KR20050080279A - 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치 - Google Patents

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KR20050080279A
KR20050080279A KR1020040008349A KR20040008349A KR20050080279A KR 20050080279 A KR20050080279 A KR 20050080279A KR 1020040008349 A KR1020040008349 A KR 1020040008349A KR 20040008349 A KR20040008349 A KR 20040008349A KR 20050080279 A KR20050080279 A KR 20050080279A
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손영진
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Abstract

본 발명에 따른 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버, 리드 본딩 챔버 내부에 설치되어 있으며, 액정 표시 패널이 위치하는 받침대, 받침대와 소정 간격 이격되어 상방에 위치하고 있는 직사각형 형태의 가열 압착 수단, 액정 표시 패널의 위 또는 아래에 위치하도록 리드 본딩 챔버에 설치되어 있는 복수개의 송풍기를 포함하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에 따른 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버의 상부, 하부 또는 측면부에 송풍기를 설치함으로써 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정 및 TCP 본압착 공정 시, 도전성 이물이 외부로 배출되도록 하여 TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이에 도전성 이물이 개재되지 않도록 하여 접속 불량을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

Description

액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치{LEAD BONDING APPARATUS FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY}
본 발명은 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치에 관한 것이다.
근래 들어오면서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 하여, 소형 및 경량화되면서 성능이 더욱 향상된 평판 표시 장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.
이러한 평판 표시 장치 중에서 근래에 각광받고 있는 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD)는 소형화, 경량화 및 저전력 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목받아 왔고, 현재는 디스플레이 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.
일반적으로 액정 표시 장치는 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어져, 전극에 전압을 인가하여 액정층의 액정 분자들을 재배열시킴으로써 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하는 표시 장치이다.
이와 같은 액정 표시 장치는 화소가 배열되어 화상 표시 영역이 형성된 액정 표시 패널과, 이 액정 표시 패널에 구동 신호를 입력하는 구동 회로로 이루어지며, 액정 표시 패널의 주위에 설치된 접속 패드를 통하여 구동 회로로부터 액정 표시 패널로 구동 신호가 입력된다. 액정 표시 패널의 주위에는 입력 신호를 일정한 타이밍으로 제어하여 출력 신호를 생성하는 구동 집적 회로(integrated circuit, IC) 칩이 다수 배치된다.
구동 집적 회로 칩을 액정 표시 패널에 장착하는 경우, 폴리이미드 등의 절연 필름 상에 배선 패턴이 형성된 장방형의 FPC(flexible printed circuit, 연성 회로 기판)상에 탑재한 TCP(tape carrier package, 테이프 캐리어 패키지)를 통하여 구동 회로와 액정 표시 패널을 전기적으로 접속한다. 이와 같이, TCP를 액정 표시 패널에 본딩하는 공정을 TAB(tape automated bonding) 공정이라고 하며, TCP를 액정 표시 패널에 본딩하는 장치를 리드 본딩 장치(lead bonding apparatus)라 한다.
TCP에는 장방형상의 한 변을 따라 출력측 단자가 다수 설치되어 있고, 이와 마주보는 변에 입력측 단자가 다수 설치되어 있다. 여기서, TCP의 출력측 단자는 액정 표시 패널의 접속 패드에 기계적이면서 전기적으로 접속되고, TCP의 입력측 단자는 구동 신호를 전송하는 PCB(printed circuit board, 인쇄 회로 기판)에 납땜으로 접속된다.
TAB 공정 중, TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속 시에는 일반적으로 ACF(anisotropic conductive film, 이방성 도전막)를 개재하여 접속한다. ACF는 열경화성 또는 열가소성의 수지막 중에 도전성 입자를 분산시킨 것으로서, 열압착을 받는 부분에 ACF를 개재시켜 단자간의 전기적인 접속을 구현한다.
리드 본딩 장치를 이용하여 TAB 공정을 진행하는 경우 도전성 이물이 TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부에 떨어져 단락이 발생하기 쉬우며, 이러한 단락이 액정 표시 장치의 불량률 중 높은 부분을 차지하고 있다.
TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부에 유입되는 도전성 이물은 원자재에서 묻어 오는 이물, 금형으로 TCP를 절단하면서 발생되는 버어(Burr)성 이물, 액정 표시 장치 제조를 위한 설비의 구동부에서 발생되는 이물 등이 있다.
본 발명의 기술적 과제는 도전성 이물이 TAB 공정 시 TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이에 개재되어 발생하는 접속 불량을 방지하는 리드 본딩 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버, 상기 리드 본딩 챔버 내부에 설치되어 있으며, 액정 표시 패널이 위치하는 받침대, 상기 받침대와 소정 간격 이격되어 상방에 위치하고 있는 직사각형 형태의 가열 압착 수단, 상기 액정 표시 패널의 위 또는 아래에 위치하도록 상기 리드 본딩 챔버에 설치되어 있는 복수개의 송풍기를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 리드 본딩 챔버의 측면에 설치되어 있는 복수개의 송풍기를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 가열 압착 수단은 액정 표시 패널의 접속 패드와 정렬되어 액정 표시 패널의 접속 패드의 수직 상방에 위치하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 송풍기는 리드 본딩 챔버 내부에서 외부로 공기가 흐르도록 하는 것이 바람직하다.
그러면, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이제 본 발명의 실시예에 따른 리드 본딩 장치에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치에 의해 제조되는 액정 표시 장치의 분해 사시도로서, 우측원에는 액정 표시 장치의 게이트 라인의 단자부와 TCP의 부착 상태를 확대하여 도시하고 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치의 제조 시스템에 의해 제조되는 액정 표시 장치(100)는 액정 표시 모듈(105)과 액정 표시 모듈(105)을 보호하기 위한 전면 케이스(110) 및 배면 케이스(190)로 이루어진다. 여기서, 액정 표시 모듈(105)은 영상을 표시하기 위한 액정 표시 패널 어셈블리(130) 및 액정 표시 패널 어셈블리(130)의 하부에서 액정 표시 패널 어셈블리(130)로 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(145)를 포함한다. 또한, 액정 표시 패널 어셈블리(130)는 액정 표시 패널(137), 데이터 TCP(135), 데이터 PCB(136), 게이트 TCP(133) 및 게이트 PCB(134)를 포함한다.
액정 표시 패널(137)은 TFT(thin film transistor, 박막 트랜지스터) 표시판(132)과 TFT 표시판(132) 상부에 위치하는 색필터 표시판(131) 및 이들 표시판 사이에 주입되는 액정(미도시)으로 이루어진다. TFT 표시판(132)에는 스위칭 역할을 수행하는 박막 트랜지스터(미도시)가 매트릭스 형태로 형성되어 있고, 각각의 박막 트랜지스터의 게이트 전극에는 게이트 라인이 연결되며, 소스 전극에는 데이터 라인이 연결되고, 드레인 전극에는 화소 전극이 연결된다.
데이터 라인 및 게이트 라인은 데이터 TCP(135) 및 게이트 TCP(133)를 통하여 각각 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)와 전기적으로 연결된다. 따라서 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)가 외부로부터 전기적인 신호를 수신하면, 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)는 액정 표시 패널 어셈블리(130)의 구동 및 구동시기를 제어하기 위한 구동 신호 및 타이밍 신호등을 각각 데이터 TCP(135) 및 게이트 TCP(133)를 통하여 게이트 라인 및 데이터 라인으로 전송한다.
색필터 표시판(131)은 화상을 표시하기 위한 색화소인 RGB 화소를 형성하여, 액정을 통하여 투과된 광이 RGB 화소를 통하여 다양한 색으로 발현되도록 한다. 또한, 색필터 표시판(131)의 전면에는 공통 전극을 형성하므로 액정 표시 패널(137)에 전압을 인가하면 공통 전극과 박막 트랜지스터의 화소 전극사이에 전계가 형성되어 그 사이에 위치한 액정의 배열을 변화시킨다.
전술한 액정은 스스로 발광하지 못하는 수광 소자이므로, 액정 표시 모듈(105)은 액정 표시 패널 어셈블리(130) 이외에 액정 표시 패널 어셈블리(130) 하부에서 액정 표시 패널(137)로 광을 제공하기 위한 백라이트 어셈블리(145)를 더 포함한다. 백라이트 어셈블리(145)는 광을 발생하는 램프 유닛(151)과 램프 유닛(151)으로부터 발생된 광을 액정 표시 패널(137)로 가이드하기 위한 도광판(150)을 구비한다. 램프 유닛(151)은 광을 발생하는 램프와 램프를 보호하는 램프 커버로 이루어진다. 도 1에 도시한 램프 유닛(151)은 에지(edge)형이지만, 이는 본 발명을 예시하기 위한 것이며 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 따라서 쐐기형 및 직하형 등의 램프 유닛에도 본 발명을 적용할 수 있다.
도광판(150)은 액정 표시 패널(137)의 하부에 위치하고, 액정 표시 패널(137)에 대응하는 크기를 갖도록 형성되며, 램프 유닛(151)으로부터 발광된 광의 경로를 변경하여 액정 표시 패널(137)로 가이드한다. 도광판(150)의 상부에는 액정 표시 패널(137)로 향하는 광의 휘도를 균일하게 하기 위한 각종 광학 시트류(140)를 구비하며, 도광판(150)의 하부에는 도광판(150)으로부터 누설되는 광을 다시 액정 표시 패널(137) 측으로 반사시켜 광의 효율을 향상시키기 위한 반사판(160)을 구비한다.
액정 표시 패널 어셈블리(130)와 백라이트 어셈블리(145)는 수납 용기인 바텀 샤시(170)에 수납되고, 바텀 샤시(170)를 몰드 프레임(180)으로 고정 지지한다. 몰드 프레임(180)은 바텀 샤시(170)의 배면이 외부로 노출되도록 바닥면이 개구되어 있으며, 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)가 절곡되어 실장되는 영역은 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)에 실장된 회로 부품들이 원활히 수납될 수 있도록 부분적으로 개구되어 있다.
도 1에는 도시하지 않았지만, 몰드 프레임(180)의 개구된 바닥면을 통하여 노출된 바텀 샤시(170)의 배면에는 전원공급용 PCB인 인버터 보드와 신호변환용 PCB를 설치한다. 인버터 보드는 외부 전원을 일정한 전압 레벨로 변압하여 램프 유닛(151)에 제공하고, 신호변환용 PCB는 전술한 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)와 접속하여 아날로그 데이터 신호를 디지털 데이터 신호로 변환하여 액정 표시 패널(137)에 제공한다.
액정 표시 패널 어셈블리(130) 위에는 데이터 PCB(136) 및 게이트 PCB(134)를 몰드 프레임(180)의 외부로 절곡시키면서 액정 표시 패널 어셈블리(130)가 바텀 샤시(170)로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 탑샤시(120)를 구비한다. 탑샤시(120)와 몰드 프레임(180)측에서 각각 전면 케이스(110) 및 배면 케이스(190)와 결합하여 액정 표시 장치(100)를 이룬다.
도 1의 우측원에서는 게이트 PCB(134)에 게이트 TCP(133)의 한쪽 단부를 납땜한 후, 게이트 TCP(133)의 다른쪽 단부를 액정 표시 패널(137)의 게이트 라인 단자부(220)에 ACF(230)를 이용하여 압착하기 전의 상태를 확대하여 도시하고 있다. 여기서, 게이트 TCP(133)는 필름에 부착된 배선(133a)과 구동 IC(133b)로 이루어져 있다.
상술한 바와 같이 구성된 액정 표시 장치를 제조하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치에 대해 이하에서 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다.
도 2에는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치의 사시도가 개략적으로 도시되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버(300), 리드 본딩 챔버(300)의 내부에 설치되어 있으며, 액정 표시 패널(137)이 위치하는 받침대(12), 받침대(12)의 일측에 세워 설치된 지지대(14), 지지대(14)에 매달린 가열 압착 수단(210)을 포함한다.
이러한 가열 압착 수단(210)은 받침대(12)와 소정 간격 이격되어 상방에 위치하고 있으며, 금속이나 세라믹 재질로 이루어진 직사각형 형태의 히터 툴(heater tool)인 것이 바람직하다.
그리고, 이러한 가열 압착 수단(210)은 액정 표시 패널(137)의 접속 패드 즉, 게이트 라인 단자부(220)나 데이터 라인 단자부의 수직 상방에 정렬 위치하는 것이 바람직하다.
그리고, 가열 압착 수단(210)은 지지대(14)의 내부에 설치되어 있는 모터를 이용하여 구동하는 이동 장치(18)에 의해 수직 하방으로 이동하여 ACF(230)를 통해 열압착하여 액정 표시 패널(137)의 접속 패드와 TCP의 출력측 단자 즉, TCP 배선부(133a)를 전기적, 기계적으로 접속시킨다.
그리고, 가열 압착 수단(210)은 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정 및 TCP 본압착 공정에 사용될 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정, TCP 본압착 공정 및 PCB 부착 공정에 대하여 좀더 상세하게 설명한다.
도 3 내지 도 7에는 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정, TCP 본압착 공정 및 PCB 부착 공정이 순서대로 도시되어 있다.
우선, 도 3에 도시된 바와 같이, ACF(230)를 액정 표시 패널(137)의 접속 패드 즉, 게이트 라인 단자부(220) 위에 부착한다.
다음으로, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, ACF 압착 장치의 가열 압착 수단인 예비 가열 헤드(171)를 이용하여 ACF(230)를 예비가열한다.
다음으로, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 게이트 TCP(133)의 게이트 TCP 배선부(133a)와 액정 표시 패널(137) 상의 게이트 라인 단자부(220)를 CCD(Charge Coupled Device) 등을 이용하여 정렬한 후, 게이트 TCP(133)의 가압착을 실행한다.
다음으로, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, TCP 부착 장치의 가열 압착 수단(210)을 이용하여 게이트 TCP(133)의 본압착을 실행하여 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)의 게이트 TCP 배선부(133a)를 전기적으로 접속한다.
도 6b의 확대원에 도시한 바와 같이, ACF(230)는 열경화성 또는 열가소성의 수지막(230b) 중에 도전성 입자(230a)를 분산시킨 것으로서, 열압착에 의해 게이트 라인 단자부(220)와 게이트 TCP(133)의 게이트 TCP 배선부(133a)사이에 복수개의 도전성 입자(230a)가 개재되어 단자간의 전기적인 접속을 구현한다.
다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, PCB 부착 장치의 납땜 가열 헤드(172)를 이용하여 게이트 TCP(133)의 입력측 단자군과, 게이트 PCB(134) 상의 단자군을 납땜에 의해 접속한다.
이 중, ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정 및 TCP 본압착 공정은 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 본딩 장치로 진행할 수 있다.
그리고, 리드 본딩 장치를 이용하여 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정 및 TCP 본압착 공정을 진행하는 경우, 도전성 이물이 TCP 배선부(133a)와 액정 표시 패널의 접속 패드간의 접속부에 떨어질 수 있다.
이 경우, 이러한 도전성 이물에 의해 단락이 발생하기 쉽다. 이러한 도전성 이물은 원자재에서 묻어 오는 이물, 금형으로 TCP를 절단하면서 발생되는 버어(Burr)성 이물, 액정 표시 장치 제조를 위한 설비의 구동부에서 발생되는 이물 등이 있다.
이러한 도전성 이물에 의한 TCP 배선부(133a)와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이의 단락 현상을 방지하기 위해 리드 본딩 챔버(300)의 위 또는 아래에 복수개의 송풍기(310, 330)가 설치되어 있다. 또한, 리드 본딩 챔버(300)의 측면에도 복수개의 송풍기(320)가 설치되어 있다.
송풍기(Fan)(310, 320, 330)는 유동을 일으키는 날개차(impeller), 날개차로 들어가고 나오는 유동을 안내하는 케이싱(casing)으로 이루어진다. 송풍기는 날개차를 통과하는 유동의 특성에 따라 축류형 송풍기(Axial-flow fan), 반경류형 송풍기(Radial-flow fan), 혼합류형 송풍기(Mixed-flow fan)로 나눈다.
축류형 송풍기는 공기의 유동이 날개차의 회전축과 평행 방향으로 발생하며, 이 경우에 날개차 입구와 출구의 유동 방향이 모두 회전축과 일치한다. 프로펠러형 송풍기, 즉 보통의 가정용 선풍기가 여기에 속한다. 축류형 송풍기는 가해준 에너지가 주로 유체의 속도를 증가시키는 데 사용되며, 따라서 유량은 많이 필요하나 압력은 그리 필요하지 않은 곳에 사용된다.
반경류형 송풍기는 원심력에 의한 압력 증가가 주된 목적이며 따라서 유량보다는 압력이 필요한 곳에 많이 사용된다.
혼합류형 송풍기는 날개차 내에서 축 방향과 반경 방향의 유동이 같이 존재하는 경우로 유량과 압력의 증가가 동시에 요구될 때 사용된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 복수개의 송풍기(310, 320, 330)는 리드 본딩 챔버(300) 내부에서 외부로 공기(A)가 흐르도록 한다. 즉, 리드 본딩 챔버(300)의 내부의 공기가 외부에서 내부로 흐르도록 만들어 액정 표시 패널(137)에 이물이 떨어지는 것을 억제하고, 유입된 이물 및 발생된 이물을 리드 본딩 챔버(300)의 외부로 배출하도록 한다.
따라서, 리드 본딩 챔버(300) 내의 도전성 이물은 복수개의 송풍기(310, 320, 330)에 의해 리드 본딩 챔버(300) 내부에서 외부로 배출되어 도전성 이물에 의한 TCP 배선부(133a)와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이의 단락 현상을 방지한다.
종래의 리드 본딩 장치의 리드 본딩 챔버(300)에는 도 8에 도시된 바와 같이, 유입 또는 발생되는 이물이 액정 표시 패널(137)에 떨어지지 않도록 리드 본딩 장치의 리드 본딩 챔버(300) 상부에 헤파(High Efficiency Particulate Arrestor, HEPA) 필터(500)를 설치하여 액정 표시 패널(137)에 도전성 이물이 부착되는 것을 방지하였다. 그러나, 헤파 필터(500)는 액정 표시 패널(137)에 도전성 이물이 부착되는 것을 억제만 할 뿐 리드 본딩 챔버(300) 내부에 있는 도전성 이물(B)을 리드 본딩 장치의 외부로 배출하지 못한다.
따라서, 도전성 이물이 리드 본딩 챔버(300)의 내부에 계속 대류하여 리드 본딩 챔버(300)의 내부는 도전성 이물이 제거되지 않는 악순환 상태가 된다.
이를 방지하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버(300)의 상부, 하부 또는 측면부에 송풍기(310, 320, 330)를 설치하여 도전성 이물을 리드 본딩 챔버(300)의 외부로 배출하여 도전성 이물이 리드 본딩 챔버(300) 내부에 존재하지 못하도록 한다.
따라서, TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이에 도전성 이물이 개재되지 않도록 하여 접속 불량을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
본 발명에 따른 리드 본딩 장치는 리드 본딩 챔버의 상부, 하부 또는 측면부에 송풍기를 설치함으로써 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정 및 TCP 본압착 공정 시, 도전성 이물이 외부로 배출되도록 하여 TCP의 출력측 단자와 액정 표시 패널의 접속 패드의 접속부 사이에 도전성 이물이 개재되지 않도록 하여 접속 불량을 방지할 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치에 의해 제조되는 액정 표시 장치의 분해 사시도로서, 우측원에는 액정 표시 장치의 게이트 라인의 단자부와 TCP의 부착 상태를 확대하여 도시하고 있으며,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정 표시 장치 제조를 위한 리드 본딩 장치의 사시도이고,
도 3 내지 도 7은 ACF 압착 공정, TCP 가압착 공정, TCP 본압착 공정 및 PCB 부착 공정을 순서대로 도시한 도면이고,
도 8은 종래의 리드 본딩 장치의 개략도이다.

Claims (4)

  1. 리드 본딩 챔버,
    상기 리드 본딩 챔버 내부에 설치되어 있으며, 액정 표시 패널이 위치하는 받침대,
    상기 받침대와 소정 간격 이격되어 상방에 위치하고 있는 직사각형 형태의 가열 압착 수단,
    상기 액정 표시 패널의 위 또는 아래에 위치하도록 상기 리드 본딩 챔버에 설치되어 있는 복수개의 송풍기
    를 포함하는 리드 본딩 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 리드 본딩 챔버의 측면에 설치되어 있는 복수개의 송풍기를 더 포함하는 리드 본딩 장치.
  3. 제1항에서,
    상기 가열 압착 수단은 액정 표시 패널의 접속 패드와 정렬되어 액정 표시 패널의 접속 패드의 수직 상방에 위치하는 리드 본딩 장치.
  4. 제1항에서,
    상기 송풍기는 리드 본딩 챔버 내부에서 외부로 공기가 흐르도록 하는 리드 본딩 장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100787051B1 (ko) * 2007-01-22 2007-12-21 (주)하호테크 2개 영역으로 분할된 액정패널용 스테이지를 가지는 본딩장치
KR100879005B1 (ko) * 2006-11-02 2009-01-15 주식회사 코윈디에스티 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법
CN111775587A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 菏泽学院 一种会计凭证自动排序整理机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100879005B1 (ko) * 2006-11-02 2009-01-15 주식회사 코윈디에스티 레이저 본딩장치 및 레이저 본딩방법
KR100787051B1 (ko) * 2007-01-22 2007-12-21 (주)하호테크 2개 영역으로 분할된 액정패널용 스테이지를 가지는 본딩장치
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