KR20050062102A - Processing apparatus in low pressure condition comprising outer liftpin - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공분위기 하에서 증착 또는 식각 등 소정의 처리를 수행하는 진공처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부전극에 기판을 올려놓거나 하부전극상의 기판을 들어올리는 기능을 하는 리프트 핀을 지지하는 핀 지지부재가 상기 진공처리 장치의 외부에 구비된 진공처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus for performing a predetermined process such as deposition or etching under a vacuum atmosphere. More particularly, the present invention relates to a pin for supporting a lift pin that functions to place a substrate on a lower electrode or to lift a substrate on the lower electrode. The support member relates to a vacuum processing apparatus provided outside the vacuum processing apparatus.
본 발명의 일관점에 따른 진공처리 장치는, 내부에 상부 전극, 하부 전극 및 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서, 상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀; 상기 진공처리 장치의 내부에서 상기 리프트 핀의 하단에 결합되어 상기 리프트 핀을 고정시키며, 상기 진공처리 장치의 하면을 관통하여 구비되는 핀 고정수단; 그 상부는 상기 핀 고정수단의 상부 소정부위에 결합되고, 그 하부는 상기 진공처리 장치의 하부면에 결합되되, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단; 진공처리 장치의 외부에서 상기 핀 고정수단의 하단과 결합하며, 상기 핀 고정수단을 지지하는 핀 지지대; 및 상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus comprising: a vacuum processing apparatus including an upper electrode, a lower electrode, and a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate, wherein the vacuum processing apparatus is formed through a predetermined portion of the lower electrode; A plurality of lift pins inserted into and provided in the pin through holes; Pin fixing means coupled to a lower end of the lift pin in the vacuum processing apparatus to fix the lift pin and penetrating the lower surface of the vacuum processing apparatus; An upper part of which is coupled to an upper predetermined portion of the pin fixing means, and a lower part of which is coupled to a lower surface of the vacuum processing apparatus, the sealing means being provided to surround the pin fixing means; A pin support coupled to a lower end of the pin fixing means outside the vacuum processing apparatus and supporting the pin fixing means; And driving means connected to the pin support to drive the pin support in the vertical direction.
본 발명의 다른 관점에 따른 진공처리 장치는, 내부에 상부 전극, 하부 전극, 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서, 상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 제1 핀 통과홀 및 상기 진공처리 장치의 하부면 소정 부위를 관통하여 형성되는 제2 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀; 그 상부는 상기 진공처리 장치의 하면에 결합되고, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단; 진공처리 장치의 외부에서 상기 리프트 핀 하단 및 상기 밀봉수단의 하부와 결합하며, 상기 리프트 핀을 지지하는 핀 지지대; 및 상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A vacuum processing apparatus according to another aspect of the present invention is a vacuum processing apparatus having a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on an upper electrode, a lower electrode, and a substrate therein, and is formed through a predetermined portion of the lower electrode. A plurality of lift pins inserted into the first pin through holes and the second pin through holes formed through a predetermined portion of the lower surface of the vacuum processing apparatus; Its upper portion is coupled to the lower surface of the vacuum processing apparatus, the sealing means provided to surround the pin fixing means; A pin support coupled to a lower end of the lift pin and a lower portion of the sealing means outside the vacuum processing apparatus and supporting the lift pin; And driving means connected to the pin support to drive the pin support in the vertical direction.
Description
본 발명은 진공분위기 하에서 증착 또는 식각 등 소정의 처리를 수행하는 진공처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하부전극에 기판을 올려놓거나 하부전극상의 기판을 들어올리는 기능을 하는 리프트 핀을 지지하는 핀 지지대가 상기 진공처리 장치의 외부에 구비된 진공처리 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus for performing a predetermined process such as deposition or etching under a vacuum atmosphere. More particularly, the present invention relates to a pin for supporting a lift pin that functions to place a substrate on a lower electrode or to lift a substrate on the lower electrode. The support relates to a vacuum processing apparatus provided on the outside of the vacuum processing apparatus.
대직경의 반도체 웨이퍼 또는 대면적의 평판디스플레이 제작에 있어서, 기판을 에칭하거나 기판상에 어떤 대상물들을 증착하기 위해, 진공처리 장치가 유용하게 사용되고 있다. 이러한 진공처리 장치에는 스퍼터 에칭, RIE(Reactive Ion Etching), 및 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등이 포함된다. BACKGROUND In the manufacture of large diameter semiconductor wafers or large area flat panel displays, vacuum processing apparatuses are usefully used to etch a substrate or to deposit certain objects on the substrate. Such vacuum treatment apparatuses include sputter etching, reactive ion etching (RIE), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), and the like.
일반적으로 이러한 진공처리가 이루어지는 진공 상태의 처리장치 내에는 고주파 전력과 연결된 상부 전극과 기판을 지지하며, 접지되는 하부 전극 및 기판에 소정의 처리를 실시하기 위한 가스공급시스템과 배기시스템 등 기판 처리 장치가 구비된다. In general, a substrate processing apparatus such as a gas supply system and an exhaust system for supporting a top electrode and a substrate connected to a high frequency power in a vacuum processing apparatus in which a vacuum treatment is performed, and performing a predetermined treatment on a grounded lower electrode and a substrate. Is provided.
도 1은 종래의 진공처리 장치의 구조를 나타내는 모식 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic cross section which shows the structure of the conventional vacuum processing apparatus.
도 1에 도시된 바와 같이, 진공처리 장치(100)에는 상부 전극(110)과 하부 전극(120)이 구비된다. 그리고 상기 하부 전극(120)에는 소정의 처리가 진행될 기판이 위치되며, 상기 기판의 반입 및 반출을 돕는 리프트 핀(132)이 상기 하부 전극(120)의 소정 부분을 관통하여 구비된다. 이때 상기 리프트 핀(132)은 하나의 진공처리 장치 내에 복수개가 구비되고, 상기 복수개의 리프트 핀(132)은 모두 하나의 핀 지지대(134)에 결합되어 동시에 상하 방향으로 구동된다. 종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 핀 지지대(134)가 진공처리 장치(100) 내부에 설치된다. 따라서 상기 핀 지지대(134)의 하부에 핀 지지대 구동축(136)이 복수개 연결되고, 상기 핀 지지대 구동축(136)은 상기 진공처리 장치(100)의 하부면을 관통하여 상기 진공처리 장치(100) 외부에 구비되어 있는 외부 플레이트(138)와 결합된다. 그리고 상기 외부 플레이트(138)와 결합된 구동수단(140)이 상기 외부 플레이트(138)를 구동시킴으로써, 이와 연결된 핀 지지대 구동축(136) 및 핀 지지대(134)를 구동시켜서 상기 리프트 핀(132)을 상하로 구동시키는 것이다. As shown in FIG. 1, the vacuum processing apparatus 100 includes an upper electrode 110 and a lower electrode 120. In addition, a substrate on which a predetermined process is to be processed is positioned on the lower electrode 120, and a lift pin 132 to assist the loading and unloading of the substrate is provided through a predetermined portion of the lower electrode 120. In this case, a plurality of lift pins 132 are provided in one vacuum processing apparatus, and the plurality of lift pins 132 are all coupled to one pin support 134 and are simultaneously driven up and down. Conventionally, as shown in FIG. 1, the pin support 134 is installed inside the vacuum processing apparatus 100. Accordingly, a plurality of pin support drive shafts 136 are connected to the lower portion of the pin support 134, and the pin support drive shafts 136 penetrate the lower surface of the vacuum processing apparatus 100 to externally the vacuum processing apparatus 100. It is coupled with the outer plate 138 provided in. In addition, the driving means 140 coupled to the outer plate 138 drives the outer plate 138 to drive the pin support drive shaft 136 and the pin support 134 connected thereto to thereby lift the lift pin 132. It is to drive up and down.
그러나 종래와 같이 상기 핀 지지대(134)를 진공처리 장치(100) 내부에 설치하면, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 핀 지지대(134)가 차지하는 높이만큼 진공처리 장치(100)의 내부 체적이 증가되어야 하는 문제점이 있다. 즉, 상기 핀 지지대(134)로 인하여 진공처리 장치(100)의 내부 체적이 증가되고, 그에 따라 상기 진공처리 장치(100)의 내부를 진공분위기로 만들기 위한 펌핑 작업에 소요되는 시간이 길어져서 진공처리 장치(100)의 운용 효율이 낮아지는 문제점이 있다. However, when the pin support 134 is installed inside the vacuum processing apparatus 100 as in the related art, the internal volume of the vacuum processing apparatus 100 increases by the height occupied by the pin support 134 as shown in FIG. 1. There is a problem that should be. That is, the internal volume of the vacuum processing apparatus 100 is increased due to the pin support 134, and accordingly, the time required for the pumping operation for making the interior of the vacuum processing apparatus 100 into a vacuum atmosphere becomes long, so that the vacuum is increased. There is a problem that the operation efficiency of the processing apparatus 100 is lowered.
또한, 상기 핀 지지대(134)를 진공처리 장치(100) 내부에 설치하면, 상기 진공처리 장치(100) 내부에서 기판에 소정의 처리를 하기 위해 플라즈마를 발생시키므로 그 내부에 열이 발생하여 상기 핀 지지대(134)에 변형이 발생한다. 따라서 상기 핀 지지대(134)의 두께를 두껍게 형성시키게 되는데 이러한 두꺼운 핀 지지대(134)를 사용하게 되면 상기 진공처리 장치(100)의 내부 체적이 증가되는 문제점은 더욱 가중되며, 핀 지지대(134)의 구조적 불안정성도 심화되는 문제점이 있다. In addition, when the pin support 134 is installed inside the vacuum processing apparatus 100, since the plasma is generated to perform a predetermined process on the substrate in the vacuum processing apparatus 100, heat is generated inside the pin. Deformation occurs in the support 134. Therefore, the thickness of the pin support 134 is formed to be thick. When the thick pin support 134 is used, the problem of increasing the internal volume of the vacuum processing apparatus 100 is further increased. Structural instability is also aggravated.
더구나, 상기 핀 지지대(134)를 진공처리 장치(100)의 내부에 설치하면, 상기 핀 지지대(134)의 유지 및 보수 작업이 매우 어려워지며, 상기 핀 지지대(134)를 지지하기 위한 별도의 외부 플레이트(138)가 더 요구되어 장치 자체의 구조가 복잡해지는 문제점이 있다. In addition, when the pin support 134 is installed inside the vacuum processing apparatus 100, maintenance and repair of the pin support 134 becomes very difficult, and a separate external for supporting the pin support 134 is provided. There is a problem that the plate 138 is further required, which complicates the structure of the device itself.
본 발명의 목적은 핀 지지대를 진공처리 장치의 외부에 구비시킨 진공처리 장치를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus provided with a pin support on the outside of the vacuum processing apparatus.
본 발명의 다른 목적은 장치 전체의 구조를 단순화시키고, 장치의 높이를 낮춘 진공처리 장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus which simplifies the structure of the entire apparatus and lowers the height of the apparatus.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일관점에 따른 진공처리 장치는, 내부에 상부 전극, 하부 전극 및 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서, 상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀; 상기 진공처리 장치의 내부에서 상기 리프트 핀의 하단에 결합되어 상기 리프트 핀을 고정시키며, 상기 진공처리 장치의 하면을 관통하여 구비되는 핀 고정수단; 그 상부는 상기 핀 고정수단의 상부 소정부위에 결합되고, 그 하부는 상기 진공처리 장치의 하부면에 결합되되, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단; 진공처리 장치의 외부에서 상기 핀 고정수단의 하단과 결합하며, 상기 핀 고정수단을 지지하는 핀 지지대; 및 상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum processing apparatus including an upper electrode, a lower electrode, and a substrate processing apparatus for performing a predetermined treatment on a substrate. A plurality of lift pins inserted into the pin through holes formed through the predetermined portions of the plurality of lift pins; Pin fixing means coupled to a lower end of the lift pin in the vacuum processing apparatus to fix the lift pin and penetrating the lower surface of the vacuum processing apparatus; An upper part of which is coupled to an upper predetermined portion of the pin fixing means, and a lower part of which is coupled to a lower surface of the vacuum processing apparatus, the sealing means being provided to surround the pin fixing means; A pin support coupled to a lower end of the pin fixing means outside the vacuum processing apparatus and supporting the pin fixing means; And driving means connected to the pin support to drive the pin support in the vertical direction.
본 발명의 다른 관점에 따른 진공처리 장치는, 내부에 상부 전극, 하부 전극, 기판에 소정의 처리를 하기 위한 기판 처리 장치가 구비된 진공처리 장치에 있어서, 상기 하부 전극의 소정 부위를 관통하여 형성되는 제1 핀 통과홀 및 상기 진공처리 장치의 하부면 소정 부위를 관통하여 형성되는 제2 핀 통과홀에 삽입되어 구비되는 복수개의 리프트 핀; 그 상부는 상기 진공처리 장치의 하면에 결합되고, 상기 핀 고정수단을 감싸도록 구비되는 밀봉수단; 진공처리 장치의 외부에서 상기 리프트 핀 하단 및 상기 밀봉수단의 하부와 결합하며, 상기 리프트 핀을 지지하는 핀 지지대; 및 상기 핀 지지대에 연결되어 상기 핀 지지대를 상하 방향으로 구동시키는 구동수단;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.A vacuum processing apparatus according to another aspect of the present invention is a vacuum processing apparatus having a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on an upper electrode, a lower electrode, and a substrate therein, and is formed through a predetermined portion of the lower electrode. A plurality of lift pins inserted into the first pin through holes and the second pin through holes formed through a predetermined portion of the lower surface of the vacuum processing apparatus; Its upper portion is coupled to the lower surface of the vacuum processing apparatus, the sealing means provided to surround the pin fixing means; A pin support coupled to a lower end of the lift pin and a lower portion of the sealing means outside the vacuum processing apparatus and supporting the lift pin; And driving means connected to the pin support to drive the pin support in the vertical direction.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 진공처리 장치의 각 실시예 별 구조 및 작용을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the structure and operation of each embodiment of the vacuum processing apparatus according to the present invention.
< 실시예 1 ><Example 1>
본 실시예에 따른 진공처리 장치(200)는 내부에 상부 전극(210), 하부 전극(220) 및 기판 처리 장치(도면에 미도시)가 구비된 진공처리 장치에 복수개의 리프트 핀(232), 핀 고정수단(236), 밀봉수단(240), 핀 지지대(242), 구동수단(246)을 더 구비한다. The vacuum processing apparatus 200 according to the present embodiment includes a plurality of lift pins 232 in a vacuum processing apparatus including an upper electrode 210, a lower electrode 220, and a substrate processing apparatus (not shown). The pin fixing means 236, the sealing means 240, the pin support 242, the driving means 246 is further provided.
상기 리프트 핀(232)은 상기 하부 전극(220) 상에 기판을 올려놓거나 상기 하부 전극(220) 상에 위치된 기판을 들어올리는 역할을 한다. 상기 리프트 핀(232)은, 상기 하부 전극(220)의 소정 부분에 관통하여 복수개의 핀 통과홀(234)을 형성시키고, 상기 핀 통과홀(234) 마다 그 내부에 리프트 핀(232)을 삽입시켜 설치된다. 따라서 상기 리프트 핀(232)은 상기 핀 통과홀(234) 내부를 통과하며 상하로 구동하고, 상기 리프트 핀(232)의 상단이 상기 기판과 접촉하여 기판을 상하로 이동시키는 것이다. 이때 상기 리프트 핀(232)은 플라즈마에 견딜 수 있는 내플라즈마성 재료로 형성되는 것이 바람직하다. The lift pins 232 may serve to place a substrate on the lower electrode 220 or to lift a substrate positioned on the lower electrode 220. The lift pin 232 penetrates through a predetermined portion of the lower electrode 220 to form a plurality of pin through holes 234, and a lift pin 232 is inserted therein for each of the pin through holes 234. Is installed. Accordingly, the lift pin 232 is driven up and down while passing through the pin through hole 234, and the upper end of the lift pin 232 contacts the substrate to move the substrate up and down. At this time, the lift pin 232 is preferably formed of a plasma resistant material that can withstand the plasma.
그리고 상기 리프트 핀(232)의 하단은 핀 고정수단(236)과 결합된다. 즉, 상기 핀 고정수단(236)은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 리프트 핀(232)의 하단과 견고하게 결합되어 상기 리프트 핀(232)을 고정시키며, 그 하단은 상기 진공처리 장치(200)의 하면 소정 부위에 형성된 핀 고정수단 통과홀(238)을 관통하여 상기 핀 지지대(242)와 연결되어 상기 리프트 핀(232)을 상기 핀 지지대(242)와 연결시키는 역할을 한다. 따라서 상기 리프트 핀(232)에 손상이 발생하는 등 상기 리프트 핀(232)의 교체 내지 보수가 요구되는 경우 상기 리프트 핀(232)을 상기 핀 고정수단(236)에서 분리할 수 있도록 구비되어, 복수개의 리프트 핀(232) 중 일부만을 용이하게 교체, 보수할 수 있도록 하는 것이다. The lower end of the lift pin 232 is coupled to the pin fixing means 236. That is, the pin fixing means 236 is firmly coupled to the lower end of the lift pin 232 as shown in Figure 2 to fix the lift pin 232, the lower end of the vacuum processing apparatus 200 The lower surface of the pin fixing means through the hole 238 formed in a predetermined portion is connected to the pin support 242 serves to connect the lift pin 232 with the pin support 242. Therefore, when the lift pin 232 is required to be replaced or repaired, such as damage to the lift pin 232, the lift pin 232 may be provided to be separated from the pin fixing means 236. Only some of the two lift pins 232 are to be easily replaced and repaired.
다음으로 상기 밀봉수단(240)은 그 상부가 상기 핀 고정수단(236)의 상단과 결합되고, 그 하부가 상기 진공처리 장치(200)의 하부면에 결합되며, 상기 핀 고정수단(236)의 소정 부분을 감싸도록 구비되어 진공처리 장치(200)의 내부와 외부를 격리시키면서 상기 핀 고정수단(236)이 상하로 구동할 수 있도록 하는 역할을 한다. 즉, 상기 밀봉수단(240)은 상하 방향으로 신장 및 수축이 가능한 구조로 구비되며, 그 하부는 상기 핀 고정수단 통과홀(238)의 외부를 감싸도록 밀봉 형성되어 상기 핀 고정수단(236)과 함께 신장 및 수축하면서 상기 핀 고정수단(236)의 상하 운동시에 상기 진공처리 장치(200)의 내부의 진공분위기를 계속하여 유지할 수 있도록 한다. 이때, 상기 밀봉수단(240)은 벨로우즈 모듈(Bellows modules)인 것이 바람직하다. Next, the sealing means 240 has an upper portion coupled to an upper end of the pin fixing means 236, and a lower portion thereof is coupled to a lower surface of the vacuum processing apparatus 200. It is provided to surround a predetermined portion and serves to allow the pin fixing means 236 to be driven up and down while isolating the inside and the outside of the vacuum processing apparatus 200. That is, the sealing means 240 is provided with a structure that can be expanded and contracted in the vertical direction, the lower portion of the pin fixing means passing through the hole 238 is formed to seal the pin fixing means 236 and While extending and contracting together, it is possible to continuously maintain the vacuum atmosphere inside the vacuum processing apparatus 200 during the vertical movement of the pin fixing means 236. In this case, the sealing means 240 is preferably a bellows module.
다음으로 상기 핀 지지대(242)는 판상의 형상으로 구비되며, 상기 핀 고정수단(236)의 하단과 결합된다. 즉, 상기 핀 지지대(242)는 상기 복수개의 리프트 핀(232)과 결합되어 있는 상기 각 핀 고정수단(236) 모두와 결합됨으로써 상기 복수개의 리프트 핀(232)이 동시에 상하로 구동되도록 하는 역할을 한다. 상기 복수개의 리프트 핀(232)은 그 상단에 접촉되는 하나의 기판 중 여러 부위를 동시에 지지하여 그 기판을 상승 또는 하강시키므로 동시에 같은 높이로 구동할 것이 요구된다. 따라서 상기 핀 지지대(242)를 이용하여 동시에 구동시키는 것이다. Next, the pin support 242 is provided in a plate shape, it is coupled with the lower end of the pin fixing means 236. That is, the pin support 242 is coupled to all of the pin fixing means 236 coupled to the plurality of lift pins 232 to serve to drive the plurality of lift pins 232 up and down at the same time. do. Since the plurality of lift pins 232 simultaneously support several portions of one substrate in contact with the upper end of the plurality of lift pins 232, the plurality of lift pins 232 are driven to the same height at the same time. Therefore, the pin support 242 is driven at the same time.
이때 상기 핀 지지대(242) 소정 부위에는 구동축(244)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 상기 구동축(244)은 상기 핀 지지대(242) 및 상기 구동수단(246)에 연결되도록 구비되어 상기 구동수단(246)의 동력에 의하여 상기 핀 지지대(242)를 상하로 구동시키는 역할을 한다. 상기 구동축(244)은 볼 스크류(Ball screw) 또는 볼 스플라인(Ball spline)으로 형성되는 것이 바람직하다. 이는 상기 구동축(244)을 볼 스크류 또는 볼 스플라인으로 형성시킴으로써 미세한 높이 조정이 가능하도록 하기 위함이다. 즉, 상기 구동축(244)은 상기 구동수단(246)의 동력을 이용하여 회전함으로써 구동축(244)의 외면에 형성되어 있는 숫나사 구조 및 상기 숫나사 구조에 호응되게 상기 핀 지지대(242)에 형성되어 있는 암나사 구조에 의하여 상기 핀 지지대(242)가 상하로 구동되게 함으로써 상기 핀 지지대(242)의 높이에 대한 매우 미세한 조정이 가능하게 되는 것이다. At this time, it is preferable that the driving shaft 244 is further provided at a predetermined portion of the pin support 242. The drive shaft 244 is provided to be connected to the pin support 242 and the drive means 246 serves to drive the pin support 242 up and down by the power of the drive means 246. The drive shaft 244 is preferably formed of a ball screw (Ball screw) or a ball spline (Ball spline). This is to enable fine height adjustment by forming the drive shaft 244 by a ball screw or a ball spline. That is, the drive shaft 244 is formed on the pin support 242 in response to the male screw structure formed on the outer surface of the drive shaft 244 and the male screw structure by rotating by using the power of the drive means 246. The pin support 242 is driven up and down by a female screw structure so that a very fine adjustment of the height of the pin support 242 is possible.
그리고 상기 구동축(244)은 상기 핀 지지대(242)와 직접 결합되거나 상기 구동축(244)에 의하여 간접적으로 결합되어 상기 핀 지지대(242)가 상하로 구동하는데 필요한 동력을 발생시켜 공급하는 역할을 한다. In addition, the drive shaft 244 is directly coupled to the pin support 242 or indirectly coupled by the drive shaft 244 serves to generate and supply the power required to drive the pin support 242 up and down.
이때 상기 구동수단(246)은 상기 핀 지지대(242)와 연결되거나 상기 구동축(244)과 연결될 수도 있지만, 상기 구동수단(246)이 상기 핀 지지대(242) 또는 구동축(244)과 직접 연결되는 경우에는 구동수단(246)이 상기 핀 지지대(242) 또는 구동축(244)의 하부에 연결될 수 밖에 없어서, 진공처리 장치(200) 자체의 높이가 높아지는 문제점이 있다. 진공처리 장치(200)는 클린룸 내부에 설치되므로 그 자체의 높이가 높아지면 클린룸의 높이도 높아져야 하므로 진공처리 장치(200)의 설치 단가가 높아지는 문제점이 있다. In this case, the driving means 246 may be connected to the pin support 242 or the drive shaft 244, but the driving means 246 is directly connected to the pin support 242 or the drive shaft 244. There is a problem that the drive means 246 can only be connected to the lower portion of the pin support 242 or the drive shaft 244, the height of the vacuum processing apparatus 200 itself increases. Since the vacuum processing apparatus 200 is installed in the clean room, the height of the clean room should also be increased if the height of the vacuum chamber 200 is increased, thereby increasing the installation cost of the vacuum processing apparatus 200.
따라서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 구동수단(246)을 상기 구동축(244)의 측방에 상기 구동축(244)과 평행하게 설치하고, 상기 구동수단(246)과 상기 구동축(244)을 동력전달수단(248)으로 연결하여 동력을 전달시키는 것이 바람직하다. 즉, 상기 구동수단(246)을 상기 구동축(244)의 하방이 아니라 측방에 위치시킴으로써 진공처리 장치(200)의 높이가 높아지지 않고서도 구동이 가능하도록 한 것이다. 이때 상기 동력전달수단(248)은 타이밍 벨트(timing belt)인 것이 바람직하다. Accordingly, as shown in FIG. 2, the driving means 246 is installed in the side of the driving shaft 244 in parallel with the driving shaft 244, and the driving means 246 and the driving shaft 244 are power transmission. It is preferred to connect to means 248 to transmit power. That is, by positioning the drive means 246 not on the side of the drive shaft 244 but on the side, it is possible to drive without increasing the height of the vacuum processing apparatus 200. In this case, the power transmission means 248 is preferably a timing belt.
이하에서는 본 실시예에 따른 진공처리 장치(200)의 리프트 핀(232)이 구동되는 과정을 상세히 설명한다. Hereinafter, a process of driving the lift pins 232 of the vacuum processing apparatus 200 according to the present embodiment will be described in detail.
먼저 상기 구동수단(246)이 구동하면 구동수단(246)에 의하여 발생한 동력을 상기 동력전달수단(248)이 상기 구동축(244)에 전달하여 상기 구동축(244)을 회전시킨다. 그러면 상기 구동축(244)이 회전하게 되고, 상기 구동축(244) 및 상기 핀 지지대(242)에 형성되어 있는 나사구조에 의하여 상기 핀 지지대(242)가 상방 또는 하방으로 운동하게 된다. 그러면 상기 핀 지지대(242)에 결합되어 있는 복수개의 핀 고정수단(236) 및 리프트 핀(232)이 동시에 상방 또는 하방으로 운동하게 된다. 이때 상기 밀봉수단(240)도 상기 핀 고정수단(236)과 함께 상방 또는 하방으로 신장 또는 수축함으로써 상기 핀 고정수단(236)의 상하운동에도 불구하고 상기 진공처리 장치(200) 내부가 진공분위기를 유지할 수 있도록 한다. First, when the driving means 246 is driven, the power transmission means 248 transmits the power generated by the driving means 246 to the driving shaft 244 to rotate the driving shaft 244. Then, the drive shaft 244 is rotated, and the pin support 242 is moved upward or downward by a screw structure formed on the drive shaft 244 and the pin support 242. Then, the plurality of pin fixing means 236 and the lift pin 232 coupled to the pin support 242 simultaneously move upward or downward. At this time, the sealing means 240 also extends or contracts upwardly or downwardly together with the pin fixing means 236 so that the inside of the vacuum processing apparatus 200 maintains a vacuum atmosphere despite the vertical movement of the pin fixing means 236. To maintain.
< 실시예 2 ><Example 2>
본 실시예에 따른 진공처리 장치(300)는, 내부에 상부 전극(310), 하부 전극(320), 기판 처리 장치(도면에 미도시)가 구비된 진공처리 장치에 복수개의 리프트 핀(332), 밀봉수단(338), 핀 지지대(340), 구동수단(344)이 더 구비되어 구성된다. The vacuum processing apparatus 300 according to the present exemplary embodiment includes a plurality of lift pins 332 in a vacuum processing apparatus including an upper electrode 310, a lower electrode 320, and a substrate processing apparatus (not shown). The sealing means 338, the pin support 340, the driving means 344 is further provided.
먼저 상기 리프트 핀(332)은 실시예 1에서의 리프트 핀(232)과 마찬가지로 상기 하부 전극(320) 상에 기판을 위치시키거나 들어올리는 역할을 한다. 다만, 본 실시예에서는 상기 리프트 핀(332)이 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부 전극(320)과 진공처리 장치(300)의 하부면을 모두 관통하여 설치된다. 즉, 상기 하부 전극(320)의 소정부위에 관통하여 형성된 제1 핀 통과홀(334)과 상기 진공처리 장치(300)의 하부면 소정 부위에 관통하여 형성된 제2 핀 통과홀(336)을 관통하여 설치되는 것이다. 이때 상기 리프트 핀(332)은 도 3에 도시된 바와 같이 실시예 1에 따른 리프트 핀(232)보다 길이가 길게 형성되어야 하므로 전체를 하나의 부재로 가공하는 것이 곤란할 수 있으므로 복수개의 조각으로 가공하여 중간 부분을 연결하는 것이 바람직하다. First, the lift pin 332 serves to position or lift a substrate on the lower electrode 320 like the lift pin 232 of the first embodiment. However, in the present embodiment, the lift pin 332 is installed to penetrate both the lower electrode 320 and the lower surface of the vacuum processing apparatus 300 as shown in FIG. 3. That is, the first pin through hole 334 formed through the predetermined portion of the lower electrode 320 and the second pin through hole 336 formed through the predetermined portion of the lower surface of the vacuum processing apparatus 300 pass through. Will be installed. At this time, since the lift pin 332 has to be formed longer than the lift pin 232 according to the first embodiment as shown in FIG. It is preferable to connect the middle parts.
그리고 상기 밀봉수단(338)은 상기 진공처리 장치(300)의 외부에 설치되며, 그 상부가 상기 진공처리 장치(300)의 하부면과 결합되고, 그 하부는 상기 핀 지지대(340)의 상부면과 결합된다. 즉, 상기 밀봉수단(340)은 상기 진공처리 장치(300)의 하부면 중 제2 핀 통과홀(336)이 형성된 부분 외부에 결합되고, 상기 리프트 핀(332)이 핀 지지대(340)에 결합된 부분의 외부에 결합되어 상기 리프트 핀(332)의 하부를 감싸도록 구비되는 것이다. 따라서 상기 밀봉수단(338)은 상기 리프트 핀(332)이 상하로 구동되더라도 상기 진공처리 장치(300)의 내부에 형성된 진공분위기를 유지할 수 있도록 하는 것이다. 이때 상기 밀봉수단(340)은 벨로우즈 모듈로 형성되는 것이 바람직하다. The sealing means 338 is installed outside the vacuum processing apparatus 300, and an upper portion thereof is coupled to a lower surface of the vacuum processing apparatus 300, and a lower portion thereof is an upper surface of the pin support 340. Combined with That is, the sealing means 340 is coupled to the outside of the portion of the lower surface of the vacuum processing apparatus 300 is formed with the second pin through hole 336, the lift pin 332 is coupled to the pin support 340 Is coupled to the outside of the portion is provided to surround the lower portion of the lift pin (332). Therefore, the sealing means 338 is to maintain the vacuum atmosphere formed inside the vacuum processing apparatus 300 even if the lift pin 332 is driven up and down. At this time, the sealing means 340 is preferably formed of a bellows module.
따라서 본 실시예에서는 상기 밀봉수단(338)이 상기 진공처리 장치(300)의 외부에 설치되므로 상기 실시예 1과 달리 상기 밀봉수단(338)의 높이에 의한 진공처리 장치(300)의 내부 높이가 불필요하므로 상기 진공처리 장치(300)의 체적을 실시예 1보다 더 줄일 수 있는 장점이 있다. 또한 상기 밀봉수단(338)이 진공처리 장치(300)의 외부에 설치되어 있으므로 그 사용 과정상에 보수 작업이 요구되는 경우 그 보수작업이 용이한 장점이 있다. Therefore, in the present embodiment, since the sealing means 338 is installed outside the vacuum processing apparatus 300, unlike the first embodiment, the internal height of the vacuum processing apparatus 300 is increased by the height of the sealing means 338. Since it is unnecessary, there is an advantage that the volume of the vacuum processing apparatus 300 can be further reduced than that of the first embodiment. In addition, since the sealing means 338 is installed outside the vacuum processing apparatus 300, there is an advantage in that the repair work is easy when the repair work is required in the use process.
다음으로 본 실시예에서도 상기 실시예 1에서와 마찬가지로 핀 지지대(340)에 상기 리프트 핀(332)의 하부가 결합된다. 이때 상기 복수개의 리프트 핀(332)은 모두 하나의 핀지지대(340)에 결합된다. 따라서 상기 핀 지지대(340)의 상하 구동에 의하여 복수개의 리프트 핀(332)이 동시에 상하로 구동하게 되는 것이다. 또한 상기 핀 지지대(340)에는 구동축(342)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 따라서 상기 구동축(342)은 상기 구동수단(344)의 동력을 전달 받아서 상기 핀 지지대(340)를 상하로 구동시킨다. 이때 상기 구동축(342)은 볼 스크류 또는 볼 스플라인으로 형성되는 것이 바람직하다. Next, in the present embodiment, the lower part of the lift pin 332 is coupled to the pin support 340 as in the first embodiment. At this time, the plurality of lift pins 332 are all coupled to one pin support 340. Therefore, the plurality of lift pins 332 are driven up and down at the same time by vertically driving the pin support 340. In addition, the pin support 340 is preferably provided with a drive shaft 342. Therefore, the drive shaft 342 receives the power of the drive means 344 to drive the pin support 340 up and down. At this time, the drive shaft 342 is preferably formed of a ball screw or ball spline.
그리고 상기 구동축(342)은 구동수단(344)과 연결된다. 이때 상기 구동수단(344)은 상기 구동축(342)의 하부에 직접 연결될 수도 있지만, 도 3에 도시된 바와 같이 동력전달수단(346)에 의하여 간접적으로 연결되어 상기 구동축(342)의 측방에 평행하게 연결될 수도 있다. 동력전달수단(346)에 의하여 상기 구동축(342)과 구동수단(344)을 연결시키는 이유는 실시예 1에서와 마찬가지로 진공처리 장치(300)의 전체의 높이를 낮추기 위한 것이다. 이때 상기 동력전달수단(346)은 타이밍 벨트인 것이 바람직하다. The drive shaft 342 is connected to the drive means 344. At this time, the driving means 344 may be directly connected to the lower portion of the drive shaft 342, but indirectly connected by the power transmission means 346 as shown in Figure 3 parallel to the side of the drive shaft 342 May be connected. The reason for connecting the drive shaft 342 and the drive means 344 by the power transmission means 346 is to lower the overall height of the vacuum processing apparatus 300 as in the first embodiment. At this time, the power transmission means 346 is preferably a timing belt.
이하에서는 본 실시예에 따른 진공처리 장치(300)의 작동방법을 설명한다. 먼저 상기 구동수단(344)에서 동력을 발생시킨다. 상기 구동수단(344)에서 발생된 동력은 상기 동력전달수단(346)에 의하여 상기 구동축(342)으로 전달되고, 상기 구동축(342)을 회전시킨다. 그러면 상기 구동축(342)의 외부면과 상기 핀 지지대(340) 중 상기 구동축(342)과 연결되는 부분에 형성되어 있는 나사구조에 의하여 상기 핀 지지대(340)가 상하로 구동하게 된다. Hereinafter, a method of operating the vacuum processing apparatus 300 according to the present embodiment will be described. First, the driving means 344 generates power. Power generated by the drive means 344 is transmitted to the drive shaft 342 by the power transmission means 346, and rotates the drive shaft 342. Then, the pin support 340 is driven up and down by a screw structure formed in the outer surface of the drive shaft 342 and the pin support 340 is connected to the drive shaft 342.
상기 핀 지지대(340)가 상하로 구동하게 되면 상기 핀 지지대(340)에 모두 한꺼번에 결합되어 있는 상기 복수개의 리프트 핀(332)이 동시에 상하로 구동한다. 그리고 상기 밀봉수단(338)은 상기 리프트 핀(332)이 상하로 구동함에 따라 상하 방향으로 함께 신장 또는 수축함으로써 상기 리프트 핀(332)이 상하로 구동함에도 불구하고 상기 진공처리 장치(300) 내의 진공분위기를 유지하게 된다. When the pin support 340 is driven up and down, the plurality of lift pins 332 coupled to the pin support 340 are simultaneously driven up and down. In addition, the sealing means 338 is extended or contracted together in the vertical direction as the lift pins 332 are driven up and down, so that the vacuum in the vacuum processing apparatus 300 is increased even though the lift pins 332 are driven up and down. Maintain the atmosphere.
본 발명에 의하면 핀 지지대를 진공처리 장치의 외부에 설치함으로써 핀 지지대의 구조적인 안정성을 확보할 수 있으며, 핀 지지대의 유지, 보수 작업이 용이한 장점이 있다. According to the present invention by installing the pin support on the outside of the vacuum processing apparatus can ensure the structural stability of the pin support, there is an advantage that the maintenance, repair work of the pin support is easy.
또한, 본 발명에 의하면 핀 지지대를 진공처리 장치의 외부에 설치함으로써 상기 핀 지지대에 의한 진공처리 장치 내부의 체적을 감소시킬 수 있는 장점이 있고, 따라서 상기 진공처리 장치의 진공분위기를 위한 펌핑 작업에 소요되는 시간을 단축할 수 있는 장점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that the volume of the inside of the vacuum processing apparatus by the pin support can be reduced by installing the pin support on the outside of the vacuum processing apparatus, and thus, in the pumping operation for the vacuum atmosphere of the vacuum processing apparatus. There is an advantage that can reduce the time required.
또한 본 발명에 의하면 핀 지지대를 상기 진공처리 장치의 외부에 설치함으로써 핀 지지대 자체의 두께를 얇게 형성시킬 수 있어서, 핀 지지대의 기계적인 안정성이 향상되며, 진공처리 장치 외부에 별도의 외부 플레이트가 필요치 않아서 핀 지지대의 구조가 간단해지는 장점이 있으며, 진공처리 장치 자체의 높이를 낮출 수 있는 장점이 있다. In addition, according to the present invention, by installing the pin support on the outside of the vacuum processing apparatus to form a thin thickness of the pin support itself, the mechanical stability of the pin support is improved, and a separate outer plate is required outside the vacuum processing apparatus. There is an advantage that the structure of the pin support is simplified, there is an advantage that can lower the height of the vacuum processing apparatus itself.
도 1은 진공처리 장치에 설치되어 있는 종래의 핀 지지대의 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional pin support provided in a vacuum processing apparatus.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 핀 지지대가 진공처리 장치에 설치된 구조를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a pin support according to a first embodiment of the present invention is installed in a vacuum processing apparatus.
도 3은 본 발명의 제2 실시에에 따른 핀 지지대가 진공처리 장치에 설치된 구조를 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure in which a pin support according to a second embodiment of the present invention is installed in a vacuum processing apparatus.
< 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>
100 : 종래의 진공처리 장치 110 : 종래의 상부 전극100: conventional vacuum processing apparatus 110: conventional upper electrode
120 : 종래의 하부 전극 132 : 종래의 리프트 핀120: conventional lower electrode 132: conventional lift pin
134 : 종래의 핀 지지대 140 : 종래의 구동수단134: conventional pin support 140: conventional drive means
200 : 실시예 1에 따른 진공처리 장치200: vacuum processing apparatus according to Example 1
210 : 실시예 1의 상부 전극 220 : 실시예 1의 하부 전극210: upper electrode of Example 1 220: lower electrode of Example 1
232 : 실시예 1의 리프트 핀 242 : 실시예 1의 핀 지지대232: lift pin of Example 1 242: pin support of Example 1
244 : 실시예 1의 구동축 246 : 실시예 1의 구동수단244: Driving shaft of Embodiment 1 246: Driving means of Embodiment 1
248 : 실시예 1의 동력전달 수단 248: Power transmission means of Example 1
300 : 실시예 2에 따른 진공처리 장치300: vacuum processing apparatus according to Example 2
310 : 실시예 2의 상부 전극 320 : 실시예 2의 하부 전극310: upper electrode of Example 2 320: lower electrode of Example 2
332 : 실시예 2의 리프트 핀 340 : 실시예 2의 핀 지지대332: lift pin of Example 2 340: pin support of Example 2
342 : 실시예 2의 구동축 344 : 실시예 2의 구동수단342: Drive shaft of Example 2 344: Drive means of Example 2
346 : 실시예 2의 동력전달수단346: Power transmission means of Example 2
Claims (15)
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (en) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | Processing apparatus in low pressure condition comprising outer liftpin |
| CNB2004100871121A CN1296878C (en) | 2003-11-04 | 2004-10-27 | Flat panel display manufacturing apparatus |
| US10/978,797 US20050092438A1 (en) | 2003-11-04 | 2004-11-01 | Flat panel display manufacturing apparatus |
| TW093133153A TWI301215B (en) | 2003-11-04 | 2004-11-01 | Flat panel display manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (en) | 2003-12-19 | 2003-12-19 | Processing apparatus in low pressure condition comprising outer liftpin |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050062102A true KR20050062102A (en) | 2005-06-23 |
| KR100524881B1 KR100524881B1 (en) | 2005-10-31 |
Family
ID=37254348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2003-0093774A KR100524881B1 (en) | 2003-11-04 | 2003-12-19 | Processing apparatus in low pressure condition comprising outer liftpin |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100524881B1 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734781B1 (en) * | 2005-10-27 | 2007-07-03 | 세메스 주식회사 | Plasma etching apparatus for substrate of liquid crystal display |
| KR101242441B1 (en) * | 2008-12-19 | 2013-03-12 | 세메스 주식회사 | Die casting apparatus for semiconductor device auto molding system |
| KR101305139B1 (en) * | 2007-12-28 | 2013-09-05 | 주식회사 원익아이피에스 | Lift Pin Assembly and Vacuum Processing Apparatus having the Same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008114958A1 (en) | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Sosul Co., Ltd. | Apparatus for plasma processing and method for plasma processing |
-
2003
- 2003-12-19 KR KR10-2003-0093774A patent/KR100524881B1/en active IP Right Review Request
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734781B1 (en) * | 2005-10-27 | 2007-07-03 | 세메스 주식회사 | Plasma etching apparatus for substrate of liquid crystal display |
| KR101305139B1 (en) * | 2007-12-28 | 2013-09-05 | 주식회사 원익아이피에스 | Lift Pin Assembly and Vacuum Processing Apparatus having the Same |
| KR101242441B1 (en) * | 2008-12-19 | 2013-03-12 | 세메스 주식회사 | Die casting apparatus for semiconductor device auto molding system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100524881B1 (en) | 2005-10-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
| O132 | Decision on opposition [patent] | ||
| O074 | Maintenance of registration after opposition [patent]: final registration of opposition | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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|
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
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|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161024 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171024 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Annual fee payment |
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Payment date: 20191024 Year of fee payment: 15 |