KR20050036267A

KR20050036267A - Plasma display device having structures for coupling and grounding of circuit board

Info

Publication number: KR20050036267A
Application number: KR1020030071894A
Authority: KR
Inventors: 강경원
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2003-10-15
Publication date: 2005-04-20

Abstract

본 발명은 회로기판을 효과적으로 접지시키기 위한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다. 이를 위하여 본 발명은, 화상이 구현되는 표시영역을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 결합되는 샤시 베이스와, 도전부를 갖고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 것으로, 적어도 하나의 체결공을 구비해, 상기 체결공을 관통하는 볼트 부재에 의해 상기 샤시 베이스에 결합되는 적어도 하나의 회로기판과, 상기 도전부와 상기 샤시 베이스에 전기적으로 연결되어 상기 도전부를 접지하는 적어도 하나의 접지부를 포함하고, 상기 회로기판의 샤시 베이스를 향한 면에는 도전성 소재로 구비되고, 상기 접지부와 상기 샤시 베이스에 전기적으로 연결된 패드부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention is to provide a plasma display device for effectively grounding a circuit board. To this end, the present invention has a plasma display panel having a display area in which an image is implemented, a chassis base coupled to a rear surface of the plasma display panel, and a conductive part to drive the plasma display panel. And at least one circuit board coupled to the chassis base by a bolt member passing through the fastening hole, and at least one ground portion electrically connected to the conductive portion and the chassis base to ground the conductive portion. In addition, a surface of the circuit board facing the chassis base is provided with a conductive material, the ground portion and the pad portion electrically connected to the chassis base provides a plasma display device, characterized in that further provided.

Description

Plasma display device having structures for coupling and grounding of circuit board

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판의 결합구조 및 접지구조가 개선된 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel (PDP), and more particularly, to a plasma display panel having an improved coupling structure and a ground structure of a circuit board.

통상적으로 플라즈마 디스플레이 패널은 가스 방전 현상을 이용하여 화상을 표시하기 위한 것으로서, 표시 용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상, 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하여, 음극선관을 대체할 수 있는 표시 장치로 각광을 받고 있다. 이러한 플라즈마 디스플레이 패널은 전극에 인가되는 직류 또는 교류 전압에 의하여 전극 사이의 가스에서 방전이 발생하고, 여기에서 수반되는 자외선의 방사에 의하여 형광체를 여기시켜 발광하게 된다.In general, a plasma display panel is used to display an image using a gas discharge phenomenon, and is excellent in various display capabilities such as display capacity, brightness, contrast, afterimage, viewing angle, and the like. I am getting it. In such a plasma display panel, a discharge is generated in a gas between the electrodes by a direct current or an alternating voltage applied to the electrode, and the phosphor emits light by exciting the phosphor by radiation of ultraviolet rays.

플라즈마 디스플레이 패널은 방전 메카니즘에 따라 교류형(AC형)과 직류형(DC형)으로 양분될 수 있는 데, 상기 직류형은 플라즈마 디스플레이 패널을 구성하는 각 전극들이 방전 셀에 봉입되는 가스층에 직접적으로 노출되어 그에 인가되는 전압이 그대로 방전 가스층에 인가되는 것이고, 상기 교류형은 각 전극들이 방전 가스층과 유전체층에 의하여 분리되어 방전 현상 시 발생되는 하전입자들을 상기 전극들이 흡수하지 않고 벽전하를 형성하게 되며, 이와 같은 벽전하를 이용하여 방전을 일으키는 것이다. The plasma display panel may be divided into an alternating current (AC type) and a direct current type (DC type) according to a discharge mechanism, which is directly connected to a gas layer in which each electrode constituting the plasma display panel is enclosed in a discharge cell. The exposed and applied voltage is applied to the discharge gas layer as it is, and the AC type separates the electrodes by the discharge gas layer and the dielectric layer to form wall charges without absorbing the charged particles generated during the discharge phenomenon. By using such wall charges, a discharge is caused.

일반적인 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널이 열전도성의 방열 시트가 개재된 상태로 샤시 베이스에 접합되어 있다. 그리고, 이 샤시 베이스에 형성된 보스부에 각종 전자 부품들이 탑재된 회로기판이 결합된다. 이 회로기판은 회로기판에 형성된 복수개의 체결공을 상기 보스부와 정렬한 상태에서 볼트에 의해 보스부와 결합된다.In a typical plasma display apparatus, a plasma display panel that implements an image is bonded to a chassis base with a heat conductive heat dissipating sheet interposed therebetween. Then, a circuit board on which various electronic components are mounted is joined to the boss portion formed in the chassis base. The circuit board is coupled to the boss by bolts in a state in which a plurality of fastening holes formed in the circuit board are aligned with the boss.

한편, 상기와 같은 회로기판(4)은 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 보스부(31)를 통해 샤시 베이스(3)에 접지된다. Meanwhile, as shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 4 as described above is grounded to the chassis base 3 through the boss part 31.

즉, 도 1에서 볼 수 있듯이, 회로기판(4)의 체결공(41) 주위에는 복수개의 접지부(43)가 형성되어 있다. 이 접지부(43)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 회로기판(4)을 관통하여 형성되어 있다. 통상 회로기판(4)은 다층구조로 구성되어 있고, 그 단면을 따라 복수개의 회로 접지선들, 즉, 도전부들(42)이 내장되어 있다. 상기 접지부(43)는 이 도전부들(42)을 관통하도록 형성되어 있고, 그 상단은 회로기판(4)의 상면 외측으로 드러나 있다.That is, as shown in FIG. 1, a plurality of ground portions 43 are formed around the fastening hole 41 of the circuit board 4. This ground portion 43 is formed through the circuit board 4 as shown in FIG. In general, the circuit board 4 has a multi-layer structure, and a plurality of circuit ground lines, that is, conductive parts 42 are embedded along its cross section. The ground portion 43 is formed to penetrate the conductive portions 42, and an upper end thereof is exposed to the outside of the upper surface of the circuit board 4.

이렇게 형성된 접지부(43)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 체결용 볼트부재(5)를 통해 샤시 베이스(3)에 접지된다. 즉, 회로기판(4)의 각 도전부들(42)이 접지부(43)와 볼트부재(5)를 통해 샤시 베이스(3)에 접지되는 것이다. As shown in FIG. 2, the ground part 43 formed as described above is grounded to the chassis base 3 through the fastening bolt member 5. That is, the conductive parts 42 of the circuit board 4 are grounded to the chassis base 3 through the ground part 43 and the bolt member 5.

그런데, 상기와 같은 접지 구조에 있어서는, 접지가 샤시 베이스(3)의 보스부(31)와 볼트 부재(5)간의 접촉, 접지부(43)와 볼트 부재(5) 간의 접촉, 또는 접지부(43)와 보스부(31)와의 접촉에 의존하기 때문에 접지 면적이 매우 협소하다. 따라서, 회로기판(4)에 대한 접지 기능은 약화되고, 이로 인해 전류 및 전압 노이즈를 효과적으로 감소시킬 수 없게 되며, EMI특성이 저하되는 문제가 생긴다.By the way, in the above-described grounding structure, grounding is the contact between the boss portion 31 and the bolt member 5 of the chassis base 3, the contact between the ground portion 43 and the bolt member 5, or the ground portion ( 43) and the ground area is very narrow since it depends on the contact between the boss portion 31 and the boss portion 31. Therefore, the grounding function for the circuit board 4 is weakened, and thus, the current and voltage noises cannot be effectively reduced, and the EMI characteristic is deteriorated.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 회로기판을 효과적으로 접지시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display device capable of effectively grounding a circuit board.

상기와 같은 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 화상이 구현되는 표시영역을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널;In order to achieve the above technical problem, the present invention provides a plasma display panel having a display area in which an image is implemented;

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 배면에 결합되는 샤시 베이스;A chassis base coupled to a rear surface of the plasma display panel;

도전부를 갖고, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동하는 것으로, 적어도 하나의 체결공을 구비해, 상기 체결공을 관통하는 볼트 부재에 의해 상기 샤시 베이스에 결합되는 적어도 하나의 회로기판; 및At least one circuit board having a conductive portion and driving the plasma display panel, the at least one circuit board having at least one fastening hole and coupled to the chassis base by a bolt member passing through the fastening hole; And

상기 도전부와 상기 샤시 베이스에 전기적으로 연결되어 상기 도전부를 접지하는 적어도 하나의 접지부; 를 포함하고,At least one ground portion electrically connected to the conductive portion and the chassis base to ground the conductive portion; Including,

상기 회로기판의 샤시 베이스를 향한 면에는 도전성 소재로 구비되고, 상기 접지부와 상기 샤시 베이스에 전기적으로 연결된 패드부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. The surface of the circuit board facing the chassis base is provided with a conductive material, and the ground portion and the pad portion electrically connected to the chassis base is provided.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 샤시 베이스에는 상기 체결공에 대응되는 위치에 돌출된 형태의 보스부가 구비되고, 상기 볼트 부재는 상기 보스부에 체결되며, 상기 패드부는 상기 보스부에 접촉될 수 있다.According to another feature of the invention, the chassis base is provided with a boss portion protruding in a position corresponding to the fastening hole, the bolt member is fastened to the boss portion, the pad portion may be in contact with the boss portion have.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 패드부는 상기 체결공에 대응되는 위치에 결합공을 구비하고, 상기 볼트부재에 접촉될 수 있다.According to another feature of the invention, the pad portion is provided with a coupling hole at a position corresponding to the fastening hole, it may be in contact with the bolt member.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 패드부는 상기 접지부와 일체로 구비될 수 있다.According to another feature of the invention, the pad portion may be provided integrally with the ground portion.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 패드부는 상기 접지부에 고정되고, 상기 접지부에는 상기 패드부를 고정시키는 절곡부가 구비되며, 상기 샤시 베이스에는 상기 절곡부에 대응되는 가이딩 홈이 구비될 수 있다.According to another feature of the invention, the pad portion is fixed to the ground portion, the ground portion is provided with a bent portion for fixing the pad portion, the chassis base may be provided with a guiding groove corresponding to the bent portion. have.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 패드부는 상기 샤시 베이스의 방향으로 돌출된 가이딩부를 더 구비하고, 상기 샤시 베이스에는 상기 가이딩부에 대응되는 체결 홈이 구비될 수 있다.According to another feature of the invention, the pad portion may further include a guiding portion protruding in the direction of the chassis base, the chassis base may be provided with a fastening groove corresponding to the guiding portion.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 패드부에는 상기 회로기판의 두께 방향으로 삽입된 패드 삽입부와, 상기 체결공의 내측면으로 삽입된 패드 지지부가 더 구비될 수 있다.According to another feature of the invention, the pad portion may be further provided with a pad insertion portion inserted in the thickness direction of the circuit board, the pad support portion inserted into the inner surface of the fastening hole.

상기 인쇄회로기판은 적어도 두 겹으로 구비되고, 상기 도전부는 상기 인쇄회로기판의 각 겹에 구비될 수 있다.The printed circuit board may be provided in at least two layers, and the conductive part may be provided in each layer of the printed circuit board.

상기 패드부는 판상체로 구비될 수 있다.The pad part may be provided as a plate-like body.

상기 패드부는 상기 샤시 베이스에 접촉되고, 상기 패드부와 접촉되는 샤시 베이스의 부분에는 도전성 소재로 이루어진 돌출부가 더 구비될 수 있고, 상기 돌출부는 상기 패드부의 형상에 대응되도록 구비될 수 있다.The pad part may contact the chassis base, and a part of the chassis base contacting the pad part may further include a protrusion made of a conductive material, and the protrusion may be provided to correspond to the shape of the pad part.

상기 샤시 베이스에는 상기 체결공에 대응되는 위치에 돌출된 형태의 보스부가 구비되고, 상기 볼트 부재는 상기 보스부에 체결되며, 상기 돌출부는 상기 보스부로부터 연장되어 형성될 수 있다.The chassis base may include a boss portion protruding at a position corresponding to the fastening hole, the bolt member may be fastened to the boss portion, and the protrusion may extend from the boss portion.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여, 화상이 구현되는 표시영역을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널;The present invention, in order to achieve the above object, a plasma display panel having a display area in which an image is implemented;

상기 접지부와 전기적으로 연결되는 샤시 베이스의 부분에는 도전성 소재로 이루어진 돌출부가 더 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.A portion of the chassis base electrically connected to the ground portion provides a plasma display apparatus further comprising a protrusion made of a conductive material.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 샤시 베이스에는 상기 체결공에 대응되는 위치에 돌출된 형태의 보스부가 구비되고, 상기 볼트 부재는 상기 보스부에 체결되며, 상기 돌출부는 상기 보스부로부터 연장되어 형성될 수 있다.According to another feature of the invention, the chassis base is provided with a boss portion protruding in a position corresponding to the fastening hole, the bolt member is fastened to the boss portion, the protrusion is formed extending from the boss portion Can be.

상기 인쇄회로기판은 적어도 두 겹으로 구비되고, 상기 도전부는 상기 인쇄회로기판의 각 겹에 구비된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the printed circuit board is provided in at least two layers, and the conductive part is provided in each layer of the printed circuit board.

이하 첨부된 도면을 참고로 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다. 그리고, 도 4는 회로기판과 샤시 베이스의 결합 및 접지 구조를 설명하기 위한 부분 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 단면도이다.3 is an exploded perspective view of the plasma display device according to the present invention. 4 is a partially exploded perspective view illustrating a coupling and ground structure of a circuit board and a chassis base, and FIG. 5 is a cross-sectional view of FIG. 4.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들의 설명을 위한 도면에서, 전술한 종래기술에 따른 부재와 동일한 부재에 대해서는 도 1 및 도 2와 동일한 부호를 사용하도록 한다.Hereinafter, in the drawings for explaining the preferred embodiments of the present invention, the same reference numerals as those of Figs.

도 3을 참조하여 볼 때, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 투명한 글라스재로 구비된 제 1기판(11)과 제 2 기판(12)을 갖는 플라즈마 디스플레이 패널(1)을 구비한다. 이 플라즈마 디스플레이 패널(1)은 샤시 베이스(3)에 접합되어 고정되는 데, 본 발명의 일 실시예에 따르면 상기 샤시 베이스(3)와의 사이에 열전도성 소재로 구비된 방열 시트(2)가 더 개재될 수 있다. 그리고, 상기 샤시 베이스(3)에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(1)을 구동시키는 각종 전자부품들이 탑재된 회로기판(4)이 적어도 하나 이상 결합된다. 이렇게 샤시 베이스(3)에 결합된 플라즈마 디스플레이 패널(1)은 도면으로 도시하지는 않았지만, 별도의 케이스 부재에 수납되고, 플라즈마 디스플레이 패널(1)의 전면에는 필터부재 등이 더 결합될 수 있다. Referring to FIG. 3, a plasma display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plasma display panel 1 having a first substrate 11 and a second substrate 12 made of transparent glass. do. The plasma display panel 1 is bonded to and fixed to the chassis base 3. According to an embodiment of the present invention, a heat dissipation sheet 2 provided with a thermally conductive material between the chassis base 3 is further provided. May be interposed. At least one circuit board 4 on which various electronic components for driving the plasma display panel 1 are mounted is coupled to the chassis base 3. Although the plasma display panel 1 coupled to the chassis base 3 is not illustrated in the drawing, the plasma display panel 1 may be housed in a separate case member, and a filter member may be further coupled to the front surface of the plasma display panel 1.

본 발명에 있어, 상기 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(1)은 어떠한 종류의 플라즈마 디스플레이 패널(1)도 적용될 수 있는 데, 그 일 예로서, 교류형 면방전형 플라즈마 디스플레이 패널이 채용될 수 있다.In the present invention, any type of plasma display panel 1 may be applied to the plasma display panel 1 that implements the image. As an example, an AC type surface discharge plasma display panel may be employed.

한편, 상기 샤시 베이스(3)에 결합되는 회로기판(4)은 도 3 내지 도 5에서 볼 수 있듯이, 적어도 하나 이상의 체결공(41)을 구비한다. 그리고, 볼트부재(5)가 이 체결공(41)을 관통해 샤시 베이스(3)에 체결되고, 이에 따라 회로기판(4)이 상기 샤시 베이스(3)에 고정적으로 결합된다. 본 발명의 바람직한 일 실시예에 있어서, 상기 샤시 베이스(3)는 상기 체결공(41)에 대응되는 위치에 보스부(31)를 구비하고, 상기 볼트부재(5)는 상기 보스부(31)에 체결될 수 있다. 그러나, 이러한 체결 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 샤시 베이스(3)에 볼트부재(5)를 체결해 회로기판(4)을 고정할 수 있는 구조이면 어떠한 구조이든 적용 가능하다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 회로기판(4)의 접지를 위해 상기 볼트부재(5)는 전기 전도성 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 따른 체결용 부재로서는 상기 볼트 부재(5) 외에도 다양한 것들이 사용될 수 있다. 즉, 볼트 부재(5) 외에도 리벳이나, 그 밖의 체결용 부재들이 사용될 수 있다.Meanwhile, the circuit board 4 coupled to the chassis base 3 has at least one fastening hole 41 as shown in FIGS. 3 to 5. The bolt member 5 penetrates through the fastening hole 41 and is fastened to the chassis base 3, whereby the circuit board 4 is fixedly coupled to the chassis base 3. In a preferred embodiment of the present invention, the chassis base 3 is provided with a boss portion 31 at a position corresponding to the fastening hole 41, the bolt member 5 is the boss portion 31 Can be fastened to. However, the fastening structure is not limited thereto, and any structure may be applied as long as the bolt member 5 is fastened to the chassis base 3 to fix the circuit board 4. In addition, as will be described later, the bolt member 5 is preferably made of an electrically conductive material for grounding the circuit board 4. In addition, as the fastening member according to the present invention, various other than the bolt member 5 may be used. That is, in addition to the bolt member 5, rivets or other fastening members may be used.

한편, 상기 회로기판(4)은 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 복수개의 겹으로 구비될 수 있는 데, 각 겹에는 도전부(42)가 구비되어 있다. 이 도전부(42)를 샤시 베이스(3)에 온전히 접지시켜야 플라즈마 디스플레이 장치의 전류 및 전압 노이즈를 감소시키고, 오작동을 방지할 수 있게 된다. On the other hand, the circuit board 4, as can be seen in Figure 5, may be provided in a plurality of layers, each layer is provided with a conductive portion 42. The conductive part 42 must be grounded completely to the chassis base 3 to reduce current and voltage noise of the plasma display device and prevent malfunction.

이러한 도전부(42)의 접지를 위해 상기 회로기판(4)에는 접지부(6)가 구비되어 있다. 상기 접지부(6)는 다양한 형태로 구비될 수 있는 데, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 접지부(6)는 상기 체결공(41)의 주위에 복수개의 구멍이 형성되고, 이 구멍에 삽입된 납땜 접지부(61)로 구비될 수 있다. 이 납땜 접지부(61)는 다양한 형태가 채용 가능하며, 전술한 도 1 및 도 2에 따른 형태의 납땜 접지부(61)도 적용 가능하다. 상기 각 도전부(42)는 상기 납땜 접지부(61)에 접촉되어 있고, 상기 납땜 접지부(61)의 상단은 볼트부재(5)와 접촉되도록 회로기판(4)의 상부까지 노출되어 있다.In order to ground the conductive portion 42, the circuit board 4 is provided with a ground portion 6. The ground portion 6 may be provided in various forms. According to a preferred embodiment of the present invention, the ground portion 6 has a plurality of holes formed around the fastening hole 41, and It may be provided with a solder ground portion 61 inserted into the hole. The solder ground portion 61 may be employed in various forms, and the solder ground portion 61 of the form according to FIGS. 1 and 2 described above may also be applied. Each of the conductive portions 42 is in contact with the solder ground portion 61, and the upper end of the solder ground portion 61 is exposed to the upper portion of the circuit board 4 to be in contact with the bolt member 5.

한편, 상기와 같은 회로기판(4)의 상기 샤시 베이스(3)를 향한 면에는 상기 접지부(6) 및 샤시 베이스(3)와 전기적으로 연결된 패드부(7)가 더 개재된다. 상기 패드부(7)는 상기 접지부(6)의 접지 면적을 넓히기 위한 것으로, 알루미늄, 구리, 납과 같은 도전성 소재로 구비될 수 있다.Meanwhile, a surface of the circuit board 4 facing the chassis base 3 is further interposed with the ground portion 6 and the pad portion 7 electrically connected to the chassis base 3. The pad part 7 is to widen the ground area of the ground part 6 and may be made of a conductive material such as aluminum, copper, and lead.

도 4 및 도 5에서 볼 수 있는 바와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 상기 패드부(7)는 판상체로 구비되어, 상기 회로기판(4)와 샤시 베이스(3)의 보스부(31) 사이에 개재될 수 있다. 그리고, 상기 패드부(7)는 체결공(41)의 주위에 설치되어 접지 면적을 증대시키는 것으로, 체결공(41)에 대응되는 결합공(71)이 천공되어 있다. 이 결합공(71)으로는 상기 볼트부재(5)가 관통하며, 상기 결합공(61)은 이 볼트부재(5)에 접촉되어 접지 효과를 높일 수 있다. 이 패드부(7)는 별도의 판상 부재에 결합공(71)을 천공하여 회로기판(4)과 보스부(31)의 사이에 개재시킬 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 회로기판(4)의 샤시 베이스(3)를 향한 면에 도전막을 형성하는 방식으로 구비시킬 수도 있다. 따라서, 상기 패드부(7)는 상기 납땜 접지부(61)의 형성 시, 납땜 접지부(61)와 일체로 형성할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention as shown in Figures 4 and 5, the pad portion 7 is provided with a plate-like body, the boss portion of the circuit board 4 and the chassis base (3) 31) may be intervened. In addition, the pad part 7 is installed around the fastening hole 41 to increase the ground area, and the coupling hole 71 corresponding to the fastening hole 41 is drilled. The bolt member 5 penetrates through the coupling hole 71, and the coupling hole 61 contacts the bolt member 5 to increase the grounding effect. The pad portion 7 may be interposed between the circuit board 4 and the boss portion 31 by drilling the coupling hole 71 in a separate plate-shaped member, but is not necessarily limited thereto. ) May be provided in a manner in which a conductive film is formed on the surface facing the chassis base 3. Accordingly, the pad part 7 may be integrally formed with the solder ground part 61 when the solder ground part 61 is formed.

그리고, 상기 접지부(6)의 납땜 접지부(61)는 그 하단이 상기 패드부(7)에까지 닿도록 연장될 수 있는 데, 이에 따라 도전부(42)의 접지는 납땜 접지부(61), 볼트 부재(5), 보스부(31) 및 샤시 베이스(3)의 순서로 이루어지는 대신, 납땜 접지부(61)에서 직접 패드부(7)를 통해 보스부(31) 및 샤시 베이스(3)로 이루어질 수 있어 접지 효과는 더욱 증대된다. 물론, 상기 납땜 접지부(61)가 패드부(7)와 닿지 않아도 무방하다.The soldering ground portion 61 of the ground portion 6 may extend so that its lower end reaches the pad portion 7, so that the ground of the conductive portion 42 is the soldering ground portion 61. , Instead of the bolt member 5, the boss portion 31 and the chassis base 3, the boss portion 31 and the chassis base 3 via the pad portion 7 directly at the soldering ground portion 61. It can be made so that the grounding effect is further increased. Of course, the solder ground portion 61 may not contact the pad portion 7.

한편, 상기 패드부(7)와 접촉되는 보스부(31)에는 도 4 및 도 5에서 볼 수 있는 바와 같이, 별도의 돌출부(32)가 더 구비될 수 있다. 이 돌출부(32)는 상기 패드부(7)와 보스부(31)의 접촉 면적을 증대시키기 위하여 구비된 것으로, 도전성 소재로 이루어지며, 보스부(31)와 일체로 형성될 수 있다. 그리고, 이 돌출부(32)는 상기 보스부(31)로부터 연장되어 상기 패드부(7)의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 그 길이는 패드부(7)와 대략 동일할 수 있는 데, 반드시 이에 한정될 필요는 없으며, 패드부(7)보다 작거나, 커도 무방하다. On the other hand, the boss portion 31 in contact with the pad portion 7 as shown in Figures 4 and 5, may be further provided with a separate protrusion (32). The protruding portion 32 is provided to increase the contact area between the pad portion 7 and the boss portion 31, and is made of a conductive material and may be integrally formed with the boss portion 31. The protrusion 32 may extend from the boss 31 to have a shape corresponding to that of the pad 7. The length may be substantially the same as the pad portion 7, but is not necessarily limited thereto, and may be smaller or larger than the pad portion 7.

이상 설명한 바와 같은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 접지 구조로 인해 접지 면적은 더욱 증대되며, 이에 따라 전압 및 전류 노이즈 등 각종 노이즈를 감소시킬 수 있고, EMI특성도 향상시킬 수 있다. 그리고, 패드부(7)와 돌출부(32)가 서로 안정적으로 지지됨으로 인해 회로기판(4)의 결합특성도 더욱 향상될 수 있다. Due to the ground structure according to the preferred embodiment of the present invention as described above, the ground area is further increased, thereby reducing various noises such as voltage and current noise, and also improving EMI characteristics. In addition, since the pad part 7 and the protrusion part 32 are stably supported with each other, the coupling characteristics of the circuit board 4 may be further improved.

한편, 상기와 같은 패드부(7)는 도 6에서 볼 수 있듯이, 상기 접지부(6)가 도전부재(62)로 구비될 경우에도 그대로 적용될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 6, the pad part 7 may be applied as it is when the ground part 6 is provided as the conductive member 62.

상기 도전부재(62)는 알루미늄이나 구리와 같은 도전성 소재로 구비될 수 있으며, 표면에 니켈이 도금되어 강도를 보완할 수 있다. 그리고, 도 6에서 볼 수 있듯이, 평판상으로 구비될 수 있으며, 일단에 삽입부(62a)를 구비해, 이 삽입부(62a)가 회로기판(4)의 두께방향으로 삽입되어 회로기판(4)의 각 도전부(42)와 접촉되도록 한다. 그리고, 체결공(41)에 대응되는 위치에는 체결공(41)을 감싸도록 지지부(62b)가 가공되어 있다. 이 지지부(62b)는 판상의 도전 부재(62)에 체결공(41)의 직경보다 작은 직경의 구멍을 천공하고, 버어링(burring) 가공에 의해 원주부를 구부려 체결공(41)의 내측으로 삽입되도록 함으로써 형성할 수 있다. 그리고, 상기 지지부(62b)로는 볼트 부재(5)가 결합되어 상기 보스부(31)에 체결된다.The conductive member 62 may be made of a conductive material such as aluminum or copper, and nickel may be plated on the surface to compensate for the strength. And, as can be seen in Figure 6, it may be provided in a flat plate, provided with an insertion portion 62a at one end, the insertion portion 62a is inserted in the thickness direction of the circuit board 4, the circuit board 4 ) To be in contact with each conductive portion 42. And the support part 62b is processed in the position corresponding to the fastening hole 41 so that the fastening hole 41 may be wrapped. The support portion 62b drills a hole having a diameter smaller than the diameter of the fastening hole 41 in the plate-shaped conductive member 62, and bends the circumferential portion by burring to the inside of the fastening hole 41. It can be formed by being inserted. The bolt member 5 is coupled to the support part 62b and fastened to the boss part 31.

상기 도전 부재(62)는 또한 그 일측에 상기 패드부(7)와 연결된 연결부(62c)를 갖는다. 따라서, 이러한 본 발명의 바람직한 다른 일 실시예는 도전부재(62)와 패드부(7)를 일체의 긴 판상으로 형성해, 회로기판(4)의 체결공(41) 주위에서 절곡하여 형성할 수 있다.The conductive member 62 also has a connecting portion 62c connected to the pad portion 7 on one side thereof. Therefore, in another preferred embodiment of the present invention, the conductive member 62 and the pad portion 7 may be formed in an integral long plate shape, and may be formed by bending around the fastening hole 41 of the circuit board 4. .

그리고, 상기 패드부(7)에도 도전 부재(62)의 삽입부(62a)에 대응되도록 패드 삽입부(72a)를 형성하여, 회로기판(4)의 단면 방향으로 삽입되도록 할 수 있고, 체결공(41)의 내측면으로도 삽입되도록 패드 지지부(72b)를 형성할 수 있다.In addition, the pad portion 7 may be formed in the pad portion 7 so as to correspond to the insertion portion 62a of the conductive member 62 so that the pad portion 7 may be inserted in the cross-sectional direction of the circuit board 4. The pad support part 72b can be formed so that it may also be inserted in the inner surface of the 41.

이처럼, 평판상의 도전 부재(62)와 이 도전 부재(62)의 일단에 구비된 삽입부(62a)가 회로기판(4)에 삽입되도록 함으로써 회로기판(4)의 도전부(42)와 볼트부재(5)의 접촉면적을 증대시켜 접지를 보다 확실하게 할 수 있다. 또한, 볼트부재(5)를 보스부(31)에 체결할 때에도 볼트부재(5)가 지지부(62b)에 고루 접촉되므로, 힘을 분산시킬 수 있어, 회로기판(4)의 변형, 파괴 등을 방지할 수 있고, 이에 따라 볼트 부재(5)가 풀리는 일이 없게 된다.As such, the conductive member 62 and the bolt member of the circuit board 4 are inserted into the circuit board 4 by inserting the flat conductive member 62 and the insertion portion 62a provided at one end of the conductive member 62 into the circuit board 4. The contact area of (5) can be increased to make the ground more secure. In addition, even when the bolt member 5 is fastened to the boss portion 31, the bolt member 5 is in uniform contact with the support portion 62b, so that the force can be dispersed, so that deformation, breakage, etc. of the circuit board 4 can be prevented. This can prevent the bolt member 5 from loosening.

그리고, 패드부(7)에도 패드 삽입부(72a)와 패드 지지부(72b)를 형성함으로써, 접지 면적을 더욱 증대시키고, 패드부(7)가 회로기판(4)에 보다 견고히 고정되도록 할 수 있다.In addition, by providing the pad inserting portion 72a and the pad supporting portion 72b in the pad portion 7, the ground area can be further increased, and the pad portion 7 can be more firmly fixed to the circuit board 4. .

도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 도전 부재(62) 및 패드부(7)를 설명하기 위한 것으로, 상기 도전 부재(62)는 전술한 도전 부재(62)와 달리, 별도의 삽입부를 구비하지 않으며, 관통공(41)에 삽입된 관통부(62d)가 구비되도록 할 수도 있다. 이 관통부(62d)는 체결공(41)의 내측면에 접촉되도록 형성되어 회로기판(4)과 도전 부재(62)의 전기적 접촉을 더욱 증대시키며, 이에 따라 회로기판(4)의 샤시 베이스(3)에의 접지 효과를 높일 수 있게 된다. 물론, 이 도전 부재(62)와 패드부(7)가 연결되어 있음으로 인해, 전술한 바와 같이, 볼트부재(5)의 체결에도 회로기판(4)의 변형을 방지할 수 있는 효과를 가질 수 있다.7 is for explaining the conductive member 62 and the pad portion 7 according to another embodiment of the present invention, the conductive member 62 is a separate, unlike the conductive member 62 described above The insertion part 62d may be provided without the insertion part and inserted into the through hole 41. The through portion 62d is formed to be in contact with the inner surface of the fastening hole 41 to further increase the electrical contact between the circuit board 4 and the conductive member 62, and thus the chassis base of the circuit board 4 It becomes possible to improve the grounding effect to 3). Of course, since the conductive member 62 and the pad portion 7 are connected, as described above, even when the bolt member 5 is fastened, the deformation of the circuit board 4 may be prevented. have.

도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시예에 따른 것으로, 상기 접지부(6)로서, 도전 튜브(63)를 구비한 것이다. 이 도전 튜브(63)는 그 외경이 상기 체결공(41)의 내경과 일치하도록 형성해 체결공(41)의 내측면에 접촉되도록 형성되며, 그 길이는 상기 회로기판(4)의 두께와 대략 같도록 형성할 수 있다. FIG. 8 shows another preferred embodiment of the present invention, in which the ground portion 6 is provided with a conductive tube 63. The conductive tube 63 is formed so that its outer diameter matches the inner diameter of the fastening hole 41 and is in contact with the inner surface of the fastening hole 41, and its length is approximately equal to the thickness of the circuit board 4. It can be formed so that.

이에 따라, 도전 튜브(63)는 체결공(41)의 내측면을 통해 회로기판(4)의 도전부(42)와 전기적으로 접촉되게 되고, 그 상단 또는 하단에서 볼트 부재(5)와 접촉해 샤시 베이스(3)에 접지되게 된다. 따라서, 이 도전 튜브(63)에 의해 접지 면적은 증대되며, 회로기판(4)의 변형이 방지되어 볼트 부재(5)가 풀리는 것을 방지할 수 있다.Accordingly, the conductive tube 63 is in electrical contact with the conductive portion 42 of the circuit board 4 through the inner surface of the fastening hole 41, and in contact with the bolt member 5 at the upper or lower end thereof. Grounded to the chassis base (3). Therefore, the ground area is increased by the conductive tube 63, and the deformation of the circuit board 4 can be prevented, so that the bolt member 5 can be prevented from loosening.

상기 도전 튜브(63)와 샤시 베이스(3)의 보스부(31) 사이에는 역시 패드부(7)가 개재되며, 상기 도전 튜브(63)의 하단과 패드부(7)는 접촉된다. 이 도전 튜브(63)는 상기 패드부(7)와 일체로 형성될 수 있는 데, 즉, 판상의 패드부(7)를 딥 드로잉 가공하고, 피어싱 가공하여 형성할 수 있는 것이다.A pad portion 7 is also interposed between the conductive tube 63 and the boss portion 31 of the chassis base 3, and the lower end of the conductive tube 63 and the pad portion 7 are in contact with each other. The conductive tube 63 may be formed integrally with the pad portion 7, that is, the plate-shaped pad portion 7 may be formed by deep drawing processing and piercing processing.

또한, 상기 도전 튜브(63)는 도 9에 도시된 바와 같이, 볼트 부재(7)에 접촉되는 부분에 편평부(63a)를 구비할 수도 있다. 이 편평부(63a)는 도전 튜브(63)의 상단을 확관시킨 후 절곡시켜 형성할 수 있는 데, 이 편평부(63a)에 의해 볼트 부재(5)와의 접촉 면적을 더욱 증대시키며, 볼트 부재(5)가 보다 안정적으로 체결될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 9, the conductive tube 63 may include a flat portion 63a at a portion in contact with the bolt member 7. The flat portion 63a may be formed by expanding the upper end of the conductive tube 63 and then bending the flat portion 63a. The flat portion 63a further increases the contact area with the bolt member 5, and the bolt member ( 5) can be tightened more stably.

상기 도전 튜브(63)에는 도 10에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 샤시 베이스(3)의 보스부(31)에 접촉되는 단부에 절곡부(63b)가 구비될 수 있다. 이 절곡부(63b)는 상기 패드부(7)를 관통하여 이 패드부(7)를 고정시키도록 절곡된 것으로, 이에 따라 접지 면적은 더욱 증대되며, 동시에 패드부(7)가 회로기판(4)에 보다 견고하게 고정될 수 있다. As shown in FIG. 10, the conductive tube 63 may be provided with a bent portion 63b at an end contacting the boss portion 31 of the chassis base 3. The bent portion 63b is bent to penetrate the pad portion 7 to fix the pad portion 7. The ground area is further increased, and at the same time, the pad portion 7 is formed of the circuit board 4. ) Can be more firmly fixed.

한편, 상기와 같은 절곡부(63b)가 보스부(31)에 온전히 안착될 수 있도록 상기 보스부(31)에는 상기 절곡부(63b)에 대응되는 가이딩 홈(33)이 형성된다. 이 가이딩 홈(33)에 의해 상기 절곡부(63b)의 위치 결정이 손쉬워지며, 회로기판(4)과 보스부(31)의 결합이 견고해질 수 있다.Meanwhile, a guiding groove 33 corresponding to the bent portion 63b is formed in the boss portion 31 so that the bent portion 63b may be completely seated on the boss portion 31. The guiding groove 33 makes it easy to position the bent portion 63b, and the coupling between the circuit board 4 and the boss portion 31 can be secured.

한편, 본 발명에 따르면, 상기와 같은 패드부(7)에는 샤시 베이스(3)의 방향으로 돌출되어 샤시 베이스(3)의 부분에 삽입되는 가이딩부가 더 구비되고, 샤시 베이스(3)의 체결 부위에는 이 가이딩부에 대응되는 체결홈이 더 구비되도록 하여 회로기판과 샤시 베이스와의 결합을 보다 견고히 할 수 있다.Meanwhile, according to the present invention, the pad part 7 as described above further includes a guiding part which protrudes in the direction of the chassis base 3 and is inserted into a portion of the chassis base 3, and the fastening of the chassis base 3 is performed. The part may be further provided with a fastening groove corresponding to the guiding part so that the coupling between the circuit board and the chassis base can be more firmly performed.

도 11 및 도 12는 이러한 가이딩부가 구비된 패드부의 실시예들을 나타낸 것으로, 이는 각각 도 7 및 도 8에서 볼 수 있는 실시예들에 가이딩부를 더 구비시킨 것이다. 도 11 및 도 12에서 볼 수 있듯이, 상기 가이딩부(73)는 상기 패드부(7)의 결합공의 가장자리가 절곡되어 형성된 것이다. 그리고, 이 가이딩부(73)에 대응되도록 보스부(31)에는 체결홈(34)이 형성된다.11 and 12 illustrate embodiments of the pad part with the guiding part, which further includes the guiding part in the embodiments shown in FIGS. 7 and 8, respectively. 11 and 12, the guiding part 73 is formed by bending an edge of a coupling hole of the pad part 7. In addition, a fastening groove 34 is formed in the boss part 31 so as to correspond to the guiding part 73.

이러한 가이딩부(73)와 체결홈(34)은 이상 설명한 본 발명의 모든 실시예에 그대로 적용될 수 있다.The guiding part 73 and the fastening groove 34 may be applied to all embodiments of the present invention as described above.

상기와 같은 가이딩부(73)와 체결홈(34)으로 인해 상기 패드부는 보스부에 더욱 견고히 부착될 수 있으며, 또한, 결합 위치를 정확하게 잡을 수 있다.Due to the guiding portion 73 and the fastening groove 34 as described above, the pad portion can be more firmly attached to the boss portion, and also can accurately hold the coupling position.

한편, 상기 돌출부(32)는 도 4와 같이, 보스부(31)로부터 폭이 좁도록 연장될 수 있으며, 도 13과 같이, 보스부(31)의 직경과 동일한 폭으로 연장될 수 있다. 그리고, 비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 보스부(31)와 분리되어 구비될 수도 있다.On the other hand, as shown in FIG. 4, the protrusion 32 may extend from the boss portion 31 to have a narrow width. As shown in FIG. 13, the protrusion 32 may extend to the same width as the diameter of the boss portion 31. Although not shown in the drawings, the boss part 31 may be provided separately from the boss part 31.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.According to the plasma display device according to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

첫째, 패드부의 채용으로, 회로기판의 접지 면적을 증대시켜, 접지 불량으로 인한 전류 및 전압 노이즈나 오동작을 방지할 수 있다.First, by adopting the pad part, it is possible to increase the ground area of the circuit board, thereby preventing current and voltage noise or malfunction due to poor grounding.

둘째, 회로기판을 샤시 베이스에 연결하는 연결 구조를 더욱 견고히 할 수 있고, 볼트 부재를 체결로 인한 회로기판의 변형 등을 방지해, 볼트 부재가 풀리는 문제 등을 방지할 수 있다.Second, the connection structure for connecting the circuit board to the chassis base can be further strengthened, and the deformation of the circuit board due to the fastening of the bolt member can be prevented, thereby preventing the bolt member from being unwound.

셋째, 회로기판의 장착 위치를 손쉽게 파악할 수 있다.Third, the mounting position of the circuit board can be easily understood.

본 명세서에서는 본 발명을 한정된 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 사상적 범위내에서 다양한 실시예가 가능하다. 또한 설명되지는 않았으나, 균등한 수단도 또한 본 발명에 그대로 결합되는 것이라 할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의하여 정해져야 할 것이다.In the present specification, the present invention has been described with reference to limited embodiments, but various embodiments are possible within the spirit of the present invention. In addition, although not described, equivalent means will also be referred to as incorporated in the present invention. Therefore, the true scope of the present invention will be defined by the claims below.

도 1은 종래의 회로기판과 보스부의 결합구조를 도시한 부분 분해 사시도.1 is a partially exploded perspective view showing a coupling structure of a conventional circuit board and the boss portion.

도 2는 도 1의 단면도.2 is a cross-sectional view of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도.3 is an exploded perspective view showing a plasma display device according to the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 회로기판과 샤시 베이스의 결합구조를 도시한 사시도.4 is a perspective view illustrating a coupling structure of a circuit board and a chassis base according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 단면도.5 is a cross-sectional view of FIG. 4.

도 6 내지 도 12는 본 발명의 서로 다른 실시예들을 도시한 단면도들.6 to 12 are cross-sectional views showing different embodiments of the present invention.

도 13은 돌출부의 다른 실시예를 나타내는 부분 사시도.Fig. 13 is a partial perspective view showing another embodiment of the protrusion.

<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명><Brief description of the major symbols in the drawings>

1: 플라즈마 디스플레이 패널 2: 방열 시트1: plasma display panel 2: heat dissipation sheet

3: 샤시 베이스 31: 보스부3: chassis base 31: boss

32: 돌출부 33: 가이딩홈32: protrusion 33: guiding groove

34: 체결홈 4: 회로기판34: fastening groove 4: circuit board

41: 체결공 42: 도전부 41: fastener 42: conductive part

5: 볼트부재 6: 접지부5: bolt member 6: ground portion

61: 납땜 접지부 62: 도전부재61: soldering ground portion 62: conductive member

63: 도전 튜브 7: 패드부63: conductive tube 7: pad portion

71: 결합공 73: 가이딩부71: coupling hole 73: guiding part

Claims

A plasma display panel having a display area in which an image is implemented;

A chassis base coupled to a rear surface of the plasma display panel;

At least one circuit board having a conductive portion and driving the plasma display panel, the at least one circuit board having at least one fastening hole and coupled to the chassis base by a bolt member passing through the fastening hole; And

At least one ground portion electrically connected to the conductive portion and the chassis base to ground the conductive portion; Including,

And a pad portion provided on a surface of the circuit board facing the chassis base, the pad being electrically connected to the ground portion and the chassis base.

The method of claim 1,

The chassis base has a boss portion protruding in a position corresponding to the fastening hole, the bolt member is fastened to the boss portion, the pad portion is in contact with the boss portion.

The method of claim 1,

And the pad part has a coupling hole at a position corresponding to the fastening hole and contacts the bolt member.

The method of claim 1,

And the pad part is integrally provided with the ground part.

The method of claim 1,

And the pad part is fixed to the ground part, the ground part is provided with a bent part for fixing the pad part, and the chassis base has a guiding groove corresponding to the bent part.

The method of claim 1,

And the pad part further includes a guiding part protruding in the direction of the chassis base, and the chassis base includes a fastening groove corresponding to the guiding part.

The method of claim 1,

And a pad inserting portion inserted into the thickness direction of the circuit board and a pad supporting portion inserted into an inner surface of the fastening hole.

The method according to any one of claims 1 to 7,

And the printed circuit board is provided in at least two layers, and the conductive part is provided in each layer of the printed circuit board.

The method according to any one of claims 1 to 7,

And the pad portion is formed as a plate-like body.

The method according to any one of claims 1 to 7,

And the pad portion is in contact with the chassis base, and a portion of the chassis base in contact with the pad portion is further provided with a protrusion made of a conductive material.

The method of claim 10,

And the protrusion is provided to correspond to the shape of the pad part.

The method of claim 10,

The chassis base is provided with a boss portion protruding in a position corresponding to the fastening hole, the bolt member is fastened to the boss portion, the projection portion characterized in that the protrusion is formed extending from the boss portion.

A plasma display panel having a display area in which an image is implemented;

A chassis base coupled to a rear surface of the plasma display panel;

And a protrusion formed of a conductive material at a portion of the chassis base electrically connected to the ground portion.

The method of claim 13,

The method according to any one of claims 13 to 14,