KR101338879B1 - Apparatus of Bonding for Display Panel - Google Patents

Apparatus of Bonding for Display Panel Download PDF

Info

Publication number
KR101338879B1
KR101338879B1 KR1020110127841A KR20110127841A KR101338879B1 KR 101338879 B1 KR101338879 B1 KR 101338879B1 KR 1020110127841 A KR1020110127841 A KR 1020110127841A KR 20110127841 A KR20110127841 A KR 20110127841A KR 101338879 B1 KR101338879 B1 KR 101338879B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
backup
panel
tab
pcb
tip
Prior art date
Application number
KR1020110127841A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130061499A (en
Inventor
구영석
Original Assignee
주식회사 성진하이메크
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 성진하이메크 filed Critical 주식회사 성진하이메크
Priority to KR1020110127841A priority Critical patent/KR101338879B1/en
Publication of KR20130061499A publication Critical patent/KR20130061499A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101338879B1 publication Critical patent/KR101338879B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함) 또는 피씨비(PCB. Printed Circuit Board, 이하 ‘PCB’라고 함)를 부착할 때 상기 패널에 가압력을 가하여 상기 TAB IC 또는 PCB를 부착하는 압착 툴과 상기 압착 툴의 가압력을 지지하여 상기 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB가 부착되도록 하는 백업 유닛으로 구성된 본딩 장치에 관한 것으로서, 특히 상기 백업 유닛의 구조를 개선하여 지속적인 고온 압착에서도 압착 팁(tip)의 진직도(眞直度)와 평탄도를 향상시켜 상기 패널에 TAB IC 또는 PCB가 보다 정밀하게 부착되고 상기 TAB IC 또는 PCB의 압착 불량을 감소시킬 수 있는 표시패널 제조용 본딩 장치에 관한 것이다.
본 발명은 패널에 TAB IC 또는 PCB를 부착하기 위하여 상기 패널을 가압하는 압착 유닛과; 상기 패널을 지지하고 그 내부에 히터가 내장된 백업 팁과 상기 백업 팁의 하부에서 상기 백업 팁을 지지하고 상기 백업 팁과 함께 승강하는 백업 지지대로 구성된 백업 유닛;을 포함하여 구성되고, 상기 백업 지지대가 석정반으로 된 것을 특징으로 한다.The present invention provides a tab IC (TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, hereinafter referred to as "TAB IC") or PCB (PCB.Printed Circuit Board, hereinafter referred to as "PCB") in a panel in a manufacturing process of a display panel such as an LCD. A bonding device comprising a crimping tool for attaching the TAB IC or PCB by applying a pressing force to the panel when attaching the film and a backup unit for supporting the pressing force of the crimping tool to attach the TAB IC or PCB to the panel. In particular, by improving the structure of the backup unit to improve the straightness and flatness of the crimping tip even under continuous high temperature compression, the TAB IC or PCB is more precisely attached to the panel and the TAB IC or The present invention relates to a bonding device for manufacturing a display panel capable of reducing a poor crimping of a PCB.
The present invention provides a pressing unit for pressing a panel to attach a TAB IC or a PCB to the panel; And a backup unit configured to support the panel, a backup tip having a heater therein, and a backup support configured to support the backup tip at the bottom of the backup tip and to move up and down with the backup tip. It is characterized in that the stone tablets.

Description

표시패널 제조용 본딩 장치{Apparatus of Bonding for Display Panel}Bonding apparatus for manufacturing display panel {Apparatus of Bonding for Display Panel}

본 발명은 LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 탭 아이씨(TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘TAB IC’라고 함) 또는 피씨비(PCB. Printed Circuit Board, 이하 ‘PCB’라고 함)를 부착할 때 상기 패널에 가압력을 가하여 상기 TAB IC 또는 PCB를 부착하는 압착 툴과 상기 압착 툴의 가압력을 지지하여 상기 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB가 부착되도록 하는 백업 유닛으로 구성된 본딩 장치에 관한 것으로서, 특히 상기 백업 유닛의 구조를 개선하여 지속적인 고온 압착에서도 압착 팁(tip)의 진직도(眞直度)와 평탄도를 향상시켜 상기 패널에 TAB IC 또는 PCB가 보다 정밀하게 부착되고 상기 TAB IC 또는 PCB의 압착 불량을 감소시킬 수 있는 표시패널 제조용 본딩 장치에 관한 것이다.
The present invention provides a tab IC (TAB IC. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, hereinafter referred to as "TAB IC") or PCB (PCB.Printed Circuit Board, hereinafter referred to as "PCB") in a panel in a manufacturing process of a display panel such as an LCD. A bonding device comprising a crimping tool for attaching the TAB IC or PCB by applying a pressing force to the panel when attaching the film and a backup unit for supporting the pressing force of the crimping tool to attach the TAB IC or PCB to the panel. In particular, by improving the structure of the backup unit to improve the straightness and flatness of the crimping tip even under continuous high temperature compression, the TAB IC or PCB is more precisely attached to the panel and the TAB IC or The present invention relates to a bonding device for manufacturing a display panel capable of reducing a poor crimping of a PCB.

근래 최근 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD) 및 플라스마표시패널(PDP), 유기발광다이오드 패널(OLED) 등과 같은 평면표시장치(FPD, Flat Panel Display)로 이를 대체하고 있다.Recently, as more products requiring portability, mobility, and space such as portable computers, PDAs, mobile phones, and wall-mounted flat-panel televisions, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), and organic light emitting diode panel (OLED) It is replaced by a flat panel display (FPD) such as).

상기 LCD 등의 표시 패널은 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다. 상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 TAB IC라고 한다. 상기 TAB IC를 패널의 소스변 또는/및 게이트변에 부착시키는 TAB IC 부착 공정이 있고, 상기 패널에 TAB IC를 부착하기 위해서는 상기 패널의 모서리에 ACF(Anisotropic Conductive Film: 이방성 도전필름)를 미리 부착하여야 하는데 상기 ACF는 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전볼을 혼합시킨 양면 테이프 상태의 재료로 고온의 압력을 가하면 회로패턴의 패드(범프)가 맞닿는 부분의 도전볼이 파괴되면서 파괴된 도전볼이 패드(범프)와 통전을 하게 되고, 패드(범프)부분 외의 요철면에 나머지 접착제가 충진/경화되어 서로 접착하게 해주는 것이다. 즉, ACF는 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성 입자(이를 도전볼이라 한다)를 분산시킨 필름상의 접착제로서, LCD 또는 PDP 등과 같은 표시패널의 상기 모듈 공정에서 TCP 부착공정, COG 공정 또는 TCP와 PCB(Printed Circuit Board)의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. The display panel such as the LCD includes a liquid crystal panel assembly including two panel plates on which electric field generating electrodes are formed and a liquid crystal layer interposed therebetween, and a driving circuit for controlling the transmittance of light passing through the liquid crystal layer have. The driving circuit is formed of an integrated circuit (IC) chip. The driving IC chip is a flexible printed circuit (FPC) film having a plurality of conductive leads formed on an insulating film such as polyimide. . The flexible printed circuit film on which the driving IC chip is mounted is attached through a tape automated bonding (TAB) process, which is commonly referred to as a TAB IC. There is a TAB IC attaching process for attaching the TAB IC to the source side and / or gate side of the panel, and in order to attach the TAB IC to the panel, an anisotropic conductive film (ACF) is previously attached to the edge of the panel. The ACF is a double-sided tape in which the adhesive is cured by heat and a fine conductive ball is mixed into it. When high-temperature pressure is applied, the conductive ball is destroyed while the conductive ball in the part where the pad (bump) of the circuit pattern contacts is destroyed. The pad (bump) is energized, and the remaining adhesive is filled / hardened on the uneven surface other than the pad (bump) part to be bonded to each other. That is, ACF is a film-like adhesive in which conductive particles such as metal-coated plastic or metal particles (hereinafter referred to as conductive balls) are dispersed. In the module process of a display panel such as LCD or PDP, a TCP attaching process, a COG process, or a TCP is used. It is widely used for electrical connection between PCB and printed circuit board.

즉 상기 패널에 TAB IC를 부착하기 위하여 먼저 상기 패널의 일변에 길이 방향으로 ACF을 부착하는 ACF 부착 공정을 거친 뒤, 상기 ACF가 부착된 부분에 TAB IC 본딩 장치를 이용하여 TAB IC에 일정온도에서 소정압력으로 가압하여 상기 패널에 TAB IC를 부착하는 것이다.That is, in order to attach the TAB IC to the panel, first, the ACF attaching process is performed to attach the ACF to one side of the panel in the longitudinal direction, and then, at a predetermined temperature in the TAB IC by using a TAB IC bonding device on the ACF attached portion. The pressure is applied to a predetermined pressure to attach a TAB IC to the panel.

일반적인 TAB IC 본딩 장치에 대하여 도 1을 예를 들어 설명하면 다음과 같다. 도 1의 본딩 장치는 PCB 부착도 가능한 장치이다.A typical TAB IC bonding apparatus is described below with reference to FIG. 1. Bonding device of Figure 1 is a device that can be attached to the PCB.

도 1에 도시한 바와 같이 본딩 장치(100)는 패널(P)에 TAB IC(200)를 부착하기 위하여 상기 TAB IC(200)를 가압하는 압착 유닛(110)과, 상기 압착 유닛(110)의 하부에서 상기 TAB IC(200)를 패널(P)에 부착할 때 상기 패널(P)에서 가압되는 부위를 지지하는 백업 유닛을 포함한다.As shown in FIG. 1, the bonding apparatus 100 includes a pressing unit 110 for pressing the TAB IC 200 to attach the TAB IC 200 to the panel P, and the pressing unit 110. And a backup unit supporting a portion pressed by the panel P when attaching the TAB IC 200 to the panel P at a lower portion thereof.

상기 압착 유닛(110)은 압착 툴(111)을 이용하여 상기 TAB IC(200)와 패널(P)에 압력을 가하기 위한 것으로서, 상기 TAB IC(200)에 일정한 압력을 가하여 상기 TAB IC(200)가 상기 패널(P)에 부착되도록 한다. 이러한 압착 유닛(110)은 리니어모터 또는 볼스크류 등의 구동장치에 의하여 작동되는 이송유닛(130)에 의해 수평 방향을 따라 이송되어 상기 패널(P)의 일변에 다수개의 TAB IC(200)를 부착할 수 있도록 되어 있다. 도 1에는 상기 압착 유닛(110)이 하나인 것으로 도시하고 있지만 다수개의 압착 유닛으로 구성될 수 있다.The crimping unit 110 is for applying pressure to the TAB IC 200 and the panel P by using the crimping tool 111. The TAB IC 200 is applied by applying a constant pressure to the TAB IC 200. To be attached to the panel (P). The pressing unit 110 is transferred along the horizontal direction by a transfer unit 130 operated by a driving device such as a linear motor or a ball screw to attach a plurality of TAB ICs 200 to one side of the panel P. I can do it. In FIG. 1, the compression unit 110 is illustrated as one, but may include a plurality of compression units.

상기 백업 유닛은 패널(P)에서 상기 압착 유닛(110)에 의하여 가압되는 부위를 지지하는 것으로서, 상기 패널(P)에서 가압되는 부위를 지지하는 백업 팁(121)과, 상기 백업 팁(121)의 하부에서 상기 백업 팁(121)을 지지하고 상기 백업 팁(121)과 함께 이동하는 백업 지지대(122), 상기 백업 지지대를 모터 또는 실린더 등을 이용하여 상하, 좌우로 이송하게 하는 백업 이송장치(123) 등을 포함하고 있다. 상기 백업 팁(121)은 잡업대상인 상기 패널(P)의 길이 이상으로 길게 형성되면서 그 내부에 길이 방향으로 다수개의 히터가 내장되고 상기 히터로부터 발열되는 열을 상기 패널(P)에 용이하게 전달하기 위하여 열전도율이 높고 반복 가압하기 위하여 경도가 높은 금속재질 되어 있고, 상기 백업 지지대(122)는 주철정판으로 되어 있다. The backup unit supports a portion pressed by the crimping unit 110 in the panel P, a backup tip 121 supporting the portion pressed in the panel P, and the backup tip 121. The backup support device for supporting the backup tip 121 at the lower portion of the backup support 122 to move with the backup tip 121, the backup support to move up and down, left and right using a motor or a cylinder ( 123) and the like. The backup tip 121 is formed to be longer than the length of the panel (P) that is a working object, a plurality of heaters are built in the longitudinal direction therein and easily transfer heat generated from the heater to the panel (P). In order to increase the thermal conductivity and repeatedly pressurized to be made of a metal material of high hardness, the backup support 122 is made of a cast iron plate.

그러나, 상기 백업 팁(121)은 상기 패널 등을 반복 가압하기 위하여 경도가 높은 금속재질으로 선택됨에 따라 열변형 특성은 상대적으로 떨어지기 때문에, 300~500℃ 정도의 고온으로 가열된 상태에서 반복적으로 결합 대상물을 가압시킬 경우 열변형이 쉽게 발생하며, 특히 상기 패널과 맞닿는 백업 팁(121)의 단부에 상하 및 좌우 굴곡 현상이 발생하여 열변화에 의해 진직도 및 평탄도 변화가 심해 온도가 변화될 때마다 규정된 진직도(±50㎛) 및 평탄도(±50㎛)에 맞추기 위해 상기 상기 백업 팁(121)을 재연마하든지 상기 백업 팁(121) 등의 손실이 발생하는 문제점이 있었다.
However, since the backup tip 121 is selected as a metal material having a high hardness in order to repeatedly press the panel, etc., since the heat deformation property is relatively low, the backup tip 121 is repeatedly heated at a high temperature of about 300 to 500 ° C. Heat deformation easily occurs when the coupling object is pressurized, and in particular, vertical and horizontal bending occurs at the end of the backup tip 121 contacting with the panel, so that the change in the degree of straightness and flatness is severe and the temperature is changed by the thermal change. There was a problem that a loss of the backup tip 121 or the like was caused by re-grinding the backup tip 121 to meet the prescribed straightness (± 50 μm) and flatness (± 50 μm) every time.

본 발명은 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 TAB IC 또는 PCB를 부착할 때 상기 패널에 가압력을 가하여 상기 TAB IC 또는 PCB를 부착하는 압착 툴과 상기 압착 툴의 가압력을 지지하여 상기 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB가 부착되도록 하는 백업 유닛으로 구성된 본딩 장치에서. 상기 백업 유닛의 구조를 개선하여 지속적인 고온 압착에서도 압착 팁(tip)의 진직도(眞直度)와 평탄도를 향상시켜 상기 패널에 TAB IC 또는 PCB가 보다 정밀하게 부착되고 TAB IC 또는 PCB의 압착 불량을 감소시킬 수 있는 표시패널 제조용 본딩 장치를 제공하는데 목적이 있다.
The present invention is to solve the problems of the prior art as described above, when attaching the TAB IC or PCB to the panel in the manufacturing process of the display panel, such as LCD by applying a pressing force to the panel to adhere the TAB IC or PCB And a backup unit configured to support a pressing force of the tool and the crimping tool to attach the TAB IC or the PCB to the panel. Improve the structure of the backup unit to improve the straightness and flatness of the crimp tip even at constant high temperature compression, so that the TAB IC or PCB is more precisely attached to the panel and the TAB IC or PCB is compressed. An object of the present invention is to provide a bonding device for manufacturing a display panel that can reduce defects.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시패널 제조용 본딩 장치는 패널에 TAB IC 또는 PCB를 부착하기 위하여 상기 패널을 가압하는 압착 유닛과; 상기 패널을 지지하고 그 내부에 히터가 내장된 백업 팁과 상기 백업 팁의 하부에서 상기 백업 팁을 지지하고 상기 백업 팁과 함께 승강하는 백업 지지대로 구성된 백업 유닛;을 포함하여 구성된 표시패널 제조용 본딩 장치에 있어서, 상기 백업 팁은 길이 방향으로 다수개의 절개면이 형성되고 상기 다수개의 절개면은 상단에서 절개되면서 하단까지는 절개되지 않은 것과 하단에서 절개되면서 상단까지는 절개되지 않은 것이 교호적으로 배치되고, 상기 백업 지지대는 석정반으로 된 것을 특징으로 한다.Bonding apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention for achieving the above object comprises a pressing unit for pressing the panel to attach a TAB IC or PCB to the panel; And a backup unit configured to support the panel, a backup tip having a heater embedded therein, and a backup unit supporting the backup tip at the lower portion of the backup tip and moving up and down with the backup tip. In the backup tip, a plurality of incision surface is formed in the longitudinal direction and the plurality of incision surface is incision at the top and not cut to the bottom and not cut to the top while being cut at the bottom alternately disposed, The backup support is characterized in that the stone tablets.

삭제delete

삭제delete

또한, 본 발명은 상기 백업 팁이 길이 방향과 직교 방향으로 와이어 커팅 방법에 의하여 컷팅된 것을 특징으로 한다.
In addition, the present invention is characterized in that the backup tip is cut by a wire cutting method in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

본 발명에 따른 표시패널 제조용 본딩 장치는 LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB를 부착할 때 상기 패널에 가압력을 가하는 압착 툴을 포함하는 압착 유닛과, 상기 압착 툴의 가압력을 지지하여 상기 패널에 상기 상기 TAB IC 또는 PCB가 부착되도록 하는 백업 팁과 상기 백업 팁을 지지하는 백업 지지대를 포함한 백업 유닛으로 구성된 본딩 장치에서. 상기 백업 지지대를 석정반(石定盤)을 사용하거나 상기 백업 팁에 대하여 길이 방향으로 다수개의 절개면을 형성하게 함으로써 지속적인 고온 압착에서도 압착 팁의 진직도(眞直度)와 평탄도를 향상시킬 수 있어 상기 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB가 보다 정밀하게 부착되고 상기 TAB IC 또는 PCB의 압착 불량을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
The bonding apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention includes a pressing unit including a pressing tool for applying a pressing force to the panel when attaching the TAB IC or PCB to the panel in a manufacturing process of a display panel such as an LCD, and a pressing force of the pressing tool. In the bonding apparatus comprising a backup unit comprising a backup tip for supporting the backup tip and a backup tip for supporting the TAB IC or PCB attached to the panel. The backing support may be used by using a stone plate or by forming a plurality of incisions in the longitudinal direction with respect to the backing tip to improve the straightness and flatness of the crimping tip even at constant high temperature compression. The TAB IC or PCB may be more precisely attached to the panel, and the TAB IC or the PCB may have poor adhesion.

도 1은 종래의 본딩 장치의 사시도
도 2는 본 발명에 따른 본딩 장치의 백업 유닛의 측단면도
도 3은 본 발명에 따른 본딩 장치의 백업 유닛의 정면도
도 4는 본 발명에 따른 본딩 장치에서 백업 팁의 다른 실시예 단면도
도 5는 도 4에 도시된 부분의 일부 사시도 1 is a perspective view of a conventional bonding device
2 is a side sectional view of a backup unit of the bonding apparatus according to the present invention;
3 is a front view of a backup unit of the bonding apparatus according to the present invention;
4 is a cross-sectional view of another embodiment of a backup tip in the bonding apparatus according to the present invention;
5 is a partial perspective view of the portion shown in FIG.

이하, 본 발명에 따른 표시패널 제조용 본딩 장치에 대하여 첨부된 도면들을 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a bonding apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 표시패널 제조용 본딩 장치는 패널에 상기 TAB IC 또는 PCB를 부착하기 위하여 상기 패널을 가압하는 압착 유닛(미도시)과, 상기 압착 유닛의 하부에서 상기 TAB IC 또는 PCB를 패널에 부착할 때 상기 패널서 가압되는 부위를 지지하는 백업 유닛(10)을 포함한다. 본 발명에서의 압착 유닛은 압착 툴을 이용하여 상기 TAB IC 또는 PCB와 패널에 압력을 가하기 위한 것이고, 일반적으로 공지된 압착 유닛을 사용하는 것으로서 압착 유닛 자체에는 본 발명에서의 특징부가 아니므로 그에 대한 구체적인 설명은 생략한다.A bonding apparatus for manufacturing a display panel according to the present invention includes a pressing unit (not shown) for pressing the panel to attach the TAB IC or PCB to the panel, and a bottom of the pressing unit to attach the TAB IC or PCB to the panel. And a backup unit 10 for supporting a portion which is pressed when the panel is pressed. The crimping unit in the present invention is for applying pressure to the TAB IC or PCB and the panel by using a crimping tool, and generally using a known crimping unit, the crimping unit itself is not a feature of the present invention. Detailed description will be omitted.

상기 백업 유닛(10)은 패널에서 상기 압착 유닛에 의하여 가압되는 부위를 지지하는 것으로서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 패널에서 상기 압착 유닛에 의하여 가압되는 부위를 지지하는 백업 팁(11)과, 상기 백업 팁(11)의 하부에서 상기 백업 팁(11)을 지지하고 상기 백업 팁(11)과 함께 이동하는 백업 지지대(12)와, 상기 백업 지지대(12)를 모터 또는 실린더 등을 이용하여 상하로 이송하게 하는 백업 승강 장치(13) 등을 포함하고 있다. The backup unit 10 supports a portion pressed by the pressing unit in the panel, and a backup tip 11 supporting the portion pressed by the pressing unit in the panel as shown in FIGS. 2 and 3. ), A backup support 12 supporting the backup tip 11 at the lower portion of the backup tip 11 and moving together with the backup tip 11, and the backup support 12 with a motor or a cylinder. And a backup elevating device 13 for transporting up and down by using the same.

상기 백업 팁(11)은 작업대상인 상기 패널의 길이 이상으로 길게 형성되면서 그 내부에 길이 방향으로 다수개의 히터(15)가 설치되고 상기 히터(15)로부터 발열되는 열을 상기 패널에 용이하게 전달하기 위하여 열전도율이 높고 반복 가압하기 위하여 경도가 높은 금속재질로 되어 있다. 상기 백업 팁(11)은 SUS440C 재질로 하는 것이 바람직하다.The backup tip 11 is formed to be longer than the length of the panel to be worked on, a plurality of heaters 15 are installed in the longitudinal direction therein, and the heat generated from the heater 15 can be easily transferred to the panel. It is made of metal with high thermal conductivity and high hardness for repeated pressurization. The backup tip 11 is preferably made of SUS440C material.

상기 백업 팁(11)의 내부에 설치되는 다수개의 히터(15)는 백업 팁(11)의 온도 편차에 따른 제어가 가능하도록 백업 팁(11)의 길이방향을 따라 일정 간격을 두고 설치된다. 또한, 상기 다수개의 히터(15)는 백업 팁(11)의 길이 방향으로 온도의 균일성을 확보할 수 있도록 상기 백업 팁(11)의 일측면에서 타측면을 향해 소정 각도의 기울기를 가지며 경사지게 설치되는 것이 바람직하다. 상기 히터(15)에서 발생되는 열에 대하여 측정 등을 하기 위하여 열전대(16, Thermocouple)를 더 구비한다.The plurality of heaters 15 installed in the backup tip 11 are installed at regular intervals along the longitudinal direction of the backup tip 11 to enable control according to the temperature variation of the backup tip 11. In addition, the plurality of heaters 15 are inclined at a predetermined angle toward one side from the other side of the backup tip 11 so as to secure temperature uniformity in the longitudinal direction of the backup tip 11. It is desirable to be. A thermocouple 16 is further provided to measure the heat generated by the heater 15.

상기 백업 지지대(12)는 길이 이상으로 길게 형성된 백업 팁(11)과 그 하부에서 고정 결합되어 상기 백업 승강장치(13) 등에 의하여 상하, 좌우로 이송될 때 상기 백업 팁(11)도 함께 이송하게 한다. 상기 백업 지지대(12)는 열전도율이 낮은 석정반(石定盤)을 사용한다. 상기 석정반은 강도가 높은 오석 또는 화강암 재질로 된 것이 바람직하다. The backup support 12 is fixedly coupled at a lower portion of the backup tip 11 longer than a length so that the backup tip 11 is also conveyed when the backup support 11 is moved up, down, left and right by the backup elevating device 13 or the like. do. The backup support 12 uses a stone plate having a low thermal conductivity. The stone tablets are preferably made of high strength stone stones or granite materials.

상기 백업 지지대(12)를 석정반으로 할 경우 상기 백업 팁(11)을 지지하는 백업 지지대(12)가 열변화로 인한 열변형이 최소화되게 되고, 그 결과 상기 백업 지지대(12)에 의하여 지지되는 상기 백업 팁(11)의 변형도 최소화할 수 있게 된다.When the backup support 12 is a stone plate, the backup support 12 supporting the backup tip 11 minimizes thermal deformation due to heat change, and as a result, the backup support 12 is supported by the backup support 12. Deformation of the backup tip 11 can also be minimized.

한편, 300~500℃ 정도의 고온으로 가열된 상태에서 반복적으로 결합 대상물을 가압시킬 경우에도 열 변형을 최소화하여 상기 백업 팁(11)의 상단부(11a)상하 및 좌우 굴곡 현상이 방지하기 위한 다른 실시예로서, 상기 백업 팁(11)에 대하여 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 길이 방향으로 다수개의 절개면을 형성하게 할 수 있다.On the other hand, even when repeatedly pressing the bonding object in a state heated to a high temperature of about 300 ~ 500 ℃ other embodiments to minimize the thermal deformation to prevent the top and bottom and left and right bending of the upper end (11a) of the backup tip (11) For example, the backup tip 11 may be formed with a plurality of incisions in the longitudinal direction as shown in FIGS. 4 and 5.

상기 백업 팁(11)은 길이 방향으로 다수개의 절개면(11c, 11d)을 형성하고, 상기 다수개의 절개면(11c, 11d)은 상단에서 절개되면서 하단까지는 절개되지 않은 것(11c)과 하단에서 절개되면서 상단까지는 절개되지 않은 것(11d)이 교호적으로 배치되도록 되어 있다. The backup tip 11 forms a plurality of incision surfaces (11c, 11d) in the longitudinal direction, the plurality of incision surfaces (11c, 11d) are cut at the top and not cut to the bottom (11c) and at the bottom 11d which is not cut | disconnected to the upper end as it is cut is arrange | positioned alternately.

상기 백업 팁(11)에 지속적이고 반복적으로 열변화가 발생되더라도 상기 다수개의 절개면(11c, 11d)의 형성으로 인하여 상기 백업 팁(11)의 열 변화로 인한 변형을 최소화할 수 있다. Even if heat change is continuously and repeatedly generated in the backup tip 11, deformation due to heat change of the backup tip 11 may be minimized due to the formation of the plurality of cut surfaces 11c and 11d.

상기 백업 지지대(12)를 석정반으로 함과 동시에 상기 백업 팁(11)에 대하여 길이 방향으로 다수개의 절개면(11c, 11d)을 형성하면, 상기 백업 팁(11)이 지속적이고 반복적으로 열변화가 발생되더라도 더욱더 상기 백업 팁(11)의 열 변화로 인한 변형을 최소화할 수 있다. When the backup support 12 is a stone plate and a plurality of cut surfaces 11c and 11d are formed in the longitudinal direction with respect to the backup tip 11, the backup tip 11 continuously and repeatedly changes in heat. Even if is generated, it is possible to further minimize the deformation due to the heat change of the backup tip (11).

상기와 같이 함으로써 지속적인 고온 압착에서도 상기 백업 팁(11)의 진직도(眞直度)와 평탄도가 각각 (±50㎛)를 초과하지 않게 되고 이로 인하여 상기 패널에 TAB IC 또는 PCB가 보다 정밀하게 부착되고 상기 TAB IC 또는 PCB의 압착 불량을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
As a result, even in continuous high temperature compression, the straightness and flatness of the backup tip 11 do not exceed (± 50 μm), respectively, so that the TAB IC or PCB is more precisely applied to the panel. There is an advantage in that it is attached and can reduce the bad compression of the TAB IC or PCB.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that it is possible.

10: 백업 유닛 11: 백업 팁
11a: 백업 팁 상단부 11b: 백업 팁 몸체
11c, 11d: 절개면 12: 백업 지지대
13: 백업 승강 장치 14: 백업 승강 베이스
15: 히터 16: 열전대10: Backup unit 11: backup tips
11a: Backup Tip Top 11b: Backup Tip Body
11c, 11d: Incision surface 12: Backup support
13: backup lifting device 14: backup lifting base
15: heater 16: thermocouple

Claims (4)

패널에 TAB IC 또는 PCB를 부착하기 위하여 상기 패널을 가압하는 압착 유닛과; 상기 패널을 지지하고 그 내부에 히터가 내장된 백업 팁과 상기 백업 팁의 하부에서 상기 백업 팁을 지지하고 상기 백업 팁과 함께 승강하는 백업 지지대로 구성된 백업 유닛;을 포함하여 구성된 표시패널 제조용 본딩 장치에 있어서,
상기 백업 팁은 길이 방향으로 다수개의 절개면이 형성되고 상기 다수개의 절개면은 상단에서 절개되면서 하단까지는 절개되지 않은 것과 하단에서 절개되면서 상단까지는 절개되지 않은 것이 교호적으로 배치되고,
상기 백업 지지대는 석정반으로 된 것
을 특징으로 하는 표시패널 제조용 본딩 장치.
A pressing unit for pressing the panel to attach the TAB IC or the PCB to the panel; And a backup unit configured to support the panel, a backup tip having a heater embedded therein, and a backup unit supporting the backup tip at the lower portion of the backup tip and moving up and down with the backup tip. To
The backup tip has a plurality of incision surface is formed in the longitudinal direction and the plurality of incision surface is incision at the top and not cut to the bottom and incision from the bottom is not alternately arranged to the top,
The backup support being of stone tablets
Bonding device for manufacturing a display panel, characterized in that.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 백업 팁은 길이 방향과 직교 방향으로 와이어 커팅 방법에 의하여 컷팅된 것
을 특징으로 하는 표시패널 제조용 본딩 장치.
The method of claim 1,
The backup tip is cut by a wire cutting method in a direction perpendicular to the longitudinal direction
Bonding device for manufacturing a display panel, characterized in that.
KR1020110127841A 2011-12-01 2011-12-01 Apparatus of Bonding for Display Panel KR101338879B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110127841A KR101338879B1 (en) 2011-12-01 2011-12-01 Apparatus of Bonding for Display Panel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110127841A KR101338879B1 (en) 2011-12-01 2011-12-01 Apparatus of Bonding for Display Panel

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130061499A KR20130061499A (en) 2013-06-11
KR101338879B1 true KR101338879B1 (en) 2013-12-09

Family

ID=48859603

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110127841A KR101338879B1 (en) 2011-12-01 2011-12-01 Apparatus of Bonding for Display Panel

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101338879B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506471B1 (en) * 2013-09-17 2015-03-27 주식회사 에이에스티젯텍 Backup tool apparatus for bonding
KR101388257B1 (en) * 2013-10-07 2014-04-25 주식회사 티에스티 R-pcb bonding device possible multi-axis correction

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100100099A (en) * 2009-03-05 2010-09-15 삼성전자주식회사 Bonding apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100100099A (en) * 2009-03-05 2010-09-15 삼성전자주식회사 Bonding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130061499A (en) 2013-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102637835B1 (en) Connection body and method for manufacturing connection body
KR101051013B1 (en) Driving chip and display device having same
CN110491926B (en) Display panel, jig and method for preparing display panel by using jig
KR101976103B1 (en) Thermocompression bonding apparatus
JP6675357B2 (en) Crimping device
TWI645480B (en) Connector, method of manufacturing the connector, electronic device
KR101338879B1 (en) Apparatus of Bonding for Display Panel
KR102456174B1 (en) Compression device and manufacturing method of light source module using the same
US9753332B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP2008286856A (en) Pressure welding equipment
TWI611927B (en) Film sticking device
KR20130127196A (en) Bonding apparatus and method for display device
CN1949042A (en) Press-bonding apparatus and press-bonding method
TWI664069B (en) Crimp device
JP2009069705A (en) Manufacturing method of liquid crystal display device
JP4887751B2 (en) Thermocompression bonding equipment for flexible wiring boards
JP6793523B2 (en) Connection manufacturing method, connection method, connection device
KR100877402B1 (en) Tapbonder structure for thermocompression bonding tool and tab bonding method
CN111987013A (en) Flexible circuit film bonding apparatus and method of bonding flexible circuit film using the same
US20140132895A1 (en) Liquid crystal display device and production method thereof
CN204843439U (en) Level adjustment mechanism and contain this pressure nation setting device of this level adjustment mechanism
KR101910855B1 (en) Heating system for hardening display panel of contact-heated
KR102108993B1 (en) Flexible printed circuit board
JP5406974B2 (en) Thermocompression bonding apparatus and electrical component mounting method
KR101021673B1 (en) Apparatus and Method of Bonding ???

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee