KR20050054340A - Apparatus for applying photoresist - Google Patents
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Abstract
본 발명은 포토레지스트 도포장치에 관한 것으로서 포토레지스트가 도포될 기판이 안착되는 테이블과, 상기 기판에 도포될 서로 다른 종류의 포토레지스트가 용액 상태로 각각 담겨지는 다수의 용액탱크와, 상기 다수의 용액탱크에 각각 일측 끝단이 연결되어 포토레지스트 용액을 선택적으로 전달하는 다수의 공급관과, 상기 다수의 공급관의 타측 끝단이 연결부에 의해 관통되게 연결되어 공급되는 포토레지스트를 상기 기판에 분사하는 다수의 노즐을 갖는 노즐헤드를 구비한다.The present invention relates to a photoresist coating apparatus, comprising a table on which a substrate on which a photoresist is to be applied is seated, a plurality of solution tanks each containing different types of photoresist to be applied to the substrate in a solution state, and the plurality of solutions. A plurality of nozzles each having one end connected to each of the tanks to selectively deliver the photoresist solution, and a plurality of nozzles for injecting the photoresist supplied through the other end of the plurality of supply pipes through the connection part to the substrate It has a nozzle head having.
따라서, 발명의 포토레지스트 도포장치는 다른 종류의 포토레지스트를 도포하기 위하여 공급 유닛을 다른 새로운 공급 유닛으로 교체하지 않으므로 교체 및 세정 시간 등의 손실을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 각각의 용액탱크 내에 담겨진 서로 다른 종류의 포토레지스트 용액을 각기 대응하는 노즐을 통해 분사하므로 포토레지스트가 서로 혼합되지 않아 특성 저하로 인한 불량을 방지할 수 있다.Therefore, the photoresist coating apparatus of the present invention does not replace the supply unit with another new supply unit in order to apply different types of photoresist, thereby improving productivity by preventing loss of replacement and cleaning time and the like. Since different types of photoresist solutions contained in the solution tank are sprayed through corresponding nozzles, the photoresists are not mixed with each other to prevent defects due to deterioration of properties.
Description
본 발명은 포토레지스트 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 노즐헤드로 특성이 다른 여러 종류의 포토레지스트를 분사할 수 있는 포토레지스트 도포장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoresist coating apparatus, and more particularly, to a photoresist coating apparatus capable of spraying various types of photoresists having different characteristics with one nozzle head.
포토레지스트는 박막트랜지스터 액정표시장치(이하, "TFT LCD"라 약칭한다)를 비롯한 각종 반도체 제조 공정에서 다양하게 사용되고 있다. 예컨대, 포토레지스트는 박막트랜지스터에서 전극패턴 및 접촉홀 등을 형성할 때 마스크로서 사용되기도하며, 다른 용도로는 적색, 녹색 및 청색을 구현하는 컬러 필터를 만들거나 블랙 매트릭스(black matrix)를 제조하는 경우에도 사용된다. 이와 같이 다양하게 사용되는 포토레지스트들은 사용용도마다 서로 다른 특성을 가지므로 해당하는 용도에 적합하게 사용되어야 한다. 통상적으로, 이러한 포토레지스트는 도포장치에 의해 액상으로 기판 상에 분사되어 도포된다.Photoresists have been used in various semiconductor manufacturing processes including thin film transistor liquid crystal display devices (hereinafter referred to as " TFT LCD "). For example, photoresist may be used as a mask when forming electrode patterns, contact holes, etc. in thin film transistors, and in other applications, a color filter or a black matrix for red, green, and blue may be manufactured. Also used. As described above, photoresists used in various ways have different characteristics depending on the intended use. Typically, such photoresist is applied by spraying onto a substrate in a liquid phase by an application apparatus.
도 1은 종래 기술에 따른 포토레지스트 도포장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.1 is a conceptual diagram schematically showing a photoresist coating apparatus according to the prior art.
종래 기술에 따른 포토레지스트 도포장치는 테이블(11), 용액탱크(15), 공급관(17), 연결부(19) 및 노즐헤드(21)를 구비한다.The photoresist coating apparatus according to the prior art includes a table 11, a solution tank 15, a supply pipe 17, a connecting portion 19, and a nozzle head 21.
테이블(11)은 포토레지스트가 도포될 기판(13)이 안착되는 용도로 사용되며, 포토레지스트 도포 공정 중에 고정되어 있거나 회전될 수 있다. 테이블(11) 상에서 포토레지스트의 도포 대상이 되는 기판(13)은 액정표시장치의 상부 기판 또는 하부기판이 될 수도 있다.The table 11 is used for mounting the substrate 13 on which the photoresist is to be applied, and may be fixed or rotated during the photoresist application process. The substrate 13 to be coated with the photoresist on the table 11 may be an upper substrate or a lower substrate of the liquid crystal display device.
용액탱크(15)에는 기판(13)에 도포될 포토레지스트가 용액 상태로 담겨져 있다. 용액탱크(15) 내에 저장되어 기판(13)에 도포되는 포토레지스트는 박막트랜지스터 제조 중 전극패턴 또는 접촉홀 등을 패터닝할 때 마스크로 사용되거나, 컬러 필터 또는 블랙 매트릭스(black matrix)를 만드는데 사용될 수 있다. 그러므로, 용액탱크(15) 내의 포토레지스트는 기판(13)에 도포될 용도에 따라 각각 1 종류씩 선택적으로 담겨져 있어야 한다.The solution tank 15 contains a photoresist to be applied to the substrate 13 in a solution state. The photoresist stored in the solution tank 15 and applied to the substrate 13 may be used as a mask when patterning an electrode pattern or a contact hole during thin film transistor fabrication, or may be used to make a color filter or a black matrix. have. Therefore, the photoresist in the solution tank 15 should be selectively contained one by one according to the application to be applied to the substrate 13.
공급관(17)은 용액탱크(15)와 일측 끝단이 연결되어 용액탱크(15) 내의 용액 상태의 포토레지스트를 노즐헤드(21)로 전달한다.The supply pipe 17 is connected to the solution tank 15 and one end thereof to transfer the photoresist in a solution state in the solution tank 15 to the nozzle head 21.
노즐헤드(21)는 용액 상태의 포토레지스트를 기판(13)으로 분사하는 노즐(23)을 포함한다. 노즐헤드(21)는 연결부(19)에 의해 노즐(23)에 공급관(17)의 끝단이 관통되게 연결된다. 이러한 노즐(23)은 원형 또는 슬롯 형상을 갖는다. 기판(13)에 포토레지스트를 도포하는 공정 중 기판(13)이 회전되는 경우에는 원형의 노즐(23)이 사용되는 반면, 기판(13)이 회전되지 않고 고정되어 있는 경우에는 슬롯 형상의 노즐(23)이 사용된다.The nozzle head 21 includes a nozzle 23 for spraying a photoresist in a solution state onto the substrate 13. The nozzle head 21 is connected to the nozzle 23 so that the end of the supply pipe 17 penetrates through the connecting portion 19. This nozzle 23 has a circular or slot shape. When the substrate 13 is rotated during the process of applying the photoresist to the substrate 13, a circular nozzle 23 is used, whereas when the substrate 13 is fixed without being rotated, a slot-shaped nozzle ( 23) is used.
전술한 구성을 갖는 포토레지스트 도포장치에서, 포토레지스트의 도포대상이 되는 기판(13)이 테이블(11)에 배치된다. 그 다음, 용액탱크(15) 내에 용액 상태로 담겨져 있는 포토레지스트가 공급관(17)을 통하여 노즐헤드(21)로 전달되고, 노즐헤드(21)로 전달된 용액 상태의 포토레지스트가 노즐(23)을 통해 분사됨으로써 기판(13) 상에 포토레지스트 막(도시되지 않음)이 형성된다.In the photoresist coating apparatus having the above-described configuration, the substrate 13 to be coated with the photoresist is disposed on the table 11. Then, the photoresist contained in the solution tank 15 in the solution state is transferred to the nozzle head 21 through the supply pipe 17, and the photoresist in the solution state transferred to the nozzle head 21 is the nozzle 23. By spraying through, a photoresist film (not shown) is formed on the substrate 13.
이와 관련하여, 노즐(23)로서 원형의 노즐을 사용하는 경우에는 기판(13)을 회전시키는 스핀 코팅 방법에 의해 균일한 두께의 포토레지스트 막을 형성시킬 수 있다. 한편, 노즐(23)로서 슬롯 형상의 노즐을 사용하는 경우에는 기판(13)을 고정시킨 상태에서 노즐헤드(21)가 기판(13)을 좌우로 적어도 1회 왕복하면서 노즐(23)을 통해 액체 상태의 포토레지스트를 분사시킴으로써 기판(13) 상에 포토레지스트 막을 형성시킬 수 있다.In this regard, in the case of using a circular nozzle as the nozzle 23, a photoresist film having a uniform thickness can be formed by a spin coating method of rotating the substrate 13. On the other hand, in the case of using the slot-shaped nozzle as the nozzle 23, the liquid is passed through the nozzle 23 while the nozzle head 21 reciprocates the substrate 13 at least once left and right while the substrate 13 is fixed. The photoresist film can be formed on the substrate 13 by spraying the photoresist in the state.
전술한 포토레지스트 도포 장치에서 기판(13) 등에 다른 종류의 포토레지스트를 도포하기 위해서는 용액탱크(15)와 공급관(17)으로 이루어진 공급 유닛을 새로운 것으로 교체하여야 한다. 즉, 연결부(19)를 풀어 노즐헤드(21)에서 기존에 사용하였던 공급 유닛을 제거하고 노즐(23)에 잔류하는 기존에 사용하였던 포토레지스트를 제거한 후 새로운 공급 유닛을 연결시킨 후 사용하여야 한다.In order to apply another kind of photoresist to the substrate 13 or the like in the above-described photoresist coating apparatus, the supply unit consisting of the solution tank 15 and the supply pipe 17 must be replaced with a new one. That is, it is necessary to remove the supply unit previously used in the nozzle head 21 by loosening the connection unit 19, remove the previously used photoresist remaining in the nozzle 23, and then connect the new supply unit.
상술한 바와 같이 종래 기술에 따른 포토레지스트 도포장치는 공급관을 통해 공급되는 용액 상태의 포토레지스트를 분사하는 원형 또는 슬롯 형상의 노즐이 노즐헤드에 1개씩 형성되어 있는 데, 이 노즐은 테이블에 안착된 기판을 회전 또는 고정시킨 상태에서 용액 상태의 포토레지스트를 분사하여 도포한다. 그리고, 다른 종류의 포토레지스트를 도포하기 위해서는 기존에 사용되었던 용액탱크와 공급관으로 이루어진 공급 유닛을 교체하고 노즐을 세정하여 잔류하는 기존의 포토레지스트를 제거한 후 새로운 공급 유닛을 연결하여 사용하여야 한다.As described above, the photoresist coating apparatus according to the related art has a circular or slot-shaped nozzle for discharging a photoresist in a solution state supplied through a supply pipe, one nozzle at a nozzle head, which is mounted on a table. The photoresist in solution state is sprayed and applied while the substrate is rotated or fixed. In addition, in order to apply another type of photoresist, a supply unit consisting of a solution tank and a supply pipe, which has been used previously, needs to be replaced by cleaning the nozzle to remove the existing photoresist remaining, and then connecting and using a new supply unit.
그러므로, 종래 기술에 따른 포토레지스트 도포장치는 기존에 공급 유닛을 제거하고 노즐을 세정한 후 새로운 공급 유닛으로 교체하는 데 많은 시간이 소요되므로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 또한, 공급 유닛을 세정한 후에도 노즐에 기존에 사용된 포토레지스트의 잔류물이 완전히 제거되지 않고 잔류하여 새로운 포토레지스트의 특성을 저하시켜 불량을 발생시키는 문제점이 있었다.Therefore, the photoresist coating apparatus according to the prior art has a problem in that productivity is reduced because it takes a long time to remove the supply unit and clean the nozzle and replace it with a new supply unit. In addition, even after cleaning the supply unit, the residue of the photoresist previously used in the nozzle is not completely removed, thereby deteriorating the properties of the new photoresist, thereby causing a problem.
따라서, 본 발명의 목적은 공급 유닛을 교체하지 않고 서로 다른 특성을 갖는 포토레지스트들을 도포할 수 있어 교체 및 세정 시간 등의 손실을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있는 포토레지스트 도포장치를 제공함에 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a photoresist application apparatus capable of applying photoresists having different properties without replacing the supply unit, thereby improving productivity by preventing replacement and cleaning time.
본 발명의 다른 목적은 서로 다른 종류의 포토레지스트가 혼합되지 않도록 하여 불량의 발생을 방지할 수 있는 포토레지스트 도포장치를 제공함에 있다. Another object of the present invention is to provide a photoresist coating apparatus that can prevent the occurrence of defects by mixing different types of photoresist.
상기 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치는 포토레지스트가 도포될 기판이 안착되는 테이블과, 상기 기판에 도포될 서로 다른 종류의 포토레지스트가 용액 상태로 각각 담겨지는 다수의 용액탱크와, 상기 다수의 용액탱크에 각각 일측 끝단이 연결되어 포토레지스트 용액을 선택적으로 전달하는 다수의 공급관과, 상기 다수의 공급관의 타측 끝단이 연결부에 의해 관통되게 연결되어 공급되는 포토레지스트를 상기 기판에 분사하는 적어도 하나의 노즐을 갖는 노즐헤드를 포함하는 것을 특징으로 한다.A photoresist coating apparatus according to the present invention for achieving the above objects is a table on which a substrate to be applied to the photoresist is to be seated, a plurality of solution tanks each containing different kinds of photoresist to be applied to the substrate in a solution state; And a plurality of supply pipes each having one end connected to each of the plurality of solution tanks to selectively deliver the photoresist solution, and a photoresist supplied with the other ends of the plurality of supply pipes connected through the connection part to be supplied to the substrate. It characterized in that it comprises a nozzle head having at least one nozzle.
상기 노즐은 원형이며, 상기 테이블 상에서 회전되는 기판에 대하여 포토레지스트를 분사하는 것을 특징으로 한다.The nozzle is circular, and the photoresist is sprayed onto the substrate rotated on the table.
상기 노즐은 슬롯 형상을 가지며, 상기 기판의 일측에서 타측으로 왕복하면서 상기 포토레지스트를 선형으로 분사하는 것을 특징으로 한다.The nozzle has a slot shape, and the photoresist is linearly sprayed while reciprocating from one side of the substrate to the other side.
상기 노즐은 적어도 두개인 것을 특징으로 한다.The nozzle is characterized in that at least two.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2.
도 2는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual diagram schematically showing a photoresist coating apparatus according to the present invention.
본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치는 테이블(31), 제 1 용액탱크(35), 제 2 용액탱크(36), 제 1 공급관(37), 제 2 공급관(38), 제 1 연결부(39), 제 2 연결부(40) 및 노즐헤드(41)를 구비한다.The photoresist coating apparatus according to the present invention includes a table 31, a first solution tank 35, a second solution tank 36, a first supply pipe 37, a second supply pipe 38, and a first connection part 39. And a second connecting portion 40 and a nozzle head 41.
테이블(31)에는 포토레지스트가 도포될 기판(33)이 안착된다. 테이블(31)은 포토레지스트 도포 공정 중에 고정되어 있거나 회전될 수도 있다. 테이블(31)에 안착된 포토레지스트 도포 대상의 기판(33)은 액정표시장치의 상부기판 또는 하부기판이 될 수도 있다.On the table 31 is mounted a substrate 33 to which photoresist is to be applied. The table 31 may be fixed or rotated during the photoresist application process. The substrate 33 to be applied to the photoresist seated on the table 31 may be an upper substrate or a lower substrate of the liquid crystal display device.
제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36)에는 기판(33)에 도포될 각기 서로 다른 종류의 포토레지스트가 용액 상태로 담겨진다. 예를 들면, 제 1 용액탱크(35) 내에는 박막트랜지스터 제조 중 전극패턴 또는 접촉홀 등을 패터닝할 때 사용되는 마스크를 만들기 위한 포토레지스트가 담겨져 있을 수 있으면, 제 2 용액탱크(36) 내에는 제 1 용액탱크(35) 내의 포토레지스트와 다른 종류의 포토레지스트, 예컨대, 컬러 필터 또는 블랙 매트릭스를 만들기 위한 포토레지스트가 담겨져 있을 수 있다.The first and second solution tanks 35 and 36 contain different types of photoresists to be applied to the substrate 33 in a solution state. For example, if the first solution tank 35 may contain a photoresist for making a mask used when patterning an electrode pattern or a contact hole during thin film transistor fabrication, the second solution tank 36 may contain A photoresist different from the photoresist in the first solution tank 35 may be contained, for example, a photoresist for making a color filter or a black matrix.
제 1 및 제 2 공급관(37 및 38)은 각각의 제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36)의 일측 끝단이 연결되어 제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36) 내에 저장된 액체 상태의 포토레지스트를 노즐헤드(41)로 전달한다. 다시 말해서, 제 1 및 제 2 공급관(37 및 38)은 제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36) 내에 저장된 서로 다른 종류의 포토레지스트를 서로 다른 공정에 따라 노즐헤드(41)로 선택적으로 공급하는 기능을 수행한다.The first and second supply pipes 37 and 38 are connected to one end of each of the first and second solution tanks 35 and 36 so as to be stored in the liquid state stored in the first and second solution tanks 35 and 36. The resist is transferred to the nozzle head 41. In other words, the first and second supply pipes 37 and 38 selectively supply different kinds of photoresists stored in the first and second solution tanks 35 and 36 to the nozzle head 41 according to different processes. It performs the function.
노즐헤드(41)는 제 1 연결부(39)에 의해 제 1 및 제 2 공급관(37 및 38)의 타측 끝단이 관통되게 연결되는 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)을 포함한다. 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)은 제 1 및 제 2 공급관(37 및 38)을 통하여 선택적으로 공급되는 제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36) 내에 저장된 용액 상태의 포토레지스트를 기판(33)으로 분사하는 데 사용되며, 원형 또는 슬롯 형상을 갖는다.The nozzle head 41 includes first and second nozzles 43 and 44 through which the other ends of the first and second supply pipes 37 and 38 are penetrated by the first connection part 39. The first and second nozzles 43 and 44 substrate the photoresist in a solution state stored in the first and second solution tanks 35 and 36 which are selectively supplied through the first and second supply pipes 37 and 38. Used to spray at 33 and has a circular or slotted shape.
포토레지스트를 도포하는 공정에서, 예컨대, 제 1 노즐(43)을 통해 제 1 용액탱크(35) 내에 저장된 포토레지스트를 분사하다 제 2 노즐(44)을 통해 제 2 용액탱크(36) 내에 저장된 다른 포토레지스트를 분사하고자 하면, 제 1 연결부(39)를 풀어 제 1 용액탱크(35)와 제 1 공급관(37)으로 이루어진 제 1 공급 유닛을 제거하지 않고 제 2 용액탱크(36)와 제 2 공급관(38)으로 이루어진 제 2 공급 유닛을 통해 제 2 노즐(44)에 다른 포토레지스트를 전달하여 분사하도록 한다. 그러므로, 제 1 용액탱크(35) 내에 저장된 포토레지스트를 제 1 노즐(43)을 통해 분사하다가 제 2 용액탱크(36) 내에 저장된 다른 포토레지스트를 제 2 노즐(44)을 통해 분사하기 위하여 제 1 공급 유닛을 제 2 공급 유닛으로 교체하지 않으므로 공급 유닛의 교체 및 노즐의 세정 시간 등의 손실을 방지할 수 있다. 그 결과, 상당한 시간이 절감되므로 포토레지스트 도포를 이용한 기판 제조의 생산성이 향상될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 용액탱크(35 및 36) 내에 저장된 포토레지스트 용액이 각기 다른 대응하는 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)을 통해 분사됨으로써 서로 다른 포토레지스트가 혼합되지 않아 특성 저하로 인한 불량 발생이 방지될 수 있다.In the process of applying the photoresist, for example, spraying the photoresist stored in the first solution tank 35 through the first nozzle 43 and the other stored in the second solution tank 36 through the second nozzle 44. When the photoresist is to be sprayed, the second solution tank 36 and the second supply pipe are not removed by releasing the first connection part 39 without removing the first supply unit consisting of the first solution tank 35 and the first supply pipe 37. Another photoresist is delivered to the second nozzle 44 through the second supply unit consisting of 38 to be sprayed. Therefore, the first photoresist stored in the first solution tank 35 is sprayed through the first nozzle 43 and the other photoresist stored in the second solution tank 36 is sprayed through the second nozzle 44. Since the supply unit is not replaced with the second supply unit, loss of replacement of the supply unit and cleaning time of the nozzle can be prevented. As a result, considerable time can be saved and productivity of substrate manufacturing using photoresist application can be improved. In addition, the photoresist solution stored in the first and second solution tanks 35 and 36 is sprayed through the corresponding first and second nozzles 43 and 44, respectively, so that different photoresists are not mixed, resulting in deterioration of characteristics. The occurrence of defectives can be prevented.
전술한 포토레지스트 도포 장치에서 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)이 원형으로 구성되어 있는 경우에는 기판(33)을 회전시키면서 포토레지스트를 분사하여 도포하는 것이 바람직하다. 한편, 포토레지스트 도포 장치에서 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)이 슬롯 형상으로 구성되어 있는 경우에는 기판(33)을 회전시키지 않고 고정된 상태에서 포토레지스트를 선형으로 분사하되 기판(33)의 일측에서 타측으로 1회 왕복하면서 도포하는 것이 바람직하다.In the above-described photoresist application apparatus, when the first and second nozzles 43 and 44 are formed in a circular shape, it is preferable to spray and apply the photoresist while rotating the substrate 33. On the other hand, in the photoresist coating apparatus, when the first and second nozzles 43 and 44 have a slot shape, the photoresist is linearly sprayed in a fixed state without rotating the substrate 33, but the substrate 33 It is preferable to apply while reciprocating once from one side to the other side.
전술한 포토레지스트 도포장치에서 수행되는 포토레지스트 도포 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the photoresist coating operation performed in the above-described photoresist coating apparatus is as follows.
먼저, 테이블(31) 상에 포토레지스트 도포대상이 되는 기판(33)을 배치한다. 그 다음, 제 1 용액탱크(35) 내에 용액 상태로 담겨져 있는 포토레지스트를 제 1 공급관(37)을 통해 노즐헤드(41)로 선택적으로 전달하면, 노즐헤드(41)에 선택적으로 전달된 액체 상태의 포토레지스트를 제 1 노즐(43)을 통해 분사하여 기판(33) 상에 포토레지스트막(도시되지 않음)을 형성한다. 이 때, 제 2 용액탱크(36) 내에 용액 상태로 담겨져 있는 포토레지스트는 제 2 노즐(44)을 통해 분사되지 않는다.First, the substrate 33 to be subjected to photoresist application is placed on the table 31. Then, when the photoresist contained in the solution state in the first solution tank 35 is selectively transferred to the nozzle head 41 through the first supply pipe 37, the liquid state selectively transferred to the nozzle head 41. Photoresist is sprayed through the first nozzle 43 to form a photoresist film (not shown) on the substrate 33. At this time, the photoresist contained in the solution state in the second solution tank 36 is not injected through the second nozzle 44.
기판(33)에 제 1 용액탱크(35) 내의 포토레지스트를 제 1 노즐(43)을 통해 분사하다가 다른 포토레지스트, 즉, 제 2 용액탱크(36) 내의 포토레지스트를 제 2 노즐(44)을 통해 분사하고자 하는 경우에는 제 1 용액탱크(35) 내의 포토레지스트를 기판(33)에 분사하는 것을 중지한다. 그리고, 제 1 용액탱크(35)와 제 1 공급관(37)으로 이루어진 제 1 공급 유닛을 교체하거나 제 1 노즐(43)을 세정하지 않고 제 2 용액탱크(36) 내의 포토레지스트를 제 2 공급관(38) 및 제 2 노즐(44)을 통해 기판(33)에 분사하여 도포한다.The photoresist in the first solution tank 35 is sprayed onto the substrate 33 through the first nozzle 43, and then another photoresist, that is, the photoresist in the second solution tank 36 is transferred to the second nozzle 44. In the case where it is to be sprayed through, the photoresist in the first solution tank 35 is stopped from being sprayed onto the substrate 33. The photoresist in the second solution tank 36 is replaced with the second supply pipe without replacing the first supply unit including the first solution tank 35 and the first supply pipe 37 or cleaning the first nozzle 43. 38) and sprayed onto the substrate 33 through the second nozzle 44 to apply.
포토레지스트 도포 과정 중에, 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)이 원형의 노즐로 구성된 경우에는 기판(33)을 회전시키는 스핀 코팅 방법을 이용하여 균일한 두께의 포토레지스트막이 형성되도록 한다. 반면, 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)이 슬롯 형상의 노즐로 구성된 경우에는 기판(33)을 고정시킨 상태에서 노즐헤드(41)를 기판(33)의 상면에 대하여 적어도 1회 왕복하면서 제 1 및 제 2 노즐(43 및 44)을 통해 포토레지스트를 선택적으로 분사시켜 도포한다.During the photoresist coating process, when the first and second nozzles 43 and 44 are configured as circular nozzles, a photoresist film having a uniform thickness is formed by using a spin coating method of rotating the substrate 33. On the other hand, when the first and second nozzles 43 and 44 are configured as slot-shaped nozzles, the nozzle head 41 is reciprocated with respect to the upper surface of the substrate 33 at least once while the substrate 33 is fixed. The photoresist is selectively sprayed and applied through the first and second nozzles 43 and 44.
본 발명의 실시예에서는 두 종류의 포토레지스트를 도포하는 것으로 설명되었지만, 그 이상으로 셋 내지 다섯 가지의 서로 다른 종류의 포토레지스트를 도포하도록 구성될 수도 있을 것이다. 이 경우, 용액탱크, 공급관, 연결부 및 노즐은 서로 다른 종류의 포토레지스트의 개수대로 각각 세개 내지 다섯개로 구성되어야 할 것이다.Although embodiments of the present invention have been described as applying two types of photoresists, more than three to five different types of photoresists may be applied. In this case, the solution tank, the supply pipe, the connection portion and the nozzles should be composed of three to five each of the number of different types of photoresist.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치는 제 1 용액탱크 내의 포토레지스트를 분사하다 제 2 용액탱크내에 저장된 다른 포토레지스트를 분사하려면 제 1 연결부를 풀어 제 1 용액탱크와 제 1 공급관으로 이루어진 제 1 공급 유닛을 제거하지 않은 상태에서 제 2 용액탱크와 제 2 공급관으로 이루어진 제 2 공급 유닛을 통해 제 2 노즐에 포토레지스트를 전달하여 분사하도록 할 수 있다.As described above, the photoresist coating apparatus according to the present invention sprays the photoresist in the first solution tank. In order to spray another photoresist stored in the second solution tank, the first connection part is made up of the first solution tank and the first supply pipe. The photoresist may be delivered and sprayed to the second nozzle through the second supply unit including the second solution tank and the second supply pipe without removing the first supply unit.
그러므로, 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치는 다른 종류의 포토레지스트를 도포하기 위하여 공급 유닛을 다른 새로운 공급 유닛으로 교체하지 않으므로 교체 및 세정 시간 등의 손실을 방지하여 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 각각의 용액탱크 내에 담겨진 서로 다른 종류의 포토레지스트 용액을 각기 대응하는 노즐을 통해 분사하므로 포토레지스트가 서로 혼합되지 않아 특성 저하로 인한 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.Therefore, the photoresist coating apparatus according to the present invention does not replace the supply unit with another new supply unit to apply another kind of photoresist, thereby improving productivity by preventing loss of replacement and cleaning time, and the like. Since different types of photoresist solutions contained in the respective solution tanks are sprayed through corresponding nozzles, the photoresists are not mixed with each other, thereby preventing a defect due to deterioration of properties.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
도 1은 종래 기술의 포토레지스트 도포장치를 개략적으로 나타낸 개념도,1 is a conceptual diagram schematically showing a photoresist coating apparatus of the prior art,
도 2는 본 발명에 따른 포토레지스트 도포장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.2 is a conceptual diagram schematically showing a photoresist coating apparatus according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
11, 31 : 테이블 13, 33 : 기판11, 31: Table 13, 33: Substrate
35, 36 : 제 1 및 제 2 용액탱크 37, 38 : 제 1 및 제 2 공급관35, 36: first and second solution tanks 37, 38: first and second supply pipe
39, 40 : 제 1 및 제 2 연결부 41 : 노즐헤드39, 40: 1st and 2nd connection part 41: nozzle head
43, 44 : 제 1 및 제 2 노즐43, 44: first and second nozzle
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020030087701A KR20050054340A (en) | 2003-12-04 | 2003-12-04 | Apparatus for applying photoresist |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| KR20050054340A true KR20050054340A (en) | 2005-06-10 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100934834B1 (en) * | 2005-06-20 | 2009-12-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | Coating liquid coating device and manufacturing method of liquid crystal display device using the same |
| KR20150112684A (en) * | 2014-03-28 | 2015-10-07 | (주)하이테크시스템즈코리아 | System for coating photoresist for both organic light emitting diode and liquid crystal display |
-
2003
- 2003-12-04 KR KR1020030087701A patent/KR20050054340A/en active Search and Examination
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