KR20050067356A

KR20050067356A - Wafer moving equipment

Info

Publication number: KR20050067356A
Application number: KR1020030098240A
Authority: KR
Inventors: 최창용; 김성인
Original assignee: 동부아남반도체 주식회사
Priority date: 2003-12-27
Filing date: 2003-12-27
Publication date: 2005-07-01

Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 진공 척이 웨이퍼의 가장자리만 접촉하여 파티클 발생을 억제할 수 있는 웨이퍼 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus, and more particularly, to a wafer transfer apparatus capable of suppressing particle generation by contacting only the edge of the wafer.

본 발명의 웨이퍼 이송장치는 웨이퍼를 핸들링하는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼를 고정된 상태로 지지하는 웨이퍼 고정 가이드; 상기 웨이퍼의 크기에 따라 이동가능한 웨이퍼 이동 가이드 및 상기 웨이퍼의 가장자리 부분과 접촉하는 척으로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.In the wafer transfer apparatus of the present invention, a wafer transfer apparatus for handling a wafer, the wafer transfer guide for supporting the wafer in a fixed state; The technical feature is that it consists of a wafer movement guide movable in accordance with the size of the wafer and a chuck in contact with an edge portion of the wafer.

따라서, 본 발명의 웨이퍼 이송장치는 카세트에서 웨이퍼를 챔버로 이동시, 웨이퍼의 백사이드면을 진공으로 잡는 기존의 진공 척과 달리, 웨이퍼의 가장자리 면만을 잡고 이동함으로써, 백사이드면에 대량의 파티클이 발생되지 않는 장점이 있으며, 다른 배스 공정에서 인접한 프론트사이드에 오염을 야기시키는 문제를 해결하는 효과가 있다. Therefore, the wafer transfer device of the present invention does not generate a large amount of particles on the backside surface by moving only by the edge surface of the wafer, unlike a conventional vacuum chuck that holds the backside surface of the wafer as a vacuum when moving the wafer from the cassette to the chamber. This has the advantage of solving the problem of causing contamination on adjacent frontsides in other bath processes.

Description

Wafer Transfer Equipment {Wafer moving equipment}

디바이스(Device)의 고집적화와 웨이퍼(Wafer)의 대구경화에 따라 장비들은 배치 타입(Batch Type)에서 점점 싱글 타입(Single Type)으로 전환되가고 있어서 장비 내의 웨이퍼 이송 및 공정 진행 과정에서 웨이퍼 이면이 로보트 암(Robot Arm), 플레이트(Plate), 척(Chuck)과 같은 부분에 접촉하는 기회가 많아져 이면 오염에 대한 연구가 활발해지고 있다. 상기 이면 오염들은 배치타입으로 진행되는 세정이나 열 공정에서 웨이퍼 전면에 전사된다는 것은 보고된 바 있다. 최근 이러한 웨이퍼 이면에 오염된 파티클(Particle), 불순물 금속(Metallic Impurities)에 대한 해결 수단이 부각되고 있다. 실제로 싱글 타입의 화학기상증착(CVD) 및 기타 공정에서 웨이퍼를 챔버(Chamber) 내에 로딩 및 언로딩(Unloading)시 백사이드(Back Side)에 부착되는 오염 물질들과 챔버 내의 척에 의하여 발생되는 수만 개의 파티클 및 오염 물질들은 후속 공정인 포토 리소그라피 공정과 식각 공정에서 초점의 흐려짐(Defocusing) 및 결함(Defect) 유발에 기인할 뿐만 아니라 습식 세정 공정에서조차도 제거하기가 어려운 문제점이 있었다.As the device's high integration and wafer size increase, the equipment is gradually changing from batch type to single type. Opportunities to contact parts such as robot arms, plates, and chucks have increased, and research on backside contamination has been actively conducted. It has been reported that the backside contaminants are transferred to the front surface of the wafer in a batch or cleaning process. Recently, a solution for contaminating particles and impurity metals on the back surface of the wafer has been highlighted. In practice, in single-type chemical vapor deposition (CVD) and other processes, tens of thousands of contaminants generated by the chuck in the chamber and contaminants that attach to the back side during loading and unloading of the wafer into the chamber. Particles and contaminants are difficult to remove even in the wet cleaning process, as well as due to defocusing and defect generation of the focus in the subsequent photolithography process and etching process.

도 1은 종래의 매엽식 장치에서의 진공 척을 나타내는 개략도이고, 도 2는 종래의 매엽식 장치에서의 백사이드 파티클을 나타내는 개략도이다. 도 1, 도 2를 살펴보면, 매엽식 장치에서 가장 일반적인 진공(10) 척(Vacuum Chuck)을 나타내고 있다. 상기 진공(10) 척은 웨이퍼 백사이드(30)의 넓은 면에 접촉하여 웨이퍼(20)에 다량의 파티클을 유발시킨다. 이때 발생한 상기 백사이드(30)의 파티클은 배스(Bath) 공정을 진행하면서 인접한 프론트사이드(40)에 파티클을 흡착시키고, 이로 인해 공정에 심각한 결함을 초래하게 하는 문제점이 있었다. 1 is a schematic view showing a vacuum chuck in a conventional single wafer apparatus, and FIG. 2 is a schematic view showing backside particles in a conventional single wafer apparatus. 1 and 2, the most common vacuum 10 chuck (Vacuum Chuck) is shown in the single-leaf type device. The vacuum 10 chuck contacts the wide side of the wafer backside 30 to cause a large amount of particles in the wafer 20. Particles of the backside 30 generated at this time has a problem that adsorb the particles to the adjacent frontside 40 while performing the bath (Bath) process, thereby causing a serious defect in the process.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카세트에서 웨이퍼를 챔버로 이동시, 웨이퍼의 백사이드면을 진공으로 잡는 기존의 진공 척과 달리 웨이퍼의 가장자리면만을 잡고 이동함으로써, 백사이드면에 대량의 파티클이 발생되지 않는 웨이퍼 이송장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있다. Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, by moving only the edge of the wafer to move the wafer from the cassette to the chamber, unlike the conventional vacuum chuck to hold the backside of the wafer to the vacuum It is an object of the present invention to provide a wafer transfer device that does not generate a large amount of particles on the backside surface.

본 발명의 상기 목적은 웨이퍼를 핸들링하는 웨이퍼 이송장치에 있어서, 웨이퍼를 고정된 상태로 지지하는 웨이퍼 고정 가이드; 상기 웨이퍼의 크기에 따라 이동가능한 웨이퍼 이동 가이드 및 상기 웨이퍼의 가장자리 부분과 접촉하는 척을 포함하여 이루어진 웨이퍼 이송장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a wafer transfer device for handling a wafer, the wafer holding guide for supporting the wafer in a fixed state; A wafer transfer device comprising a wafer movement guide movable in accordance with the size of the wafer and a chuck in contact with an edge portion of the wafer.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타내는 개략도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 척(100)은 웨이퍼(110)의 가장자리 부위만 접촉하고, 웨이퍼의 백사이드는 접촉하지 않기에 파티클 발생을 방지할 수 있다.3 is a schematic view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention. As shown in FIG. 3, the chuck 100 contacts only the edge portion of the wafer 110, and does not contact the backside of the wafer, thereby preventing particle generation.

상기와 같이 파티클 발생을 방지할 수 있는 것은 종래에는 상기 척(100)과 웨이퍼(110)가 접촉하는 면적이 많았지만 본 발명에서 제시한 웨이퍼 이송장치에서는 상기 척(100)과 웨이퍼(110)가 가장자리 부위만 접촉하기 때문이다.As described above, particle generation can be prevented in the related art, but the chuck 100 and the wafer 110 have a large area in contact with each other. However, in the wafer transfer apparatus of the present invention, the chuck 100 and the wafer 110 This is because only the edge contact.

웨이퍼 고정 가이드(120)는 웨이퍼(110)를 고정된 상태로 지지하는 것이고, 웨이퍼 이동 가이드(130)는 웨이퍼(110)의 크기에 따라 모터에 연결된 와이어(Wire)(140)에 의해 개폐(Open/Close)를 진행하며 웨이퍼(110)를 잡게 된다. 상기 와이어(140)는 웨이퍼 이동 가이드의 이동축으로 사용되고 그 구동은 모터에 의해 진행된다. 상기 웨이퍼 고정 가이드(120)와 웨이퍼 이동 가이드(130)는 도 3(가)에 도시된 바와 같이 원주의 형태를 가지고 있다. 도 3(나)에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(110)의 백사이드와 척(100)은 접촉하지 않아(150) 파티클 발생을 방지할 수 있다.The wafer fixing guide 120 supports the wafer 110 in a fixed state, and the wafer movement guide 130 is opened and closed by a wire 140 connected to a motor according to the size of the wafer 110. / Close) to hold the wafer 110. The wire 140 is used as a moving shaft of the wafer movement guide and its driving is performed by a motor. The wafer holding guide 120 and the wafer movement guide 130 have a circumferential shape as shown in FIG. As shown in FIG. 3B, the backside of the wafer 110 and the chuck 100 do not contact 150 to prevent particle generation.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. The present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, but is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 웨이퍼 이송장치는 카세트에서 웨이퍼를 챔버로 이동시, 웨이퍼의 백사이드면을 진공으로 잡는 기존의 진공 척과 달리, 웨이퍼의 가장자리 면만을 잡고 이동함으로써, 백사이드면에 대량의 파티클이 발생되지 않는 장점이 있으며, 다른 배스 공정에서 인접한 프론트사이드에 오염을 야기시키는 문제를 해결하는 효과가 있다.Therefore, the wafer transfer device of the present invention does not generate a large amount of particles on the backside surface by moving only by the edge surface of the wafer, unlike a conventional vacuum chuck that holds the backside surface of the wafer as a vacuum when moving the wafer from the cassette to the chamber. This has the advantage of solving the problem of causing contamination on adjacent frontsides in other bath processes.

도 1은 종래의 매엽식 장치에서의 진공 척을 나타내는 개략도이다. 1 is a schematic view showing a vacuum chuck in a conventional single wafer apparatus.

도 2는 종래의 매엽식 장치에서의 백사이드 파티클을 나타내는 개략도이다.2 is a schematic view showing backside particles in a conventional sheet type device.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송장치를 나타내는 개략도이다. 3 is a schematic view showing a wafer transfer apparatus according to the present invention.

Claims

In the wafer transfer device for handling a wafer,

A wafer holding guide for supporting the wafer in a fixed state;

A wafer movement guide movable in accordance with the size of the wafer; And

Chuck in contact with the edge of the wafer

Wafer transfer apparatus characterized in that it comprises a.

The method of claim 1,

Wafer transfer apparatus characterized in that it further comprises a wire used as a moving shaft of the wafer movement guide.

The method of claim 2,

Wafer transport apparatus, characterized in that the wire is connected to the motor.

The method of claim 1,

The wafer holding guide is a wafer transport apparatus, characterized in that the circumference.

The method of claim 1,

The wafer transfer guide is a wafer transfer device, characterized in that the circumference.