KR20050058744A - 안테나 회로 장치 및 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로연결하는 방법 - Google Patents

안테나 회로 장치 및 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로연결하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판의 일면에 형성된 안테나 회로로서, 무선 주파수를 송신 또는 수신하기 위한 안테나 코일부와, 상기 코일부의 양 끝 단에 형성되고 각각의 일측에 전기적으로 집적 회로가 연결되는 연결 단자들과, 및 상기 기판의 다른 일면에 형성되는 배면 연결부를 포함하는 안테나회로를 구비하고, 그리고 상기 기판을 관통하면서 상기 연결 단자 각각의 타측과 상기 배면 연결부 각각의 단부가 연결되어 서로 전기적으로 도통되는 안테나 회로 장치와, 이러한 안테나 회로 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

Description

안테나 회로 장치 및 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법{Antenna circuit device and method for connecting the terminals of the antenna circuit thereof}
본 발명은 무선 주파수를 송신 또는 수신하기 위한 안테나회로를 구비하는 안테나 회로 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 안테나 회로의 양 단자를 연결하는 안테나 회로 장치 및 안테나 회로의 양 단자를 연결하는 방법에 관한 것이다.
근래에는 통신 기술뿐만 아니라 유통 분야를 포함한 전 산업 분야에서 무선 주파수(RF, radio frequency)를 이용한 기술이 폭 넓게 사용되고 있다. 레이더 장치뿐만 아니라 차량의 충돌 방지 시스템과 같은 안전 장치, 스마트 카드 및 무선 인식(RFID, radio frequency identification) 장치와 같은 기술 분야에서도 무선 주파수 기술이 사용되고 있다. 그 중에서도, 정보 기술의 비약적인 발전에 따른 전자 상거래의 발달을 실현하기 위한 기반으로 무선 인식 기술이 도입되고 있다. 예를 들어, 상품의 위치 추적, 재고 관리 등 상품의 전반적인 흐름을 파악하여 상품의 생산 및 판매를 보다 효과적으로 완료할 수 있다는 점에서, 무선 주파수 시스템의 사용이 확대되고 있다. 이러한 무선 주파수 기술을 실행하기 위해 무선 주파수 시스템은 안테나, 트랜스폰더(transponder) 그리고 리더기(reader) 등과 같은 구성 요소를 구비한다. 다른 여타 기술 분야에서와 마찬가지로, 무선 주파수 시스템도 경량화, 소형화 및 박막화의 요구를 충족시키기 위하여, 각각의 구성 요소는 컴팩트화된다.
안테나는 전자기장에서 전자기 유도 원리에 따라 전자기파 형태의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 수동 소자인데, 스마트 카드, 휴대폰 및 무선 인식 테그에 있어서는 소형 박막 요구성을 만족하면서 효과적으로 신호를 송수신하기 위하여, 통상적으로 루프 안테나(loop antenna), 바람직하게는 루프 안테나의 다양한 유형 중 인쇄 회로 기판(printed circuit board) 형태의 루프 안테나가 사용된다. 인쇄 회로 기판 형태의 루프 안테나는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 레진(PET, polyethylene Terephthalate resin)의 박막 필름인 기판 상에 형성된 금속 피막을 에칭함으로써 얻어진 회로이다. 이러한 회로는 코일부와 코일부의 양 끝단에 형성된 연결 단자로 구성된다.
도 1에는 종래 기술에 따른 안테나 회로가 도시되어 있다. 기판(30) 상에 안테나 코일부(40)가 배선되어 있다. 이러한 안테나 코일부(40)는 예를 들어 폴리에틸렌 테레프탈레이트 레진(PET)으로 이루어진 기판(30) 상에 에칭법 또는 프린트법 등의 방법을 사용하여 형성된다. 안테나 코일부(40)는 기판(30)의 한정된 공간 상에 보다 긴 회로를 형성하도록, 통상적으로 나선 형태로 이루어진다. 안테나 코일부(40)의 양단은 연결 단자(41, 45)로서 형성되고, 연결 단자(41, 45)를 연결시킴으로써 회로를 구성하기 위하여, 또 다른 연결 단자(42, 44)를 구비하는 배선부가 배치된다. 안테나 회로의 연결 단자(45)와 배선부의 연결 단자(44)는 도 1에서 점선으로 도시된, 안테나 회로의 신호를 처리하기 위한 IC 칩 등의 제어 회로(46)와 연결되고, 완전한 회로를 구성하기 위하여 안테나 회로의 다른 연결 단자(41)와 배선부의 다른 연결 단자(42)는 서로 연결되어야 한다. 하지만, 양 연결 단자(41, 42) 사이에는 수 개의 안테나 회로 배선이 배설되어 있기 때문에, 양 연결 단자(41, 42)의 연결시 발생 가능한 단락을 방지하기 위하여 절연체(20)가 양 연결 단자(41, 42) 사이의 안테나 회로 배선 위에 배치되고, 그 위에 연결 요소(10)가 배치되는데, 연결 요소(10)는 연결부(11)와 연결 단자(12)로 구성되며, 각각의 연결 단자(12)는 안테나 회로의 연결 단자(41, 42)와 전기적으로 소통된다. 이러한 연결 요소(10)는 다양한 방법으로 형성될 수 있는데, 일 예로 프린트법 등을 사용하여 형성된 은(Ag) 등의 성분으로 이루어진 은 페이스트가 사용될 수도 있다. 하지만, 프린트법 등을 통하여 은 페이스트로 이루어진 연결 요소(10)는 균일한 두께 및 형성 위치를 갖기 어렵기 때문에 안테나 회로의 공진 주파수 특성에 원치 않는 영향을 미칠 수도 있다.
또 다른 종래 기술로서 미국 특허 공개 공보 제 2003/0033713호에는 안테나 회로의 연장된 단부를, 안테나 회로의 배선 위에 배치된 비전도성 절연체 위로 IC 칩등을 배치하고 양 연장 단부를 IC 칩과 연결시키는 방안이 개시되어 있다.
하지만, 이러한 종래 기술에 따른 안테나 회로의 연결 단자를 연결시키는 구조에 있어서, 절연체라는 별개의 구성 요소를 구비하여야 하고, 이러한 구성 요소를 배치시키서 양 연결 단자를 연결시키는 제조 방법이 상당히 번거로워, 제조 단가를 상당히 증대시킨다는 문제점을 수반하였다.
본 발명의 목적은, 별도의 구성 요소를 구비하지 않고 간단하게 안테나 회로의 연결 단자를 연결시킬 수 있는 안테나 회로 장치와, 이러한 안테나 회로 장치를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일면은, 기판의 일면에 형성된 안테나 회로로서, 무선 주파수를 송신 또는 수신하기 위한 안테나 코일부와, 상기 코일부의 양 끝 단에 형성되고 각각의 일측에 전기적으로 집적 회로가 연결되는 연결 단자들과, 및 상기 기판의 다른 일면에 형성되는 배면 연결부를 포함하는 안테나회로를 구비하고, 그리고 상기 기판을 관통하면서 상기 연결 단자 각각의 타측과 상기 배면 연결부 각각의 단부가 연결되어 서로 전기적으로 도통되는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일면은, 상기 연결 단자의 타측과 상기 배면 연결부의 일단에 대응하는 상기 기판의 지점에는 관통공들이 형성되고, 상기 관통공 내에 배치된 전도성 물질을 통하여 각각의 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자가 서로 전기적으로 도통되는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 전도성 페이스트이고, 상기 전도성 페이스트는 상기 관통공을 충진시키는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 관통공은 상기 기판이 용융되어 형성된 관통공인 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 금속성 심이고, 상기 금속성 심의 양단은 압입되어 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 금속 박편이고, 상기 금속 박편의 양단은 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 배면 연결부는 전도성 배선인 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 기판의 일면에 형성된 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법에 있어서, 상기 기판의 다른 일면 상에 상기 단자의 대응 위치를 포함하는 배면 연결부를 형성하는 단계, 상기 기판을 관통하도록 관통공을 형성하는 단계, 상기 관통공에 전도성 물질을 삽입하는 단계, 그리고 상기 전도성 물질을 통하여 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측과 상기 배면 연결부 양단의 일측을 각각 연결시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 전도성 페이스트이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 전도성 물질을 경화시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 금속성 심이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 금속성 심의 양단을 압입하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 상기 전도성 물질은 금속 박편이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 금속 박편의 양단을 굽혀 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측 및 상기 배면 연결부 양단의 일측과 접촉시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일면은, 기판의 일면에 형성된 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법에 있어서, 상기 기판의 다른 일면 상에 상기 단자의 대응 위치를 포함하는 배면 연결부를 형성하는 단계, 상기 안테나 회로의 양 단자에 대응하는 상기 기판 부분들을 부분 가열 용융시키는 단계, 및 상기 안테나 회로의 양 단자를 부분 가열 및 가압시켜, 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측과 상기 배면 연결부 양단의 일측을 각각 직접 연결시키는 단계를 구비하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법을 제공하는 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 안테나 회로 장치 및 안테나 회로의 양 단자를 연결하는 방법을 설명한다.
도 2에는 본 발명의 일실시예에 따른, 안테나 회로 장치를 도시한다. 기판(130) 상에 안테나 회로가 배설되는데, 안테나 회로는 안테나 코일부(140)와 연결 단자(141, 145) 및 배선부로 구성된다. 안테나 코일부(140)는 제한된 기판(130) 영역 상에서 최대의 길이를 확보하도록 나선형 안테나 회로로 구성되어 있다. 배선부의 연결 단자(144)와 안테나 코일부(140)의 연결 단자(145)는 점선으로 도시된 위치(146)에서 IC 칩 등의 제어 회로와 연결된다. 안테나 코일부(140)의 다른 연결 단자(141)와 배선부의 다른 연결 단자(142)는 배면 연결부(150)를 통하여 전기적으로 소통 연결된다. 즉, 배면 연결부(150)는 기판(130)의 다른 일면, 즉 기판(130)의 안테나 코일부(140)가 배설된 면의 다른 면에 위치되는데, 안테나 코일부(140)의 연결 단자(141)는 배면 연결부(150)의 제 1 연결 단자(151)와, 배선부의 연결 단자(142)는 배면 연결부(150)의 제 2 연결 단자(152)와 연결되어, 배면 연결부(150)와 안테나 코일부(140)의 수 개의 배선이 맞닿음을 방지하여, 궁극적으로 절연체를 필요로 하지 않고 배선 간의 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에는 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 회로의 연결 단자의 단면 및 이를 연결하는 과정이 개략적으로 도시되어 있다. 도 3a에서, 기판(130)의 일면 상에는 안테나 회로(140)가 배설되어 있고, 그 양 끝단에는 안테나 회로의 연결 단자(141)와 배선부의 연결 단자(142)가 형성되어 있으며, 기판(130)의 다른 일면에는 배면 연결부(150)가 형성되어 있다. 이러한 배면 연결부(150)는 금속층을 에칭함으로써 형성되거나 또는 프린트 법에 의하여 형성되는 전도성 배선일 수도 있고, 다른 개별적으로 장착되는 개별 부재일 수도 있다. 도 3b에 도시된 바와 같이, 천공 과정에 의하여 연결 단자(141, 142)에 관통공(160)이 형성되는데, 관통공(160)은 기판(130)을 관통하여 형성된다. 관통공(160)이 형성된 후, 관통공(160)에는 도 3c에 도시된 바와 같이 은(Ag) 또는 전도성 페이스트와 같은 전도성 물질(161)이 채워진 후, 전도성 물질(161)은 경화된다. 전도성 물질(161)은 기판(130)의 일면 상의 연결 단자(141)와 배면 연결부(150)의 제 1 연결 단자(151)를 전기적으로 도통시킨다. 이러한 관통공(160)은 기판(130)의 일면 상의 연결 단자(142) 및 이에 대응하는, 배면 연결부(150) 상의 제 2 연결 단자(152)에도 적용되며, 연결 단자(142) 측의 관통공(160) 상에도 전도성 물질(161)이 채워짐으로써, 배선부의 연결 단자(142)와 배면 연결부(150)의 제 2 연결 단자(152)와 전기적으로 도통된다.
도 4a 내지 도 4c에는, 본 발명의 또 다른 실시예로서의 안테나 회로의 연결 단자의 단면 및 연결 과정이 도시되어 있다. 도 4a에서 기판(230)의 일면 상에는 안테나 회로(240)가 배설되어 있고, 그 양 끝단에는 안테나 회로(240)의 연결 단자(241)와 배선부의 연결 단자(242)가 위치하며, 기판(230)의 다른 일면 상에는 연결 단자(251, 252)를 구비하는 배면 연결부(250)가 형성된다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 안테나 회로(240)와 배선부의 연결 단자(251, 252)는 가열 장치, 예를 들어 레이저 플립 칩 본더(laser flip chip bonder, 미도시) 등에 의하여 가열된다. 기판(230)이 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(PET) 등으로 형성되고 안테나 회로(240) 및 배선부가 알루미늄(Al) 등으로 형성되는 경우, 기판(230)의 용융점은 약 265℃이고 연결 단자(241, 242)의 용융점은 660℃이기 때문에, 레이저 플립 칩 본더 등에 의한 열 에너지는, 먼저 안테나 회로(240)와 배선부의 연결 단자(251, 252)에 대응하는 기판(230)의 부분을 가열 용융시킨 후, 안테나 회로(240)의 연결 단자(241)와 배선부의 연결 단자(242)를 가열 용융시킨다. 이때, 도시되지 않은 제어 장치에 의하여 레이저 칩 본더에 의하여 전달되는 열 에너지가 제어됨으로써, 기판(230)의 다른 일면 상에 형성되는 배면 연결부(250)에는 과도한 열 에너지가 전달되지 않도록 하여야 한다. 연결 단자(241, 242) 및 이에 대응하는, 기판(230)의 일부가 가열 용융된 후, 또는 가열 용융됨과 동시에 가압 수단에 의하여 가압됨으로써, 연결 단자(241, 242)의 위치에 상응하는 기판(230)의 일부는 밀려, 도 4b에서 점선으로 표시된 영역(231)의 외곽으로 밀려나고, 기판(230)의 양면 상의 연결 단자들(241과 251; 242와 252) 서로 직접 연결되어, 전기적으로 도통된다.
도 5a 내지 도 5c에는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 안테나 회로의 연결 단자의 단면 및 이를 연결하는 과정이 개략적으로 도시되어 있다. 도 5a에서, 기판(330)의 일면 상에는 안테나 회로(340)가 배설되어 있고, 그 양 끝단에는 안테나 회로의 연결 단자(341)와 배선부의 연결 단자(342)가 형성되어 있으며, 기판(330)의 다른 일면에는 배면 연결부(350)가 형성되어 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 천공 과정에 의하여 연결 단자(341, 342)에 관통공(360)이 형성되는데, 관통공(360)은 기판(330)을 관통하여 형성된다. 관통공(360)이 형성된 후, 관통공(360)에는 도 5c에 도시된 바와 같이 전도성 물질, 즉 금속성 심(361)이 배치되고, 금속성 심(361)의 양단에는 물리적인 압력이 가해져 금속성 심(361)은 관통공(360)에 압입된다. 압입된 금속성 심(361)의 양단에는 물리적인 압력에 의하여 기판(330)의 연결 단자(341)와 배면 연결부(350)의 제 1 연결 단자(351)의 일면 상에 원주부(362)를 형성한다. 금속성 심(361)은 관통공(360)에 압입 부분 양단의 원주와 상기 양단의 원주부(362)를 통하여 기판(330)의 일면 상의 연결 단자(341) 및 배면 연결부(350)의 제 1 연결 단자(351)를 전기적으로 도통시킨다. 이러한 관통공(360)은 기판(330)의 일면 상의 연결 단자(342) 및 이에 대응하는, 배면 연결부(350) 상의 제 2 연결 단자(352)에도 적용되며, 연결 단자(342) 측의 관통공(360) 상에도 전도성 물질, 즉 금속성 심(361)이 삽입 및 압입됨으로써, 배선부의 연결 단자(342)와 배면 연결부(350)의 제 2 연결 단자(352)와 전기적으로 도통된다.
도 6a 내지 도 6c에는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 안테나 회로의 연결 단자의 단면 및 이를 연결하는 과정이 개략적으로 도시되어 있다. 도 6a는 안테나 회로의 연결 단자의 정면도로서, 기판(430)의 일면 상에는 안테나 회로(440)가 배설되어 있고, 그 양 끝단에는 안테나 회로의 연결 단자(441)와 배선부의 연결 단자(442)가 형성되어 있으며, 기판(430)의 다른 일면에는 배면 연결부(450, 도 6b 참조)가 형성되어 있다. 천공 과정에 의하여 연결 단자(441, 442)의 일측에 관통공(460)이 형성되는데, 관통공(460)은 기판(430)을 관통하여 형성되고, 그 후 관통공(460)에는 전도성 물질, 즉 금속 박편(461)이 삽입되는데, 관통공(460)은 금속 박편(461)이 삽입될 수 있도록 연결 단자(441)의 횡방향에 대하여 일정한 길이를 구비한다. 금속 박편(461)이 관통공(460)에 삽입된 후, 금속 박편(461)의 양단에 가해지는 물리적인 압력에 의해 굽혀져, 기판(430)의 연결 단자(451)와 배면 연결부(450)의 제 1 연결 단자(451)의 일면 상에 접촉부(462)를 형성한다. 접촉부(462)를 통하여 기판(430)의 일면 상의 연결 단자(441) 및 배면 연결부(450)의 제 1 연결 단자(451)는 전기적으로 도통된다. 이러한 관통공(460)은 기판(430)의 일면 상의 연결 단자(442) 및 이에 대응하는, 배면 연결부(450) 상의 제 2 연결 단자(452)에도 적용되며, 연결 단자(442) 측의 관통공(460) 상에도 전도성 물질, 즉 금속 박편(461)이 삽입 및 압입됨으로써, 배선부의 연결 단자(442)와 배면 연결부(450)의 제 2 연결 단자(452)와 전기적으로 도통된다.
상기한 구성을 갖는 본 발명은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 발명은, 안테나 회로 장치의 연결 단자를 배면 연결부를 사용하여 전기적으로 도통시키는 구조를 취함으로써, 안테나 회로 배선 간의 단락을 방지하기 위한 절연체의 필요성을 제거함으로써 구조를 단순화하여, 제조 단가를 현저히 절감시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 기술되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 이하 첨부되는 청구 범위의 기술적 사상에 의해 정해질 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 안테나 회로의 개략적인 분리 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 안테나 회로의 개략적인 분리 사시도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일실시예에 따른 안테나 회로의 단자 연결 과정을 도시하는 개략도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 안테나 회로의 단자 연결 과정을 도시하는 개략도,
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 안테나 회로의 단자 연결 과정을 도시하는 개략도.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 또 다른 일실시예에 따른 안테나 회로의 단자 연결 과정을 도시하는 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>
130, 230...기판 140, 240...안테나 코일부
141, 142, 241, 242...연결 단자 150, 250...배면 연결부
151, 152, 251, 252...배면 연결부의 연결 단자
160...관통공 161...전도성 물질

Claims (12)

  1. 기판의 일면에 형성된 안테나 회로로서, 무선 주파수를 송신 또는 수신하기 위한 안테나 코일부와, 상기 코일부의 양 끝 단에 형성되고 각각의 일측에 전기적으로 집적 회로가 연결되는 연결 단자들과, 및 상기 기판의 다른 일면에 형성되는 배면 연결부를 포함하는 안테나회로를 구비하고, 그리고
    상기 기판을 관통하여 상기 연결 단자 각각의 타측과 상기 배면 연결부 각각의 단부가 연결되어 서로 전기적으로 도통되는 안테나 회로 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기판의 관통은 상기 기판의 적어도 일부가 용융되어 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 연결 단자의 타측과 상기 배면 연결부의 일단에 대응하는 상기 기판의 지점에는 관통공들이 형성되고, 상기 관통공 내에 배치된 전도성 물질을 통하여 각각의 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자가 서로 전기적으로 도통되는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 전도성 물질은 전도성 페이스트이고, 상기 전도성 페이스트는 상기 관통공을 충진시키는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 전도성 물질은 금속성 심이고, 상기 금속성 심의 양단은 압입되어 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 전도성 물질은 금속 박편이고, 상기 금속 박편의 양단은 상기 연결 단자와 상기 배면 연결부의 단자와 접촉하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 배면 연결부는 전도성 배선인 것을 특징으로 하는 안테나 회로 장치.
  8. 기판의 일면에 형성된 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법에 있어서,
    상기 기판의 다른 일면 상에 상기 단자의 대응 위치를 포함하는 배면 연결부를 형성하는 단계;
    상기 기판을 관통하도록 관통공을 형성하는 단계;
    상기 관통공에 전도성 물질을 삽입하는 단계; 그리고
    상기 전도성 물질을 통하여 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측과 상기 배면 연결부 양단의 일측을 각각 연결시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 전도성 물질은 전도성 페이스트이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 전도성 물질을 경화시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 전도성 물질은 금속성 심이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 금속성 심의 양단을 압입하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법.
  11. 제 8항에 있어서, 상기 전도성 물질은 금속 박편이고, 상기 연결시키는 단계는 상기 금속 박편의 양단을 굽혀 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측 및 상기 배면 연결부 양단의 일측과 접촉시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법.
  12. 기판의 일면에 형성된 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법에 있어서,
    상기 기판의 다른 일면 상에 상기 단자의 대응 위치를 포함하는 배면 연결부를 형성하는 단계;
    상기 안테나 회로의 양 단자에 대응하는 상기 기판 부분들을 부분 가열 용융시키는 단계; 및
    상기 안테나 회로의 양 단자를 부분 가열 및 가압시켜, 상기 안테나 회로의 양 단자의 일측과 상기 배면 연결부 양단의 일측을 각각 직접 연결시키는 단계를 구비하는 안테나 회로의 양 단자를 전기적으로 연결하는 방법.
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