KR20050019496A - 화학증착용 망사설계기술 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자 소자의 주요 공정인 박막 제조의 화학증착 공정 기술로서 증발 원료로 고상 미분말을 사용하기 위해 고상 미분말 위에 망사를 설치하여 분말의 퍼짐을 방지하기 위한 발명이다.

화학증착용 원료 물질로 액상 화합물을 쓰는 경우가 일반적이지만 액상 원료를 구하기 어렵거나 고상의 증기압이 충분히 높은 물질에 대해서는 고상을 증발원으로 사용하기로 한다. 고상을 증발원으로 사용하는 경우 증기압의 원활한 발생을 위해서 미세한 고체 분말을 사용하게 되고 발생원 증기를 반응로까지 유도하기 위한 이동(carrier) 기체를 주입한다. 이 경우 주입된 이동기체에 의해 미세 분말이 분산되어 진공 설비 및 배관을 막거나 증착박막 위에 잔류해서 공정 진행과 막 특성을 저하시킨다,

이를 방지하기 위해 본 발명은, 화학증착이 고상 분말을 증발원으로 사용하는 경우 이의 분산을 막을 수 있는 고밀도 망사를 사용하는 기술에 대한 것이다.

Description

화학증착용 망사 설계 기술 {Mesh Design Technology for Chemical Vapor Deposition System}

◈ 발명이 속하는 기술분야

기판 위에 얇은 막을 증착하는 박막 제조기술은 집적회로 기술과 평탄화 기술의 발전에 따라 모든 전자 부품 제조기술의 기초핵심기술이 되고있다. 이들 요구

특성을 만족하기 위한 우수한 특성과 경제성을 갖춘 박막 제조를 위해서는 적절한 반응 시약의 확보와 공정기술 제어가 필요하다.

이러한 정밀 박막 제조설계기술을 바탕으로 고집적화된 반도체, 광소자, 시스템 온칩기술 등의 기술 발전이 이루어지고 있다.

◈ 그 분야의 종래기술

1) 종래기술의 구성 및 작동 설명

① 액상 혹은 고상분말의 증착용 시약을 증착 용기에 담는다.

② 이동기체를 주입하며 열을 가해서 액체 원료를 증발시키거나 승화시켜 적절한 증기압을 얻는다.

③ 이동 가스로 증착기체를 반응로까지 운반 반응시켜 박막을 기판 위에 증착한다.

2) 종래기술의 문제점 설명

상기와 같은 방법은 증발원으로 액상을 사용하는 경우는 문제가 없으나 고상 분말을 사용하는 경우 미세 분말의 산란으로 다음과 같은 문제점이 존재한다.

① 진공 펌프의 오작동 문제점.

② 배출가스 배관에 미분말이 흡착되어 지속적인 증기 공급을 차단하는 문제점.

③ 미세분말이 반응로까지 도달하여 막질을 떨어뜨리는 문제점.

배출관과 고상 미분말 사이에 100㎛ 이하의 구멍을 갖는 스테인리스 망사를 설치하여 미세분말이 배출관 및 반응로까지 도달하지 않도록 하기 위한 화학증착기기의 증발원 용기구조 개선에 대한 기술이다.

증발용기의 배출구 아래에 100㎛ 이하의 구멍을 갖는 스테인리스 망사를 설치하여 분말이 망사에 걸러져서 반응로까지 도달하는 것을 차단하여 원하는 화학증착 막을 얻을 수 있음.

종래기술과 비교하여 미세분말의 이동이 방지되어 우수한 박막을 얻을 수 있었고, 그 결과는 종래기술과 비교하여 나타내었다.(도3)

본 발명의 하나의 실시예를 도1에, 기존의 실시예는 도2에 도시했다.

도1의 발명 실시예는 내경 90mm 외경 110mm 높이 150mm의 증발 원료를 담는 용기에 지름 1/4'인 스테인리스 관이 증발 용기 바닥 10mm 위까지 내려오고, 증발 가스 배출용 관의 10mm 아래에 촘촘한 스테인리스 망사(325mesh)를 용접해 붙인다. 이렇게 하므로서 유입된 이동 가스에 의해 바닥에 위치한 고체 미분말이 날리어도 망사에 걸러지고 즉, 기화된 증기만 망사를 통과하여 배출관 및 반응로까지 도달 반응하여 박막을 형성하여 액상을 사용한 경우와 유사한 결과를 얻을 수 있다.

도2의 기존의 실시예는 망사가 없는 경우 증발 용기를 나타낸 것이다.

Claims (1)

1. 화학증착용 증기를 발생시키기 위해서 고상분말을 사용하는 경우 미세분말의 이동을 차단하기 위해 용기의 배출관과 고상 미분말 사이에 망사를 설치하는 화학증착용기 부품설계 및 제조기술.