KR20050032317A - An equipment for semiconductor device fabrication including bellows and bellows cover - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 벨로즈와 벨로즈 커버를 포함하는 반도체 제조장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는 벨로즈 하부 지지대에 고정된 원통형 하부 벨로즈 커버와 상기 하부 벨로즈 커버의 외경보다 큰 내경을 갖는 상부 지지대에 고정된 상부 벨로즈 커버로 구성되어 있고, 상기 하부 벨로즈 커버 및 상부 벨로즈 커버는 수직으로 이등분되어지는 벨로즈 커버에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus including a bellows and a bellows cover, and more particularly, to a cylindrical lower bellows cover fixed to a bellows lower support and an upper support having an inner diameter larger than an outer diameter of the lower bellows cover. And an upper bellows cover, wherein the lower bellows cover and the upper bellows cover are directed to a bellows cover that is vertically bisected.
한국공개특허 제2001-0058674호는 플라즈마에 의해 식각되지 않도록 내열성, 내구성, 내마모성 등이 뛰어난 세라믹재질로 제작된 커버링을 장착하여 파티클의 발생 원인이 되지 않도록 하는 장치를 제공하고 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 2001-0058674 provides a device that does not cause particles by mounting a covering made of a ceramic material having excellent heat resistance, durability, and abrasion resistance so as not to be etched by plasma.
일반적으로 반도체 제조 장비의 챔버(Chamber) 내부는 구조상 크게 실제 프로세스가 진행되는 부분인 상부 챔버와 기판을 전송하기 위한 부분인 하부 챔버로 나누어 진다.In general, the inside of a chamber of a semiconductor manufacturing equipment is divided into an upper chamber, which is a part in which an actual process proceeds, and a lower chamber, which is a part for transferring a substrate.
이 때, 기판 전송시 하부 챔버의 하부 전극 어셈블리(Assembly) 부분은 리프트(Lift), 릴리즈(Release), 및 프로세스(Process)의 3가지 위치(Position)로 이동(Moving)하여 프로세스를 진행한다.At this time, during substrate transfer, the lower electrode assembly portion of the lower chamber moves to three positions of lift, release, and process to proceed with the process.
도 1a 내지 1c는 하부 챔버를 옆에서 바라본 것이다. 사진과 같이 하부 전극 어셈블리가 리프트(도 1a), 릴리즈(도 1b) 및 프로세스(도 1c)로 이동할 때 하부 전극의 벨로즈도 따라서 같이 이동을 하게 된다.1a to 1c show the lower chamber from the side. As shown in the photo, the lower electrode assembly moves along the lift (FIG. 1A), the release (FIG. 1B) and the process (FIG. 1C) along the bellows of the lower electrode.
도 1d는 일반적으로 사용되고 있는 반도체 제조 장비 내의 하부 금속판 어셈블리를 확대한 사진이다. 도에서 보는 바와 같이 하부 전극 어셈블리는 상부의 하부 전극(11), 상기 하부 전극의 하부에 장착되어진 벨로즈(12) 및 상기 벨로즈 하부에 장착되어 있는 이동장치(13)으로 구성되어 있다.FIG. 1D is an enlarged photograph of a lower metal plate assembly in a semiconductor manufacturing equipment which is generally used. As shown in the figure, the lower electrode assembly is composed of an upper lower electrode 11, a bellows 12 mounted below the lower electrode, and a moving device 13 mounted below the bellows.
그러나, 상기와 같은 종래의 하부 전극 어셈블리는 프로세스 공정 전후 및 진행시 하부 챔버 내부에 노출되어 있어, 벨로즈 슬롯(Bellows Slot) 사이에 파티클(Particle)이 증착되어 하부 전극 이동시 프로세스가 진행되는 상부 챔버 내의 파티클 발생을 유발하는 문제점과 챔버 내부의 습식 클리닝(Wet-Cleaning)시 하부 전극을 이동하여야만 습식 클리닝을 실시할 수 있어 많은 시간과 인력이 요구되는 문제점이 있다.However, the conventional lower electrode assembly is exposed to the inside of the lower chamber before and after and during the process process, so that particles are deposited between the bellows slots so that the process proceeds when the lower electrode moves. There is a problem that causes particle generation in the inside of the chamber and a wet cleaning can be performed only by moving the lower electrode during wet-cleaning inside the chamber, which requires a lot of time and manpower.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 벨로즈에 수직으로 이등분되는 상부 벨로즈 커버 및 하부 벨로즈 커버를 장착하여 챔버 내에서 프로세서 진행시 발생하는 가스에 의한 벨로즈의 손상을 방지하고, 증착 물질이나 식각 물질이 벨로즈의 슬롯 사이에 증착되었다가 분리되어 기판을 손상시키는 파티클의 소오스가 되는 것을 방지하는 장치를 제공함에 본 발명의 목적이 있다. Accordingly, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, by mounting the upper bellows cover and the lower bellows cover is divided into two perpendicular to the bellows bellows due to the gas generated when the processor proceeds in the chamber It is an object of the present invention to provide a device for preventing damage to the substrate and preventing the deposition material or the etching material from being deposited between the slots of the bellows and separating to form a source of particles damaging the substrate.
본 발명의 상기 목적은 벨로즈 하부 지지대에 고정되 원통형 하부 벨로즈 커버와 상기 하부 벨로즈 커버의 외경보다 큰 내경을 갖고, 벨로즈 상부 지지대에 고정되는 상부 벨로즈 커버를 포함하여 이루어진 벨로즈와 벨로즈 커버를 포함하는 반도체 제조장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a bellows and a bell which is fixed to the bellows lower support and has a cylindrical lower bellows cover and an inner diameter larger than the outer diameter of the lower bellows cover, and includes an upper bellows cover fixed to the bellows upper support. A semiconductor manufacturing apparatus including a rose cover is achieved.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
먼저, 도 2a 내지 도 2b는 본 발명에 의한 상·하 벨로즈 커버를 장착한 하부 전극 어셈블리의 프로세스와 리프트 및 릴리즈 위치에서의 하부 전극 어셈블리의 단면도이다.First, FIGS. 2A to 2B are cross-sectional views of the process of the lower electrode assembly equipped with the upper and lower bellows covers according to the present invention, and the lower electrode assembly in the lift and release positions.
먼저, 도 2a를 살펴보면, 벨로즈(21) 하부의 벨로즈 하부 지지대(22)에 한 쌍의 마주보는 하부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트(Screw joint)(23)에 의해 하부 벨로즈 커버(24)가 고정되어 있다. 이 때 상기 하부 벨로즈 커버의 내경은 벨로즈의 외경보다 커서 벨로즈와 벨로즈 커버가 접촉되지 않도록 한다. 벨로즈 상부의 하부 금속(도시 안함)과 연결된 벨로즈 상부 지지대(25)에 한 쌍의 마주보는 상부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트(26)에 의해 상부 벨로즈 커버(27)가 고정되어 있다. 상기 스크루 조인트(23, 26)는 멈춤 나사(Set Screw)를 이용하면 간편하게 고정시킬 수 있다. 상기 상부 벨로즈 커버의 내경은 하부 벨로즈 커버의 외경보다 커야 하는데, 상부 벨로즈 커버의 내경과 하부 벨로즈 커버의 외경이 접촉하여 마모되거나, 마찰력으로 인해 하부 전극의 이동이 방해 받지 않아야 한다. 또한 상·하부 벨로즈 커버의 높이는 기판이 올려진 하부 전극이 프로세스 위치에 위치하여도 서로 겹쳐지도록 충분히 높아야 한다.First, referring to FIG. 2A, the lower bellows cover 24 is provided by a pair of lower bellows cover coupling screw joints 23 facing the lower bellows support 22 below the bellows 21. Is fixed. At this time, the inner diameter of the lower bellows cover is larger than the outer diameter of the bellows so that the bellows and the bellows cover do not come into contact with each other. The upper bellows cover 27 is fixed by a pair of opposing upper bellows cover coupling screw joints 26 to the bellows upper support 25 connected to the lower metal (not shown) on the upper part of the bellows. The screw joints 23 and 26 can be easily fixed by using a set screw. The inner diameter of the upper bellows cover must be larger than the outer diameter of the lower bellows cover, and the inner diameter of the upper bellows cover and the outer diameter of the lower bellows cover are not worn out by contact, or the movement of the lower electrode is not hindered by friction. In addition, the height of the upper and lower bellows cover must be high enough to overlap each other even when the lower electrode on which the substrate is placed is located at the process position.
다음, 도 2b는 하부 전극이 리프트 및 릴리즈 위치에 이동했을 때의 벨로즈의 상태 및 상·하부 벨로즈 커버의 상태를 나타내는 것으로 상·하부 벨로즈 커버에 의해 하부 전극의 리프트 및 릴리즈 위치로 이동할 경우, 그 이동이 방해 받지 않도록 상·하부 벨로즈 커버의 높이가 설정 되어야 한다. 따라서, 상·하부 벨로즈 커버의 높이는 상기에서 상술한 바와 같이 하부 전극이 프로세스의 위치로 이동했을 때, 상·하부 벨로즈 커버가 겹쳐지고, 하부 전극이 리프트 및 릴리즈 위치로 이동했을 때 이동에 방해받지 않을 정도의 높이로 결정되어야 한다. 이 때, 멈춤 나사로 결합시키면 별도의 나사 구멍(Screw Hole) 또는 장치없이 간편하게 고정된다.Next, FIG. 2B shows the state of the bellows and the state of the upper and lower bellows cover when the lower electrode is moved to the lift and release position, and is moved to the lift and release position of the lower electrode by the upper and lower bellows covers. In this case, the height of the upper and lower bellows covers should be set so that the movement is not disturbed. Therefore, the height of the upper and lower bellows cover is increased in movement when the lower electrode moves to the process position as described above, and the upper and lower bellows covers overlap and the lower electrode moves to the lift and release position. The height should be determined so as not to be disturbed. At this time, when combined with the stop screw is fixed easily without a separate screw hole (Screw Hole) or device.
따라서, 상부 벨로즈 커버 및 하부 벨로즈 커버를 하부 전극 어셈블리에 장착하여 챔버 내에서 프로세스 진행시 발생하는 가스에 의한 벨로즈의 손상을 막고 증착 물질이나 식각 물질이 벨로즈의 슬롯 사이에 증착되었다가 분리되어 기판을 손상시키는 파티클의 소오스가 되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, the upper bellows cover and the lower bellows cover are mounted on the lower electrode assembly to prevent damage to the bellows caused by the gas generated during the process in the chamber, and deposition or etching material is deposited between the slots of the bellows. It can be prevented from becoming a source of particles that separate and damage the substrate.
도 2c 내지 도 2d는 벨로즈 커버의 개략도 및 커버의 결합방법을 나타내는 단면도이다. 2C to 2D are cross-sectional views illustrating a schematic diagram of a bellows cover and a method of attaching the cover.
먼저, 도 2c에서 보는 바와 같이 상·하부 벨로즈 커버는 수직으로 이등분할 수 있도록 하면 커버의 설치 및 제거가 용이해진다. 상부 벨로즈 커버는 결합부(28)의 상단의 마주 보는 위치에 좌우의 상부 벨로즈 커버를 고정할 수 있는 커버 결합 스크루 조인트(29)가 있고, 상기 커버 결합 스크루 조인트의 수직한 방향에 상기에서 설명한 마주보는 한 쌍의 상부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트(26)가 상부 벨로즈 커버를 벨로즈 상부 지지대에 고정하고 있다. 하부 벨로즈 커버는 결합부(28)의 하단의 마주 보는 위치에 좌우의 하부 벨로즈 커버를 고정할 수 있는 커버 결합 스크루 조인트(29)가 있고, 상기 커버 결합 스크루 조인트의 수직한 방향에 상기에서 설명한 마주보는 한 쌍의 하부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트(23)가 하부 벨로즈 커버를 벨로즈 하부 지지대에 고정하고 있다.First, as shown in FIG. 2C, when the upper and lower bellows covers are vertically divided into two parts, the installation and removal of the cover is facilitated. The upper bellows cover has a cover coupling screw joint 29 which can fix the upper and the left bellows cover at the opposite position of the upper end of the coupling portion 28, and in the vertical direction of the cover coupling screw joint, A pair of opposing upper bellows cover engaging screw joints 26 described secures the upper bellows cover to the upper bellows support. The lower bellows cover has a cover coupling screw joint 29 that can fix the lower left and right bellows covers at the opposite positions of the lower ends of the coupling portions 28, and in the vertical direction of the cover coupling screw joints. A pair of opposing lower bellows cover engaging screw joints 23 secures the lower bellows cover to the lower bellows support.
다음, 도 2d는 상기에서 상술한 상·하부 벨로즈 커버의 결합부의 확대도로서, 서로 맞물릴 수 있도록 톱니 형태(30)로 되어 있고, 커버 결합 스크루 조인트로 고정되어 진다.Next, FIG. 2D is an enlarged view of the engaging portion of the upper and lower bellows cover described above, which has a tooth form 30 so as to be engaged with each other, and is fixed by a cover engaging screw joint.
상세히 설명된 본 발명에 의하여 본 발명의 특징부를 포함하는 변화들 및 변형들이 당해 기술 분야에서 숙련된 보통의 사람들에게 명백히 쉬워질 것임이 자명하다. 본 발명의 그러한 변형들의 범위는 본 발명의 특징부를 포함하는 당해 기술 분야에 숙련된 통상의 지식을 가진 자들의 범위 내에 있으며, 그러한 변형들은 본 발명의 청구항의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.It will be apparent that changes and modifications incorporating features of the invention will be readily apparent to those skilled in the art by the invention described in detail. It is intended that the scope of such modifications of the invention be within the scope of those of ordinary skill in the art including the features of the invention, and such modifications are considered to be within the scope of the claims of the invention.
따라서, 본 발명의 벨로즈와 벨로즈 커버를 포함하는 반도체 제조장치는 벨로즈에 벨로즈 커버를 장착함으로써 챔버 내에서 프로세스 진행시 발생하는 가스에 의한 벨로즈의 손상을 막고, 증착 물질이나 식각 물질이 벨로즈의 슬롯 사이에 증착되었다가 분리되어 기판을 손상시키는 파티클의 소오스가 되는 것을 방지하는 효과가 있다.Accordingly, in the semiconductor manufacturing apparatus including the bellows and the bellows cover of the present invention, the bellows cover is attached to the bellows to prevent damage to the bellows due to the gas generated during the process in the chamber, and the deposition material or the etching material may be removed. It is effective to prevent the particles from being deposited between the slots of the bellows and separated to damage the substrate.
도 1a 내지 도 1d는 종래기술에 의한 벨로즈 어셈블리.1a to 1d are bellows assembly according to the prior art.
도 2a 내지 도 2b는 본 발명에 의한 벨로즈 커버를 장착한 하부 전극 어셈블리.Figure 2a to 2b is a lower electrode assembly equipped with a bellows cover according to the present invention.
도 2c 내지 도 2d는 본 발명에 의한 벨로즈 커버.Figure 2c to 2d is a bellows cover according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
24 : 하부 벨로즈 커버 27 : 상부 벨로즈 커버24: lower bellows cover 27: upper bellows cover
23 : 하부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트23: lower bellows cover coupling screw joint
26 : 상부 벨로즈 커버 결합 스크루 조인트26: upper bellows cover coupling screw joint
28 : 결합부 29 : 커버 결합 스크루 조인트28: coupling portion 29: cover coupling screw joint
30 : 톱니 형태의 결합부30: toothed coupling portion
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Family Applications (1)
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- 2003-10-01 KR KR1020030068355A patent/KR100562270B1/en not_active IP Right Cessation
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