KR20050058206A

KR20050058206A - 접착 필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR20050058206A
Application number: KR1020040103349A
Authority: KR
Inventors: 이야마히로노부; 후지키토루
Original assignee: 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
Priority date: 2003-12-11
Filing date: 2004-12-09
Publication date: 2005-06-16
Also published as: TW200528530A; CN1637103A; US20050208229A1

Abstract

전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사함으로써, 용융-접착시 분산도(dispersion)가 작은 유동성을 갖는 접착 필름을 제조한다. 이러한 제조 방법은 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 2 이상의 단계를 포함하며, 여기에서 최종 조사 단계 후 접착 필름의 구획들 상에 조사된 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가, 상기 최종 조사 단계 전의 마지막 조사 단계 후 그러한 구획들 상에 조사된 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작은 것이고, 상기 분산도는 누적 조사량에 있어서 그 최대량 및 그 최소량 간의 차이를 그 평균량으로 나누어서 얻어지는 값이다.

Description

접착 필름의 제조 방법{PROCESS FOR PRODUCING ADHESIVE FILM}

발명의 배경

발명의 분야

본 발명은 접착 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

관련 기술의 설명

가열-용융에 의하여 접착성을 나타내는 접착 필름은 취급이 용이하기 때문에, 최근에는 전기 및 전자 분야의 접착제로서 그 용도가 확대되고 있다. 이러한 접착 필름의 제조 방법으로서, 분자 내에 에폭시기를 갖는 폴리에틸렌계 공중합체에 대하여 전자선을 조사함으로써 당해 필름을 제조하는 방법이 공지되어 있다(JP-A-2000-144082).

그러나, 상기와 같은 제조 방법에 의해 수득되는 접착 필름은 용융-접착시 광범위하게 변화되는 유동성(flowability)(즉, 균등하지 않은 유동성)을 갖는다. 그 결과, 그러한 접착 필름은 충분한 접착 강도가 얻어질 수 없고, 필름 형성된 용융된 수지의 일부가 접착면으로부터 비어져 나오는 등 성능면에서 불충분하다.

발명의 개요

본 발명의 한 목적은 용융-접착시 분산도(dispersion)(변화도; variation)가 작은 유동성(즉, 균등한 유동성)을 갖는 접착 필름의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명자들은, 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사함으로써 접착 필름을 제조할 때, 전자선 경화성 수지 필름의 단위 면적 당 전자선 조사량의 표준 편차 및 분산도를 조정함으로써 용융-접착시의 분산도가 작은 유동성을 갖는 접착 필름을 얻을 수 있다는 점을 발견하였다. 이러한 발견에 기초하여, 본 발명을 완성하였다.

본 발명은 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 2 이상의 단계를 포함하는 접착 필름의 제조 방법으로서,

최종 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 접착 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가, 상기 최종 조사 단계 전의 마지막 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 상기 수지 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작은 것이고,

상기 전자선의 누적 조사량의 분산도는 누적 조사량에 있어서 그 최대량 및 그 최소량 간의 차이를 그 평균량으로 나누어서 얻어지는 값인 것인 제조 방법을 제공한다.

또한, 본 발명은 전술한 접착 필름; 그 접착 필름 및 지지체를 포함하는 적층 필름; 상기 접착 필름을 물품에 적층시킨 후 당해 필름을 열경화시킴으로써 수득된 적층체; 및 상기 적층체를 포함하는 반도체 부품을 제공한다.

본 발명에서의 접착 필름의 제조 방법에 따라, 용융시 분산도가 작은 유동성을 갖는 접착 필름을 수득할 수 있다.

바람직한 실시 태양의 설명

접착 필름을 제조하는 방법은 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 단계를 포함한다.

더욱 구체적으로, 본 발명에서의 제조 단계는 각 단계에서 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 2 이상의 단계를 포함한다. 즉, 상기 수지 필름에 전자선을 2회 이상 조사한다.

여기에서, 전자선을 2회 이상 조사한다는 것은 상기 수지 필름에 전자선을 조사한 후에 다시 당해 수지 필름에 대하여 전자선을 1회 이상 조사하는 것을 의미한다.

본 발명에 있어서,

최종 조사 단계 후 단위 면적[즉, 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 최종적으로 수득된 필름(또는 접착 필름)의 각 구획들의 면적] 당 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도(변화도)가, 상기 최종 조사 단계 전의 마지막 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 상기 수지 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작게 되도록, 전술한 전자선 경화성 필름에 전자선을 조사한다.

여기에서, 상기 전자선의 누적 조사량의 분산도는 누적 조사량에 있어서 그 최대량 및 그 최소량 간의 차이를 그 평균량으로 나누어서 얻어지는 값을 의미한다.

바람직하게, 수지 필름에 대한 전자선 조사 단계의 회수를 "n"(여기에서, "n"은 2 이상의 정수를 나타냄)으로 나타낼 때,

n번째 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 수지(또는 접착) 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가, (n-1)번째 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 상기 수지 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작게 되도록, 전자선 경화성 필름에 전자선을 조사한다.

최종 조사 단계(또는 n번째 조사 단계) 후 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가 최종 조사 단계 직전의 단계(또는 n-1번째 조사 단계) 후 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 작게 되도록 조절하기 위하여, 최종 조사 단계(또는 n번째 조사 단계) 후 단위 면적[즉, 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 수지(또는 접착) 필름의 각 구획] 당 전자선의 누적 조사량이 가능하면 균일하게 되도록 전자선을 조사한다.

상기 필름에 조사되는 전자선의 양은 예를 들어 하기 방법으로 측정할 수 있다.

예를 들어, "화학 편람 응용편(Chemical Handbook, Application Edition)" 제1228면[마루젠 가부시키가이샤(Maruzen Co., Ltd.), 1965년 발행]에 기재된 방법에 따라, 전자선 조사 장치의 전자선 발생원으로부터 조사된 전자선 조사량 및 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 필름의 각 구획 상에 실질적으로 도달된 전자선 조사량을 측정할 수 있다.

구체적으로,

1) 작동 시간("t" 시간) 동안, (염료를 분산시킨) 샘플 필름들 상에 (전자선-조사량이 이미 알려진) 방사성 코발트의 γ-선을 각각 조사하여, 상이한 전자선 조사량에 따라 각 필름이 상이한 색상을 나타내는 표준 전자선-조사된 필름을 제조한다;

2) 상기 표준 필름을 사용하여, t 시간 동안 조사된 전자선 조사량 및 상기 조사된 필름의 색상 사이의 상관 관계를 나타내는 검정 선(calibration line)을 얻는다;

3) 접착 필름 제조용 전자선 조사 장치에 의하여 접착 필름의 전술한 구획에 상응하는 각 위치에 하나씩 차례로 t 시간 동안 전자선 조사가 수행될 표면 상에, (상기 사용된 염료와 동일한 염료를 분산시킨) 측정용의 별도의 샘플 필름 복수 개를 놓는다;

4) t 시간 동안 전자선 조사 표면에 전자선을 조사한다; 그리고

5) 미리 준비해 놓은 검정 선을 이용하여, 측정용 샘플 필름의 색상에 기초하여, t 시간 동안의 전자선 조사 후 각 구획에 대하여 조사된 전자선의 각 조사량을 측정할 수 있다.

특정 단계에서 t 시간 동안 전자선 조사를 수행하는 경우에, 그 단계에서 필름의 각 구획에 조사된 전자선 조사량은 전술한 방법으로 측정한다. n번째 조사 단계 후 얻어진 필름의 각 구획 상에 조사된 전자선의 누적 조사량은 각 단계에서 조사된 전자선 조사량의 합계에 상응한다.

하기 시뮬레이션에 의하여, 본 발명에 있어서의 특정 전자선 조사 장치를 이용하여 얼마나 많은 조사 단계가 바람직하게 수행되는지를 결정할 수 있다.

예를 들어, 조사 작동을 수 단계로 나누어서 총 t 시간 동안 조사 작동을 수행(필름의 조사 위치를 임의로 변화시켜 가면서 차례로 반복적으로 수행)한다고 가정한 후, n-1번째 조사 단계 및 n번째 조사 단계 후 얻어진 (동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 구획 상의 전자선 조사의) 누적 조사량을 상기 가정 하에 각각 시뮬레이션한다. 상기 시뮬레이션의 결과에 기초하여, (ⅰ) n번째 단계 후 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가, (ⅱ) (n-1)번째 단계 후의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작게 되는 단계의 회수 "n"을 결정할 수 있다. 이와 같이 결정된 n번째 단계는 본 발명의 바람직한 실시 태양에 있어서 최종 단계로 될 수 있는 것이고, 따라서 본 발명에 있어서 적당한 최종 조사 단계(즉, 조사 단계의 회수)는 전자선 조사 장치를 이용하여 결정할 수 있는 것이다.

최종 단계 후 얻어지는 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차는 0 내지 5의 범위인 것이 바람직하고, 0 내지 4의 범위인 것이 더욱 바람직하며, 0 내지 3.5의 범위인 것이 가장 바람직하다.

최종 단계 후 얻어지는 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 분산도는 0 내지 0.1의 범위가 바람직하고, 0 내지 0.08의 범위가 더욱 바람직하며, 0 내지 0.06의 범위가 가장 바람직하다.

본 발명의 범위를 벗어나는 것은 아니나, 상기 표준 편차가 5 초과로 되고/되거나 상기 분산도가 0.1 초과로 되는 경우에, 생성된 접착 필름의 용융-접착시 유동성이 안정하지 않은 경향이 있다.

최종 단계 후 얻어지는 접착 필름의 각 구획 상에 조사된 전자선의 누적 조사량은, 평균적으로, 약 10 내지 300 kGy 범위일 수 있고, 바람직하게는 약 10 내지 200 kGy 범위일 수 있으며, 가장 바람직하게는 약 50 내지 250 kGy 범위일 수 있다. 본 발명의 범위를 벗어나는 것은 아니나, 상기 조사량의 평균이 10 kGy 미만인 경우에, 접착 필름의 용융 수지가 융융-접착시에 의도된 접착면으로부터 비어져 나오기 쉽게 되는 경향이 있으며, 또한 상기 조사량의 평균이 300 kGy 초과인 경우에, 접착 필름의 접착성이 불충분하게 되는 경향이 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 전자선 조사 장치(device; apparatus)는:

전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 (바람직하게는 연속적 방식으로) 조사하는 수단;

전자선 조사 위치에 필름을 송달하는 수단;

전자선 조사 후 필름을 권취 및 회수하는 수단; 및

전자선 조사 위치에 상기 권취 및 회수된 필름을 (바람직하게는 연속적 방식으로) 다시 송달하는 임의 수단을 포함한다.

그러한 장치를 이용하면, 전자선 경화성 수지에 전자선을 2회 이상 조사하는 경우에, 전자선 조사 후 얻어진 필름을 권취 및 회수하여, 그 회수된 필름을 전자선 조사 위치로 다시 연속적으로 송달할 수 있다. 따라서, 전자선 조사를 용이하게 수행할 수 있어, 바람직하다.

또한, 전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 경우에, 질소의 존재 하에 전자선을 조사하는 것이 바람직하다. 이는, 산소가 수지의 경화를 위한 가교 반응을 저해하는 경향이 있기 때문에, 질소의 존재가 산소로 인한 그러한 저해를 막을 수 있기 때문이다.

본 발명에서 사용할 수 있는 상기 전자선 조사 장치는 전자선을 가속시키는 가속 전압이 약 10 내지 300 kV 범위에 있는 저에너지형 장치일 수 있고, 또는 가속 전압이 약 300 내지 5,000 kV 범위에 있는 중간 에너지형 장치일 수 있으며, 또는 가속 전압이 약 5,000 내지 10,000 kV 범위에 있는 고에너지형 장치일 수 있다. 용이한 조작성의 관점에서, 상기 저에너지형 장치가 본 발명에서 바람직하게 이용된다.

본 발명에 있어서, 전자선 조사는 100 내지 250 kV 범위의 전자선 가속 전압을 이용하여 수행할 수 있다. 가속 전압은 조사 처리될 필름의 두께에 따라 적당히 설정하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 필름의 두께가 100 ㎛인 경우에, 상기 가속 전압은 200 내지 250 kV 범위인 것이 바람직하다.

전술한 장치를 이용하여 전자를 가속시키는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 그러한 방법의 예로는 선형 캐쏘드법(linear cathode process), 모듈 캐쏘드법(module cathode process), 박판 캐쏘드법(thin plate cathode process), 저에너지 주사법(low energy scanning process) 등이 있다. 상기 방법에 있어서, 이와사키 덴끼 가부시키가이샤(Iwasaki Electric Co., Ltd.)에서 제조한 전자선 조사 장치, 미국 ESI(electro scientific industries)에서 제조한 장치 등을 이용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 전자선 조사로 경화성을 갖는 수지가 사용된다. 그러한 수지의 예로는:

(A) 올레핀계 공중합체를 포함하는 수지,

(A) 올레핀계 공중합체 및 (B) 경화제를 포함하는 수지,

(A) 올레핀계 공중합체, (B) 경화제 및 (C) 경화 촉매를 포함하는 수지 등이 있다.

상기 올레핀계 공중합체(A)의 예로는 폴리에틸렌, 에틸렌-산 무수물 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체, 폴리(메트)아크릴산 에스테르, (메트)아크릴산 에스테르 공중합체, 폴리스티렌, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 수소화물, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 부분 수소화물, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체의 부분 수소화물의 에폭시 변성체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 수소화물, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 부분 수소화물, 스티렌-이소프렌-스티렌 블록 공중합체의 부분 수소화물의 에폭시 변성체, 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체, 무정형 변성 폴리에스테르 등이 있다.

이들 중에서, 상기 올레핀계 공중합체(A)의 바람직한 예에는 에틸렌-산 무수물 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 에스테르 공중합체, 폴리(메트)아크릴산 에스테르, (메트)아크릴산 에스테르 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체 및 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체가 포함되며, 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체가 더욱 바람직하다.

필요에 따라, 본 발명에 있어서 상기 올레핀-계 공중합체(A)를 2종 이상 함께 사용할 수 있다.

전술한 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체의 예로는 하기 (a1) 및 (a2)로부터 각각 유도되는 기를 그 구조 단위로 포함하는 공중합체를 들 수 있다:

(a1) 에틸렌; 및

(a2) 하기 화학식(1)로 표시되는 단량체:

상기 식에서,

R은 이중 결합을 1개 이상 갖는 탄소수 2 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 당해 탄화수소기 중의 수소 원자는 할로겐 원자, 하이드록시기 또는 카복실기로 임의 치환되며,

X는 단일 결합 또는 카보닐기를 나타낸다.

화학식(1) 중의 R의 예로는 하기 화학식(2) 내지 화학식(8)의 기를 들 수 있다:

단량체(a2)의 예로는 알릴 글리시딜 에테르, 2-메틸알릴글리시딜 에테르 및 스티렌-p-글리시딜 에테르와 같은 불포화 글리시딜 에테르류; 글리시딜 아크릴레이트, 글리시딜 메타크릴레이트 및 글리시딜 이타코네이트와 같은 불포화 글리시딜 에스테르류 등을 들 수 있다.

단량체(a2)로부터 유도된 구조 단위의 양은 [에틸렌(a1) 및 단량체(a2)를 구조 단위로 함유하는], 에틸렌계 공중합체 100 중량부를 기준으로 하여, 약 1 내지 30 중량부 범위인 것이 바람직하다. 단량체(a2)로부터 유도된 구조 단위가 1 중량부 이상인 경우, 생성되는 접착 필름의 접착성이 개선되는 경향이 있어서 바람직하다. 또한, 단량체(a2)로부터 유도되는 구조 단위가 30 중량부 이하인 경우, 접착 필름의 기계적 강도가 개선되는 경향이 있어서 또한 바람직하다.

또한, 에틸렌(a1)으로부터 유도되는 구조 단위의 양은, 에틸렌계 공중합체 100 중량부를 기준으로 하여, 약 30 내지 99 중량부 범위인 것이 바람직하고, 약 70 내지 99 중량부 범위인 것이 더욱 바람직하다.

에틸렌(a1) 및 단량체(a2)에 더하여, 전술한 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체는, 그 구조 단위로서, 에틸렌(a1) 및 단량체(a2)와는 상이한 단량체로서 에틸렌과 공중합 가능한 작용기를 갖는 단량체(a3)으로부터 유도된 기를 추가로 포함할 수 있다.

단량체(a3)의 예로는 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, 이소프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트 및 이소부틸 메타크릴레이트와 같은 탄소수 3 내지 8의 알킬기를 함유하는 α,β-불포화 카복실산 알킬 에스테르류; 비닐 아세테이트, 비닐 부티레이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 피발레이트, 비닐 라우레이트, 비닐 이소노나네이트 및 비닐 버사테이트와 같은 탄소수 2 내지 8의 카복실산을 갖는 비닐 에스테르류; 프로필렌, 1-부텐 및 이소부텐과 같은 탄소수 3 내지 20의 α-올레핀류; 부타디엔, 이소프렌 및 사이클로펜타디엔과 같은 디엔류; 비닐 클로라이드, 스티렌, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 아크릴아미드 및 메타크릴 아미드와 같은 비닐 화합물류 등을 들 수 있다.

이들 중에서, 단량체(a3)의 바람직한 예에는 프로필렌, 비닐 아세테이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트 및 메틸 메타크릴레이트가 포함된다.

에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체 중의 단량체(a3)으로부터 유도되는 구조 단위의 양은, 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체 100 중량부를 기준으로 하여, 약 0 내지 70 중량부 범위일 수 있고, 5 내지 60 중량부 범위인 것이 바람직하다. 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체 중의 단량체(a3)으로부터 유도되는 구조 단위의 양이 70 중량부 이하인 경우에, 그 에틸렌계 공중합체가 고압 라디칼법 등에 의하여 용이하게 제조되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.

본 발명에서 사용할 수 있는 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체는 블록 공중합체, 그래프트 공중합체, 랜덤 공중합체 및 교호 공중합체 중 임의의 것일 수 있다. 이들 중에서, 랜덤 공중합체 및 그래프트 공중합체가 바람직하며, 또한 그래프트 공중합체가 가장 바람직하다. 그래프트 공중합체의 예로는 단량체(a2)를 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체와 그래프트 공중합시켜 수득한 공중합체(일본 특허 제2632980호 참조); α,β-불포화 카복실산 에스테르를 에틸렌 및 에폭시기 함유 단량체의 공중합체와 그래프트 공중합시켜 수득한 공중합체(일본 특허 제2600248호 참조) 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체의 제조 방법의 예로는, 라디칼-발생제의 존재 하에, 500 내지 4,000 기압의 압력 및 100 내지 300 ℃의 온도 하에, 적당한 용매 및 연쇄 이동제의 존재 또는 부재 하에, 단량체(a2)[또는 단량체(a2) 및 단량체(a3)]를 에틸렌(a1)과 공중합시키는 방법; 압출기 중에서 라디칼-발생제의 존재하에 단량체(a2)[또는 단량체(a2) 및 단량체(a3)]를 폴리에틸렌계 수지와 용융 그래프트 공중합시키는 방법 등을 들 수 있다.

상기 폴리에틸렌계 수지의 예로는 에틸렌(a1)의 단독중합체, 에틸렌(a1) 및 단량체(a3)을 포함하는 공중합체 등을 들 수 있다.

에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체는 MFR(용융 흐름도; 190 ℃의 온도에서 2.16 kg의 하중을 이용하여 측정)이 약 1 내지 1,000 g/10 분 범위인 것이 바람직하고, MFR이 약 1 내지 500 g/10 분 범위인 것이 더욱 바람직하다. 상기 MFR은 JIS K7210에 따라 측정할 수 있다. 상기 에틸렌계 공중합체의 MFR이 1 g/10 분 이상인 경우에, 생성되는 수지의 용융시 유동성이 개선되며, 따라서 생성되는 접착 필름을 용이하게 가공할 수 있어 바람직하다. 또한, 에틸렌계 공중합체의 MFR이 500 g/10 분 이하인 경우에, 수지의 용융 장력(melt tension)이 개선되며, 따라서 생성되는 접착 필름을 용이하게 가공할 수 있어 바람직하다.

에폭시기 함유 에틸렌계 공중합체는, 예를 들어, "본드 패스트(Bond Fast; 상표명)" 시리즈[스미또모 가가꾸 가부시키가이샤(Sumitomo Chemical Co., Ltd.) 제조], "세폴젼 G(Sepolsion G; 상표명)" 시리즈[스미또모 세이카 가부시키가이샤(Sumitiomo Fine Chemical Co., Ltd.) 제조] 및 "렉스펄 RA(Rexpearl RA; 상표명)" 시리즈[닛뽄 폴리올레핀 가부시키가이샤(Japan Polyolefin Co., Ltd.) 제조] 등의 시판 제품일 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에서 사용하는 전자선 경화성 수지는 (A) 올레핀계 공중합체 및 (B) 경화제를 포함하는 수지일 수 있다.

경화제(B)의 예로는 페놀-노보락 수지류, 다가 카복실산류, 다가 카복실산 무수물류, 에스테르기-함유 산 무수물류, 아민 화합물류 등을 들 수 있다.

상기 페놀-노볼락 수지류의 예로는 페놀-포름알데히드 중축합물, 알킬 페놀-포름알데히드 중축합물, 비스페놀 A-포름알데히드 중축합물, 페놀-변성 디사이클로펜타디엔, 페놀-변성 액상 폴리부타디엔, 페놀-변성 테르펜 수지 등을 들 수 있다.

상기 다가 카복실산의 예로는 지방족 다가 카복실산, 방향족 다가 카복실산 등을 들 수 있다.

상기 다가 카복실산의 구체적 예로는 지방족 다가 카복실산, 예컨대, 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸 디카복실산, 이타콘산, 말레산, 시트라콘산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 메틸테트라하이드로프탈산, 사이클로펜탄 테트라카복실산 및 1,2,3,4-부탄테트라카복실산; 방향족 다가 카복실산, 예컨대, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산 및 벤조페논 테트라카복실산 등을 들 수 있다.

상기 다가 카복실산 무수물의 예로는 지방족 다가 카복실산 무수물, 방향족 다가 카복실산 무수물 등을 들 수 있다.

상기 다가 카복실산 무수물의 구체적 예로는 지방족 다가 카복실산 무수물, 예컨대, 이타콘산 무수물, 말레산 무수물, 시트라콘산 무수물, 도데실숙신산 무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 무수물, 메틸엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 무수물, 사이클로펜탄 테트라카복실산 무수물 및 1,2,3,4-부탄테트라카복실산 이무수물; 방향족 다가 카복실산 무수물, 예컨대, 프탈산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 벤조페논테트라카복실산 무수물 및 3,3',4,4'-디페닐설폰테트라카복실산 이무수물 등을 들 수 있다.

상기 에스테르기-함유 산 무수물류의 예로는 에틸렌 글리콜 비스트리멜리테이트, 글리세린 트리스트리멜리테이트 등을 들 수 있다.

상기 아민 화합물의 예로는 디시안디아미드, 디아미노페닐메탄, 디아미노디페닐설폰 등과 같은 아민을 들 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 본 발명에서 사용할 수 있는 전자선 경화성 수지는 (A) 올레핀계 공중합체, (B) 경화제 및 (C) 경화 촉매를 포함하는 수지일 수 있다.

경화 촉매(C)의 예로는 3차 아민류, 4차 암모늄 염류, 이미다졸류, 유기 인 화합물류, 설포늄 염류 등을 들 수 있다.

상기 3차 아민류의 예로는 트리에틸아민, 트리부틸아민, 1,8-디아자비사이클로[5,4,0]-7-운데센(이하, DBU로 지칭함), 1,5-디아자비사이클로[4,3,0]-5-노넨(이하, DBN으로 지칭함) 등을 들 수 있다.

상기 4차 암모늄 염류의 예로는 DBU의 페놀 염, DBU의 옥틸산 염, DBU의 p-톨루엔 설폰산 염, DBU의 포름산 염, DBU의 프탈산 염, DBU의 페놀-노볼락 수지 염, DBN의 페놀-노볼락 수지 염, DBU의 테트라페닐 보레이트 염 등과 같은 4차 암모늄 염을 들 수 있다.

상기 이미다졸류의 예로는 2-에틸이미다졸, 2-운데실이미다졸, 2-헵타데실이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸, 1-벤질-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미다졸륨 트리멜리테이트, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨 트리멜리테이트, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-운데실이미다졸릴-(1')-]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진, 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]-에틸-s-트리아진 이소시아누르산 부가물, 2-페닐이미다졸 이소시아누르산 부가물, 2-메틸이미다졸 이소시아누르산 부가물, 2-페닐-4,5-디하이드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-하이드록시메틸이미다졸 등을 들 수 있다.

상기 유기 인 화합물류의 예로는 포스핀류, 예컨대, 트리페닐포스핀, 트리-4-메틸페닐포스핀, 트리-3-메틸페닐포스핀, 트리-2-메틸페닐포스핀, 트리-4-메톡시페닐포스핀, 트리사이클로헥실포스핀, 트리부틸포스핀, 트리옥틸포스핀 및 트리-2-시아노에틸포스핀; 포스포늄류, 예컨대, 테트라-n-부틸포스포늄 브로마이드, 테트라-n-부틸포스포늄 하이드록사이드, 테트라-페닐포스포늄 브로마이드, 메틸트리페닐포스포늄 브로마이드, 에틸트리페닐포스포늄 브로마이드, n-부틸트리페닐포스포늄 브로마이드 및 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트 등을 들 수 있다.

상기 설포늄 염류의 예로는 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설파이드 비스헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설파이드 비스헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설파이드 비스테트라플루오로보레이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설파이드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, (2-에톡시-1-메틸-2-옥소에틸)메틸-2-나프탈레닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, (2-에톡시-1-메틸-2-옥소에틸)메틸-2-나프탈레닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, (2-에톡시-1-메틸-2-옥소에틸)메틸-2-나프탈레닐설포늄 테트라플루오로보레이트, (2-에톡시-1-메틸-2-옥소에틸)메틸-2-나프탈레닐설포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄 테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐설포늄 테트라플루오로보레이트, 트리페닐설포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스[4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설파이드 비스헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설파이드 비스헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설파이드 비스테트라플루오로보레이트, 비스[4-(디(4-(2-하이드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설파이드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다.

본 발명에서 사용할 수 있는 전자선 경화성 수지가 올레핀계 공중합체(A) 이외의 성분들, 즉, 경화제(B) 및 경화 촉매(C)를 포함하는 경우에, 당해 수지 중의 상기 올레핀계 공중합체(A)의 양은 그 수지 중량을 기준으로 하여 50 내지 99.9 중량% 범위일 수 있다.

상기 올레핀계 공중합체(A)는, 예를 들어, 단축 또는 이축 스크류 압출기, 밴버리 믹서(Banbury mixer), 롤, 각종 혼련기(kneader) 등을 이용하여 약 120 내지 200 ℃ 범위의 온도에서 올레핀계 공중합체(A)를 용융-혼련시킨 후, 그것을 기타 성분들과 혼합하는 방법; 모든 성분을 미리 건식 혼합(dry-blending)한 후, 그 결과 혼합물을 단축 또는 이축 스크류 압출기, 밴버리 믹서, 롤, 각종 혼련기 등을 이용하여 약 90 내지 180 ℃ 범위의 온도에서 용융-혼련시키는 방법 등에 의하여 기타 성분들과 혼합시킬 수 있다.

전술한 성분 (A) 내지 (C)의 형태가 분말 형태 이외의 형태(예컨대, 덩어리 형태)인 경우에, 분쇄기(pulverizer)[예를 들어, 페더 밀(feather mill) 및 에어 밀(air mill)]를 이용하여 그 성분들을 분쇄하여 분말을 제조한 후, 그 분말을 용융-혼합함으로써 상기 성분들의 혼합을 간소화할 수 있다. 그러한 분쇄가 바람직하다.

또한, 필요에 따라, 전술한 전자선 경화성 수지는 첨가제, 예컨대, 착색제, 무기 충전제, 가공 안정제, 내후제, 열안정제, 광안정제, 핵제, 윤활제, 이형제, 난연제 및 대전 방지제를 함유할 수 있다. 무기 충전제를 사용하는 경우에, 그 무기 충전제의 양은 당해 수지 100 중량부를 기준으로 하여 약 70 중량부 이하 범위로 사용하는 것이 바람직하다.

전술한 전자선 경화성 수지로 제조되는 필름은 예를 들어 하기 방법으로 제조할 수 있다:

(ⅰ) T-다이 압출기 등을 사용하여 전자선 경화성 수지를 필름 형태로 압출 성형하는 방법;

(ⅱ) T-다이 압출기 등을 사용하여 당해 수지를 지지체 상에 필름으로 압출 성형하는 방법;

(ⅲ) 전술한 방법(ⅰ)에서 얻어진 필름을 지지체 상에 적층하는 방법;

(ⅳ) 당해 수지를 유기 용매 및/또는 물에 용해 또는 분산시켜 "접착제 용액"을 제조하고, 그 용액을 물품에 코팅하여 그 물품 상에 필름을 제조하는 방법; 및

(ⅴ) 접착제 용액을 제조하고, 그 접착제 용액을 지지체 상에 도포하며, 그 결과물을 건조시켜 그 용액 내의 유기 용매 및/또는 물을 제거하는 방법.

전기 및 전자 부품용으로는 전술한 방법 (ⅲ) 또는 (ⅴ)에 의하여 수득한 필름이 바람직하게 사용된다.

본 발명에서 사용할 수 있는 지지체의 예로는 폴리올레핀계 필름, 예컨대, 4-메틸-1-펜텐 공중합체로 제조된 필름, 아세틸 셀룰로스 필름, 전술한 수지와 접촉하는 면에 실리콘계 이형제 또는 플루오르계 이형제를 코팅한 이형지, 이형 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 등을 들 수 있다.

전자선 경화성 수지의 필름을 전술한 접착제 용액[방법 (ⅳ) 또는 (ⅴ)에서와 같은 접착제 용액]을 사용하여 제조하는 경우에, (물품 및 지지체의 두께를 제외한) 필름의 두께는, 접착성의 관점에서, 3 ㎛ 이상 범위일 수 있고, 3 내지 100 ㎛ 범위가 바람직하며, 3 내지 50 ㎛ 범위가 더욱 바람직하다.

상기 접착제 용액에 함유되는 수지의 양은, 그 용액에 수지와 함께 함유된 유기 용매 및/또는 물의 중량 100 중량부를 기준으로 하여, 10 내지 150 중량부 범위인 것이 바람직하다. 이 경우에 있어서, 코팅 용액으로서의 상기 접착제 용액의 성질은 탁월한 경향이 있다.

접착제 용액을 사용하여 전자선 경화성 수지의 필름을 제조하는 구체적인 예로는 롤 코터(roll coater)[예를 들어, 리버스 롤 코터(reverse roll coater), 그라비어 코터(gravure coater), 마이크로 바 코터(micro bar coater), 키스 코터(kiss coater), 마이어 바 코터(Meyer bar coater) 및 에어 나이프 코터(air knife coater)], 블레이트 코터(blade coater) 등을 이용하여 상기 용액을 물품 또는 지지체 상에 도포한 후, 그 용액을 그대로 건조시키거나, 가열 송풍 오븐(heating ventilation oven) 등을 이용하여 건조시키는 방법 등을 들 수 있다.

이들 중에서, 롤 코터를 이용하여 필름을 제조하는 방법이 바람직한데, 필름의 두께를 얇은 필름에서부터 두꺼운 필름으로 용이하게 조절할 수 있기 때문이다.

상기 전자선 경화성 수지의 필름을 사용하여, 전술한 바와 같은 본 발명의 제조 방법에 따라 접착 필름을 수득할 수 있다.

본 발명에서 수득한 접착 필름을 사용하여, 물품 상에 그 필름을 적층시킨 후 가열함으로써 적층체를 제조할 수 있다.

상기 적층체를 제조하기 위한 물품의 예로는 금속류, 예컨대, 금, 은, 구리, 철, 주석, 납, 알루미늄 및 규소; 무기 재료류, 예컨대, 유리 및 세라믹; 셀룰로스계 중합체류, 예컨대, 종이 및 천; 합성 중합체류, 예컨대, 멜라민계 수지, 아크릴-우레탄계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 스티렌-아크릴로니트릴계 공중합체, 폴리카보네이트계 수지, 페놀 수지, 알키드 수지, 에폭시 수지 및 실리콘 수지 등으로 제조된 물품을 들 수 있다.

전술한 성분들 중 2종 이상의 성분을 사용하여[혼합 또는 합성(compounding)하여] 상기 물품을 제조할 수도 있다.

상기 물품의 형태는 특별히 한정되지 않으며, 상기 물품은 필름, 시트, 판, 섬유 등일 수 있다.

필요에 따라, 이형제, 도금, 또는 본 발명에서 사용하는 상기 수지와는 상이한 수지 조성물의 코팅으로 상기 물품을 코팅할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 상기 물품에 플라즈마 또는 레이저에 의한 표면 개질, 표면 산화 및 에칭과 같은 표면 처리를 실시할 수 있다.

본 발명에서 수득된 상기 접착 필름과 상기 물품은, 100 내지 350 ℃ 범위의 온도, 바람직하게는 120 내지 300 ℃ 범위의 온도, 더욱 바람직하게는 140 내지 200 ℃ 범위의 온도에서 10 분 내지 3 시간 동안 가열함으로써 적층시킬 수 있다. 상기 적층을 100 ℃ 이상의 온도에서 수행하는 경우에, 생성 적층체를 수득하는 시간이 단축되는 경향이 있어서 바람직하다. 또한, 상기 적층을 350 ℃ 이하의 온도에서 수행하는 경우에, 접착 필름의 열 열화(thermal deterioration)가 억제되는 경향이 있어서 또한 바람직하다. 상기 적층은 가열 수단이 장착된 압착기(press machine)를 사용하여 대기압 내지 6 MPa 범위의 압력 하에서 수행할 수 있다. 그러한 조건 하에서, 상기 접착 필름은 신뢰성(reliability)이 높은 적층체가 얻어질 수 있도록 경화된다.

더욱 구체적으로, 본 발명에서의 적층체는 하기에 설명하는 바와 같이 제조할 수 있다. 예를 들어, 지지체 부착 접착 필름을 사용하는 경우에는, 접착 필름으로부터 지지체를 박리시키고, 접착 필름의 양면 또는 단면 상에 물품을 적층시킨 후, 그 결과물을 가열하는 방법; 또는 접착 필름의 지지체가 없는 면에 물품을 적층시키고, 상기 접착 필름으로부터 지지체를 박리시킨 후(필요에 따라, 지지체를 박리시킨 면에 당해 물품과는 다른 물품을 적층시킨 후), 그 결과물을 가열하는 방법; 또는 접착 필름의 지지체가 없는 면에 물품을 적층시키고, 그 결과물을 가열한 후, 그 접착 필름으로부터 지지체를 박리시키는 방법으로 당해 적층체를 제조할 수 있다.

본 발명에서 접착 필름을 개재시켜 서로 상이한 두 개의 물품을 서로 접착시켜 적층체를 제조하는 경우에, 그 물품들을 구성하는 재료는 서로 동일한 것이거나 상이한 것일 수 있다.

본 발명에서 수득되는 접착 필름은 전기 및 전자 분야에서 바람직하게 사용할 수 있고, 상기 접착 필름을 사용하여 수득되는 적층체는 집적 회로 및 인쇄 배선판과 같은 전기 및 전자 부품용으로 바람직하게 사용된다. 예를 들어, 상기 적층체를 사용하여 반도체 부품을 제공할 수 있다.

이와 같이 기술되는 본 발명은 다양한 방식으로 변형될 수 있음이 명백하다. 그러한 변형은 본 발명의 정신 및 범위 내에 있는 것으로 간주되며, 당업자에게 명백한 바와 같이 그러한 모든 변형은 하기하는 청구범위의 범위 내에 포함되는 것으로 의도된다.

2003년 12월 11일에 출원된 일본 특허 출원 제2003-412960호의 명세서, 청구범위 및 요약서를 비롯한 공개 전체는 본 명세서에 그 전체로서 포함된다.

실시예

하기 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 이에 의하여 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

전자선을 조사하는 수단(전자선의 조사 폭: 1650 mm), 전자선 조사 위치에 필름을 연속적으로 송달하는 수단, 전자선 조사 후 필름을 연속적으로 권취 및 회수하는 수단 및 전자선 조사 위치에 상기 권취 및 회수된 필름을 다시 연속적으로 송달하는 수단이 장착된 장치(도 1a 및 도 1b 참고)를 이용하여, 이하에 나타낸 바와 같이 전자선 경화성 수지를 사용하여 접착 필름을 제조하였다.

우선, 상기 전자선 조사 장치를 이용하여 전자선 조사의 설정치를 90 kGy 및 75 kGy로 설정한 각 경우에 있어서, 실질적으로 필름에 도달된 전자선의 양(quantity; dose)을 하기하는 바와 같이 샘플 필름을 사용하여 측정하였다.

전술한 장치를 이용하여 샘플 필름에 대한 전자선 조사를 실시하였다. 그 후, 그 샘플 필름을 절단하여 동일 면적 및 동일 형태를 갖는 표본들을 제공하여, 상기 샘플 필름의 폭 방향을 따라 100 mm의 간격으로 구획된 위치 (1) 내지 (17)에 하나씩 배치하였다. 그들 위치에서 각 표본들에 실질적으로 도달된 전자선의 각 조사량은 (전자선 조사량과 그 전자선 조사로 인한 샘플 필름의 색상 변화 사이의 상관 관계를 나타내는 미리 준비된 검정 선을 이용하여) 당해 각 표본들의 색상 변화(전자선 조사 전 및 후)로부터 얻었다. 그 측정 결과는 표 1에 나타낸다. 표 1에서 뿐만 아니라 하기 실시예 및 비교예에 있어서, 상기 장치의 조사 표면의 위치 (1) 내지 (17)에 상응하는 구획들을 또한 위치 (1) 내지 (17)로 지칭한다.

(하기 표 2에 나타낸 성분들을 함유하는) 수지 조성물을 지지체 PET 필름 상에 압출시켜, 지지체 상에 두께가 100 ㎛인 전자선 경화성 필름을 얻었다.

	양
성분(A)	100 부
성분(B)	5 부
페놀계 산화방지제	0.1 부
인계 산화방지제	0.1 부
황계 산화방지제	0.05 부

성분(A):

스미또모 가가꾸 가부시키가이샤(Sumitomo Chemical Co., Ltd.)에서 제조한, 에틸렌-글리시딜 메타크릴레이트 공중합체(글리시딜 메타크릴레이트 함량 18.0 중량% 및 MFR 350 g/10 분).

성분(B):

니뽄 세끼유 가가꾸 가부시키가이샤(Japan Petroleum Chemical Co., Ltd.)에서 제조한, 액상 폴리부타디엔의 페놀-변성체 PP-700-300.

페놀계 산화방지제:

시바 스페셜티 케미칼스 가부시키가이샤(Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.)에서 제조한 이르가녹스(Irganox) 1076.

인계 산화방지제:

시바 스페셜티 케미칼스 가부시키가이샤에서 제조한 이르가포스(Irgafos) 168.

황계 산화방지제:

스미또모 가가꾸 가부시키가이샤에서 제조한 수밀라이저(Sumilizer) TP-D.

상기 얻어진 필름을 1050 mm 폭으로 분할 처리하여 롤-형태의 권취 필름을 제조하였다. 그 다음, 전술한 전자선 조사 장치를 이용하여 필름 상에 전자선 조사를 2회 실시하였다.

도 1에 나타낸 위치(2)에서 (12)로 통과되도록 필름을 설정 및 송달하면서, 가속 전압 225 kV에서, 전자선 조사량의 설정치를 90 kGy로 하여, 제1 조사 단계(도 1a)를 수행하였다. 상기 전자선 조사된 필름을 롤 형태로 권취 및 회수하였다. 표 1에 나타낸 실측치에 기초할 때, 상기 필름의 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 각 구획 상에 조사된 전자선 조사량의 평균치, 최대치 및 최소치 간의 차이, 분산도 및 표준 편차는 각각 88.0 kGy, 14.0 kGy, 0.159 및 4.4 이었다.

상기 제1 조사에 대하여 당해 필름의 상부와 하부를 역으로 하고, 상기 제1 조사와 동일한 측면으로부터 동일한 방향으로 위치(2)에서 (12)로 통과되도록 당해 필름을 설정 및 송달하면서, 상기 제1 조사 면과 동일한 면 상에 제2 조사 단계(도 1b)를 수행하였다. 전자선 조사량의 설정치는 75 kGy이었다.

전술한 바와 같이, 당해 필름의 상부와 하부를 역으로 설정하였고(즉, 제1 조사 단계 후 도 1a의 위치 ①에 놓여진 필름 부분이 도 1b의 위치 ①로 가고 , 또 제1 조사 단계 후 도 1a의 위치 ②에 놓여진 필름 부분이 도 1b의 위치 ②로 가도록 당해 필름을 설정하였고), 그 후, 전자선을 조사하면서 위치(2)에서 (12)로 통과되도록 당해 필름을 송달하였다. 따라서, 제1 조사 단계에서 위치(2)를 통과한 필름 부분은 제2 조사 단계에서 위치(12)를 통과하였고, 제1 조사 단계에서 위치(3)을 통과한 필름 부분은 제2 조사 단계에서 위치(11)을 통과하였다. 그러한 방식으로, 필름을 송달하였고, 전자선을 그 위에 조사하였다.

(동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된) 각각의 구획 <a> 내지 <k>에 조사된 전자선의 제2 조사 단계 후 각각의 누적 조사량(즉, 본 실시예의 제1 조사 단계 및 제2 조사 단계에서의 조사 합계량)을 표 3에 나타낸다.

전자선 누적 조사량의 평균치, 최대치 및 최소치 간의 차이, 분산도 및 표준 편차는 각각 156.4 kGy, 7.6 kGy, 0.049 및 2.2 이었다.

전술한 2 단계의 조사 단계에 의하여 얻어진 필름(접착 필름)으로부터 폭 방향을 따라 약 50 mm 간격으로 직경 6 mmΦ의 샘플들을 펀칭하였다. 180 ℃ 및 1 MPa의 조건하에서, 10 초 동안, 상기 샘플을 물품에 압착시켰다. 압착 전의 반경에 대한 압착 후의 반경의 백분율을 샘플의 유동성 평가 지수로 이용하였다. 압착 전의 반경과 비교할 때 압착 후의 반경이 증가하였기 때문에, 유동성은 100 % 이상의 수치이었다. 상기 백분율 수치는 샘플의 유동성을 나타낸다. 예를 들어, 더 큰 백분율 수치는 샘플의 더 높은 유동성에 상응한다. 구체적 측정치를 표 4에 나타낸다. 유동성을 나타내는 수치의 평균치는 114 % 이었고, 최대치 및 최소치 간의 차이는 2.9 이었으며, 분산도(즉, 최대치 및 최소치 간의 차이를 그 평균치로 나누어서 얻어지는 수치)는 0.025 이었고, 표준 편차는 0.8 이었다.

비교예 1

(상기 표 2에 나타낸 성분들을 함유하는) 수지 조성물을 지지체 PET 필름 상에 압출시켜, 지지체 상에 두께가 100 ㎛인 전자선 경화성 필름을 얻었다.

상기 얻어진 필름을 1050 mm 폭으로 분할 처리하여 롤-형태의 필름을 제조하였다. 실시예 1에서 이용한 것과 동일한 전자선 조사 장치를 이용하여, 그 필름 상에 전자선 조사를 2회 실시하였다.

제1 조사에 있어서, 당해 필름을 표 1에 나타낸 위치(4)에서 (14)로 송달하였고, 가속 전압 225 kV에서, 전자선 조사량의 설정치를 90 kGy로 하여, 전자선 조사를 실시하였다. 상기 전자선 조사된 필름을 롤 형태로 권취 및 회수하였다. 표 1에 나타낸 실측치에 기초할 때, 상기 필름의 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 각 구획 상에 조사된 전자선 조사량의 평균치, 최대치 및 최소치 간의 차이, 분산도 및 표준 편차는 각각 87.5 kGy, 15.5 kGy, 0.177 및 4.3 이었다.

상기 제1 조사에 대하여 당해 필름의 상부와 하부를 역으로 하고, 상기 제1 조사와 동일한 측면으로부터 동일한 방향으로 위치(2)에서 (12)로 통과되도록 당해 필름을 설정 및 송달하면서, 상기 제1 조사 면과 동일한 면 상에 제2 조사 단계를 수행하였다. 전자선 조사량의 설정치는 75 kGy이었다.

(동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된) 각각의 구획 <a'> 내지 <k'>에 조사된 전자선의 제2 조사 단계 후 각각의 누적 조사량(즉, 본 비교예의 제1 조사 단계 및 제2 조사 단계에서의 조사 합계량)을 표 5에 나타낸다.

전자선 누적 조사량의 평균치, 최대치 및 최소치 간의 차이, 분산도 및 표준 편차는 각각 155.9 kGy, 19.2 kGy, 0.123 및 5.7 이었다.

전술한 2 단계의 조사 단계에 의하여 얻어진 필름(접착 필름)으로부터 폭 방향을 따라 약 50 mm 간격으로 직경 6 mmΦ의 샘플들을 펀칭하였다. 180 ℃ 및 1 MPa의 조건하에서, 10 초 동안, 상기 샘플을 물품에 압착시켰다. 압착 전의 반경에 대한 압착 후의 반경의 백분율(유동성을 나타내는 수치)을 표 6에 나타낸다. 샘플들의 유동성을 나타내는 수치의 평균치는 112.6 % 이었고, 최대치 및 최소치 간의 차이는 5.5 이었으며, 분산도(즉, 최대치 및 최소치 간의 차이를 그 평균치로 나누어서 얻어지는 수치)는 0.049 이었고, 표준 편차는 1.3 이었다.

본 발명에 따르면 용융-접착시 분산도가 작은 유동성을 갖는 접착 필름의 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1(도 1a 및 도 1b)은 본 발명에서 전자선 조사용으로 사용할 수 있는 장치를 나타낸다.

Claims

전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 2 이상의 단계를 포함하는 접착 필름의 제조 방법으로서,

최종 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 접착 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도(dispersion degree)가, 상기 최종 조사 단계 전의 마지막 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 상기 수지 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작은 것이고,

상기 전자선의 누적 조사량의 분산도는 누적 조사량에 있어서 그 최대량 및 그 최소량 간의 차이를 그 평균량으로 나누어서 얻어지는 값인 것인 제조 방법.
제1항에 있어서,

n번째 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 접착 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가, (n-1)번째 조사 단계 후 서로 동일 면적 및 동일 형태로 균등하게 구획된 상기 수지 필름의 구획들 상에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도보다 각각 작은 것(여기에서, n은 2 이상의 정수를 나타냄)인 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 최종 조사 단계 후 접착 필름의 구획들에 조사된 전자선의 누적 조사량의 표준 편차 및 분산도가 각각 0 내지 5 범위 및 0 내지 0.1 범위인 것인 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 최종 조사 단계 후 접착 필름의 구획들에 조사된 전자선의 누적 조사량의 평균치가 10 kGy 내지 300 kGy 범위인 것인 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

전자선 경화성 수지로 제조된 필름에 전자선을 조사하는 수단;

전자선 조사 위치에 필름을 송달하는 수단;

전자선 조사 후 필름을 권취 및 회수하는 수단; 및

전자선 조사 위치에 상기 권취 및 회수된 필름을 다시 송달하는 임의 수단을 포함하는 장치를 이용하여 수행하는 것인 제조 방법.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

상기 전자선 경화성 수지가 에틸렌 및 하기 화학식(1)로 표시되는 단량체로부터 각각 유도되는 기를 그 구조 단위로 함유하는 공중합체를 포함하는 것인 제조 방법:

[화학식 1]

상기 식에서,

R은 이중 결합을 1개 이상 갖는 탄소수 2 내지 18의 탄화수소기를 나타내고, 당해 탄화수소기 중의 수소 원자는 할로겐 원자, 하이드록시기 또는 카복실기로 임의 치환되며,

X는 단일 결합 또는 카보닐기를 나타낸다.
제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 따른 제조 방법에 의하여 수득된 접착 필름.
제7항에 따른 접착 필름 및 지지체를 포함하는 적층 필름.
제7항에 따른 접착 필름을 물품에 적층시킨 후 당해 필름을 열경화시킴으로써 수득된 적층체.
제6항에 따른 제조 방법에 의하여 수득된 접착 필름.
제10항에 따른 접착 필름 및 지지체를 포함하는 적층 필름.
제10항에 따른 접착 필름을 물품에 적층시킨 후 당해 필름을 열경화시킴으로써 수득된 적층체.
제9항에 따른 적층체를 포함하는 반도체 부품.
제12항에 따른 적층체를 포함하는 반도체 부품.