KR20050020853A - 진행파관 증폭기의 방열구조 - Google Patents
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Abstract
진행파의 증폭작용에 의해 증폭하는 극초단파용 진공관인 진행파관(TWT : Travelling-Wave Tube)을 가지는 진행파관 증폭기의 방열구조가 개시된다. 상기 진행파관 증폭기는 전면 하단부측에 다수의 통기공이 형성된 본체, 상기 본체의 저면과 소정 거리 이격되어 상기 본체의 내부에 설치된 방열판, 상기 본체의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 상기 방열판의 저면 후단부측에 설치된 다수의 제 1 방열핀, 상기 방열판의 상면 후단부측에 탑재된 진행파관을 구비하는 진행파관 증폭기에 있어서, 상기 방열판의 전단부측에는 상기 제 1 방열핀과 동일한 방향으로 다수의 제 2 방열핀이 설치되고, 방열판의 저면에는 상기 제 2 방열핀과 접촉하는 히트파이프가 설치되며, 상기 방열판의 저면에는 상기 히트파이프가 안착되는 안착로가 형성된다. 상기 진행파관 증폭기는 방열판의 저면 전체에 방열핀이 형성되므로 증폭기의 내부가 전체적으로 방열된다.
Description
본 발명은 진행파의 증폭작용에 의해 증폭하는 극초단파용 진공관인 진행파관(TWT : Travelling-Wave Tube)을 가지는 진행파관 증폭기의 방열구조에 관한 것이다.
전파탐지기의 내부에는 송ㆍ수신되는 전파를 증폭하는 증폭기가 설치되고, 증폭기의 내부에는 극초단파용 진공관인 진행파관(TWT : Travelling-Wave Tube)이 설치된다. 진행파관은 고출력을 안정적으로 발생하는 장점으로 인하여 전파탐지기 등과 같은 증폭기에 사용된다.
진행파관은 고온의 열을 발생하는데, 진행파관에서 발생되는 열을 방열시키기 위하여 방열판과 방열핀이 마련된다. 상세히 설명하면, 증폭기의 저면과 소정거리 이격되어 방열판이 설치되고, 방열판의 저면 후단부측에는 다수의 방열핀이 증폭기의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 설치된다. 그리고, 방열판의 상면 후단부측에는 진행파관이 탑재된다. 그러나, 상기와 같은 종래의 방열구조는 방열핀이 증폭기의 후면측에 설치되므로, 증폭기를 전체적으로 방열시키기 어려운 단점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창작된 것으로, 본 발명의 목적은 증폭기를 전체적으로 방열시킬 수 있는 진행파관 증폭기의 방열구조를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 진행파관 증폭기의 방열구조는, 전면 하단부측에 다수의 통기공이 형성된 본체, 상기 본체의 저면과 소정 거리 이격되어 상기 본체의 내부에 설치된 방열판, 상기 본체의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 상기 방열판의 저면 후단부측에 설치된 다수의 제 1 방열핀, 상기 방열판의 상면 후단부측에 탑재된 진행파관을 구비하는 진행파관 증폭기에 있어서,
상기 방열판의 일측에는 상기 제 1 방열핀과 이웃하는 다수의 제 2 방열핀과 상기 제 2 방열핀과 접촉하는 히트파이프가 제공되되, 상기 방열판의 저면에는 상기 히트파이프가 삽입ㆍ고정되는 안착로가 형성된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 진행파관 증폭기의 방열구조를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진행파관 증폭기의 정면도이다.
도시된 바와 같이, 전파탐지기 등의 내부에 설치되는 증폭기(100)는 본체(110)을 가진다. 본체(110)의 전면 하단부측에는 다수의 통기공(111)이 형성되고, 전면 일측에는 본체(110)의 내부에 설치된 다수의 전기부품(미도시)과 접속된 상태표시부(113)가 설치된다. 그리고, 본체(110)의 내부에는 본체(110)의 저면과 소정 거리 이격된 방열판(120)이 설치되고, 방열판(120)의 저면에는 다수의 방열핀(130)이 설치된다. 방열판(120)에는 진행파관(160)(도 2참조)이 접촉ㆍ설치되는데, 이로인해 진행파관(160)이 냉각된다.
본 실시예에 따른 증폭기(100)는 증폭기(100)의 내부를 전체적으로 방열시키기 위한 방열구조를 가지는데, 이를 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진행파관 증폭기의 방열구조를 보인 사시도이다.
도시된 바와 같이, 방열판(120)의 저면 후단부측 및 전단부측에는 다수의 제 1 및 제 2 방열핀(131,135)이 설치된다. 그리고, 방열판(120)의 저면에는 제 2 방열핀(135)과 접촉하는 히트파이프(Heat Pipe)(140)가 설치되는데, 히트파이프(140)는 방열판(120)의 저면에 형성된 안착로(125)에 안착된다. 즉, 히트파이프(140)에 써멀컴파운드(Thermal Compound)를 도포하고 히트파이프(140)를 안착로(125)에 안착하면, 히트파이프(140)가 안착로(125)에 접착되어 안착된다. 히트파이프(140)에는 냉각수가 주입되는데, 냉각수는 각 히트파이프(140)의 내부를 독립적으로 순환한다. 그리고, 본체(110)의 후면에는 공기를 강제로 흡입하는 팬(미도시)이 설치되는데, 상기 팬에 의하여 본체(110) 외부의 공기가 본체(110)의 통기공(111)으로 흡입되어 본체(110)의 후면측으로 토출된다. 미설명부호 121은 방열판(120)의 저면에 결합되어 히트파이프(140)를 지지하는 지지판이고, 150은 히트파이프(140)로 냉각수를 주입 및 배출하기 위한 밸브이다.
이상에서 설명하듯이, 본 발명에 따른 진행파관 증폭기는 방열판의 저면 전체에 방열핀이 형성되므로 증폭기의 내부가 전체적으로 방열된다.
이상에서는, 본 발명의 일 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진행파관 증폭기의 정면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진행파관 증폭기의 방열구조를 보인 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 본체 120 : 방열판
130 : 방열핀 140 : 히트파이프
Claims (1)
- 전면 하단부측에 다수의 통기공이 형성된 본체, 상기 본체의 저면과 소정 거리 이격되어 상기 본체의 내부에 설치된 방열판, 상기 본체의 전면에서 후면을 향하는 방향으로 상기 방열판의 저면 후단부측에 설치된 다수의 제 1 방열핀, 상기 방열판의 상면 후단부측에 탑재된 진행파관을 구비하는 진행파관 증폭기에 있어서,상기 방열판의 일측에는 상기 제 1 방열핀과 이웃하는 다수의 제 2 방열핀과 상기 제 2 방열핀과 접촉하는 히트파이프가 제공되되, 상기 방열판의 저면에는 상기 히트파이프가 삽입ㆍ고정되는 안착로가 형성된 것을 특징으로 하는 진행파관 증폭기.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020030058164A KR20050020853A (ko) | 2003-08-22 | 2003-08-22 | 진행파관 증폭기의 방열구조 |
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| KR20050020853A true KR20050020853A (ko) | 2005-03-04 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100969872B1 (ko) * | 2008-09-09 | 2010-07-13 | 국방과학연구소 | 진행파관 일체형 방열장치 |
| CN102724851A (zh) * | 2012-06-01 | 2012-10-10 | 加弘科技咨询(上海)有限公司 | 散热装置及散热系统 |
| CN114476139A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-05-13 | 上海卫星工程研究所 | 火星环绕器行波管组件热控设计系统及方法 |
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2003
- 2003-08-22 KR KR1020030058164A patent/KR20050020853A/ko not_active Application Discontinuation
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