KR100877402B1 - Tapbonder structure for thermocompression bonding tool and tab bonding method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 내부에 항온히터(56)가 구비되는 팁하우징(54)의 저면에, 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 툴팁(58)이 구비된다. 기판을 지지하는 받침대(60)의 상면에는 백업툴(62)이 구비된다. 상기 백업툴(62)은 다수개의 백업툴조각(64)으로 형성되고, 상기 백업툴조각(64)의 저면에는 상기 백업툴(62)의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(66)가 설치될 수 있다. 그리고, 다른 실시예에서 상기 백업툴(62)은 받침대(60)에 회동가능하게 설치되어 툴팁(58)의 변형에 따른 보상을 할 수도 있다. 또한, 상기 백업툴(62)은 유연한 재질로 형성되어 툴팁(58)이 탭에 균일한 온도와 압력을 가하도록 할 수도 있다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 백업툴의 완충작용에 의해 탭과 기판에 보다 균일하고 정확하게 열과 압력을 가할 수 있고, 제품의 생산성과 품질이 향상되는 이점이 있다.The present invention relates to a structure of a backup tool for a thermocompression tool and a tap bonding method. In the present invention, a tool tip 58 is provided on the bottom of the tip housing 54 in which the constant temperature heater 56 is provided to press the tab at a predetermined temperature and pressure. The backup tool 62 is provided on the upper surface of the pedestal 60 for supporting the substrate. The backup tool 62 may be formed of a plurality of backup tool pieces 64, and an elastic member 66 may be installed on the bottom surface of the backup tool pieces 64 to provide an elastic force above the backup tool 62. Can be. In addition, in another embodiment, the backup tool 62 may be rotatably installed on the pedestal 60 to compensate for the deformation of the tool tip 58. In addition, the backup tool 62 may be formed of a flexible material so that the tool tip 58 may apply a uniform temperature and pressure to the tab. According to the present invention having such a configuration, it is possible to apply heat and pressure to the tab and the substrate more uniformly and accurately by the buffering action of the backup tool, and there is an advantage in that the productivity and quality of the product are improved.
열압착툴, 탭, 툴팁, 기판 Thermal Crimping Tool, Tab, Tooltip, Board
Description
도 1은 종래 기술에 의한 피시비본더의 요부 구성을 보인 정면도.1 is a front view showing the main portion of the prior art bonded PCB.
도 2는 종래 기술에 의한 열압착툴의 요부 구성을 보인 정면도.Figure 2 is a front view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the prior art.
도 3은 종래 기술에 의한 열압착툴의 온도분포를 보인 도면.Figure 3 is a view showing the temperature distribution of the thermocompression tool according to the prior art.
도 4는 본 발명에 의한 열압착툴의 구성을 개략적으로 보인 정면도.Figure 4 is a front view schematically showing the configuration of the thermocompression tool according to the present invention.
도 5는 본 발명 제 1실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.Figure 5 is a schematic view showing the configuration of the main portion of the thermocompression tool according to the first embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명 제 2실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.Figure 6 is a schematic view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the second embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명 제 3실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.Figure 7 is a schematic view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the third embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명 제 4실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도.Figure 8 is a schematic view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the fourth embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
50 : 가동부 52 : 지지부50: movable part 52: support part
54 : 팁하우징 56 : 히터54: tip housing 56: heater
58 : 툴팁 60 : 받침대58: tooltip 60: pedestal
62 : 백업툴 64 : 백업툴조각62: backup tool 64: backup tool piece
66 : 탄성부재 70 : 지지대66: elastic member 70: support
74 : 탄성부재 80 : 지지대74: elastic member 80: support
84 : 백업툴조각 90 : 탄성부재84: backing tool piece 90: elastic member
본 발명은 열압착툴에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 탭본딩 공정에 사용되는 기판에 균일한 온도와 압력을 가할 수 있는 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩방법에 관한 것이다. The present invention relates to a thermocompression tool, and more particularly, to a structure and a tap bonding method of a backup tool for a thermocompression tool capable of applying uniform temperature and pressure to a substrate used in a tap bonding process.
평판디스플레이의 일종인 액정디스플레이(LCD)는 일반적으로 2매의 도전성 판재를 평행하게 배치하고, 그 사이에 유전 이방성을 갖는 액정을 주입하여, 외부로부터 인가되는 전압 변화에 의해 상기 액정의 광반사 성질이 달라지는 것을 이용해 문자나 숫자 혹은 기타 임의의 화상을 표시하는 것이다.A liquid crystal display (LCD), which is a kind of flat panel display, generally arranges two conductive plates in parallel, injects a liquid crystal having dielectric anisotropy therebetween, and has a light reflection property of the liquid crystal due to a voltage change applied from the outside. This change is used to display letters, numbers or other arbitrary images.
액정디스플레이의 종류에는 여러가지가 있지만, 가장 널리 사용되고 있는 것은 TFT(Thin Film Transistor)방식의 액정디스플레이이다. TFT방식의 경우 TFT기판 위에 칼라 필터(Color Filter)가 위치하고 TFT기판 위쪽과 왼쪽 측면에는 인쇄회로기판(PCB)가 구비된다. 상기 인쇄회로기판은 탭(Tab)이라고 불리우는 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 TFT기판과 연결되는데, 이 과정에서 피시비본더가 사용된 다.There are various kinds of liquid crystal displays, but the most widely used liquid crystal displays are TFT (Thin Film Transistor) type liquid crystal displays. In the TFT method, a color filter is disposed on the TFT substrate, and a printed circuit board (PCB) is provided on the upper side and the left side of the TFT substrate. The printed circuit board is connected to the TFT substrate through a Tape Carrier Package (TCP) called a tab, in which a PCB is used.
상기 피시비본더는 약 300 ~ 500℃의 고온으로 히터를 가열한 후 고압으로 인쇄회로기판과 탭을 압착시키는 장비이다. 피시비본더가 압착하는 면적은 폭 2mm, 길이 500mm 이상인 바, 이는 액정디스플레이가 대형화됨에 따라 점차 길어지는 추세이다.The PCB bonder is a device for pressing the printed circuit board and the tab at high pressure after heating the heater to a high temperature of about 300 ~ 500 ℃. The PCB bonded area is more than 2mm in width and 500mm in length, which is gradually increasing as the liquid crystal display becomes larger.
도 1에는 이와 같은 종래의 피시비본더의 구성이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 종래의 피시비본더에는 상하 이동이 가능한 가동부(10)가 구비된다. Figure 1 shows the configuration of such a conventional PCB bonder. As shown in the drawing, the conventional PCB bonder is provided with a
상기 가동부(10)에는 유압이나 공압에 의해 작동되는 실린더(11)가 구비되고, 상기 실린더(11)에는 고정판(12,13)이 구비된다. 상기 고정판(12,13)의 각 모서리부에 고정핀(14)이 구비되고, 상기 고정판(13)의 아래에는 지지판(15)이 구비된다.The
상기 가동부(10)의 하부에는 가동부(10)의 작동에 따라 연동하도록 연결된 지지부(20)가 구비된다. 상기 지지부(20)에는 일정 크기를 가지는 케이스(21)가 구비되고, 상기 케이스(21)에 공간부를 가지면서 이격된 위치에 상판(22) 및 하판(23)이 구비되고, 상기 상판(22)에는 실린더(11)가 연결된다. 상기 하판(23)에는 하판(23)의 수평방향을 따라 복수개의 나사(24)가 고정되며, 케이스(21)의 일측면에는 각각 급배수관(25)이 형성된다.A lower portion of the
상기 케이스(21)의 뒤쪽에는 케이스(21)를 지지해 주는 고정판(27)이 구비되고, 상기 고정판(27)에는 엘엠가이드레일(28)이 구비된다. 상기 고정판(27)은 상기 케이스(21)의 배면에 형성된 엘엠가이드블록(도시되지 않음)과 결합되어 도 1을 기준으로 위아래로 슬라이딩하는 구조이다.The rear side of the
상기 지지부(20)의 하부에는 실질적인 압착을 하는 압착툴(30)이 구비된다. 상기 압착툴(30)은 케이스(21)의 하부에 위치하는 고정지그(31)를 구비하고, 상기 고정지그(31)의 하부에 일정 간격을 두고 단열재(32)가 복수개 설치되고, 상기 단열재(32)의 하부에는 팁하우징(33)이 구비된다. 상기 팁하우징(33)의 내부에는 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 히터(34)가 내장된다. 상기 히터(34)는 항온히터가 사용된다. 상기 히터(34)는 상기 팁하우징(33)을 정면에서 볼 때, 팁하우징(33)의 높이방향 중심선(m)을 기준으로 대체로 팁하우징(33)의 상부쪽으로 치우쳐 배치된다. 그리고, 상기 팁하우징(33)의 하단에는 툴팁(35)이 구비된다.The lower portion of the
이와 같은 종래 기술에 의하면, 상기 가동부(10)의 작동에 의해 상기 케이스(21)가 고정판(27)을 따라 하방으로 슬라이딩하게 된다. 이때, 상기 툴팁(35)은 기판에 놓여진 탭을 압착하게 된다.According to the prior art, the
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.
종래 기술에서와 같이 히터(34)가 팁하우징(33)의 상대적으로 상부에 배치되면, 툴팁(35)의 윗부분과 아랫부분의 온도균일화가 이루어지지 않는다. 따라서 온도차에 기인한 열팽창의 불균일로 툴팁(35)이 휘게 되는 현상이 발생된다. 예를 들어, 상기 툴팁(35)의 중앙부가 양단부보다 상대적으로 온도가 높게 형성되면, 상기 툴팁(35)의 양단부가 상기 툴팁(35)의 상하방으로 휘게 된다.As in the prior art, when the
이와 같이 툴팁(35)이 휘게 되면, 탭에 툴팁(35)이 균일하게 온도와 압력을 가할 수 없게 되어 탭의 부착상태가 불균일하게 된다. 그리고, 탭이 부착되는 기판에 불균일하게 가해지는 온도와 압력에 의해 제조공정에서 기판이 파손될 우려도 있다.When the
참고로 도 3에는 상기 팁하우징(33)과 툴팁(35)이 히터(34)에 의해 가열되었을 때의 온도분포가 도시되어 있다. 여기에서 알 수 있듯이, 상기 팁하우징(33)과 툴팁(35)의 중앙 상단쪽이 상대적으로 온도가 높고 팁하우징(33)과 툴팁(35)의 양단부 쪽이 상대적으로 온도가 낮다.For reference, FIG. 3 shows a temperature distribution when the tip housing 33 and the
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 탭과 기판에 균일한 열과 압력을 가할 수 있는 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩방법을 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to provide a structure and a tap bonding method of a backup tool for a thermocompression tool capable of applying uniform heat and pressure to the tab and the substrate.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부에 히터가 구비되는 팁하우징과; 상기 팁하우징의 저면에 구비되어 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 툴팁; 그리고 상기 툴팁과 소정의 거리만큼 이격되게 구비되어 기판을 지지하고, 상기 툴팁이 불균일하게 가열되어 변형이 발생할 때 이에 대응되게 변형되어 상기 툴팁을 누르는 압력이 툴팁 전체에서 균일하게 하기 위한 백업툴을 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the object as described above, the present invention includes a tip housing having a heater therein; A tool tip provided at a bottom of the tip housing to press and attach the tab at a predetermined temperature and pressure; And a backup tool provided to be spaced apart from the tool tip by a predetermined distance to support the substrate, and the tool tip is unevenly heated to deform correspondingly when deformation occurs so that the pressure for pressing the tool tip is uniform throughout the tool tip. It is configured by.
상기 백업툴은 다수개의 백업툴조각으로 형성되고, 상기 백업툴조각의 저면에는 상기 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재가 설치된다.The backup tool is formed of a plurality of backup tool pieces, the bottom of the backup tool piece is provided with an elastic member for providing an elastic force above the backup tool.
상기 백업툴조각은 유연한 재질로 형성된다.The backup tool piece is formed of a flexible material.
상기 백업툴은, 기판을 지지하는 받침대에 구비된 지지대에 회동가능하게 설치되고, 상기 백업툴의 양 끝단에는 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재가 설치된다.The backup tool is rotatably installed on a support provided on a pedestal for supporting a substrate, and both ends of the backup tool are provided with an elastic member for providing an elastic force above the backup tool.
상기 백업툴은 서로에 대해 회동가능하게 연결되는 백업툴조각으로 구성되고, 상기 백업툴조각 중에 양단부에 위치한 백업툴조각은 기판을 지지하는 받침대에 구비된 한 쌍의 지지대에 회동가능하게 설치된다.The backup tool is composed of backup tool pieces that are rotatably connected to each other, and backup tool pieces located at both ends of the backup tool pieces are rotatably installed on a pair of supports provided on a pedestal for supporting a substrate.
상기 백업툴은 상기 툴팁의 압력에 대하여 탄성 변형이 가능하게 형성된다.The backup tool is formed to be elastically deformable with respect to the pressure of the tool tip.
상기 백업툴의 저면에는 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 다수개의 탄성부재가 설치된다.The bottom of the backup tool is provided with a plurality of elastic members for providing an elastic force above the backup tool.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 기판을 지지하는 백업툴의 상면에 탭을 위치시키는 단계와; 상기 백업툴의 상면과 소정의 거리만큼 이격되어 형성된 툴팁이 불균일하게 가열되어 변형이 발생할 때, 이에 대응되게 변형되면서 상기 백업툴을 압착하여 상기 툴팁을 누르는 압력이 툴팁 전체에서 균일되게 하는 단계를 포함하여 구성된다.According to another feature of the invention, the invention comprises the steps of positioning a tab on the upper surface of the backup tool for supporting the substrate; When the tool tip formed spaced apart from the top surface of the backup tool by a predetermined distance is unevenly heated and deformed, the pressure is deformed correspondingly and compresses the backup tool so that the pressure for pressing the tool tip is uniform throughout the tool tip. It is configured by.
상기 백업툴은 유연한 재질로 형성된 다수개의 백업툴조각으로 형성되고, 상기 백업툴조각의 저면에는 상기 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재가 설치된다.The backup tool is formed of a plurality of backup tool pieces formed of a flexible material, the bottom of the backup tool piece is provided with an elastic member for providing an elastic force above the backup tool.
상기 백업툴은, 기판을 지지하는 받침대에 구비된 지지대에 회동가능하게 설치되고, 상기 백업툴의 양 끝단에는 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재가 설치된다.The backup tool is rotatably installed on a support provided on a pedestal for supporting a substrate, and both ends of the backup tool are provided with an elastic member for providing an elastic force above the backup tool.
상기 백업툴은 서로에 대해 회동가능하게 연결되는 백업툴조각으로 구성되 고, 상기 백업툴조각 중에 양단부에 위치한 백업툴조각은 기판을 지지하는 받침대에 구비된 한 쌍의 지지대에 회동가능하게 설치된다.The backup tool is composed of backup tool pieces that are rotatably connected to each other, and backup tool pieces located at both ends of the backup tool pieces are rotatably installed on a pair of supports provided on a pedestal for supporting a substrate. .
상기 백업툴은 상기 툴팁의 압력에 대하여 탄성 변형이 가능하게 형성되고, 상기 백업툴의 저면에는 백업툴의 상방으로 탄성력을 제공하는 다수개의 탄성부재가 설치된다.The backup tool is formed to be elastically deformable with respect to the pressure of the tool tip, and a plurality of elastic members are provided on the bottom of the backup tool to provide an elastic force above the backup tool.
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이와 같은 본 발명에 의하면, 백업툴의 완충작용에 의해 탭과 기판에 보다 균일하고 정확하게 열과 압력을 가할 수 있고, 제품의 생산성과 품질이 향상되는 이점이 있다.According to the present invention, it is possible to apply heat and pressure to the tab and the substrate more uniformly and accurately by the buffering action of the backup tool, and there is an advantage in that the productivity and quality of the product are improved.
우선, 본 발명에 의한 열압착툴의 구조에 대해 살펴본다. 도 4는 본 발명에 의한 열압착툴의 구성을 개략적으로 보인 정면도이다.First, look at the structure of the thermocompression tool according to the present invention. Figure 4 is a front view schematically showing the configuration of the thermocompression tool according to the present invention.
이에 도시된 바에 따르면, 열압착툴의 상부 외관은 가동부(50)가 형성한다. 상기 가동부(50)에는 아래에서 설명될 지지부(52)를 움직이게 하기 위해 유압이나 공압에 의해 작동되는 실린더 등의 구성이 구비된다.According to this, the upper appearance of the thermocompression tool is formed by the
상기 가동부(50)의 하부에는 지지부(52)가 연결된다. 그리고, 상기 지지부(52)의 하부에는 팁하우징(54)이 구비된다. 상기 팁하우징(54)은 상기 지지부(52)에 볼트 등에 의해 연결된다.The
상기 팁하우징(54)의 내부에는 탭의 압착에 필요한 열을 제공하는 히터(56)가 구비된다. 상기 히터(56)는 일반적으로 일정한 온도를 유지하는 항온히터가 사 용된다. The inside of the
상기 팁하우징(54)의 하부에는 탭의 압착을 위한 툴팁(58)이 구비된다. 상기 툴팁(58)은 탭과 직접 접촉되어 탭을 소정의 온도와 압력으로 눌러서 부착되게 하는 것으로, 상기 팁하우징(54)보다 열팽창계수가 상대적으로 작고, 온도가 균일하게 될 수 있는 재질로 만들어진다.A lower portion of the
한편, 상기 팁하우징(54)의 하단에서 소정의 거리만큼 떨어진 부분에는 받침대(60)가 구비된다. 상기 받침대(60)의 상면에는 백업툴(62)이 설치된다. 상기 백업툴(62)은 기판이 놓여지는 부분으로서, 상기 기판을 지지하게 된다. 상기 백업툴(62)은 상기 툴팁(58)이 누르는 압력을 균일하게 하여 탭에 균일한 온도와 압력이 가해지도록 한다. 그리고, 상기 기판 상에는 이방성 도전필름이 놓여지고, 이 상태에서 탭이 상기 툴팁(58)에 의해 압착되면서 본딩이 이루어지는 것이다. 이방성 도전필름은 통전을 위한 재료로서, 본딩이 이루어지면 탭과 기판은 전기적으로 연결된다.On the other hand, the
이하 본 발명에 의한 열압착툴용 백업툴의 구조 및 탭본딩방법의 각 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 이하 각 실시예에서 도 4에 도시된 구성과 동일한 구성을 지니는 구성요소는 도 4의 도면부호를 원용한다.Hereinafter, each embodiment of a structure and a tab bonding method of a backup tool for a thermal compression tool according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following embodiments, components having the same configuration as that shown in FIG. 4 employ the reference numerals of FIG. 4.
도 5는 본 발명 제 1실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도이다. 이에 도시된 바에 따르면, 상기 받침대(60) 상에 설치되는 백업툴(62)은 본 실시예에서 다수개의 균일한 백업툴조각(64)으로 구성된다. 상기 백업툴조각(64)은 유연한 재질로 형성됨이 바람직하다. 상기 백업툴조각(64)의 저면에는 각 각 백업툴조각(64)의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(66)가 설치된다. 상기 탄성부재(66)는 상기 받침대(60) 상에 설치되어 상기 툴팁(58)의 변형시에 상기 백업툴조각(64)을 완충하게 된다.Figure 5 is a schematic diagram showing the main configuration of the thermocompression tool according to the first embodiment of the present invention. As shown here, the
상기 히터(54)에 의해 불균일 가열이 시작되면, 상기 툴팁(58)이 휘게 된다. 이때, 상기 백업툴조각(64)이 상기 툴팁(58)의 변형에 대응하여 완충작용을 하면서 상기 툴팁(58)이 보다 균일한 온도와 압력으로 탭을 압착할 수 있도록 한다.When non-uniform heating is started by the
도 6은 본 발명 제 2실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도이다. 이에 도시된 바에 따르면, 상기 받침대(60)에는, 힌지핀(72)이 구비된 지지대(70)가 설치된다. 상기 힌지핀(72)에는 기판을 지지하는 백업툴(62)이 회동가능하게 설치된다. 그리고, 상기 받침대(60)에는 상기 백업툴(62)의 상방으로 탄성력을 제공하는 탄성부재(74)가 각각 설치된다. 상기 탄성부재(74)는 상기 백업툴(62)의 양 끝단의 저면을 지지하게 된다. 따라서, 상기 탄성부재(74)는 상기 백업툴(62)이 일방으로 회전될 때 이를 완충해주는 역할을 한다.Figure 6 is a schematic view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the second embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the
상기 히터(56)의 불균일 가열에 의해 한 쪽이 지나치게 가열되면, 점선으로 표시된 것처럼 상기 툴팁(58)이 경사지게 형성될 수 있다. 이때, 상기 백업툴(62)이 경사방향에 따라 회전하게 되고, 상기 탄성부재(74)는 기울어진 일단을 완충작용을 통해 지지하게 된다. 따라서, 상기 백업툴(62)은 상기 툴팁(58)의 변형에 대응하여 움직임으로써, 상기 툴팁(58)에서 탭에 가해지는 온도와 압력을 균일하게 하는 것이다.If one side is excessively heated by uneven heating of the
도 7은 본 발명 제 3실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도이다. 이에 도시된 바에 따르면, 상기 받침대(60)에는 힌지핀(82)이 구비된 한 쌍의 지지대(80)가 설치된다. 상기 힌지핀(82)에는 백업툴(62)이 회동가능하게 설치되는데, 상기 백업툴(62)은 다수개의 백업툴조각(84)으로 구성된다. 상기 백업툴조각(84)은 조인트(86)에 의해 서로에 대해 회동가능하게 연결된다. 여기에서, 상기 백업툴조각(84) 중에 양단부에 위치한 백업툴조각(84)은 상기 힌지핀(82)에 회동가능하게 설치된다.Figure 7 is a schematic diagram showing the main configuration of the thermocompression tool according to the third embodiment of the present invention. According to this, the
이와 같은 구성에 의하면, 상기 툴팁(58)이 히터(56)의 불균일 가열에 의해 휘어지면, 이에 대응하여 상기 백업툴조각(84)이 회전하게 된다. 따라서, 상기 백업툴조각(84)은 상기 툴팁(58)의 변형에 의해 불균일하게 분포되는 온도와 압력을 균일하게 한다.According to such a structure, when the
본 실시예에서 상기 백업툴(62)은 상술한 3개의 백업툴조각(84)으로 형성되어야만 하는 것은 아니고, 좀더 많은 개수의 백업툴조각(84)으로 형성되어 상기 툴팁(58)의 변형에 보다 세밀하게 대응할 수 있다.In the present embodiment, the
도 8은 본 발명 제 4실시예에 따른 열압착툴의 요부 구성을 개략적으로 보인 구성도이다. 이에 도시된 바에 따르면, 상기 받침대(60)에는 다수개의 탄성부재(90)가 일정 간격으로 설치된다. 상기 탄성부재(90)는 상기 백업툴(62)의 상방으로 탄성력을 제공하게 된다. 여기에서, 상기 백업툴(62)은 상기 툴팁(58)의 압력에 대하여 탄성 변형이 가능하게 형성된다.8 is a schematic view showing the main configuration of the thermocompression tool according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in the drawing, the
상기 툴팁(58)이 점선으로 표시된 것처럼 불균일하게 가열이 되면, 기판에 균일한 압력을 가할 수 없게 된다. 따라서, 상기 백업툴(62)의 저면에 설치된 탄성 부재(90)가 완충작용을 하고, 상기 백업툴(62)이 탄성 변형을 하면서 툴팁(58)의 변형에 대응할 수 있게 된다. 결과적으로, 상기 백업툴(62)와 탄성부재(90)의 완충작용으로 상기 툴팁(58)이 탭에 균일한 온도와 압력을 가할 수 있는 것이다.If the
그리고, 상술한 탭본딩방법에 의하여 표시장치용 모듈을 제조할 수 있다.In addition, the display device module may be manufactured by the tab bonding method described above.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and various changes and modifications can be made by those skilled in the art within the scope of the claims. It is self-evident.
예를 들면, 본 발명에 의한 열압착툴용 백업툴의 구조는 본 명세서에서 언급한 열압착툴에 한해서만 적용되는 것은 아니고, 압착을 이용하는 다양한 장비나 제품에 적용이 가능하다.For example, the structure of the backup tool for a thermocompression tool according to the present invention is not only applied to the thermocompression tool mentioned in the present specification, but can be applied to various equipment or products using compression.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 열압착툴용 백업툴의 구조및 탭본딩방법에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the structure and tap bonding method of the backup tool for a thermocompression tool according to the present invention as described in detail above, the following effects can be expected.
먼저, 본 발명에서는 기판을 지지하는 백업툴의 구조를 다양하게 하여 툴팁가 히터에 의해 불균일하게 가열되는 것을 보상할 수 있도록 하였다. 따라서, 기판에 균일한 온도와 압력을 제공할 수 있게 되므로 탭본딩에 쓰이는 이방성 도전필름의 부착 정도를 높일 수 있는 이점이 있다.First, in the present invention, the structure of the backup tool for supporting the substrate is varied to compensate for the non-uniform heating of the tool tip by the heater. Therefore, since it is possible to provide a uniform temperature and pressure to the substrate there is an advantage that can increase the degree of adhesion of the anisotropic conductive film used for tab bonding.
그리고, 기판이 균일한 압력을 받게 되므로 공정상에서 발생할 수 있는 기판의 파손에 의한 손실을 막을 수 있는 이점이 있다. 이상에서 살펴본 효과로 인해 결과적으로 제품의 생산성과 품질이 좋아지는 효과가 있다.In addition, since the substrate is subjected to a uniform pressure, there is an advantage of preventing the loss caused by the breakage of the substrate that may occur in the process. As a result, the productivity and quality of the product are improved.
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