KR20050064516A - 실내 바닥용 플로어링 보드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 실내 바닥용 보드(플로어링 보드)에 관한 것으로 특히 폴리프로필렌(P.P) 신제품 또는 폴리에틸렌(HDPE) 신제품 50%에 목분 또는 왕겨 또는 대나무칩 46.9%, 그리고 무수말레인산 1%, DCP 가교제 0.10%,를 혼합하여 수지와 목분과의 상용성을 극대화 시키고 방수제 및 계면 활성제 2%의 비율로 혼합된 표면층(스킨층)과 이면층 사이 중앙층(코아층)에 재생 폴리프로필렌(P.P) 또는 재생 폴리에틸렌(HDPE) 25～30%에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩을 70～75%의 비율로 혼합된 배합 물을 각각의 압출 성형기에 투입함 과 동시에 일체로 적층(3층) 형성하여 실내 바닥용 보드(플로어링 보드)를 생산 사용 시 충격강도와 휨 강도가 높으며 수분 흡수율이 뛰어난 표면층(스킨층)의 효율로 보강해 충격에 강하며 목분 함량을 50% 이내로 하여 수분 흡수율에 강한 표면 층을 형성하고 중앙층에는 재생수지의 함량 20~25% 보다 목분,왕겨,대나무 칩의 함량을 70～75%의 고 함량으로 하여 생산원가를 절감될 수 있도록 고온으로 압출 성형된 제품인 것이다.
Description
본 발명은 실내 바닥용 플로어링 보드에 관한 것으로 특히 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩으로 이루어진 표면층(100)과 중앙층(200)에는 재생 폴리프로필렌 또는 재생 폴리에틸렌에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩이 일정 비율로 혼합함과 동시에 적층(3층)으로 형성하여 고온으로 압출된 제품으로서 사용 시 강도 및 수분 흡수율이 표면층(100)에 효율로 보광 되어 있으므로 충격에도 강하며 중앙층(200)에 재생수지와 목분,왕겨,대나무칩의 함량을 70～75%로 사용하여 생산원가를 절감할 수 있으며 사용 수명이 목재 플로어링 제품 보다 반영구적으로 사용할 수 있도록 한 실내바닥용 플로어링 보드에 관한 것이다.
일반적으로 실내 바닥용 플로어링 보드 즉 학교,실내체육관 ,아파트 거실용 바닥제로 사용되는 실내 바닥용 보드는 목재 또는 HDF(MDF일종) 또는 100% 합성 수지 재로 이루어져 있으며 일정한 두께를 가지고 판 상으로 형성되는데 상기한 목재 또는 HDF보드는 순수 목재나 펄프로 구성되어 있기 때문에 수분에 약점을 가지고 있으며 자연을 훼손할 뿐 아니라 시공 후 수분의 흡수율이 높아서 제품의 변형 및 휨이 발생되는 단점이 있었다. 합성수지로 이루어진 재품은 목재에 비하여 가볍다는 잇점은 있으나 열에 취약하여 휘어지거나 변형되기 쉬울 뿐 아니라 강도가 약하고 생산 원가가 상승되는 단점이 있으며 이러한 목재 또는 합성수지 재품은 모두 재활용이 불가능 하거나 환경 친화적이지 못하다는 단점이 있었다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 압출한 것으로 표면층(100)에는 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩으로 이루어지며 함량을 50% 미만으로 하여 수분이나 플라스틱 특유의 성질인 충격강도를 유지 시켜주는 표면층(100)과 중앙층(200)에 가격이 저렴한 재생 폴리프로필렌 또는 재생 폴리에틸렌과 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩의 함량을 70～75% 이상의 비율로 혼합함과 동시에 표면층(100)과 중앙층(200)을 일체로 적층(3다층)을 형성하여 고온으로 압출된 제품인 것이며 사용시 강도나 수분 흡수율에 강하고 경량화 될 뿐 아니라 사용 수명은 연장되며 생산원가는 절감될 수 있도록 한 실내바닥용 플로어링 보드를 제공하는데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 수단으로 본 발명은 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품을 50%, 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩을 46.9%, 무수말레인산 1%, DCP가교제를 0.1% ,계면활성제 2%,비율로 혼합된 표면층(100)과, 중앙층(200)에 재생 폴리프로필렌 또는 재생 폴리에틸렌 25～30% 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩을 70～75% 함량의 비율로 혼합됨과 동시에 표면층(100)과 중앙층(200)을 형성되게 하여 고온으로 압출된 제품인 것을 그 기술적 구성상 기본 특징으로 한다. 이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과같다.
도 1 은 본 발명에 따른 실내 바닥용 플로어링 보드의 단면도이다.
본 발명은 도 1 에서와 같이 표면층(100)과 중앙에 중앙층(200) 및 표면층 윗면에 나무 무늬목 필름으로 열 전사한 열 전사층(300) 그 윗면에 U/V코팅 및 도료 페인팅 한 보호층(400)으로 크게 나뉘어 지는데 표면층(100)은 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩으로 이루어지며 중앙층에는 수지 함량을 낮게 하고 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩과 같은 가격이 저렴한 것을 높은 함량으로 이루어진다.
상기 표면층(100)을 도-2 압출 성형기(200-1)를 이용하여 성형하기 위해서는 먼저 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품에 목분 또는 왕겨 또는 대나무칩이 준비되고 무수말레인산과 DCP 가교제를 준비한 후 일정 비율로 혼합한다. 이후 혼합물을 압출 성형기(200-1)에 투입하면 이 압출 성형기(200-1)은 일정 온도로 원료를 혼합 용융하고 용융된 혼합물은 전면에 형성된 압출 다이(700)를 통하여 표면층(100)과 중앙층(200)이 동시에 압출 성형된다.
상기 이면으로 되어있는 표면층(100)과 중앙층(200)의 최 적정 배합 비율을 살펴보면 다음과 같다.
표면층(100)은 전체 중량 100%에 대해 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품 50%, 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩 46.9%, 무수말레인산 1%,DCP 가교제 0.1%, 방수제 및 활성제 2%의 비율로 혼합하여 도 2 의 압출 성형기(200-1)로 압출하는데 여기서 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩의 함량을 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌의 함량보다 낮게 하는 이유는 충격 강도나 수분 흡수율을 표면층의 기능으로 유지 하고자 하는 목적이 있으며 또한 불연성 및 고가의 첨가제를 표면층에만 사용하여 제조원가를 절감하고자 표면층을 형성하여 압출 성형한다.
중앙층(200)은 전체중량 100%에 대하여 폴리프로필렌 재생품 또는 폴리에틸렌 재생품 25～30%, 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩 70～75%의 비율로 혼합되어 지며 가격이 저렴한 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩을 고 함량의 비율로 혼합하여 도-2의 압출 성형기(100-1)에 투입 되면 압출 성형기(200-1)에서 압출되는 표면층(100)과 도-2 압출 다이(700)에서 합쳐져서 표면층(100)과 중앙층(200)이 구분된 실내 바닥용 플로어링 보드를 생산할 수 있는 것이다.
여기서 본 발명에 따른 실내 바닥용 플로어링 보드를 성형하기 위해 동원되는 성형 압출기 및 압출 다이는 통상 사용되는 기술 내용이므로 도면과 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
한편 표면층(100)과 중앙층(200)에 사용되는 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌을 사용하는 것으로 한정되는 것은 아니고 강도는 강하면서 제조 원가를 절감시킬 수 있다면 기타 폴리올레핀계에 어떤 수지도 사용될 수 있음을 밝혀둔다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌에 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩으로 이루어진 표면층(100)과 중앙층(200)에 재생 폴리프로필렌 또는 재생 폴리에틸렌과 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩을 일정비율로 혼합함과 동시에 일체로된 적층(3층)이 형성되어 있기 때문에 충격 강도가 강하고 수분 흡수율에 강할뿐 아니라 사용 수명은 연장되고 생산 원가는 절감될 수 있는 등의 효과가 있으며 고온으로 압출 성형을 하므로 후 가공이 필요 없는 완제품을 동시에 생산 할 수 있는 등의 효과가 있는 것이다.
이상에서는 본 발명을 실내 바닥용 플로어링 보드의 특징을 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명은 요지를 벗어나지 않는 범위에서 실외에서 사용할 수 있는 조경제로 사용되는 목재 대체품 으로 빗물에 의한 수분 흡수율이 강한 판재 및 각제로 이루어지는 어떠한 모양의 제품에도 사용될 수 있는 제품이며 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변경과 수정이 이루어 질수 있는 것임을 밝혀둔다.
도 1 는 본 발명에 따른 실내바닥용 플로어링 보드의 단면도
도 2 는 본 발명에 따른 제조장치의 개략 평면도
(도면 중 주요부분에 대한 부호의 설명)
100: 표면층(스킨층) 100-1: 중앙층(코아층) 압출기
200: 중앙층(코아층) 200-1: 표면층(스킨층) 압출기
300: 열 전사층(무늬목 전사)
400: U/V코팅 또는 도료 페인트 보호막층
700: 압출 다이
Claims (2)
- 폴리프로필렌 신제품 또는 폴리에틸렌 신제품 50%, 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩 46.9%, 무수말레인산 1%, DCP 가교제 0.1%, 방수제 및 계면활성제 2%의 비율로 혼합된 표면층(100)과 중앙층(200)의 재생 폴리프로필렌 또는 재생 폴리에틸렌 25～30%, 목분 또는 왕겨 또는 대나무 칩 70～75%의 비율로 혼합됨과 동시에 적층(3층)되어 표면층(100)의 효능과 중앙층(200)의 원가 절감할 수 있는 층을 구분하여 압출된 것을 특징으로 하는 실내 바닥용 플로어링 보드 및 실외에서 사용할 수 있는 조경용 목재 대체품으로 이루어져있다.
- 청구항 1번과 동일한 방법이나 표면층(100)에 참나무 숫가루를 첨가하여 실내 바닥용 플로어링 보드를 생산하게 되면 참나무 숫가루 특유의 장점을 살려 냄새제거 및 습도 조절과 실내의 전자파를 흡수하게 되어 실내 공기를 정화할 수 있는 기능성 플로어링에 관한 제품.
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Cited By (2)
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| KR101302683B1 (ko) * | 2011-09-07 | 2013-09-03 | 황선호 | 재활용 보강층과 다층 구조로 이루어진 인조 목재의 제조장치 및 그 방법 |
| KR20240045579A (ko) | 2022-09-30 | 2024-04-08 | 박종우 | 난연성이 구비된 플로어링 보드 제조방법 |
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