KR20050024487A - 수지판 성형장치 - Google Patents

Abstract

각종 전기 및 전자기기의 디스플레이장치에 사용되는 도광(道光)용 수지판의 성형 등에 사용되며, 특히 수지판의 성형을 위한 원료 주입은 물론이거니와 경화 및 열처리와 같은 일련의 작업들을 단일의 작업 영역에서 용이하게 행할 수 있는 수지판 성형장치를 개시한다.

이러한 수지판 성형장치는, 수지판의 성형을 위한 작업이 진행되는 공간을 제공하는 작업대와, 이 작업대의 작업 공간내에서 구동수단에 의해 이동하는 적어도 2개 이상의 이동플레이트들 사이사이에 2개가 서로 마주하는 상태로 각각 배치되는 성형판넬들과, 상기 이동플레이트들이 성형 위치로 이동시 이들 플레이트 사이의 거리를 일정하게 유지하는 스페이서와, 이 스페이서에 의해 이동플레이트가 일정한 간격을 유지할 때에 상기 성형판넬들의 외주에 배치되어 성형공간을 형성하는 패킹수단과, 상기 성형 공간에 대응하여 내부 기포의 제거가 가능한 상태로 수지원료를 주입하는 원료공급부와, 상기 성형 공간에 대응하여 순환유체의 열전도 작용으로 수지원료를 경화하고 열처리하는 열처리부를 포함한다.

Description

수지판 성형장치{equipment for forming resin-plate}

본 발명은 수지판 성형장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도광(道光)용 수지판의 성형 등에 사용되며, 특히 수지판의 성형을 위한 원료 주입은 물론이거니와 경화 및 열처리와 같은 일련의 작업들을 단일의 작업 영역에서 용이하게 행할 수 있는 수지판 성형장치에 관한 것이다.

일반적으로 노트북이나 핸드폰이나 PDA 등에 설치되는 LCD와 같은 디스플레이장치는 글래스모듈의 배면에 냉음극램프(CCFL)와 같은 발광모듈이 배치되고 이 발광모듈에서 발광하는 빛이 상기 글래스모듈을 향하여 조사되면서 액정들에 의해 화상이 구현된다.

그리고, 상기 글래스모듈과 발광모듈 사이에는 이 발광모듈에서 발광하는 빛이 입사된 후 상기 글래스모듈측에 대응하여 균일한 방향성을 갖는 상태로 조사될 수 있도록 하기 위한 도광용 판넬 즉, 도광판(Light Guide Panel)이 설치된다.

상기 도광판은 아크릴과 같은 투명한 수지판으로 이루어지고 일측면에는 도광 작용을 위한 패턴이 형성되어 상기 발광모듈의 빛이 입사되면서 통과할 때에 상기 패턴들에 의해 굴절(屈折)되면서 상기 글래스모듈측에 균일하게 조사되도록 하는 역할을 한다.

상기 도광용 수지판은 주로 압출(壓出)과 같은 성형 방법으로 만들어지며, 이러한 압출 작업은 수지판의 성형을 위한 작업성은 우수하지만 수지판 자체가 분자량이 적은 조직을 갖게되므로 수지판의 성형 후 도광 작용을 위한 패턴을 갖는 도광면을 형성하는 후처리 작업을 할 때에 패턴의 인쇄 작업이 어렵고, 이로 인하여 만족할 만한 굴절각 등을 얻기가 어렵다.

이러한 압출 성형의 단점을 보완할 수 있는 수지판의 성형 방법으로는 캐스팅에 의한 성형 방법이 있다.

상기 캐스팅 성형은 서로 마주하는 상태로 배치된 금형 사이에 수지원료가 주입되고, 소정의 경화 공정과 열처리 공정 등을 거치면서 도광용 수지판이 만들어진다.

상기 캐스팅 성형에 의해 만들어진 도광용 수지판은 상기 압출 작업으로 만들어진 수지판에 비하여 조직의 분자량이 조밀하게 형성되어 패턴의 인쇄가 용이하고 한층 향상된 도광 품질의 구현이 가능하므로 근래에는 대부분의 도광용 수지판들이 상기와 같은 캐스팅 성형으로 만들어지고 있다.

그러나, 상기한 종래의 도광용 수지판을 만들기 위한 캐스팅 성형방법은, 금형들 사이에 수지원료가 주입된 상태에서 일정량의 물이 담겨진 별도의 저장조측으로 상기 금형을 운반하여 디핑 방식에 의해 경화 및 열처리가 이루어지므로 공정이 복잡하고 작업이 난이한 단점이 있다.

게다가, 상기 저장조에 디핑 방식으로 금형을 담그면 수지원료가 담겨진 성형 공간 내부로 물이 스며들어서 과다한 불량률을 유발할 뿐만 아니라, 저장조에 담겨진 물은 상하방향으로 서로 다른 수압(水壓)이 유지되므로 상기 저장조 내부에 담겨진 금형의 자세나 위치에 따라 수지원료의 두께 편차가 과다하게 발생하여 만족할 만한 성형 품질을 얻기가 어렵다.

또한, 상기한 종래의 캐스팅 성형방법은, 2개의 금형 사이에서 도광용 수지판의 크기와 두께를 한정하는 패킹이 설치되고 이 패킹의 내측에 수지원료가 일방향 흐름으로 단순하게 채워지면서 주입되므로 성형 공간의 내부에 존재하는 공기 등이 외부로 배출되지 못하여 수지원료 중에 기포가 쉽게 발생되며, 이러한 기포는 성형된 수지판 표면에서 기포홀 등을 유발하여 성형 품질을 더욱 저하시키는 한 요인이 된다.

더욱이, 수지원료를 주입할 때에 성형 공간 내부의 공기가 원활하게 제거되지 않으면 공기 압력에 의해 수지원료가 성형 공간 전체에 균일하게 분포되지 못하여 수지판의 두께 편차 등이 과다하게 발생된다.

또한, 상기한 종래의 캐스팅 성형방법은, 상기 금형들 사이에서 상기 패킹에 의해 크기가 한정되는 금속 표면에 의해 수지판이 성형되는 구조이므로 이와 같은 구조는 특히, 대형의 수지판을 성형할 때에 금형의 제작이 어렵다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단일의 작업 영역에서 수지판의 성형을 위한 원료 주입은 물론이거니와 경화 및 열처리 작업과 같은 일련의 성형 작업들을 용이하게 행할 수 있는 수지판 성형장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 수지판의 성형을 위한 작업이 진행되는 공간을 제공하는 작업대와, 이 작업대의 작업 공간내에서 구동수단에 의해 이동하는 적어도 2개 이상의 이동플레이트들 사이사이에 2개가 서로 마주하는 상태로 각각 배치되는 성형판넬들과, 상기 이동플레이트들이 성형 위치로 이동시 이들 플레이트 사이의 거리를 일정하게 유지하는 스페이서와, 이 스페이서에 의해 이동플레이트가 일정한 간격을 유지할 때에 상기 성형판넬들의 외주에 배치되어 성형공간을 형성하는 패킹수단과, 상기 성형 공간에 대응하여 내부 기포의 제거가 가능한 상태로 수지원료를 주입하는 원료공급부와, 상기 성형 공간에 대응하여 순환유체의 열전도 작용으로 수지원료를 경화하고 열처리하는 열처리부를 포함하는 수지판 성형장치를 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명하고, 본 실시예에서는 도광용 수지판의 성형을 위한 구조를 일예로 설명한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 수지판 성형장치는, 도광용 수지판(P)의 성형을 위한 작업이 진행되는 공간을 제공하는 작업대(2)와, 이 작업대(2)의 작업 공간내에서 구동수단에 의해 이동하는 적어도 2개 이상의 이동플레이트(C)들과, 이 이동플레이트(C)들 사이사이에 2개가 서로 마주하는 상태로 각각 배치되는 성형판넬(4)들과, 서로 마주하는 성형판넬(4)들 사이에서 어느 하나의 판넬(4)측에 각각 형성되어 이 판넬(4)들이 서로 근접할 때에 이들 판넬 사이가 일정한 거리만큼 유지되도록 하는 스페이서(R)와, 이 스페이서(R)에 의해 이루어지는 공간에 성형 공간(S)을 형성하는 패킹수단(6)과, 상기 성형 공간(S)으로 수지원료(W1)를 주입하는 원료공급부(8)와, 상기 이동플레이트(C)들을 가열하여 상기 성형 공간(S)의 온도를 상승시키는 열처리부(10)를 포함한다.

상기 작업대(2)는 상기 이동플레이트(C)들이 도 1에서와 같이 배치될 수 있는 공간을 갖는 프레임 형태로 제작될 수 있다.

상기 이동플레이트(C)들은 상기 작업대(2)에서 세워진 상태로 이격 배치되며, 상부 및 하부측에는 가이더와 슬라이더로 이루어지는 가이드부재(L)가 도 2에서와 같이 각각 설치되어 서로 마주보는 상태로 미끄럼 이동된다.

그리고, 상기 작업대(2)에는 상기 이동플레이트(C)들이 상기 가이드부재(L)를 따라 미끄럼 이동에 의해 서로 근접하거나 그 반대 방향으로 이동될 수 있도록 유압실린더(M)가 설치된다. 이 유압실린더(M)의 피스톤 로드는 도 2에서와 같이 일측 이동플레이트(C)와 동력 전달이 가능하게 연결된다.

상기 이동플레이트(C)들은 도 3에 도시한 바와 같이 내측에 가이드홈(12)이 형성되고 일정한 길이를 가지는 연결구(14)들로 연결된다.

상기 이동플레이트(C)들은 서로 근접되어 접촉된 상태에서 서로 이격되는 방향으로 상기 유압실린더(M)의 피스톤 로드와 연결된 일측 이동플레이트(C)를 이동시키면 나머지 이동플레이트(C)들이 상기 연결구(14)에 의해 가이드되면서 동일한 간격으로 이격된다.

상기 이동플레이트(C)의 재질은 내구성이 우수하고, 원활한 열전도 작용이 이루어질 수 있는 재질이 사용된다.

상기 작업대(2)에는 도 2를 기준으로 할 때에 상기 유압실린더(M)와 연결되는 일측 이동플레이트(C)의 반대편 이동플레이트(C)의 이동을 제한하기 위한 스토퍼(16)가 설치된다. 상기 이동플레이트(C)들은 상기 유압실린더(M)의 작동에 의해 서로 근접될 때에 상기 일측 이동프레이트(C)가 상기 스토퍼(16)에 의해 지지되면서 나머지 이동플레이트(C)들이 서로 밀착된 상태가 유지된다.

상기 성형판넬(4)들은 일정한 두께를 가지며 평탄도가 좋은 판유리가 사용되고, 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에서 도 2에서와 같이 서로 마주하는 자세를 갖으며 상기 이동플레이트(C)측에 각각 고정된다.(도 4 참조)

상기 성형판넬(4)들은 도면에는 나타내지 않았지만 내열성을 갖는 별도의 접착제나 테이프 또는 브라켓트 등에 의해 상기 이동플레이트(C)측에 견고하게 고정될 수 있다.

상기 스페이서(R)는 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에서 도 2에서와 같이 어느 하나의 플레이트(C)측에 배치되어 마주하는 플레이트(C)와 물리적인 접촉으로 간격 유지가 가능하게 설치된다.

상기 스페이서(R)는 상기 일측 이동플레이트(C)의 외곽 지점에 적어도 2개 이상이 1조로 이격 설치될 수 있다.

상기 스페이서(R)는 상기 이동플레이트(C)들의 간격을 유지할 때에 특정 길이에 한정되지 않고 간격의 축소나 확대가 가능하도록 다양한 크기로 제작되어 요구되는 도광용 수지판(P)의 두께에 따라 이에 대응하도록 상기 이동플레이트(C)측에 분리 가능하게 고정될 수 있다.

상기 패킹수단(6)은 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에서 서로 마주하는 자세로 고정된 2개의 성형판넬(4) 중에서 도 2에서와 같이 일측 판넬(4)에 형성된다.

상기 패킹수단(6)은 내열성이 우수하고 신축성을 보유한 합성수지가 사용되며, 상기 성형판넬(4)에서 도 5에서와 같이 사각의 성형 공간(S)을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 패킹수단(6)에는 상기 성형 공간(S)에 대응하여 수지원료(W1)가 일방향 흐름으로 공급 및 배출될 수 있도록 도 5에 도시한 바와 같이 공급포트(H1)와 배출포트(H2)가 형성된다. 이 공급 및 배출포트(H1, F2)들은 상기 원료공급부(8)와 수지원료(W1)의 공급 및 배출이 가능하게 연결된다.

그리고, 상기 공급포트(H1)측에는 도 5에서와 같이 딜리버리 파이프(Q)가 배치되어 원료공급부(8)로부터 공급되는 수지원료(W1)를 각각의 성형 공간(S)으로 동시에 보낼 수 있다.

상기 성형 공간(S)은 상기 일측 성형판넬(4)에서 다양한 두께를 갖는 도광용 수지판(P)의 성형이 가능한 공간을 갖도록 형성된다. 이와 같은 구조는 상기 스페이서(R)를 적절한 크기로 교환하는 것에 의해 요구되는 두께 범위내로 도광용 수지판(P)을 용이하게 성형할 수 있다.

상기한 성형판넬(4)과 패킹수단(6)은 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에서 이 플레이트(C)들이 서로 근접하거나 그 반대로 이동하는 동작에 의해 상기 성형 공간(S)이 도광용 수지판(P)의 성형이 가능한 상태로 밀폐되거나 개방된 상태가 된다.

상기 원료공급부(8)는 수지저장통(18)에 담겨진 수지원료(W1)가 펌핑 압력으로 상기 성형 공간(S)에 공급되도록 하는 수단들로 이루어진다. 이를 위하여 도 1에 도시한 바와 같이 펌핑을 위한 일정한 크기의 공간을 가지는 챔버(20)측에 실린더(M1)가 설치되어 피스톤로드의 왕복 운동에 의해 상기 챔버(20) 내부에서 수지원료(W1)의 공급이 가능한 펌핑 압력이 발생된다.

그리고, 상기 챔버(20)는 상기 패킹수단(6)의 공급포트(H1)와 연결된 딜리버리 파이프(Q)측에 수지원료(W1)의 공급이 가능하게 연결되고, 배출포트(H2)는 상기 수지저장통(18)과 연결된다. 이러한 수지원료(W1)의 공급 및 배출을 위한 구간에는 통상의 플렉시블 관이 사용될 수 있다.

상기 수지원료(W1)의 공급 및 배출을 위한 튜브들은 상기 2개의 포트(H1, H2)측에 대응하여 일체로 고정되거나 플러그 등으로 분리 가능하게 연결될 수 있다.

상기한 원료공급부(8)는, 상기 챔버(20) 내부의 펌핑 압력에 의해 상기 수지저장통(18)에 담겨진 수지원료(W1)가 도 6에서와 같이 상기 딜리버리 파이프(Q)와 패킹수단(6)의 공급포트(H1)를 통하여 상기 성형 공간(S)의 하부측부터 점차 상부측으로 채워지면서 주입된다.

그리고, 상기 성형 공간(S)에 허용 범위 이상의 수지원료(W1)가 공급되면 상기 배출포트(H2)를 통하여 상기 수지저장통(18)에 회수되면서 다시 담겨진다.

상기와 같이 수지원료(W1)를 상기 성형 공간(S)에 대응하여 2개의 포트(H1, H2)를 이용하여 오버플로우(overflow) 방식으로 공급하면, 상기 성형 공간(S)에 수지원료(W1)가 채워질 때에 내부에 존재하는 공기가 상기 배출포트(H2)측으로 배출되므로 수지원료(W1) 중에 기포 등이 존재하는 것을 근본적으로 방지할 수 있다.

상기 열처리부(10)는, 일정한 온도로 가온된 상태의 순환유체(W2)를 펌핑 압력에 의해 상기 성형 공간(S)에 대응하는 영역으로 순환시키면서 열전도 작용에 의해 열처리가 가능토록 하는 수단들로 이루어진다.

이를 위하여, 도 7에 도시한 바와 같이 유체저장통(22)에 담겨진 순환유체(W2)가 펌프(24)의 펌핑에 의해 상기 이동플레이트(C) 내부를 경유하면서 상기 유체저장통(22)으로 다시 회수되는 구조일 수 있다. 이러한 순환유체(W2)의 공급 및 회수 구간은 플렉시블 관으로 연결될 수 있다.

그리고, 상기 유체저장통(22)에 담겨지는 순환유체(W2)는 도 7에서와 같이 히터장치(26) 내부의 히팅 구간을 경유하면서 열처리가 가능한 온도 범위내로 가열되고 이와 같은 가온된 상태로 순환된다.

상기 순환유체(W2)는 끓는점(boilling point)이 대략 180℃ 이상인 열매유(熱媒油) 중에서 선정하여 사용된다. 이러한 열매유는 물보다 끓는점이 상대적으로 높으므로 상기 성형 공간(S)에 채워진 수지원료(W1)를 대략 60 내지 80℃ 범위내로 유지하면서 경화하는 공정은 물론이거니와 경화된 수지원료(W1)를 100 내지 250℃ 범위내로 유지하면서 통상의 열처리를 행할 때에 온도 조절 및 셋팅이 용이하다.

상기 이동플레이트(C) 내부의 열전도 영역은 도 2 및 도 7에서와 같이 열전도관(28)들이 설치되어 상기 이동플레이트(C)들의 양측 테두리변에서 "U"자 모양으로 절곡된 가이드관(30)들을 통하여 상기 성형공간(S) 전체에 대응하여 균일한 열전도 작용이 가능하도록 이루어질 수 있다.

상기 열전도관(28)과 가이드관(30)들은 상기 이동플레이트(C) 내부에서 예를들면, 상기 순환유체(W2)의 일방향 흐름이 가능한 지그재그 형태로 배관될 수 있다.

상기한 열처리부(10)는, 상기 작업대(2)에서 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에 수지원료(W1)가 채워진 상태에서 순환유체(W2)를 이용하여 용이하게 경화 및 열처리를 행할 수 있다.

그리고, 상기한 이동플레이트(C)들과 상기 원료공급부(8) 그리고, 상기 열처리부(10)의 작동은 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 작업대(2)에 인접하여 설치된 제어장치(32)의 조작에 의해 자동 또는 수동으로 제어되도록 셋팅될 수 있다.

상기와 같이 제어장치(32)를 이용한 전기적 제어 구조는 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.

다음으로 상기한 구조로 이루어지는 본 발명에 따른 수지판 성형장치의 바람직한 작동 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

먼저, 수지원료(W1)의 주입이 가능하도록 도 8에서와 같이 상기 유압실린더(M)의 피스톤로드를 확장시키면 상기 이동플레이트(C)들이 서로 근접되면서 이들 사이사이에서 상기 패킹수단(6)을 사이에 두고 2개의 성형판넬(4)이 도 9에서와 같이 스페이서(R)에 의해 일정한 간격이 유지되는 상태로 밀착되면서 상기 성형 공간(S)이 밀폐된다.

상기와 같이 성형 공간(S)이 밀폐된 상태가 되면, 상기 원료공급부(8)에 의해 상기 패킹수단(6)에 형성된 공급포트(H1)를 통하여 상기 성형 공간(S) 내부에 수지원료(W1)가 주입된다.(도 10참조)

상기와 같이 공급되는 수지원료(W1)는 상기 성형 공간(S)의 하부측에서 점차 상부측으로 채워지면서 과다 주입된 수지원료(W1)는 상기 배출포트(H2)를 통하여 배출되면서 상기 수지저장통(18)에 회수된다.

이때, 상기 성형 공간(S) 내부에 존재하는 공기는 과다 공급되는 수지원료(W1)와 함께 상기 배출포트(H2)를 통하여 외부로 배출되므로 상기 성형 공간(S) 내부에 채워진 수지원료(W1) 중에는 일체의 기포가 존재하지 않는 상태가 된다.

상기와 같이 주입되는 수지원료(W1)는 상기 작업대(2)의 작업 공간내에서 상기 이동플레이트(C)들 사이사이의 성형 공간(S)에 채워진 상태로 상기 열처리부(10)에 의해 경화되고 열처리된다.

상기 수지원료(W1)의 경화 시간은 대략 5시간 내지 8시간 범위내로 이루어지며, 상기 열처리부(10)에서 통상의 경화 온도 범위내로 가온된 상태의 순환유체(W2)가 펌핑 압력에 의해 일방향 흐름으로 상기 이동플레이트(C)들의 열전도관(28)들을 경유하면서 순환되도록 하여 이와 같은 순환유체(W1)에 의한 열전도 작용에 의해 수지원료(W1)가 경화된다.

그리고, 상기 열처리부(10)는 수지원료(W1)의 경화 처리가 완료되면, 순환유체(W2)를 통상의 열처리가 가능한 온도 범위내로 가열한 후 펌핑 압력에 의해 다시 순환시킴으로서 경화된 수지원료(W1)가 열처리된다. 이러한 열처리 공정은 대략 1시간 범위내로 이루어진다.

상기와 같이 순환유체(W2)에 의해 상기 이동플레이트(C)들 사이사이에 주입된 수지원료(W1)의 경화 및 열처리가 완료되면, 상기 유압실린더(M)를 이용하여 상기 이동플레이트(C)들이 서로 맞대어진 상태에서 일정한 간격으로 벌어지도록 위치시킨 상태에서 열처리가 완료된 도광용 수지판(P)을 상기 성형 공간(S)에서 분리하면 된다.(도 11참조)

상기에서는 본 발명에 따른 수지판 성형장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은, 단일의 작업 영역에서 서로 마주하는 상태로 이동되는 다수개의 이동플레이트들을 이용하여 이들 사이사이에 성형판넬과 패킹수단에 의해 형성되는 성형 공간측에 일체의 기포가 발생되지 않는 상태로 수지판의 성형을 위한 수지원료를 용이하게 주입할 수 있으며, 특히 상기 이동플레이트들 사이사이에 수지원료가 채워진 상태에서 상기 이동플레이트를 경유하는 순환유체의 열전도 작용에 의해 간단하게 경화 및 열처리가 이루어지므로 각종 수지판 등의 성형시에 작업 능률과 공정의 효율성 등을 한층 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 수지판 성형장치의 전체 구조를 나타내는 도면이다.

도 2는 도 1의 이동플레이트들의 설치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 3은 도 2의 이동플레이트들의 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 4는 본 발명에 따른 수지판 성형장치의 성형판넬 설치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 5는 본 발명에 따른 수지판 성형장치의 패킹수단의 설치 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 6은 도 1의 원료공급부의 수지원료 공급을 위한 작용을 설명하기 위한 도면이다.

도 7은 도 1의 열처리부의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 8은 수지판의 성형시에 수지원료의 주입이 가능한 상태로 이동플레이트들이 이동되는 과정을 설명하기 위한 도면이다.

도 9는 도 8의 내부를 확대하여 나타낸 도면이다.

도 10은 도 9의 상태에서 성형 공간측에 수지원료가 공급된 상태를 나타내는 도면이다.

도 11은 경화 및 열처리된 수지판을 성형 공간에서 분리할 수 있도록 이동플레이트들이 이동된 상태를 나타내는 도면이다.

Claims (8)

1. 수지판의 성형을 위한 작업이 진행되는 공간을 제공하는 작업대;

   상기 작업대의 작업 공간내에서 구동수단에 의해 이동하는 적어도 2개 이상의 이동플레이트들 사이사이에 2개가 서로 마주하는 상태로 각각 배치되는 성형판넬들;

   상기 이동플레이트들이 성형 위치로 이동시 이들 플레이트 사이의 거리를 일정하게 유지하는 스페이서;

   상기 스페이서에 의해 이동플레이트가 일정한 간격을 유지할 때에 상기 성형판넬들의 외주에 배치되어 성형공간을 형성하는 패킹수단;

   상기 성형 공간에 대응하여 내부 기포의 제거가 가능한 상태로 수지원료를 주입하는 원료공급부;

   상기 성형 공간에 대응하여 순환유체의 열전도 작용으로 수지원료를 경화하고 열처리하는 열처리부를 포함하는 수지판 성형장치
2. 청구항 1에 있어서, 상기 이동플레이트들은 상기 작업 공간에서 세워진 상태로 수평하게 이격 배치되는 수지판 성형장치.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 스페이서는, 상기 이동플레이트들 사이사이에서 이 플레이트들이 성형 위치로 이동할 때에 물리적인 접촉으로 간격을 유지하는 수지판 성형장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 성형판넬들은 유리판으로 이루어지고, 상기 이동플레이트들 사이사이에서 이 플레이트들에 의해 성형 위치 또는 그 반대 방향으로 이동되는 수지판 성형장치.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 패킹수단은, 수지판의 두께와 크기를 한정할 수 있는 다각형 또는 원형의 성형 공간을 갖는 테두리체로 이루어지고, 일측 테두리구간에는 수지원료의 공급 및 배출을 위한 포트들이 형성되는 수지판 성형장치.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 원료공급부는, 수지원료가 펌핑 압력에 의해 상기 성형공간의 포트들을 통하여 일방향 흐름으로 공급 및 배출되면서 채워지는 것을 특징으로 하는 수지판 성형장치.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 열처리부는, 경화 또는 열처리가 가능한 온도 범위내로 가온된 상태의 순환유체가 펌핑 압력에 의해 상기 성형공간에 대응하는 열전도 영역을 경유하면서 순환되도록 하는 것을 특징으로 하는 수지판 성형장치.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 순환유체는, 열매유(熱媒油) 중에서 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 수지판 성형장치.