KR20050064987A - A tab-bonder heating structure for thermocompression bonding tool - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열압착툴용 탭본더 가열구조에 관한 것이다. 본 발명은 압착부재(50)와, 상기 압착부재(50)의 하면에 구비되어 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 탭본더(54)와, 상기 압착부재(50)의 내부에 설치되어 열을 제공하는 것으로 상기 압착부재(50)의 높이방향 중심선(m)에서 탭본더(54) 쪽으로 치우친 위치에 상기 압착부재(50)의 높이방향으로 대칭되게 배열되는 히터(52)를 포함하여 구성된다. 상기 히터(52)는 상기 압착부재(50)를 관통하여 구비되는 항온히터이다. 상기 히터(52)는 상기 탭본더(54)가 부착된 상태의 압착부재(50)의 단면 가장자리를 따라 이동하는 경로에서 시작점과 종착점이 동일한 높이로 되는 수평면상을 따르는 히터중심선(M)에 대해 대칭으로 배치된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 탭을 액정디스플레이에 부착하는 작업이 보다 간단하면서도 효율적으로 이루어진다. The present invention relates to a tap bonder heating structure for a thermocompression tool. The present invention is provided in the pressing member 50, the tab bonder 54 provided on the lower surface of the pressing member 50 to press the tab at a predetermined temperature and pressure and attached to the inside of the pressing member 50. A heater 52 which is arranged symmetrically in the height direction of the pressing member 50 at a position biased toward the tab bonder 54 from the height direction centerline m of the pressing member 50 to provide heat. It is composed. The heater 52 is a constant temperature heater provided through the pressing member 50. The heater 52 has a heater center line M along a horizontal plane in which a starting point and an ending point are flush with each other in a path moving along the cross-sectional edge of the crimping member 50 with the tab bonder 54 attached thereto. It is arranged symmetrically. According to the present invention, the operation of attaching the tab to the liquid crystal display is simpler and more efficient.
Description
본 발명은 열압착툴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열압착툴에 구비되는 탭본더의 평탄도를 유지할 수 있는 탭본더 가열구조에 관한 것이다. The present invention relates to a thermocompression tool, and more particularly to a tap bonder heating structure capable of maintaining the flatness of the tab bonder provided in the thermocompression tool.
평판디스플레이의 일종인 액정디스플레이(일명 LCD)는 일반적으로 2매의 도전성 판재를 평행하게 배치하고, 그 사이에 유전 이방성을 갖는 액정을 주입하여, 외부로부터 인가되는 전압 변화에 의해 상기 액정의 광반사 성질이 달라지는 것을 이용해 문자나 숫자 혹은 기타 임의의 화상을 표시하는 것이다.A liquid crystal display (also called LCD), which is a kind of flat panel display, generally arranges two conductive plates in parallel, injects a liquid crystal having dielectric anisotropy therebetween, and reflects light of the liquid crystal by a voltage change applied from the outside. It is used to display characters, numbers, or any other image using different properties.
액정디스플레이의 종류에는 여러가지가 있지만, 가장 널리 사용되고 있는 것은 TFT(Thin Film Transistor)방식의 액정디스플레이이다. TFT방식의 경우 TFT기판 위에 칼라 필터(Color Filter)가 위치하고 TFT기판 위쪽과 왼쪽 측면에는 인쇄회로기판(PCB)가 구비된다. 상기 인쇄회로기판은 탭(Tab)이라고 불리우는 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 TFT기판과 연결되는데, 이 과정에서 피시비본더가 사용된다.There are various kinds of liquid crystal displays, but the most widely used liquid crystal displays are TFT (Thin Film Transistor) type liquid crystal displays. In the TFT method, a color filter is disposed on the TFT substrate, and a printed circuit board (PCB) is provided on the upper side and the left side of the TFT substrate. The printed circuit board is connected to a TFT substrate through a Tape Carrier Package (TCP) called a tab, in which a PCB is used.
상기 피시비본더는 약 300에서 500℃의 고온으로 히터를 가열한 후 고압으로 인쇄회로기판과 탭을 압착시키는 장비이다. 피시비본더가 압착하는 면적은 폭 2mm, 길이 500mm 이상인 바, 이는 액정디스플레이가 대형화됨에 따라 점차 길어지는 추세이다.The PCB bonder is a device for pressing the printed circuit board and the tab at high pressure after heating the heater to a high temperature of about 300 to 500 ℃. The PCB bonded area is more than 2mm in width and 500mm in length, which is gradually increasing as the liquid crystal display becomes larger.
도 1에는 이와 같은 종래의 피시비본더의 구성이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 종래의 피시비본더는 상하 이동이 가능한 가동부(10)와, 이 가동부(10)의 하부에 위치하면서 가동부(10)의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부(20)와, 이 지지부의 하부에 마련되면서 실질적인 압착을 하는 압착툴(30)로 구성된다.Figure 1 shows the configuration of such a conventional PCB bonder. As shown in the drawing, the conventional PCB bonder includes a movable part 10 capable of vertical movement, a support part 20 positioned below the movable part 10 and connected to interlock according to the operation of the movable part 10, and the support part. It is composed of a crimping tool 30 that is provided at the bottom of the substantially crimping.
상기 가동부(10)에는 유압이나 공압에 의해 작동되는 실린더(11)가 구비되고, 상기 실린더(11)의 상부에는 고정판(12,13)이 구비된다. 상기 고정판(12,13)의 각 모서리부에 고정핀(14)이 구비되고, 상기 하부고정판(13)의 아래에는 지지판(15)이 구비된다.The movable part 10 is provided with a cylinder 11 which is operated by hydraulic pressure or pneumatic pressure, and fixed plates 12 and 13 are provided on the upper part of the cylinder 11. Fixing pins 14 are provided at each corner of the fixing plates 12 and 13, and a supporting plate 15 is provided below the lower fixing plate 13.
상기 지지부(30)에는 일정 크기를 가지는 케이스(21)가 구비되고, 상기 케이스(21)에 공간부를 가지면서 이격된 위치에 상판(22) 및 하판(23)이 구비되고, 상기 상판(22)에는 실린더(11)가 연결된다. 상기 하판(23)에는 길이방향을 따라 복수개의 나사(24)가 고정되며, 케이스(21)의 일측면에는 각각 급수관(25) 및 배수관(26)이 형성된다.The support part 30 is provided with a case 21 having a predetermined size, the upper plate 22 and the lower plate 23 is provided at a position spaced apart while having a space portion in the case 21, the upper plate 22 The cylinder 11 is connected. A plurality of screws 24 are fixed to the lower plate 23 along the longitudinal direction, and water supply pipes 25 and drain pipes 26 are formed on one side of the case 21, respectively.
상기 케이스(21)의 뒤쪽에는 케이스(21)를 지지해 주는 고정판(27)이 구비되고, 상기 고정판(27)에는 엘엠가이드레일(28)이 구비되고, 상기 케이스(21)의 배면에 형성된 엘엠가이드블록(21a)과 결합되어 슬라이딩 이동가능하게 되어 있는 구조이다.The back of the case 21 is provided with a fixing plate 27 for supporting the case 21, the fixing plate 27 is provided with an LG guide rail 28, the EL formed on the back of the case 21 The structure is coupled to the guide block 21a to be slidable.
또한, 압착툴(30)은 케이스(21)의 하부에 위치하는 고정지그(31)를 구비하고, 상기 고정지그(31)의 하부에 일정 간격을 두고 단열재(32)가 복수개 설치되고, 상기 단열재(32)의 하부에는 압착부재(33)가 구비된다. 상기 압착부재(33)의 내부에는 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 히터(34)가 내장된다. 상기 히터(34)는 항온히터가 사용된다. 상기 히터(34)는 상기 압착부재(33)를 정면에서 볼 때, 압착부재의 높이방향 중심선(m)을 기준으로 대체로 압착부재(33)의 상부쪽으로 치우쳐 배치된다. 그리고, 상기 압착부재(33)의 하단에는 탭본더(35)가 구비된다.In addition, the crimping tool 30 includes a fixing jig 31 positioned below the case 21, and a plurality of heat insulating materials 32 are provided at a predetermined interval below the fixing jig 31. The lower portion of the 32 is provided with a pressing member 33. As shown in FIG. 2, the heater 34 is built in the pressing member 33. The heater 34 is a constant temperature heater. When the heater 34 is viewed from the front side of the pressing member 33, the heater 34 is generally biased toward the upper side of the pressing member 33 based on the center line m in the height direction of the pressing member. And, a tab bonder 35 is provided at the lower end of the crimping member 33.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.
종래 기술에서와 같이 히터(34)가 압착부재(33)의 상대적으로 상부에 배치되면, 탭본더(35)의 윗부분과 아랫부분의 온도균일화가 이루어지지 않는다. 따라서 온도가 높은 부분의 길이가 상대적으로 많이 늘어나고 낮은 부분의 길이는 상대적으로 덜 늘어나서 탭본더(35)가 휘게 되는 현상이 발생된다. 이와 같이 탭본더(35)가 휘게 되면, 탭에 탭본더(35)가 균일하게 온도와 압력을 가할 수 없게 되어 탭의 부착상태가 불균일하게 된다.When the heater 34 is disposed on the relatively upper portion of the crimping member 33 as in the prior art, temperature equalization of the upper portion and the lower portion of the tab bonder 35 is not achieved. Therefore, the length of the portion having a higher temperature increases relatively, and the length of the lower portion increases relatively less, causing the tap bonder 35 to bend. As such, when the tab bonder 35 is bent, the tab bonder 35 cannot apply temperature and pressure to the tab uniformly, resulting in uneven attachment of the tab.
참고로 도 3에는 상기 압착부재(33)와 탭본더(35)가 히터(34)에 의해 가열되었을 때의 온도분포가 도시되어 있다. 여기에서 알 수 있듯이, 상기 압착부재(33)와 탭본더(35)의 중앙 상단쪽이 상대적으로 온도가 높고 압착부재(33)와 탭본더(35)의 양단부 쪽이 상대적으로 온도가 낮다.For reference, FIG. 3 shows a temperature distribution when the pressing member 33 and the tab bonder 35 are heated by the heater 34. As can be seen here, the upper ends of the center of the pressing member 33 and the tab bonder 35 is relatively high in temperature, and both ends of the pressing member 33 and the tab bonder 35 are relatively low in temperature.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 열압착툴의 압착부재와 탭본더의 온도가 상대적으로 균일하게 형성되도록 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above so that the temperature of the pressing member and the tab bonder of the thermocompression tool are formed relatively uniformly.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 압착부재와, 상기 압착부재의 하면에 구비되어 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 탭본더와, 상기 압착부재의 내부에 설치되어 열을 제공하는 것으로 상기 압착부재의 높이방향 중심선에서 탭본더 쪽으로 치우친 위치에 상기 압착부재의 높이방향으로 대칭되게 배열되는 히터를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is provided with a pressing member, a tab bonder provided on the lower surface of the pressing member to press the tab at a predetermined temperature and pressure, and the pressing member It is provided in the interior of the heat to provide a heat is configured to include a heater symmetrically arranged in the height direction of the pressing member in a position biased toward the tab bonder from the center line in the height direction of the pressing member.
상기 히터는 상기 압착부재를 관통하여 구비되는 항온히터이다.The heater is a constant temperature heater provided through the pressing member.
상기 히터는 상기 탭본더가 부착된 상태의 압착부재의 단면 가장자리를 따라 이동하는 경로에서 시작점과 종착점이 동일한 높이로 되는 수평면상을 따르는 히터중심선에 대해 대칭으로 배치된다.The heater is disposed symmetrically with respect to the heater center line along the horizontal plane where the starting point and the ending point are the same height in the path moving along the cross-sectional edge of the crimping member with the tab bonder attached thereto.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 열압착툴용 탭본더 가열구조에 의하면 압착부재와 탭본더의 전체 온도가 상대적으로 균일하게 되어 변형이나 휨이 발생하지 않게 되므로 탭에 보다 균일하고 정확하게 열과 압력을 가할 수 있게 되는 이점이 있다.According to the tap bonder heating structure of the thermocompression tool according to the present invention having such a configuration, the entire temperature of the crimping member and the tab bonder is relatively uniform, so that deformation and warpage do not occur. There is an advantage to this.
이하 본 발명에 의한 열압착툴용 탭본더 가열구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a tap bonder heating structure for a thermocompression tool according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4에는 본 발명에 의한 열압착툴용 탭본더 가열구조의 바람직한 실시예가 사시도로 도시되어 있고, 도 5a에는 본 발명 실시예의 열압착툴의 요부 구성이 정면도로 도시되어 있으며, 도 5b에는 본 발명 실시예의 열압착툴의 요부 구성이 측면도로 도시되어 있다.Figure 4 shows a preferred embodiment of the tap bonder heating structure for a thermocompression tool according to the present invention in a perspective view, Figure 5a shows the main configuration of the thermocompression tool of the embodiment of the present invention, Figure 5b shows the embodiment of the present invention The main construction of the example thermocompression tool is shown in side view.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 단열재를 통해 고정지그에 고정되는 압착부재(50)는 대략 육각기둥의 형상으로 좌우로 길게 형성된다. 본 실시예에서는 설명의 편의를 위해 도 4에서 가장 넓게 보이는 면을 정면으로 한다.As shown in these figures, the pressing member 50 fixed to the fixing jig through the heat insulating material is formed long left and right in the shape of a substantially hexagonal pillar. In the present embodiment, the surface that is seen most broadly in FIG. 4 is for the convenience of description.
상기 압착부재(50)의 내부에는 히터(52)가 구비된다. 상기 히터(52)는 항온히터가 사용되어야 한다. 상기 히터(52)는 본 실시예에서 상기 압착부재(50)를 관통하여 설치된다. 하지만, 상기 히터(52)가 상기 압착부재(50)를 횡방향으로 완전히 관통하여야 하는 것은 아니다. The heater 52 is provided inside the pressing member 50. The heater 52 should be a constant temperature heater. The heater 52 is installed through the pressing member 50 in the present embodiment. However, the heater 52 does not have to completely penetrate the pressing member 50 in the transverse direction.
상기 히터(52)는 상기 압착부재(50)의 정면에서 볼 때, 그 배열이 압착부재(50)의 높이방향으로 대칭으로 되어야 한다. 그리고, 상기 히터(52)는 상기 압착부재(50)의 높이방향 중심선(m)에서 아래에서 설명될 탭본더(54)쪽으로 약간 치우쳐서 대칭으로 된다.When the heater 52 is viewed from the front of the pressing member 50, its arrangement should be symmetrical in the height direction of the pressing member 50. The heater 52 is symmetrically biased slightly toward the tab bonder 54 to be described below in the height direction centerline m of the pressing member 50.
실제로, 상기 히터(52)는 상기 압착부재의 높이방향 중심선(m)보다 약간 아래에 있는 히터중심선(M)을 중심으로 압착부재(50)의 정면에서 볼 때 대칭으로 배열된다.In practice, the heaters 52 are symmetrically arranged when viewed from the front of the pressing member 50 about the heater center line M slightly below the height center line m of the pressing member.
여기서 상기 히터중심선(M)을 구하는 것을 설명한다. 즉, 도 5b에서, 상기 압착부재(50)와 탭본더(54)의 외면을 따라 이동되는 경로A 및 경로B의 시작점(s)과 종착점(t)이 상기 압착부재(50)의 높이방향으로 동일한 높이에 있게 되는 수평면상을 따르는 선이 히터중심선(M)이다. 즉, 상기 경로A의 길이가 L1이고 경로B의 길이가 L2라면, 이들이 동일하게 되는 시작점(s)과 종착점(t)이 상기 압착부재(50)의 높이방향으로 동일한 높이에 있게 되면서 만들어지는 수평면을 따른 선이 히터중심선(M)이다. 상기 히터중심선(M)은 상기 압착부재(50)의 기하학적 중심선(m)보다 약간 낮은 위치에 있게 된다.It will be described here to obtain the heater center line (M). That is, in FIG. 5B, the starting point s and the ending point t of the path A and the path B, which are moved along the outer surfaces of the pressing member 50 and the tab bonder 54, in the height direction of the pressing member 50. The line along the horizontal plane that is at the same height is the heater center line (M). That is, if the length of the path A is L1 and the length of the path B is L2, the horizontal plane is made while the starting point s and the end point t, which are the same, are at the same height in the height direction of the crimping member 50. The line along is the heater center line (M). The heater center line (M) is in a position slightly lower than the geometric center line (m) of the pressing member (50).
즉, 도 5a에서 볼 수 있는 바와 같이, 총 3개의 열을 가지는 상기 히터(52)중 가운데 열의 중심을 상기 히터중심선(M)이 통과하게 된다. 따라서, 상기 히터(52)는 상기 압착부재의 중심선(m)을 기준으로 탭본더(54) 방향으로 약간 치우쳐서 배치된다.That is, as shown in FIG. 5A, the heater center line M passes through the center of the middle row of the heaters 52 having a total of three rows. Therefore, the heater 52 is disposed slightly biased in the direction of the tab bonder 54 with respect to the center line m of the pressing member.
상기 압착부재(50)의 하면에는 탭본더(54)가 구비된다. 상기 탭본더(54)는 탭에 직접 접촉되어 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 것으로, 팽창계수가 상대적으로 작고, 온도가 균일하게 될 수 있는 재질로 만들어진다.A tab bonder 54 is provided on the lower surface of the crimping member 50. The tab bonder 54 is in direct contact with the tab to press the tab at a predetermined temperature and pressure to be attached. The tap bonder 54 is made of a material having a relatively small expansion coefficient and a uniform temperature.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 열압착툴용 탭본더 가열구조의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the tap bonder heating structure for the thermocompression tool according to the present invention having the above-described configuration will be described in detail.
상기 압착부재(50)는 피시비본더의 구동에 의해 동작되면서 탭의 부착을 위한 압력과 열을 제공한다. 특히 상기 압착부재(50)의 하면에 구비되는 탭본더(54)가 직접 탭에 접촉되어 열과 압력을 탭에 제공하는 것이다.The crimping member 50 is operated by the PCB bonder to provide pressure and heat for attachment of the tab. In particular, the tab bonder 54 provided on the lower surface of the crimping member 50 directly contacts the tab to provide heat and pressure to the tab.
본 발명에서는 상기 탭에 열을 제공하는 히터(52)가 상기 압착부재(50)에 배치됨에 있어, 압착부재(50) 및 탭본더(54)에 균일하게 열을 제공할 수 있도록 구성된다.In the present invention, the heater 52 for providing heat to the tab is disposed on the pressing member 50, it is configured to uniformly provide heat to the pressing member 50 and the tab bonder 54.
즉, 상기 압착부재(50)의 하면에 구비되는 탭본더(54)쪽으로 약간 치우쳐서 히터(52)가 상기 압착부재(50)에 구비되고, 상기 압착부재(50)의 전면에서 배면까지 탭본더(54)를 포함하는 외면을 따라 이동되는 경로의 길이가 동일하게 되는 히터중심선(M)을 기준으로 히터(52)를 대칭으로 배치되어 있다.That is, the heater 52 is provided on the pressing member 50 so as to be slightly biased toward the tab bonder 54 provided on the lower surface of the pressing member 50, and the tab bonder (from the front surface of the pressing member 50 to the rear surface) The heaters 52 are symmetrically arranged on the basis of the heater center line M having the same length of the path moving along the outer surface including 54).
따라서, 상기 히터(52)에 의해 상기 압착부재(50) 및 탭본더(54)가 상기 히터중심선(M)을 기준으로 대칭이 되게 균일하게 가열될 수 있다. 이와 같이 압착부재(50)와 탭본더(54)가 균일하게 가열되면, 이들이 각각 휘는 것이 방지된다. Therefore, the pressing member 50 and the tab bonder 54 may be uniformly heated by the heater 52 so as to be symmetrical with respect to the heater center line M. FIG. In this way, if the pressing member 50 and the tab bonder 54 are uniformly heated, they are prevented from bending, respectively.
결국, 상기 압착부재(50)와 탭본더(54)가 전체적으로 균일한 온도로 가열됨에 의해 탭본더(54)가 탭에 전체적으로 균일한 열을 전달할 수 있게 된다. 또한, 압착부재(50)와 탭본더(54)가 균일한 온도로 가열되어 이들 자체에 휨이 발생하지 않게 되므로, 탭에 균일한 압력을 가할 수 있게 된다.As a result, the pressing member 50 and the tab bonder 54 are heated to a uniform temperature as a whole, so that the tab bonder 54 can transmit heat uniformly to the tab. In addition, since the crimping member 50 and the tab bonder 54 are heated to a uniform temperature so that warpage does not occur in themselves, it is possible to apply a uniform pressure to the tab.
이는 상기 히터(52)를 배치함에 있어 상기 압착부재(50)의 중심선(m)의 상하 근처에 배치되게 하여 압착부재(50)자체가 대칭적으로 균일하게 가열되게 하고, 압착부재(50)의 하면에 있는 탭본더(54)를 고려하여 압착부재(50)의 중심선(m)보다 약간 낮은 위치에 있는 히터중심선(M)을 기준으로 히터(52)가 대칭으로 배치되게 함에 의해 달성되는 것이다.In order to arrange the heater 52, the heater 52 may be disposed near the top and bottom of the center line m of the pressing member 50 so that the pressing member 50 itself is heated symmetrically and uniformly. This is achieved by allowing the heaters 52 to be symmetrically disposed with respect to the heater center line M at a position slightly lower than the center line m of the crimping member 50 in consideration of the tab bonder 54 on the lower surface.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 열압착툴용 탭본더 가열구조에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the tap bonder heating structure for the thermocompression tool according to the present invention as described in detail above, the following effects can be obtained.
본 발명에서는 히터의 배치를 함에 있어 압착부재와 이에 구비되는 탭본더를 고려하여 탭본더 쪽으로 히터가 약간 치우치면서도 대칭으로 되게 하였다. 따라서, 상기 압착부재와 탭본더가 대칭으로 균일하게 가열되어 탭에 전체적으로 균일한 온도와 압력을 제공할 수 있게 되어 탭의 부착을 위한 작업성과 제품의 품질이 높아지는 효과가 있다.In the present invention, in the arrangement of the heater, the heater is symmetrical while slightly biased toward the tab bonder in consideration of the pressing member and the tab bonder provided therein. Therefore, the pressing member and the tab bonder are symmetrically heated to provide a uniform temperature and pressure to the tab as a whole, thereby improving workability and quality of the product.
도 1은 종래 기술에 의한 피시비본더의 요부 구성을 보인 정면도.1 is a front view showing the main portion of the prior art bonded PCB.
도 2a는 종래 기술에 의한 열압착툴의 요부 구성을 보인 정면도.Figure 2a is a front view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the prior art.
도 2b는 종래 기술에 의한 열압착툴의 요부 구성을 보인 측면도.Figure 2b is a side view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 열압착툴의 온도분포를 보인 도면.Figure 3 is a view showing the temperature distribution of the thermocompression tool according to the prior art.
도 4는 본 발명 실시예의 열압착용 탭본더 가열구조의 바람직한 실시예를 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a preferred embodiment of the thermobonding tab bonder heating structure of the embodiment of the present invention.
도 5a는 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 정면도.Figure 5a is a front view showing the main configuration of the embodiment of the present invention.
도 5b는 본 발명 실시예의 요부 구성을 보인 측면도.Figure 5b is a side view showing the main configuration of the embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
50: 압착부재 52: 히터50: pressing member 52: heater
54: 탭본더 m: 압착부재의 높이방향 중심선54: tap bonder m: center line in the height direction of the crimping member
M: 히터중심선M: heater center line
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030096607A KR20050064987A (en) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | A tab-bonder heating structure for thermocompression bonding tool |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030096607A KR20050064987A (en) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | A tab-bonder heating structure for thermocompression bonding tool |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050064987A true KR20050064987A (en) | 2005-06-29 |
Family
ID=37256537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030096607A KR20050064987A (en) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | A tab-bonder heating structure for thermocompression bonding tool |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20050064987A (en) |
-
2003
- 2003-12-24 KR KR1020030096607A patent/KR20050064987A/en not_active Application Discontinuation
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