KR20050041443A - Method and apparatus for testing flat panel display - Google Patents
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Abstract
본 발명은 신호배선의 쇼트(Short) 및 오픈(open)을 검사하기 위한 평판표시장치의 검사방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for inspecting a flat panel display device for inspecting short and open of signal wiring.
이 평판표시장치의 검사방법 및 장치는 호배선들에 직류전압을 인가하고, 상기 직류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 자기센서를 이동시켜 상기 신호배선들의 개방위치를 검출한다. The inspection method and apparatus of the flat panel display apparatus applies a DC voltage to arc wirings, and moves a magnetic sensor on the signal wirings to which the DC voltage is applied to detect an open position of the signal wirings.
Description
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 평판표시장치의 쇼트(short)와 오픈(open)을 검사하기 위한 평판표시장치의 검사방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display device, and more particularly, to a method and apparatus for inspecting a flat panel display device for inspecting short and open of the flat panel display device.
최근의 정보화 사회에서 표시소자는 시각정보 전달매체로서 그 중요성이 어느 때보다 강조되고 있다. 현재 주류를 이루고 있는 음극선관(Cathode Ray Tube) 또는 브라운관은 무게와 부피가 큰 문제점이 있다. 이러한 음극선관의 한계를 극복할 수 있는 많은 종류의 평판표시소자(Flat Panel Display)가 개발되고 있다. In today's information society, display elements are more important than ever as visual information transfer media. Cathode ray tubes or cathode ray tubes, which are currently mainstream, have problems with weight and volume. Many kinds of flat panel displays have been developed to overcome the limitations of the cathode ray tube.
평판표시소자에는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD), 전계방출 표시소자(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로루미네센스(Electroluminescence : EL) 등이 있고 이들 대부분이 실용화되어 시판되고 있다.The flat panel display devices include liquid crystal display (LCD), field emission display (FED), plasma display panel (PDP), and electroluminescence (EL). Most of these are commercially available and commercially available.
액정표시소자는 전자제품의 경박단소화 추세를 만족할 수 있고 양산성이 향상되고 있어 많은 응용분야에서 음극선관을 빠른 속도로 대체하고 있다. Liquid crystal display devices can meet the trend of light and short and short of electronic products and mass production is improving, and are rapidly replacing cathode ray tubes in many applications.
특히, 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하, "TFT"라 한다)를 이용하여 액정셀을 구동하는 액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자는 화질이 우수하고 소비전력이 낮은 장점이 있으며, 최근의 양산기술 확보와 연구개발의 성과로 대형화와 고해상도화로 급속히 발전하고 있다. In particular, an active matrix type liquid crystal display device that drives a liquid crystal cell using a thin film transistor (hereinafter referred to as "TFT") has the advantages of excellent image quality and low power consumption, and secures the latest mass production technology. As a result of research and development, it is rapidly developing into larger size and higher resolution.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시소자를 제조하기 위한 제조공정은 기판 세정, 기판 패터닝 공정, 배향막형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(Repair) 공정 등으로 나뉘어진다. A manufacturing process for manufacturing an active matrix liquid crystal display device is divided into a substrate cleaning, a substrate patterning process, an alignment film forming / rubbing process, a substrate bonding / liquid crystal injection process, a mounting process, an inspection process, a repair process, and the like.
기판세정 공정에서는 액정표시소자의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거하게 된다. In the substrate cleaning process, foreign substances contaminated on the substrate surface of the liquid crystal display device are removed with a cleaning liquid.
기판 패터닝 공정에서는 상부기판(컬러필터 기판)의 패터닝과 하부기판(TFT-어레이 기판)의 패터닝으로 나뉘어진다. 상부기판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 하부기판에는 데이터배선과 게이트배선 등의 신호배선이 형성되고, 데이터배선과 게이트배선의 교차부에 TFT가 형성되며, TFT의 소오스전극에 접속되는 데이터배선과 게이트배선 사이의 화소영역에 화소전극이 형성된다. In the substrate patterning process, the upper substrate (color filter substrate) and the lower substrate (TFT-array substrate) are divided into patterning. A color filter, a common electrode, a black matrix, and the like are formed on the upper substrate. Signal wirings such as data wirings and gate wirings are formed on the lower substrate, and TFTs are formed at the intersections of the data wirings and the gate wirings. Is formed.
배향막형성/러빙 공정에서는 상부기판과 하부기판 각각에 배향막을 도포하고 그 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다. In the alignment film forming / rubbing process, an alignment film is applied to each of the upper substrate and the lower substrate, and the alignment film is rubbed with a rubbing cloth or the like.
기판합착/액정주입 공정에서는 실재(Sealant)를 이용하여 상부기판과 하부기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 그 액정주입구를 봉지하는 공정으로 진행된다. In the substrate bonding / liquid crystal injection process, the upper substrate and the lower substrate are bonded using a sealant, the liquid crystal and the spacer are injected through the liquid crystal inlet, and then the liquid crystal inlet is sealed.
액정패널의 실장공정에서는 게이트 드라이브 집적회로 및 데이터 드라이브 집적회로 등의 집적회로가 실장된 테이프 케리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP"라 한다)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다. 이러한 드라이브 집적회로는 전술한 TCP를 이용한 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding) 방식 이외에 칩 온 글라스(Chip On Glass ; COG) 방식 등으로 기판 상에 직접 실장될 수도 있다. In the liquid crystal panel mounting process, a tape carrier package (TCP), in which integrated circuits such as a gate drive integrated circuit and a data drive integrated circuit, are mounted is connected to a pad portion on a substrate. In addition to the tape automated bonding method using the above-described TCP, the chip may be directly mounted on a substrate by a chip on glass (COG) method.
검사 공정은 하부기판에 각종 신호배선과 화소전극이 형성된 후에 실시되는 전기적 검사와 기판합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적 검사 및 육안 검사를 포함한다. 특히 기판합착 전에 하부기판의 신호배선과 화소전극에 대한 전기적 검사 공정은 불량율과 폐기처분을 줄일 수 있으며 비교적 리페어가 가능한 상태의 불량 기판을 조기에 색출할 수 있다는 점에서 그 중요성이 매우 커지고 있다. The inspection process includes an electrical inspection performed after various signal wiring and pixel electrodes are formed on the lower substrate, and an electrical inspection and a visual inspection performed after the substrate bonding / liquid crystal injection process. In particular, the electrical inspection process of the signal wiring and the pixel electrode of the lower substrate prior to the bonding of the substrate is very important in that the defect rate and disposal can be reduced, and the defective substrate in a relatively repairable state can be detected early.
리페어 공정은 검사 공정에 의해 리페어가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 검사 공정에서 리페어가 불가능한 불량기판들에 대하여는 폐기처분된다. The repair process restores the substrate that is determined to be repairable by the inspection process. Defective substrates that cannot be repaired in the inspection process are discarded.
미국특허 제5,073,754호에는 자기센서를 이용하여 액정표시소자의 기판 상에 형성된 신호배선들의 쇼트을 검사하는 방법 및 장치가 개시된 바 있다. US Patent No. 5,073, 754 discloses a method and apparatus for inspecting a short of signal wires formed on a substrate of a liquid crystal display using a magnetic sensor.
도 1을 참조하면, 미국특허 제5,073,754호에 개시된 검사장치는 액정패널(10)의 컬럼배선들(16)과 로우배선들(15)에 접속된 쇼팅바들(11, 12, 13, 14)에 전류를 공급하기 위한 통상의 정밀측정장치(20)와, 액정패널(10)의 컬럼배선들(16)과 로우배선들(15) 상에서 발생되는 자기장을 검출하기 위한 자기픽업(17) 및 자기센서(18)와, 자기센서(18)를 제어하기 위한 검사 제어기(19)를 구비한다. Referring to FIG. 1, the inspection apparatus disclosed in U.S. Patent No. 5,073,754 is provided with shorting bars 11, 12, 13, and 14 connected to the column wirings 16 and the row wirings 15 of the liquid crystal panel 10. A conventional precision measuring device 20 for supplying a current, a magnetic pick-up 17 and a magnetic sensor for detecting a magnetic field generated on the column wirings 16 and the row wirings 15 of the liquid crystal panel 10. 18 and an inspection controller 19 for controlling the magnetic sensor 18.
정밀측정장치(10)는 전압원과 전류원을 포함하여 쇼팅바들(11, 12, 13, 14)을 통해 액정패널(10)의 컬럼배선들(16)과 로우배선들(15)에 전류를 공급하고 쇼팅바들(11, 12, 13, 14) 상에 흐르는 전류를 검출한다. The precision measuring device 10 supplies a current to the column wirings 16 and the row wirings 15 of the liquid crystal panel 10 through the shorting bars 11, 12, 13, and 14, including a voltage source and a current source. The current flowing on the shorting bars 11, 12, 13, and 14 is detected.
검사 제어기(19)는 자기픽업(17)이 액정패널(10)의 컬럼배선들(16)과 로우배선들(15)을 스캔할 수 있도록 자기센서(18)를 제어하며 자기센서(18)로부터 발생되는 전류를 정밀측정장치(10)에 공급한다. The inspection controller 19 controls the magnetic sensor 18 so that the magnetic pickup 17 can scan the column wirings 16 and the row wirings 15 of the liquid crystal panel 10 and from the magnetic sensor 18. The generated current is supplied to the precision measuring device 10.
이러한 검사장치는 액정패널(10)의 컬럼배선들(16)과 로우배선들(16)이 쇼트되었을 때 발생하는 전류와 자기장을 자기센서(19)와 자기픽업(17)으로 검출함으로써 컬럼배선들(16)과 로우배선들(16)이 쇼트된 위치를 검출하게 됩니다. The inspection apparatus detects the current and the magnetic field generated when the column wirings 16 and the row wirings 16 of the liquid crystal panel 10 are shorted by the magnetic sensor 19 and the magnetic pickup 17. (16) and the low wirings (16) will detect the shorted position.
이러한 검사장치들은 액정표시소자(LCD)나 전계방출 표시소자(FED)에서 쇼트만을 검사할 수 있는데 반하여, 본원 출원인은 기출원된 대한민국 특허출원 제2003-0028641호, 제2003-0028643호, 제2003-0028644호, 제2003-0028645호, 제2003-0028646호 등을 통하여 쇼트는 물론 오픈까지 검사가 가능한 검사방법 및 장치를 제안한 바 있다. These inspection devices can only inspect the short in the liquid crystal display (LCD) or the field emission display (FED), whereas the applicant of the present application is the Korean Patent Application No. 2003-0028641, 2003-0028643, 2003-2003 Through -0028644, 2003-0028645, 2003-0028646, etc. has proposed a test method and apparatus that can be inspected from the short to the open.
그런데 자기센서를 이용한 검사방법은 자기센서가 위치하는 배선들과 인접하는 다른 배선들에서 발생되는 자기장의 간섭과 검출되는 자기장의 세기가 낮기 때문에 검사의 감도가 떨어지는 단점이 있다. However, the inspection method using the magnetic sensor has a disadvantage in that the sensitivity of the inspection is lowered because the interference of the magnetic field generated in the wirings in which the magnetic sensor is located and other adjacent wirings and the strength of the detected magnetic field are low.
예컨대, 도 2와 같이 로우배선들(16)에 대하여 쇼트검사를 실시하는 경우에는 기수 로우배선들(16)에 연결된 제1 검사용 패드(16b)에 고전위 공통전압을 인가함과 아울러 우수 로우배선들(16)에 연결된 제2 검사용 패드(16c)에 저전위 공통전압을 인가하고 자기센서(23)를 화살표 방향으로 이동시킨다. 이 때 단락점(22)을 경유하여 로우배선들(16)에 흐르는 전류(i)로 인하여 단락된 로우배선들(16)에서 발생되는 유도 자기장이 자기센서(23)에 의해 검출된다. 이 쇼트검사시에는 단락점(22)을 경유하여 단락된 로우배선들(16)에만 전류(i)가 흐르게 되므로 단락된 로우배선들(16)의 개수와 위치를 비교적 쉽게 알 수 있다. 도 2에 있어서, 도면부호 '15a'와 '16a'는 컬럼배선들(15)과 로우배선들(16) 각각에 연결된 패드이며, '15b'는 컬럼배선들(15)의 검사시에 컬럼배선들(16)에 동일한 전압을 인가하기 위한 공통패드이다. 그리고 도면부호 '21a'와 '21b'는 액정표시소자의 제조공정 중에 발생되는 정전기를 기저전압원(GND) 쪽으로 바이패스시키기 위한 ESD(Electrostatic Discharge Damage) 소자이며, '16d'는 ESD 보호소자들(21a)에 기저전압(GND)이나 공통전압(Vcom)을 공급하기 위한 공통패드이다. For example, when the short test is performed on the row wires 16 as shown in FIG. 2, a high potential common voltage is applied to the first test pad 16b connected to the odd row wires 16, and the even low row is performed. The low potential common voltage is applied to the second inspection pad 16c connected to the wires 16 and the magnetic sensor 23 is moved in the direction of the arrow. At this time, the induction magnetic field generated in the low wirings 16 shorted by the current i flowing through the low wirings 16 via the shorting point 22 is detected by the magnetic sensor 23. In this short test, the current i flows only in the row wires 16 shorted via the shorting point 22, so that the number and position of the shorted row wires 16 can be known relatively easily. In FIG. 2, reference numerals '15a' and '16a' are pads connected to the column wirings 15 and the row wirings 16, respectively, and '15b' is column wiring when the column wirings 15 are inspected. It is a common pad for applying the same voltage to the field 16. Reference numerals '21a' and '21b' are ESD (Electrostatic Discharge Damage) devices for bypassing static electricity generated during the manufacturing process of the liquid crystal display toward the ground voltage source (GND), and '16d' denotes ESD protection devices ( It is a common pad for supplying the base voltage GND and the common voltage Vcom to 21a).
그런데 오픈 검사시에는 자기장의 간섭으로 인하여 오픈된 배선의 위치와 개 수를 정확히 검출하기가 어렵된다. 도 3과 같이 기수 로우배선들(16)의 우측에 위치하는 제1 및 제2 검사용 패드(16b, 16c)와 로우배선들(16)의 좌측에 연결된 공통패드(16d) 사이에 교류전압을 인가하고 자기센서(23)를 화살표 방향으로 이동시키면서 로우배선들(16)에 대하여 쇼트검사를 실시하는 경우에는 개방점(30)에서 오픈된 로우배선(16)을 제외한 다른 로우배선들(16) 모두에서 전류가 흐르게 된다. 이 때 전류가 흐르는 로우배선들(16)에서 발생되는 유도 자기장이 발생하게 된다. 자기센서(23)가 도 4와 같이 오픈된 로우배선(42b) 상에 위치할 때 그와 인접한 로우배선들(42a, 42c)에서 발생되는 유도 자기장의 자속들(φ)이 오픈된 로우배선(42b) 쪽으로 확산되기 때문에 인접한 로우배선들(42a, 42c)로부터의 자속으로 인하여 자기센서(23)의 코일에 전류가 흐르고 그 코일에 연결된 출력단자의 양단에 전압(Vi)이 발생된다. 다시 말하여, 오픈된 로우배선(42b) 상에서 자기센서(23)는 전압을 발생하지 않아야 하지만 원치 않는 전압(Vi)이 발생된다. 도 4에 있엇, 도면부호 '41'은 액정표시소자의 TFT 어레이 기판이다. 자기센서(23)의 전압(Vi)은 아래의 수학식 1과 같은 페러데이(Faraday)의 법칙으로 설명될 수 있다. However, in the open inspection, it is difficult to accurately detect the location and number of open wirings due to the interference of the magnetic field. As shown in FIG. 3, an AC voltage is applied between the first and second inspection pads 16b and 16c positioned on the right side of the odd row wirings 16 and the common pad 16d connected to the left side of the row wirings 16. When the short inspection is performed on the row wires 16 while the magnetic sensor 23 is moved in the direction of the arrow, other row wires 16 except for the row wire 16 opened at the open point 30 are applied. In both cases current flows. At this time, an induced magnetic field generated in the row wirings 16 through which current flows is generated. When the magnetic sensor 23 is positioned on the open row wiring 42b as shown in FIG. 4, the low wiring line in which the magnetic fluxes φ of the induced magnetic field generated in the row wirings 42a and 42c adjacent thereto are opened. Due to the diffusion toward 42b, current flows in the coil of the magnetic sensor 23 due to the magnetic flux from the adjacent row wirings 42a and 42c, and voltage Vi is generated at both ends of the output terminal connected to the coil. In other words, on the open row wiring 42b, the magnetic sensor 23 should not generate a voltage but an unwanted voltage Vi is generated. In Fig. 4, reference numeral '41' denotes a TFT array substrate of a liquid crystal display element. The voltage Vi of the magnetic sensor 23 may be described by Faraday's law as shown in Equation 1 below.
여기서, 'N'은 코일의 권선수이며 'φ'는 자속이다. Where 'N' is the number of turns of the coil and 'φ' is the magnetic flux.
수학식 1에서 알 수 있는 바 자기센서(23)의 전압(Vi)은 자속의 변화율 이 클수록 높아지게 된다. 자속의 변화율 는 각 배선들에 흐르는 전류의 주파수, 인접 배선들에서 발생되는 자속, 자기센서(23)의 속도에 영향을 받는다. 이 중 자기센서(23)의 속도는 배선들에 흐르는 전류의 주파수와 인접배선들의 자속으로 인하여 발생되는 전류에 비하여 무시할 수 있는 정도로 작다. 인접배선들로부터 발생되는 고주파 간섭효과는 주파수가 크면 클수록 더 커진다. 결국, 자속의 변화율 는 배선들에 흐르는 전류의 주파수에 따라 좌우된다. 따라서, 오픈 검사시에 각 배선들에 교류전압을 인가하게 되면 자기센서(23)에 작용하는 고주파 간섭효과가 더 커지므로 자기센서(23)의 감도가 낮아질 수 밖에 없다.As can be seen from Equation 1, the voltage Vi of the magnetic sensor 23 is the rate of change of the magnetic flux. The larger this is, the higher it becomes. Rate of change of magnetic flux Is affected by the frequency of the current flowing through the respective wires, the magnetic flux generated in the adjacent wires, and the speed of the magnetic sensor 23. Among these, the speed of the magnetic sensor 23 is negligibly small compared to the current generated by the frequency of the current flowing through the wirings and the magnetic flux of the adjacent wirings. The higher the frequency interference effect generated from adjacent wirings, the larger the frequency. After all, the rate of change of magnetic flux Depends on the frequency of the current flowing in the wirings. Therefore, when the AC voltage is applied to each of the wirings during the open inspection, the high frequency interference effect acting on the magnetic sensor 23 becomes larger, so that the sensitivity of the magnetic sensor 23 is inevitably lowered.
인접 배선들에서 발생되는 원치 않는 자기장에 의한 노이즈를 제거하기 위하여 미국특허 제6,118,279호는 신호처리회로에 노이즈를 제거하기 위한 필터를 개시한 바 있다. 그런데 이러한 방안은 근본적으로 노이즈를 제거하기가 어렵고 복잡한 알고리즘으로 노이즈를 제거하기 위한 필터가 필요하므로 회로비용이 상승되는 문제점이 있다. In order to eliminate noise caused by unwanted magnetic fields generated in adjacent wirings, US Pat. No. 6,118,279 discloses a filter for removing noise in a signal processing circuit. However, this method is difficult to remove the noise fundamentally, there is a problem in that the circuit cost is increased because a filter for removing the noise with a complex algorithm.
따라서, 본 발명의 목적은 쇼트검사와 오픈검사시에 정밀도를 높이도록 한 평판표시장치의 검사방법 및 장치를 제공함에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for inspecting a flat panel display device to improve the precision during short inspection and open inspection.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 검사방법은 신호배선들에 직류전압을 인가하는 단계와; 상기 직류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 자기센서를 이동시켜 상기 신호배선들의 개방위치를 검출하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object, an inspection method of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention comprises the steps of applying a DC voltage to the signal wiring; And detecting an open position of the signal wires by moving a magnetic sensor on the signal wires to which the DC voltage is applied.
이 검사방법은 상기 신호배선들에 교류전압을 인가하는 단계와; 상기 교류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 상기 자기센서를 이동시켜 상기 신호배선들의 단락위치를 검출하는 단계를 더 포함한다.The inspection method includes applying an alternating voltage to the signal wires; The method may further include detecting a short circuit position of the signal wires by moving the magnetic sensor on the signal wires to which the AC voltage is applied.
본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 검사장치는 신호배선들에 직류전압을 인가하기 위한 직류 전압원과; 상기 직류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 이동하여 상기 신호배선들의 개방위치를 검출하는 자기센서를 구비한다.An inspection apparatus of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention includes a DC voltage source for applying a DC voltage to the signal wires; And a magnetic sensor moving on the signal wires to which the DC voltage is applied to detect an open position of the signal wires.
본 발명의 다른 실시예에 따른 평판표시장치의 검사방법은 신호배선들에 직류전압과 교류전압을 선택적으로 인가하기 위한 전압원과; 상기 직류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 이동하여 상기 신호배선들의 개방위치를 검출하고 상기 교류전압이 인가되는 신호배선들 상에서 이동하여 상기 신호배선들의 단락위치를 검출하는 자기센서를 구비한다.According to another aspect of the present invention, a method of inspecting a flat panel display includes: a voltage source for selectively applying a DC voltage and an AC voltage to signal wires; And a magnetic sensor moving on the signal wires to which the DC voltage is applied to detect an open position of the signal wires, and detecting a short circuit position of the signal wires to move on the signal wires to which the AC voltage is applied.
상기 직류전압은 수십 내지 수백[V] 사이의 전압인 것을 특징으로 한다.The DC voltage is characterized in that the voltage between tens to hundreds [V].
상기 교류전압은 1[KHz] 이상의 주파수를 가지는 것을 특징으로 한다.The AC voltage is characterized by having a frequency of 1 [KHz] or more.
상기 교류전압은 수십 내지 수백[V] 사이의 전압인 것을 특징으로 한다.The AC voltage is characterized in that the voltage between tens to hundreds [V].
상기 평판표시장치는 액정표시소자인 것을 특징으로 한다.The flat panel display is a liquid crystal display device.
상기 자기센서는 인덕티브센서인 것을 특징으로 한다.The magnetic sensor is characterized in that the inductive sensor.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.
이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 9.
본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 검사방법 및 장치는 인덕티브 센서(Inductive sensor), GMR 센서(Giant Magnetoreseistance sensor), MR 센서(Magnetoreseistance sensor), 플럭스게이트 센서(Fluxgate sensor), TMR 센서(Tunneling Magnetoreseistance sensor) 등의 자기센서를 이용하여 평판표시장치의 신호배선에서 발생될 수 있는 쇼트와 오픈을 검사하게 된다. 이 자기센서들 중에서 인덕티브 센서를 중심으로 설명하기로 한다. An inspection method and apparatus for a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention include an inductive sensor, a GMR sensor (Giant magnetoreseistance sensor), an MR sensor (Magnetoreseistance sensor), a fluxgate sensor, and a TMR sensor ( Magnetic sensors such as Tunneling Magnetoreseistance sensors are used to check for shorts and openings that may occur in signal wiring of flat panel display devices. Among the magnetic sensors, an inductive sensor will be described.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 검사장치는 자기센서(52), 신호처리회로(53), 전압 발생기(55) 및 제어기(56)를 구비한다. Referring to FIG. 5, an inspection apparatus for a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a magnetic sensor 52, a signal processing circuit 53, a voltage generator 55, and a controller 56.
자기센서(52)는 통상의 인덕티브센서로 구현되며 평판표시소자의 기판(54) 상에서 소정 간격만큼 이격된 상태에서 그 기판(54)에 형성된 신호배선들(51a 내지 51d)을 스캔하여 그 신호배선들(51a 내지 51d)에서 발생되는 유도 자기장을 검출한다. The magnetic sensor 52 is implemented as a conventional inductive sensor and scans the signal wirings 51a to 51d formed on the substrate 54 while being spaced apart by a predetermined interval on the substrate 54 of the flat panel display device. The induced magnetic field generated in the wirings 51a to 51d is detected.
평판표시소자는 액정표시소자(LCD), 전계방출 표시소자(FED), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 일렉트로루미네센스(Electroluminescence : EL) 중 어느 하나이다. 이하 실시예 설명에서는 평판표시소자를 액정표시소자로 가정하여 설명하기로 한다. The flat panel display device is any one of a liquid crystal display device (LCD), a field emission display device (FED), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescence (EL). In the following description, the flat panel display device is assumed to be a liquid crystal display device.
신호처리회로(53)는 자기센서(52)로부터 발생되는 전압(Vi)을 증폭 및 아날로그-디지털 변환하고 혼입된 노이즈를 제거한다. 이 신호처리회로(53)의 출력 전압은 신호배선들(51a 내지 51d)의 쇼트/오픈 여부를 지시하는 데이터로써 다음 도시하지 않은 측정 시스템과 표시장치에 입력된다. The signal processing circuit 53 amplifies and analog-to-digital converts the voltage Vi generated from the magnetic sensor 52 and removes the mixed noise. The output voltage of this signal processing circuit 53 is input to the measurement system and display device (not shown) as data indicating whether the signal wirings 51a to 51d are short / open.
전압 발생기(55)는 제어기(56)의 제어 하에 수십 내지 수백[V]의 직류전압을 신호배선들(51a 내지 51d)와 1[KHz] 이상의 주파수를 가지는 수십 내지 수백[V]의 교류전압을 신호배선들(51a 내지 51 d)에 선택적으로 공급한다. The voltage generator 55 controls a DC voltage of several tens to several hundreds [V] under the control of the controller 56 and an AC voltage of several tens to several hundreds [V] having a frequency of 1 [KHz] or more with the signal lines 51a to 51d. Supply to the signal wirings 51a to 51d selectively.
제어기(56)는 도 5와 같이 오픈 검사시 신호배선들(51a 내지 51d)에 직류전압이 공급되고 쇼트 검사시에 그 신호배선들(51a 내지 51d)에 인접 배선들로 인한 노이즈를 최소화하기 위하여 신호배선들(51a 내지 51d)에 교류전압이 공급될 수 있도록 전압 발생기(55)를 제어한다. As shown in FIG. 5, the controller 56 supplies a DC voltage to the signal wires 51a to 51d during the open check and minimizes noise due to adjacent wires on the signal wires 51a to 51d during the short check. The voltage generator 55 is controlled to supply an AC voltage to the signal wirings 51a to 51d.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 검사방법의 제어수순을 단계적으로 나타낸다. 6 shows step by step the control procedure of the inspection method of the flat panel display device according to the embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 먼저 자기센서(52)와 기판(54)이 초기위치에서 초기화된다.(S1) 이어서, 운용자나 미리 설정된 프로그램에 의해 오픈검사가 선택되면 전압 발생기(55)는 제어기(56)의 제어 하에 신호배선들(51a 내지 51d)에 직류전압을 공급하고,(S2 및 S3) 쇼트검사가 선택되면 전압 발생기(55)는 제어기(56)의 제어 하에 신호배선들(51a 내지 51d)에 교류전압을 공급한다.(S2 및 S3)Referring to FIG. 6, first, the magnetic sensor 52 and the substrate 54 are initialized at an initial position. (S1) Then, when open inspection is selected by an operator or a preset program, the voltage generator 55 controls the controller 56. The DC voltage is supplied to the signal wires 51a to 51d under the control of the power supply, and when the short check is selected (S2 and S3), the voltage generator 55 controls the signal wires 51a to 51d under the control of the controller 56. Supply AC voltage to the circuit (S2 and S3).
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 검사방법에 있어서 오픈검사(Open test)를 나타낸다. 7 illustrates an open test in the method of inspecting a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7를 참조하면, 검사장치에 로드되는 기판 상에는 컬럼배선들(72), 로우배선들(73), 컬럼배선들(72)의 상단 각각에 연결되는 컬럼패드(72a), 로우배선들(73)의 좌측단 각각에 연결되는 로우패드(73a), 컬럼배선들(72)의 하단과 로우배선들(73)의 우측단 각각에 연결되는 ESD 보호소자(74a, 74b)가 형성되어 있다. 그리고 기판 상에는 컬럼패드들(72a)에 공통으로 연결된 제1 컬럼 쇼팅배선(76a), ESD 보호소자(74b)를 경유하여 컬럼배선들(74b)의 하단에 공통으로 연결된 제2 컬럼 쇼팅배선(76b), 컬럼 쇼팅배선(76a)에 검사용 공통전압을 공급하기 위한 컬럼 공통패드(71c), 기수 로우패드들(73a)에 공통으로 연결된 제1 로우 쇼팅배선(75a), 우수 로우패드들(73a)에 공통으로 연결된 제2 로우 쇼팅배선(75b), 제1 로우 쇼팅배선(75a)에 검사용 공통전압을 공급하기 위한 제1 로우 공통패드(71a), 제2 로우 쇼팅배선(75b)에 검사용 공통전압을 공급하기 위한 제2 로우 공통패드(71b), ESD 보호소자(74a)를 경유하여 로우배선들(73)의 우측단에 공통으로 연결된 제3 로우 쇼팅배선(75c) 및 제3 로우 쇼팅배선(76c)에 검사용 공통전압을 공급하기 위한 제3 로우 공통패드(71d)가 형성되어 있다. Referring to FIG. 7, the column pads 72a, the row wires 73, and the column pads 72a and row wires 73 connected to the upper ends of the column wires 72 are provided on the substrate loaded in the inspection apparatus. Low pads 73a connected to the left ends of each of the plurality of ends), ESD protection elements 74a and 74b connected to the lower ends of the column wires 72 and the right ends of the row wires 73 are formed. The second column shorting wiring 76b commonly connected to the lower ends of the column wirings 74b via the first column shorting wiring 76a and the ESD protection device 74b which are commonly connected to the column pads 72a on the substrate. ), A column common pad 71c for supplying a common voltage for inspection to the column shorting wiring 76a, a first low shorting wiring 75a commonly connected to the odd row pads 73a, and even low pads 73a. ) To the first low common pad 71a and the second low shorting line 75b for supplying the common voltage for inspection to the second low shorting line 75b and the first low shorting line 75a. A second row common pad 71b for supplying a common common voltage, a third row shorting wiring 75c and a third row commonly connected to the right ends of the row wirings 73 via the ESD protection element 74a A third row common pad 71d for supplying a common voltage for inspection to the shorting wiring 76c is formed.
컬럼배선들(72)은 도시하지 않은 절연층을 사이에 두고 로우배선들(73)과 직교하며 데이터가 공급되는 데이터배선으로 이용된다. 로우배선들(73)은 스캔신호가 공급되는 게이트배선으로 이용된다. 이 컬럼배선들(72)과 로우배선들(73)의 교차부에는 화소를 구동하기 위한 TFT가 형성되고, 컬럼배선들(72)과 로우배선들(73) 사이의 화소영역에는 TFT의 온/오프에 따라 데이터전압이 선택적으로 인가되는 화소전극이 형성된다. The column wirings 72 are orthogonal to the row wirings 73 with an insulating layer (not shown) interposed therebetween, and are used as data wirings to which data is supplied. The row wirings 73 are used as gate wirings to which scan signals are supplied. TFTs for driving pixels are formed at the intersections of the column wirings 72 and the row wirings 73, and TFTs are turned on / off in the pixel region between the column wirings 72 and the row wirings 73. The pixel electrode to which the data voltage is selectively applied is formed by turning off.
포토리소그래피 공정의 불량 등으로 인하여 임의의 로우배선들(73)이 개방점(70)에서 단선된 것을 가정하여 로우배선들(73)에 대한 오픈검사를 설명하기로 한다. 로우배선들(73)의 오픈 검사시에 제1 및 제2 로우 공통패드(71a, 71b)와 제3 로우 공통패드(71d)에는 수십 내지 수백[V]의 직류전압이 인가되고 자기센서(52)는 화살표방향 즉, 로우배선들(73)과 교차하는 방향을 따라 일정속도[cm/s]로 이동하면서 로우배선들(73)을 스캔한다. 직류전압에 의해 단선되지 않은 로우배선들(73)에는 전류패스가 형성되어 전류가 흐르게 된다. 이와 반대로, 개방점(70)에서 단선된 임의의 로우배선(73)에는 전류패스가 절체되므로 전류가 흐르지 않는다. 따라서, 자기센서(52)가 단선되지 않은 로우배선들(73) 상에 위치할 때 자기센서(52)는 로우배선들(73)에 흐르는 전류(i)로 인하여 발생되는 자기장을 검출하고 그 자기장에 비례하는 전압(Vi)을 발생한다. 자기센서(52)가 단선된 로우배선(73) 상에서 위치할 때 자기센서(52)는 로우배선들(73)에 전류(i)가 흐르지 않기 때문에 자기장을 검출할 수 없다. The open inspection of the row interconnections 73 will be described on the assumption that arbitrary row interconnections 73 are disconnected at the open point 70 due to a defect in the photolithography process. In the open inspection of the row wirings 73, DC voltages of tens to hundreds [V] are applied to the first and second row common pads 71a and 71b and the third row common pad 71d and the magnetic sensor 52. ) Scans the row wirings 73 while moving at a constant speed [cm / s] along the direction of the arrow, that is, the direction crossing the row wirings 73. A current path is formed in the row wires 73 that are not disconnected by the DC voltage so that a current flows. On the contrary, since the current path is switched to any row wiring 73 disconnected at the open point 70, no current flows. Therefore, when the magnetic sensor 52 is positioned on the row wires 73 which are not disconnected, the magnetic sensor 52 detects a magnetic field generated by the current i flowing in the row wires 73 and the magnetic field 52. Generates a voltage Vi proportional to. When the magnetic sensor 52 is positioned on the disconnected row wiring 73, the magnetic sensor 52 may not detect the magnetic field because no current i flows in the row wirings 73.
로우배선들(73)에 직류전압이 인가되면 자기센서(52)의 속도 이외에는 자속(φ)의 순간적인 변화에 의한 자기센서(52)에서의 전류발생요소가 없다. 따라서, 자기센서(52)의 감도를 떨어지게 하는 고주파 간섭효과 없이 자기센서(52)는 단선된 로우배선(73)의 위치와 개수를 정확히 검출할 수 있다. When a DC voltage is applied to the row wirings 73, there is no current generating element in the magnetic sensor 52 due to the instantaneous change of the magnetic flux φ other than the speed of the magnetic sensor 52. Therefore, the magnetic sensor 52 can accurately detect the position and number of the disconnected row wiring 73 without the high-frequency interference effect that lowers the sensitivity of the magnetic sensor 52.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 검사방법에 있어서 쇼트검사(Short test)를 나타낸다. 쇼트검사시에 검사장치로 로드되는 기판은 도 7에 도시된 그 것과 실질적으로 동일하다.8 shows a short test in a method of inspecting a flat panel display device according to an embodiment of the present invention. The substrate loaded into the inspection apparatus at the time of the short inspection is substantially the same as that shown in FIG.
도 8을 참조하면, 제조공정에서 도전성 파티클(conductive particle)이 기판 상에 떨어지게 되면 그 도전성 파티클이 단락점(80)으로 작용한다. 이와 같은 단락점(80)이 임의의 로우배선들(73) 사이에 존재하는 것을 가정하여 쇼트검사를 설명하기로 한다. 쇼트검사시에 제1 및 제2 로우 공통패드(71a, 71b)에는 수십 내지 수백[V]의 교류전압이 1[KHz] 이상의 주파수로 인가되고 자기센서(52)는 로우배선들(73)과 교차하는 방향을 따라 일정속도[cm/s]로 이동하면서 로우배선들(73)을 스캔한다. 실험을 통해 밝혀진 바에 의하면, 교류전압의 주파수가 1[KHz] 이상의 주파수로 설정되어야만 쇼트된 신호배선들의 위치와 개수를 정밀하게 감지할 수 있는 정도로 자기센서(52)의 감도가 높아지게 된다. 즉, 자속의 세기와 자속의 변화율이 커지는 만큼 자기센서(52)의 감도가 높아진다. 쇼트되지 않은 로우배선들(73)은 우측단이 플로팅 상태를 유지하므로 전류패스가 형성되지 않는다. 따라서, 쇼트되지 않은 로우배선들(73)에는 전류(i)가 흐르지 않는다. 이와 반대로, 단락점(80)을 경유하여 쇼트된 임의의 로우배선들(73)에는 전류패스가 형성되므로 전류(i)가 흐르게 된다. 따라서, 자기센서(52)가 쇼트되지 않은 로우배선들(73) 상에 위치할 때 자기센서(52)는 로우배선들(73)에 흐르는 전류에 의해 발생되는 자기장을 검출할 수 없다. 자기센서(52)가 쇼트된 로우배선들(73) 상에 위치할 때 자기센서(52)는 그 로우배선들(73)에 흐르는 전류로 인하여 발생되는 자기장을 검출하여 그 자기장에 비례하는 전압(Vi)을 발생한다.Referring to FIG. 8, when conductive particles fall on a substrate in a manufacturing process, the conductive particles act as short circuits 80. The short check will be described on the assumption that such a short point 80 exists between any row wirings 73. In the short test, an alternating voltage of tens to hundreds [V] is applied to the first and second row common pads 71a and 71b at a frequency of 1 [KHz] or more, and the magnetic sensor 52 is connected to the row wirings 73. The row wirings 73 are scanned while moving at a constant speed [cm / s] along the crossing direction. As a result of the experiment, the sensitivity of the magnetic sensor 52 becomes high enough to accurately detect the position and number of shorted signal wires only when the frequency of the AC voltage is set to a frequency of 1 [KHz] or more. That is, the sensitivity of the magnetic sensor 52 increases as the intensity of the magnetic flux and the rate of change of the magnetic flux increase. Since the right ends of the non-shorted row wires 73 remain in a floating state, no current path is formed. Therefore, the current i does not flow in the non-shorted row wirings 73. On the contrary, since the current path is formed in any row wires 73 shorted via the short circuit point 80, the current i flows. Therefore, when the magnetic sensor 52 is positioned on the unroute row wires 73, the magnetic sensor 52 may not detect a magnetic field generated by the current flowing in the row wires 73. When the magnetic sensor 52 is positioned on the shorted row wirings 73, the magnetic sensor 52 detects a magnetic field generated by the current flowing in the row wirings 73 and is a voltage proportional to the magnetic field ( Vi) occurs.
이와 같이 쇼트 검사시에 로우배선들(73)에 수십 내지 수백[V]의 교류전압이 1[KHz] 이상의 주파수로 인가되면 자기센서(52)의 감도가 충분히 높아지기 때문에 자기센서(52)는 쇼트된 로우배선들(73)의 위치와 개수를 정확히 검출할 수 있다.As described above, when an AC voltage of tens to several hundreds [V] is applied to the low wirings 73 at a frequency of 1 [KHz] or more, the sensitivity of the magnetic sensor 52 is sufficiently high. The position and number of the row wires 73 can be accurately detected.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시소자의 검사방법에 있어서 크로스 쇼트검사(Cross short test)를 나타낸다. 크로스 쇼트검사시에 검사장치로 로드되는 기판은 도 7에 도시된 그 것과 실질적으로 동일하다.9 illustrates a cross short test in the method of inspecting a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention. The substrate loaded into the inspection apparatus at the cross short inspection is substantially the same as that shown in FIG.
도 9를 참조하면, 비디오 데이터에 따라 화소를 정확히 어드레스하기 위해서는 비디오 데이터가 공급되는 컬럼배선들(72)과 스캔신호가 공급되는 로우배선들(73)이 절연상태를 유지하여야 한다. 그런데 절연층의 일부 유실 등과 같은 원인에 의하여 제조공정 상에서 컬럼배선들(72)과 로우배선들(73) 사이에 단락점(90)을 경유하여 크로스 쇼트가 발생될 수 있다. 이와 같은 단락점(90)이 임의의 로우배선(73)과 컬럼배선(72) 사이에 존재하는 것을 가정하여 크로스 쇼트검사를 설명하기로 한다. 크로스 쇼트검사시에 제1 및 제2 로우 공통패드(71a, 71b)와 컬럼 공통패드(71c)에는 교류전압이 인가되고 자기센서(52)는 로우배선들(73)과 교차하는 방향을 따라 일정속도[cm/s]로 이동하면서 로우배선들(73)을 1차 스캔한다. Referring to FIG. 9, in order to correctly address a pixel according to video data, column wirings 72 to which video data is supplied and row wirings 73 to which a scan signal is supplied must be maintained in an insulated state. However, cross short may be generated between the column wirings 72 and the row wirings 73 through the short point 90 due to a cause such as a loss of some of the insulating layer. Assuming that such a short point 90 exists between any row wiring 73 and column wiring 72, cross short inspection will be described. In the cross short test, an AC voltage is applied to the first and second row common pads 71a and 71b and the column common pad 71c, and the magnetic sensor 52 is fixed along the direction crossing the row wirings 73. The raw lines 73 are first scanned while moving at speed [cm / s].
교류전압은 전술한 바와 같이 자기센서(52)의 감도를 충분히 높일 수 있도록 수십 내지 수백[V]의 전압으로 설정되고 그 주파수는 1[KHz] 이상이 되어야 한다. As described above, the AC voltage is set to a voltage of several tens to several hundreds [V] so as to sufficiently increase the sensitivity of the magnetic sensor 52, and its frequency should be 1 [KHz] or more.
크로스 쇼트되지 않은 로우배선(73)과 컬럼배선(72)은 각각 일단이 플로팅 상태를 유지하므로 전류패스가 형성되지 않는다. 따라서, 크로스 쇼트되지 않은 로우배선들(73)과 컬럼배선들(72)에는 전류(i)가 흐르지 않는다. 이와 반대로, 단락점(90)을 경유하여 쇼트된 임의의 로우배선들(73)에는 전류패스가 형성되므로 전류(i)가 흐르게 된다. 따라서, 자기센서(52)가 크로스 쇼트되지 않은 로우배선들(73) 상에 위치할 때 자기센서(52)는 로우배선들(73)에 흐르는 전류에 의해 발생되는 자기장을 검출할 수 없다. 자기센서(52)가 임의의 컬럼배선(72)과 쇼트된 로우배선(73) 상에 위치할 때 자기센서(52)는 그 로우배선(73)에 흐르는 전류로 인하여 발생되는 자기장을 검출하여 그 자기장에 비례하는 전압(Vi)을 발생한다. 이렇게 1차 스캔을 통해 임의의 컬럼배선(72)과 쇼트된 로우배선(73)의 위치를 검출한 다음, 컬럼배선들(72)과 교차하는 방향으로 자기센서(52)를 이동시키면서 컬럼배선들(72)을 2차 스캔하면 2차원 직교좌표 상에서 단락점(90)의 정확한 위치가 검출될 수 있다. One end of the row wiring 73 and the column wiring 72 which are not cross shorted each maintain a floating state, and thus no current path is formed. Therefore, the current i does not flow through the row wires 73 and the column wires 72 that are not cross shorted. On the contrary, since the current path is formed in any row wires 73 shorted via the short point 90, the current i flows. Therefore, when the magnetic sensor 52 is positioned on the row wires 73 which are not cross shorted, the magnetic sensor 52 cannot detect the magnetic field generated by the current flowing in the row wires 73. When the magnetic sensor 52 is positioned on the row wiring 73 shorted with an arbitrary column wiring 72, the magnetic sensor 52 detects the magnetic field generated by the current flowing through the row wiring 73. Generates a voltage Vi proportional to the magnetic field. By detecting the position of the arbitrary row line 72 and the shorted row line 73 through the first scan, the column lines are moved while moving the magnetic sensor 52 in the direction crossing the column lines 72. A second scan of 72 can detect the exact location of the short point 90 on the two-dimensional rectangular coordinates.
한편, 실시예에서는 자기센서(52)가 이동하는 것을 가정하여 설명되었지만 자기센서(52)는 고정되고 기판이 일정속도로 자기센서(52)의 아래에서 이동할 수도 있다. 이와 같이 기판이 이동하면서 검사하는 과정은 전술한 실시예와 실질적으로 동일한 작용효과를 낳는다. On the other hand, the embodiment has been described assuming that the magnetic sensor 52 is moved, but the magnetic sensor 52 is fixed and the substrate may move below the magnetic sensor 52 at a constant speed. As such, the process of inspecting the substrate while moving produces substantially the same effects as those of the above-described embodiment.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따를 평판표시장치의 검사방법 및 장치는 오픈검사시 신호배선들에 직류전압을 인가하여 고주파 간섭으로 인한 자기센서의 감도 저하를 최소화할 수 있으며 쇼트 검사시 신호배선들에 수십 내지 수백[V]의 교류전압을 인가하여 자기센서의 감도를 높이게 된다. 그 결과, 본 발명에 따를 평판표시장치의 검사방법 및 장치는 쇼트검사와 오픈검사시에 정밀도를 높일 수 있다. As described above, the inspection method and apparatus of the flat panel display device according to the present invention can minimize the deterioration of the sensitivity of the magnetic sensor due to the high frequency interference by applying a DC voltage to the signal wirings during the open inspection and the signal wirings during the short inspection. By applying an alternating voltage of several tens to several hundreds [V], the sensitivity of the magnetic sensor is increased. As a result, the inspection method and apparatus of the flat panel display device according to the present invention can increase the precision during the short inspection and the open inspection.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에는 인덕티브 센서를 이용하여 신호배선의 쇼트과 오픈여부에 대한 전기적 검사를 수행할 수 있는 방법 및 장치에 대하여 설명되었지만 인덕티브 센서 이외의 자기센서 즉, 플럭스게이트 센서(Fluxgate sensor), GMR 센서(Giant Magnetoreseistance sensor), MR 센서(Magnetoreseistance sensor) 등을 이용하여 실시예와 같이 신호배선의 불량여부를 검사할 수도 있다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. For example, although an embodiment of the present invention has described a method and apparatus capable of performing an electrical test for short and openness of signal wiring using an inductive sensor, a magnetic sensor other than an inductive sensor, that is, a fluxgate sensor A sensor, a GMR sensor (Giant Magnetoreseistance sensor), an MR sensor (Magnetoreseistance sensor), etc. may be inspected for defects in signal wiring as in the embodiment. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.
도 1은 종래 기술에 따른 평판표시장치의 검사장치를 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating an inspection apparatus of a flat panel display device according to the related art.
도 2는 종래의 쇼트검사방법을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a conventional short inspection method.
도 3은 종래의 오픈검사방법을 나타내는 도면이다. 3 is a view showing a conventional open inspection method.
도 4는 종래의 오픈검사시에 인접한 신호배선들로부터의 유도 자기장에 의한 고주파 간섭을 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a diagram illustrating high frequency interference due to an induced magnetic field from adjacent signal wires in a conventional open test.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 검사장치를 나타내는 도면이다.5 is a diagram illustrating an inspection apparatus of a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 검사방법의 제어수순을 단계적으로 나타내는 흐름도이다.6 is a flowchart showing step by step a control procedure of a method for inspecting a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 오픈검사방법을 나타내는 도면이다.7 is a view showing an open inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 쇼트검사방법을 나타내는 도면이다.8 is a view showing a short inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 크로스 쇼트검사방법을 나타내는 도면이다.9 is a view showing a cross short inspection method according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
51a 내지 51d, 72, 73 : 신호배선 52 : 자기센서51a to 51d, 72, 73: signal wiring 52: magnetic sensor
53 : 신호처리회로 54 : 기판53: signal processing circuit 54: substrate
55 : 전압 발생기 56 : 제어기55: voltage generator 56: controller
70 : 개방점 71a 내지 71d, 72a, 73a : 패드70: opening point 71a to 71d, 72a, 73a: pad
74a, 74b : ESD 보호소자 75a 내지 75c, 76a, 76b : 쇼팅배선74a, 74b: ESD protection elements 75a to 75c, 76a, 76b: shorting wiring
80, 90 : 단락점80, 90: short circuit point
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KR1020030076615A KR100555308B1 (en) | 2003-10-31 | 2003-10-31 | Method and Apparatus for Testing Flat Panel Display |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100883994B1 (en) * | 2006-10-19 | 2009-02-17 | 도쿄 캐소드 라보라토리 캄파니 리미티드 | Inspection apparatus for pattern |
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2003
- 2003-10-31 KR KR1020030076615A patent/KR100555308B1/en not_active IP Right Cessation
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