KR20050038756A - Gas supply apparatus used to manufacture semiconductor - Google Patents
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Abstract
반도체 제조용 가스공급장치는 가스가 저장되는 가스공급용기와; 상기 가스공급용기 상면에 연장 형성되어 상기 가스가 입출되도록 하는 용기목과; 상기 용기목과 가스주입배관을 연결하는 연결수단과; 상기 가스공급용기로부터 가스배관으로의 가스의 흐름을 조절하기 위한 메인밸브; 및 상기 가스공급용기 교체시 상기 연결수단의 열림을 방지하는 안전장치;를 포함한다. The gas supply device for semiconductor manufacturing comprises: a gas supply container in which gas is stored; A container neck extending from an upper surface of the gas supply container to allow the gas to enter and exit the gas supply container; Connecting means for connecting the container neck and the gas injection pipe; A main valve for regulating the flow of gas from the gas supply vessel to the gas piping; And a safety device preventing the opening of the connection means when the gas supply container is replaced.
여기서, 상기 안전장치는 상기 가스배관내부 가스의 압력을 감지하는 압력감지기;와 상기 압력감지기로부터 감지된 신호값과 기준값을 비교연산하는 제어부; 및 상기 제어부의 신호를 전달받아 상기 연결수단을 잠그는 잠금장치;를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the safety device is a pressure sensor for detecting the pressure of the gas in the gas pipe; and a control unit for comparing and comparing the signal value and the reference value detected from the pressure sensor; And a locking device which locks the connection means by receiving a signal from the controller.
그리고, 상기 잠금장치는 상기 압력감지기의 감지값이 기준값 이상이 되면 상기 제어부의 신호에 의해 상기 연결수단이 잠기도록 되는 것이 바람직하다.The locking device may be configured to lock the connection means by a signal of the controller when the detected value of the pressure sensor is equal to or greater than a reference value.
Description
본 발명은 반도체 제조용 가스공급장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가스공급장치내에서의 가스누출 여부를 자체적으로 감지하여, 가스 누출이 확인 될 경우 이를 곧바로 차단하는 반도체 제조용 가스공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a gas supply apparatus for semiconductor manufacturing, and more particularly, to a gas supply apparatus for semiconductor manufacturing that detects a gas leak in the gas supply apparatus by itself and blocks it immediately when a gas leak is confirmed.
일반적으로 반도체 디바이스(DEVICE)는 순수 실리콘 웨이퍼(SILLICON WAFER) 상에 소정 회로 패턴(PATTERN) 박막을 순차적으로 적층하는 과정을 반복함으로써 제조되는 바, 반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 소정 회로 패턴 박막의 형성 및 적층을 위해 포토(PHOTO)공정, 박막증착공정, 식각공정 등 다수의 단위공정을 반복 수행해야만 한다. In general, the semiconductor device DEVICE is manufactured by repeating a process of sequentially depositing a predetermined thin film of PATTERN on a pure silicon wafer, so that a predetermined thin film of a circuit pattern may be formed in order to manufacture a semiconductor device. For stacking, a number of unit processes such as a photo process, a thin film deposition process, and an etching process must be repeatedly performed.
이에, 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 현재 반도체 제조라인 상에는 이러한 다수의 단위공정을 수행하기 위한 다수의 반도체 제조설비가 구비되고 있다. Accordingly, a plurality of semiconductor manufacturing facilities for performing such a plurality of unit processes are provided on a current semiconductor manufacturing line for manufacturing such a semiconductor device.
그리고, 이러한 다수의 반도체 제조설비중에서 대부분은 공정진행중에 소정 반응가스 등이 소요되기 때문에 반도체 제조라인(LINE) 상의 일측부분에는 이러한 각 반도체 제조설비로 소정 반응가스 등을 공급해주는 별도의 가스공급장치가 구비되고 있다. In addition, since many of these semiconductor manufacturing facilities require a predetermined reaction gas during the process, a separate gas supply device for supplying predetermined reaction gases to each of these semiconductor manufacturing facilities is provided on one side of the semiconductor manufacturing line. Is provided.
또한, 이와 같은 반도체 제조공정에서 사용되는 가스들은 그 관리가 매우 중요하며, 특히 이러한 가스들은 보통 봄브(BOMBE)와 같은 소형 가스공급용기에 400∼800 psi의 고압으로 충전되어 공급되며, 충전된 가스들은 모두 소진 될 경우 이때마다 새로운 가스공급용기로 교체사용되는 바, 이 교체시기에 가스관리가 매우 중요하다.In addition, the gas used in the semiconductor manufacturing process is very important to manage, in particular, these gases are usually supplied to a small gas supply container, such as BOMBE is charged to a high pressure of 400 ~ 800 psi, When all of them are exhausted, they are replaced with new gas supply containers. At this time, gas management is very important.
다음, 가스공급용기의 교체에 대해서 설명하면, 종래 가스공급용기는 용기몸체내에 충전된 가스가 소진될 때마다 작업자에 의해 교체되며, 이때, 작업자는 먼저 가스가 모두 소진된 가스저장용기를 외부배관으로부터 분리해야 하는데, 먼저 메인밸브를 시계방향으로 돌려 가스의 유동을 차단한 후, 배관의 잔류가스를 펌핑을 통해 퍼지(PURGE)한다. 다음, 연결수단를 개방시켜 가스공급용기를 새것으로 교체한다.Next, referring to the replacement of the gas supply vessel, the conventional gas supply vessel is replaced by the operator every time the gas filled in the container body is exhausted, at this time, the operator first pipes the gas storage vessel exhausted all gas outside The main valve is turned clockwise to block the flow of gas, and then the remaining gas in the pipe is purged through pumping. Next, open the connecting means to replace the gas supply container with a new one.
상기 연결수단은 용기목과 외부가스관을 연결하는 수단으로 씨지에이(CGA : COMPRESSED GAS ASSOCIATION)장치와 같은 연결수단이다.The connection means is a means for connecting the container neck and the external gas pipe is a connection means such as CGA (COMPRESSED GAS ASSOCIATION) device.
한편, 제 1 가스공급용기를 새것으로 교체 작업시 작업실수에 의하여 제 2 가스공급용기의 연결수단을 개방시키는 경우가 흔히 발생하고, 종래의 가스공급장치에는 상기와 같은 가스누출시 가스차단시스템이 설치되지 않은 이유로 제 2 가스공급용기내의 유독성가스가 대기중으로 흘러나와 대형 안전 사고를 일으킬 수 있는 문제점이 있다.Meanwhile, when the first gas supply container is replaced with a new one, the connection means of the second gas supply container is often opened by the number of operations. In the conventional gas supply device, the gas shutoff system as described above is leaked. There is a problem that the toxic gas in the second gas supply container flows into the atmosphere due to not installed, causing a large safety accident.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 반도체 제조공정에 사용되는 가스공급장치의 가스공급용기 교체시 작업실수로 인한 가스누출을 자체적으로 감지하고, 가스누출이 확인될 경우 이를 즉시 차단하여 작업자 및 대기에 미치는 영향을 최소화하는 반도체 제조용 가스공급장치를 제공함에 있다. Therefore, the technical problem to be achieved by the present invention, when replacing the gas supply container of the gas supply device used in the semiconductor manufacturing process by itself detects the gas leakage due to the mistake, and if the gas leakage is confirmed immediately blocked workers and The present invention provides a gas supply device for semiconductor manufacturing that minimizes the impact on the atmosphere.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 제조용 가스공급장치는가스가 저장되는 가스공급용기와; 상기 가스공급용기 상면에 연장 형성되어 상기 가스가 입출되도록 하는 용기목과; 상기 용기목과 가스주입배관을 연결하는 연결수단과; 상기 가스공급용기로부터 가스배관으로의 가스의 흐름을 조절하기 위한 메인밸브; 및 상기 가스공급용기 교체시 상기 연결수단의 열림을 방지하는 안전장치;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor, including: a gas supply container storing gas; A container neck extending from an upper surface of the gas supply container to allow the gas to enter and exit the gas supply container; Connecting means for connecting the container neck and the gas injection pipe; A main valve for regulating the flow of gas from the gas supply vessel to the gas piping; And a safety device preventing the opening of the connection means when the gas supply container is replaced.
여기서, 상기 안전장치는 상기 가스배관내부 가스의 압력을 감지하는 압력감지기;와 상기 압력감지기로부터 감지된 신호값과 기준값을 비교판단하는 제어부; 및 상기 제어부의 신호를 전달받아 상기 연결수단을 잠그는 잠금장치;를 포함하는 것이 바람직하다.Here, the safety device is a pressure sensor for detecting the pressure of the gas in the gas pipe; and a control unit for comparing the signal value and the reference value detected from the pressure sensor; And a locking device which locks the connection means by receiving a signal from the controller.
그리고, 상기 잠금장치는 상기 압력감지기의 감지값이 기준값 이상이 되면 상기 제어부의 신호에 의해 상기 연결수단이 잠기도록 되는 것이 바람직하다.The locking device may be configured to lock the connection means by a signal of the controller when the detected value of the pressure sensor is equal to or greater than a reference value.
이하 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예인 반도체 제조용 가스공급장치를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor, which is an embodiment of the present invention, will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 반도체 제조용 가스공급장치를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 가스공급용기를 나타낸 사시도이다.1 is a view showing a gas supply device for manufacturing a semiconductor of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a gas supply container shown in FIG.
이하 도면을 참조하여 반도체 제조공정에 사용되는 종래 반도체 제조용 가스공급장치 및 가스공급용기의 일예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described an example of a conventional semiconductor manufacturing gas supply device and gas supply container used in the semiconductor manufacturing process.
도 1은 본 발명의 반도체 제조용 가스공급장치를 보여주는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시된 가스공급용기를 나타낸 사시도이다. 1 is a view showing a gas supply device for manufacturing a semiconductor of the present invention. 2 is a perspective view showing a gas supply container shown in FIG.
도 1을 참조하면, 상기 장치는 두개의 가스공급용기(100, 200)와 한개의 프로세스 라인(30)과 복수개의 에어밸브(31)와 압력감지기(220, 26, 32)와 벤트라인(20) 및 입력라인(10)을 포함한다. 상기 프로세스 라인(30)은 상기 가스공급용기(100, 200) 각각의 인출부와 웨이퍼 공정을 위한 챔버의 인입부 사이에 연결되고 챔버내의 웨이퍼 공정을 위해 사용되는 여러 종류의 가스들을 상기 가스공급용기(100, 200) 각각으로부터 챔버로 이송한다. 상기 에어밸브(31)는 상기 가스공급용기(100, 200) 인출부에 설치된다. 상기 압력감지기(220, 26, 32)들 중 두 개의 압력감지기(220)는 1차측 고온 공정 가스의 압력을 감지하기 위해 각각 상기 가스공급용기(100, 200)의 인출부에 설치된다. 상기 압력감지기(220)에서 감지된 감지값은 제어부(280)로 보내지게 된다. 상기 압력감지기(220, 26, 32)들 중 또 다른 압력감지기(32)는 2차측 고온 공정 가스의 압력을 감지하기 위해 프로세스 라인(30)에 설치되고, 나머지 압력감지기(26)는 상기 밴트라인(20)에 설치된다. 상기 벤트라인(20)에 연결된 압력감지기(26)는 프로세스 라인(30)에 연결되는 벤트라인의 잔류 가스를 검출하는 기능을 수행한다. 그리고 상기 입력라인(10)은 상기 프로세스 라인(30)에 연결되고 인입부로 입력되는 헬륨가스 또는 질소가스를 프로세스 라인(30)으로 이송한다.Referring to FIG. 1, the apparatus includes two gas supply vessels 100 and 200, one process line 30, a plurality of air valves 31, pressure sensors 220, 26, 32 and vent line 20. ) And an input line 10. The process line 30 is connected between the outlet of each of the gas supply vessels 100 and 200 and the inlet of the chamber for wafer processing, and the gas supply vessel receives various kinds of gases used for wafer processing in the chamber. Transfer from each of the 100 and 200 to the chamber. The air valve 31 is installed in the outlet portion of the gas supply container (100, 200). Two pressure sensors 220 of the pressure sensors 220, 26, and 32 are installed at the outlet portions of the gas supply containers 100 and 200, respectively, in order to sense the pressure of the primary side high temperature process gas. The detected value detected by the pressure sensor 220 is sent to the controller 280. Another pressure sensor 32 of the pressure sensors 220, 26, 32 is installed in the process line 30 to sense the pressure of the secondary side hot process gas, the remaining pressure sensor 26 is the bantra 20 is installed. The pressure sensor 26 connected to the vent line 20 detects residual gas of the vent line connected to the process line 30. In addition, the input line 10 is connected to the process line 30 and transfers helium gas or nitrogen gas input to the inlet to the process line 30.
입력라인(10)에서 에어밸브(AV6)가 개방되면서 들어오는 헬륨가스는 프로세스 라인(30)에 설치된 밸브들 각각에서 발생될 수 있는 가스 누출을 확인하는 기능을 한다. 또한, 밸브(AV7, AV9)가 개방되면서 입력라인(10)으로 들어오는 질소가스는 가스 프로세스 공정 이후 프로세스 라인에 잔류하는 가스를 최대한 희석시키기 위해 사용된다. 두 개의 가스공급용기(100, 200) 각각에는 챔버내에 사용될 여러 종류의 가스가 저장되며, 이는 상기 가스공급용기(100, 200)를 통해 가스 프로세스 공정이 진행 될 시 상기 프로세스 라인(30)은 준비상태이다. 또한 상기 센서(22, 24)는 프로세스 라인(30)의 1차측 고압 가스의 압력을 감지하는 기능을 수행한다. 프로세스 라인(30)상에 접속되는 밸브들(AV2A, AV2B, AV3)는 실린더 내에 저장되어 있는 가스를 챔버로 이송시 개방된다, 반대로, 밴트라인(20)상에 설치되는 에어밸브(AV6A, AV6B)와 핸드밸브(MV1A, MV1B)는 챔버로 가스이송작업이 완료된 후 잔류가스를 밴트 내지 배출구로 이송시 개방한다. 이때, 입력라인(10)에서 밸브(AV9, AV7)가 개방되면서 이송되는 질소가스에 의해 프로세스 라인(30)에 잔류하는 가스들은 희석된다. 희석작업이 진행된 후 밴트라인(20)상에 잔존하는 가스는 센서(26)를 통해 검출된다. 이러한 검출 작업으로 인해 밴트라인(20)상에 잔류할 지도 모르는 가스의 유무를 최종적으로 확인한다. 결국, 상기 압력감지기(26)로부터 잔류가스를 안전하게 처리할 수 있다. The helium gas that enters while the air valve AV6 is opened in the input line 10 serves to identify a gas leak that may occur in each of the valves installed in the process line 30. In addition, the nitrogen gas entering the input line 10 while the valves AV7 and AV9 are opened is used to dilute the gas remaining in the process line after the gas process process as much as possible. Each of the two gas supply vessels 100 and 200 stores various types of gas to be used in the chamber, and the process line 30 is prepared when a gas process process is performed through the gas supply vessels 100 and 200. It is a state. In addition, the sensors 22 and 24 detect a pressure of the primary high pressure gas of the process line 30. The valves AV2A, AV2B and AV3 connected on the process line 30 are opened when the gas stored in the cylinder is transferred to the chamber, on the contrary, the air valves AV6A and AV6B installed on the bantrain 20. ) And hand valves (MV1A, MV1B) are opened when the residual gas is transferred to the vent or outlet after gas transfer to the chamber is completed. At this time, the gas remaining in the process line 30 is diluted by the nitrogen gas transported while the valves AV9 and AV7 are opened in the input line 10. After the dilution operation, the gas remaining on the bantrain 20 is detected by the sensor 26. This detection operation finally confirms the presence of gas that may remain on the bantrain 20. As a result, the residual gas can be safely processed from the pressure sensor 26.
상기 공정이 수행될 시 제 1 가스공급용기(100)의 1차 압력이 기준치이하로 하강하게 되면 자동으로 제 2 가스공급용기(200)로 전환 되어 사용된다. 이때, 제 1 가스공급용기(100)를 교체시 제 2 가스공급용기(200)의 가스는 정상적으로 공급된다.When the process is performed, if the primary pressure of the first gas supply container 100 falls below the reference value, the second gas supply container 200 is automatically used. In this case, when the first gas supply container 100 is replaced, the gas of the second gas supply container 200 is normally supplied.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예인 반도체 제조용 가스공급장치는 일반 가정이나 업소에서 사용하는 충전식 LNG(LIQUEFIED NATURAL GAS) 가스통 형상이며 가스가 저장되는 가스공급용기(100, 200)와 상기 가스공급용기 상면에 연장 형성되어 상기 가스가 입출되도록 하는 용기목(160, 260)과 상기 용기목(160, 260)과 가스주입배관(50)을 연결하는 연결수단(150, 250)과 상기 가스공급용기(100, 200)로부터 가스배관으로의 가스의 흐름을 조절하기 위한 메인밸브(130, 230) 및 상기 가스공급용기(100, 200) 교체시 상기 연결수단(150, 250)의 열림을 방지하는 안전장치(170, 270)를 포함한다. Referring to FIG. 2, a gas supply apparatus for manufacturing a semiconductor according to an embodiment of the present invention is a rechargeable LNG gas cylinder shape used in a general home or a business, and gas supply containers 100 and 200 and gas are stored therein. Is formed on the upper surface of the supply container extending to the container neck (160, 260) and the container neck (160, 260) and the gas injection pipe 50 for entering and exit the gas supply and the gas supply Preventing opening of the connecting means (150, 250) when the main valve (130, 230) and the gas supply container (100, 200) for controlling the flow of gas from the vessel (100, 200) to the gas pipe Safety devices 170 and 270.
여기서, 상기 안전장치(170, 270)는 상기 가스배관내부 가스의 압력을 감지하는 압력감지기(120, 220)와 상기 압력감지기(120, 220)로부터 감지된 신호값과 기준값을 비교연산하는 제어부(180, 280) 및 상기 제어부(180, 280)의 신호를 전달받아 상기 연결수단(150, 250)을 잠그는 잠금장치(171, 271)를 포함한다.Here, the safety device (170, 270) is a control unit for comparing and calculating the signal value and the reference value detected from the pressure sensor (120, 220) and the pressure sensor (120, 220) for detecting the pressure of the gas inside the gas pipe ( 180 and 280 and locking devices 171 and 271 for receiving the signals of the controllers 180 and 280 to lock the connection means 150 and 250.
그리고, 상기 잠금장치(171, 271)는 상기 압력감지기(120, 220)의 감지값이 기준값 이상이 되면 상기 제어부(180, 280)의 신호에 의해 상기 연결수단(150, 250)이 잠기도록된다.When the detection values of the pressure sensors 120 and 220 are greater than or equal to the reference value, the locking devices 171 and 271 lock the connection means 150 and 250 by signals of the controllers 180 and 280. .
상세하게 설명하면, 가스공급용기(100, 200)는 내부에 소정공간이 마련된 원통형상이며, 반도체 제조 공정에 공급될 가스를 충전 및 저장하는 공간이다.In detail, the gas supply containers 100 and 200 have a cylindrical shape having a predetermined space therein, and are spaces for filling and storing gas to be supplied to a semiconductor manufacturing process.
그리고, 용기목(160, 260)은 파이프 형상으로 가스공급용기(100, 200)의 상면부에 소정길이 만큼 연장 형성된 부분이며, 가스공급용기(100, 200)와 연통되어 용기(100, 200)에 가스가 입출되도록 게이트(GATE)역할을 한다. 또한 상기 용기목(160, 260)과 가스주입관(50)을 연결하는 역할을 하는 연결수단(150, 250)에는 배관내부에서 가스누출이 발생하였을 경우 상기 압력감지기(120, 220)로부터 감지돤 감지값이 제어부(180, 280)로 보내지게되어 상기 제어부(180, 280)의 비교판단에 의해 가스가 누출되지 않도록 연결수단(120, 220)의 잠금역할을 하는 잠금장치(171, 271)가 설치된다.In addition, the container necks 160 and 260 are pipe-shaped portions extending from the upper surfaces of the gas supply containers 100 and 200 by a predetermined length, and communicate with the gas supply containers 100 and 200 to communicate with the containers 100 and 200. It acts as a gate to get gas into and out of the house. In addition, the connection means 150 and 250, which serve to connect the container necks 160 and 260 and the gas injection pipe 50, are detected from the pressure sensors 120 and 220 when a gas leak occurs in the pipe. The detection values are sent to the controllers 180 and 280 so that the locking devices 171 and 271 serve as a lock of the connecting means 120 and 220 so that the gas is not leaked by the comparative judgment of the controllers 180 and 280. Is installed.
먼저, 공정을 진행하기 위해서 가스공급용기(100)에 설치되어 있는 연결수단(150)을 개방하면 용기(100)내의 가스가 가스주입배관(50)을 통해 프로세스 라인(30)으로 공급되어진다. 상기 공정 진행중 제 1 가스공급용기(100)의 압력이 기준치 이하로 되게 되면 자동으로 제 2 가스공급용기(200)로 전환하게 된다.First, when the connection means 150 installed in the gas supply container 100 is opened in order to proceed with the process, the gas in the container 100 is supplied to the process line 30 through the gas injection pipe 50. When the pressure of the first gas supply container 100 becomes less than the reference value during the process, it is automatically switched to the second gas supply container 200.
다음, 작업자가 제 1 가스공급용기(100)를 교체하는 과정 중에 작업실수로 인하여 제 2 가스공급용기(200)의 연결수단(250)을 개방하는 경우, 가스는 배관내로 누출되게 된다. 배관 내로 누출된 가스는 제 2 가스공급용기(200)의 프로세스 라인(30)에 설치된 압력감지기(220)를 통해 배관내 가스압력이 감지되고, 안전장치(170, 270)가 작동하게 된다. 압력감지기(220)에서 감지된 압력값은 제어부(280)로 보내지고, 제어부(280)는 소정의 비교연산을 거쳐 소정의 신호를 연결수단(150, 250)에 설치된 잠금장치(171, 271)로 전달시켜준다. Next, when an operator opens the connection means 250 of the second gas supply container 200 due to a mistake during the process of replacing the first gas supply container 100, the gas leaks into the pipe. The gas leaked into the pipe is sensed by the gas pressure in the pipe through the pressure sensor 220 installed in the process line 30 of the second gas supply container 200, the safety device 170, 270 is operated. The pressure value sensed by the pressure sensor 220 is sent to the control unit 280, and the control unit 280 passes through a predetermined comparison operation to lock the devices 171 and 271 installed in the connecting means 150 and 250. Pass it on.
상기의 안전장치(170, 270)의 작동은 다음과 같다. 즉, 압력감지기(220)로부터 전달된 신호를 받은 제어부(280)는 선입력되있는 압력기준값과 비교연산하여 연결수단(250)에 설치된 잠금장치(271)로 신호를 보내줌으로써 상기 연결수단(250)이 열리지 않도록 잠금역할을 수행한다.The operation of the safety device (170, 270) is as follows. That is, the control unit 280 receiving the signal transmitted from the pressure sensor 220 is compared with the pre-input pressure reference value and sends a signal to the locking device 271 installed in the connection means 250 by the connection means 250 Lock) to prevent it from opening.
반면에 배관내 압력이 압력감지기(220)의 압력기준값 이하이면 제어부(280)는 연결수단(250)이 개방되도록 신호를 보내줌으로써 정상적인 작업을 진행할 수 있게 한다.On the other hand, if the pressure in the pipe is less than the pressure reference value of the pressure sensor 220, the control unit 280 sends a signal to open the connection means 250 allows the normal operation to proceed.
따라서, 본 발명에 따르면, 가스공급용기 교체시 발생하는 작업자의 작업오류로 인해 가스가 누출될 경우 가스공급장치에 설치된 압력감지기와 연결수단에 설치된 잠금장치가 제어부를 통해 서로 연동되어 자체적으로 감지하고, 자체적으로 개폐기능을 수행하기 때문에 유독성 가스의 누출로 인한 안전사고 및 환경오염등을 미연에 방지할 수 있다. Therefore, according to the present invention, when a gas leaks due to an operation error of an operator occurring when a gas supply container is replaced, the pressure sensor installed in the gas supply device and the locking device installed in the connecting means interlock with each other through a control unit to detect itself. In addition, it can open and close itself to prevent safety accidents and environmental pollution due to leakage of toxic gas.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 반도체 제조용 가스공급장치에 의하면, 가스저장공급용기상의 연결수단에 잠금장치가 설치되고, 가스공급용기 인출부 배관에 압력감지기를 설치하여 제어부와 연동되어 작동하므로 공정 진행시 가스공급용기를 교체할 경우 발생하는 가스누출을 자체적으로 감지하고, 자체적으로 개폐기능을 수행하기 때문에 유독성 가스의 누출로 인한 안전사고 및 환경오염등을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the gas supply device for semiconductor manufacturing according to the present invention as described above, the locking device is installed on the connection means on the gas storage supply container, the pressure sensor is installed in the pipe of the gas supply container outlet and operate in conjunction with the control unit to proceed the process. When the gas supply container is replaced at the time, it detects the gas leakage generated by itself and performs the opening and closing function itself, thereby preventing the safety accident and environmental pollution caused by the leakage of toxic gas.
도 1은 본 발명의 반도체 제조용 가스공급장치를 나타낸 도면,1 is a view showing a gas supply device for manufacturing a semiconductor of the present invention,
도 2는 도 1에 도시된 가스공급용기를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view showing a gas supply container shown in FIG.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>
100, 200 : 가스공급용기 120, 220 : 압력감지기100, 200: gas supply container 120, 220: pressure sensor
130, 230 : 메인밸브 150, 250 : 연결수단 130, 230: main valve 150, 250: connection means
160, 260 : 용기목 170, 270 : 안전장치 160, 260: container neck 170, 270: safety device
171, 271 : 잠금장치 180, 280 : 제어부171, 271: locking device 180, 280: control unit
50 : 가스주입배관50: gas injection pipe
Claims (3)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020030073991A KR20050038756A (en) | 2003-10-22 | 2003-10-22 | Gas supply apparatus used to manufacture semiconductor |
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Publications (1)
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100941424B1 (en) * | 2007-07-27 | 2010-02-11 | 주식회사 케이씨텍 | Gas supplier and method for thereof |
| KR102040641B1 (en) * | 2019-02-20 | 2019-11-06 | (주)쎌텍 | Automatic apparatus for transfering supply of gas for process |
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2003
- 2003-10-22 KR KR1020030073991A patent/KR20050038756A/en not_active Application Discontinuation
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |