KR20050078418A - System for reckoning cutting width of pattern electrode automatically and method for reckoning cutting width - Google Patents
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Abstract
본 발명은 패턴전극의 커팅폭을 산출하는 시스템에 관한 것으로 특히 패턴전극의 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있는 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템과 커팅폭 산출방법에 관한 것이다. The present invention relates to a system for calculating a cutting width of a pattern electrode, and more particularly, to a pattern electrode cutting width automatic calculation system and a cutting width calculation method capable of automatically calculating a cutting width of a cutting portion of a pattern electrode.
본 발명에 의한 커팅폭 자동산출시스템과 커팅폭 산출방법에 의하면 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있으며, 산출된 결과로부터 커팅품질을 관리하게 되므로 커팅불량이 발생한 불량 제품이 다음 공정으로 이송되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the automatic cutting width calculation system and the cutting width calculation method according to the present invention, the cutting width of the cutting part can be automatically calculated, and the cutting quality is managed from the calculated result, so that the defective product having the cutting defect is transferred to the next process. There is an effect that can be prevented.
Description
본 발명은 패턴전극의 커팅폭을 산출하는 시스템에 관한 것으로 특히 패턴전극의 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있는 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템과 커팅폭 산출방법에 관한 것이다. The present invention relates to a system for calculating a cutting width of a pattern electrode, and more particularly, to a pattern electrode cutting width automatic calculation system and a cutting width calculation method capable of automatically calculating a cutting width of a cutting portion of a pattern electrode.
플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP 이하 'PDP'라 한다.)의 기판에 형성되는 은(Ag) 패턴전극 중에서 쇼트바(Shot Bar)는 에이징(Aging) 공정이 종료된 후 일정 폭으로 커팅(cutting)되어 기판에서 제거되며 쇼트바의 커팅을 위해서는 레이저다이오드의 레이저빔이 사용된다. 도 1은 기판(10)에서 패턴전극의 일정부위가 커팅된 영상사진을 나타낸다. 가로로 형성된 밝은 부분이 패턴전극(12)이며, 세로로 밝은 부분이 패턴전극의 커팅된 부위(14)를 나타낸다.Among the silver pattern electrodes formed on the substrate of the plasma display panel (PDP), the short bar is cut to a certain width after the aging process is completed. The laser beam of the laser diode is used for cutting the short bar. 1 shows an image photograph in which a predetermined portion of a pattern electrode is cut in the substrate 10. The bright portion formed horizontally is the pattern electrode 12, and the vertically bright portion represents the cut portion 14 of the pattern electrode.
기판에서 패턴전극의 쇼트바가 완벽하게 커팅되지 않으면 커팅 후 전극간 또는 커팅단자간 저항 값이 무한대로 되지 않게 되므로 이후 공정인 PDP 패널의 품질 점검을 위한 점등 검사 공정에서 패널의 회로와 점등검사기의 회로 손실을 유발하게 된다.If the short bar of the pattern electrode is not cut perfectly on the board, the resistance value between the electrodes or the cutting terminals does not become infinite after cutting. Therefore, the circuit of the panel and the lighting tester are used in the lighting test process to check the quality of the PDP panel. Will cause loss.
기판에서 패턴전극이 완벽하게 커팅되지 않는 원인은 커팅공정 과정에 나타나는 레이저다이오드의 출력변화, 기판에 형성된 패턴전극의 형상 등의 미세한 변화, 커팅장치의 제어과정에서의 변화 등에 의하여 발생하게 된다.The reason why the pattern electrode is not completely cut on the substrate is caused by a change in the output of the laser diode during the cutting process, a minute change such as the shape of the pattern electrode formed on the substrate, and a change in the control process of the cutting device.
이와 같이 패턴전극의 커팅불량은 다양한 문제에 의하여 발생하게 되므로 각 원인에 대하여 개별적으로 모니터링하여 대처하고 제어하기에는 어려움이 있다. 또한 커팅품질에 대한 최종적인 결과인 커팅 후 저항 값을 측정하여 커팅에 대한 품질을 모니터링할 수 있으나 기준저항 값의 설정, 검사공정의 추가 등 제약조건이 있게 된다.As such, the cutting defects of the pattern electrodes are caused by various problems, and thus, it is difficult to monitor and cope with and control each cause individually. In addition, the quality of the cutting can be monitored by measuring the resistance value after cutting, which is the final result of the cutting quality, but there are constraints such as setting a reference resistance value and adding an inspection process.
따라서 종래에는 패턴전극의 커팅에 사용되는 레이저빔의 출력값을 일정하게 제어하는 방법이 사용되어 왔다. 즉 패턴전극의 커팅에 적정한 레이저빔의 출력값을 설정하고 커팅공정 중에 출력값의 변화를 감지하여 출력값이 일정하게 유지되도록 레이저빔의 출력을 제어하는 방법을 사용하여 왔다 그러나 종래의 방법은 패턴전극의 커팅상태에 대한 직접적인 평가가 아니며 또한 커팅상태에 대한 전체적인 평가가 어려워 커팅불량이 발생되어 다음공정으로 유입되는 문제가 있다. Therefore, conventionally, a method of controlling the output value of the laser beam used for cutting the pattern electrode has been used. That is, the method of controlling the output of the laser beam has been used to set the output value of the laser beam suitable for cutting the pattern electrode and to detect the change of the output value during the cutting process so that the output value is kept constant. It is not a direct evaluation of the state and also difficult to evaluate the overall state of the cutting state, there is a problem that a bad cutting occurs and flow into the next process.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 패턴전극의 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있는 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템과 커팅폭 산출방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention devised to solve the above problems is to provide a pattern electrode cutting width automatic calculation system and a cutting width calculation method that can automatically calculate the cutting width of the cutting portion of the pattern electrode.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 커팅폭 자동산출시스템은 패널의 기판에 형성된 패턴전극의 커팅부위의 커팅폭을 산출하는 시스템에 있어서, 기판 상부의 소정위치에서 상기 커팅부위의 영상정보를 생성하여 전송하는 카메라와, 상기 카메라와 기판 사이에 위치하며 기판의 영상을 소정비율로 확대하는 줌렌즈와, 상기 줌렌즈 부근의 소정 위치에 설치되어 상기 커팅부위에 빛을 조사하는 광원 및 상기 카메라에서 생성된 영상정보로부터 커팅폭을 산출하는 평가부를 구비하며 상기 카메라와 상기 줌렌즈와 상기 광원의 작동을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Automatic cutting width calculation system according to the present invention for solving the above problems in the system for calculating the cutting width of the cutting portion of the pattern electrode formed on the substrate of the panel, the image information of the cutting portion at a predetermined position on the substrate A zoom lens positioned between the camera and the substrate and magnifying the image of the substrate at a predetermined ratio; a light source installed at a predetermined position near the zoom lens and irradiating light to the cutting portion; An evaluation unit for calculating a cutting width from the generated image information, characterized in that it comprises a control unit for controlling the operation of the camera, the zoom lens and the light source.
또한 본 발명에 의한 커팅폭 자동산출시스템은 상기 카메라가 지지되는 브라켓과 상기 브라켓에 결합되어 상기 브라켓을 상하로 이송하는 상하이송수단을 더 포함하여 형성될 수 있다.In addition, the automatic cutting width calculation system according to the present invention may be formed by further comprising a shanghai conveying means for conveying the bracket up and down coupled to the bracket and the bracket on which the camera is supported.
또한 본 발명에 의한 커팅폭 자동산출시스템의 상기 평가부는 상기 카메라에서 전송된 영상정보의 색상을 검은색과 흰색으로 이원화하는 이원화 과정과 상기 이원화된 영상정보에서 검은색과 흰색의 영역을 구분하는 선을 커팅선으로 설정하는 커팅선 설정과정 및 상기 영상정보에서의 2개의 커팅선 사이 거리에 줌렌즈의 확대비율을 반영하여 상기 기판의 커팅폭을 산출하는 커팅폭 산출과정을 포함하는 과정에 따라 커팅폭을 산출하도록 하는 것이 바람직하다.In addition, the evaluation unit of the automatic cutting width calculation system according to the present invention a dualization process for dualizing the color of the image information transmitted from the camera to black and white and a line for distinguishing the black and white region in the dualized image information A cutting width setting process of calculating a cutting width of the substrate by reflecting an enlargement ratio of a zoom lens in a distance between two cutting lines in the image information; It is desirable to calculate.
본 발명에 의한 커팅폭 산출방법은 기판에 형성된 패턴전극의 커팅부위의 커팅폭을 산출하는 방법에 있어서, 상기 커팅부위의 영상정보를 생성하는 영상정보 생성과정과 상기 영상정보의 색상을 검은색과 흰색으로 이원화하는 이원화 과정과 상기 이원화된 영상정보에서 검은색과 흰색의 영역을 구분하는 선을 커팅선으로 설정하는 커팅선 설정과정 및 상기 영상정보에서의 2개의 커팅선 사이 거리에 줌렌즈의 확대비율을 반영하여 상기 기판의 커팅폭을 산출하는 커팅폭 산출과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In the method for calculating the cutting width according to the present invention, the method for calculating the cutting width of the cutting portion of the pattern electrode formed on the substrate comprises: generating an image information of the cutting portion and generating a color information of the image information; The dualization process of dualizing to white, the cutting line setting process of setting a line dividing a black and white area into the cutting line in the dualized image information, and the enlargement ratio of the zoom lens at the distance between the two cutting lines in the image information It is characterized in that it comprises a cutting width calculation process for calculating the cutting width of the substrate to reflect.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템의 구성도를 나타낸다. 도 3은 도 2의 카메라와 줌렌즈 및 조명의 결합관계를 나타내는 사시도를 나타낸다. 도 4는 커팅부위의 커팅폭 산출방법의 공정도를 나타낸다.2 is a block diagram of a pattern electrode cutting width automatic calculation system according to the present invention. 3 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a camera, a zoom lens, and illumination of FIG. 2. 4 is a flowchart illustrating a method of calculating a cutting width of a cutting portion.
본 발명에 따른 커팅폭 자동산출시스템은 카메라(20)와 줌렌즈(30)와 광원(40)과 상하이송수단(80) 및 제어부(50)를 포함하여 형성되며 패턴전극 커팅장치의 소정위치에 설치된다. 카메라(20)와 줌렌즈(30)와 광원(40)은 별도의 브라켓(70)에 지지되어 상기 상하이송수단(80)에 결합되어 이송된다. The automatic cutting width calculation system according to the present invention includes a camera 20, a zoom lens 30, a light source 40, a shanghai transport means 80 and a control unit 50 is installed at a predetermined position of the pattern electrode cutting device do. The camera 20, the zoom lens 30, and the light source 40 are supported by a separate bracket 70 and are coupled to the shanghai transport means 80 and transported.
상기 카메라(20)는 패널 기판(10)의 표면을 촬영하여 디지털 영상정보를 생성하며, 바람직하게는 CCD(Charge-Coupled Device)카메라가 사용된다. 카메라(20)는 기판에서 패턴전극이 커팅부위가 촬영될 수 있도록 패턴전극 커팅장치의 소정위치에 브라켓(70)에 의하여 설치된다. 카메라(20)는 바람직하게는 그레이스케일(gray scale)의 디지털 영상정보를 생성하게 된다.The camera 20 photographs the surface of the panel substrate 10 to generate digital image information. Preferably, a charge-coupled device (CCD) camera is used. The camera 20 is installed by the bracket 70 at a predetermined position of the pattern electrode cutting device so that the cutting portion of the pattern electrode may be photographed on the substrate. The camera 20 preferably generates gray scale digital image information.
상기 줌렌즈(30)는 상기 카메라(20)의 전단에 설치되어 카메라(20)가 기판(10) 표면을 촬영할 때 일정 배율로 확대된 영상이 촬영될 수 있도록 하여 준다. 줌렌즈(30)는 기판(10)의 확대 정도에 따라 적정한 배율이 형성되도록 구성된다. 줌렌즈(30)는 상기 카메라와 일체로 형성될 수 있음은 물론이다. 영상정보의 확대배율은 상기 제어부(50)로 전송되며 커팅폭을 산출할 때 사용된다. The zoom lens 30 is installed at the front end of the camera 20 to allow the camera 20 to photograph an enlarged image at a predetermined magnification when the camera 20 photographs the surface of the substrate 10. The zoom lens 30 is configured such that an appropriate magnification is formed according to the magnification of the substrate 10. Of course, the zoom lens 30 may be formed integrally with the camera. The magnification of the image information is transmitted to the controller 50 and used when calculating the cutting width.
상기 광원(40)은 상기 카메라(20) 또는 줌렌즈(30) 부근의 소정 위치에 설치되어 카메라(20)가 영상을 촬영하는 기판(10)의 커팅부위에 빛을 조사하게 된다. 광원(40)은 할로겐 램프 등 필요에 따라 적정한 램프가 사용된다.The light source 40 is installed at a predetermined position near the camera 20 or the zoom lens 30 to irradiate light to the cutting portion of the substrate 10 on which the camera 20 captures an image. As the light source 40, an appropriate lamp is used as necessary, such as a halogen lamp.
상기 상하이송수단(80)은 상기 카메라(20)와 줌렌즈(30)와 광원(40)이 지지되는 브라켓(70)에 결합되어 브라켓(70)을 상하로 이송하게 된다. 상하이송수단(80)은 카메라(20)의 초점이 줌렌즈(30)에 의하여 조정이 가능한 경우 등 카메라(20)의 초점을 조정할 필요가 없는 경우에는 설치되지 않을 수 있음은 물론이다. The shanghai conveying means 80 is coupled to the bracket 70, the camera 20, the zoom lens 30 and the light source 40 is supported to transport the bracket 70 up and down. Shanghai transport means 80 may not be installed when the focus of the camera 20 does not need to adjust the focus of the camera 20, such as when the focus of the camera 20 can be adjusted by the zoom lens (30).
상기 제어부(50)는 상기 카메라(20)의 영상정보로부터 커팅부위의 커팅폭을 산출하는 평가부(60)를 포함하며, 상기 카메라(20)와 줌렌즈(30) 및 광원(40)에 연결되어 작동을 제어하게 된다.The controller 50 includes an evaluation unit 60 that calculates a cutting width of the cutting portion from the image information of the camera 20, and is connected to the camera 20, the zoom lens 30, and the light source 40. It will control the operation.
상기 평가부(60)는 도 1과 같은 패턴전극의 커팅부위에 대한 영상정보로부터 커팅부위의 커팅폭을 산출하게 된다.The evaluation unit 60 calculates the cutting width of the cutting portion from the image information of the cutting portion of the pattern electrode as shown in FIG. 1.
상기 평가부(60)에서 커팅부위의 커팅폭을 산출하는 과정을 설명한다. 커팅폭을 산출하는 과정은 도 4를 참조하여 보면 이원화 과정과 커팅선 설정과정 및 커팅폭 산출과정을 포함하여 수행된다. 평가부(60)에서 커팅폭 산출과정을 수행하기 전에 먼저 카메라의 커팅부위에 대한 영상정보 생성과정(S10)을 통하여 생성된 영상정보를 수신하게 된다. The process of calculating the cutting width of the cutting portion in the evaluation unit 60 will be described. Referring to FIG. 4, the process of calculating the cutting width is performed including a dualization process, a cutting line setting process, and a cutting width calculation process. Before performing the cutting width calculation process by the evaluation unit 60, first, the image information generated through the image information generation process S10 of the cutting portion of the camera is received.
상기 이원화 과정(S20)은 상기 평가부(60)에서 카메라(20)에서 전송된 영상정보의 색상을 일정한 기준에 따라 검은색과 흰색으로 이원화하는 과정이다. 이원화 과정에서 영상정보의 색상을 이원화하는 기준은 영상정보의 상태에 따라 실험적으로 정해지며, 검정과 흰색의 사이에서 일정한 색상의 값이 기준값으로 정해진다. 영상정보가 이원화 과정(S20)을 거치게되면 영상정보는 검은색과 흰색만으로 전환되어 표시된다. 따라서 이원화된 영상정보는 미세한 셀의 조합으로 형성된 디지털 영상정보이고 각 셀은 각각 검은색 또는 흰색의 색상 값을 가지게 된다. The dualization process S20 is a process of dualizing the color of the image information transmitted from the camera 20 by the evaluation unit 60 into black and white according to a predetermined criterion. The criterion for dualizing the color of the image information in the dualization process is determined experimentally according to the state of the image information, and a constant color value is determined as the reference value between black and white. When the image information undergoes a dualization process (S20), the image information is converted to black and white only and displayed. Therefore, the binary image information is digital image information formed by a combination of fine cells, and each cell has a color value of black or white, respectively.
상기 커팅선 설정과정(S30)은 이원화된 영상정보에서 커팅부위의 커팅선(16)을 설정하는 과정이다. 여기서 커팅선(16)은 도 1을 참조하여 보면 패턴전극에서 커팅부위와 미커팅부위의 경계선을 의미하며 커팅선(16)은 커팅부위에서 평행하게 2개가 형성된다. 평가부(60)는 커팅선(16)을 자동으로 설정하게 되며 커팅선(16)을 설정하는 기준은 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들면 가로방향으로 일정한 폭의 색상 값의 평균을 산출하고 평균에 따라 검은색으로 평가되는 부분과 흰색으로 평가되는 부분을 구하여 그 경계선을 커팅선(16)으로 설정할 수 있다. 하나의 커팅선(16a)이 설정되면 다시 먼저 설정된 커팅선(16a)과 평행한 또 하나의 커팅선(16b)을 동일한 과정으로 설정하게 되며, 커팅선(16a, 16b)은 2개가 평행하게 설정된다.The cutting line setting process S30 is a process of setting the cutting line 16 of the cutting portion in the dualized image information. Here, referring to FIG. 1, the cutting line 16 refers to a boundary line between the cutting portion and the uncut portion of the pattern electrode, and two cutting lines 16 are formed in parallel at the cutting portion. The evaluation unit 60 automatically sets the cutting line 16, and a criterion for setting the cutting line 16 may be variously applied. For example, an average of color values having a constant width in the horizontal direction may be calculated, and a portion evaluated as black and a portion evaluated as white according to the average may be obtained, and the boundary line may be set as the cutting line 16. When one cutting line 16a is set, another cutting line 16b parallel to the first cutting line 16a is set in the same process, and two cutting lines 16a and 16b are set in parallel. do.
상기 커팅폭 산출과정(S40)은 상기 평가부(60)에서 커팅선 설정과정(S30)에 의하여 설정된 평행한 2개의 커팅선(16) 사이의 거리를 산출하여 커팅폭을 산출하는 과정이다. 평가부(60)는 커팅선의 좌표와 영상정보의 확대비율로부터 커팅폭을 산출하게 된다. 즉 영상정보의 커팅선의 좌표로부터 평행한 커팅선가의 거리를 구하고 여기에 영상정보의 줌렌즈에 의한 확대비율을 반영하여 유리기판에서의 실제적인 커팅폭을 산출하게 된다. 또한 커팅폭의 산출하는 과정에서는 커팅선(16)을 따라 적정한 개소에서 산출한 각각 커팅폭을 평균하여 산출할 수 있음은 물론이다.The cutting width calculating process S40 is a process of calculating a cutting width by calculating a distance between two parallel cutting lines 16 set by the cutting line setting process S30 in the evaluation unit 60. The evaluation unit 60 calculates the cutting width from the coordinates of the cutting line and the enlargement ratio of the image information. That is, the distance of parallel cutting line values is obtained from the coordinates of the cutting line of the image information, and the actual cutting width on the glass substrate is calculated by reflecting the enlargement ratio by the zoom lens of the image information. In addition, in the process of calculating the cutting width, it is a matter of course that the respective cutting widths calculated at appropriate locations along the cutting line 16 can be calculated.
다음은 본 발명에 따른 커팅폭 자동산출시스템의 작용과 커팅폭 산출방법 대하여 설명한다.Next, the operation of the automatic cutting width calculation system according to the present invention and a cutting width calculation method will be described.
먼저 패널의 기판(10)을 이송시켜 카메라(20)의 하부에 패턴전극 커팅부위의 커팅시작점이 위치되도록 한다. 광원(40)을 작동시켜 커팅부위에 조명을 비추고, 카메라(20)와 줌렌즈(30)를 작동시켜 커팅부위를 일정한 비율로 촬영하여 영상정보를 생성하여 제어부(50)로 전송하게 된다. 이때는 기판(10)을 일정속도로 이송시키면서 커팅부위를 연속적으로 또는 일정간격으로 촬영하게 된다.First, the substrate 10 of the panel is transferred so that the cutting start point of the pattern electrode cutting portion is positioned below the camera 20. The light source 40 is operated to illuminate the cutting part, and the camera 20 and the zoom lens 30 are operated to photograph the cutting part at a predetermined ratio to generate image information and transmit the image information to the controller 50. In this case, while cutting the substrate 10 at a constant speed, the cutting portion is photographed continuously or at a predetermined interval.
상기 카메라(20)에서 생성되어 전송된 영상정보를 수신한 제어부(50)는 영상정보와 영상정보의 확대비율을 반영하여 실제적인 유리기판에서의 커팅폭을 산출하게 된다. 즉 제어부(50)의 평가부(60)는 영상정보에서 평행한 2개의 커팅선을 설정하고 커팅선간의 거리를 구하며, 여기에 영상정보의 확대비율을 반영하여 유리기판(10)에서의 커팅폭을 산출하게 된다. The controller 50 receiving the image information generated and transmitted by the camera 20 calculates the actual cutting width on the glass substrate by reflecting the enlargement ratio of the image information and the image information. That is, the evaluation unit 60 of the control unit 50 sets two parallel cutting lines in the image information, calculates the distance between the cutting lines, and reflects the enlargement ratio of the image information therein, thereby cutting the width in the glass substrate 10. Will yield
본 발명에 따른 커팅폭 산출방법은 커팅부위의 영상정보 생성과정(S10)과 영상정보를 이원화하는 이원화 과정(S20)과 커팅부위에 대한 커팅선(16)을 설정하는 커팅선 설정과정(S30) 및 커팅선(16) 사이의 거리로부터 커팅폭을 산출하는 커팅폭 산출과정(S40)을 포함하여 구성되며 상기에서 각각 과정에 대하여 상술하였으므로 여기서는 설명을 생략한다.According to the present invention, a method for calculating a cutting width includes generating an image information of a cutting portion (S10), a dualizing process of dualizing image information (S20), and a cutting line setting process of setting a cutting line 16 for the cutting portion (S30). And a cutting width calculating process (S40) for calculating a cutting width from the distance between the cutting lines 16. Since the processes have been described above, the description thereof will be omitted.
따라서 본 발명에 의하면 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있게된다.Therefore, according to the present invention, it is possible to automatically calculate the cutting width of the cutting portion.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다. As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims.
본 발명에 의한 커팅폭 자동산출시스템과 커팅폭 산출방법에 의하면 커팅부위의 커팅폭을 자동으로 산출할 수 있으며, 산출된 결과로부터 커팅품질을 관리하게 되므로 커팅불량이 발생한 불량 제품이 다음 공정으로 이송되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다. According to the automatic cutting width calculation system and the cutting width calculation method according to the present invention, the cutting width of the cutting part can be automatically calculated, and the cutting quality is managed from the calculated result, so that the defective product having the cutting defect is transferred to the next process. There is an effect that can be prevented.
도 1은 패턴전극의 커팅부위에 대한 영상에 대한 도면.1 is a view of an image for the cutting portion of the pattern electrode.
도 2는 본 발명에 따른 패턴전극 커팅폭 자동산출시스템의 구성도.2 is a block diagram of a pattern electrode cutting width automatic calculation system according to the present invention.
도 3은 도 2의 카메라와 줌렌즈 및 광원의 결합관계를 나타내는 사시도.3 is a perspective view illustrating a coupling relationship between a camera, a zoom lens, and a light source of FIG. 2;
도 4는 커팅부위의 커팅폭에 대한 산출방법을 나타내는 공정도.Figure 4 is a process chart showing a calculation method for the cutting width of the cutting portion.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>
10 - 기판 20 - 카메라10-Board 20-Camera
30 - 줌렌즈 40 - 광원30-Zoom Lens 40-Light Source
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|---|---|---|---|
| KR1020040005847A KR20050078418A (en) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | System for reckoning cutting width of pattern electrode automatically and method for reckoning cutting width |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020040005847A KR20050078418A (en) | 2004-01-29 | 2004-01-29 | System for reckoning cutting width of pattern electrode automatically and method for reckoning cutting width |
Publications (1)
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ID=37265568
Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR930005569A (en) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 키이쓰 이. 매턴 | Shoe Window with Reactive Energy Fluid Filling Toroidal Device |
| JPH05206652A (en) * | 1992-08-31 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | Machining method for multilayer printed board |
| JPH05226845A (en) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for cutting inner layer pattern |
| JPH10135647A (en) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | Pattern cutter |
-
2004
- 2004-01-29 KR KR1020040005847A patent/KR20050078418A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR930005569A (en) * | 1991-09-27 | 1993-04-20 | 키이쓰 이. 매턴 | Shoe Window with Reactive Energy Fluid Filling Toroidal Device |
| JPH05226845A (en) * | 1992-02-18 | 1993-09-03 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for cutting inner layer pattern |
| JPH05206652A (en) * | 1992-08-31 | 1993-08-13 | Hitachi Ltd | Machining method for multilayer printed board |
| JPH10135647A (en) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Hitachi Ltd | Pattern cutter |
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