KR20050049176A - 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 고속 및 대량의 데이터 통신을 할 수 있도록 리소그패피(lithography) 방식 또는 고온 엠보싱(hot embossing) 방식을 이용하여 인쇄회로기판에 다수의 광도파로를 고밀도로 형성하기 위한 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 리소그패피 방식의 제조 방법은 (A) 기판 위에 하부 클래드층을 도포 및 경화하는 단계; (B) 코어제를 도포하는 단계; (C) 마스크의 위치를 설정한 후, 상기 코어제를 경화하는 단계; (D) 패턴을 형성하는 단계; (E) 클래드층을 도포하고 경화하는 단계; 및 (F) 상기 (B) 단계 내지 (E) 단계를 반복하여 적층한 후, 상부 클래드층을 도포 및 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 고온 엠보싱 방식의 제조 방법은 (A) 기판을 제공하는 단계; (B) 클래드층을 도포하는 단계; (C) 금형틀(master)의 위치를 설정한 후, 고온에서 상기 클래드층을 압축하여 패턴을 형성하는 단계; (D) 코어제를 충진 및 경화하는 단계; 및 (E) 상기 (B) 단계 내지 (D) 단계를 반복하여 적층한 후, 상부 클래드층을 도포 및 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법{Fabricating method of printed circuit board equipping multi-channels optical waveguide}
본 발명은 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고속 및 대량의 데이터 통신을 할 수 있도록 리소그패피(lithography) 방식 또는 고온 엠보싱(hot embossing) 방식을 이용하여 인쇄회로기판에 다수의 광도파로를 고밀도로 형성하기 위한 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판 위에 여러 종류의 많은 부품을 밀집시켜 탑재하고, 각 부품간을 연결하는 회로를 수지 평판의 표면에 압착하여 고정시킨 회로기판을 말한다.
이러한 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 후에, 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고, 부품들을 부착 탑재시키기 위한 홀(hole)을 뚫어서 제조되며, 배선회로 면의 수에 따라 단면 기판, 양면 기판 및 다층 기판 등으로 분류되는데 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 사용된다.
종래에는 인쇄회로기판을 제조할 경우, 구리판에 회로 패턴을 형성하여 인쇄회로기판의 내층(inner layer) 및 외층(outer layer)을 형성하였으나, 최근에는 고분자 중합체(polymer)와 유리 섬유(glass fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광도파로를 구비한 인쇄회로기판을 제작하고 있다.
이러한 광도파로를 구비한 인쇄회로기판은 전기적인 신호와 광신호를 혼재하여 동일 기판 내에서의 초고속 데이터 통신은 광신호로 인터페이싱(interfacing)하고, 데이터의 저장 및 광신호와 전기신호간의 변환할 수 있도록 회로 패턴이 형성된 상태에서 광도파로가 삽입된다.
현재 마이크로 프로세서(micro processor)의 전송 속도 및 데이터의 용량 증가에 따라 발생하는 데이터 전송 손실, EMI(Electro-Magnetic Interference) 및 EMC(Electro-Magnetic Compatibility)를 방지하기 위한 광도파로를 구비한 인쇄회로기판이 요구되고 있다. 더욱이, 전자 부품이 소형화되어감에 따라 광도파로가 고밀도로 형성된 인쇄회로기판이 요구되고 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도이다.
종래의 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법은 도 1a에 나타낸 바와 같이 회로 패턴이 형성된 CCL(Copper Claded Lamination) 및 RCC(Resin Coated Copper)을 포함하는 기판(110) 사이에 다수의 광도파로(130)가 삽입된 클래드(clad)층(120)을 적층하여 고온에서 압축하거나 자외선으로 경화시켜 도 1b에 나타낸 바와 같은 형태의 다채널 광도파로(130)를 구비한 인쇄회로기판을 제조하였다.
그러나, 종래의 제조 방법은 사전에 제작된 클래드층(120)의 광도파로(130)의 밀도에 의해 인쇄회로기판에 구비된 광도파로(130)의 밀도가 결정되기 때문에, 인쇄회로기판에 고밀도의 광도파로(130)를 형성하기 어려운 문제점이 있었다.
또한, 종래의 제조 방법은 인쇄회로기판에 저밀도의 광도파로(130)가 형성되기 때문에, 소형화되어 가는 전자 부품에 고속 및 대형화되어 가는 데이터를 통신하기에 한계에 부딪히는 문제점도 있었다.
뿐만 아니라, 종래의 제조 방법은 다수의 광도파로(130)가 삽입된 클래드층(120)을 적층하여 고온에서 압축하기 때문에, 클래드층(120)간에 뒤틀림이 발생하여 서로 다른 클래드층(120)에 삽입된 광도파로(130)들의 위치가 불규칙적인 문제점도 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 기술적 과제는 고속 및 대량의 데이터 통신을 할 수 있도록 인쇄회로기판에 다수의 광도파로를 고밀도로 형성하기 위한 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 기술적 과제는 인쇄회로기판에 형성되는 광도파로들을 정밀하게 정렬하기 위한 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 (A) 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지가 형성된 CCL(Copper Claded Lamination) 및 RCC(Resin Coated Copper)를 포함하는 기판 위에 하부 클래드(clad)층을 도포하고 경화하는 단계; (B) 상기 경화된 하부 클래드층 위에 코어(core)제를 도포하는 단계; (C) 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지를 기준으로 사용하여 마스크(mask)의 위치를 설정한 후, 상기 코어제를 경화하는 단계; (D) 상기 경화된 코어제만 남기고 식각하여 패턴을 형성하는 단계; (E) 상기 패턴이 형성된 코어제에 클래드층을 도포하고 경화하는 단계; 및 (F) 상기 (B) 단계 내지 (E) 단계를 반복 수행하여 적층하고자 하는 층수만큼 상기 코어제와 상기 클래드층을 적층한 후, 상부 클래드층을 도포하고 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 (G) 상기 상부 클래드층 위에 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (B) 단계의 상기 코어제를 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션(lamination) 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 상기 코어제를 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (C) 단계의 상기 마스크의 위치를 설정하는 과정은 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지에 X-선을 조사하여 검출하는 방식으로 상기 마스크의 위치를 설정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 마스크는 상기 정렬용 타겟 이미지에 대응하는 식별자가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (C) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 자외선을 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (C) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 레이저를 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 코어제는 투과율이 97%인 고분자 중합체(polymer)인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 하부 클래드층, 클래드층 및 상부 클래드층을 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 하부 클래드층, 클래드층 및 상부 클래드층의 재질은 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 및 CoC(Cycloolefin-Copolymer) 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 (A) 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지가 형성된 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 제공하는 단계; (B) 상기 기판 위에 클래드층을 도포하는 단계; (C) 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지를 기준으로 사용하여 금형틀(master)의 위치를 설정한 후, 고온에서 상기 클래드층을 압축하여 패턴을 형성하는 단계; (D) 상기 형성된 패턴에 코어제를 충진하고 경화하는 단계; 및 (E) 상기 (B) 단계 내지 (D) 단계를 반복 수행하여 적층하고자 하는 층수만큼 상기 코어제와 상기 클래드층을 적층한 후, 상부 클래드층을 도포하고 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법은 (F) 상기 상부 클래드층 위에 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (C) 단계의 상기 금형틀의 위치를 설정하는 과정은 상기 기판에 형성된 상기 정렬용 타겟 이미지에 X-선을 조사하여 검출하는 방식으로 상기 금형틀의 위치를 설정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 금형틀은 상기 정렬용 타겟 이미지에 대응하는 식별자가 형성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (D) 단계의 상기 코어제를 충진하는 과정은 스핀 코팅(spin coating) 방법 및 스크린 인쇄 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 상기 코어제를 충진하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 (D) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 자외선을 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 코어제는 투과율이 97%인 고분자 중합체인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 클래드층 및 상부 클래드층을 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 도포하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법의 상기 클래드층 및 상부 클래드층의 재질은 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 및 CoC(Cycloolefin-Copolymer) 중 적어도 하나인 것이 바람직하다.
이하, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 2a 내지 도 2k는 본 발명의 일실시예에 따른 리소그패피(lithograpy) 방식의 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도이다.
본 발명에 따른 리소그패피 방식의 제조 방법은 기판(110) 위에 하부 클래드(clad)층(121)을 도포하여 경화시킨 후, 제 1 코어(core)제(131)를 도포한다(도 2a). 여기서 기판(110)은 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)가 형성된 CCL(Copper Claded Lamination) 및 RCC(Resin Coated Copper)를 포함하는 인쇄회로기판이 사용된다.
제 1 코어제(131)가 도포되면, 기판(110)에 형성된 정렬용 타겟 이미지(111)에 X-선(300)을 조사하여 검출하는 방식으로 마스크(mask; 200)의 위치를 설정한다(도 2b). 여기서 마스크(200)는 코어 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)에 대응하는 식별자(210)가 형성되어 있는 것을 사용한다.
마스크(200)의 위치가 설정되면, 자외선(400)을 조사하여 제 1 코어제(131)를 경화시킨다(도 2c). 이러한 노광 공정은 레이저를 조사하여 제 1 코어제(131)를 경화시킬 수도 있다.
제 1 코어제(131)가 경화되면, 제 1 코어(133)만 남기고 식각(etching)하여 소정의 패턴을 형성한다(도 2d).
패턴이 형성된 제 1 코어(133)에 제 1 클래드층(122)을 도포한 후, 자외선(400)을 조사하거나 가열하여 제 1 클래드층(122)을 경화시킨다(도 2e).
제 1 클래드층(122)이 경화되면, 제 2 코어제(132)를 도포한다(도 2f).
제 2 코어제(132)가 도포되면, 기판(110)에 형성된 정렬용 타겟 이미지(111)에 X-선(300)을 조사하여 검출하는 방식으로 마스크(200)의 위치를 설정한다(도 2g). 여기서 마스크(200)는 도 2b에서와 마찬가지로 코어 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)에 대응하는 식별자(210)가 형성되어 있는 것을 사용한다.
마스크(200)의 위치가 설정되면, 자외선(400)을 조사하여 제 2 코어제(132)를 경화시킨다(도 2h). 이러한 노광 공정은 도 2c에서와 마찬가지로 레이저를 사용할 수도 있다.
제 2 코어제(132)가 경화되면, 제 2 코어(134)만 남기고 식각하여 소정의 패턴을 형성한다(도 2i).
패턴이 형성된 제 2 코어(134)에 제 2 클래드층(123)를 도포한 후, 자외선(400)을 조사하거나 가열하여 제 2 클래드층(123)을 경화시킨다(도 2j).
위와 같은 과정을 반복하여 다채널 광도파로를 형성시키고 상부 클래드층(140)을 도포 및 경화시킨 후, CCL 및 RCC를 포함하는 기판(150)을 적층하여 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판을 제조한다(도 2k).
상기 하부 클래드층(121), 제 1 클래드층(122), 제 2 클래드층(123) 및 상부 클래드층(140)을 포함하는 클래드층의 재질로는 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate), CoC(Cycloolefin-Copolymer) 등을 사용하는 것이 바람직하며, 도포 방법으로는 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법, 라미네이션(lamination) 방법 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 제 1 코어제(131) 및 제 2 코어제(132)를 포함하는 코어제는 클래드층의 재질보다 더 높은 굴절률을 갖아 코어제에 입사된 빛이 경계면에서 전반사(total reflection)를 일으켜 외부로 방출되는 것을 차단하고 투과율이 97%인 고분자 중합체(polymer)를 사용하는 것이 바람직하며, 도포 방법으로는 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법, 라미네이션 방법 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명에 따른 리소그패피 방식의 제조 방법은 기판(110)에 X-선(300)을 감지하는 정렬용 타겟 이미지(111)를 이용하여 각각의 코어의 위치를 설정하기 때문에, 적층과정에서 정밀하게 각각의 광도파로들을 정열할 수 있다.
도 3a 내지 도 3h는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고온 엠보싱(hot embossing) 방식의 다채널 광도파로의 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도이다.
본 발명에 따른 고온 엠보싱 방식의 제조 방법은 기판(110) 위에 제 1 클래드층(122)을 도포한다(도 3a). 여기서 기판(110)은 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)가 형성된 CCL 및 RCC를 포함하는 인쇄회로기판(110)이 사용된다.
제 1 클래드층(122)이 도포되면, 기판(110)에 형성된 정렬용 타겟 이미지(111)에 X-선(300)을 조사하여 검출하는 방식으로 금형틀(master; 500)의 위치를 설정한다(도 3b). 여기서 금형틀(500)은 코어 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)에 대응하는 식별자(510)가 형성되어 있는 것을 사용한다.
금형틀(500)의 위치가 설정되면, 고온에서 제 1 클래드층(122)을 압축하여 제 1 코어 패턴(135)을 형성한다(도 3c).
형성된 제 1 코어 패턴(135)에 코어제를 충진하고 자외선(400)으로 경화시켜 제 1 코어(133)를 형성한다(도 3d).
제 1 코어(133)가 형성되면, 제 2 클래드층(123)을 도포한다(도 3e).
제 2 클래드층(123)이 도포되면, 기판(110)에 형성된 정렬용 타겟 이미지(111)에 X-선(300)을 조사하여 검출하는 방식으로 금형틀(500)의 위치를 설정한다(도 3f). 여기서 금형틀(500)은 도 3b에서와 마찬가지로 코어 패턴 및 정렬용 타겟 이미지(111)에 대응하는 식별자(510)가 형성되어 있는 것을 사용한다.
금형틀(500)의 위치가 설정되면, 고온에서 제 2 클래드층(123)을 압축하여 제 2 코어 패턴(136)을 형성한다(도 3e).
형성된 제 2 코어 패턴(136)에 코어제를 충진하고 자외선(400)으로 경화시켜 제 2 코어(134)를 형성한다(도 3f).
위와 같은 과정을 반복하여 다채널 광도파로를 형성시키고 상부 클래드층(140)을 도포 및 경화시킨 후, CCL 및 RCC를 포함하는 기판(150)을 적층하여 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판을 제조한다(도 3g).
상기 제 1 클래드층(122), 제 2 클래드층(123) 및 상부 클래드층(140)을 포함하는 클래드층의 재질로는 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate), CoC(Cycloolefin-Copolymer) 등을 사용하는 것이 바람직하며, 도포 방법으로는 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법, 라미네이션 방법 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 코어제는 클래드층의 재질보다 더 높은 굴절률을 갖아 코어제에 입사된 빛이 경계면에서 전반사를 일으켜 외부로 방출되는 것을 차단하고 투과율이 97%인 고분자 중합체를 사용하는 것이 바람직하며, 도포 방법으로는 스핀 코팅(spin coating) 방법, 스크린 인쇄 방법 등을 사용하는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명에 따른 고온 엠보싱 방식의 제조 방법은 기판(110)에 X-선(300)을 감지하는 정렬용 타겟 이미지(111)를 이용하여 각각의 코어의 위치를 설정하기 때문에, 적층과정에서 정밀하게 각각의 광도파로들을 정열할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 설명하였으나 이는 일실시예에 지나지 않는 바, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 얼마든지 다양한 변화 및 변형이 가능함은 당업자에게는 자명한 사실일 것이다. 하지만, 이들은 본 발명의 범위 내에 속한다는 것은 이하의 청구범위를 통해서 확연해 질 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법은 리소그래피 방식 또는 고온 엠보싱 방식을 사용하여 적층 과정에서 광도파로를 형성하므로, 인쇄회로기판에 광도파로를 고밀도로 형성시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법은 고밀도의 광도파로가 인쇄회로기판에 형성되므로, 동일한 데이터 용량을 통신하는 경우 전자부품을 소형화 할 수 있고, 동일한 크기의 전자부품을 사용하는 경우 더 많은 데이터 용량을 통신할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법은 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지에 X-선을 조사하여 검출하는 방식을 사용하여 각각의 광도파로층들의 위치를 설정하므로, 인쇄회로기판 내부의 광도파로들을 정밀하게 배열할 수 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도.
도 2a 내지 도 2k는 본 발명의 일실시예에 따른 리소그패피(lithography) 방식의 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도.
도 3a 내지 도 3i는 본 발명의 다른 실시예에 따른 고온 엠보싱(hot embossing) 방식의 다채널 광도파로의 구비한 인쇄회로기판의 제조 방법의 단면도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110 : 기판 111 : 정렬용 타겟 이미지
120 : 클래드층 121 : 하부 클래드층
122 : 제 1 클래드층 123 : 제 2 클래드층
130 : 광도파로 131 : 제 1 코어제
132 : 제 2 코어제 133 : 제 1 코어
134 : 제 2 코어 135 : 제 1 코어 패턴
136 : 제 2 코어 패턴 140 : 상부 클래드층
150 : 기판 200 : 마스크
210 : 마스크에 형성된 식별자 300 : X-선
400 : 자외선 500 : 금형틀
510 : 금형틀에 형성된 식별자

Claims (19)

  1. (A) 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지가 형성된 CCL(Copper Claded Lamination) 및 RCC(Resin Coated Copper)를 포함하는 기판 위에 하부 클래드(clad)층을 도포하고 경화하는 단계;
    (B) 상기 경화된 하부 클래드층 위에 코어(core)제를 도포하는 단계;
    (C) 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지를 기준으로 사용하여 마스크(mask)의 위치를 설정한 후, 상기 코어제를 경화하는 단계;
    (D) 상기 경화된 코어제만 남기고 식각하여 패턴을 형성하는 단계;
    (E) 상기 패턴이 형성된 코어제에 클래드층을 도포하고 경화하는 단계; 및
    (F) 상기 (B) 단계 내지 (E) 단계를 반복 수행하여 적층하고자 하는 층수만큼 상기 코어제와 상기 클래드층을 적층한 후, 상부 클래드층을 도포하고 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (G) 상기 상부 클래드층 위에 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 (B) 단계의 상기 코어제를 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션(lamination) 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 상기 코어제를 도포하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 (C) 단계의 상기 마스크의 위치를 설정하는 과정은 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지에 X-선을 조사하여 검출하는 방식으로 상기 마스크의 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 마스크는 상기 정렬용 타겟 이미지에 대응하는 식별자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 (C) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 자외선을 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 (C) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 레이저를 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어제는 투과율이 97%인 고분자 중합체(polymer)인 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 클래드층, 클래드층 및 상부 클래드층을 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 클래드층, 클래드층 및 상부 클래드층의 재질은 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 및 CoC(Cycloolefin-Copolymer) 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  11. (A) 회로 패턴 및 정렬용 타겟 이미지가 형성된 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 제공하는 단계;
    (B) 상기 기판 위에 클래드층을 도포하는 단계;
    (C) 상기 기판에 형성된 정렬용 타겟 이미지를 기준으로 사용하여 금형틀(master)의 위치를 설정한 후, 고온에서 상기 클래드층을 압축하여 패턴을 형성하는 단계;
    (D) 상기 형성된 패턴에 코어제를 충진하고 경화하는 단계; 및
    (E) 상기 (B) 단계 내지 (D) 단계를 반복 수행하여 적층하고자 하는 층수만큼 상기 코어제와 상기 클래드층을 적층한 후, 상부 클래드층을 도포하고 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    (F) 상기 상부 클래드층 위에 CCL 및 RCC를 포함하는 기판을 적층하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 (C) 단계의 상기 금형틀의 위치를 설정하는 과정은 상기 기판에 형성된 상기 정렬용 타겟 이미지에 X-선을 조사하여 검출하는 방식으로 상기 금형틀의 위치를 설정하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 제 11 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 금형틀은 상기 정렬용 타겟 이미지에 대응하는 식별자가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 (D) 단계의 상기 코어제를 충진하는 과정은 스핀 코팅(spin coating) 방법 및 스크린 인쇄 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 상기 코어제를 충진하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 (D) 단계의 상기 코어제를 경화하는 과정은 자외선을 조사하여 상기 코어제를 경화하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 코어제는 투과율이 97%인 고분자 중합체인 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  18. 제 11 항에 있어서,
    상기 클래드층 및 상부 클래드층을 도포하는 과정은 롤링 방법, 스크린 인쇄 방법 및 라미네이션 방법 중 적어도 하나의 방법을 사용하여 도포하는 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 제 11 항 에 있어서,
    상기 클래드층 및 상부 클래드층의 재질은 PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 및 CoC(Cycloolefin-Copolymer) 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 다채널 광도파로를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법.
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KR101110875B1 (ko) * 2010-04-09 2012-02-15 한국기계연구원 보안 기판 제조방법 및 보안 기판

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