있고, 각 에지에 고정홀(6)들을 가지는 기판 스트립(8) 상에 반도체 소자인 메모리 소자(5)들과 제어 소자(3)들이 각각 본딩된 다수 개의 메모리 카드(4)를 포함하고 있다. 또한, 각 메모리 카드(4) 사이에는 개별적으로 분리되기 위한 분리홀(7)이 형성되어 있다. The underfill facility 1 for manufacturing a semiconductor device includes a belt conveyor 9 for transporting the substrate strip 8, a seating plate 10 on which the substrate strip 8 is placed for the underfill process, and an application of the underfill solution. A dispenser 11 to perform and an instrument alignment portion 20 for aligning the dispensers 11 with the semiconductor elements 3, 5 on the substrate strip 8. Here, the substrate strip 8 has a circuit pattern (not shown) formed on its surface, and memory elements 5 and control elements, which are semiconductor elements, on the substrate strip 8 having fixing holes 6 at each edge. (3) includes a plurality of memory cards 4 bonded to each other. In addition, separation holes 7 are formed between the memory cards 4 to be separated separately.
벨트 컨베이어(9)는 기판 스트립(8)을 이송하는 장치로서 이송 경로를 따라 양쪽에 위치한 지지벽(15)의 내측벽을 따라 구동 장치(도시 되지 않음)에 의해 구동되는 이송 벨트(21)가 각각 위치하고, 지지벽(15) 상에는 스프링의 탄성력에 의해 압력을 가할 수 있는 가압핀(16)들이 부착되며, 언더필 공정이 이루어지는 공간 부근의 바닥에는 이송 벨트(21) 상에 놓여 이송되는 기판 스트립(8)의 이송을 멈추기 위한 스톱퍼(Stopper)(13)가 부착되어 있다. The belt conveyor 9 is a device for transporting the substrate strip 8, in which a transport belt 21 driven by a driving device (not shown) is formed along the inner wall of the support wall 15 located on both sides along the transport path. Substrate pins 16, which are respectively positioned and attached to the support wall 15 to apply pressure by the elastic force of the spring, are attached to the bottom of the space near which the underfill process is carried out, and the substrate strip is transferred onto the transfer belt 21 ( A stopper 13 is attached to stop the feeding of 8).
안착판(10)은 언더필 공정을 수행하기 위한 기판 스트립(8)이 고정되는 장치로서 기판 스트립(8)이 스톱퍼(13)에 도달되기 전의 벨트 컨베이어(9) 바닥에 설치되고, 기판 스트립(8)이 놓여지는 부분에는 다수의 진공 블럭(14)들이 형성되며, 구동 장치(도시 되지 않음)에 의해 수직 방향으로 상·하 구동된다. The seating plate 10 is a device to which the substrate strip 8 for performing the underfill process is fixed. The mounting plate 10 is installed at the bottom of the belt conveyor 9 before the substrate strip 8 reaches the stopper 13, and the substrate strip 8 A plurality of vacuum blocks 14 are formed at the portion where the) is placed, and are driven up and down in the vertical direction by a driving device (not shown).
디스펜서(11)는 기판 스트립(8)에 실장된 반도체 소자(3, 5)들의 몸체(3', 5') 주위에 수지 조성물을 도포시키는 장치로서, 벨트 컨베이어 (9)보다 높게 설치되고, 내부에 상부 언더필 용액을 토출하기 위한 펌프(도시 되지 않음)가 내장되고 언더필 용액 토출구인 니들(12')을 갖는 헤드(12, 24)들을 가지며, 각각의 헤드들(12, 24)에 형성된 공급관(17)를 통해 언더필 용액을 공급하는 언더필 용액 저장부(18)를 갖는다. 또한, 헤드들(12, 24)의 일측에는 헤드들(12, 24) 내의 언더필 용액 유무 여부를 감지하는 센서(도시 되지 않음)가 각각 부착되어 있고, 헤드들(12, 24)은 서로 연결되어 일정한 간격을 두고 고정되어 있기에 각각 동일한 이동 수치 및 동일한 방향으로 이동되고, 헤드들(12, 24) 사이에는 위치를 보정하기 위한 마이크로미터(도시 되지 않음)가 설치되어 있다. The dispenser 11 is a device for applying the resin composition around the bodies 3 ', 5' of the semiconductor elements 3, 5 mounted on the substrate strip 8, and is installed higher than the belt conveyor 9, and A pump (not shown) for discharging the upper underfill solution therein and having heads 12 and 24 having needles 12 'which are underfill solution discharge ports, and supply pipes formed in the respective heads 12 and 24 ( And an underfill solution reservoir 18 for supplying the underfill solution through 17). In addition, a sensor (not shown) for detecting the presence or absence of an underfill solution in the heads 12 and 24 is attached to one side of the heads 12 and 24, and the heads 12 and 24 are connected to each other. Since they are fixed at regular intervals, they are moved in the same direction and in the same direction, respectively, and micrometers (not shown) are provided between the heads 12 and 24 to correct positions.
기구 얼라인부(20)는 기판 스트립(8)의 각각의 에지에 형성된 고정홀(6)에 각각 삽입되는 고정돌기(19')를 갖고 양쪽 지지벽(15) 상에 각각 두 개씩 고정되어 있는 고정핀(19)들과, 상면에 수지 조성물을 정확한 위치에 도포시키기 위해 헤드들(12, 24) 사이의 간격을 표시한 마크(23)들을 갖고 벨트 컨베이어(9) 근처에 위치한 캘리브레이션 지그(Calibration Zig)(22)를 포함한다.The instrument aligning portion 20 has fixing protrusions 19 'inserted into fixing holes 6 formed at respective edges of the substrate strip 8, respectively, and is fixed on two supporting walls 15 respectively. Calibration Zig located near the belt conveyor 9 with pins 19 and marks 23 indicating the spacing between the heads 12, 24 to apply the resin composition on the upper surface in the correct position. (22).
이러한 구성을 가진 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비(1)를 이용한 언더필 공정을 살펴보면, Looking at the underfill process using the underfill facility (1) for manufacturing a semiconductor device having such a configuration,
여기서, 언더필 공정 시 디스펜서(11)의 두 헤드들(12, 24)에 의해 반도체 소자들(3, 5)의 몸체(3', 5') 주위에 언더필 용액이 정확히 도포되고, 작업 시간이 가장 최단이 되도록 X, Y, Z축 방향으로의 이동 경로가 프로그램화 되어 있으며, 이에 프로그램의 제어에 따라 이동된다.Here, in the underfill process, the underfill solution is accurately applied around the bodies 3 'and 5' of the semiconductor elements 3 and 5 by the two heads 12 and 24 of the dispenser 11, and the working time is the most. The movement paths in the X, Y, and Z axis directions are programmed to be the shortest, and are moved according to the control of the program.
먼저, 헤드들(12, 24)은 각각의 니들(Needle)(12', 24')이 기판 스트립(8) 상에 실장된 반도체 소자들(3, 5)의 위치에 따른 최적의 위치에 놓이도록 두 니들(12', 24')의 위치를 보정하기 위한 캘리브레이션 지그(22)로 이동되어, 두 니들(12', 24')과 각각 대응되는 캘리브레이션 지그(22) 상의 마크(23)들의 위치가 일치되도록 마이크로미터(도시 되지 않음)의 조작에 의해 두 헤드들(12, 24) 위치가 조정됨으로써 두 니들(12', 24')의 위치가 보정된다. 그 후, 헤드들(12, 24)은 위치 보정된 두 니들(12', 24')의 간격이 계속 유지되도록 고정된 후 다시 언더필 공정 시작 위치로 보내진다. First, the heads 12 and 24 are placed in an optimal position depending on the position of the semiconductor elements 3 and 5 in which the respective needles 12 'and 24' are mounted on the substrate strip 8. Is moved to a calibration jig 22 for correcting the positions of the two needles 12 'and 24' such that the positions of the marks 23 on the calibration jig 22 corresponding respectively to the two needles 12 'and 24'. The position of the two needles 12 'and 24' is corrected by adjusting the positions of the two heads 12 and 24 by the operation of the micrometer (not shown) so that the? Thereafter, the heads 12 and 24 are fixed such that the gap between the two position corrected needles 12 'and 24' is maintained and then sent back to the underfill process start position.
이 후, 다수의 반도체 소자들(3, 5)이 부착된 기판 스트립(8)이 벨트 컨베이어(9)에 형성된 이송 벨트(21) 상에 놓여져 이송되고, 스톱퍼(13)에 의해 멈춰져 언더필 공정이 이루어지는 공간 상에 위치한 안착판(10)에 놓여진다. 다음으로, 기판 스트립(8)이 안착판(10)에 형성된 진공 블럭(10)들의 진공 흡착에 의해 고정되고, 안착판(10)은 구동 장치(도시 되지 않음)에 의해 상승된다. 상승된 안착판(10)은 상면에 고정된 기판 스트립(8) 상의 반도체 소자들(3, 5)과 가압핀(16)들이 접촉될 시 상승 구동을 멈추게 되고, 이 때 가압핀(16)들이 반도체 소자들(3, 5)의 상면을 가압함으로써 반도체 소자들(3, 5)과 기판 스트립(8)은 안착판(10)에 밀착되어 진다. 또한, 기판 스트립(8)은 기판 스트립(8)의 상부에 놓여진 고정핀(19)들이 대응되는 기판 스트립(8)의 에지에 형성된 각각의 홈(6)들에 고정 돌기 (19')가 삽입됨으로써 고정된다. 이로써, 보정된 위치에 따른 소정의 간격을 유지하는 헤드들(12, 24)과 고정핀(19)들에 의해 고정된 기판 스트립(8)은 언더필 공정을 수행하기 위한 적당한 위치로 정렬된다.Subsequently, the substrate strip 8 having the plurality of semiconductor elements 3 and 5 attached thereto is placed on the conveying belt 21 formed on the belt conveyor 9 and conveyed, and stopped by the stopper 13 to underfill the process. It is placed on the seating plate 10 located on the space in which this is made. Next, the substrate strip 8 is fixed by vacuum suction of the vacuum blocks 10 formed on the seating plate 10, and the seating plate 10 is lifted by a driving device (not shown). The raised seating plate 10 stops the lift driving when the semiconductor devices 3 and 5 and the pressure pins 16 on the substrate strip 8 fixed to the upper surface are contacted, and the pressure pins 16 By pressing the upper surfaces of the semiconductor devices 3 and 5, the semiconductor devices 3 and 5 and the substrate strip 8 are brought into close contact with the seating plate 10. In addition, the substrate strip 8 has a fixing protrusion 19 'inserted into each of the grooves 6 formed at the edge of the substrate strip 8 to which the fixing pins 19 placed on top of the substrate strip 8 correspond. It is fixed. In this way, the heads 12 and 24, which maintain a predetermined distance according to the corrected position, and the substrate strip 8 fixed by the fixing pins 19 are aligned to the proper positions for performing the underfill process.
다음으로, 두 헤드들(12, 24)의 니들(12', 24')로 부터 언더필 용액이 배출되어, 두 헤드들(12, 24)의 각각의 하부에 위치한 메모리 소자(5)들의 몸체(5') 주위에 언더필 용액이 도포된다. 이 후, 프로그램 된 경로를 따라 두 헤드들(12, 24)이 같은 방향과 같은 거리로 이동됨으로써 기판 스트립(8) 상의 모든 메모리 소자(5)들과 제어 소자(3)들의 몸체(5', 3') 주위에 언더필 용액이 도포된다.Next, the underfill solution is discharged from the needles 12 'and 24' of the two heads 12 and 24, so that the body of the memory elements 5 located under each of the two heads 12 and 24 ( Underfill solution is applied around the 5 '). Thereafter, the two heads 12 and 24 are moved along the programmed path at the same distance and at the same distance so that all the memory elements 5 and the body 5 ', of the control elements 3 on the substrate strip 8 are moved. The underfill solution is applied around 3 ').
이상에서와 같이 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비는 언더필 용액을 도포하는 디스펜서의 헤드를 두 개 이상 구비하여 하나의 기판 스트립에 대한 언더필 공정시간이 단축되고, 또한 기구 얼라인부를 이용하여 고가의 CCD 카메라 같은 비젼 얼라인 방식을 이용하지 않고도 디스펜서의 헤드들과 기판 스트립이 정렬된다. 따라서, 언더필 공정에 대한 작업 처리율이 높아지고, 동일한 물량을 처리하는데 투입되는 언더필 설비 수가 줄어들어 설비 투자비가 감소되며, 언더필 설비들이 차지하는 반도체 공정 라인 상의 스페이스(Space)가 줄어든다. As described above, the underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes two or more heads of a dispenser for applying an underfill solution, thereby reducing the underfill process time for one substrate strip, and using an apparatus alignment unit, The heads of the dispenser and the substrate strip are aligned without using a vision alignment method such as a CCD camera. As a result, the throughput of the underfill process is increased, the number of underfill facilities used to process the same quantity is reduced, and the capital investment is reduced, and the space on the semiconductor process line occupied by the underfill facilities is reduced.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비를 나타낸 일부 사시도.1 is a partial perspective view showing an underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 언더필 설비를 나타낸 일부 사시도.2 is a partial perspective view showing an underfill facility for manufacturing a semiconductor device according to the present invention.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
1, 101: 언더필 설비1, 101: underfill facility
2, 102: 반도체 장치2, 102: semiconductor device
3, 5, 103, 105: 반도체 소자3, 5, 103, 105: semiconductor device
4: 메모리 카드4: memory card
8, 108: 기판 스트립8, 108: substrate strip
9, 109: 벨트 컨베이어9, 109: belt conveyor
10, 110: 안착판10, 110: seating plate
11, 111: 디스펜서11, 111: dispenser
12, 24, 112: 헤드12, 24, 112: head
13, 113:스톱퍼 13, 113: stopper
22: 캘리브레이션 지그22: calibration jig
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040013450A KR20050087565A (en) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | Underfill equipment for manufacturing semiconductor devices |
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Publications (1)
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KR1020040013450A KR20050087565A (en) | 2004-02-27 | 2004-02-27 | Underfill equipment for manufacturing semiconductor devices |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100766422B1 (en) * | 2006-09-01 | 2007-10-12 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Tape supporting apparatus of semiconductor device manufacturing potting machine |
KR20210104610A (en) * | 2013-09-30 | 2021-08-25 | 유니버셜 디스플레이 코포레이션 | Methods to fabricate flexible oled lighting devices |
-
2004
- 2004-02-27 KR KR1020040013450A patent/KR20050087565A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
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KR20220057500A (en) * | 2013-09-30 | 2022-05-09 | 유니버셜 디스플레이 코포레이션 | Methods to fabricate flexible oled lighting devices |
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